NOVOSENSE und Continental kooperieren bei Sensoren
19 November 2024
NOVOSENSE Microelectronics, ein Halbleiterunternehmen, das sich auf hochleistungsfähige Analog- und Mixed-Signal-Chips spezialisiert hat, sowie Continental Automotive Technologies werden bei der Entwicklung von Sensoren in Automobilqualität zusammenarbeiten, um die Sicherheit in Fahrzeugsystemen zu verbessern. Die beiden Unternehmen haben ein Memorandum unterzeichnet, um die strategische Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Sensor-ICs mit funktionaler Sicherheit sowie bei der globalen Integration der NOVOSENSE-Produkte in die weltweiten Plattformen von Continental zu verstärken.
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Gregor Rebmann neu im LXinstruments-Management
25 Juni 2024
Gregor Rebmann ergänzt das Projektmanagementteam von LXinstruments seit Monatsbeginn. Trotz gesamtwirtschaftlich schwierigen Zeiten stünden beim süddeutschen Messtechnik-Experten LXinstruments die Zeichen auf Wachstum. Rebmann ist nun Teil des Projektmanagement-Teams im Bereich Funktionstest.
GlobalWafers bekommt finanzielle Unterstützung für Chip-Werk
20 Juni 2024
GlobalWafers Co., Ltd. hat sich einen Zuschuss der EU-Kommission und der italienischen Regierung für sein 12-Zoll-Chipwerk in Italien gesichert. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
TOP 10 Liste der Komponentenhändler weltweit
14 Juni 2024
Welches Unternehmen ist der weltweit größte Distributor von elektronischen Bauteilen? Am 12. Juni 2024 hat Evertiq während der Evertiq Expo Krakau 2024 die Topliste der größten Distributoren vorgestellt.
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SMTconnect 2024 – Elektronikfertigung am Puls der Zeit
Innovativ, kompakt und effizient: Die SMTconnect ist das jährliche Branchenhighlight, bei dem sich Experten vernetzen, gezielt austauschen und die ganze Bandbreite der Elektronikfertigung an einem Ort präsentiert wird.
Stärkstes Erdbeben in Taiwan seit 25 Jahren
03 April 2024
Taiwan ist von einem Erdbeben der Stärke 7,2 erschüttert worden, dem stärksten, das die Insel seit über 25 Jahren zu verzeichnen hat. Durch das Beben wurde auch eine Tsunami-Warnung für Südjapan und die Philippinen ausgelöst, die später aber wieder aufgehoben wurde.
Halbleiter-Firmen wollen Standort Indien stärken
20 März 2024
CG Power and Industrial Solutions Limited, Renesas and Stars Microelectronics, ein in Thailand ansässiger Anbieter von ausgelagerter Halbleitermontage und -prüfung (OSAT), haben vor kurzem eine Joint-Venture-Vereinbarung zur Gründung eines Gemeinschaftsunternehmens zum Bau und Betrieb einer OSAT-Anlage in Indien unterzeichnet. Die politischen Genehmigungen dazu sind bereits erteilt worden.
Frankreichs Elektronikentwicklung und nachhaltige Zukunft
16 Februar 2024
In der europäischen Elektronikindustrie und all ihren Sektoren ist derzeit viel in Bewegung. Dies war ein zentrales Gesprächsthema auf der ersten Evertiq Expo in Sophia Antipolis in Frankreich am 8. Februar 2024.
A*STAR und centrotherm arbeiten an 200mm-SiC-Technologie
21 Dezember 2023
Die beiden Unternehmen aus Singapur werden thermische Prozesse für die Herstellung von SIC-Bauelementen entwickeln. Die Partnerschaft kombiniere die 200-mm-SiC-Pilotanlage von A*STAR mit den Diffusions- und Glühwerkzeugen von centrotherm, heißt es in einer Mitteilung.
SiC und seine Auswirkungen auf Europa
13 Dezember 2023
Es lässt sich nicht leugnen, dass SiC in Zukunft eine zentrale Rolle in der Halbleiterlandschaft und speziell auf dem Markt für Leistungsbauelemente spielen wird. Im Vergleich zu typischen Halbleitern wie Silizium haben Halbleiter mit breiter Bandgap wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) bessere elektrische Eigenschaften.
AT&S kann Erholung weiter fortsetzen
06 November 2023
AT&S hat sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres 2023/24 solide behauptet. Zu diesem Schluss kommt das Unternehmen nach Vorlage der neuesten Geschäftszahlen.
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Würth Elektronik veranstaltet virtuelle Fachkonferenz Digital WE Days 2023
Vom 16. bis 19. Oktober 2023 veranstaltet Würth Elektronik bereits zum fünften Mal seine virtuelle Fachkonferenz Digital WE Days und bringt dabei fundiertes Elektronikfachwissen aus erster Hand auf den Bildschirm. Vier Tage lang präsentieren ausgewiesene Würth-Elektronik-Spezialisten sowie Partnerunternehmen ein abwechslungsreiches Programm mit hochkarätigen Vorträgen zu EMV, Power Management und Elektromechanik, Wireless Power, Optoelektronik, und vielen weiteren Themen. Ergänzend zu den englischsprachigen Vorträgen besteht die Möglichkeit, in interaktiven Frage- und Antwort-Sessions vertiefende Informationen zu erhalten.
Ericsson erhält Förderung für 6G-Projekte
20 September 2023
Ericsson erhält in den kommenden fünf Jahren finanzielle Förderung vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) für das Projekt "European Microelectronics and Communication Technologies for 6G" (EMCT). Dieses Projekt zielt darauf ab, gemeinsam mit Partnern in Europa, die Fortschritte in der Halbleitertechnologie voranzutreiben und soll die Grundlagen für die Entwicklung energieeffizienter und nachhaltiger Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien für 6G-Massive-MIMO-Mobilfunkantennen schaffen.
AT&S muss beim Konzernumsatz deutlichen Rückgang hinnehmen
04 August 2023
AT&S ist nach eigenen Angaben solide in das neue Geschäftsjahr 2023/24 gestartet. In einem nach wie vor schwierigen Marktumfeld sei es gelungen, eine Stabilisierung der operativen Entwicklung zu erreichen, heißt es in einer Mitteilung.
Perfekt: Schunk Group kauft SemiMat GmbH
07 Juli 2023
Die Schunk Group hat die SemiMat GmbH erworben. SemiMat mit Sitz in Büdingen bei Frankfurt ist auf die Herstellung und den Vertrieb von Quarzbauteilen für die Halbleiterindustrie spezialisiert. Das schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.
Bauarbeiten bei AT&S liegen im Zeitplan
30 November 2022
AT&S errichtet derzeit ein 500 Millionen Euro teures Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik am Firmensitz im österreichischen Leoben. Die Bauarbeiten liegen im Zeitplan und die ersten Maschinen sollen Anfang 2023 kommen.
Elmos-Übernahme durch Chinesen wird offenbar verboten
08 November 2022
Die Bundesregierung untersagt offenbar dem Dortmunder Chiphersteller Elmos den Verkauf der Waferfertigung an die Tochter eines chinesischen Unternehmens.
Bundesregierung leitet Prüfverfahren bei Elmos ein
31 Oktober 2022
Die Bundesregierung hat offiziell bestätigt, dass zum geplanten Verkauf einer Chip-Fabrik des Dortmunder Unternehmens Elmos an ein Tochterunternehmen des chinesischen Konzerns Sai Microelectronics ein Investitionsprüfverfahren läuft. Das Handelsblatt hatte dazu geschrieben, die Bundesregierung wolle die Übernahme voraussichtlich zulassen.
200mm-Halbleiter auf dem Weg zu neuen Spitzenwerten
19 Oktober 2022
Im neuesten Bericht von SEMI heißt es, dass die weltweite Produktion von 200mm-Halbleitern bis 2025 um 20 Prozent auf ein Rekordniveau steigen wird. 13 neue Produktionslinien würden hinzukommen. Die steigende Nachfrage nach Automobil- und anderen Anwendungen treibe die Kapazitätserweiterung bei Leistungshalbleitern und MEMS voran, heißt es in einer Pressemitteilung.
Globalfoundries will wegen Chip-Mangels Produktion ausbauen
16 August 2022
Der Halbleiterhersteller Globalfoundries fährt angesichts eines weltweiten Chip-Mangels die Produktion in Europa hoch.
Bosch investiert weitere Milliarden in Halbleiter-Geschäft
14 Juli 2022
Bosch hat erneut einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleiter-Geschäfts verabschiedet. Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.
Samsung kündigt Erhöhung der Preise bei Chip-Herstellung an
18 Mai 2022
Samsung Electronics Co. informiert Foundry-Kunden darüber, in diesem Jahr bis zu 20 Prozent mehr für die Herstellung von Halbleitern zu verlangen und schließt sich damit einem branchenweiten Vorstoß an, die Preise zu erhöhen, um die steigenden Material- und Logistikkosten zu decken.
Cicor beweist Resilienz und wächst profitabel
11 März 2022
Der Umsatz der Cicor Gruppe hat sich 2021 trotz anhaltender COVID-19-Pandemie und weiter zunehmender Versorgungsengpässe bei elektronischen Bauteilen weiter erholt und ist um 11,2 Prozent gegenüber dem Vorjahr auf CHF 239,0 Millionen gewachsen (2020: CHF 214,9 Millionen).
UMC expandiert mit neuer 22nm-Wafer-Fabrik in Singapur
25 Februar 2022
Das taiwanesische Unternehmen United Microelectronics Corporation (UMC) investiert nach eigenen Angaben 5 Milliarden US-Dollar in eine neue Wafer-Fabrik in Singapur. Die neuen Anlagen sollen 2024 in Betrieb genommen werden, um die derzeitige Chip-Knappheit zu lindern.
Regelschleife optimieren
07 Februar 2022
Die meisten Spannungswandler haben Regelschleifen, um eine Ausgangsspannung auf einen konstanten Wert einzustellen und halten zu können. Beim Entwurf einer Spannungsversorgung ist es das Ziel, die Regelschleife so zu optimieren, dass bei Schwankungen der Eingangsspannung sowie bei Lasttransienten die geregelte Ausgangsspannung nur eine möglichst geringe Abweichungen vom Sollwert erfährt.
Weltweite Nachfrage nach Halbleitern aus Franken
14 Dezember 2021
SiCrystal aus Nürnberg bewegt sich weiter auf einer Erfolgswelle. Das Unternehmen produziert Siliziumkarbid-Halbleiterwafer, die weltweit immer mehr gefragt sind.
Neue Kooperation bei Erforschung von Siliziumkarbid für E-Auto-Anwendungen
26 November 2021
Das Institute of Microelectronics der Agency for Science, Technology and Research und STMicroelectronics haben den Beginn einer Forschungs- und Entwicklungs-Kooperation im Bereich Siliziumkarbid zum Einsatz in Leistungselektronik-Anwendungen für den Automobil- und Industriemarkt bekanntgegeben.
Sensirion erhält Kapazitätsunterstützung von UMC
08 März 2021
Zu den bei UMC hergestellten Sensirion-Produkten gehören Temperatursensoren für den COVID-19-Impfstofftransport und Durchflusssensoren für medizinische Beatmungsgeräte.
TSMC in drei Top10 zu finden
25 Februar 2021
Die IC Insights Analyse zeigt, dass nur TSMC - die weltweit größte Gießerei - in jeder der drei Wafergrößenkategorien unter den führenden Anbietern von Waferkapazitäten aufgeführt ist (Stand: Dezember 2020).
UMC übernimmt Mie Fujitsu Semiconductor
27 September 2019
Die Halbleitergießerei United Microelectronics Corporation hat endgültig grünes Licht für die vollständige Übernahme von Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) erhalten - dem ehemaligen 300-mm-Wafergießerei-Joint Venture zwischen UMC und Fujitsu Semiconductor Limited (FSL).
Tsinghua Unigroup will neues F&E-Zentrum errichten
13 September 2019
Die Tsinghua Unigroup hat bekannt gegeben, dass sie mit der Regierung von Chongqing/Südwest-China eine Vereinbarung über die Errichtung eines Forschungs- und Entwicklungszentrums und einer Waferfabrik für die DRAM-Produktion unterzeichnet hat. Der Bau dieser Anlagen soll gegen Ende 2019 beginnen und 2021 beendet sein.
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