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TSMC in drei Top10 zu finden
Die IC Insights Analyse zeigt, dass nur TSMC - die weltweit größte Gießerei - in jeder der drei Wafergrößenkategorien unter den führenden Anbietern von Waferkapazitäten aufgeführt ist (Stand: Dezember 2020).
Es ist nicht überraschend, dass das 300-mm-Ranking nur DRAM- und NAND-Flash-Speicheranbieter wie Samsung, Micron, SK Hynix und Kioxia / WD; vier der weltweit größten Pure-Play-Gießereien TSMC, GlobalFoundries, UMC und Powerchip (einschließlich Nexchip); und Intel, der branchenweit größte Hersteller von Mikroprozessoren umfasst.
Diese Unternehmen bieten die Arten von ICs an, die am meisten von der Verwendung der größten verfügbaren Wafergröße profitieren, um die Herstellungskosten pro Chip am besten zu amortisieren. Darüber hinaus haben sie die Möglichkeit, weiterhin große Geldsummen in neue und verbesserte 300-mm-Fabrikkapazitäten zu investieren.
Die führenden Anbieter von Waferkapazitäten in der Größenklasse 200mm bestehen aus reinen Gießereien und Herstellern, die sich auf analoge / Mixed-Signal-ICs und Mikrocontroller konzentrieren.
Das Ranking für die kleineren Wafergrößen (d. H. ≤150mm) umfasst eine stärker diversifizierte Unternehmensgruppe, an deren Spitze zwei chinesische Unternehmen stehen. China Resources Microelectronics (CR Micro) und Silan Microelectronics verfügen beide über sehr große 150-mm-Fabriken, die hauptsächlich zur Herstellung von Analog- / Mixed-Signal-ICs, Leistungsbauelementen und diskreten Halbleitern verwendet werden.
Da die Industrie die IC-Herstellung auf größere Wafer in größeren Fabriken verlagert hat, ist die Anzahl der IC-Hersteller weiter zurückgegangen. Die Global Wafer Capacity-Studie zeigt, dass es im Dezember 2020 63 Unternehmen gab, die eine 200-mm-Waferfabrik betrieben. Es gab 28 Unternehmen, die eine 300-mm-Waferfabrik betrieben. Darüber hinaus ist die Verteilung der 300-mm-Waferkapazität unter diesen Herstellern kopflastig, wobei die fünf größten Hersteller etwa drei Viertel (74%) der weltweiten 300-mm-IC-Kapazität kontrollieren.
Weitere Informationen finden Sie unter © IC Insights
Die führenden Anbieter von Waferkapazitäten in der Größenklasse 200mm bestehen aus reinen Gießereien und Herstellern, die sich auf analoge / Mixed-Signal-ICs und Mikrocontroller konzentrieren.
Das Ranking für die kleineren Wafergrößen (d. H. ≤150mm) umfasst eine stärker diversifizierte Unternehmensgruppe, an deren Spitze zwei chinesische Unternehmen stehen. China Resources Microelectronics (CR Micro) und Silan Microelectronics verfügen beide über sehr große 150-mm-Fabriken, die hauptsächlich zur Herstellung von Analog- / Mixed-Signal-ICs, Leistungsbauelementen und diskreten Halbleitern verwendet werden.
Da die Industrie die IC-Herstellung auf größere Wafer in größeren Fabriken verlagert hat, ist die Anzahl der IC-Hersteller weiter zurückgegangen. Die Global Wafer Capacity-Studie zeigt, dass es im Dezember 2020 63 Unternehmen gab, die eine 200-mm-Waferfabrik betrieben. Es gab 28 Unternehmen, die eine 300-mm-Waferfabrik betrieben. Darüber hinaus ist die Verteilung der 300-mm-Waferkapazität unter diesen Herstellern kopflastig, wobei die fünf größten Hersteller etwa drei Viertel (74%) der weltweiten 300-mm-IC-Kapazität kontrollieren.Weitere Informationen finden Sie unter © IC Insights
