Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Arizona-2025

TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.

Microchips

Die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente ist mit steigendem Umsatz und einem kräftigen Auftragsschub ins Jahr 2026 gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung des deutschen Fachverbands der Bauelemente-Distribution (FBDi) vom 6. Mai hervor. Nach der Erholung im zweiten Halbjahr 2025 zieht die Nachfrage weiter an. Der Speichermarkt bringt hingegen Unruhe in die Bauelemente-Distribution.

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Das Heilbronner Deep-Tech-Start-up ioncentric GmbH hat eine Lösung vorgestellt, die den Zustand von Batterien im laufenden Betrieb kontinuierlich analysieren soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 5. Mai hervor. Die Technik kombiniert elektrochemische Impedanzspektroskopie mit einer Datenplattform für industrielle Energiesysteme. Damit adressiert ioncentric den Bedarf an laufend erhobenen Batteriedaten, die auch für digitale Produktpässe nach der EU-Batterieverordnung relevant werden.

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NVIDIA und Marvell haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um Marvell in das NVIDIA AI-Ökosystem zu integrieren. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht die NVLink-Fusion-Technologie, die eine flexible und skalierbare Infrastruktur für KI-Anwendungen ermöglicht.

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IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.

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Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA sieht großes Potenzial in der Entwicklung von Hardware für humanoide Roboter und fordert europäische Unternehmen auf, sich stärker in diesem Zukunftsmarkt zu positionieren. Das geht aus einer aktuellen Analyse hervor.

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Der deutsche Sensorik- und Radartechnikanbieter Hensoldt hat mit United Monolithic Semiconductors (UMS) eine mehrjährige Belieferung mit Gallium-Nitrid-Halbleiterbausteinen für seine Radarsysteme vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. März 2026 hervor. Mit dem Vertrag will Hensoldt seine Lieferkette für die Radarproduktion robuster aufstellen und den Ausbau der Fertigung absichern. Hintergrund ist die deutlich steigende weltweite Nachfrage nach Sensorlösungen.

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Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.

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Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.

LPDDR5

Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.

Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.

Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.

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Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.

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Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.

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Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.

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Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.

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Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.

Qualcomm hat die Übernahme von Ventana Micro Systems angekündigt, einem Entwickler von RISC-V-basierten Prozessoren. Mit dem Schritt will der Halbleiterspezialist seine Kompetenzen im Bereich energieeffizienter CPU-Architekturen stärken und sein Portfolio jenseits klassischer Arm-basierten Designs ausbauen.

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CPUs sind das Herzstück nahezu aller modernen Geräte – von PCs und Laptops bis hin zu Smartphones, Konsolen und eingebetteten Systemen. Doch wie genau funktionieren diese Prozessoren, die unsere digitale Welt antreiben?

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Avnet Silica hat eine neue Franchise-Vereinbarung mit dem südkoreanischen KI-Halbleiterunternehmen DEEPX geschlossen. Die Partnerschaft stärkt das bestehende KI-Angebot des Distributors und adressiert die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken, energieeffizienten Edge-AI-Lösungen.

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Valens Semiconductor aus Israel und das tschechische Unternehmen Imavix engineering haben die erste produktionsreife MIPI-A-PHY-basierte Plattform für Machine-Vision-Anwendungen vorgestellt. Die Lösung soll es Kameraherstellern ermöglichen, kompaktere, robustere und kostengünstigere Kameras zu entwickeln als bisherige Systeme.

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Viam, ein in New York ansässiges Unternehmen für Robotik-Software, hat eine neue Partnerschaft mit Universal Robots bekanntgegeben. Die kollaborativen Roboter (Cobots) der UR-Serie sollen künftig als zentrale Hardwareplattform dienen, während Viam seine industriellen Automatisierungslösungen weltweit ausbaut.

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Das taiwanische Unternehmen Xing Mobility ist eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Fahrzeugentwickler Ideenion eingegangen. Beide Unternehmen unterzeichneten ein Memorandum of Understanding (MoU), um ein integriertes Konzept für die Entwicklung moderner Batteriesysteme zu etablieren. Im Mittelpunkt steht die Kombination von Xing Mobilitys immersion-gekühlter Cell-to-Pack-Architektur mit den ganzheitlichen Design- und Engineering-Kompetenzen von Ideenion.

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Angesichts der aktuellen Unsicherheiten rund um Nexperia hat Rochester Electronics bekanntgegeben, weltweit autorisierte Nexperia-Produkte aus Lagerbeständen anzubieten. Damit will das Unternehmen die Versorgung von Herstellern im Automobil-, Industrie- und Konsumelektronikbereich stabilisieren.

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ASE Technology Holding und Analog Devices (ADI) haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, die den geplanten Erwerb von ADIs Fertigungsstandort im malaysischen Penang durch ASE umfasst. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde am 21. Oktober unterzeichnet.

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Der japanische Elektronikhersteller Murata Manufacturing hat den Bau eines neuen Produktionsgebäudes in Tanauan City, Batangas (Philippinen), abgeschlossen. Mit der Fertigstellung erweitert das Unternehmen seine globale Fertigungskapazität für Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs).

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Das Unternehmen ams OSRAM hat verkündet, dass der Vertrag mit dem Chief Financial Officer (CFO) Harold Irle verlängert wird. Irle verbleibt damit weiterhin in seiner Führungsposition im Finanzbereich.

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ASML Holding hat für das dritte Quartal 2025 ein starkes Ergebnis veröffentlicht: Der Gesamtumsatz erreichte 7,5 Milliarden US-Dollar, bei einem Nettoergebnis von 2,1 Milliarden US-Dollar.

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Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.

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Die Wahl zwischen FPGA und ASIC ist mehr als eine technische Frage – sie kann über Erfolg oder Scheitern eines Produkts entscheiden. Was auf den ersten Blick nach einer rein logischen Abwägung klingt, hat Einfluss auf die gesamte Strategie: von der ersten Idee bis zur Versorgung über Jahre hinweg. Wer sich vorschnell für die scheinbar einfachere oder günstigere Variante entscheidet, riskiert unnötige Umwege.

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Laut SEMI, einer führenden Organisation der Halbleiterindustrie, steht die Branche vor einem paradoxen Problem: Trotz eines anhaltend wachsenden Marktes und steigender Nachfrage nach Chips bleibt die Verfügbarkeit qualifizierter Führungskräfte und Fachkräfte begrenzt. Diese Diskrepanz zwischen Bedarf und Angebot gefährdet nicht nur die Innovationskraft, sondern auch die Wettbewerbsfähigkeit der Branche. SEMI-Analysten betonen, dass die Halbleiterindustrie bis 2030 weltweit 1 Million qualifizierter Arbeitskräfte benötigen wird. Besonders in Europa werden über 100.000 Ingenieure fehlen, während im Asien-Pazifik-Raum mehr als 200.000 Ingenieure fehlen werden.

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Während der Evertiq Expo Malmö 2025 bot Claus Aasholm, Gründer von Semiconductor Business Intelligence, eine ernüchternde Neubewertung des globalen Halbleitermarkts. In seiner Keynote und dem anschließenden Interview erklärte Aasholm, dass der historische vierjährige Zyklus der Branche nicht mehr funktioniert und stattdessen von einem fragmentierten, profitgesteuerten Aufschwung ersetzt wurde, von dem nur eine ausgewählte Gruppe von Unternehmen profitiert.

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