Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Qualcomm hat die Übernahme von Ventana Micro Systems angekündigt, einem Entwickler von RISC-V-basierten Prozessoren. Mit dem Schritt will der Halbleiterspezialist seine Kompetenzen im Bereich energieeffizienter CPU-Architekturen stärken und sein Portfolio jenseits klassischer Arm-basierten Designs ausbauen.

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CPUs sind das Herzstück nahezu aller modernen Geräte – von PCs und Laptops bis hin zu Smartphones, Konsolen und eingebetteten Systemen. Doch wie genau funktionieren diese Prozessoren, die unsere digitale Welt antreiben?

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Avnet Silica hat eine neue Franchise-Vereinbarung mit dem südkoreanischen KI-Halbleiterunternehmen DEEPX geschlossen. Die Partnerschaft stärkt das bestehende KI-Angebot des Distributors und adressiert die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken, energieeffizienten Edge-AI-Lösungen.

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Valens Semiconductor aus Israel und das tschechische Unternehmen Imavix engineering haben die erste produktionsreife MIPI-A-PHY-basierte Plattform für Machine-Vision-Anwendungen vorgestellt. Die Lösung soll es Kameraherstellern ermöglichen, kompaktere, robustere und kostengünstigere Kameras zu entwickeln als bisherige Systeme.

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Messwiderstände Eaton Electronics in Metallfilm und Metallband Technologien sind bewährte Komponenten, die Messgenauigkeit mit hoher Widerstandsfähigkeit gegen Arbeitsbedingungen kombinieren. Sie ermöglichen eine zuverlässige Stromüberwachung in modernen elektronischen und Leistungsgeräten.

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Viam, ein in New York ansässiges Unternehmen für Robotik-Software, hat eine neue Partnerschaft mit Universal Robots bekanntgegeben. Die kollaborativen Roboter (Cobots) der UR-Serie sollen künftig als zentrale Hardwareplattform dienen, während Viam seine industriellen Automatisierungslösungen weltweit ausbaut.

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Das taiwanische Unternehmen Xing Mobility ist eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Fahrzeugentwickler Ideenion eingegangen. Beide Unternehmen unterzeichneten ein Memorandum of Understanding (MoU), um ein integriertes Konzept für die Entwicklung moderner Batteriesysteme zu etablieren. Im Mittelpunkt steht die Kombination von Xing Mobilitys immersion-gekühlter Cell-to-Pack-Architektur mit den ganzheitlichen Design- und Engineering-Kompetenzen von Ideenion.

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Angesichts der aktuellen Unsicherheiten rund um Nexperia hat Rochester Electronics bekanntgegeben, weltweit autorisierte Nexperia-Produkte aus Lagerbeständen anzubieten. Damit will das Unternehmen die Versorgung von Herstellern im Automobil-, Industrie- und Konsumelektronikbereich stabilisieren.

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ASE Technology Holding und Analog Devices (ADI) haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, die den geplanten Erwerb von ADIs Fertigungsstandort im malaysischen Penang durch ASE umfasst. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde am 21. Oktober unterzeichnet.

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Der japanische Elektronikhersteller Murata Manufacturing hat den Bau eines neuen Produktionsgebäudes in Tanauan City, Batangas (Philippinen), abgeschlossen. Mit der Fertigstellung erweitert das Unternehmen seine globale Fertigungskapazität für Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs).

Das Unternehmen ams OSRAM hat verkündet, dass der Vertrag mit dem Chief Financial Officer (CFO) Harold Irle verlängert wird. Irle verbleibt damit weiterhin in seiner Führungsposition im Finanzbereich.

ASML Holding hat für das dritte Quartal 2025 ein starkes Ergebnis veröffentlicht: Der Gesamtumsatz erreichte 7,5 Milliarden US-Dollar, bei einem Nettoergebnis von 2,1 Milliarden US-Dollar.

Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.

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Die Wahl zwischen FPGA und ASIC ist mehr als eine technische Frage – sie kann über Erfolg oder Scheitern eines Produkts entscheiden. Was auf den ersten Blick nach einer rein logischen Abwägung klingt, hat Einfluss auf die gesamte Strategie: von der ersten Idee bis zur Versorgung über Jahre hinweg. Wer sich vorschnell für die scheinbar einfachere oder günstigere Variante entscheidet, riskiert unnötige Umwege.

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Laut SEMI, einer führenden Organisation der Halbleiterindustrie, steht die Branche vor einem paradoxen Problem: Trotz eines anhaltend wachsenden Marktes und steigender Nachfrage nach Chips bleibt die Verfügbarkeit qualifizierter Führungskräfte und Fachkräfte begrenzt. Diese Diskrepanz zwischen Bedarf und Angebot gefährdet nicht nur die Innovationskraft, sondern auch die Wettbewerbsfähigkeit der Branche. SEMI-Analysten betonen, dass die Halbleiterindustrie bis 2030 weltweit 1 Million qualifizierter Arbeitskräfte benötigen wird. Besonders in Europa werden über 100.000 Ingenieure fehlen, während im Asien-Pazifik-Raum mehr als 200.000 Ingenieure fehlen werden.

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Während der Evertiq Expo Malmö 2025 bot Claus Aasholm, Gründer von Semiconductor Business Intelligence, eine ernüchternde Neubewertung des globalen Halbleitermarkts. In seiner Keynote und dem anschließenden Interview erklärte Aasholm, dass der historische vierjährige Zyklus der Branche nicht mehr funktioniert und stattdessen von einem fragmentierten, profitgesteuerten Aufschwung ersetzt wurde, von dem nur eine ausgewählte Gruppe von Unternehmen profitiert.

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Das deutsche Unternehmen Factronix ist spezialisiert auf die Wiederverwendung von Bauteilen. An der Evertiq Expo Berlin erklärte Andrea Nagel von Factronix, wie das Verfahren funktioniert und was dabei die Vorteile sind.

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Taiwan hat die chinesischen Technologieriesen Huawei Technologies und Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) in seine Exportkontrollliste aufgenommen. Diese Entscheidung wurde am 15. Juni 2025 vom taiwanesischen Ministerium für Wirtschaft bekannt gegeben und unterstreicht wachsende Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit. Die aktualisierte Liste umfasst nun 601 Organisationen, darunter auch Entitäten aus Russland, Iran, Pakistan und Myanmar. Unternehmen, die Produkte an diese gelisteten Organisationen exportieren möchten, müssen künftig eine Genehmigung der taiwanesischen Regierung einholen.

Nordic Semiconductor hat die Übernahme der geistigen Eigentumsrechte und Kerntechnologien von Neuton.AI abgeschlossen, einem führenden Anbieter von vollständig automatisierten TinyML-Lösungen für Edge-Geräte. Diese Akquisition ermöglicht es Nordic, seine nRF54-Serie von ultra-niedrigenergieverbrauchenden SoCs mit Neutons innovativer KI-Plattform zu kombinieren und so eine neue Generation energieeffizienter, KI-unterstützter Geräte zu entwickeln.

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Sparc Foundry, ein spanisches Startup, das sich auf photonische Halbleiter spezialisiert hat, hat eine Kapitalzufuhr von 17,2 Millionen Euro von der spanischen Gesellschaft für technologische Transformation (SETT) erhalten. Die Förderung wurde vom Ministerrat im Rahmen der nationalen PERTE Chip-Initiative genehmigt und stellt 43,9 % der Kapitalerweiterung des Unternehmens dar.

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).

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Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) und die vietnamesische Industrieentwicklungsgesellschaft Becamex IDC haben eine Kooperation zur Gründung eines Mikroelektronik-Forschungszentrums in der Provinz Binh Duong vereinbart. Dies wurde am 18. April 2025 in Vietnam offiziell bekannt gegeben.

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Der US-amerikanische Halbleiterzulieferer KLA hat ein neues Forschungs- und Produktionszentrum im walisischen Newport eröffnet. Das Vorhaben ist mit einer Investition von rund 138 Millionen US-Dollar verbunden, wie aus einer Mitteilung des Unternehmens hervorgeht. Ziel ist es, die Präsenz in Europa zu stärken und die Entwicklung neuer Inspektions- und Messtechnologien für die globale Halbleiterindustrie voranzutreiben.

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In den meisten Fällen genügt es, ein defektes elektronisches Bauteil einfach zu ersetzen. Doch wenn ein integrierter Schaltkreis (IC) sicherheitskritische Daten enthält – etwa kryptografische Schlüssel – ist ein Austausch nicht ohne Weiteres möglich. In solchen Situationen bleibt nur die Möglichkeit, direkt in das Innere des Chips einzugreifen.

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Fraunhofer IPMS und die US-Forschungsinitiative NY CREATES haben am 13. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben. Wie Fraunhofer IPMS mitteilte, entsteht am Albany NanoTech-Komplex (Bundesstaat New York) ein gemeinsames „Fraunhofer USA Center for Advanced RF & Photonics“. Ziel ist es, Halbleiter- und Photonikprozesse von 300-mm-Wafern bis hin zu System-in-Package-Lösungen schneller in die Anwendung zu überführen.

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Nach der EU-Kommission hat auch die Bundesregierung endgültig grünes Licht für die Millionen-Förderung der Fabrik des Chipherstellers Infineon in Dresden gegeben. Das Unternehmen habe die "abschließende Bestätigung" des Bundeswirtschaftsministeriums erhalten. Das hat Infineon mitgeteilt.

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Schweden strebt eine stärkere Position in der globalen Halbleiterindustrie an. Auf der Evertiq Expo Malmö 2025 werden Experten, Forscher und Branchenführer zusammenkommen, um die Zukunft der schwedischen Elektronik zu erkunden - von Innovationen und Lieferketten bis hin zu konkreten Investitionen in die heimischen Halbleiterkapazitäten.

TSMC hat den ersten Spatenstich für seine dritte Produktionsstätte in Phoenix im US-Bundesstaat Arizona gesetzt und damit seine Produktionskapazitäten in den USA erheblich erweitert. Das hat das Unternehmen mitgeteilt.

Die Elmos Semiconductor SE ist in einem weiterhin herausfordernden Umfeld planmäßig in das Jahr 2025 gestartet. Der Umsatz lag im ersten Quartal mit 126,9 Millionen Euro unter dem Vorjahr (Q1 2024: 136,8 Millionen Euro) und war durch die anhaltenden Bestandsbereinigungen der Kunden sowie durch eine insgesamt gedämpfte Marktentwicklung beeinflusst.

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AIXTRON SE liefert seine neue G10-AsP-Anlage an die in den Niederlanden ansässige Indiumphosphid (InP)-Foundry SMART Photonics. Die MOCVD-Anlage für die Massenproduktion von GaAs/InP-Materialien wird es SMART Photonics ermöglichen, seine Kapazität und Leistungsfähigkeit zu stärken, heißt es in einer Mitteilung.

Farnell erweitert sein Produktportfolio um die universelle Industrie- und IoT-Mikrocontrollerserie MCX und passende FRDM-Entwicklungsboards von NXP Semiconductors. Die gängigen, benutzerfreundlichen MCUs der Produktreihe MCX A mit den Modellen MCX A13x, MCX A14x und MCX A15x sind dank ihrer skalierbaren Optionen, einer geringen Leistungsaufnahme und intelligenten Peripheriefunktionen für Embedded-Anwendungen wie beispielsweise industrielle Sensoren, IoT-Systeme, Motorsteuerungen und Batterie- oder tragbare Stromversorgungssystemcontroller ausgelegt. Das schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.

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Mit einem neuen Gesetz wollen die USA künftig den Schmuggel westlicher Hochleistungsprozessoren nach China verhindern. Hersteller sollten verpflichtet werden, ihre Chips aufzurüsten, um deren Standort jederzeit nachverfolgen zu können. Das hat der demokratische US-Abgeordnete Bill Foster der Nachrichtenagentur Reuters gesagt.

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Im Rahmen des European Chips Act ist ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt worden, um die EU-Chips-Design Plattform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless Halbleiter-Startups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Schulungen und Kapital erleichtern.

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