TSMC gewährt Einblick in Fab 21, seine Chipfertigung in Arizona
TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.
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FBDi-Marktauswertung: Elektronikdistribution wächst im ersten Quartal um 10,1 Prozent
Die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente ist mit steigendem Umsatz und einem kräftigen Auftragsschub ins Jahr 2026 gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung des deutschen Fachverbands der Bauelemente-Distribution (FBDi) vom 6. Mai hervor. Nach der Erholung im zweiten Halbjahr 2025 zieht die Nachfrage weiter an. Der Speichermarkt bringt hingegen Unruhe in die Bauelemente-Distribution.
Ioncentric bringt Batteriediagnose in den laufenden Betrieb
Das Heilbronner Deep-Tech-Start-up ioncentric GmbH hat eine Lösung vorgestellt, die den Zustand von Batterien im laufenden Betrieb kontinuierlich analysieren soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 5. Mai hervor. Die Technik kombiniert elektrochemische Impedanzspektroskopie mit einer Datenplattform für industrielle Energiesysteme. Damit adressiert ioncentric den Bedarf an laufend erhobenen Batteriedaten, die auch für digitale Produktpässe nach der EU-Batterieverordnung relevant werden.
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So bleiben Sie trotz des starken Wandels im PCB-Markt wettbewerbsfähig
Die Leiterplattenindustrie erlebt derzeit einen tiefgreifenden Umbruch – nicht nur eine vorübergehende Störung. Die Lieferketten entwickeln sich in einer Weise, wie wir sie zuvor noch nicht gesehen haben.
Marvell schließt sich NVIDIAs AI-Ökosystem über NVLink Fusion an
NVIDIA und Marvell haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um Marvell in das NVIDIA AI-Ökosystem zu integrieren. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht die NVLink-Fusion-Technologie, die eine flexible und skalierbare Infrastruktur für KI-Anwendungen ermöglicht.
Fraunhofer IPA: Hardware für humanoide Roboter eröffnet neue industrielle Chancen
Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA sieht großes Potenzial in der Entwicklung von Hardware für humanoide Roboter und fordert europäische Unternehmen auf, sich stärker in diesem Zukunftsmarkt zu positionieren. Das geht aus einer aktuellen Analyse hervor.
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Infineon baut Robotik-Kooperation mit NVIDIA für humanoide Roboter aus
Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.
Micron übernimmt PSMC-Standort Tongluo P5 in Taiwan
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.
SEMITRON erweitert Halbleiterportfolio durch Vertriebspartnerschaft mit 3PEAK
Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.
STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung
Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.
Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.
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How StarPower Semiconductor combines rapid innovation cycles with automotive-grade quality to support Europe’s next generation of electric drivetrain platforms As Europe accelerates its transition toward electrified mobility, the demands on power electronics are evolving rapidly. Efficiency, reliability, functional safety, and long service life are no longer differentiators—they are prerequisites, particularly in electric drivetrain applications. Against this backdrop, StarPower has established itself as a focused and capable partner for European OEMs and Tier 1 suppliers seeking scalable, automotive-grade power semiconductor solutions.
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