Europas Chip-Hersteller fordern mehr Unterstützung
Europäische Chip-Hersteller und -Zulieferer rufen nach zusätzlichen staatlichen Hilfen zur Stärkung der heimischen Industrie. Der "Chips Act 2.0" solle sich allerdings nicht auf die Förderung von Halbleiter-Fabriken konzentrieren, sondern auf die Entwicklung neuer Chip-Designs oder Materialien. Das haben die Branchenverbände Esia und Semi Europe nach einem gemeinsamen Treffen mitgeteilt.
Nvidia plant Milliarden-Investionen in den USA
Der weltweit größte KI-Chiphersteller Nvidia will einem Bericht zufolge in den kommenden vier Jahren mehrere hundert Milliarden Dollar in den USA investieren. Nvidia rechne damit, in diesem Zeitraum rund eine halbe Billion Dollar für Elektronik auszugeben, berichtet die "Financial Times" unter Berufung auf Nvidia-Chef Jensen Huang.
Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit
Imec, eines der führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die NanoIC-Pilotlinie bei imec mit modernster Halbleitertechnologie und Fertigungskompetenz für die Forschung und Entwicklung im Sub-2nm-Bereich weiterzuentwickeln. Zu diesem Zweck haben beide Parteien eine strategische Kooperationsvereinbarung (SPA) unterzeichnet.
Infineon verdoppelt Beschäftigtenzahl in Indien
Infineon will seine Belegschaft in Indien bis 2030 auf 5.000 Mitarbeitende verdoppeln. Das deutsche Halbleiterunternehmen hat jedoch klargestellt, dass es keine unmittelbaren Pläne für die Errichtung einer Chip-Produktionsanlage in Indien hat.
Mehrere Bewerber für BelGaN-Chipfabrik
Für den Kauf der BelGaN-Chipfabrik im belgischen Oudenaarde haben sich drei Bewerber gemeldet. Zwei der Bieter kommen aus Asien und einer aus Europa, so die Kuratoren, die optimistisch seien, so die Brussels Times, dass mit diesen Angeboten erhebliche Beschäftigungsaussichten verbunden sind.
TSMC offenbar an Auftragsfertigung von Intel interessiert
TSMC hat Insidern zufolge mehreren US-Chipfirmen die gemeinsame Übernahme der Auftragsfertigung von Intel vorgeschlagen. Der taiwanische Konzern habe bei AMD, Broadcom, Nvidia und Qualcomm vorgefühlt, sagten mit der Angelegenheit vertrauten Personen gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters.
China setzt auf neues Chip-Programm
Wegen der wachsenden Spannungen mit den USA will die Regierung in Peking Insidern zufolge mit einem neuen Programm die Abhängigkeit der Volksrepublik von westlichen Chip-Technologien verringern. In einem erstmals landesweit gültigen Leitfaden sollen Unternehmen dazu ermuntert werden, verstärkt Prozessoren auf Basis der "RISC-V"-Architektur zu nutzen. Das haben mehrere mit der Angelegenheit vertraute Personen gegenüber Reuters gesagt.
Neue Technologien in der Siliziumkarbid-Leistungselektronik
Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips erhöht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.
Big Player testen Produktionsmethode "18A" von Intel
Die kriselnde Auftragsfertigungssparte von Intel steht offenbar vor einem Durchbruch. Die Konkurrenten Nvidia und Broadcom testeten derzeit die neue Produktionsmethode "18A" des Konzerns, sagten zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen gegenüber Reuters.
TSMC will 100 Milliarden Dollar in den USA investieren
Der taiwanische Chiphersteller Semiconductor Manufacturing (TSMC) will nach Angaben aus US-Regierungskreisen 100 Milliarden Dollar in den Vereinigten Staaten investieren. TSMC ist der größte Halbleiterhersteller der Welt und produziert Chips für Unternehmen wie Apple, Intel und Nvidia.
Amazon präsentiert Quantencomputer-Chip
Amazon hat seinen ersten Quantencomputer-Chip vorgestellt. Der Chip mit dem Namen "Ocelot" soll die Fehleranfälligkeit von besonders leistungsfähigen Quantencomputern verringern und dabei helfen, Probleme zu lösen, zu denen konventionelle Computer nicht in der Lage wären. Das geht aus einem Blog-Eintrag von Amazon Web Services hervor.
SkyWater übernimmt Infineon-Fertigung in Austin/Texas
SkyWater Technology und Infineon haben sich auf den Verkauf der 200 mm Fertigung in Austin im US-Bundesstaat Texas sowie ein damit einhergehendes, langjähriges Lieferabkommen verständigt. SkyWater werde die Fabrik als Auftragsfertigung weiter betreiben und erweitere damit die US-Kapazitäten für Fundamental-Halbleitertechnologien („foundational chips“) in den Technologieknoten von 130 bis 65 Nanometern, die für viele Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automotive und Verteidigung entscheidend sind, teilt Infineon mit.
Grünes Licht für ams Osram Fördermittel
Der österreichische Chip- und Sensorkonzern ams Osram hat für den Bau eines Werks staatliche Fördermittel in Höhe von 227 Millionen Euro zugesprochen bekommen. Die staatlichen Beihilfen für den Bau einer Wafer-Anlage im steirischen Premstätten seien genehmigt worden, teilte die EU-Kommission mit.
Imec stellt richtungsweisende Testergebnisse vor
Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der SPIE Advanced Lithography + Patterning die ersten Ergebnisse des elektrischen Tests (e-test), die mit Metallleitungsstrukturen mit einem Pitch von 20 nm erzielt wurden, strukturiert nach Einzelbelichtung mit High-NA-EUV-Lithografie.
Infineon treibt nachhaltige Zahlungskarten voran
Der Plastikverbrauch in der Zahlungskartenbranche soll reduziert werden. SECORA™ Pay Green der Infineon Technologies AG will nun deswegen den Weg ebnen für nachhaltigere Zahlungskarten.
EU gibt grünes Licht für Infineon-Förderung
Die Europäische Kommission hat die Genehmigung für eine Förderung der Smart Power Fab der Infineon Technologies AG in Dresden im Rahmen des European Chips Acts erteilt. Die offizielle Förderzusage seitens des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK), das für die Auszahlung der EU-Chips-Act-Förderung zuständig ist, steht noch aus und wird in den nächsten Monaten erwartet.
Trump stellt Subventionen auf den Prüfstand
Die US-Regierung nimmt Insidern zufolge die Bedingungen für die Förderung der Halbleiterproduktion unter die Lupe. Die Vergabe von Zuschüssen im Rahmen des U.S. CHIPS and Science Act solle neu verhandelt werden. Das haben zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters gesagt.
Broadcom und TSMC prüfen offenbar Intel-Aufspaltung
Die Konkurrenten des US-Chipherstellers Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) und Broadcom, prüfen derzeit offenbar unabhängig voneinander Geschäftsmodelle, die zur Zweiteilung des amerikanischen Chipherstellers führen könnten. Dies berichtete das "Wall Street Journal" unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.
TSMC-Werk in Arizona beginnt mit 4nm-Produktion
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. stellt nun offiziell 4-Nanometer-Chips für ihre US-Kunden in Arizona her. Das hat die US-Regierung in Washington mitgeteilt.
TSMC bleibt beim Umsatz weiter auf der Überholspur
Der taiwanische Chiphersteller TSMC hat seinen Jahresumsatz im vergangenen Jahr um gut ein Drittel gesteigert. Mit 2,9 Billionen Taiwan-Dollar Umsatz, umgerechnet 85,4 Milliarden Euro, übertraf der Konzern seine Prognose. Das hat TSMC in Taipeh mitgeteilt.
Imec verzeichnet Erfolg in der Siliziumphotonik
Imec, eines der weltweit führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, hat mit der erfolgreichen Demonstration elektrisch betriebener GaAs-basierter Multi-Quantum-Well-Nanoridge-Laserdioden, die vollständig monolithisch auf 300-mm-Siliziumwafern in seiner CMOS-Pilot-Prototyping-Linie hergestellt wurden, einen bedeutenden Meilenstein in der Siliziumphotonik erreicht. Das geht aus einer Pressemitteilung hervor.
Qualcomm holt juristischen Etappensieg
Die Geschworenen vor einem Bundesgericht im US-Bundesstaat Delaware haben geurteilt, dass Qualcomm die Vertragsbedingungen in Bezug auf Arms Chip-Produkte nicht verletzt hat. Arm hat angekündigt, einen neuen Prozess anstreben zu wollen.
Spekulationen über Intel-Zukunft
Nach dem Rücktritt von Intel-Chef Pat Gelsinger hat es viele Spekulationen gegeben, wie es mit dem Chip-Konzern aus den USA weitergeht. Jetzt haben die beiden Manager an der Spitze von Intel eine Abspaltung der Fertigung nicht ausgeschlossen.
TSMC-Förderung für Dresdner Fabrik angelaufen
Die staatliche Förderung für den Bau der Chip-Fabrik von TSMC in Dresden ist angelaufen – in Anwesenheit von Wirtschaftsminister Robert Habeck. Das berichtet AFP. Er freue sich außerordentlich, dass er den Startschuss für die Investitionen in die Chipfabrik geben könne, so Habeck.
Washington will Micron mit 6,1 Milliarden Dollar fördern
Der US-Chipkonzern Micron erhält eine milliardenschwere Subvention. Das US-Handelsministerium habe für den Konzern eine Unterstützung von mehr als 6,1 Milliarden Dollar beschlossen. Das hat das Weiße Haus in Washington mitgeteilt.
VSMC setzt Spatenstich für 300mm-Fertigung in Singapur
Die VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), das Joint Venture zwischen Vanguard International Semiconductor und NXP, hat offiziell den ersten Spatenstich für die neue 300-mm-Waferfertigung des Joint Ventures in Tampines, Singapur, gesetzt.
7,86 Milliarden US-Dollar aus Washington für Intel
Das US-Handelsministerium hat mitgeteilt, dass es eine staatliche Subvention in Höhe von 7,86 Milliarden US-Dollar für Intel bereitstellt. Dies ist ein Rückgang gegenüber den 8,5 Milliarden US-Dollar, die im März angekündigt worden waren, nachdem der kalifornische Chip-Hersteller vom Pentagon einen separaten Zuschuss von 3 Milliarden US-Dollar erhalten hatte.
Samsung tauscht Chefetage im Chip-Sektor
Samsung Electronics ordnet seine Führungsspitze im Chipgeschäft neu. Wie der südkoreanische Konzern heute mitteilt, wird Jun Young Hyun neuer Leiter des Speicherchipgeschäfts und Co-CEO des Unternehmens.
Infineon und Stellantis kooperieren bei EV-Stromversorgung
Stellantis N.V. und die Infineon Technologies AG werden gemeinsam an der Stromversorgungsarchitektur für Elektrofahrzeuge von Stellantis arbeiten. Das haben beide Unternehmen bekannt gegeben. Damit solle das Ziel von Stellantis unterstützt werden, eine saubere, sichere und erschwingliche Mobilität für alle zu ermöglichen.
Intel und Sachsen-Anhalt vereinbaren weitere Zusammenarbeit
Das dürfte bei vielen Menschen in Sachsen-Anhalt zumindest ein Hoffnungsschimmer sein: Intel und die Landesregierung haben sich zu einer Zusammenarbeit während der angekündigten Pause eines Baus von Chipfabriken bekannt. Das berichtet dpa.
paragon verbessert Ergebnis trotz Umsatzrückgang
Die paragon GmbH & Co. KGaA hat die Zahlen für die ersten neun Monate bekanntgegeben. Der Umsatzrückgang nach dem letztjährigen Verkauf des Starterbatteriegeschäftes in Verbindung mit den reduzierten Abrufen der Kunden habe sich zwar nahezu linear fortgesetzt. Jedoch konnte im dritten Quartal 2024 durch zahlreiche Kosteneinsparungsmaßnahmen mit einem ausgeglichenen Ergebnis vor Zinsen und Steuern der Breakeven erreicht werden, schreibt das Unternehmen.
Weitere Nachrichten
