NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren
Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.
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Fraunhofer startet KI-Chip-Designzentrum in Heilbronn
Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.
ROHM baut GaN-Power-Produktion weiter aus
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
Qualcomm übernimmt Ventana Micro Systems und vertieft RISC-V-CPU-Fokus
Qualcomm hat die Übernahme von Ventana Micro Systems angekündigt, einem Entwickler von RISC-V-basierten Prozessoren. Mit dem Schritt will der Halbleiterspezialist seine Kompetenzen im Bereich energieeffizienter CPU-Architekturen stärken und sein Portfolio jenseits klassischer Arm-basierten Designs ausbauen.
Der unsichtbare Motor der Technik: Ein Blick ins Innere der CPU
CPUs sind das Herzstück nahezu aller modernen Geräte – von PCs und Laptops bis hin zu Smartphones, Konsolen und eingebetteten Systemen. Doch wie genau funktionieren diese Prozessoren, die unsere digitale Welt antreiben?
Viam kooperiert mit Universal Robots für KI-gestützte Automatisierungslösungen
Viam, ein in New York ansässiges Unternehmen für Robotik-Software, hat eine neue Partnerschaft mit Universal Robots bekanntgegeben. Die kollaborativen Roboter (Cobots) der UR-Serie sollen künftig als zentrale Hardwareplattform dienen, während Viam seine industriellen Automatisierungslösungen weltweit ausbaut.
Xing Mobility und Ideenion schließen Partnerschaft für EV-Technologien in Europa
Das taiwanische Unternehmen Xing Mobility ist eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Fahrzeugentwickler Ideenion eingegangen. Beide Unternehmen unterzeichneten ein Memorandum of Understanding (MoU), um ein integriertes Konzept für die Entwicklung moderner Batteriesysteme zu etablieren. Im Mittelpunkt steht die Kombination von Xing Mobilitys immersion-gekühlter Cell-to-Pack-Architektur mit den ganzheitlichen Design- und Engineering-Kompetenzen von Ideenion.
Rochester sichert Nexperia-Lieferungen ab
Angesichts der aktuellen Unsicherheiten rund um Nexperia hat Rochester Electronics bekanntgegeben, weltweit autorisierte Nexperia-Produkte aus Lagerbeständen anzubieten. Damit will das Unternehmen die Versorgung von Herstellern im Automobil-, Industrie- und Konsumelektronikbereich stabilisieren.
ASE übernimmt Analog Devices’ Produktionsstandort in Penang
ASE Technology Holding und Analog Devices (ADI) haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, die den geplanten Erwerb von ADIs Fertigungsstandort im malaysischen Penang durch ASE umfasst. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde am 21. Oktober unterzeichnet.
Murata nimmt neues Produktionsgebäude auf den Philippinen in Betrieb
Der japanische Elektronikhersteller Murata Manufacturing hat den Bau eines neuen Produktionsgebäudes in Tanauan City, Batangas (Philippinen), abgeschlossen. Mit der Fertigstellung erweitert das Unternehmen seine globale Fertigungskapazität für Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs).
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