STMicroelectronics und Leopard Imaging stellen Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vor
Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.
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Infineon baut Robotik-Kooperation mit NVIDIA für humanoide Roboter aus
Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.
Micron übernimmt PSMC-Standort Tongluo P5 in Taiwan
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.
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SEMITRON erweitert Halbleiterportfolio durch Vertriebspartnerschaft mit 3PEAK
Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.
STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung
Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.
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BYD stellt neue Blade-Batterie für schnelles Laden und Kältebetrieb vor
Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.
NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren
Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.
Fraunhofer startet KI-Chip-Designzentrum in Heilbronn
Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.
ROHM baut GaN-Power-Produktion weiter aus
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.
Qualcomm übernimmt Ventana Micro Systems und vertieft RISC-V-CPU-Fokus
Qualcomm hat die Übernahme von Ventana Micro Systems angekündigt, einem Entwickler von RISC-V-basierten Prozessoren. Mit dem Schritt will der Halbleiterspezialist seine Kompetenzen im Bereich energieeffizienter CPU-Architekturen stärken und sein Portfolio jenseits klassischer Arm-basierten Designs ausbauen.
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