Fischer Elektronik ergänzt Steckverbinderprogramm um zweireihige Federkontaktleiste
Der deutsche Elektronikkomponentenhersteller Fischer Elektronik erweitert sein Steckverbinderprogramm um eine zweireihige Federkontaktleiste für kompakte Leiterplattenlayouts. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. Juli hervor. Ein Federweg von rund 1,5 Millimetern soll eine sichere Kontaktierung auch bei mechanischen Abweichungen, Bewegungen und Vibrationen ermöglichen.
Samsung und Broadcom vertiefen Kooperation rund um Speicher- und Foundry-Technologien
Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre strategische Zusammenarbeit bei Speicher- und Foundry-Technologien auszuweiten. Damit wollen die Unternehmen die nächste Generation von KI-Infrastrukturen voranbringen.
cylib übernimmt bayerische Anlage zur Aufbereitung von bis zu 10.000 Tonnen Altbatterien pro Jahr
Das Aachener Batterierecyclingunternehmen cylib hat im bayerischen Wernberg-Köblitz einen Standort zur Entladung, Demontage und mechanischen Aufbereitung ausgedienter Elektrofahrzeugbatterien übernommen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. cylib schafft damit die mechanische Vorstufe für seine geplante Rohstoffrückgewinnung in Dormagen. Die Kombination beider Standorte soll kritische Rohstoffe aus europäischen Altbatterien für eine erneute Nutzung innerhalb Europas zurückgewinnen.
Kontron liefert 5G-Module aus Deutschland für Fahrzeugplattform eines europäischen Autobauers
Der österreichische IoT- und Embedded-Computing-Anbieter Kontron hat einen neuen europäischen Kunden für seine in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule gewonnen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Kontron rechnet zunächst mit der Abnahme von rund 150.000 Modulen im Wert eines zweistelligen Millionenbetrags. Nach Unternehmensangaben kommen die in Berlin entwickelten und in Düsseldorf gefertigten Komponenten damit erstmals auf der Fahrzeugplattform eines europäischen Automobilherstellers zum Einsatz.
MAHLE entwickelt kompakten Kühlkörper für Infineon-Hochleistungsmodul
Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.
TrendForce: KI-Nachfrage erhöht Engpassrisiko bei High-End-MLCCs
Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.
Kontron AIS modernisiert mit Cegelec Steuerungstechnik in Antwerpen-Nord
Die auf industrielle Software spezialisierte Kontron-Tochter Kontron AIS hat in einem Konsortium mit dem belgischen Infrastrukturunternehmen Cegelec Infra Technics einen Auftrag im zweistelligen Millionenbereich für die Modernisierung zentraler Steuerungstechnik am Rangierbahnhof Antwerpen-Nord erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des österreichischen IoT-Technologieanbieters vom 30. Juni hervor. Die Projektpartner sollen am zweitgrößten Rangierbahnhof Europas bestehende Steuerungs- und Automatisierungstechnik ersetzen und die automatische Zugbildung neu aufstellen.
OpenAI stellt mit Broadcom ersten eigenen KI-Inferenzchip vor
OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.
Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule
Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.
Deutsche Halbleitertechnik fürs MIT: AIXTRON liefert Anlagen für GaN- und 2D-Forschung
Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.
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