TSMC eröffnet Chip-Design-Zentrum in München zur Unterstützung europäischer Kunden
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).
Die Initiative ergänzt TSMCs bestehendes Engagement in Deutschland, einschließlich des Baus einer neuen Mikrochip-Fertigungsanlage in Dresden in Zusammenarbeit mit Infineon, NXP und Robert Bosch unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).
Mit dem Design-Zentrum in München erweitert TSMC seine Präsenz in Europa und unterstreicht sein Engagement, die technologische Entwicklung in der Region zu fördern. Das Zentrum wird auch mit dem ESMC-Projekt in Dresden zusammenarbeiten, um die Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologien zu unterstützen.
TSMCs Entscheidung, ein Design-Zentrum in München zu eröffnen, spiegelt die wachsende Bedeutung Europas im globalen Halbleitermarkt wider und zielt darauf ab, die regionale Innovationskraft zu stärken.
