Rambus investiert in ChipAgents und baut KI-gestützte Chipentwicklung aus
Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.
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NOTE wächst um 27 Prozent, Materialengpässe bremsen Produktion
Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister NOTE meldet für das dritte Quartal 2026 einen deutlichen Umsatzanstieg. Trotz eingeschränkter Materialverfügbarkeit und Produktionsstörungen durch Standortverlagerungen konnte das Unternehmen wieder organisch wachsen. Besonders der steigende Auftragsbestand stimmt den Konzern mit Blick auf 2027 zuversichtlich.
Scanfil steigert Quartalsumsatz um 31,8 Prozent
Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Scanfil hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt. Der Umsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 31,8 Prozent auf 252,2 Millionen Euro. Gleichzeitig sicherte sich das Unternehmen neue Kundenprojekte im Wert von rund 48 Millionen Euro und treibt den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Polen und China voran.
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Versorgungssicherheit wird zum Wettbewerbsvorteil
Wenn Lieferketten unter Druck geraten, entscheidet nicht allein der Einkauf über die Lieferfähigkeit. Materialverfügbarkeit, technische Alternativen, vorausschauende Planung und transparente Zusammenarbeit werden zu strategischen Faktoren. cms electronics unterstützt Kunden dabei, Risiken früh zu erkennen und handlungsfähig zu bleiben – von der Beschaffung über die Planung bis zur Fertigung. Wie sich Supply-Chain-Resilienz im Rahmen eines umfassenden EMS-Serviceangebots konkret umsetzen lässt, zeigt der Ansatz des EMS-Partners.
FMC Dresden und Great Lakes Semiconductor vereinbaren Chip-Partnerschaft
Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.
Kongsberg erhält Großauftrag für Waffensysteme aus Polen
Der norwegische Technologiekonzern Kongsberg hat mit dem südkoreanischen Rüstungshersteller Hyundai Rotem einen Vertrag im Wert von rund 700 Millionen norwegischen Kronen abgeschlossen. Im Rahmen der Vereinbarung wird Kongsberg ferngesteuerte Waffensysteme des Typs PROTECTOR RS4 für das K2-Programm der polnischen Streitkräfte liefern. Die ersten Lieferungen sollen im Frühjahr 2027 beginnen.
Weltweit Websites abgeschaltet: Betreiber reagieren auf kritische PHP-Sicherheitslücken
Banken, Fluggesellschaften, Bahnbetreiber und Regierungsbehörden von Japan bis Finnland haben ihre Onlinedienste vorübergehend abgeschaltet, während sie zwei kritische Sicherheitslücken in PHP schließen. PHP gehört zu den am weitesten verbreiteten Programmiersprachen im Internet. Gleichzeitig ist die Zahl der Versuche, die Schwachstellen auszunutzen, auf mehrere Millionen gestiegen.
Micron und Indium Corporation bauen Rohstoffverarbeitung in New York aus
Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.
KSG beruft Peter Schaarschmidt in die Geschäftsführung
Der sächsische Leiterplattenhersteller KSG hat seinen bisherigen Vertriebsleiter Peter Schaarschmidt zum 1. Oktober in die Geschäftsführung berufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit der Personalentscheidung will KSG seine Kundenorientierung stärken und den weiteren Wachstumskurs vorantreiben.
Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate
Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.
ABB und Mitsubishi Electric gründen Joint Venture für Niederspannungstechnik in Asien
Der Schweizer Technologiekonzern ABB und Mitsubishi Electric haben die Gründung eines Joint Ventures für Niederspannungs-Energieverteilung angekündigt. ABB wird für rund 495 Millionen US-Dollar eine Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an dem neuen Unternehmen übernehmen. Mit der Zusammenarbeit wollen die Partner ihre Position auf dem japanischen Markt stärken und zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten im asiatisch-pazifischen Raum erschließen.
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Leistungssteuerung und Schutz von Systemen – Lösungen von Littelfuse und IXYS
Leistungselektronische Systeme müssen nicht nur den Energiefluss effizient steuern, sondern auch mit Phänomenen umgehen, die ihre Komponenten gefährden können. In Umrichtern, Wechselrichtern, Netzteilen oder Antriebssystemen schalten Halbleiter mehrfach große Ströme und arbeiten bei hohen Spannungen. Gleichzeitig können sie Überspannungen ausgesetzt sein, die sowohl aus dem Versorgungsnetz als auch innerhalb des Geräts selbst entstehen.
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