Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Huawei und HP haben ein mehrjähriges gegenseitiges Lizenzabkommen für Patente im Bereich der Wi-Fi-Technologie geschlossen. Die Vereinbarung umfasst auch den aktuellen Wi-Fi-7-Standard und folgt auf einen Patentstreit zwischen den beiden Unternehmen in Europa.

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Das österreichische Wirtschaftsministerium will den Ausbau von Batteriespeichern beschleunigen und die Photovoltaik-Förderung ab 2027 stärker auf intelligente Speicher und Energiemanagementsysteme ausrichten. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 20. August hervor. Mehr Speicherkapazität soll die Nutzung heimischen Solarstroms verbessern und zugleich teure Importe aus dem Ausland begrenzen.

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Honda benötigt aufgrund nahezu ausgelasteter Produktionskapazitäten ein weiteres Werk in Nordamerika. Ob die geplante Fabrik tatsächlich gebaut wird, hängt nach Angaben des japanischen Autobauers jedoch von der Zukunft des Freihandelsabkommens USMCA zwischen den USA, Kanada und Mexiko ab.

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Der in London ansässige Elektroinfrastrukturanbieter nVent will den US-Stromverteilungsspezialisten Maverick Power für 1,75 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit Maverick Power baut nVent sein Rechenzentrumsgeschäft um zusätzliche Technik für die Stromverteilung aus. Der Konzern will dadurch größere Teile der elektrischen Infrastruktur von Rechenzentren bedienen.

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Nvidia hat sich laut einem Medienbericht auf die Übernahme der KI-Plattform Hugging Face für 12,9 Milliarden US-Dollar geeinigt. Die Transaktion wäre eine der größten Übernahmen in der Geschichte des US-Chipherstellers.

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Der US-Anbieter für autonomes Fahren Waymo bereitet den Start eines vollautonomen Fahrdienstes in München vor. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 25. August hervor. In den kommenden Wochen sollen zunächst Fahrzeuge mit geschultem Personal am Steuer durch die Stadt fahren und das Straßennetz erfassen. Für Ende 2027 plant Waymo den kommerziellen Betrieb für die Öffentlichkeit.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Navitas Semiconductor will den US-Stromversorgungsspezialisten Claros übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit der Übernahme will Navitas seine Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren bis zum Prozessor ausbauen und damit die gesamte Versorgungskette vom Stromnetz bis zum xPU abdecken.

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Der deutsche Chiphersteller Infineon will den indischen Stromversorgungsspezialisten C2i Semiconductors übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit dem Zukauf will Infineon seine Stellung im Markt für Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren ausbauen und softwaredefinierte Stromversorgungsarchitekturen bis zum Prozessorkern weiter vorantreiben.

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Sensirion hat nach einem soliden ersten Halbjahr seine Umsatzprognose für 2026 angehoben. Der Schweizer Sensorhersteller erzielte in den ersten sechs Monaten einen Umsatz von 179 Millionen Schweizer Franken und steigerte seinen Nettogewinn um 82% auf 18,9 Millionen Franken.

Volkswagen-Chef Oliver Blume stellt sich im August bei außerordentlichen Betriebsversammlungen den Fragen der Beschäftigten. Nach Angaben des Betriebsrats könnten durch den geplanten Konzernumbau und mögliche Werksschließungen langfristig bis zu 140.000 Arbeitsplätze betroffen sein.

Großbritannien und die Ukraine wollen gemeinsam neue KI-Technologien für Verteidigung und nationale Sicherheit entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der britischen Regierung vom 24. August hervor. Großbritannien erhält dafür als erster internationaler Partner Zugang zu den ukrainischen Avengers AI Labs. Die dort gesammelten Daten aus Kameras und Infrarotsensoren sollen helfen, neue KI-Anwendungen für militärische und sicherheitsrelevante Aufgaben zu entwickeln.

Melexis hat ein Master Purchase Agreement mit BYD unterzeichnet und wird damit zum Direktlieferanten des chinesischen Automobilherstellers. Die Vereinbarung soll die langjährige Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bei Halbleiterlösungen für Elektrofahrzeuge weiter vertiefen.

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Der weltweite Halbleiterumsatz erreichte im zweiten Quartal 2026 laut der Semiconductor Industry Association (SIA) 403,3 Milliarden US-Dollar. Das entspricht einem Anstieg von 35,1% gegenüber dem ersten Quartal. Allein im Juni belief sich der Umsatz auf 134,5 Milliarden US-Dollar – 123,6% mehr als im Vorjahresmonat und 9,7% mehr als im Mai.

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Das finnische Nanotechnologieunternehmen Canatu hat vom südkoreanischen Halbleiterhersteller Fine Semitech Corporation (FST) einen weiteren Auftrag für einen CNT100-SEMI-Reaktor erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Canatu vom 24. August hervor. Mit dem zusätzlichen Reaktor will FST seine Fertigungskapazitäten für CNT-Pellicles ausbauen, die in der EUV-Halbleiterproduktion eingesetzt werden. Zusammen mit bereits zuvor bestellten Komponenten liegt der Auftragswert bei mehr als fünf Millionen Euro.

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Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

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Die neuen Euro-7-Vorschriften treten ab Ende 2026 in Kraft und umfassen nicht nur Abgasemissionen, sondern auch Bremsstaub, Reifenabrieb und die Haltbarkeit von Batterien. Laut Mouser Electronics werden die Änderungen zu einer steigenden Nachfrage nach Sensoren, Stromversorgungskomponenten und Überwachungssystemen für Fahrzeuge führen.

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Infineon Technologies hat die Übernahme von C2i Semiconductors angekündigt, einem Unternehmen mit Sitz im indischen Bangalore, das auf softwaredefinierte Mehrphasen-Controller und intelligente Leistungsstufen für KI-Rechenzentren spezialisiert ist. Der Abschluss der Transaktion wird für das dritte Quartal 2026 erwartet.

Intelsat

Der luxemburgische Satellitenbetreiber SES baut sein Direct-to-Device-Geschäft gemeinsam mit dem neu entstandenen Satellitenkommunikationsanbieter Elveo Mobile aus. Das geht aus einer Mitteilung von SES vom 17. August hervor. Die Partner wollen Elveos Netz aus Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn mit den Satellitennetzen von SES in mittleren und geostationären Orbits verknüpfen. So sollen Mobilfunkverbindungen direkt zu Smartphones, Geräten und Maschinen möglich werden.

Robotics

Das Zürcher Robotikunternehmen Gravis Robotics sichert sich eine Series-A-Finanzierung über 200 Millionen US-Dollar von der japanischen Technologie- und Investmentgruppe SoftBank. Das geht aus einer Mitteilung von Gravis Robotics vom 17. August hervor. Das aus der ETH Zürich hervorgegangene Unternehmen entwickelt Systeme für teil- und vollautonome Baumaschinen. Mit der Finanzierung will Gravis seine bislang auf vier Kontinenten eingesetzten Systeme weltweit in weitere Flotten schwerer Baumaschinen integrieren.

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Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

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Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

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Das deutsche Energieunternehmen LEAG hat gemeinsam mit der deutschen Fluence-Tochter Fluence Energy GmbH mit dem Bau eines 400-MWh-Batteriespeichers in der Lausitz begonnen. Das geht aus einer Pressemitteilung von LEAG vom 13. August hervor. Der 100-MW-Speicher soll denselben Netzanschlusspunkt wie Wind- und Photovoltaikanlagen nutzen. LEAG Clean Power setzt dieses Modell damit erstmals bei einem eigenen Batterieprojekt um.

Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

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Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.

Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

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Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens bündelt vier bislang getrennte Einheiten seines Automatisierungsgeschäfts unter einer gemeinsamen Führung. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die Leitung der neuen Organisation übernimmt der derzeitige COO des Automatisierungsgeschäfts Rainer Brehm. Siemens will damit die Entwicklung hin zu stärker software- und KI-geprägten Produktionssystemen vorantreiben.

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Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

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Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

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Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

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Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

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