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LiteOn investiert 176 Millionen Dollar in polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX

Der taiwanische Elektronikkonzern LiteOn steigt mit rund 176 Millionen US-Dollar beim polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX ein und wird künftig etwa 25 Prozent der Anteile halten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. September hervor. Mit dem Einstieg baut LiteOn sein Geschäft mit Infrastruktur für KI-Rechenzentren aus. Künftig sollen Stromversorgung und Kühlung stärker als gemeinsame Systemlösung entwickelt werden.

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igus übernimmt Verbindungstechnik-Spezialisten Krott Electronic

Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.


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AR-glasses

TriLite und AAC Technologies starten Kooperation für die Großserienfertigung von LBS-Displays

Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.


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Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics

Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.


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Bürklin und Arduino starten Partnerschaft für Embedded und Edge AI

Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.



VW konkretisiert Produktionsende an vier Werken – IG Metall kündigt Widerstand an

Der deutsche Autobauer Volkswagen will die Fahrzeugproduktion an vier deutschen Standorten zwischen 2031 und 2034 auslaufen lassen. Die IG Metall droht mit massivem Widerstand. Darüber berichtete Reuters am 1. September unter Berufung auf die WirtschaftsWoche. Die Pläne betreffen die Standorte Emden, Zwickau, Hannover und Neckarsulm. Am Freitag will der Aufsichtsrat über drei konkurrierende Konzepte für den weiteren Konzernumbau entscheiden.


QuoGkA

Fraunhofer IZM entwickelt Atomgravimeter für Drohneneinsatz

Das Berliner Forschungsinstitut Fraunhofer IZM entwickelt gemeinsam mit dem australischen Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics ein kompaktes Atomgravimeter für künftige Messungen aus der Luft. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 25. August hervor. Im Forschungsprojekt QuoGkA wollen die Partner bislang schwere und überwiegend stationäre Systeme so weit verkleinern, dass sie perspektivisch auf Drohnen eingesetzt werden können.


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Österreich baut Förderung für Batteriespeicher aus

Das österreichische Wirtschaftsministerium will den Ausbau von Batteriespeichern beschleunigen und die Photovoltaik-Förderung ab 2027 stärker auf intelligente Speicher und Energiemanagementsysteme ausrichten. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 20. August hervor. Mehr Speicherkapazität soll die Nutzung heimischen Solarstroms verbessern und zugleich teure Importe aus dem Ausland begrenzen.


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nVent übernimmt Maverick Power für 1,75 Milliarden US-Dollar

Der in London ansässige Elektroinfrastrukturanbieter nVent will den US-Stromverteilungsspezialisten Maverick Power für 1,75 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit Maverick Power baut nVent sein Rechenzentrumsgeschäft um zusätzliche Technik für die Stromverteilung aus. Der Konzern will dadurch größere Teile der elektrischen Infrastruktur von Rechenzentren bedienen.


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Großbritannien und Ukraine starten KI-Allianz für Verteidigungstechnik

Großbritannien und die Ukraine wollen gemeinsam neue KI-Technologien für Verteidigung und nationale Sicherheit entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der britischen Regierung vom 24. August hervor. Großbritannien erhält dafür als erster internationaler Partner Zugang zu den ukrainischen Avengers AI Labs. Die dort gesammelten Daten aus Kameras und Infrarotsensoren sollen helfen, neue KI-Anwendungen für militärische und sicherheitsrelevante Aufgaben zu entwickeln.


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Canatu erhält weiteren Millionenauftrag von FST für CNT-Reaktor

Das finnische Nanotechnologieunternehmen Canatu hat vom südkoreanischen Halbleiterhersteller Fine Semitech Corporation (FST) einen weiteren Auftrag für einen CNT100-SEMI-Reaktor erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Canatu vom 24. August hervor. Mit dem zusätzlichen Reaktor will FST seine Fertigungskapazitäten für CNT-Pellicles ausbauen, die in der EUV-Halbleiterproduktion eingesetzt werden. Zusammen mit bereits zuvor bestellten Komponenten liegt der Auftragswert bei mehr als fünf Millionen Euro.

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STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.


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