Telekom und NVIDIA starten KI-Offensive für Europas Industrie
Telekom und NVIDIA bündeln ihre Kräfte: Gemeinsam wollen sie eine industrielle KI-Infrastruktur für europäische Hersteller aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Deutschen Telekom vom 13. Juni 2025 hervor. Entstehen soll die weltweit erste industrielle KI-Cloud – und zwar auf deutschem Boden. Sie soll nicht nur den Weg zur geplanten KI-Gigafactory ebnen, sondern auch dazu beitragen, den Industriestandort Deutschland durch eine schnelle Umsetzung von Künstlicher Intelligenz zu stärken. Der Zeitplan ist gesetzt: Spätestens 2026 soll die neue Infrastruktur fertig sein. Wie Reuters am 13. Juni berichtete, ist die Cloud zudem ein wichtiger Zwischenschritt auf dem Weg zu großangelegten Rechenzentren – ein zentrales Vorhaben in den Digitalplänen der Bundesregierung.
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"Made in the USA"-Gewinn für Trump: KI-Lieferanten bauen Produktion in den USA aus
Mit hohen Tarifen will Trump “Made in the USA" vorantreiben. Für iPhones wird diese Strategie wahrscheinlich nicht funktionieren, dafür könnte in Künstlicher Intelligenz, mit Firmen wie Nvidia und ihren Zulieferern, ein Gewinn für die Administration liegen.
DLR und Diehl Aviation schließen sich für gemeinsame Luftfahrtforschung zusammen
DLR und Diehl Aviation ziehen künftig an einem Strang. In einer Pressemitteilung vom 6. Juni kündigt der Luftfahrtzulieferer die gemeinsame Forschungskooperation mit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt an. Im Fokus: neue Technologien für die zivile Luftfahrt – von smarter Kabinenausstattung über moderne Bordversorgung bis hin zu digitaler Avionik. Auch bei Zulassungsverfahren wollen beide Partner neue Wege gehen, etwa mit simulationsgestützten Methoden und vernetzten Systemarchitekturen.
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Smart Agriculture Technology Improves Global Agriculture Productivity
Smart agriculture, or Farming 4.0, leverages technology and data analysis to track critical parameters related to crop health. This new approach to farming has the potential to deliver long-term cost savings, higher yields, minimal environmental impact, and increased productivity. However, achieving these smart-farming technology goals requires the right interconnects.
Applied Materials verstärkt Engagement für Europas Chipbranche
Applied Materials will in Europa künftig deutlich aktiver mitmischen. Das berichtete das Handelsblatt am 12. Juni unter Berufung auf die Leitung des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters. Bislang war der Kontinent für das Unternehmen nur ein kleiner Markt – doch das soll sich ändern. Für Gary Dickerson, Chef des US-Chipausrüsters Applied Materials, ist Europa Vorreiter bei dezentraler KI in Autos, Maschinen und Windkraft. Der Konzern will diesen technologischen Vorsprung nun gemeinsam mit Industrie und Forschung nutzen.
Dacom West übernimmt den Vertrieb der Produkte von Goodram Industrial in DACH
Der deutsche Distributor Dacom West und der polnische Produzent Goodram Industrial gehen eine Vertriebspartnerschaft ein. Die Produkte von Goodram Industrial werden zukünftig in Deutschland, Österreich und der Schweiz von Dacom West vertrieben.
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Nvidia baut erste industrielle KI-Cloud in Deutschland
Nvidia will seine Präsenz in Europa deutlich ausbauen – und setzt dabei ein starkes Zeichen: In Deutschland soll die erste industrielle KI-Cloud-Plattform des US-Konzerns entstehen. Das kündigte CEO Jensen Huang am Mittwoch auf der VivaTech-Konferenz in Paris an. Wie Reuters am 11. Juni berichtete, sind neben dem geplanten Standort in Deutschland europaweit 20 AI-Factories vorgesehen, um die Entwicklung und den Einsatz von künstlicher Intelligenz voranzutreiben.
Scania will Forschungsstandort von Northvolt retten
Nach der Insolvenz von Northvolt laufen die Bemühungen auf Hochtouren, einzelne Unternehmensteile zu erhalten. Am 22. Mai bestätigte Insolvenzverwalter Mikael Kubu, dass es interessierte Parteien gibt. Für verschiedene Bereiche der Unternehmensgruppe laufen aktuell Gespräche – allerdings in ganz unterschiedlichen Stadien.
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Scanfil baut US-Geschäft aus: Mehrheit an ADCO Circuits übernommen
Der finnische Elektronikfertiger Scanfil setzt auf Wachstum in den USA – und steigt in die Luft- und Raumfahrt sowie den Verteidigungsmarkt ein. Dafür übernimmt Scanfil 80 Prozent des US-Unternehmens ADCO Circuits. ADCO hat seinen Sitz im Großraum Detroit und ist als EMS-Dienstleister auf hochwertige Elektronikfertigung spezialisiert.
China nimmt Export seltener Erden in die USA wieder auf – laut Trump
Der ehemalige US-Präsident Donald Trump erklärte gegenüber Medien, dass Chinas Präsident Xi Jinping zugestimmt habe, den Export seltener Erden und entsprechender Magnetmaterialien in die Vereinigten Staaten wieder aufzunehmen.
Kia India: Über 1.000 Motoren gestohlen – Polizei ermittelt
Kia India hat im März bei der Polizei im südindischen Bundesstaat Andhra Pradesh Anzeige erstattet, nachdem eine interne Überprüfung ergab, dass mehr als 1.000 von Hyundai gelieferte Motoren fehlen – dies berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
Halms investiert 200 Millionen Euro in neues Werk für E-Mobilität in Miskolc
Der chinesische Automobilzulieferer Halms baut seine Produktion in Ungarn deutlich aus und errichtet in Miskolc eine neue Fertigungsstätte für Komponenten von Elektrofahrzeugen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) vom 2. Juni 2025 hervor. Die Investition ist Teil einer umfassenden Wachstumsstrategie, mit der Halms seine europäische Präsenz weiter festigen will. Miskolc wird damit zu einem zentralen Standort für den E-Mobility-Sektor in der Region.
thyssenkrupp konkretisiert Konzernumbau: Geschäftsbereiche sollen eigenständiger werden
thyssenkrupp will sich neu aufstellen – mit dem Ziel, alle Geschäftsbereiche eigenständig und kapitalmarktfähig zu machen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai 2025 hervor. Geplant ist eine Umwandlung in eine strategische Führungsgesellschaft mit Mehrheitsbeteiligungen. Erste Schritte wie das Joint Venture bei Steel Europe und die Teilabspaltung von Marine Systems sind bereits angestoßen. Die Maßnahmen sollen mehr Flexibilität schaffen und Investoren neue Perspektiven eröffnen.
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ARTEN UND EIGENSCHAFTEN VON ESD-BEUTELN
Die ordnungsgemäße Sicherung von Schaltkreisen und elektronischen Komponenten gegen elektrostatische Entladungen ist nicht nur bei ihrer Herstellung wichtig, sondern auch während der Lagerung, des Versands und des Transports. ESD-Beutel sind hier das grundlegende Schutzmittel.
NAND-Flash-Markt stürzt ab: Top-5-Anbieter verlieren fast ein Viertel ihres Umsatzes
Der NAND-Flash-Markt hat im ersten Quartal 2025 deutlich an Boden verloren – der Umsatz der fünf größten Anbieter sank um mehr als 20 %. Darüber berichtete das taiwanische Marktforschungsunternehmen TrendForce am 29. Mai. Preisdruck und Kaufzurückhaltung führten zu einem spürbaren Umsatzknick. Während Kunden abwarteten, mussten Hersteller mit schwächelnden Margen und vollen Lagern klarkommen.
Elektronik für Europas Verteidigungsindustrie: Cicor setzt auf Zusammenarbeit mit Mercury
Mit einem neuen strategischen Abkommen rücken der Schweizer Elektronikspezialist Cicor und der US-Hersteller für militärische Elektroniklösungen Mercury im Verteidigungssektor enger zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni 2025 hervor. Im Zentrum der Zusammenarbeit stehen die Übernahme eines Schweizer Produktionsstandorts sowie eine langfristige Liefervereinbarung. Für Cicor ist das ein weiterer Schritt, um sich als führender Anbieter für missionskritische Elektroniklösungen in Europa zu positionieren.
Neuer Spitzenreiter im DRAM-Geschäft: SK hynix überholt Samsung
Im ersten Quartal 2025 ging der weltweite DRAM-Umsatz um 5,5 Prozent zurück. SK hynix überholte in diesem Zeitraum Samsung und wurde zum neuen Marktführer. Dies berichtete das Marktforschungsunternehmen TrendForce am 3. Juni 2025. Den Ausschlag gaben verlässliche HBM3e-Auslieferungen bei SK hynix, während Samsung mit Exportbeschränkungen und einem holprigen Produkt-Update zu kämpfen hatte. Der Bericht macht deutlich, dass die bisherigen Kräfteverhältnisse im Umbruch sind.
Reparatur statt Entsorgung – ein neuer Ansatz bei Defekten in der Elektronik-Herstellung
Weil die Umsetzung von Umweltregulierungen bevorsteht, wie der EU-Mechanismus zur Anpassung des Kohlenstoff-Grenzwertes (CBAM) und andere Weisungen in Verbindung mit CO₂, wächst der Druck auf Elektronik-Hersteller, ihren Umgang mit defekten Komponenten zu überdenken. In diesem Zusammenhang zeigen sich Reparatur und Wiederverwendung als praktikable Alternativen zu Ersetzen und Entsorgung.
Vier-Tage-Woche möglich für VW-Fabrik in Wolfsburg
Wegen Umstrukturierungen ab 2027 in der VW-Fabrik in Wolfsburg, die den Weg ebnen sollen für ausschließliche EV-Produktion, könnten sich Arbeitswochen temporär auf vier Tage verkürzen.
TSMC eröffnet Chip-Design-Zentrum in München zur Unterstützung europäischer Kunden
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).
Fraunhofer ENAS und Becamex IDC gründen Mikroelektronik-Forschungszentrum in Vietnam
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) und die vietnamesische Industrieentwicklungsgesellschaft Becamex IDC haben eine Kooperation zur Gründung eines Mikroelektronik-Forschungszentrums in der Provinz Binh Duong vereinbart. Dies wurde am 18. April 2025 in Vietnam offiziell bekannt gegeben.
KLA eröffnet neues Forschungs- und Produktionszentrum in Wales
Der US-amerikanische Halbleiterzulieferer KLA hat ein neues Forschungs- und Produktionszentrum im walisischen Newport eröffnet. Das Vorhaben ist mit einer Investition von rund 138 Millionen US-Dollar verbunden, wie aus einer Mitteilung des Unternehmens hervorgeht. Ziel ist es, die Präsenz in Europa zu stärken und die Entwicklung neuer Inspektions- und Messtechnologien für die globale Halbleiterindustrie voranzutreiben.
Siemens stärkt EDA-Design-Portfolio mit Übernahme von Excellicon
Damit holt sich Siemens eine erstklassige Softwarelösung zur Entwicklung, Verifikation und Verwaltung von Timing Constraints ins EDA-Portfolio für IC-Design.
Trump will auch Samsung mit Strafzöllen belegen
US-Präsident Donald Trump will seine geplanten Strafzölle gegen Apple auch auf andere Smartphone-Hersteller ausweiten. Wie Reuters am 23. Mai berichtete, soll zukünftig auch Samsung von der 25-Prozent-Abgabe betroffen sein.
Cyberangriffe nehmen zu – die Verantwortung wächst
Die Zahl der Cyberangriffe in Europa steigt rasant – und mit ihr die Bedeutung von Cybersicherheit. Was früher vor allem IT-Teams beschäftigt hat, geht heute alle an: Elektronikhersteller, Systementwickler und Entscheidungsträger müssen sich mit konkreten Risiken auseinandersetzen.
Rotakorn blickt optimistisch in die Zukunft – mit klarem Fokus auf Nachhaltigkeit
Nach einem ruhigen Jahr 2024 kommt wieder Bewegung in den Markt – und Rotakorn Electronics schaut mit Zuversicht und einer klaren Ausrichtung auf Nachhaltigkeit nach vorn. Bei der gut besuchten Evertiq-Expo in Tampere haben wir mit Sebastian Blom gesprochen, dem neuen Sales Manager bei Rotakorn. Im Gespräch ging es um die aktuelle Marktlage und den Ausblick für die kommenden Monate.
Wenn die Reparatur direkt im Inneren des Chips stattfindet
In den meisten Fällen genügt es, ein defektes elektronisches Bauteil einfach zu ersetzen. Doch wenn ein integrierter Schaltkreis (IC) sicherheitskritische Daten enthält – etwa kryptografische Schlüssel – ist ein Austausch nicht ohne Weiteres möglich. In solchen Situationen bleibt nur die Möglichkeit, direkt in das Innere des Chips einzugreifen.
Exklusivvertrieb gestartet: Althen übernimmt europäische Vermarktung für LCM Systems
Die Lastmesstechnik von LCM Systems wird in Europa künftig exklusiv über Althen Sensors & Controls und Metesco vertrieben. Das geht aus einer Presseinformation von Althen Sensors & Controls vom 20. Mai 2025 hervor. Das neue Vertriebsnetz umfasst insgesamt zehn Länder – darunter Deutschland, Österreich, die Schweiz, Frankreich sowie mehrere Benelux- und skandinavische Staaten. Die Grundlage bildet eine erweiterte Partnerschaft zwischen den Unternehmen, die bereits in der Vergangenheit erfolgreich kooperiert haben.
Wolfspeed steht offenbar kurz vor der Insolvenz
Wolfspeed bereitet laut Berichten des Wall Street Journal und von Reuters in den kommenden Wochen einen Insolvenzantrag nach Chapter 11 des US-Insolvenzrechts vor. Dieser Schritt folgt auf gescheiterte Restrukturierungsverhandlungen und zunehmenden finanziellen Druck infolge sinkender Nachfrage und aggressiver Konkurrenz aus China.
Lacroix zieht sich aus Nordamerika zurück – Fokus künftig auf Kerngeschäfte in EMEA
Die französische Elektronik- und Technologiegruppe Lacroix wird sich bis Ende 2025 vollständig aus dem nordamerikanischen Elektronikgeschäft zurückziehen. Dieser strategische Schritt erfolgt vor dem Hintergrund anhaltender Verluste und soll dazu beitragen, die Aktivitäten des Unternehmens zu fokussieren und wirtschaftlich zu stabilisieren.
imec und Merck entwickeln gemeinsam Plattform für präklinische Wirkstoffforschung
Das belgische Forschungszentrum imec und das Wissenschafts- und Technologieunternehmen Merck arbeiten künftig gemeinsam an der Entwicklung einer neuartigen Plattform für mikrophysiologische Systeme (MPS). Diese soll neue Maßstäbe in der präklinischen Arzneimittelentwicklung setzen – insbesondere bei der Reduzierung von Tierversuchen und der Verbesserung der Vorhersagekraft biologischer Modelle.
Intel prüft möglichen Verkauf seiner Netzwerk- und Edge-Sparte
Intel erwägt den Verkauf seiner Sparte für Netzwerk- und Edge-Technologien, um sich künftig stärker auf das Kerngeschäft mit Prozessoren für PCs und Rechenzentren zu fokussieren. Wie Reuters am 20. Mai 2025 berichtete, hat der Konzern Gespräche über verschiedene strategische Optionen geführt – darunter auch mögliche Partnerschaften oder eine vollständige Veräußerung. Ein offizieller Verkaufsprozess wurde bislang jedoch noch nicht gestartet.
Xiaomi setzt zum Überholmanöver an: YU7 soll Tesla Konkurrenz machen
Xiaomi holt nach, was viele schon vor Wochen erwartet hatten: die große Bühne für den eigenen E-SUV. Nachdem das neue Modell auf der Auto-Messe in Shanghai überraschend gefehlt hatte, soll es nun endlich so weit sein – und zwar mit einem Auftritt, der nicht nur Fans, sondern auch die Konkurrenz hellhörig machen dürfte.
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