Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-Halbleiterhersteller Skyworks hat die Fusion mit dem ebenfalls US-amerikanischen Chiphersteller Qorvo abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Skyworks vom 5. Oktober hervor. Der gemeinsame Konzern vereint Kompetenzen in der Hochfrequenztechnik sowie bei Analog- und Leistungshalbleitern. Skyworks will damit sein Technologieportfolio erweitern und neue Geschäftsmöglichkeiten jenseits des Mobilfunkmarktes erschließen.

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Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.

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SEMI Europe ist dem neu gegründeten STEAM Executive Panel der Europäischen Kommission beigetreten. Die Branchenorganisation will dort die Perspektive der Halbleiterindustrie in Fragen rund um Ausbildung, Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung vertreten.

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Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.

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Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen

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Der japanische Technologiekonzern Omron hat sein Geschäft mit elektronischen Komponenten ausgegliedert und als eigenständiges Unternehmen unter dem Namen Aratas weitergeführt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Aratas will sein Komponentengeschäft künftig weiter vorantreiben. Wachstumschancen sieht das Unternehmen in den Bereichen Energie, Mobilität und digitale Infrastruktur.

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Das Geschäftsklima in der deutschen Elektroindustrie ist im September auf 24,8 Punkte gestiegen. Das geht aus einer Mitteilung des ifo-Instituts vom 1. Oktober hervor. Die Unternehmen bewerten ihre aktuelle Geschäftslage der Umfrage zufolge deutlich besser als im August und melden höhere Auftragseingänge. Für die kommenden Monate planen sie eine Ausweitung der Produktion.

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Der deutsche Speicherspezialist Intelligent Memory hat den Elektronikdistributor Sourceability mit dem Vertrieb seiner DRAM- und NAND-Produkte beauftragt. Das geht aus einer Pressemitteilung von Intelligent Memory vom 6. Oktober hervor. Sourceability soll die DRAM- und NAND-Produkte von Intelligent Memory weltweit für Industrie- und Embedded-Kunden vertreiben. Damit reagieren die Unternehmen auf die angespannte Lage im Speichermarkt und wollen Kunden den Bezug von DDR3, DDR4 sowie weiteren schwer erhältlichen Speichertechnologien erleichtern.

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Infineon hat die Übernahme von C2i Semiconductors abgeschlossen. Mit der Akquisition will der Halbleiterhersteller seine Position bei Energieversorgungslösungen für KI Rechenzentren stärken und seine Kompetenzen bei softwaredefiniertem Power Management ausbauen.

HENSOLDT und das ukrainische Verteidigungsministerium bauen ihre strategische Zusammenarbeit bei der Luftraumüberwachung aus. Eine neue Absichtserklärung sieht weitere umfangreiche Lieferungen von Radarsystemen sowie die Weiterentwicklung bestehender Radarfähigkeiten vor.

Der französische Energietechnikkonzern Schneider Electric will den US-Industriesoftwarehersteller PTC für rund 22,6 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 5. Oktober hervor. Mit dem Zukauf übernimmt Schneider Electric ein umfangreiches Softwareportfolio für Produktentwicklung, Engineering und industrielle Daten. Der Konzern will damit sein Geschäft mit Industriesoftware und KI ausweiten und seine Lösungen von der Produktentwicklung bis zu Betrieb und Wartung technischer Systeme erweitern.

Huawei und Qualcomm haben eine umfassende mehrjährige Patentlizenzvereinbarung geschlossen. Sie umfasst Technologien aus den Bereichen 5G, künstliche Intelligenz, Computing und Netzwerke. Qualcomm wird im Rahmen der Vereinbarung zudem bestimmte US Patente von Huawei erwerben.

Qualcomm und Arm treffen erneut vor Gericht aufeinander. Der US Chiphersteller wirft Arm unter anderem vor, vertraglich zugesicherte Testwerkzeuge zurückgehalten und vertrauliche Informationen an die Medien weitergegeben zu haben. Im Mittelpunkt des Verfahrens stehen potenziell milliardenschwere Lizenzzahlungen.

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Der US-amerikanische IoT-Spezialist Digi International will den norwegischen Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von Digi vom 1. Oktober hervor. Die Sensortechnik des norwegischen Unternehmens soll Teil der SmartSense-Plattform von Digi werden. Mit dem Zukauf will Digi sein IoT-Monitoring ausbauen und erstmals eine größere kommerzielle Präsenz in Europa schaffen.

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Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.

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Der Elektronikdistributor Farnell hat Dr. Sara Ghaemi zur Regional Sales Director für die Benelux- und DACH-Länder ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Ghaemi soll die regionale Vertriebsorganisation führen und die Kundenbindung in beiden Märkten stärken. Für die Aufgabe bringt sie Erfahrung aus Engineering, Geschäftsentwicklung und Elektronikvertrieb mit.

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Die beiden Unternehmen wollen bei der Entwicklung von Kunststoffen und Verbundwerkstoffen der nächsten Generation zusammenarbeiten. Im Mittelpunkt stehen dabei eine Gewichtsreduzierung von Fahrzeugen und eine verbesserte Leistungsfähigkeit durch den Einsatz von ABS und technischen Kunststoffen von LG Chem.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.

Satellite-Communications

ICEYE und Nokia haben eine Partnerschaft zur Entwicklung sicherer und souveräner Breitband-Satellitenkommunikationssysteme im niedrigen Erdorbit angekündigt. Die Systeme sollen Regierungen die vollständige Kontrolle über Satelliten, Bodeninfrastruktur und Terminals ermöglichen. Erste Satelliten sollen 2028 starten.

FAMES

Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.

Der österreichische IoT-Technologiekonzern Kontron hat nach der Abgabe seines Modulgeschäfts eine Zahlung von 126 Millionen Euro von congatec erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Der Geldeingang verschafft dem Konzern finanziellen Spielraum für weiteres Wachstum. Damit will das Unternehmen gezielt mögliche Übernahmen im Segment Software + Solutions prüfen.

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Kongsberg hat mit Oshkosh Defense Europe einen Vertrag über die Lieferung von PROTECTOR-RS4-Waffenstationen mit integrierter Counter-UAS-Technologie geschlossen. Die Systeme sollen auf Joint Light Tactical Vehicles integriert und an die niederländischen Streitkräfte geliefert werden.

NEURAHealthTech

Der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics steigt mit einem eigenen Geschäftsbereich und einer autonomen Transportplattform in den Gesundheitsmarkt ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Mit NEURA HealthTech will das Unternehmen Robotik und KI für Aufgaben im Klinikbetrieb einsetzen und Pflegepersonal entlasten.

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Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.

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Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.

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Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.

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Der irisch-amerikanische Energiemanagementkonzern Eaton will den italienischen Mittelspannungsspezialisten COL Group übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Mit dem Zukauf will Eaton seine europäischen Fertigungskapazitäten für Stromverteilungstechnik erweitern und die steigende Nachfrage von Rechenzentren und Energieversorgern bedienen.

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Der französische Batteriehersteller Saft will Batteriesysteme für digitale Stellwerke von DB InfraGO in Deutschland liefern. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Die ersten Systeme sollen im Großraum Stuttgart zum Einsatz kommen und dort die Stromversorgung der digitalen Signal- und Steuerungstechnik bei Störungen oder Ausfällen absichern.

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Der Paderborner Simulations- und Validierungsspezialist dSPACE hat seine neue italienische Gesellschaft dSPACE Italia Srl in Turin offiziell eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Der neue Standort übernimmt Vertrieb, Consulting und technischen Support auf dem italienischen Markt. dSPACE will damit näher an Kunden und Partner heranrücken und die Zusammenarbeit vor Ort vertiefen.

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Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

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Das neue Kapital soll es dem Unternehmen aus Helsinki ermöglichen, die Entwicklung seiner Full-Stack-KI-Cloud zu beschleunigen – von zusätzlichen Rechenkapazitäten bis hin zu Plattformdiensten für führende KI-Teams im Zeitalter agentischer KI.

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Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.

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