Evertiq - First In Electronics News & Expo

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wafer

Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.

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Der französische Batteriesystem-Spezialist Forsee Power und der US-Bahnindustriezulieferer Wabtec wollen gemeinsam Batteriesysteme in batterieelektrische Lokomotivplattformen integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Forsee Power vom 15. Juni hervor. Die Unternehmen haben dafür eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit der Vereinbarung wollen die Partner den Einsatz batterieelektrischer Antriebe im Güter- und Personenverkehr vorantreiben.

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Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.

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Der zur Bürkert-Gruppe gehörende Automatisierungsspezialist BDG Testing & Automation übernimmt den Mess- und Prüftechnikspezialisten EP Ehrler von ABB. Das geht aus einer Mitteilung von Bürkert Fluid Control Systems vom 11. Juni hervor. Mit EP Ehrler erweitert BDG sein Angebot in der Prüf- und Kalibriertechnik. Die Gruppe will Kunden damit früher in Entwicklungsprojekten unterstützen und Prüflösungen schneller in die Produktion bringen.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Der Automobilkonzern Stellantis wird bis 2030 mehr als eine Milliarde Euro in seine deutsche Marke Opel investieren. Im Mittelpunkt der Investition steht die Produktion der nächsten Generation des Kompaktmodells Astra am Standort Rüsselsheim. Darüber berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.

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Die deutsche Industrieproduktion ist im April 2026 leicht gestiegen, während die Exporte entgegen den Erwartungen zulegen konnten. Die Entwicklung liefert zwar positive Signale für Europas größte Volkswirtschaft, Experten sehen jedoch weiterhin keine nachhaltige Trendwende. Reuters berichtete zuerst über die neuen Daten des Statistischen Bundesamtes.

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Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.

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Das Bremer Raumfahrtunternehmen OHB und der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall wollen über ein neues Joint Venture die Satellitenkommunikation der Bundeswehr absichern. Das geht aus einer Mitteilung von Rheinmetall vom 11. Juni hervor. Die OHB Rheinmetall Space Networks GmbH mit Sitz in Bremen soll der Bundeswehr ein geschütztes Satellitenkommunikationssystem für SATCOMBw Stufe 4 liefern. Die Partner zielen damit auf eine Kommunikationsarchitektur, die militärische Einheiten im Einsatz sicher vernetzt und Sprache, Daten sowie Echtzeitinformationen über alle Führungsebenen hinweg übertragen soll.

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Der Augsburger EMS-Dienstleister HANZA BMK Group GmbH hat Dr. Markus Ernst zum Managing Director berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Mit der Berufung stellt HANZA BMK die Führung nach der Fusion mit der schwedischen HANZA AB neu auf. Ernst soll das EMS-Geschäft im größeren Fertigungsverbund ausbauen und das erweiterte Gruppenangebot stärker in den Markt tragen.

Das deutsche Raumfahrtunternehmen Isar Aerospace hat eine Series-D-Finanzierungsrunde über 270 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine internationale Expansion vorantreiben und unabhängige Raumfahrtkapazitäten für Europa, die NATO und deren Partner bereitstellen.

Der Münchner Technologiekonzern Rohde & Schwarz bereitet an seinem Stammsitz den nächsten großen Ausbau seines Betriebsgeländes vor. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. Juni hervor. Auf dem Areal sollen ein fünfstöckiger Baukörper und ein 65 Meter hoher Turm entstehen. Der Anbieter von Test- und Messtechnik sowie sicheren Kommunikationssystemen schafft dafür Platz auf Flächen mit älterer Bausubstanz. Damit bekennt sich Rohde & Schwarz langfristig zum Standort München.

Hitachi und Intel haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um neue Möglichkeiten in den Bereichen Physical AI, Hochleistungsrechnen und digitale Infrastruktur der nächsten Generation für die Fertigungs-, Energie- und Mobilitätsbranche sowie weitere kritische Industrien zu erschließen.

Europe

Die Europäische Kommission hat offiziell die neue Battery Booster Facility ins Leben gerufen. Mit bis zu 1,5 Milliarden Euro aus dem Innovationsfonds, der durch Einnahmen aus dem europäischen Emissionshandelssystem (EU ETS) finanziert wird, soll der Ausbau der Batteriezellproduktion in Europa unterstützt werden.

consoles

In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.

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Mercedes-Benz und das US-Unternehmen Tytan Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Batterietechnologien für Elektrofahrzeuge voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Evaluierung von Tytans proprietärer Anodentechnologie für zukünftige Batteriesysteme von Mercedes-Benz.

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Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

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Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.

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Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.

Products

Der hessische IoT-Dienstleister m2m Germany übernimmt den DACH-Vertrieb für den schwedischen Embedded-IoT-Anbieter Techship AB. Das geht aus einer Mitteilung von m2m Germany vom 8. Juni hervor. m2m Germany betreut künftig Techships Embedded-IoT-Angebot im deutschsprachigen Markt. Die Vereinbarung umfasst Komponenten sowie Dienstleistungen für vernetzte Anwendungen.

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Motorola Solutions hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme des israelischen Drohnenabwehr-Spezialisten D-Fend Solutions unterzeichnet. Der Kaufpreis beträgt 1,5 Milliarden US-Dollar.

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Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.

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Die Europäische Kommission will den Ausbau von Batteriezellwerken in Europa mit bis zu 1,5 Milliarden Euro unterstützen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 9. Juni hervor. Mit der Battery Booster Facility will die EU private Investitionen in die Zellfertigung anstoßen. Europas Hersteller sollen damit schneller den Sprung in eine wirtschaftlich tragfähige Großserienfertigung schaffen.

Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

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China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

traffic

Der estnische Mobilitätsanbieter Bolt will mit dem europäischen Autokonzern Stellantis und dem chinesischen Robotaxi-Unternehmen Pony.ai autonome Fahrzeuge in Luxemburg erproben. Davon berichtete Reuters am 8. Juni. Für Bolt ist es das erste Programm dieser Art. Der Test soll zeigen, wie weit autonome Fahrzeuge technisch und regulatorisch für den Einsatz im europäischen Verkehr vorbereitet sind.

Foundry

Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

Robotics

Das maritime Technologieunternehmen Clear Robotics hat den Abschluss einer Pre-Series-A-Finanzierungsrunde in Höhe von 1,75 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine bereits kommerziell eingesetzte Flotte KI-gestützter autonomer Wasserfahrzeuge ausbauen.

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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Das Schweizer Unternehmen SEALSQ, das Halbleiter-, PKI- sowie Post-Quantum-Sicherheitslösungen entwickelt und vertreibt, hat ein Update zu seiner Strategie für den Ausbau eines umfassenden Quantentechnologie-Ökosystems veröffentlicht. Grundlage sind gezielte Investitionen und Übernahmen im Bereich Quantencomputing.

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Foxconn und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam die nächste Generation von KI-Infrastruktur und intelligenten Computing-Plattformen zu entwickeln und bereitzustellen. Dabei sollen Intels Prozessor- und Halbleiterkompetenz mit Foxconns Fertigungskapazitäten und Systemintegrations-Know-how kombiniert werden.

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