STMicroelectronics überschreitet 5-Mrd.-Chipmarke für Starlink
Laut einem Bericht von Reuters hat STMicroelectronics in den vergangenen zehn Jahren mehr als 5 Milliarden Halbleiterchips für das Starlink-Satellitennetzwerk von SpaceX geliefert. Demnach könnte sich diese Menge bis Ende 2025 auf mehr als 10 Milliarden Bausteine verdoppeln, wenn sich die aktuelle Entwicklung fortsetzt.
Qualcomm übernimmt Ventana Micro Systems und vertieft RISC-V-CPU-Fokus
Qualcomm hat die Übernahme von Ventana Micro Systems angekündigt, einem Entwickler von RISC-V-basierten Prozessoren. Mit dem Schritt will der Halbleiterspezialist seine Kompetenzen im Bereich energieeffizienter CPU-Architekturen stärken und sein Portfolio jenseits klassischer Arm-basierten Designs ausbauen.
Der unsichtbare Motor der Technik: Ein Blick ins Innere der CPU
CPUs sind das Herzstück nahezu aller modernen Geräte – von PCs und Laptops bis hin zu Smartphones, Konsolen und eingebetteten Systemen. Doch wie genau funktionieren diese Prozessoren, die unsere digitale Welt antreiben?
Teltonika plant neues Technologiezentrum in Kaunas
Teltonika IoT Group will seine globale Präsenz weiter ausbauen und plant ein neues Teltonika Technology Center in Kaunas, Litauen. Mit dem Technologiezentrum beabsichtigt das Unternehmen, seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zu stärken, Ingenieurkapazitäten auszubauen und lokale Innovationsprojekte zu fördern.
Empower Semiconductor erweitert globale Präsenz
Empower Semiconductor erweitert seine internationale Präsenz mit der Eröffnung einer neuen Unternehmenszentrale im Silicon Valley sowie eines Forschungs- und Entwicklungsbüros in München. Mit diesen beiden Standorten will der Anbieter von KI-optimierten Halbleiterlösungen seine globale Expansion vorantreiben und gleichzeitig Kundennähe in Nordamerika und Europa stärken.
Valens und Imavix stellen MIPI-A-PHY-Plattform für Machine-Vision-Kameras vor
Valens Semiconductor aus Israel und das tschechische Unternehmen Imavix engineering haben die erste produktionsreife MIPI-A-PHY-basierte Plattform für Machine-Vision-Anwendungen vorgestellt. Die Lösung soll es Kameraherstellern ermöglichen, kompaktere, robustere und kostengünstigere Kameras zu entwickeln als bisherige Systeme.
Viam kooperiert mit Universal Robots für KI-gestützte Automatisierungslösungen
Viam, ein in New York ansässiges Unternehmen für Robotik-Software, hat eine neue Partnerschaft mit Universal Robots bekanntgegeben. Die kollaborativen Roboter (Cobots) der UR-Serie sollen künftig als zentrale Hardwareplattform dienen, während Viam seine industriellen Automatisierungslösungen weltweit ausbaut.
Xing Mobility und Ideenion schließen Partnerschaft für EV-Technologien in Europa
Das taiwanische Unternehmen Xing Mobility ist eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Fahrzeugentwickler Ideenion eingegangen. Beide Unternehmen unterzeichneten ein Memorandum of Understanding (MoU), um ein integriertes Konzept für die Entwicklung moderner Batteriesysteme zu etablieren. Im Mittelpunkt steht die Kombination von Xing Mobilitys immersion-gekühlter Cell-to-Pack-Architektur mit den ganzheitlichen Design- und Engineering-Kompetenzen von Ideenion.
dSPACE übernimmt dissecto und erweitert Cybersecurity-Testing für Embedded-Systeme
dSPACE übernimmt laut einer offiziellen Pressemitteilung das Geschäft der dissecto GmbH und ergänzt damit sein Portfolio um spezialisierte Cybersecurity-Testlösungen für Embedded-Systeme. Kunden aus Branchen wie Automotive, Luft- und Raumfahrt, Agrartechnik, Industrieautomation und Medizintechnik sollen künftig von durchgängigen, automatisierten Security-Testing-Workflows entlang des gesamten Entwicklungsprozesses profitieren.
Infineon vertieft Kooperation mit Electreon für induktives Laden von E-Fahrzeugen
Infineon Technologies und Electreon bauen ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung einer induktiven Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge weiter aus. Ziel der Partnerschaft ist es, straßenseitige Ladesysteme zur Serienreife zu bringen, die Fahrzeuge während der Fahrt kontaktlos mit Energie versorgen.
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