Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Ypres-facility

Melexis hat ein Master Purchase Agreement mit BYD unterzeichnet und wird damit zum Direktlieferanten des chinesischen Automobilherstellers. Die Vereinbarung soll die langjährige Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bei Halbleiterlösungen für Elektrofahrzeuge weiter vertiefen.

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Der weltweite Halbleiterumsatz erreichte im zweiten Quartal 2026 laut der Semiconductor Industry Association (SIA) 403,3 Milliarden US-Dollar. Das entspricht einem Anstieg von 35,1% gegenüber dem ersten Quartal. Allein im Juni belief sich der Umsatz auf 134,5 Milliarden US-Dollar – 123,6% mehr als im Vorjahresmonat und 9,7% mehr als im Mai.

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CNT_membranes

Das finnische Nanotechnologieunternehmen Canatu hat vom südkoreanischen Halbleiterhersteller Fine Semitech Corporation (FST) einen weiteren Auftrag für einen CNT100-SEMI-Reaktor erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Canatu vom 24. August hervor. Mit dem zusätzlichen Reaktor will FST seine Fertigungskapazitäten für CNT-Pellicles ausbauen, die in der EUV-Halbleiterproduktion eingesetzt werden. Zusammen mit bereits zuvor bestellten Komponenten liegt der Auftragswert bei mehr als fünf Millionen Euro.

ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

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Die neuen Euro-7-Vorschriften treten ab Ende 2026 in Kraft und umfassen nicht nur Abgasemissionen, sondern auch Bremsstaub, Reifenabrieb und die Haltbarkeit von Batterien. Laut Mouser Electronics werden die Änderungen zu einer steigenden Nachfrage nach Sensoren, Stromversorgungskomponenten und Überwachungssystemen für Fahrzeuge führen.

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Infineon Technologies hat die Übernahme von C2i Semiconductors angekündigt, einem Unternehmen mit Sitz im indischen Bangalore, das auf softwaredefinierte Mehrphasen-Controller und intelligente Leistungsstufen für KI-Rechenzentren spezialisiert ist. Der Abschluss der Transaktion wird für das dritte Quartal 2026 erwartet.

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Intelsat

Der luxemburgische Satellitenbetreiber SES baut sein Direct-to-Device-Geschäft gemeinsam mit dem neu entstandenen Satellitenkommunikationsanbieter Elveo Mobile aus. Das geht aus einer Mitteilung von SES vom 17. August hervor. Die Partner wollen Elveos Netz aus Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn mit den Satellitennetzen von SES in mittleren und geostationären Orbits verknüpfen. So sollen Mobilfunkverbindungen direkt zu Smartphones, Geräten und Maschinen möglich werden.

Robotics

Das Zürcher Robotikunternehmen Gravis Robotics sichert sich eine Series-A-Finanzierung über 200 Millionen US-Dollar von der japanischen Technologie- und Investmentgruppe SoftBank. Das geht aus einer Mitteilung von Gravis Robotics vom 17. August hervor. Das aus der ETH Zürich hervorgegangene Unternehmen entwickelt Systeme für teil- und vollautonome Baumaschinen. Mit der Finanzierung will Gravis seine bislang auf vier Kontinenten eingesetzten Systeme weltweit in weitere Flotten schwerer Baumaschinen integrieren.

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production

Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

Das deutsche Energieunternehmen LEAG hat gemeinsam mit der deutschen Fluence-Tochter Fluence Energy GmbH mit dem Bau eines 400-MWh-Batteriespeichers in der Lausitz begonnen. Das geht aus einer Pressemitteilung von LEAG vom 13. August hervor. Der 100-MW-Speicher soll denselben Netzanschlusspunkt wie Wind- und Photovoltaikanlagen nutzen. LEAG Clean Power setzt dieses Modell damit erstmals bei einem eigenen Batterieprojekt um.

Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

sign-on-building

Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.

Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

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Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.

Siemens-Automation-Rainer-Brehm

Der deutsche Technologiekonzern Siemens bündelt vier bislang getrennte Einheiten seines Automatisierungsgeschäfts unter einer gemeinsamen Führung. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die Leitung der neuen Organisation übernimmt der derzeitige COO des Automatisierungsgeschäfts Rainer Brehm. Siemens will damit die Entwicklung hin zu stärker software- und KI-geprägten Produktionssystemen vorantreiben.

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Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

Kyushu

Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

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Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

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Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

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Im Rahmen ihrer langjährigen industriellen Zusammenarbeit haben Air Liquide und ArianeGroup zwei neue Großverträge für die Betriebsphase der Ariane 6 geschlossen. Sie sollen den Hochlauf der europäischen Schwerlastrakete unterstützen. Die Vereinbarungen umfassen laut einer Pressemitteilung von Air Liquide die Lieferung wichtiger kryogener Ausrüstung für die Herstellung der Rakete sowie die Versorgung mit den für ihren Antrieb benötigten Gasen.

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Das britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Series-B-Finanzierung über 312 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Dabei erreicht das Unternehmen eine Bewertung von 3,3 Milliarden US-Dollar.

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Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

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CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.

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Der japanische Elektronikkonzern Mitsubishi Electric hat eine Vereinbarung zur vollständigen Übernahme des polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mitsubishi Electric will MEDCOM nach Abschluss der Transaktion enger in sein europäisches Transportgeschäft einbinden. MEDCOM soll künftig mehr Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben für den Konzern übernehmen. Zugleich will Mitsubishi Electric die Leistungselektronik des Unternehmens auch für andere Infrastrukturmärkte nutzen.

EDA

Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

El-Segundo-USA

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.

Der Leverkusener Halbleiterhersteller Elmos hat Umsatz, operative Profitabilität und Cashflow im ersten Halbjahr 2026 deutlich gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Getragen wurde die Entwicklung nach Unternehmensangaben von einer anhaltend hohen Nachfrage nach Halbleiterlösungen von Elmos. Für das Gesamtjahr hält Elmos an seiner bisherigen Prognose fest.

Aldo-Kamper

Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.

data

Der europäische Vertrieb elektronischer Komponenten ist im zweiten Quartal 2026 um 31,7 Prozent auf 5,0 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Mitteilung des Branchenverbands DMASS Europe vom 30. Juli hervor. Den größten Schub lieferten Halbleiter, allen voran Speicherprodukte, deren kräftiges Wachstum auch durch Preissteigerungen beeinflusst wurde. Der Zuwachs bei Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Komponenten beruhte laut DMASS auf der Nachfrage aus Automatisierung, Energie und Infrastruktur.

Der US-amerikanische Mikroelektronikanbieter Micross will den Berliner Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister AEMtec übernehmen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micross vom 28. Juli hervor. Mit der Akquisition will das Unternehmen seine Kapazitäten für Advanced Packaging, Photonik und Halbleitertests ausbauen. Die Standorte von AEMtec in Berlin und Dresden sollen zugleich die Fertigungs- und Entwicklungskapazitäten des Unternehmens in Europa vergrößern.

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