Fraunhofer IIS entwickelt Mesh-Netzwerk für zivile Drohnenschwärme
Das Erlanger Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS entwickelt ein energiesparendes Ad-hoc-Mesh-Netzwerk für Drohnenschwärme im zivilen Einsatz. Davon berichtet das Institut am 1. Juni. Die Forschenden wollen Drohnenschwärme unabhängiger von Mobilfunkmasten machen. Dafür bauen sie ein Netz auf, bei dem die einzelnen Fluggeräte Informationen über mehrere Knoten weiterleiten.
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MediaTek setzt bei Advanced Packaging auf TSMC und Intel
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.
Münchner Start-up encosa sichert sich 25 Millionen Euro für Batteriespeicher im Mittelstand
Der Münchner Anbieter für Batteriespeicherlösungen encosa energy hat eine Finanzierung über 25 Millionen Euro abgeschlossen, um Speicherprojekte für energieintensive Mittelständler in Deutschland auszubauen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Mit dem Kapital will encosa seine Komplettlösung für Batteriespeicher im Gewerbe- und Industriesektor ausbauen. Ziel sind Unternehmen, die ihren Strombedarf flexibler steuern und Speicherkapazitäten am Strommarkt vermarkten wollen.
Fraunhofer HHI entwickelt Laseroberflächen zur Kühlung von Satellitenelektronik
Das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI entwickelt laserstrukturierte Metalloberflächen, die Satellitenelektronik und Raketendüsen im Vakuum über Wärmestrahlung kühlen sollen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 1. Juni hervor. Laserstrukturierte Metallproben aus Aluminium und Titan, die als Strahlungskühlkörper getestet wurden, befinden sich nach ihrem Einsatz an der Außenhülle der ISS derzeit auf dem Rückweg zur Erde.
Hessen eröffnet Zentrum für KI und Quantencomputing in Frankfurt
Das hessische Digitalnetzwerk House of Digital Transformation hat am Bertramshof in Frankfurt das neue Anwendungszentrum „Q and AI“ für KI und Quantencomputing eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Vereins vom 28. Mai hervor. Der Standort soll Unternehmen, Forschung und Start-ups beim Transfer von Zukunftstechnologien in konkrete Anwendungen unterstützen. Mit Exponaten und Demonstratoren aus Bereichen wie Robotik, industrieller Kommunikation und Deep Tech zeigt das Zentrum, welche Rolle KI und Quantencomputing in technischen Anwendungen übernehmen können.
SK hynix präsentiert „iHBM“-Wärmemanagementlösung zur Steigerung der KI-Leistung
Die neue Lösung für das Wärmemanagement soll den thermischen Widerstand um 30 % reduzieren und einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen ermöglichen.
Blue Origins New-Glenn-Rakete explodiert während Test auf Startrampe
Blue Origin von Jeff Bezos hat am Donnerstag einen schweren Rückschlag erlitten: Die Trägerrakete New Glenn explodierte während eines sogenannten Hot-Fire-Tests auf der Startrampe in Cape Canaveral im US-Bundesstaat Florida. Darüber berichtet Reuters.
Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.
Cicor erhält Verteidigungsauftrag mit Potenzial über 50 Millionen Euro
Der Schweizer Elektronikdienstleister Cicor soll in Frankreich elektronische Baugruppen für ein Verteidigungsprogramm eines führenden europäischen Luftfahrt- und Verteidigungs-Hauptauftragnehmers liefern. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Cicor wickelt das Programm über seine französische Tochter ab. Produziert werden soll an Standorten, die zuvor zu Éolane gehörten.
Schaeffler und Spire planen Satelliten-Hardware aus europäischer Fertigung
Der deutsche Motion-Technology-Konzern Schaeffler und der US-amerikanische Satellitendatenanbieter Spire Global wollen gemeinsam Hardware für europäische Raumfahrtprogramme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 27. Mai hervor. Die Partner haben eine Absichtserklärung unterzeichnet und wollen zunächst Subsysteme für Satelliten sowie Satellitenplattformen zur industriellen Anwendung führen. Langfristig soll daraus ein eigenständiges europäisches Geschäft für Raumfahrt-Hardware und Missionen entstehen.
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