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Der US-Halbleiterhersteller Qualcomm hat seine Umsatz- und Ergebnisprognose für das laufende Quartal nach unten korrigiert und erwartet ein Ergebnis unter den Analystenschätzungen, wie Reuters berichtet. Als einer der Hauptgründe nannte das Unternehmen anhaltende Engpässe im Speichermarkt, die sich negativ auf die Nachfrage nach Qualcomm-Produkten auswirken.

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Mehrere große PC- und Notebook-Hersteller prüfen laut einem Bericht von Reuters die Möglichkeit, verstärkt Speicherchips aus China in ihre Systeme zu integrieren. Hintergrund dafür sei eine anhaltende Versorgungskrise bei Speicherbausteinen, die die Lieferketten unter Druck setzt und die Einkaufsteams nach alternativen Quellen suchen lässt.

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Der US-Automobilhersteller Ford Motor Company und der chinesische Konzern Geely führen nach Angaben von Reuters Gespräche über eine mögliche Produktions- und Technologiepartnerschaft. Ziel der Gespräche ist es demnach, Entwicklungs- und Fertigungskosten zu senken und zugleich die Wettbewerbsfähigkeit in einem zunehmend herausfordernden Marktumfeld zu sichern.

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Der Technologiekonzern Siemens hat das französische Softwareunternehmen Canopus AI übernommen. Die Akquisition wurde am 12. Januar 2026 abgeschlossen und erweitert das Softwareangebot von Siemens im Bereich der Halbleiterfertigung.

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Der Embedded-Computing-Spezialist TQ-Group hat sein langzeitverfügbares Modul TQMa8x um Unterstützung für das sicherheitszertifizierbare Echtzeitbetriebssystem SYSGO PikeOS erweitert. Damit steht Entwicklern eine Plattform für sicherheits- und sicherheitskritische Embedded-Systeme auf Basis der NXP-i.MX8-Prozessorfamilie zur Verfügung.

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Der Lötanlagenhersteller Rehm Thermal Systems hat sein Vertriebsnetz in Osteuropa weiter ausgebaut und JSD Polska als neuen offiziellen Vertriebs- und Servicepartner für Polen gewonnen. Der Fokus der Zusammenarbeit liegt insbesondere auf den Reflow-Konvektionslötsystemen der Vision-Serie.

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Der amerikanische Automobilkonzern Ford Motor Company hat laut einem Bericht von Reuters Gespräche mit dem chinesischen Elektronik- und Smartphone-Hersteller Xiaomi über eine mögliche Zusammenarbeit im Elektrofahrzeugbereich geführt. Ziel der Gespräche sei gewesen, potenzielle strategische Optionen im schnell wachsenden Markt für elektrische Fahrzeuge auszuloten.

Der schwedische Elektroautohersteller Polestar hat eine bedeutende Kapitalerhöhung in Höhe von 400 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Die Finanzierung wird durch eine Beteiligungsgesellschaft namens Feathertop Funding Limited bereitgestellt. Das frische Kapital soll die finanzielle Basis des Unternehmens stärken und die Umsetzung strategischer Prioritäten unterstützen, darunter Produktentwicklung und Marktpräsenz.

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Der Elektronikdistributor Bürklin hat eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Halbleiterhersteller Diotec Semiconductor bekannt gegeben. Mit der Zusammenarbeit erweitert Bürklin sein Halbleiterportfolio um diskrete Leistungshalbleiter eines Herstellers mit eigener Fertigung in Europa und Asien.

Der südkoreanische Technologiekonzern Samsung Electronics hat seinen operativen Gewinn im vierten Quartal 2025 mehr als verdreifacht und damit ein Rekordniveau erreicht. Haupttreiber ist die stark gestiegene Nachfrage nach Speicherchips infolge des weltweiten Booms bei künstlicher Intelligenz (KI), wie Reuters berichtet.

Ein US-Abgeordneter nimmt die Pläne von Ford Motor Company zur Produktion von Batterien mit Technologie des chinesischen Herstellers CATL genauer unter die Lupe. Darüber berichtet Reuters. Im Fokus steht Fords Vorhaben, bestehende Batteriefertigungsanlagen in den USA umzurüsten, um Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LFP) sowie Energiespeichersysteme herzustellen.

Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.

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Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix plant die Gründung einer US-Tochtergesellschaft, die Investitionen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie in den USA unterstützen soll, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet.

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Die in Austin, Texas, ansässige AI-first-Plattform für Erdbeobachtung SkyFi hat eine überzeichnete Series-A-Finanzierungsrunde über 12,7 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Die Runde wurde gemeinsam von Buoyant Ventures und IronGate Capital Advisors angeführt. Neue Investoren sind DNV Ventures, TFX Capital, Beyond Earth Ventures, Nova Threshold sowie Chris Morisoli; bestehende Investoren RSquared VC und J2 Ventures beteiligten sich erneut.

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Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Scanfil hat die Übernahme des italienischen EMS-Unternehmens MB Elettronica erfolgreich abgeschlossen. Die Transaktion, die erstmals im Juli 2025 angekündigt worden war, wurde am 22. Januar 2026 final vollzogen.

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Die japanischen Industriekonzerne Mitsubishi Heavy Industries und Mitsubishi Electric haben sich an Japan LEO Shachu beteiligt, einem Raumfahrt-Startup, das von Mitsui & Co. gegründet wurde. Die Beteiligung erfolgte im Rahmen einer Kapitalerhöhung durch die Ausgabe neuer Aktien.

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Die Robotics-Sparte des schwedischen Technologiekonzerns Hexagon hat eine strategische Partnerschaft mit Microsoft bekannt gegeben, um die Entwicklung und Industrialisierung sogenannter Physical-AI-Lösungen voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist es, intelligente, autonome Robotersysteme schneller von der Forschung in reale industrielle Anwendungen zu überführen.

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In der moldauischen Stadt Edineț wurde ein Investitionsprojekt über 5 Millionen Euro zur Stärkung des Elektroniksektors gestartet. Die Maßnahme soll die Entwicklung der lokalen Industrie unterstützen, neue Arbeitsplätze schaffen und die Position Moldovas im internationalen Elektronikmarkt weiter ausbauen.

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IPValue Management, Inc. hat dem kalifornischen Speicherhersteller Sandisk Corporation eine weltweite, nicht-exklusive Patentlizenz erteilt. Die Lizenz umfasst ein Patentportfolio der IPValue-Tochter Longitude Flash Memory Solutions, Ltd. (LFMS), dessen Ursprünge auf Cypress Semiconductor zurückgehen, teilte das Unternehmen mit.

Der deutsche Halbleiterhersteller Elmos Semiconductor hat offiziell einen neuen Standort in Shanghai eröffnet und damit einen weiteren Meilenstein in seiner internationalen Wachstumsstrategie gesetzt.

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Die koreanische Gewerkschaftsbewegung hat vor möglichen arbeitsmarktbezogenen Risiken durch Pläne des Autobauers Hyundai Motor gewarnt, der den verstärkten Einsatz von humanoiden Robotern in seiner Produktion und darüber hinaus erwägt, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH hat eine Umstrukturierung seiner Managementorganisation angekündigt, um die operative Exzellenz zu steigern und das Geschäft für zukünftiges Wachstum weiter zu positionieren.

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Die dänische Lego Group hat mit LEGO SMART Play eine neue interaktive Spielplattform vorgestellt, die auf elektronisch ausgestatteten Bausteinen basiert, die auf physische Interaktionen reagieren. Die Plattform wurde Anfang des Monats auf der CES 2026 in Las Vegas präsentiert.

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Der Vorstandsvorsitzende von Siemens Energy wird an einem Treffen mit US-Präsident Donald Trump und führenden Wirtschaftsvertretern teilnehmen, wie die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf Aussagen des Aufsichtsratsvorsitzenden berichtete.

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Die ams OSRAM AG hat die Ergebnisse ihres Rückkaufangebots für ausstehende Wandelanleihen bekannt gegeben. Nach Ablauf der Angebotsfrist am 16. Januar 2026 wurden die eingereichten Anleihen ausgewertet, teilte das Unternehmen mit.

Das US-Unternehmen Origin AI hat eine strategische Zusammenarbeit mit NXP Semiconductors bekannt gegeben. Ziel der Partnerschaft ist es, die WiFi-Sensing-Software von Origin AI direkt in die i.MX-9-Applikationsprozessoren sowie die drahtlosen Tri-Radio-Chipsets von NXP zu integrieren.

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Die US-Regierung unter Präsident Donald Trump hat einen Einfuhrzoll von 25 Prozent auf bestimmte fortgeschrittene Rechenchips verhängt. Ziel der Maßnahme ist es, die nationale Sicherheit zu stärken und die inländische Halbleiterproduktion zu fördern, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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Der schwedische Telekommunikationskonzern Ericsson hat dem schwedischen Arbeitsamt (Swedish Public Employment Service) einen geplanten Personalabbau gemeldet, der in Schweden rund 1.600 Stellen betreffen könnte. Das Unternehmen beschreibt die Maßnahme als Teil seiner Bemühungen, die Wettbewerbsfähigkeit zu stärken.

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Siemens und Nvidia haben eine Erweiterung ihrer strategischen Partnerschaft bekannt gegeben, um künstliche Intelligenz verstärkt in industrielle Anwendungen zu bringen. Ziel ist es, industrielle und physische KI-Lösungen zu entwickeln, die KI-basierte Innovationen in sämtliche Branchen und industrielle Workflows integrieren und gleichzeitig die Abläufe beider Unternehmen beschleunigen, heißt es in einer Pressemitteilung.

Mit der zunehmenden Komplexität von Fahrzeugsystemen gewinnen skalierbare und sicherheitszertifizierte Softwareplattformen weiter an Bedeutung. Mercedes-Benz evaluiert derzeit die Plattform Alloy Kore von Vector in Zusammenarbeit mit QNX, um die Entwicklung von Software-Defined Vehicles (SDVs) zu beschleunigen, teilte das Unternehmen mit.

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Das Werk wird sich auf die Produktion leistungsstarker Zellen und Batteriepakete konzentrieren, die auf netzgroße Speichersysteme, Elektromobilität und dezentrale Energieanwendungen zugeschnitten sind.

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