Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-Halbleiterhersteller onsemi will den kalifornischen Chip- und Schnittstellenspezialisten Synaptics übernehmen. Das teilten die Unternehmen am 25. Juni mit. Mit der geplanten, rund 7 Milliarden US-Dollar schweren Transaktion will onsemi sein Portfolio über Leistungselektronik und Sensorik hinaus erweitern. Damit will onsemi stärker Anwendungen bedienen, bei denen Fahrzeuge, Maschinen oder Robotersysteme Daten direkt am Edge verarbeiten.

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OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.

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Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.

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Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Das französische Halbleiterunternehmen AlpSemi hat eine Finanzierungsrunde über 17 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Industrialisierung und den Markthochlauf seiner nächsten Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern beschleunigen, die für Solid-State-Leistungsschutzschalter (SSCBs) in Gebäuden und KI-Rechenzentren entwickelt wurden.

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Das irische Raumfahrttechnologieunternehmen Ubotica Technologies hat eine Finanzierungsrunde über 11 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Mit dem frischen Kapital will das Unternehmen die Einführung seiner KI-gestützten Plattform für maritime Überwachung beschleunigen, die auf Echtzeit-Entscheidungen direkt im Orbit basiert.

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Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.

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Der Münchner Batteriespeicherentwickler Kyon Energy baut neue Batteriegroßspeicher in mehreren Bundesländern. Für drei Anlagen startet das Unternehmen nun den Bau. Zwei weitere Speicher sollen in den kommenden Monaten ans Netz gehen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Mit Standorten in vier Bundesländern legt Kyon Energy den Ausbau breit an. Die fünf Anlagen kommen zusammen auf rund 313 MW Leistung und 634 MWh Kapazität.

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Der US-Halbleiterhersteller Intel hat Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. Juni hervor. Lee soll bei Intel Foundry Advanced Packaging und Systemintegration stärker auf Großserienfertigung ausrichten. Intel setzt dabei auf seine Erfahrung aus der Speicherchipindustrie und aus der Führung großer Fertigungsorganisationen.

Der deutsche Lötanlagenhersteller SEHO Systems GmbH will seine Systeme in Großbritannien und Irland künftig über den britischen Distributor für Elektronikfertigungsanlagen Altus Group anbieten. Das teilte Altus Group in einer Pressemitteilung vom 22. Juni mit. Kunden in der Region erhalten damit lokalen Zugang zu SEHO-Plattformen für Wellen- und Selektivlöten. Mit der Partnerschaft wollen SEHO und Altus die starke Nachfrage nach automatisierten THT-Lötprozessen in Großbritannien und Irland bedienen.

Die Investmentgesellschaft EQT hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme des deutschen Raumfahrtunternehmens Exolaunch vom Gründer Dmitriy Sternharz unterzeichnet. Mit der Transaktion will EQT den weiteren Ausbau des Unternehmens im wachsenden Markt für Satellitenstarts und Weltrauminfrastruktur unterstützen.

Der deutsche Greiftechnik- und Automatisierungsspezialist SCHUNK und die Bosch-Robotiktochter Robert Bosch Robotics arbeiten an einer industrietauglichen Roboterhand für humanoide Systeme. Das geht aus einer Mitteilung von SCHUNK vom Monat Juni hervor. Die Kooperation zielt auf einen ersten Prototyp und die technischen Bausteine für eine industrietaugliche Roboterhand. Erprobt werden soll die Roboterhand in Produktions- und Logistikprozessen, bei denen wechselnde Objekte, Formen und Materialien flexible Greiftechnik verlangen.

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Der Mönchengladbacher Mess- und Prüftechnikspezialist measX hat die Messtechniksoftware DASYLab vollständig in die eigene Produktverantwortung geholt. Das teilte das Unternehmen am 22. Juni mit. Seit Anfang Juni bietet measX DASYLab exklusiv an. Emerson zieht sich damit aus dem Geschäft mit der bisher unter NI Digilent geführten Software zurück.

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Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.

Group

Die italienische Microtest Group führt ihr Geschäft mit Halbleiter-Testlösungen künftig unter dem neuen Namen Cosmic. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung der Gruppe hervor. Unter Cosmic erhält die aus Microtest, Test Inspire, Gedec, RoodMicrotec, ipTEST und Focused Test entstandene Gruppe einen gemeinsamen Auftritt für Halbleiter-Testequipment und Prüfdienstleistungen. Die Umbenennung soll die gewachsene Struktur sichtbarer machen und die Position der Gruppe im internationalen Markt stärken.

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Der japanische Halbleiterhersteller Renesas Electronics hat die Übernahme des US-Softwareunternehmens Pictorus abgeschlossen. Mit der Akquisition will Renesas die Entwicklung von Embedded-Anwendungen vereinfachen und beschleunigen sowie seine Digitalisierungsstrategie weiter ausbauen.

Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.

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Der Geodaten-Spezialist Vantor und der Düsseldorfer Verteidigungskonzern Rheinmetall wollen über ein geplantes Joint Venture in Deutschland eine europäische Plattform für militärische 3D-Lagebilder aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rheinmetall vom 18. Juni hervor. Mit der Plattform wollen die Partner die Auswertung räumlicher Aufklärungsdaten stärker unter europäische Kontrolle bringen. Ziel ist ein digitales Lagebild, das Einsatzkräfte bei Planung und Führung militärischer Operationen unterstützt.

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Die Hochschule Kaiserslautern hat mit 3D-Life ein Forschungsprojekt zu biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen und schaltbaren Mikrofiltern gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hochschule vom 18. Juni hervor. Zellforschung und Diagnostik erfordern Verfahren, die Proben präzise analysieren und lebende Zellen schonend behandeln. 3D-Life führt dafür Reinraumtechnik, Mikrostrukturierung und biologische Fragestellungen in einem gemeinsamen Forschungsvorhaben zusammen.

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Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.

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Der Münchner Waferhersteller Siltronic hat sich über eine Kapitalerhöhung 273 Millionen Euro brutto für langfristiges Wachstum im Wafergeschäft verschafft. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Die Kapitalmaßnahme soll Siltronic mehr finanziellen Spielraum für sein Wafergeschäft geben. Der Waferhersteller richtet sich damit auf langfristige Nachfrage aus KI-Anwendungen sowie aus der Elektronik für Elektrofahrzeuge aus.

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Das britische Batterieunternehmen Nyobolt hat eine Finanzierungsrunde in Höhe von 60 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Mit dem frischen Kapital will das Unternehmen die Entwicklung seiner Hochleistungs-Energiespeicher beschleunigen und deren Einsatz in autonomen Maschinen, Robotik-Anwendungen und KI-Rechenzentren vorantreiben.

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Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.

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Der französische Batteriesystem-Spezialist Forsee Power und der US-Bahnindustriezulieferer Wabtec wollen gemeinsam Batteriesysteme in batterieelektrische Lokomotivplattformen integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Forsee Power vom 15. Juni hervor. Die Unternehmen haben dafür eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit der Vereinbarung wollen die Partner den Einsatz batterieelektrischer Antriebe im Güter- und Personenverkehr vorantreiben.

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Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.

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Der zur Bürkert-Gruppe gehörende Automatisierungsspezialist BDG Testing & Automation übernimmt den Mess- und Prüftechnikspezialisten EP Ehrler von ABB. Das geht aus einer Mitteilung von Bürkert Fluid Control Systems vom 11. Juni hervor. Mit EP Ehrler erweitert BDG sein Angebot in der Prüf- und Kalibriertechnik. Die Gruppe will Kunden damit früher in Entwicklungsprojekten unterstützen und Prüflösungen schneller in die Produktion bringen.

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Der Automobilkonzern Stellantis wird bis 2030 mehr als eine Milliarde Euro in seine deutsche Marke Opel investieren. Im Mittelpunkt der Investition steht die Produktion der nächsten Generation des Kompaktmodells Astra am Standort Rüsselsheim. Darüber berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.

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Die deutsche Industrieproduktion ist im April 2026 leicht gestiegen, während die Exporte entgegen den Erwartungen zulegen konnten. Die Entwicklung liefert zwar positive Signale für Europas größte Volkswirtschaft, Experten sehen jedoch weiterhin keine nachhaltige Trendwende. Reuters berichtete zuerst über die neuen Daten des Statistischen Bundesamtes.

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Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.

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Das Bremer Raumfahrtunternehmen OHB und der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall wollen über ein neues Joint Venture die Satellitenkommunikation der Bundeswehr absichern. Das geht aus einer Mitteilung von Rheinmetall vom 11. Juni hervor. Die OHB Rheinmetall Space Networks GmbH mit Sitz in Bremen soll der Bundeswehr ein geschütztes Satellitenkommunikationssystem für SATCOMBw Stufe 4 liefern. Die Partner zielen damit auf eine Kommunikationsarchitektur, die militärische Einheiten im Einsatz sicher vernetzt und Sprache, Daten sowie Echtzeitinformationen über alle Führungsebenen hinweg übertragen soll.

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Der Augsburger EMS-Dienstleister HANZA BMK Group GmbH hat Dr. Markus Ernst zum Managing Director berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Mit der Berufung stellt HANZA BMK die Führung nach der Fusion mit der schwedischen HANZA AB neu auf. Ernst soll das EMS-Geschäft im größeren Fertigungsverbund ausbauen und das erweiterte Gruppenangebot stärker in den Markt tragen.

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Das deutsche Raumfahrtunternehmen Isar Aerospace hat eine Series-D-Finanzierungsrunde über 270 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine internationale Expansion vorantreiben und unabhängige Raumfahrtkapazitäten für Europa, die NATO und deren Partner bereitstellen.

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