Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Intelsat

Der luxemburgische Satellitenbetreiber SES baut sein Direct-to-Device-Geschäft gemeinsam mit dem neu entstandenen Satellitenkommunikationsanbieter Elveo Mobile aus. Das geht aus einer Mitteilung von SES vom 17. August hervor. Die Partner wollen Elveos Netz aus Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn mit den Satellitennetzen von SES in mittleren und geostationären Orbits verknüpfen. So sollen Mobilfunkverbindungen direkt zu Smartphones, Geräten und Maschinen möglich werden.

Robotics

Das Zürcher Robotikunternehmen Gravis Robotics sichert sich eine Series-A-Finanzierung über 200 Millionen US-Dollar von der japanischen Technologie- und Investmentgruppe SoftBank. Das geht aus einer Mitteilung von Gravis Robotics vom 17. August hervor. Das aus der ETH Zürich hervorgegangene Unternehmen entwickelt Systeme für teil- und vollautonome Baumaschinen. Mit der Finanzierung will Gravis seine bislang auf vier Kontinenten eingesetzten Systeme weltweit in weitere Flotten schwerer Baumaschinen integrieren.

production

Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

us-production

Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

Data-center

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

gridstack-product

Das deutsche Energieunternehmen LEAG hat gemeinsam mit der deutschen Fluence-Tochter Fluence Energy GmbH mit dem Bau eines 400-MWh-Batteriespeichers in der Lausitz begonnen. Das geht aus einer Pressemitteilung von LEAG vom 13. August hervor. Der 100-MW-Speicher soll denselben Netzanschlusspunkt wie Wind- und Photovoltaikanlagen nutzen. LEAG Clean Power setzt dieses Modell damit erstmals bei einem eigenen Batterieprojekt um.

Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

sign-on-building

Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.

Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens bündelt vier bislang getrennte Einheiten seines Automatisierungsgeschäfts unter einer gemeinsamen Führung. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die Leitung der neuen Organisation übernimmt der derzeitige COO des Automatisierungsgeschäfts Rainer Brehm. Siemens will damit die Entwicklung hin zu stärker software- und KI-geprägten Produktionssystemen vorantreiben.

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

Kyushu

Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

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Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

data_center

Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

ArianeGroup_partnership

Im Rahmen ihrer langjährigen industriellen Zusammenarbeit haben Air Liquide und ArianeGroup zwei neue Großverträge für die Betriebsphase der Ariane 6 geschlossen. Sie sollen den Hochlauf der europäischen Schwerlastrakete unterstützen. Die Vereinbarungen umfassen laut einer Pressemitteilung von Air Liquide die Lieferung wichtiger kryogener Ausrüstung für die Herstellung der Rakete sowie die Versorgung mit den für ihren Antrieb benötigten Gasen.

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Das britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Series-B-Finanzierung über 312 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Dabei erreicht das Unternehmen eine Bewertung von 3,3 Milliarden US-Dollar.

Tech-Centre-Laufenburg

Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

Solarpro_BESS

CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.

Malaysia-facility

Der japanische Elektronikkonzern Mitsubishi Electric hat eine Vereinbarung zur vollständigen Übernahme des polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mitsubishi Electric will MEDCOM nach Abschluss der Transaktion enger in sein europäisches Transportgeschäft einbinden. MEDCOM soll künftig mehr Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben für den Konzern übernehmen. Zugleich will Mitsubishi Electric die Leistungselektronik des Unternehmens auch für andere Infrastrukturmärkte nutzen.

EDA

Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

El-Segundo-USA

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.

Der Leverkusener Halbleiterhersteller Elmos hat Umsatz, operative Profitabilität und Cashflow im ersten Halbjahr 2026 deutlich gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Getragen wurde die Entwicklung nach Unternehmensangaben von einer anhaltend hohen Nachfrage nach Halbleiterlösungen von Elmos. Für das Gesamtjahr hält Elmos an seiner bisherigen Prognose fest.

Aldo-Kamper

Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.

data

Der europäische Vertrieb elektronischer Komponenten ist im zweiten Quartal 2026 um 31,7 Prozent auf 5,0 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Mitteilung des Branchenverbands DMASS Europe vom 30. Juli hervor. Den größten Schub lieferten Halbleiter, allen voran Speicherprodukte, deren kräftiges Wachstum auch durch Preissteigerungen beeinflusst wurde. Der Zuwachs bei Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Komponenten beruhte laut DMASS auf der Nachfrage aus Automatisierung, Energie und Infrastruktur.

Der US-amerikanische Mikroelektronikanbieter Micross will den Berliner Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister AEMtec übernehmen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micross vom 28. Juli hervor. Mit der Akquisition will das Unternehmen seine Kapazitäten für Advanced Packaging, Photonik und Halbleitertests ausbauen. Die Standorte von AEMtec in Berlin und Dresden sollen zugleich die Fertigungs- und Entwicklungskapazitäten des Unternehmens in Europa vergrößern.

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Der britische Sportwagenhersteller Aston Martin hat im zweiten Quartal einen höheren Verlust als erwartet verbucht, hält jedoch unverändert an seiner Jahresprognose fest. Darüber berichtete Reuters am 29. Juli. Hoffnung auf eine Trendwende setzt das Unternehmen in den Valhalla sowie in weitere Kostensenkungen und neue Finanzmittel. Zugleich bremsen US-Zölle und das schwache China-Geschäft die Entwicklung.

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Der deutsche Sportwagenhersteller Porsche AG hat seinen operativen Gewinn im ersten Halbjahr 2026 trotz sinkender Umsätze und deutlich weniger Auslieferungen auf 1,35 Milliarden Euro gesteigert. Das geht aus dem Halbjahresbericht des Unternehmens vom 29. Juli hervor. Die operative Umsatzrendite erhöhte sich von 5,5 auf 7,8 Prozent. Mit der Verbesserung geht ein umfassender Konzernumbau einher, dessen finanzielle Entlastung nach Angaben von Reuters erst ab 2028 spürbar werden soll.

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Die Europäische Union (EU) und Indien haben in Brüssel zum dritten Mal ihren Handels- und Technologierat (TTC) einberufen und dessen Bedeutung als zentrale Plattform für die Zusammenarbeit in den Bereichen Handel, Technologie und Sicherheit bekräftigt.

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Der deutsche Rüstungs- und Technologiekonzern Rheinmetall hat seinen Umsatz im zweiten Quartal kräftig gesteigert und beim operativen Ergebnis die Erwartungen des Marktes übertroffen. Das geht aus einer Ad-hoc-Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juli hervor. Sämtliche Geschäftssegmente trugen nach vorläufigen Zahlen zu der Verbesserung bei. Belastet wird das Quartal dagegen durch einen deutlich negativen operativen Free Cashflow.

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Der deutsche Photovoltaik- und Speicheranlagenanbieter Tauber-Solar stellt die Sparten Commercial & Industrial und Operation & Maintenance künftig jeweils unter die Verantwortung eines eigenen Geschäftsführers. Das teilte die Tauber-Solar Holding am 29. Juli mit. Die Berufung von Thomas Sanders und Christian Franz soll angesichts des gewachsenen Anlagenbestands feste Verantwortlichkeiten schaffen und die Anfang des Jahres vorgestellte neue Geschäftsstruktur festigen.

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Der deutsche Waferhersteller Siltronic bindet COO Klaus Buchwald langfristig an das Unternehmen. Das teilte der Konzern am 24. Juli mit. Sein ursprünglich bis zum 31. Mai 2027 laufender Vorstandsvertrag wurde vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Buchwald bleibt damit bis zum 31. Mai 2032 im Amt.

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