Evertiq - First In Electronics News & Expo

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China will den Export von zwölf Technologien zur Herstellung von Solaranlagen stärker kontrollieren. Die geplanten Maßnahmen betreffen unter anderem die Produktion von Solarwafern, Perowskit- und Tandemsolarzellen sowie fortschrittliche Verfahren zur Herstellung von Polysilizium. Mit den neuen Exportbeschränkungen will Peking nach eigenen Angaben die nationale Sicherheit schützen und den Technologietransfer in sensiblen Bereichen stärker überwachen.

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Die ungarische Videoton Group hat ihre Führungsstruktur erweitert und die Verantwortlichkeiten in den Bereichen Unternehmensentwicklung und Geschäftsentwicklung neu aufgestellt. Mit den personellen Veränderungen will der Elektronikfertigungsdienstleister die konzernweite Zusammenarbeit stärken und seine internationale Wettbewerbsfähigkeit langfristig sichern.

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Der japanische Automatisierungskonzern Omron will den US-amerikanischen Industrie-PC-Hersteller OnLogic und dessen Muttergesellschaft Interlogic für einen Unternehmenswert von 675 Millionen US-Dollar kaufen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 13. Oktober hervor. Mit der Übernahme will Omron sein Automatisierungsgeschäft um industrielle Rechenhardware erweitern und damit den Einsatz künstlicher Intelligenz in der Produktion vorantreiben.

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Das kanadische KI-Unternehmen Cohere plant die Übernahme des tschechischen Cybersicherheitsspezialisten AISLE. Das 2024 gegründete Unternehmen mit Sitz in Prag entwickelt autonome KI-Systeme, die bislang unbekannte Sicherheitslücken in komplexer Produktionssoftware erkennen, überprüfen und bei deren Behebung unterstützen können. Mit der geplanten Akquisition will Cohere seine Kompetenzen im Bereich KI-gestützter Cybersicherheit ausbauen.

Mitsubishi-Electric-deal

Der taiwanische Elektronikfertiger Foxconn und der japanische Technologiekonzern Mitsubishi Electric haben eine endgültige Vereinbarung über eine strategische Partnerschaft im Automobilzuliefergeschäft geschlossen. Foxconn übernimmt über eine Tochtergesellschaft 50 Prozent an Mitsubishi Electric Mobility. Der Kaufpreis liegt bei voraussichtlich 115 Milliarden Yen, umgerechnet rund 720 Millionen US-Dollar. Gemeinsam wollen die Unternehmen Technologien für die nächste Generation der Elektromobilität entwickeln und ihre Position auf dem internationalen Automobilmarkt stärken.

SiC-Portfolio

Der Nürnberger Leistungshalbleiteranbieter StarPower Europe erweitert sein SiC-Portfolio um ein neues Halbbrückenmodul, das den Kühlaufwand und Platzbedarf in leistungselektronischen Systemen reduzieren soll. Das geht aus einer Presseinformation vom 15. Oktober hervor. Mit der Neuentwicklung will das Unternehmen insbesondere Industrie- und Automotive-Anwendungen bedienen. Die Integration in bestehende Si-IGBT-Layouts soll den Einsatz der SiC-Technologie erleichtern.

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Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.

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Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken.

Eine neue Studie des deutschen Speicherspezialisten MEMPHIS Electronic zeigt, wie stark die anhaltenden Lieferengpässe die Produktentwicklung in der Elektronikindustrie beeinflussen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Oktober hervor. 95 Prozent der befragten Ingenieure haben im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihr Produktdesign oder beides angepasst. Die Engpässe wirken sich damit auf die Wahl der Speichertechnologie aus und verzögern teilweise sogar Produkteinführungen.

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems arbeitet beim Vertrieb seiner Beschichtungs- und Aushärtungstechnik in Spanien und Portugal künftig mit dem spanischen Elektroniktechnik-Vertriebsspezialisten Propelec S.L. zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rehm vom 14. Oktober hervor. Über den neuen Partner will Rehm den Zugang zu seinen Protecto- und RDS-UV-LED-Systemen für Elektronikhersteller auf der Iberischen Halbinsel erleichtern. Propelec soll dabei die technische Betreuung direkt bei den Herstellern übernehmen und die Umsetzung kundenspezifischer Beschichtungsprozesse begleiten.

Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS wird Technologiepartner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik bei der Dresdner Deep-Tech-Plattform Ignite Next. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 13. Oktober hervor. Als Partner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik soll das Unternehmen helfen, neue Entwicklungen für die industrielle Fertigung nutzbar zu machen. SUSS erhofft sich dadurch einen frühen Zugang zu Technologien, die künftig für die Chipproduktion und Advanced Packaging relevant werden könnten.

Bosch

Die Bosch-Gruppe will ihr Engagement in der deutschen Start-up-Szene deutlich ausbauen und stellt dafür 100 Millionen Euro bereit. Mit dem neuen Wagniskapitalfonds „Spark“ sollen insbesondere junge Technologieunternehmen in frühen Entwicklungsphasen unterstützt werden. Im Fokus stehen unter anderem Automatisierung, Elektrifizierung, künstliche Intelligenz und Medizintechnik.

NeuronAI

Der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics hat mit Neuron AI ein KI-Modell vorgestellt, das Robotern multisensorische Wahrnehmung und ein Gedächtnis ermöglichen soll. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. Oktober hervor. Mithilfe verschiedener Sensordaten und gespeicherter Informationen sollen Roboter auch komplexere Aufgaben eigenständig bewältigen können. Industrieunternehmen sollen ihnen neue Arbeitsabläufe künftig schneller beibringen können.

Die BMW Group hat im dritten Quartal 2026 weltweit 551.072 Fahrzeuge ausgeliefert. Das entspricht einem Rückgang von 6,3 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Ausschlaggebend war insbesondere die schwache Nachfrage in China, wo die Auslieferungen um nahezu ein Viertel einbrachen. Zuwächse in Europa und den USA konnten die Verluste nicht ausgleichen.

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ams OSRAM ist einer von Credo geleiteten Brancheninitiative zur Standardisierung optischer Hochgeschwindigkeitsverbindungen für KI-Rechenzentren beigetreten. Im Rahmen des Open Compute Project (OCP) sollen gemeinsame Standards für energieeffiziente und kostengünstige optische Verbindungen entwickelt werden, die den steigenden Anforderungen moderner KI-Infrastrukturen gerecht werden.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Wolfspeed hat vom US-Verteidigungsministerium eine bedingte Kreditzusage über bis zu 1,5 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 7. Oktober hervor. Mit der möglichen Finanzierung will Wolfspeed seine Fertigung von Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbid- und Galliumnitridbasis in den USA weiterentwickeln. Die geplanten Investitionen sollen die heimische Versorgung mit Verbindungshalbleitern für die Verteidigungsindustrie langfristig stärken.

Airbus

Das internationale Flugzeugleasingunternehmen Avolon hat bei Airbus eine Festbestellung über insgesamt 110 Flugzeuge aufgegeben. Der Auftrag umfasst 35 Maschinen des Typs A330-900 sowie 75 Flugzeuge der A320neo-Familie und soll den langfristigen Bedarf der Fluggesellschaften an neuen und effizienteren Flugzeugen decken.

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Die Risiken durch die Abkündigung und eingeschränkte Verfügbarkeit elektronischer Komponenten waren noch nie so vielfältig wie heute. Darauf weist Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender der Component Obsolescence Group Deutschland (COGD), hin. Angesichts geopolitischer Spannungen, veränderter Halbleiterstrategien und zunehmender Handelsbeschränkungen fordert der Verband ein unternehmensweites Obsoleszenzmanagement.

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Der südkoreanische Elektronikkonzern LG Electronics liefert ein integriertes Cockpitsystem für den neuen elektrischen Renault Trafic. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 6. Oktober hervor. Mit der neuen Technik steuert LG das digitale Kombiinstrument und die Infotainment-Funktionen über eine gemeinsame Architektur. Der elektrische Trafic ist das erste Seriennutzfahrzeug von Renault mit softwaredefinierter Fahrzeugarchitektur.

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Der US-amerikanische Halbleitertestausrüster Aehr Test Systems hat Folgeaufträge im Wert von rund sechs Millionen US-Dollar für die Prüfung einer neuen Generation von KI-Prozessoren erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Ein Großkunde will damit seine Testkapazitäten bei einem taiwanischen Halbleiterdienstleister ausbauen. Die zusätzlichen Anlagen sollen die Prüfkapazitäten für den bevorstehenden Produktionshochlauf erweitern.

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Der französische Prozessorentwickler SiPearl und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly wollen gemeinsam den Einsatz klassischer Prozessoren und Quantenprozessoren in hybriden Rechensystemen untersuchen. Das geht aus einer Pressemitteilung der beiden Unternehmen vom 9. Oktober hervor. Die Partner wollen klassische Hochleistungsrechner und Quantenprozessoren künftig in einer gemeinsamen Systemarchitektur einsetzen. Damit wollen sie den Weg für hybrides Computing ebnen und den Aufbau eines eigenständigen europäischen Technologie-Ökosystems vorantreiben.

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Digi International hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar geschlossen. Mit der Akquisition will das US-Unternehmen seine IoT-Plattform SmartSense erweitern, die Integration künstlicher Intelligenz vorantreiben und seine Präsenz auf dem europäischen Markt ausbauen.

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Nokia plant, in Finnland bis zu 253 Arbeitsplätze abzubauen. Mit den Stellenstreichungen will der Telekommunikationsausrüster seine Kosten senken und Ressourcen verstärkt auf Wachstumsbereiche wie Verteidigung, künstliche Intelligenz und Rechenzentren konzentrieren.

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ZEISS hat die Übernahme des schottischen Technologieunternehmens Ceres Holographics bekannt gegeben. Mit der Akquisition will der deutsche Optik- und Technologiekonzern die industrielle Fertigung holografischer Technologien beschleunigen und insbesondere deren Einsatz in der Automobilindustrie vorantreiben.

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Das britische Halbleiterunternehmen MintNeuro hat sich in einer Finanzierungsrunde fünf Millionen US-Dollar gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Mit dem Kapital will das Start-up seine Chips für neuronale Schnittstellen zur Marktreife bringen und weitere Vorserienmuster an Entwicklungspartner liefern. Die Finanzierung soll den kommerziellen Einsatz der Technologie beschleunigen.

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Der international tätige Hersteller von EMI-Filtern und EMC-Komponenten EMI Solutions (EMIS) hat in Shanghai ein Vertriebsbüro mit angeschlossenem Lager eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Oktober hervor. Von dem neuen Standort aus will EMIS Elektronikentwickler, Hersteller und EMS-Unternehmen in China direkt betreuen. Nach dem Ausbau seiner europäischen Infrastruktur treibt EMIS nun auch seine Geschäftsentwicklung in Asien voran.

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SpaceX verhandelt mit Banken und Vermögensverwaltern über eine Finanzierung in Höhe von 40 Milliarden US-Dollar für den Kauf von KI-Chips des US-Halbleiterherstellers Nvidia. Damit will das Unternehmen von Elon Musk seine Recheninfrastruktur für künstliche Intelligenz weiter ausbauen.

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Infineon und das Schweizer Quantencomputing-Start-up ZuriQ erweitern ihre Zusammenarbeit, um die Ionenfallenarchitektur von ZuriQ für größere Qubit-Anzahlen zu skalieren. Die Partnerschaft verbindet das Chipdesign von ZuriQ mit Infineons Kompetenzen in der Halbleiterfertigung, im Advanced Packaging und in der integrierten Photonik.

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Der US-Halbleiterhersteller Skyworks hat die Fusion mit dem ebenfalls US-amerikanischen Chiphersteller Qorvo abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Skyworks vom 5. Oktober hervor. Der gemeinsame Konzern vereint Kompetenzen in der Hochfrequenztechnik sowie bei Analog- und Leistungshalbleitern. Skyworks will damit sein Technologieportfolio erweitern und neue Geschäftsmöglichkeiten jenseits des Mobilfunkmarktes erschließen.

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Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.

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SEMI Europe ist dem neu gegründeten STEAM Executive Panel der Europäischen Kommission beigetreten. Die Branchenorganisation will dort die Perspektive der Halbleiterindustrie in Fragen rund um Ausbildung, Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung vertreten.

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