Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der britische Leistungshalbleiterentwickler Cambridge GaN Devices (CGD) entwickelt gemeinsam mit dem Automobiltechnik-Spezialisten Ricardo einen GaN-Traktionswechselrichter für Elektrofahrzeuge. Das teilte CGD am 9. November mit. Im Rahmen des Nissan-geführten Forschungsprojekts SUITE wollen die Partner den neuen Wechselrichter auf Basis der integrierten GaN-Technologie von CGD realisieren. Schnellere Schaltvorgänge mit geringeren Verlusten sollen die Effizienz des Elektroantriebs verbessern und die Kosten für die Leistungselektronik senken.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat sich mit dem US-chinesischen Gemeinschaftsunternehmen Visteon-Shinry Power Electronics (VSPE) für die Entwicklung eines einstufigen Onboard-Ladegeräts für Elektrofahrzeuge zusammengeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 11. November hervor. Die Partner wollen mehrere bisher getrennte Funktionen der Leistungswandlung in einer einzigen Stufe integrieren. Das soll die Baugröße und Komplexität verringern und einen bidirektionalen Energiefluss zwischen Fahrzeug und Stromnetz ermöglichen.

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Das europäische Halbleiter-Start-up Vertical Compute und das belgische Forschungszentrum imec erweitern ihre Kooperation zur Entwicklung vertikal integrierter Speicherchips. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 11. November hervor. Die Partner wollen einen Testchip in 40-Nanometer-Technologie vollständig validieren und die Fertigung eines ersten Vorserienchips mit 16-Nanometer-Strukturen vorbereiten. Die neue Speicherarchitektur soll den Zugriff auf Daten beschleunigen und den Energieverbrauch reduzieren.

Robots

Das Münchner Robotikunternehmen Agile Robots hat in einer Series-F-Finanzierungsrunde 500 Millionen US-Dollar eingesammelt. Die Runde wurde von der japanischen SoftBank Group angeführt. Zu den weiteren Investoren zählen Nvidia, Hitachi und T.Capital. Mit der Finanzierung steigt die Unternehmensbewertung auf 8,5 Milliarden US-Dollar. Das Kapital soll insbesondere für die internationale Expansion, die Entwicklung neuer Industrieanwendungen und den Ausbau der Produktionskapazitäten in Deutschland eingesetzt werden.

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Arrow Electronics hat mit Capstone einen neuen globalen Geschäftsbereich für Steckverbinder, passive Bauelemente und Elektromechanik (IP&E) gegründet. Mit der eigenständigen Marke will der Elektronikdistributor seine Aktivitäten in diesem Technologiesegment bündeln und Kunden bei der Entwicklung, Beschaffung und Produktion elektronischer Systeme gezielter unterstützen. Vorgestellt wird Capstone auf der electronica 2026 in München.

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Die Münchner Beteiligungsgesellschaft Fidelium Partners hat eine Vereinbarung mit Danfoss über die mehrheitliche Übernahme des Geschäfts mit Leistungsmodulen für die Automobilindustrie geschlossen. Der Geschäftsbereich, der bislang unter der Marke Semikron Danfoss geführt wird, soll in ein neu gegründetes Gemeinschaftsunternehmen überführt werden. Rund 600 Beschäftigte sowie die Produktionsstandorte in Flensburg und Nürnberg sind Teil der Transaktion.

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Jensen Huang ist mit sofortiger Wirkung als CEO, Präsident und Mitglied des Verwaltungsrats von Nvidia zurückgetreten. Das gab der US-amerikanische Halbleiterkonzern am 12. November 2026 bekannt. Die bisherige Finanzchefin Colette Kress übernimmt vorübergehend die Unternehmensführung. Gleichzeitig wurde Harvey C. Jones zum ersten Vorsitzenden des Verwaltungsrats ernannt.

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Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat die grundlegenden Abläufe für die Herstellung von Silizium-Interposern in der europäischen NanoIC-Pilotlinie ausgearbeitet. Das teilte imec am 10. November mit. Die Interposer ermöglichen hochdichte elektrische Verbindungen zwischen Chiplets und Speicherbausteinen. Darauf aufbauend will imec nun ein Prozessdesign-Kit entwickeln, mit dem Halbleiterentwickler eigene Chiplet-Architekturen virtuell erproben können.

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Der französische Elektronikdistributor Steliau Technology hat die Übernahme der britischen Acal BFi Group abgeschlossen. Durch den Zusammenschluss entsteht eine europaweit tätige Unternehmensgruppe mit einem Umsatz von nahezu einer Milliarde Euro. Mit der Akquisition will Steliau seine Marktpräsenz in Europa ausbauen und sein Angebot an elektronischen Komponenten, Embedded-Systemen und technischen Dienstleistungen erweitern.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme des auf Softwareanalyse spezialisierten Unternehmens Lauterbach geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der geplanten Akquisition will Siemens seine Lösungen für die Entwicklung und Verifizierung von Halbleitersystemen um die Technologien von Lauterbach erweitern. Damit sollen Ingenieure Fehler bereits während der Entwicklung gezielter aufspüren und komplexe Halbleitersysteme umfassender testen können.

Der Dresdner KI-Chipentwickler Sparxity hat seine Series-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen und damit seine bisherige Gesamtfinanzierung auf 90 Millionen US-Dollar erhöht. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Das Kapital soll die Entwicklung spezieller Prozessoren beschleunigen, die bei KI-Berechnungen gezielt überflüssige Rechenoperationen vermeiden. Sparxity will damit den Strombedarf und die Kosten leistungsfähiger KI-Infrastruktur senken.

Infineon Technologies hat an seinem Standort in Villach, Österreich, erstmals funktionsfähige Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) hergestellt. Nach Unternehmensangaben ist Infineon damit der erste Halbleiterhersteller, dem dieser Schritt unter realen Fertigungsbedingungen gelungen ist. Die Technologie könnte künftig eine effizientere Produktion von SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Industrieanwendungen und KI-Rechenzentren ermöglichen.

Semiconductor

Der französische Investmentmanager Ardian hat für seine Beteiligungsplattform Ardian Semiconductor eine Milliarde Euro an Kapitalzusagen und Co-Investitionen gesichert. Darüber berichtete Reuters am 9. November. Mit dem Kapital will das Unternehmen Wachstumsfirmen in Europa, Nordamerika und Asien finanzieren. Die Investitionen sollen in die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie fließen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat seinen Umsatz 2026 um zwölf Prozent gesteigert und erwartet für das Jahr 2027 ein Wachstum von über 20 Prozent auf rund 20 Milliarden Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 10. November hervor. Im Geschäftsjahr 2026 erzielte der Konzern einen Umsatz von 16,353 Milliarden Euro. Neue Wachstumsimpulse erwartet Infineon insbesondere bei Halbleiterlösungen für die Stromversorgung von Rechenzentren und den Ausbau der Energieinfrastruktur.

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Der Münchner Waferhersteller Siltronic hebt seine Umsatzprognose für 2026 an und erwartet Erlöse auf Vorjahresniveau. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. November hervor. Der Quartalsumsatz legte um 10,5 Prozent auf 355,4 Millionen Euro zu. Die höhere Nachfrage nach 300- und 200-Millimeter-Wafern sorgte im dritten Quartal für steigende Absatzmengen.

onsemi wird die geplante Erweiterung seines Standorts in Rožnov pod Radhoštěm nicht umsetzen. Mit dem Projekt sollte eine vollständige Produktionskette für Siliziumkarbid (SiC) in Tschechien aufgebaut werden. Das Unternehmen und das tschechische Ministerium für Industrie und Handel haben vereinbart, das Vorhaben einzustellen. Die Investition war im Juni 2024 mit einem Volumen von bis zu zwei Milliarden US-Dollar angekündigt worden.

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Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS arbeitet an neuen Technologien für die heterogene Chipintegration, integrierte Photonik und energieeffiziente Speicherlösungen. Zu den aktuellen Entwicklungen gehört die erfolgreiche Demonstration eines Verfahrens, mit dem sich Chiplets direkt in Siliziumwafer integrieren lassen. Die Forschungsarbeiten sollen die Leistungsfähigkeit künftiger Halbleitersysteme verbessern und neue Möglichkeiten für die industrielle Fertigung eröffnen.

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Der Verwaltungsrat von Nvidia hat eine unabhängige Untersuchung eingeleitet, nachdem Berichte bekannt geworden waren, wonach CEO Jensen Huang Ziel eines ausländischen Geheimdienstversuchs gewesen sein soll. Der Verwaltungsrat sieht bislang keinen Grund zu der Annahme, dass die nationale Sicherheit oder Geschäftsgeheimnisse des Unternehmens gefährdet wurden, und spricht Huang weiterhin sein Vertrauen aus.

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Das US-amerikanische Materialtechnologieunternehmen Diamond Foundry hat nach eigenen Angaben erstmals einen Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das teilte das Unternehmen am 5. November mit. Der Kristall erreicht damit eine Größe, die in der Halbleiterindustrie bereits als Waferformat etabliert ist. Diamond Foundry will das Material künftig für Chips nutzbar machen und deren Wärmeabfuhr verbessern.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Elektronikanbieter SOLUM wollen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Hochvolt-Gleichstromsystemen (HVDC) für KI-Rechenzentren ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 5. November hervor. Künftig wollen die beiden Unternehmen auch bei der Entwicklung von Stromwandlern und Batterie-Backup-Systemen enger zusammenarbeiten. Ziel ist eine effizientere Stromversorgung mit geringeren Energieverlusten.

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Applied Materials erhöht seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries N.V. (Besi), einem niederländischen Hersteller von Montageanlagen für die Halbleiterindustrie, auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien von Besi.

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Nexperia hat in den Niederlanden rechtliche Schritte gegen seinen chinesischen Mutterkonzern Wingtech, Nexperia China und seinen ehemaligen CEO Zhang Xuezheng eingeleitet und fordert Schadensersatz in Höhe von derzeit geschätzten zwei Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig hat ein niederländisches Gericht eine einstweilige Verfügung erlassen, die die geistigen Eigentumsrechte von Nexperia in der EU schützt.

Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic hat seinen Auftragseingang in den ersten neun Monaten 2026 um 41,2 Prozent auf 228,6 Millionen Euro gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. November hervor. Der Auftragsbestand stieg bis Ende September auf 282,6 Millionen Euro. Im dritten Quartal erzielte Schweizer einen Überschuss, über die gesamten neun Monate verringerte sich der Verlust auf 3,4 Millionen Euro.

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Der US-amerikanische Halbleitermaterialanbieter Entegris hat den US-Schleifmittelspezialisten Advanced Abrasives übernommen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 3. November hervor. Der Zukauf erweitert das bestehende Angebot für die Bearbeitung von Siliziumkarbid (SiC) um diamantbasierte Schleifmittel. Entegris will damit sein Geschäft mit Materialien für das Wärmemanagement moderner Halbleiter ausbauen.

China hat die Übernahme des Robotikgeschäfts von ABB im Land durch die SoftBank Group blockiert. Die Entscheidung ist ein Rückschlag für die Transaktion im Wert von 5,375 Milliarden US-Dollar, auf die sich ABB und SoftBank im Oktober vergangenen Jahres geeinigt hatten.

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Bei einem Brand in einer Panasonic-Fabrik im Landkreis Hsinchu in Taiwan wurden fünf Menschen verletzt, zwei Mitarbeiter werden weiterhin vermisst. Das Werk gehört zu Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan, einem Unternehmen, das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien und Materialien für das Halbleiter-Packaging entwickelt und herstellt.

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Die Europäische Kommission hat die European Chip Design Platform im Rahmen einer 525-Millionen-Euro-Initiative gestartet. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 4. November hervor. Die Plattform soll Start-ups und kleineren Unternehmen Entwicklungswerkzeuge, technische Unterstützung und Zugang zu Halbleiterfertigungskapazitäten bereitstellen. Damit will die EU den Weg vom Chipentwurf zur industriellen Fertigung erleichtern und die europäische Halbleiterindustrie stärken.

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Die Technische Universität München (TUM) und der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics haben am Flughafen München ein gemeinsames Trainings- und Forschungszentrum für Physical AI eröffnet. Das geht aus zwei TUM-Mitteilungen vom 22. und 23. Oktober hervor. Im RoboGym sollen humanoide und andere kognitive Roboter praktische Fähigkeiten für den industriellen Einsatz entwickeln. Mithilfe umfangreicher Trainingsdaten und leistungsfähiger KI-Systeme wollen die Partner die Entwicklung praxistauglicher Robotikanwendungen vorantreiben.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller onsemi hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Ferric unterzeichnet, einem Spezialisten für integrierte Spannungsregler. Der Kaufpreis beträgt 600 Millionen US-Dollar in bar und kann sich durch zusätzliche erfolgsabhängige Zahlungen auf bis zu 775 Millionen US-Dollar erhöhen. Mit der Übernahme will onsemi sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Prozessoren ausbauen und seine Position im Markt für KI-Rechenzentren stärken.

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Die deutsche Elektronikbauelemente-Distribution hat im dritten Quartal 2026 Bestellungen im Wert von rund zwei Milliarden Euro verbucht. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fachverbands der Bauelemente Distribution (FBDi) vom 4. November hervor. Bei einem Umsatz von 1,17 Milliarden Euro erreichte das Book-to-Bill-Verhältnis 1,72 und damit den höchsten Stand seit 2021. Der Verband sieht erste Anzeichen für erneute Lieferengpässe bei elektronischen Komponenten.

Truck

Ein Forschungskonsortium unter Leitung der Technischen Universität München (TUM) hat Elektro-Lkw als mobile Stromspeicher erprobt und dabei eine Rückspeiseleistung von bis zu 350 Kilowatt erreicht. Das geht aus einer TUM-Mitteilung vom 30. Oktober hervor. Die Fahrzeuge sollen Strom für andere Fahrzeuge, Betriebshöfe und das öffentliche Netz bereitstellen können. Im Projekt SPIRIT-E untersuchten die Forschenden deshalb, wie Speditionen ihre Fahrzeugflotten wirtschaftlich für die Stromversorgung nutzen können.

Hochvolt-Batterieprufzentrums

Der deutsche Entwicklungsdienstleister Bertrandt erweitert seine internationale Präsenz mit einem neuen Standort im tschechischen Mladá Boleslav. Der Engineering-Hub soll die Zusammenarbeit mit Kunden aus der Automobilindustrie stärken und lokale Entwicklungsleistungen mit den internationalen Kapazitäten des Unternehmens verbinden. Die offizielle Eröffnung ist für den 5. November 2026 geplant.

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