Evertiq - First In Electronics News & Expo

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HQ-sign

Hitachi und Intel haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um neue Möglichkeiten in den Bereichen Physical AI, Hochleistungsrechnen und digitale Infrastruktur der nächsten Generation für die Fertigungs-, Energie- und Mobilitätsbranche sowie weitere kritische Industrien zu erschließen.

Europe

Die Europäische Kommission hat offiziell die neue Battery Booster Facility ins Leben gerufen. Mit bis zu 1,5 Milliarden Euro aus dem Innovationsfonds, der durch Einnahmen aus dem europäischen Emissionshandelssystem (EU ETS) finanziert wird, soll der Ausbau der Batteriezellproduktion in Europa unterstützt werden.

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consoles

In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.

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Mercedes-Benz und das US-Unternehmen Tytan Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Batterietechnologien für Elektrofahrzeuge voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Evaluierung von Tytans proprietärer Anodentechnologie für zukünftige Batteriesysteme von Mercedes-Benz.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

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Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.

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Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.

Products

Der hessische IoT-Dienstleister m2m Germany übernimmt den DACH-Vertrieb für den schwedischen Embedded-IoT-Anbieter Techship AB. Das geht aus einer Mitteilung von m2m Germany vom 8. Juni hervor. m2m Germany betreut künftig Techships Embedded-IoT-Angebot im deutschsprachigen Markt. Die Vereinbarung umfasst Komponenten sowie Dienstleistungen für vernetzte Anwendungen.

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Motorola Solutions hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme des israelischen Drohnenabwehr-Spezialisten D-Fend Solutions unterzeichnet. Der Kaufpreis beträgt 1,5 Milliarden US-Dollar.

Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.

Die Europäische Kommission will den Ausbau von Batteriezellwerken in Europa mit bis zu 1,5 Milliarden Euro unterstützen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 9. Juni hervor. Mit der Battery Booster Facility will die EU private Investitionen in die Zellfertigung anstoßen. Europas Hersteller sollen damit schneller den Sprung in eine wirtschaftlich tragfähige Großserienfertigung schaffen.

Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

data-center

China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

traffic

Der estnische Mobilitätsanbieter Bolt will mit dem europäischen Autokonzern Stellantis und dem chinesischen Robotaxi-Unternehmen Pony.ai autonome Fahrzeuge in Luxemburg erproben. Davon berichtete Reuters am 8. Juni. Für Bolt ist es das erste Programm dieser Art. Der Test soll zeigen, wie weit autonome Fahrzeuge technisch und regulatorisch für den Einsatz im europäischen Verkehr vorbereitet sind.

Foundry

Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

Robotics

Das maritime Technologieunternehmen Clear Robotics hat den Abschluss einer Pre-Series-A-Finanzierungsrunde in Höhe von 1,75 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine bereits kommerziell eingesetzte Flotte KI-gestützter autonomer Wasserfahrzeuge ausbauen.

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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Das Schweizer Unternehmen SEALSQ, das Halbleiter-, PKI- sowie Post-Quantum-Sicherheitslösungen entwickelt und vertreibt, hat ein Update zu seiner Strategie für den Ausbau eines umfassenden Quantentechnologie-Ökosystems veröffentlicht. Grundlage sind gezielte Investitionen und Übernahmen im Bereich Quantencomputing.

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Foxconn und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam die nächste Generation von KI-Infrastruktur und intelligenten Computing-Plattformen zu entwickeln und bereitzustellen. Dabei sollen Intels Prozessor- und Halbleiterkompetenz mit Foxconns Fertigungskapazitäten und Systemintegrations-Know-how kombiniert werden.

pcb

Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.

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Der deutsche Energietechnologiekonzern Siemens Energy übernimmt den nordirischen Netztechnik-Spezialisten Camlin Group. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Mit Camlin verstärkt Siemens Energy sein Angebot für digitale Überwachung und Analyse von Stromnetzen. Solche Systeme sollen Netzbetreibern helfen, Fehler schneller zu erkennen und Wartung stärker am Zustand der Anlagen auszurichten.

Coher_Sense

Die europäische Sparte des japanischen Photonik- und Messtechnikanbieters Hamamatsu Photonics und das deutsche Sensorikunternehmen Coher Sense wollen gemeinsam kompakte Messlösungen für die Lasercharakterisierung voranbringen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH vom 3. Juni hervor. Die Partner reagieren damit auf den hohen Aufwand bei der Messung von Lasereigenschaften. Die Lösung soll zentrale Parameter bündeln und den Zugang zu präzisen Laserdaten vereinfachen.

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Jahrelang folgte die Beschaffung von Speicherbausteinen einer vertrauten Logik. Käufer verhandelten hart – und wenn die Preise stiegen, vertrauten sie darauf, dass sich der Marktzyklus irgendwann wieder ausgleichen würde. Dieser Ansatz funktionierte – bis er es nicht mehr tat.

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Das Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM bringt digitale Simulationen und Terahertz-Messtechnik in die Batteriefertigung. Das geht aus einer Mitteilung der Fraunhofer-Gesellschaft vom 4. Juni hervor. Die Verfahren bilden Produktionsschritte virtuell ab und messen wichtige Parameter direkt während der Fertigung. So sollen Hersteller neue Zellgenerationen schneller entwickeln und Ausschuss in der Produktion verringern.

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Der deutsche Energiedienstleister Cube Concepts übernimmt im tschechischen Energiepark Tusimice Batteriespeicherkapazität mit 100 MW und 200 MWh. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Mit der österreichischen Powerlink H2 baut Cube Concepts dafür die Plattform Power Cube auf. Mit dem Projekt entsteht in Tusimice zusätzliche Speicherkapazität für den Umbau eines Energieparks mit Kraftwerksbetrieb, Solarleistung und langfristigen Plänen für SMR-Kapazitäten.

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Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

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Der oberbayerische Elektronikdistributor Bürklin arbeitet künftig mit dem dänischen Komponentenhersteller Ole Wolff Electronics bei Magnetics-Komponenten zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. Juni hervor. Im Rahmen der Partnerschaft will der Elektronikdistributor Magnetics-Komponenten von Ole Wolff in der DACH-Region besser verfügbar machen.

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Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics erwartet im Geschäft mit Rechenzentren für das Jahr 2026 rund 1 Milliarde US-Dollar Umsatz. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Der Konzern begründet die höhere Zielmarke mit der starken Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Fortschritten beim Kapazitätsausbau. Damit gewinnt das Data-Center-Geschäft für ST deutlich schneller an Gewicht als bisher erwartet.

AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.

NEXTY

Das britische Unternehmen Eatron Technologies und die japanische NEXTY Electronics Corporation haben den Ausbau ihrer strategischen Partnerschaft im japanischen Markt bekanntgegeben.

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