Rehm Thermal Systems ernennt Dr. Hannes Reinhardt zum CEO
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.
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Applied Materials und Besi bauen Partnerschaft für Chip-Packaging aus
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.
Farnell überträgt Dr. Sara Ghaemi die Vertriebsleitung für DACH und Benelux
Der Elektronikdistributor Farnell hat Dr. Sara Ghaemi zur Regional Sales Director für die Benelux- und DACH-Länder ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Ghaemi soll die regionale Vertriebsorganisation führen und die Kundenbindung in beiden Märkten stärken. Für die Aufgabe bringt sie Erfahrung aus Engineering, Geschäftsentwicklung und Elektronikvertrieb mit.
LG Chem und Volkswagen entwickeln Materialien für die Mobilität der nächsten Generation
Die beiden Unternehmen wollen bei der Entwicklung von Kunststoffen und Verbundwerkstoffen der nächsten Generation zusammenarbeiten. Im Mittelpunkt stehen dabei eine Gewichtsreduzierung von Fahrzeugen und eine verbesserte Leistungsfähigkeit durch den Einsatz von ABS und technischen Kunststoffen von LG Chem.
Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter für Eatons 800-VDC-Plattform
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.
Kontron erhält 126 Millionen Euro von congatec nach Abgabe des Modulgeschäfts
Der österreichische IoT-Technologiekonzern Kontron hat nach der Abgabe seines Modulgeschäfts eine Zahlung von 126 Millionen Euro von congatec erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Der Geldeingang verschafft dem Konzern finanziellen Spielraum für weiteres Wachstum. Damit will das Unternehmen gezielt mögliche Übernahmen im Segment Software + Solutions prüfen.
Kongsberg liefert Drohnenabwehrsysteme für niederländische Streitkräfte
Kongsberg hat mit Oshkosh Defense Europe einen Vertrag über die Lieferung von PROTECTOR-RS4-Waffenstationen mit integrierter Counter-UAS-Technologie geschlossen. Die Systeme sollen auf Joint Light Tactical Vehicles integriert und an die niederländischen Streitkräfte geliefert werden.
NEURA Robotics steigt mit Physical AI ins Gesundheitswesen ein
Der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics steigt mit einem eigenen Geschäftsbereich und einer autonomen Transportplattform in den Gesundheitsmarkt ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Mit NEURA HealthTech will das Unternehmen Robotik und KI für Aufgaben im Klinikbetrieb einsetzen und Pflegepersonal entlasten.
Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit
Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.
KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia
Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.
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