Fraunhofer-Forschungsteam entwickelt GaN-Modul für 800-Volt-Ladesysteme
Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können.
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Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.
SEMI: Investitionen in 300-mm-Fertigungsausrüstung sollen bis 2029 auf 227 Milliarden Dollar steigen
Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken.
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Die Serienfähigkeit beginnt vor der Produktion
Der klassische Ablauf «erst entwickeln, dann industrialisieren, dann produzieren» stösst bei komplexen Produkten zunehmend an Grenzen. Industrialisierung beginnt früher und läuft stärker parallel zur Entwicklung. Erkenntnisse aus Fertigung und Test können dadurch direkt in Designentscheidungen einfliessen.
Neue Studie zeigt: Speicherengpässe verändern Produktdesigns in der Elektronikindustrie
Eine neue Studie des deutschen Speicherspezialisten MEMPHIS Electronic zeigt, wie stark die anhaltenden Lieferengpässe die Produktentwicklung in der Elektronikindustrie beeinflussen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Oktober hervor. 95 Prozent der befragten Ingenieure haben im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihr Produktdesign oder beides angepasst. Die Engpässe wirken sich damit auf die Wahl der Speichertechnologie aus und verzögern teilweise sogar Produkteinführungen.
Rehm gewinnt Propelec als Vertriebspartner für Spanien und Portugal
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems arbeitet beim Vertrieb seiner Beschichtungs- und Aushärtungstechnik in Spanien und Portugal künftig mit dem spanischen Elektroniktechnik-Vertriebsspezialisten Propelec S.L. zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rehm vom 14. Oktober hervor. Über den neuen Partner will Rehm den Zugang zu seinen Protecto- und RDS-UV-LED-Systemen für Elektronikhersteller auf der Iberischen Halbinsel erleichtern. Propelec soll dabei die technische Betreuung direkt bei den Herstellern übernehmen und die Umsetzung kundenspezifischer Beschichtungsprozesse begleiten.
NEURA Robotics stellt KI-Modell für Roboter mit multisensorischer Wahrnehmung und Gedächtnis vor
Der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics hat mit Neuron AI ein KI-Modell vorgestellt, das Robotern multisensorische Wahrnehmung und ein Gedächtnis ermöglichen soll. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. Oktober hervor. Mithilfe verschiedener Sensordaten und gespeicherter Informationen sollen Roboter auch komplexere Aufgaben eigenständig bewältigen können. Industrieunternehmen sollen ihnen neue Arbeitsabläufe künftig schneller beibringen können.
BMW-Absatz sinkt im dritten Quartal um 6,3 Prozent: China-Geschäft belastet Konzern
Die BMW Group hat im dritten Quartal 2026 weltweit 551.072 Fahrzeuge ausgeliefert. Das entspricht einem Rückgang von 6,3 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Ausschlaggebend war insbesondere die schwache Nachfrage in China, wo die Auslieferungen um nahezu ein Viertel einbrachen. Zuwächse in Europa und den USA konnten die Verluste nicht ausgleichen.
ams OSRAM beteiligt sich an OCP-Initiative für optische KI-Verbindungen
ams OSRAM ist einer von Credo geleiteten Brancheninitiative zur Standardisierung optischer Hochgeschwindigkeitsverbindungen für KI-Rechenzentren beigetreten. Im Rahmen des Open Compute Project (OCP) sollen gemeinsame Standards für energieeffiziente und kostengünstige optische Verbindungen entwickelt werden, die den steigenden Anforderungen moderner KI-Infrastrukturen gerecht werden.
Wolfspeed erhält bedingte Kreditzusage über 1,5 Milliarden Dollar
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Wolfspeed hat vom US-Verteidigungsministerium eine bedingte Kreditzusage über bis zu 1,5 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 7. Oktober hervor. Mit der möglichen Finanzierung will Wolfspeed seine Fertigung von Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbid- und Galliumnitridbasis in den USA weiterentwickeln. Die geplanten Investitionen sollen die heimische Versorgung mit Verbindungshalbleitern für die Verteidigungsindustrie langfristig stärken.
Avolon bestellt 110 Airbus-Flugzeuge der A330neo- und A320neo-Familie
Das internationale Flugzeugleasingunternehmen Avolon hat bei Airbus eine Festbestellung über insgesamt 110 Flugzeuge aufgegeben. Der Auftrag umfasst 35 Maschinen des Typs A330-900 sowie 75 Flugzeuge der A320neo-Familie und soll den langfristigen Bedarf der Fluggesellschaften an neuen und effizienteren Flugzeugen decken.
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