Energie AG setzt auf 450-MHz-Technologie in der Alpenregion
In den österreichischen Alpen sorgt die Energie AG Oberösterreich mit einer modernen Kommunikationslösung für den effizienten Betrieb von rund 6.000 Umspannwerken. Die Entscheidung fiel auf die Nutzung der 450-MHz-Technologie, um eine nahtlose und zuverlässige Anbindung in schwierigen geographischen Bedingungen zu gewährleisten, heißt es in einer Mitteilung.
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Infineon und Stellantis kooperieren bei EV-Stromversorgung
Stellantis N.V. und die Infineon Technologies AG werden gemeinsam an der Stromversorgungsarchitektur für Elektrofahrzeuge von Stellantis arbeiten. Das haben beide Unternehmen bekannt gegeben. Damit solle das Ziel von Stellantis unterstützt werden, eine saubere, sichere und erschwingliche Mobilität für alle zu ermöglichen.
Meilenstein im neuen Halbleiter-F&E-Komplex
Samsung plant, bis 2030 rund 20 Billionen KRW in die Forschung und Entwicklung von Halbleitern zu investieren. Dazu hat der Konzern jetzt seinen neuen Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskomplex (NRD-K) auf seinem Campus in Giheung eingeweiht und damit nach eigenen Angaben einen bedeutenden Sprung in die Zukunft gemacht hat.
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Lasersensor mit ultrahoher Reichweite von Brightlaser
Brightlaser als Lieferant von Lasersensoren bietet eine Reihe von Lasermesssystemen für Entfernungen von einigen Metern bis zu zehn Kilometern. Die Laser-Sensor-Serie LiDAR ist für DTOF-Messungen (Direct Time Of Flight) geeignet. Dabei wird die Zeit zwischen dem Senden eines optischen Impulses und die Ankunft des reflektierten Lichtimpulses gemessen. Leistungsstarke VCSELs (vertical-cavity surface-emitting lasers) kommen zum Einsatz, wenn es um kurze Schaltzeiten und ein enges optisches Spektrum geht. Sie sind daher für Time-Off-Light (ToF)-Anwendungen mit hoher Impulsleistung prädestiniert.
Biden-Regierung gibt TSMC Milliarden-Finanzhilfe
Die scheidende US-Regierung stellt dem taiwanischen Chiphersteller TSMC 6,6 Milliarden Dollar, umgerechnet 6,27 Milliarden Euro, an direkten Finanzhilfen zur Verfügung. Damit solle der Bau mehrerer Produktionsstätten in den USA gefördert werden, schreibt AFP dazu.
Samsung sichert sich eigene Aktien
Erstmals seit rund sieben Jahren kauft Samsung wieder eigene Aktien zurück. Das Volumen der Transaktion belaufe sich auf umgerechnet 6,8 Milliarden Euro, heißt es in einer Pflichtmitteilung des südkoreanischen Elektronik-Konzerns.
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Tresky baut seinen Maschinenpark für Auftragsfertigungen aus
Tresky Automation stärkt künftig sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing. Das Unternehmen wird in diesem Zug seinen Maschinenpark im Bereich Auftragsfertigung erweitern. Kunden würden ab sofort von einem modernem Vakuumlötofen und einer leistungsstarken Sinterpresse mit einer maximalen Anpresskraft von bis zu 15 kN profitieren.
SYSGO und Klepsydra geben strategische Partnerschaft bekannt
SYSGO, Anbieter von Echtzeitbetriebssystemen (RTOS) und Hypervisors, und Klepsydra, Spezialist für KI-Software für Edge Computing, haben eine Technologiepartnerschaft bekannt gegeben, die darauf abzielt, KI-Innovationen in die eingebetteten Systeme der Avionik- und Raumfahrtmärkte zu bringen. Diese Zusammenarbeit vereine SYSGO's PikeOS-RTOS- und Hypervisor-Plattform mit Klepsydra AI, um Lösungen im sich rasch entwickelnden Bereich der Luft- und Raumfahrttechnologie bereitzustellen, heißt es von den beiden Unternehmen.
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Intel und Sachsen-Anhalt vereinbaren weitere Zusammenarbeit
Das dürfte bei vielen Menschen in Sachsen-Anhalt zumindest ein Hoffnungsschimmer sein: Intel und die Landesregierung haben sich zu einer Zusammenarbeit während der angekündigten Pause eines Baus von Chipfabriken bekannt. Das berichtet dpa.
NOVOSENSE und Continental kooperieren bei Sensoren
NOVOSENSE Microelectronics, ein Halbleiterunternehmen, das sich auf hochleistungsfähige Analog- und Mixed-Signal-Chips spezialisiert hat, sowie Continental Automotive Technologies werden bei der Entwicklung von Sensoren in Automobilqualität zusammenarbeiten, um die Sicherheit in Fahrzeugsystemen zu verbessern. Die beiden Unternehmen haben ein Memorandum unterzeichnet, um die strategische Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Sensor-ICs mit funktionaler Sicherheit sowie bei der globalen Integration der NOVOSENSE-Produkte in die weltweiten Plattformen von Continental zu verstärken.
Tessolve erwirbt Dream Chip Technologies
Tessolve, ein Unternehmen von Hero Electronix und Anbieter von Halbleiter-Engineering-Lösungen für moderne Chips, hat die Unterzeichnung einer endgültigen Vereinbarung über den Erwerb von 100 Prozent der Anteile an Dream Chip Technologies, einem Unternehmen für Halbleiter-Chip-Design mit deutschem Hauptsitztz, zu einem Preis von bis zu 42,5 Millionen Euro bekannt gegeben. Die Unterzeichnung steht unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.
ASML gibt ambitionierte Ziele bis 2030 bekannt
ASML hat seine neuesten Geschäftszahlen veröffentlich. Demnach strebt der niederländische Konzern für 2030 ein Umsatzziel von 44 bis 60 Milliarden Euro aus. Dies entspricht einer jährlichen Wachstumsrate von acht bis 14 Prozent und im besten Fall nahezu einer Verdoppelung im Vergleich zu den 2024 erwarteten Erlösen.
VW und Rivian wollen erste gemeinsame Autos 2026 verkaufen
Volkswagen und der US-Elektroautobauer Rivian haben Details ihres Joint Venture präsentiert und streben schon 2026 den Verkauf der ersten gemeinsamen Produkte an. Der Wolfsburger Konzern stockte habe dazu seine Investitionen auf 5,8 Milliarden Dollar, umgerechnet knapp 5,5 Milliarden Euro, bis zum Jahr 2027 aufgestockt, haben beide Konzerne jetzt mitgeteilt.
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The Pivotal Role of Testing in Business Success
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Meyer Burger erhält Kündigung von größtem Kunden DESRI
Meyer Burger hat von ihrem größten Kunden DESRI ein Schreiben erhalten, in dem DESRI erklärt, den Rahmenvertrag mit Meyer Burger mit sofortiger Wirkung zu kündigen. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Merck und Intel stehen für nachhaltigere Halbleiterfertigung
Merck und die Intel Corporation haben mit der Umsetzung des im vergangenen Jahr angekündigten, akademischen Forschungsprogramms in Europa für nachhaltigere Lösungen in der Halbleiterfertigung gestartet. Insgesamt werden sechs Projekte unter Beteiligung von elf Universitäten und Instituten aus sechs europäischen Ländern gefördert.
Physik Instrumente baut Elektronikfertigung in Rosenheim aus
Physik Instrumente (PI), Anbieter für hochpräzise Positioniertechnologie und Piezoanwendungen, hat seinen Standort für Elektronikfertigung in Rosenheim deutlich ausgebaut. Die verfügbare Fläche wurde um 600 Quadratmeter auf nunmehr 2.100 Quadratmeter erweitert. Neben einer optimierten Logistik, zusätzlichen Arbeitsplätzen und neuen Fertigungsvorrichtungen habe dabei ein besonderes Augenmerk auf der Verbesserung der Ergonomie gelegen, heißt es in einer Mitteilung.
InnoJoin GmbH exklusiver Vertriebspartner für NanoFoil
Die Indium Corporation hat bekannt gegeben, dass die InnoJoin GmbH exklusiver globaler Vertriebspartner für NanoFoil in Anwendungen der Bauteilmontage wird. NanoFoil® ist ein führendes Nanotechnologie-Material, das Energie in kontrollierter und präziser Weise für Verbindungs-, Energie- und Heizanwendungen liefert.
paragon verbessert Ergebnis trotz Umsatzrückgang
Die paragon GmbH & Co. KGaA hat die Zahlen für die ersten neun Monate bekanntgegeben. Der Umsatzrückgang nach dem letztjährigen Verkauf des Starterbatteriegeschäftes in Verbindung mit den reduzierten Abrufen der Kunden habe sich zwar nahezu linear fortgesetzt. Jedoch konnte im dritten Quartal 2024 durch zahlreiche Kosteneinsparungsmaßnahmen mit einem ausgeglichenen Ergebnis vor Zinsen und Steuern der Breakeven erreicht werden, schreibt das Unternehmen.
HTEC erwirbt End-to-End-IoT-Lösungsanbieter eesy-innovation
HTEC, ein Unternehmen für digitale End-to-End-Produktentwicklung und Ingenieurdienstleistungen mit Hauptsitz im kalifornischen San Mateo, hat die Übernahme von eesy-innovation bekannt gegeben, einem in München und Granada ansässigen Unternehmen, das auf Embedded-Hardware- und Software-Engineering spezialisiert ist. Die Akquisition unterstütze HTECs Strategie, seine Kompetenzen im Bereich Embedded- und IoT-Technologien sowie KI-Lösungen weiter auszubauen, heißt es dazu in einer Mitteilung. Mit dieser Übernahme stärke HTEC seine Präsenz in der Europäischen Union, insbesondere in der DACH-Region.
Zollner und Bluechips gehen Hand in Hand
Im Zuge einer Partnerschaft weitet Zollner seine Geschäftsaktivitäten auf dem asiatischen Markt aus. Mit Bluechips Microhouse fiel die Wahl auf ein Unternehmen, dass 1999 gegründet wurde und sich seitdem in Familienbesitz befindet.
Cicor Gruppe gibt Strategie 2028 bekannt
Nach eingehender strategischer Überprüfung hat der Verwaltungsrat die Strategie Cicor 2028 unter dem Leitmotiv «creating together» verabschiedet. Cicor strebt demnach an, bis 2028 der führende paneuropäische Elektronikentwickler und -hersteller für die Bereiche Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung und Industrie zu sein.
Audi-Werk in Brüssel vor dem Ende
Das Aus für die Elektroauto-Fabrik von Audi in Belgien rückt immer näher. Die letzte Hoffnung für eine Weiterführung des Werks in Brüssel durch einen Investor habe sich zerschlagen. Der potenzielle Investor aus dem Nutzfahrzeugbereich habe die Interessenbekundung zurückgezogen, teilte die Volkswagen-Tochter gegenüber dpa mit.
Zweifel an Intel-Ansiedlung in Magdeburg werden größer
Was wird aus der geplanten Intel-Ansiedlung in Magdeburg? Noch gibt es Durchhalteparolen, aber nachdem der Konzern wegen Finanzproblemen das Projekt in Sachsen-Anhalt auf Eis gelegt hat, werden die Stimmen der Zweifler immer lauter, ob Intel überhaupt kommt.
STEMMER IMAGING setzt Prognose für Geschäftsjahr 2024 aus
Bei STEMMER IMAGING bleibt das Ergebnis im dritten Quartal unter den Erwartungen. Zudem gebe es keine Prognose mehr für Geschäftsjahr 2024. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
TSMC bleibt bei seinen Investitionen in den USA
Der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger TSMC hält auch nach dem Sieg Donald Trumps bei den US-Wahlen an seinen geplanten Investitionen in den USA fest. Der Investment-Plan in den USA bleibe unverändert. Das hat der Konzern aus Taiwan jetzt mitgeteilt.
Manz AG erhält von großem Automobilzulieferer Folgeauftrag
Die Manz AG erhält von einem global agierenden Tier-1-Lieferanten einen Folgeauftrag für eine High-Volume-Montagelinie für Inverter (Wechselrichter) mit einem Gesamtvolumen im unteren zweistelligen Millionen-Euro-Bereich. Der Auftrag werde insbesondere im zweiten Halbjahr 2025 beziehungsweise mit der Endabnahme der modernen Montagelinie durch den Kunden im ersten Quartal 2026 umsatz- und ergebniswirksam, teilt Manz mit.
Cicor baut Präsenz in Skandinavien aus
Die Cicor Gruppe hat das schwedische Entwicklungsunternehmen Nordic Engineering Partner AB übernommen und baut damit eine bedeutende Präsenz in den nordischen Ländern auf. Zusätzlich ist Cicor nach eigenen Angaben in weit fortgeschrittenen Verhandlungen zum Erwerb eines weiteren deutschen EMS-Dienstleisters.
Übernahme-Verhandlungen gescheitert
Die Verhandlungen um eine Übernahme des US-Chip-Ausrüsters ASMPT sind gescheitert. Das Unternehmen gab jetzt das Ende der Gespräche bekannt, ohne den Namen des Interessenten zu nennen.
STMicroelectronics und ENGIE unterzeichnen Strom-Abkommen
STMicroelectronics, Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, hat jetzt einen über 21 Jahre laufenden Stromabnahmevertrag mit BKH Solar Sdn Bhd angekündigt. Das Unternehmen wurde gemeinsam von ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE), einem renommierten Unternehmen im Bereich der CO2-armen Energien und Dienstleistungen, und Conextone Energy Sdn Bhd, einem stark expandierenden Solarenergie-Entwickler in Malaysia gegründet.
eInfochips und NXP kooperieren bei Batteriespeichersystemen
eInfochips, ein Unternehmen von Arrow Electronics,und NXP Semiconductors erweitern ihre Zusammenarbeit, um die schnellere Entwicklung von industriellen Hochspannungs-Batteriespeichersystemen zu ermöglichen. eInfochips und NXP haben DAFÜR gemeinsam eine serienreife, modulare und flexibel skalierbare Referenzplattform für Energiespeicher entwickelt, die bis zu 1.500 V und 500 A unterstützt.
Eric Wendt ist Mouser Vice President of Supplier Management
Mouser Electronics, Inc., Distributor mit den neuesten Halbleitern und Industrieautomatisierungsprodukten, hat Eric Wendt zum Vice President of Supplier Management ernannt. Das hat das Unternehmen jetzt bekannt gegeben.
Sensirion-System offiziell von UL Solutions anerkannt
Sensirion hat die Anerkennung seines Kältemittelleckagen-Systems SGD43S-M3-Sx von UL Solutions (UL60355-2-40) bekannt gegeben. Dies unterstreiche Sensirions Engagement, die Sicherheitsstandards in der HVACR-Industrie zu verbessern und Herstellern benutzerfreundliche «UL Recognized» Komponenten bereitzustellen, die den sich wandelnden regulatorischen Anforderungen für Kältemittel entsprechen, heißt es dazu in einer Pressemitteilung.
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