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Infineon setzt sich in zwei GaN-Patentverfahren gegen Innoscience durch

Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.

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Vantor und Rheinmetall planen 3D-Informationsplattform für militärische Aufklärung

Der Geodaten-Spezialist Vantor und der Düsseldorfer Verteidigungskonzern Rheinmetall wollen über ein geplantes Joint Venture in Deutschland eine europäische Plattform für militärische 3D-Lagebilder aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rheinmetall vom 18. Juni hervor. Mit der Plattform wollen die Partner die Auswertung räumlicher Aufklärungsdaten stärker unter europäische Kontrolle bringen. Ziel ist ein digitales Lagebild, das Einsatzkräfte bei Planung und Führung militärischer Operationen unterstützt.


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Kaiserslautern_3D-Life

Hochschule Kaiserslautern forscht an biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen für Diagnostik

Die Hochschule Kaiserslautern hat mit 3D-Life ein Forschungsprojekt zu biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen und schaltbaren Mikrofiltern gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hochschule vom 18. Juni hervor. Zellforschung und Diagnostik erfordern Verfahren, die Proben präzise analysieren und lebende Zellen schonend behandeln. 3D-Life führt dafür Reinraumtechnik, Mikrostrukturierung und biologische Fragestellungen in einem gemeinsamen Forschungsvorhaben zusammen.

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imec entwickelt ferroelektrische Speicher für KI-Systeme weiter

Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.



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Siltronic stärkt Wafergeschäft mit 273-Millionen-Euro-Kapitalerhöhung

Der Münchner Waferhersteller Siltronic hat sich über eine Kapitalerhöhung 273 Millionen Euro brutto für langfristiges Wachstum im Wafergeschäft verschafft. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Die Kapitalmaßnahme soll Siltronic mehr finanziellen Spielraum für sein Wafergeschäft geben. Der Waferhersteller richtet sich damit auf langfristige Nachfrage aus KI-Anwendungen sowie aus der Elektronik für Elektrofahrzeuge aus.



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wafer

Sony und imec entwickeln Modul für Sub-100-nm-Rückseitenverbindungen in 3D-Chips

Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.

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Forsee Power und Wabtec vereinbaren Zusammenarbeit für batterieelektrische Lokomotiven

Der französische Batteriesystem-Spezialist Forsee Power und der US-Bahnindustriezulieferer Wabtec wollen gemeinsam Batteriesysteme in batterieelektrische Lokomotivplattformen integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Forsee Power vom 15. Juni hervor. Die Unternehmen haben dafür eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit der Vereinbarung wollen die Partner den Einsatz batterieelektrischer Antriebe im Güter- und Personenverkehr vorantreiben.


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Arteche kauft deutschen Schutzrelais-Spezialisten SEG Electronics

Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.

Bürkert-Tochter BDG kauft Prüftechnik-Spezialisten EP Ehrler

Der zur Bürkert-Gruppe gehörende Automatisierungsspezialist BDG Testing & Automation übernimmt den Mess- und Prüftechnikspezialisten EP Ehrler von ABB. Das geht aus einer Mitteilung von Bürkert Fluid Control Systems vom 11. Juni hervor. Mit EP Ehrler erweitert BDG sein Angebot in der Prüf- und Kalibriertechnik. Die Gruppe will Kunden damit früher in Entwicklungsprojekten unterstützen und Prüflösungen schneller in die Produktion bringen.


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Nexperia und IAV entwickeln Hochvoltarchitektur für effizientere Batterienutzung

Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.


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OHB und Rheinmetall gründen Joint Venture für militärische Satellitenkommunikation

Das Bremer Raumfahrtunternehmen OHB und der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall wollen über ein neues Joint Venture die Satellitenkommunikation der Bundeswehr absichern. Das geht aus einer Mitteilung von Rheinmetall vom 11. Juni hervor. Die OHB Rheinmetall Space Networks GmbH mit Sitz in Bremen soll der Bundeswehr ein geschütztes Satellitenkommunikationssystem für SATCOMBw Stufe 4 liefern. Die Partner zielen damit auf eine Kommunikationsarchitektur, die militärische Einheiten im Einsatz sicher vernetzt und Sprache, Daten sowie Echtzeitinformationen über alle Führungsebenen hinweg übertragen soll.

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Rohde & Schwarz baut Stammsitz in München weiter aus

Der Münchner Technologiekonzern Rohde & Schwarz bereitet an seinem Stammsitz den nächsten großen Ausbau seines Betriebsgeländes vor. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. Juni hervor. Auf dem Areal sollen ein fünfstöckiger Baukörper und ein 65 Meter hoher Turm entstehen. Der Anbieter von Test- und Messtechnik sowie sicheren Kommunikationssystemen schafft dafür Platz auf Flächen mit älterer Bausubstanz. Damit bekennt sich Rohde & Schwarz langfristig zum Standort München.


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Schaeffler und Sonatus machen Steuergeräte fit für Edge-AI

Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

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NEURA Robotics sichert sich bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Robotik-Plattform

Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.


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STMicroelectronics zertifiziert NB-IoT-Module für Nordamerika und Brasilien

Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.

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NCAB warnt: PCB-Lieferkette steht vor strukturellem Wandel

Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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Würth Elektronik und Universität Valencia feiern zehn Jahre EMV-Kooperation

Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.


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ASML-Chef kritisiert EU-Pläne zur Steuerung von Chip-Lieferketten

Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

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China bereitet Milliardenprogramm für KI-Rechenzentren vor

China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.


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