Xbox: „Wir befinden uns in einer Krise bei Hardware-Komponenten“
In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.
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Mercedes-Benz und Tytan Technologies vereinbaren Zusammenarbeit bei Batterietechnologien
Mercedes-Benz und das US-Unternehmen Tytan Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Batterietechnologien für Elektrofahrzeuge voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Evaluierung von Tytans proprietärer Anodentechnologie für zukünftige Batteriesysteme von Mercedes-Benz.
Schaeffler und Sonatus machen Steuergeräte fit für Edge-AI
Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
NEURA Robotics sichert sich bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Robotik-Plattform
Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.
STMicroelectronics zertifiziert NB-IoT-Module für Nordamerika und Brasilien
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.
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NCAB warnt: PCB-Lieferkette steht vor strukturellem Wandel
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.
Würth Elektronik und Universität Valencia feiern zehn Jahre EMV-Kooperation
Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.
EU stellt 1,5 Milliarden Euro für den Ausbau der Batteriezellfertigung in Europa bereit
Die Europäische Kommission will den Ausbau von Batteriezellwerken in Europa mit bis zu 1,5 Milliarden Euro unterstützen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 9. Juni hervor. Mit der Battery Booster Facility will die EU private Investitionen in die Zellfertigung anstoßen. Europas Hersteller sollen damit schneller den Sprung in eine wirtschaftlich tragfähige Großserienfertigung schaffen.
ASML-Chef kritisiert EU-Pläne zur Steuerung von Chip-Lieferketten
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.
China bereitet Milliardenprogramm für KI-Rechenzentren vor
China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.
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