Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens will den US-amerikanischen EDA-Softwareanbieter Precision Innovations übernehmen. Das teilte Siemens am 20. Juli mit. Mit dem geplanten Zukauf will der Konzern seine Werkzeuge für die frühe Planung und Bewertung komplexer System-on-a-Chip-Architekturen erweitern. Damit reagiert das Unternehmen auf die wachsende Komplexität moderner SoCs, deren Machbarkeit und mögliche Zielkonflikte möglichst früh geprüft werden müssen.

Der österreichische IoT- und Embedded-Computing-Anbieter Kontron hat einen neuen europäischen Kunden für seine in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule gewonnen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Kontron rechnet zunächst mit der Abnahme von rund 150.000 Modulen im Wert eines zweistelligen Millionenbetrags. Nach Unternehmensangaben kommen die in Berlin entwickelten und in Düsseldorf gefertigten Komponenten damit erstmals auf der Fahrzeugplattform eines europäischen Automobilherstellers zum Einsatz.

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Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID hat mit einem institutionellen Investor eine Finanzierung über 20 Millionen US-Dollar vereinbart. Das teilte das Unternehmen Anfang Juli mit. Der Nettoerlös soll den zusätzlichen Betriebskapitalbedarf infolge des steigenden Auftragseingangs decken. Ein Teil des Kapitals soll in die Finanzierung einer eigenen Produktionsstätte in China fließen.

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Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.

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Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Diodes Incorporated übernimmt den kalifornischen ATE-Chipspezialisten ElevATE Semiconductor für 250 Millionen US-Dollar in bar. Das teilte das Unternehmen am 14. Juli mit. Der Konzern will damit sein Analog- und Mixed-Signal-Geschäft erweitern und seine Position im Markt für automatisierte Halbleitertests stärken.

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Die Preise für batterieelektrische Pkw in Deutschland sind zwischen 2020 und 2025 real um rund 18 Prozent gesunken, gleichzeitig hat sich die Zahl der verfügbaren Modelle mehr als vervierfacht. Das geht aus einer neuen Studie des International Council on Clean Transportation (ICCT) und des Fraunhofer-Instituts für System- und Innovationsforschung (ISI) hervor. Die durchschnittlichen Listenpreise für Elektroautos stiegen im Untersuchungszeitraum hingegen deutlich an. Nach Angaben der Autoren ist das vor allem auf den wachsenden Anteil von Fahrzeugen der Mittel- und oberen Mittelklasse zurückzuführen.

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Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.

Wie Reuters berichtet, hat Volkswagen-Chef Oliver Blume in einem internen Schreiben an die Belegschaft angekündigt, dass der Konzern möglicherweise weitere 50.000 Arbeitsplätze abbauen muss. Zusammen mit den bereits beschlossenen Stellenstreichungen könnte sich die Zahl der wegfallenden Arbeitsplätze damit auf bis zu 100.000 weltweit erhöhen.

Bosch hat eine verbindliche Fördervereinbarung mit dem US-Handelsministerium abgeschlossen und erhält bis zu 225 Millionen US-Dollar aus dem US-amerikanischen CHIPS-Programm. Die Förderung ist Teil einer Gesamtinvestition von 2 Milliarden US-Dollar in den Ausbau des Halbleiterstandorts Roseville im US-Bundesstaat Kalifornien.

Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.

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Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.

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Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall und der US-Rüstungskonzern Lockheed Martin wollen ATACMS-Lenkflugkörper künftig gemeinsam in Deutschland produzieren. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 7. Juli hervor. Die Partner wollen dafür ein Joint Venture gründen, das mit Unterstützung der Regierungen der USA und Deutschlands ein europäisches Kompetenzzentrum für Herstellung, Integration und Bereitstellung von ATACMS schaffen soll. Die taktischen Lenkflugkörper sollen NATO- und verbündeten europäischen Streitkräften zur Verfügung stehen.

MLCCs

Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

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Während der alljährlichen 618-Rabattaktion in China sind vom 26. Mai bis 21. Juni 13 Prozent weniger Smartphones verkauft worden als im Vorjahreszeitraum. Das geht aus einer Reuters-Meldung vom 7. Juli hervor, die sich auf Daten des Marktforschungsunternehmens Counterpoint Research stützt. Als Grund nennt die Analyse gestiegene Speicherchip-Preise: Sie erhöhten die Gerätekosten und begrenzten die Rabatte, mit denen Hersteller die Nachfrage sonst stärker ankurbeln.

Openchip

SUSE und das spanische Unternehmen Openchip & Software Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um gemeinsam einen europäischen, unternehmenstauglichen Technologie-Stack auf Basis der RISC-V-Architektur zu entwickeln. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Hardware und Open-Source-Software aus Europa enger miteinander zu verzahnen und die technologische Souveränität Europas zu stärken.

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Der deutsche Branchenverband der Automobilindustrie VDA hat Forderungen zur anhaltenden Standortkrise in Deutschland und Europa formuliert. Das geht aus einem Kommentar des Verbands vom 8. Juli hervor. VDA-Präsidentin Hildegard Müller sieht Politik und Unternehmen unter wachsendem Handlungsdruck. Hersteller und Zulieferer müssten ihre Kostenstrukturen und Geschäftsmodelle überprüfen, wenn Standorte und Arbeitsplätze erhalten bleiben sollen.

Suzhou

Der Detmolder Spezialist für Verbindungstechnik und Automatisierung Weidmüller baut im chinesischen Suzhou eine neue Unternehmenszentrale für Asien. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. Juli hervor. Der Standort soll zentrale Funktionen für die Region übernehmen und Weidmüllers Präsenz in China nach mehr als 30 Jahren Marktaktivität weiter ausbauen.

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Der finnische Quantencomputerhersteller IQM Quantum Computers hat ausgewählte Vermögenswerte der Berliner Quantistry GmbH übernommen. Das deutsche Unternehmen entwickelt eine cloudbasierte Simulationsplattform für Anwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Chemie-, Material- und Pharmaindustrie.

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DELTEC-Eigner Carsten Ellermeier übernimmt Cicor Digital Tunisie S.U.A.R.L. im tunesischen Borj-Cedria. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Der Standort mit rund 100 Mitarbeitenden soll den internationalen EMS-Verbund von DELTEC stärken und die Wertschöpfung über die klassische Leiterplattenbestückung hinaus erweitern.

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Der US-amerikanische Spezialmaterialienanbieter Solstice Advanced Materials will den US-Chemiekonzern Element Solutions übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung beider Unternehmen vom 6. Juli hervor. Mit Element will Solstice sein Elektronikgeschäft deutlich verbreitern – von Materialien für die Chipfertigung bis hin zu Anwendungen in Packaging und Assembly. Durch die Übernahme will Solstice Anforderungen aus der KI-Infrastruktur besser bedienen, etwa bei Leistung, Zuverlässigkeit und Wärmemanagement.

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Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.

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Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

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Der unterfränkische Selektivlöttechnik-Spezialist INERTEC hat ein Schutzschirmverfahren in Eigenverwaltung beantragt. Das geht aus einer Mitteilung der begleitenden Kanzlei RKGB hervor. Unter den Schutzschirm fallen die Gesellschaften INERTEC Löttechnik GmbH und INERTEC Vertriebs- und Service GmbH mit Sitz in Kreuzwertheim. Ziel ist eine Sanierung in Eigenverwaltung, bei der der Geschäftsbetrieb fortgeführt und die Unternehmensgruppe neu aufgestellt werden soll.

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Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 14 deutsche Halbleiterprojekte für das europäische IPCEI AST bei der EU-Kommission zur beihilferechtlichen Vorprüfung angemeldet. Das geht aus einer Mitteilung des Ministeriums vom 1. Juli hervor. Mit den Projekten wollen die beteiligten EU-Staaten den Transfer neuer Halbleitertechnologien in die gewerbliche Nutzung beschleunigen und Europas Mikroelektronik breiter aufstellen. Der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit; allein in Deutschland sollen Investitionen von knapp 10 Milliarden Euro ausgelöst werden.

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Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.

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Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall steigt mit einer Mehrheitsbeteiligung beim kroatischen Spezialisten für unbemannte Fahrzeuge DOK-ING ein. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Rheinmetall hält nun 51 Prozent an dem Unternehmen, das nun als Rheinmetall Unmanned Vehicles d.o.o. firmiert. Der Konzern will damit sein Portfolio für unbemannte Fahrzeuge ausbauen und in Kroatien ein Kompetenzzentrum für unbemannte und autonome Systeme für militärische Anwendungen aufbauen.

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Der kanadische Elektrotechnik-Experte Hammond Power Solutions hat den Kauf des Leistungselektronik-Anbieters AEG Power Solutions für rund 365 Millionen CAD (etwa 226 Millionen Euro) abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. HPS will damit über das Transformatorengeschäft hinauswachsen und sein Angebot für Stromqualität, Leistungsumwandlung und Service ausbauen.

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Der Schweizer Uhrenkonzern Swatch fordert von dem südkoreanischen Elektronikkonzern Samsung 170 Millionen US-Dollar Schadenersatz wegen Markenrechtsverletzungen im Zusammenhang mit Smartwatches. Davon berichtete Reuters am Freitag. Swatch wirft Samsung vor, auf seinen Smartwatches Apps von Drittanbietern zugelassen zu haben, mit denen Nutzer digitale Nachbildungen bekannter Modelle aus dem Swatch-Portfolio verwenden konnten.

Der japanische Halbleiter- und Messtechnik-Anbieter Hitachi High-Tech eröffnet im Juli ein Innovationszentrum am High-Tech-Campus Eindhoven in den Niederlanden. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juni hervor. Der neue Standort soll die Entwicklung von Halbleitertechnologien mit Forschungseinrichtungen und Deep-Tech-Unternehmen beschleunigen. Mit dem neuen Zentrum will Hitachi High-Tech seine Arbeit an Elektronenstrahltechnologien ausbauen und neue KI-gestützte Ansätze schneller für Halbleiterhersteller nutzbar machen.

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Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

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