Imec bringt Europas Hochschulen zu CMOS 2.0 an einen Tisch
Das belgische Forschungszentrum imec versammelt 26 europäische Universitätsgruppen, um die Arbeit an CMOS 2.0 voranzutreiben. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 12. März hervor. Im Mittelpunkt stehen neue Ansätze für Designautomatisierung, Chiparchitekturen und 3D-Integration. Die Initiative soll dazu beitragen, akademische Forschung enger mit industrieorientierter Entwicklung zu verzahnen.
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cms electronics stärkt Fokus auf Bahnindustrie mit VDB-Beitritt
Der österreichische Elektronikhersteller cms electronics ist dem Verband der Bahnindustrie in Deutschland (VDB) beigetreten. Das gab das Unternehmen am 10. März bekannt. Mit dem Schritt will cms electronics seine Ausrichtung auf den Bahnsektor als weiteren Zukunftsmarkt untermauern.
Danfoss stärkt Elektrifizierungsgeschäft durch vollständige Übernahme von Semikron Danfoss
Der Industriekonzern Danfoss hat alle Anteile an Semikron Danfoss übernommen und das bisherige Joint Venture vollständig in eine Tochtergesellschaft überführt. Davon berichtete das Unternehmen am 9. März. Mit der vollständigen Übernahme will Danfoss sein Geschäft mit Leistungselektronik gezielt ausbauen und die Elektrifizierungsstrategie des Konzerns vorantreiben. Parallel dazu kündigte das Unternehmen an, sich im Zuge einer Portfolioüberprüfung vom Geschäft mit Leistungsmodulen für Elektro-Pkw zu trennen.
SEMITRON erweitert Halbleiterportfolio durch Vertriebspartnerschaft mit 3PEAK
Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.
Volkswagen-Gewinn halbiert sich – Konzern verschärft Sparprogramm und kämpft um Marktanteile in Chin
Volkswagen hat im Geschäftsjahr 2025 einen massiven Gewinneinbruch verzeichnet. Der operative Gewinn des Konzerns fiel auf 8,9 Milliarden Euro und lag damit deutlich unter dem Vorjahresniveau. Davon berichtete Reuters am 10. März. Belastet wird Europas größter Automobilhersteller unter anderem durch Handelskonflikte, wachsende Konkurrenz in China und Probleme bei der Sportwagenmarke Porsche. Der Konzern reagiert mit einem umfangreichen Sparprogramm und einem weitreichenden Stellenabbau in Deutschland.
Partnerschaft für intelligente Robotiksysteme: NEURA Robotics und Qualcomm bündeln ihre Technologien
NEURA Robotics und Qualcomm Technologies haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung neuer Plattformen für kognitive Robotik und Physical AI angekündigt. Das teilten die Unternehmen am 9. März 2026 mit. Gemeinsam wollen der Robotikentwickler und der Halbleiterhersteller Technologien entwickeln, die KI-basierte Wahrnehmung und Entscheidungslogik direkt in die Steuerung physischer Robotersysteme integrieren. Dafür sollen die Robotikprozessoren und Edge-AI-Technologien von Qualcomm mit den Hardwareplattformen und der Embodied-AI-Software von NEURA zu neuen Referenzarchitekturen für Robotiksysteme zusammengeführt werden. Ziel der Kooperation: intelligente Robotiksysteme schneller aus der Entwicklung in reale Anwendungen zu überführen.
Denso prüft Übernahme von Rohm in möglichem USD-8,3-Milliarden-Deal
Der japanische Automobilzulieferer Denso hat dem Halbleiterhersteller Rohm ein Übernahmeangebot unterbreitet, das laut einem Bericht von Reuters einen Wert von bis zu USD 8,3 Milliarden erreichen könnte.
STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung
Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.
Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.
USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
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