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Amkor kündigt US-Halbleiter-Packaging-Fabrik an
Amkor Technology hat bestätigt, dass es in einem neuen Werk im US-Bundesstaat Arizona Chips verpacken und testen wird - und dass Apple der erste und größte Kunde sein wird. Dafür will das Unternehmen rund zwei Milliarden US-Dollar in das Werk in Peoria investieren, in dem rund 2.000 Mitarbeitende beschäftigt werden sollen.
Mercedes und BMW wollen gemeinsames Ladenetz in China
Mercedes und BMW bündeln ihre Kräfte auf dem chinesischen Markt und wollen dort ein gemeinsames Schnellladenetz bauen und betreiben. Die beiden Autobauer haben ein gleichberechtigtes Joint Venture angekündigt, das schon ab 2024 erste gemeinsame Ladestationen anbieten will.
Schweden-Deal: HANZA AB erwirbt Orbit One AB
HANZA AB hat eine Vereinbarung zum Erwerb aller Anteile an Orbit One AB unterzeichnet, einem schwedischen Unternehmen, das Auftragsfertigung von Elektronik und Elektromechanik anbietet. Orbit One hat einen Jahresumsatz von ca. 1,1 Milliarden SEK und einen Betriebsgewinn (EBITA) von rund 70 Millionen SEK.
GOEPEL Electronics LLC verstärkt sich mit Vertriebsexperten
Die US-amerikanische Niederlassung von GÖPEL electronic hat David Kalaidjian zum neuen National Sales Development Manager ernannt. Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der elektronischen Testindustrie und sein umfassendes Verständnis der Embedded-Test-Technologie, verbunden mit seinen strategischen Führungsqualitäten sollen nun entscheidend dazu beitragen, die Vertriebsinitiativen voranzutreiben und die Marktpräsenz zu erweitern, heißt es von Unternehmensseite.
Würth Elektronik jetzt mit Tochtergesellschaft in Neuseeland
Würth Elektronik hat mit der Wurth Electronics New Zealand Ltd. die 37. Tochtergesellschaft des Unternehmens ins Leben gerufen. Ruth Poon, Managing Director Wurth Electronics New Zealand, erinnert, dass Sales Area Manager Tasi Samu bereits seit 2016 erfolgreich Kunden in Neuseeland betreut.
EU-Kommission und Indien unterzeichnen Halbleiter-Abkommen
Die Mitvorsitzenden des Handels- und Technologierats (TTC) EU-Indien, der Exekutiv-Vizepräsident Valdis Dombrovskis und die Vizepräsidentin Věra Jourová, haben heute mit ihren indischen Amtskollegen ein Gespräch zur Bestandsaufnahme geführt, um die bisherige Arbeit im Rahmen des TTC EU-Indien abzuwägen und die Grundlage für die nächste Ministertagung zu schaffen. Sie begrüßten dabei das Abkommen zwischen der EU und Indien über eine Vereinbarung über Halbleiter.
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