Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.
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Cicor erhält Verteidigungsauftrag mit Potenzial über 50 Millionen Euro
Der Schweizer Elektronikdienstleister Cicor soll in Frankreich elektronische Baugruppen für ein Verteidigungsprogramm eines führenden europäischen Luftfahrt- und Verteidigungs-Hauptauftragnehmers liefern. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Cicor wickelt das Programm über seine französische Tochter ab. Produziert werden soll an Standorten, die zuvor zu Éolane gehörten.
Schaeffler und Spire planen Satelliten-Hardware aus europäischer Fertigung
Der deutsche Motion-Technology-Konzern Schaeffler und der US-amerikanische Satellitendatenanbieter Spire Global wollen gemeinsam Hardware für europäische Raumfahrtprogramme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 27. Mai hervor. Die Partner haben eine Absichtserklärung unterzeichnet und wollen zunächst Subsysteme für Satelliten sowie Satellitenplattformen zur industriellen Anwendung führen. Langfristig soll daraus ein eigenständiges europäisches Geschäft für Raumfahrt-Hardware und Missionen entstehen.
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KOMPAKTE PHOTOELEKTRISCHE SENSOREN DER MARKE PANASONIC
Panasonic bietet eine breite Palette von Komponenten, die für Anwendungen in der Industrieautomation konzipiert sind. Unter ihnen sind Miniatur-Lichtschranken besonders beliebt, geschätzt für ihre kompakte Bauweise, hohe Präzision der Funktion und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen. Schauen wir uns an, welche Funktionen diese Lösungen bieten und was sie hinsichtlich technischer Parameter auszeichnet.
Medtronic baut europäischen Software-Hub für vernetzte Herzgeräte
Der US-Medizintechnikkonzern Medtronic richtet im irischen Galway ein europäisches Software-Entwicklungszentrum für implantierte Herzgeräte ein. Das geht aus einer Pressemitteilung der irischen Wirtschaftsförderagentur IDA Ireland vom 21. Mai hervor. Der neue Hub entwickelt Software für Patienten mit implantierten Herzgeräten. Cloudbasierte Plattformen und klinische Anwendungen sollen Gerätedaten in Echtzeit für Behandlungsteams nutzbar machen.
Samsung plant Chip-Testwerk für 1,5 Milliarden Dollar in Vietnam
Der südkoreanische Elektronik- und Halbleiterkonzern Samsung Electronics will in Vietnam ein neues Testwerk für Speicherchips bauen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Für Samsung wäre es das erste Chip-Testwerk im Land. Vietnam würde damit als Standort für die Halbleiterindustrie weiter an Gewicht gewinnen.
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Quectel baut EMEA-Vertrieb mit Future Electronics aus
Der chinesische IoT-Anbieter Quectel Wireless Solutions erweitert seine Vertriebspartnerschaft mit dem kanadischen Elektronikdistributor Future Electronics in der EMEA-Region. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 26. Mai hervor. Kunden in Europa, Nahost und Afrika erhalten damit über Future Electronics Zugang zum IoT-Portfolio von Quectel. Der Spezialist für vernetzte Gerätetechnik will über den Distributor IoT-Lösungen außerhalb des zellularen Portfolios breiter verfügbar machen.
Tauber Energy baut 40 MWh-Großspeicher in Wertheim
Der deutsche Speicher- und Photovoltaikspezialist Tauber Energy errichtet in Wertheim einen Batteriespeicher mit 40 Megawattstunden Kapazität. Das geht aus einer Pressemitteilung der Tauber-Solar-Gruppe vom 26. Mai hervor. Das Projekt am Wartberg soll Schwankungen im Stromnetz abfedern und erneuerbare Energien besser nutzbar machen. Die laufende Auswertung von Betriebsdaten soll dabei helfen, Lastspitzen gezielt auszugleichen und Wartung planbarer zu machen.
Indien und EU starten Initiative über 15,2 Millionen Euro für Batterierecycling
Die Europäische Union und die indische Regierung haben den Start einer dritten gemeinsamen Ausschreibung zur Wiederverwertung von Batterien für Elektrofahrzeuge angekündigt. Mit einem Gesamtfördervolumen von 15,2 Millionen Euro soll die Zusammenarbeit bei der Sicherung kritischer Rohstoffe und der Entwicklung einer Kreislaufwirtschaft gestärkt werden.
ITG Electronics gründet deutsche Gesellschaft für Europageschäft
Der US-amerikanische Magnetics-Spezialist ITG Electronics baut mit einer neuen GmbH in Schweitenkirchen seine Präsenz in Europa aus. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 21. Mai hervor. Mit dem Standort in Bayern rückt ITG näher an Kunden aus der Leistungselektronik und Industrie heran. Auf der PCIM Europe in Nürnberg will ITG die neue Gesellschaft offiziell vorstellen.
Fraunhofer ISE: Fahrzeugintegrierte Photovoltaik soll Stromnetze entlasten
Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat im Rahmen seines Projekts SolarMoves untersucht, welchen Nutzen integrierte Solarmodule für Pkw und Nutzfahrzeuge haben. Das geht aus einer Presseinformation des Instituts vom 19. Mai hervor. Die Ergebnisse zeigen ein klares Entlastungspotenzial für Stromnetze und externen Ladebedarf. Besonders Fahrzeuge mit großen Dach- und Seitenflächen können einen Teil ihres Energiebedarfs direkt selbst erzeugen.
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Beschleunigung der Second-Source-Integration in der europäischen Automobilelektronik: Das Zeitfenste
Die europäische Automobilelektronik wandelt sich zu Multi-Source- und Schnellvalidierung. YMIN bietet Automotive-Kondensatoren als Second Source für Antrieb, ADAS und Karosserie und unterstützt Design-in-Prozesse mit Partnern.
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