Rutronik wird Vertriebspartner für Altera-FPGAs in Europa
Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.
Anzeige
ROHM liefert SiC-Chips für BMWs Neue Klasse
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.
SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.
Sponsored content by Koh Young Europe
Smart AI für die nächste Generation der Elektronikfertigung: Koh Young Europe auf der EFX Stuttgart
Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.
Axelera AI sichert Lieferverträge für AI Factories im zweistelligen Millionenbereich
Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.
EU-Kommission beschließt Erweiterung der Dual-Use-Liste um Halbleitertechnik
Die Europäische Kommission hat eine Erweiterung der EU-Dual-Use-Kontrollliste um weitere Halbleiterfertigungs- und Prüftechnik sowie Advanced-Computing-Komponenten beschlossen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 14. September hervor. Die Änderungen umfassen unter anderem Anlagen für Atomic Layer Deposition (ALD), Technik für Masken und Retikel der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) sowie integrierte Schaltkreise mit Digital Processing Units. Mit der Aktualisierung sollen neue Technologien EU-weit nach einheitlichen Maßstäben bei der Ausfuhr kontrolliert werden.
Infineon erweitert Zusammenarbeit mit SolarEdge Technologies
Die Zusammenarbeit baut direkt auf der im November 2025 angekündigten Solid-State-Transformer-Plattform (SST) von SolarEdge mit SiC-Komponenten von Infineon auf. Der SST soll Mittelspannung von 13,8 bis 34,5 kV mit einem Wirkungsgrad von mehr als 99 Prozent direkt in 800 bis 1.500 V Gleichspannung umwandeln.
Qualcomm und Amazon entwickeln KI-Infrastruktur der nächsten Generation
Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.
SCI Semiconductor sichert sich 5 Millionen Pfund für den Ausbau der Produktion seiner ICENI-Chips
Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.
Spiegelfreie 3D-AR-Displays: FORVIA HELLA investiert in Distance Technologies
Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.
Qualitas übernimmt europäische Plattform von Cero Generation
Die Transaktion umfasst ein Portfolio mit einer Gesamtleistung von 5,8 GW in Großbritannien, Italien und Spanien. Davon entfallen mehr als 2 GW auf Anlagen, die bereits in Betrieb, im Bau oder baureif sind. Weitere 3,8 GW befinden sich in der Entwicklungspipeline.
Sponsored content by Würth Elektronik eisos
WE MXGI: Hocheffiziente Leistungsinduktivität für anspruchsvolle DC/DC-Wandler
Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.
Weitere Nachrichten
