Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-amerikanische Halbleitermaterialhersteller AXT hat für seine chinesische Tochter Tongmei Vereinbarungen über eine Eigenkapitalfinanzierung von 285 bis 545 Millionen US-Dollar geschlossen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 28. Oktober hervor. Die Mittel sollen den Ausbau der Produktion von Indiumphosphid-Substraten vorantreiben. Damit will der Konzern auf den steigenden Bedarf an Wafern für optoelektronische Anwendungen reagieren.

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Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.

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Der österreichische Ausrüster für die Elektronikfertigung AdoptSMT und der Lotpastenhersteller Solder Chemistry haben eine Vertriebspartnerschaft für Lotpasten aus deutscher Produktion geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung von AdoptSMT vom 29. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner Elektronikfertiger bei der Auswahl geeigneter Lotpasten unterstützen und deren Eignung bei Bedarf in praktischen Prozessversuchen prüfen.

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Forschende des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) und der TU Dresden haben ein neues Rechenverfahren entwickelt und damit 2.531 potenzielle zweidimensionale Materialien identifiziert. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden vom 27. Oktober hervor. Die Methode spürt ultradünne Materialschichten auch in Kristallen auf, die bislang für solche Untersuchungen kaum berücksichtigt wurden. Die neu identifizierten Materialien könnten künftig bei der Entwicklung von Halbleitern und optoelektronischen Bauelementen zum Einsatz kommen.

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Die Bedeutung autorisierter Bezugsquellen bei der Beschaffung von Halbleitern

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Der in Genf ansässige Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat seinen Quartalsumsatz um 17,9 Prozent auf 3,76 Milliarden US-Dollar gesteigert. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 29. Oktober hervor. Besonders kräftig wuchsen die Geschäfte mit optischer Kommunikation und Embedded Processing. Bei den Leistungshalbleitern und im Geschäft mit Analogprodukten, MEMS und Sensoren blieb die Ergebnisentwicklung hinter dem Umsatzwachstum zurück.

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Der malaysische Zoll hat am internationalen Flughafen von Kuala Lumpur KI-Server im Wert von rund 49,5 Millionen malaysischen Ringgit (12,1 Millionen US-Dollar) beschlagnahmt. Die Behörden vermuten, dass die Lieferung mit einem Netzwerk in Verbindung steht, das Hochleistungschips über Malaysia schmuggelt.

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Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.

Der Volkswagen-Konzern hat NXP als strategischen Technologiepartner für seine zukünftige zonale Fahrzeugarchitektur ausgewählt. Die Mikrocontroller der S32K5-Familie von NXP sollen als einheitliche Basiskomponente über alle Konzernmarken und Fahrzeugsegmente hinweg eingesetzt werden. Das erste Fahrzeug mit der neuen Architektur ist für 2027 geplant.

Intel plant die Übernahme des israelischen Quantensoftwareunternehmens Classiq. Mit der Akquisition will der US-Halbleiterhersteller seine bestehenden Hardware- und Softwaretechnologien mit einer Plattform zur automatisierten Entwicklung von Quantenalgorithmen kombinieren. Ziel ist der Aufbau einer umfassenden Quantencomputing-Plattform, die sowohl Hardware als auch Software abdeckt.

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon liefert dem US-Energietechnikunternehmen Enphase Energy die nach eigenen Angaben weltweit ersten monolithischen bidirektionalen GaN-Schalter mit 900 Volt Sperrspannung für Festkörpertransformatoren in KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Technologiemeldung von Infineon vom 26. Oktober hervor. Die Bauelemente sollen eine effizientere Stromwandlung bei geringerem Platzbedarf ermöglichen und den Aufbau künftiger Gleichstromnetze mit höheren Spannungen erleichtern.

Der in Singapur ansässige Anlagenhersteller ASMPT steht vor einem möglichen Verkauf seiner SMT-Sparte an IDG Capital. Darüber berichtete Reuters am 26. Oktober unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Der Finanzinvestor gilt derzeit als aussichtsreichster Käufer des Elektronikfertigungsgeschäfts. Mit der Entscheidung über die Zukunft der SMT-Sparte will ASMPT mehr Spielraum für den Ausbau seines Halbleitergeschäfts gewinnen.

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Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.

Wärme beherrschen, Leistung sichern Würth Elektronik eisos

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Um Wärme effizient von elektronischen Bauelementen abzuführen, stehen verschiedene Kühlkonzepte zur Wahl. Wird jedoch Verlustleistung nicht zuverlässig abgeführt, drohen Leistungseinbußen, vorzeitige Alterung oder Ausfälle. Die richtige Wahl von Kühlkörper und Wärmeleitmaterial minimiert daher diese Risiken.

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Nokia und das finnische Raumfahrtunternehmen ICEYE wollen gemeinsam mit dem ukrainischen Verteidigungsministerium den Aufbau einer eigenständigen Satellitenkommunikationsinfrastruktur prüfen. Die Partner haben dazu eine Absichtserklärung unterzeichnet. Ziel ist es, die Verteidigungsfähigkeit der Ukraine durch sichere und unabhängig kontrollierbare Kommunikationssysteme zu stärken.

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Der deutsche Batteriespeicherhersteller Sonnen hat Insolvenz angemeldet. Erst im Sommer hatte der Energiekonzern Shell das Unternehmen an das Family Office Tiven verkauft. Während zahlreiche Tochtergesellschaften abgewickelt oder restrukturiert werden sollen, ist geplant, die Betreuung der mehr als 150.000 Bestandskunden fortzuführen.

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Der US-amerikanische Halbleiterfertiger GlobalFoundries hat gemeinsam mit Siemens ein KI-gestütztes Kontrollzentrum für seine Fabrikinfrastruktur in Singapur eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 26. Oktober hervor. Die neue Leitstelle soll Betriebsdaten mehrerer Chipfabriken zusammenführen und technische Störungen früher erkennen. Langfristig will GlobalFoundries dieses Konzept auf weitere Fertigungsstandorte übertragen.

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Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.

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Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister NOTE meldet für das dritte Quartal 2026 einen deutlichen Umsatzanstieg. Trotz eingeschränkter Materialverfügbarkeit und Produktionsstörungen durch Standortverlagerungen konnte das Unternehmen wieder organisch wachsen. Besonders der steigende Auftragsbestand stimmt den Konzern mit Blick auf 2027 zuversichtlich.

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Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen

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Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Scanfil hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt. Der Umsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 31,8 Prozent auf 252,2 Millionen Euro. Gleichzeitig sicherte sich das Unternehmen neue Kundenprojekte im Wert von rund 48 Millionen Euro und treibt den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Polen und China voran.

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Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.

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Der norwegische Technologiekonzern Kongsberg hat mit dem südkoreanischen Rüstungshersteller Hyundai Rotem einen Vertrag im Wert von rund 700 Millionen norwegischen Kronen abgeschlossen. Im Rahmen der Vereinbarung wird Kongsberg ferngesteuerte Waffensysteme des Typs PROTECTOR RS4 für das K2-Programm der polnischen Streitkräfte liefern. Die ersten Lieferungen sollen im Frühjahr 2027 beginnen.

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Bei Singulus Technologies steht ein Führungswechsel bevor. Markus Ehret, der das Unternehmen seit mehr als 16 Jahren als Vorstand geleitet hat, wird seine Position zum Jahresende 2026 aufgeben. Der Aufsichtsrat und Ehret haben sich einvernehmlich auf die Beendigung seines Dienstvertrags und seiner Vorstandsbestellung verständigt.

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Bosch plant eine umfassende Neuordnung seiner Konzernstruktur in Deutschland. Der Unternehmensbereich Mobility sowie drei zentrale Serviceeinheiten sollen künftig als eigenständige Tochtergesellschaften geführt werden. Rund 62.500 Beschäftigte sollen im Zuge der Umstrukturierung in die neuen Gesellschaften wechseln. Ziel ist es, Entscheidungswege zu verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit des Konzerns zu stärken.

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Banken, Fluggesellschaften, Bahnbetreiber und Regierungsbehörden von Japan bis Finnland haben ihre Onlinedienste vorübergehend abgeschaltet, während sie zwei kritische Sicherheitslücken in PHP schließen. PHP gehört zu den am weitesten verbreiteten Programmiersprachen im Internet. Gleichzeitig ist die Zahl der Versuche, die Schwachstellen auszunutzen, auf mehrere Millionen gestiegen.

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Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.

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Der sächsische Leiterplattenhersteller KSG hat seinen bisherigen Vertriebsleiter Peter Schaarschmidt zum 1. Oktober in die Geschäftsführung berufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit der Personalentscheidung will KSG seine Kundenorientierung stärken und den weiteren Wachstumskurs vorantreiben.

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

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Der Schweizer Technologiekonzern ABB und Mitsubishi Electric haben die Gründung eines Joint Ventures für Niederspannungs-Energieverteilung angekündigt. ABB wird für rund 495 Millionen US-Dollar eine Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an dem neuen Unternehmen übernehmen. Mit der Zusammenarbeit wollen die Partner ihre Position auf dem japanischen Markt stärken und zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten im asiatisch-pazifischen Raum erschließen.

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Die Wirtschaftsförderung Sachsen und die Arizona Commerce Authority wollen neue Geschäfts- und Forschungskooperationen zwischen den Halbleiterstandorten beider Regionen fördern. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 18. Oktober hervor. Auf der Halbleitermesse SEMICON West in San Francisco haben sich Vertreter aus Sachsen und Arizona mit Führungskräften der Chipindustrie und Vertretern von Forschungseinrichtungen ausgetauscht. Dabei ging es um neue Geschäftsmöglichkeiten für Halbleiterunternehmen und Zulieferer auf beiden Seiten des Atlantiks.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Qualcomm plant einen weltweiten Stellenabbau im Anschluss an seine jährlichen Mitarbeiterbewertungen. Wie Reuters unter Berufung auf ein internes Schreiben von CEO Cristiano Amon berichtet, sollen die betroffenen Beschäftigten ab November über die Maßnahmen informiert werden.

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Der deutsche Supply-Chain-Spezialist Perzeptron empfiehlt EMS-Dienstleistern, ihre Lieferketten mithilfe von ERP-Daten besser zu steuern und Versorgungsrisiken frühzeitig zu erkennen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Oktober hervor. Angesichts knapper elektronischer Bauteile und hoher Flexibilitätsanforderungen sollen Fertiger ihre internen Abläufe genauer analysieren. Auch eine engere Abstimmung mit den Auftraggebern soll die Versorgungssicherheit verbessern.

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China will den Export von zwölf Technologien zur Herstellung von Solaranlagen stärker kontrollieren. Die geplanten Maßnahmen betreffen unter anderem die Produktion von Solarwafern, Perowskit- und Tandemsolarzellen sowie fortschrittliche Verfahren zur Herstellung von Polysilizium. Mit den neuen Exportbeschränkungen will Peking nach eigenen Angaben die nationale Sicherheit schützen und den Technologietransfer in sensiblen Bereichen stärker überwachen.

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