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Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter für Eatons 800-VDC-Plattform

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.


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FAMES

Quobly arbeitet mit CEA-Leti und STMicroelectronics an skalierbaren Quantenchips

Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.





Fraunhofer-RISC-V-Secure-Element-Plattform

Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit

Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.

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KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia

Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.


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Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau

Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.


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imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign

Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.


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Schneider Electric will die Shelly Group für 1,2 Milliarden Euro übernehmen

Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.


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Österreich stellt 80 Millionen Euro für neue Halbleiterprojekte bereit

Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

NEOSAT-PHYTRONIC

Rohde & Schwarz übernimmt NEOSAT und PHYTRONIC aus Dresden

Der deutsche Elektronik- und Technologiekonzern Rohde & Schwarz übernimmt die Dresdner Deep-Tech-Unternehmen NEOSAT und PHYTRONIC. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Die Übernahme erweitert das SATCOM-Geschäft von Rohde & Schwarz um Technologien für Multiantennen-Satellitensysteme, Satelliten-IoT und sichere Datenübertragung. Die Entwicklungen der beiden Dresdner Unternehmen sollen unter dem Dach des Konzerns schneller industrialisiert und für neue SATCOM-Anwendungen nutzbar gemacht werden.

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Endrich tritt KI-Netzwerk IPAI bei

Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.


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Arm wird erster kommerzieller IP-Partner von EuroCDP

Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.


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Rutronik wird Vertriebspartner für Altera-FPGAs in Europa

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.

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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.


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