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EU-Kommission beschließt Erweiterung der Dual-Use-Liste um Halbleitertechnik

Die Europäische Kommission hat eine Erweiterung der EU-Dual-Use-Kontrollliste um weitere Halbleiterfertigungs- und Prüftechnik sowie Advanced-Computing-Komponenten beschlossen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 14. September hervor. Die Änderungen umfassen unter anderem Anlagen für Atomic Layer Deposition (ALD), Technik für Masken und Retikel der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) sowie integrierte Schaltkreise mit Digital Processing Units. Mit der Aktualisierung sollen neue Technologien EU-weit nach einheitlichen Maßstäben bei der Ausfuhr kontrolliert werden.


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EUCLYD sichert sich mehr als 200 Millionen Euro für KI-Halbleiter

Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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Zumtobel Group beruft Saurabh Pandhi an die Spitze von Tridonic

Der österreichische Lichttechnikkonzern Zumtobel Group hat Saurabh Pandhi zum CEO seines Technologieunternehmens Tridonic ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Unter Pandhis Führung will Tridonic seine Position in den Technologiefeldern intelligente Lichtsysteme, Software, Konnektivität und Energielösungen weiter stärken. Sein Vorgänger Hugo Rohner hat das Unternehmen nach langjähriger Tätigkeit verlassen.





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Spiegelfreie 3D-AR-Displays: FORVIA HELLA investiert in Distance Technologies

Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.


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Google will mindestens 13 Milliarden Euro in Finnlands Digitalinfrastruktur investieren

Der US-Technologiekonzern Google will in den Jahren 2027 und 2028 mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 9. September hervor. Mit Rechenzentren und begleitender Infrastruktur in Hamina, Kajaani, Muhos und Vaala will der Konzern zusätzliche Kapazitäten für Cloud- und KI-Anwendungen schaffen. Energiepartnerschaften und ein neuer Batteriespeicher sollen den wachsenden Strombedarf absichern.

Infineon und SolarEdge erweitern 800-VDC-Architektur um Halbleiterschutz

Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.



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Elektroindustrie: Geschäftsklima steigt auf 16 Punkte

Der ifo-Geschäftsklimaindex für die deutsche Elektroindustrie ist im August von 10,0 auf 16,0 Punkte gestiegen und erreichte damit den höchsten Stand seit Mai 2023. Das geht aus einer Pressemitteilung des ifo Instituts vom 8. September hervor. Das Auslandsgeschäft stützt nach Angaben des Instituts die Zuversicht der Unternehmen besonders stark. Die Betriebe rechnen demnach mit mehr Produktion und stellen sich auf zusätzliche Einstellungen ein. Materialengpässe stellen für die Branche weiterhin ein Problem dar.

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China setzt Genehmigungen für neue Fabriken für Speicherbatterien aus

China hat Genehmigungen für neue Fabriken zur Herstellung von Batterien für stationäre Energiespeicher vorübergehend ausgesetzt. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf das chinesische Finanznachrichtenmedium Cailianshe. Laut Reuters prüfen die Behörden bestehende und geplante Produktionskapazitäten mit Schwerpunkt auf Batteriezellen. Trotz stark steigender Nachfrage wächst die Sorge vor Überkapazitäten im Speichermarkt.

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Belgien hält frühere BelGaN-Führungskraft wegen Verdachts auf Halbleiterspionage fest

Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

LANXESS

Lanxess nimmt Batterielabor für LFP-Materialien in Betrieb

Der Kölner Spezialchemiekonzern Lanxess hat am Standort Krefeld-Uerdingen ein Batterielabor für Eisenoxid- und Eisenphosphat-Materialien in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. September hervor. Dort prüft Lanxess die Materialien direkt in Batteriezellen, um Unterschiede bei Zellleistung, Prozessierbarkeit und Anwendungseignung schneller zu bewerten. Nach Unternehmensangaben soll das Labor die Entwicklung von LFP-Materialien beschleunigen.


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iPronics erhält 125 Millionen Dollar für den Ausbau optischer Netzwerktechnik in KI-Rechenzentren

Der spanische Photonik-Spezialist iPronics hat sich 125 Millionen US-Dollar in einer Series-B- Finanzierungsrunde gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. September hervor. Mit dem Kapital will iPronics die kommerzielle Einführung seiner Siliziumphotonik-Plattform für KI-Rechenzentren beschleunigen und den Einsatz in größerem Maßstab ausbauen. Die Technik soll optische Verbindungen in KI-Clustern für Training und Inferenz in Echtzeit neu konfigurieren können.


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LiteOn investiert 176 Millionen Dollar in polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX

Der taiwanische Elektronikkonzern LiteOn steigt mit rund 176 Millionen US-Dollar beim polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX ein und wird künftig etwa 25 Prozent der Anteile halten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. September hervor. Mit dem Einstieg baut LiteOn sein Geschäft mit Infrastruktur für KI-Rechenzentren aus. Künftig sollen Stromversorgung und Kühlung stärker als gemeinsame Systemlösung entwickelt werden.

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igus übernimmt Verbindungstechnik-Spezialisten Krott Electronic

Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.

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TriLite und AAC Technologies starten Kooperation für die Großserienfertigung von LBS-Displays

Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.


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Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics

Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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Bürklin und Arduino starten Partnerschaft für Embedded und Edge AI

Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.


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