Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-amerikanische Halbleitermaterialhersteller AXT hat für seine chinesische Tochter Tongmei Vereinbarungen über eine Eigenkapitalfinanzierung von 285 bis 545 Millionen US-Dollar geschlossen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 28. Oktober hervor. Die Mittel sollen den Ausbau der Produktion von Indiumphosphid-Substraten vorantreiben. Damit will der Konzern auf den steigenden Bedarf an Wafern für optoelektronische Anwendungen reagieren.

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Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.

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Der österreichische Ausrüster für die Elektronikfertigung AdoptSMT und der Lotpastenhersteller Solder Chemistry haben eine Vertriebspartnerschaft für Lotpasten aus deutscher Produktion geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung von AdoptSMT vom 29. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner Elektronikfertiger bei der Auswahl geeigneter Lotpasten unterstützen und deren Eignung bei Bedarf in praktischen Prozessversuchen prüfen.

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Der in Genf ansässige Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat seinen Quartalsumsatz um 17,9 Prozent auf 3,76 Milliarden US-Dollar gesteigert. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 29. Oktober hervor. Besonders kräftig wuchsen die Geschäfte mit optischer Kommunikation und Embedded Processing. Bei den Leistungshalbleitern und im Geschäft mit Analogprodukten, MEMS und Sensoren blieb die Ergebnisentwicklung hinter dem Umsatzwachstum zurück.

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Wenn Lieferketten unter Druck geraten, entscheidet nicht allein der Einkauf über die Lieferfähigkeit. Materialverfügbarkeit, technische Alternativen, vorausschauende Planung und transparente Zusammenarbeit werden zu strategischen Faktoren. cms electronics unterstützt Kunden dabei, Risiken früh zu erkennen und handlungsfähig zu bleiben – von der Beschaffung über die Planung bis zur Fertigung. Wie sich Supply-Chain-Resilienz im Rahmen eines umfassenden EMS-Serviceangebots konkret umsetzen lässt, zeigt der Ansatz des EMS-Partners.

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Der malaysische Zoll hat am internationalen Flughafen von Kuala Lumpur KI-Server im Wert von rund 49,5 Millionen malaysischen Ringgit (12,1 Millionen US-Dollar) beschlagnahmt. Die Behörden vermuten, dass die Lieferung mit einem Netzwerk in Verbindung steht, das Hochleistungschips über Malaysia schmuggelt.

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Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.

Intel plant die Übernahme des israelischen Quantensoftwareunternehmens Classiq. Mit der Akquisition will der US-Halbleiterhersteller seine bestehenden Hardware- und Softwaretechnologien mit einer Plattform zur automatisierten Entwicklung von Quantenalgorithmen kombinieren. Ziel ist der Aufbau einer umfassenden Quantencomputing-Plattform, die sowohl Hardware als auch Software abdeckt.

Der in Singapur ansässige Anlagenhersteller ASMPT steht vor einem möglichen Verkauf seiner SMT-Sparte an IDG Capital. Darüber berichtete Reuters am 26. Oktober unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Der Finanzinvestor gilt derzeit als aussichtsreichster Käufer des Elektronikfertigungsgeschäfts. Mit der Entscheidung über die Zukunft der SMT-Sparte will ASMPT mehr Spielraum für den Ausbau seines Halbleitergeschäfts gewinnen.

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.

Nokia und das finnische Raumfahrtunternehmen ICEYE wollen gemeinsam mit dem ukrainischen Verteidigungsministerium den Aufbau einer eigenständigen Satellitenkommunikationsinfrastruktur prüfen. Die Partner haben dazu eine Absichtserklärung unterzeichnet. Ziel ist es, die Verteidigungsfähigkeit der Ukraine durch sichere und unabhängig kontrollierbare Kommunikationssysteme zu stärken.

Der deutsche Batteriespeicherhersteller Sonnen hat Insolvenz angemeldet. Erst im Sommer hatte der Energiekonzern Shell das Unternehmen an das Family Office Tiven verkauft. Während zahlreiche Tochtergesellschaften abgewickelt oder restrukturiert werden sollen, ist geplant, die Betreuung der mehr als 150.000 Bestandskunden fortzuführen.

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Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister NOTE meldet für das dritte Quartal 2026 einen deutlichen Umsatzanstieg. Trotz eingeschränkter Materialverfügbarkeit und Produktionsstörungen durch Standortverlagerungen konnte das Unternehmen wieder organisch wachsen. Besonders der steigende Auftragsbestand stimmt den Konzern mit Blick auf 2027 zuversichtlich.

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Leistungselektronische Systeme müssen nicht nur den Energiefluss effizient steuern, sondern auch mit Phänomenen umgehen, die ihre Komponenten gefährden können. In Umrichtern, Wechselrichtern, Netzteilen oder Antriebssystemen schalten Halbleiter mehrfach große Ströme und arbeiten bei hohen Spannungen. Gleichzeitig können sie Überspannungen ausgesetzt sein, die sowohl aus dem Versorgungsnetz als auch innerhalb des Geräts selbst entstehen.

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Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Scanfil hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt. Der Umsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 31,8 Prozent auf 252,2 Millionen Euro. Gleichzeitig sicherte sich das Unternehmen neue Kundenprojekte im Wert von rund 48 Millionen Euro und treibt den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Polen und China voran.

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Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.

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Der norwegische Technologiekonzern Kongsberg hat mit dem südkoreanischen Rüstungshersteller Hyundai Rotem einen Vertrag im Wert von rund 700 Millionen norwegischen Kronen abgeschlossen. Im Rahmen der Vereinbarung wird Kongsberg ferngesteuerte Waffensysteme des Typs PROTECTOR RS4 für das K2-Programm der polnischen Streitkräfte liefern. Die ersten Lieferungen sollen im Frühjahr 2027 beginnen.

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Bei Singulus Technologies steht ein Führungswechsel bevor. Markus Ehret, der das Unternehmen seit mehr als 16 Jahren als Vorstand geleitet hat, wird seine Position zum Jahresende 2026 aufgeben. Der Aufsichtsrat und Ehret haben sich einvernehmlich auf die Beendigung seines Dienstvertrags und seiner Vorstandsbestellung verständigt.

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Bosch plant eine umfassende Neuordnung seiner Konzernstruktur in Deutschland. Der Unternehmensbereich Mobility sowie drei zentrale Serviceeinheiten sollen künftig als eigenständige Tochtergesellschaften geführt werden. Rund 62.500 Beschäftigte sollen im Zuge der Umstrukturierung in die neuen Gesellschaften wechseln. Ziel ist es, Entscheidungswege zu verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit des Konzerns zu stärken.

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Banken, Fluggesellschaften, Bahnbetreiber und Regierungsbehörden von Japan bis Finnland haben ihre Onlinedienste vorübergehend abgeschaltet, während sie zwei kritische Sicherheitslücken in PHP schließen. PHP gehört zu den am weitesten verbreiteten Programmiersprachen im Internet. Gleichzeitig ist die Zahl der Versuche, die Schwachstellen auszunutzen, auf mehrere Millionen gestiegen.

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Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.

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Der sächsische Leiterplattenhersteller KSG hat seinen bisherigen Vertriebsleiter Peter Schaarschmidt zum 1. Oktober in die Geschäftsführung berufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit der Personalentscheidung will KSG seine Kundenorientierung stärken und den weiteren Wachstumskurs vorantreiben.

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

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Der Schweizer Technologiekonzern ABB und Mitsubishi Electric haben die Gründung eines Joint Ventures für Niederspannungs-Energieverteilung angekündigt. ABB wird für rund 495 Millionen US-Dollar eine Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an dem neuen Unternehmen übernehmen. Mit der Zusammenarbeit wollen die Partner ihre Position auf dem japanischen Markt stärken und zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten im asiatisch-pazifischen Raum erschließen.

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Die Wirtschaftsförderung Sachsen und die Arizona Commerce Authority wollen neue Geschäfts- und Forschungskooperationen zwischen den Halbleiterstandorten beider Regionen fördern. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 18. Oktober hervor. Auf der Halbleitermesse SEMICON West in San Francisco haben sich Vertreter aus Sachsen und Arizona mit Führungskräften der Chipindustrie und Vertretern von Forschungseinrichtungen ausgetauscht. Dabei ging es um neue Geschäftsmöglichkeiten für Halbleiterunternehmen und Zulieferer auf beiden Seiten des Atlantiks.

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Der deutsche Supply-Chain-Spezialist Perzeptron empfiehlt EMS-Dienstleistern, ihre Lieferketten mithilfe von ERP-Daten besser zu steuern und Versorgungsrisiken frühzeitig zu erkennen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Oktober hervor. Angesichts knapper elektronischer Bauteile und hoher Flexibilitätsanforderungen sollen Fertiger ihre internen Abläufe genauer analysieren. Auch eine engere Abstimmung mit den Auftraggebern soll die Versorgungssicherheit verbessern.

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China will den Export von zwölf Technologien zur Herstellung von Solaranlagen stärker kontrollieren. Die geplanten Maßnahmen betreffen unter anderem die Produktion von Solarwafern, Perowskit- und Tandemsolarzellen sowie fortschrittliche Verfahren zur Herstellung von Polysilizium. Mit den neuen Exportbeschränkungen will Peking nach eigenen Angaben die nationale Sicherheit schützen und den Technologietransfer in sensiblen Bereichen stärker überwachen.

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Die ungarische Videoton Group hat ihre Führungsstruktur erweitert und die Verantwortlichkeiten in den Bereichen Unternehmensentwicklung und Geschäftsentwicklung neu aufgestellt. Mit den personellen Veränderungen will der Elektronikfertigungsdienstleister die konzernweite Zusammenarbeit stärken und seine internationale Wettbewerbsfähigkeit langfristig sichern.

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Der japanische Automatisierungskonzern Omron will den US-amerikanischen Industrie-PC-Hersteller OnLogic und dessen Muttergesellschaft Interlogic für einen Unternehmenswert von 675 Millionen US-Dollar kaufen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 13. Oktober hervor. Mit der Übernahme will Omron sein Automatisierungsgeschäft um industrielle Rechenhardware erweitern und damit den Einsatz künstlicher Intelligenz in der Produktion vorantreiben.

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Das kanadische KI-Unternehmen Cohere plant die Übernahme des tschechischen Cybersicherheitsspezialisten AISLE. Das 2024 gegründete Unternehmen mit Sitz in Prag entwickelt autonome KI-Systeme, die bislang unbekannte Sicherheitslücken in komplexer Produktionssoftware erkennen, überprüfen und bei deren Behebung unterstützen können. Mit der geplanten Akquisition will Cohere seine Kompetenzen im Bereich KI-gestützter Cybersicherheit ausbauen.

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Der taiwanische Elektronikfertiger Foxconn und der japanische Technologiekonzern Mitsubishi Electric haben eine endgültige Vereinbarung über eine strategische Partnerschaft im Automobilzuliefergeschäft geschlossen. Foxconn übernimmt über eine Tochtergesellschaft 50 Prozent an Mitsubishi Electric Mobility. Der Kaufpreis liegt bei voraussichtlich 115 Milliarden Yen, umgerechnet rund 720 Millionen US-Dollar. Gemeinsam wollen die Unternehmen Technologien für die nächste Generation der Elektromobilität entwickeln und ihre Position auf dem internationalen Automobilmarkt stärken.

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Der Nürnberger Leistungshalbleiteranbieter StarPower Europe erweitert sein SiC-Portfolio um ein neues Halbbrückenmodul, das den Kühlaufwand und Platzbedarf in leistungselektronischen Systemen reduzieren soll. Das geht aus einer Presseinformation vom 15. Oktober hervor. Mit der Neuentwicklung will das Unternehmen insbesondere Industrie- und Automotive-Anwendungen bedienen. Die Integration in bestehende Si-IGBT-Layouts soll den Einsatz der SiC-Technologie erleichtern.

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Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken.

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