SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.
Anzeige
AlpSemi sichert sich 17 Millionen Euro für Solid-State-Leistungsschalter der nächsten Generation
Das französische Halbleiterunternehmen AlpSemi hat eine Finanzierungsrunde über 17 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Industrialisierung und den Markthochlauf seiner nächsten Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern beschleunigen, die für Solid-State-Leistungsschutzschalter (SSCBs) in Gebäuden und KI-Rechenzentren entwickelt wurden.
Ubotica sammelt 11 Millionen US-Dollar für Echtzeit-Maritime-Intelligenz ein
Das irische Raumfahrttechnologieunternehmen Ubotica Technologies hat eine Finanzierungsrunde über 11 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Mit dem frischen Kapital will das Unternehmen die Einführung seiner KI-gestützten Plattform für maritime Überwachung beschleunigen, die auf Echtzeit-Entscheidungen direkt im Orbit basiert.
Sponsored content by PEI-Genesis
CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
Kyon Energy baut fünf neue Batteriegroßspeicher in ganz Deutschland
Der Münchner Batteriespeicherentwickler Kyon Energy baut neue Batteriegroßspeicher in mehreren Bundesländern. Für drei Anlagen startet das Unternehmen nun den Bau. Zwei weitere Speicher sollen in den kommenden Monaten ans Netz gehen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Mit Standorten in vier Bundesländern legt Kyon Energy den Ausbau breit an. Die fünf Anlagen kommen zusammen auf rund 313 MW Leistung und 634 MWh Kapazität.
Früherer SK-hynix-Chef wird Executive Vice President bei Intel Foundry
Der US-Halbleiterhersteller Intel hat Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. Juni hervor. Lee soll bei Intel Foundry Advanced Packaging und Systemintegration stärker auf Großserienfertigung ausrichten. Intel setzt dabei auf seine Erfahrung aus der Speicherchipindustrie und aus der Führung großer Fertigungsorganisationen.
Anzeige
Anzeige
Messtechniksoftware DASYLab wechselt von Emerson zu measX
Der Mönchengladbacher Mess- und Prüftechnikspezialist measX hat die Messtechniksoftware DASYLab vollständig in die eigene Produktverantwortung geholt. Das teilte das Unternehmen am 22. Juni mit. Seit Anfang Juni bietet measX DASYLab exklusiv an. Emerson zieht sich damit aus dem Geschäft mit der bisher unter NI Digilent geführten Software zurück.
Siemens macht Xcelerator-Software für europäische Startups zugänglich
Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.
Halbleiter-Testgruppe Microtest Group bündelt Geschäft unter neuem Namen Cosmic
Die italienische Microtest Group führt ihr Geschäft mit Halbleiter-Testlösungen künftig unter dem neuen Namen Cosmic. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung der Gruppe hervor. Unter Cosmic erhält die aus Microtest, Test Inspire, Gedec, RoodMicrotec, ipTEST und Focused Test entstandene Gruppe einen gemeinsamen Auftritt für Halbleiter-Testequipment und Prüfdienstleistungen. Die Umbenennung soll die gewachsene Struktur sichtbarer machen und die Position der Gruppe im internationalen Markt stärken.
Infineon setzt sich in zwei GaN-Patentverfahren gegen Innoscience durch
Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.
Siltronic stärkt Wafergeschäft mit 273-Millionen-Euro-Kapitalerhöhung
Der Münchner Waferhersteller Siltronic hat sich über eine Kapitalerhöhung 273 Millionen Euro brutto für langfristiges Wachstum im Wafergeschäft verschafft. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Die Kapitalmaßnahme soll Siltronic mehr finanziellen Spielraum für sein Wafergeschäft geben. Der Waferhersteller richtet sich damit auf langfristige Nachfrage aus KI-Anwendungen sowie aus der Elektronik für Elektrofahrzeuge aus.
Weitere Nachrichten


