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EU startet 525-Millionen-Euro-Initiative für europäisches Chipdesign

Die Europäische Kommission hat die European Chip Design Platform im Rahmen einer 525-Millionen-Euro-Initiative gestartet. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 4. November hervor. Die Plattform soll Start-ups und kleineren Unternehmen Entwicklungswerkzeuge, technische Unterstützung und Zugang zu Halbleiterfertigungskapazitäten bereitstellen. Damit will die EU den Weg vom Chipentwurf zur industriellen Fertigung erleichtern und die europäische Halbleiterindustrie stärken.

NEURA-TUM-RoboGym-Munich

TUM und NEURA eröffnen RoboGym mit 48 Trainingszellen

Die Technische Universität München (TUM) und der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics haben am Flughafen München ein gemeinsames Trainings- und Forschungszentrum für Physical AI eröffnet. Das geht aus zwei TUM-Mitteilungen vom 22. und 23. Oktober hervor. Im RoboGym sollen humanoide und andere kognitive Roboter praktische Fähigkeiten für den industriellen Einsatz entwickeln. Mithilfe umfangreicher Trainingsdaten und leistungsfähiger KI-Systeme wollen die Partner die Entwicklung praxistauglicher Robotikanwendungen vorantreiben.


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onsemi übernimmt Ferric für bis zu 775 Millionen US-Dollar

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller onsemi hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Ferric unterzeichnet, einem Spezialisten für integrierte Spannungsregler. Der Kaufpreis beträgt 600 Millionen US-Dollar in bar und kann sich durch zusätzliche erfolgsabhängige Zahlungen auf bis zu 775 Millionen US-Dollar erhöhen. Mit der Übernahme will onsemi sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Prozessoren ausbauen und seine Position im Markt für KI-Rechenzentren stärken.

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FBDi: Auftragseingang in der Bauelemente-Distribution steigt auf zwei Milliarden Euro

Die deutsche Elektronikbauelemente-Distribution hat im dritten Quartal 2026 Bestellungen im Wert von rund zwei Milliarden Euro verbucht. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fachverbands der Bauelemente Distribution (FBDi) vom 4. November hervor. Bei einem Umsatz von 1,17 Milliarden Euro erreichte das Book-to-Bill-Verhältnis 1,72 und damit den höchsten Stand seit 2021. Der Verband sieht erste Anzeichen für erneute Lieferengpässe bei elektronischen Komponenten.



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TUM erprobt E-Lkw als mobile Stromspeicher mit bis zu 350 Kilowatt

Ein Forschungskonsortium unter Leitung der Technischen Universität München (TUM) hat Elektro-Lkw als mobile Stromspeicher erprobt und dabei eine Rückspeiseleistung von bis zu 350 Kilowatt erreicht. Das geht aus einer TUM-Mitteilung vom 30. Oktober hervor. Die Fahrzeuge sollen Strom für andere Fahrzeuge, Betriebshöfe und das öffentliche Netz bereitstellen können. Im Projekt SPIRIT-E untersuchten die Forschenden deshalb, wie Speditionen ihre Fahrzeugflotten wirtschaftlich für die Stromversorgung nutzen können.



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Marvell übernimmt Lumentum in einem reinen Aktiendeal im Wert von 115 Milliarden US-Dollar

Marvell Technology hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Herstellers optischer Komponenten Lumentum im Rahmen einer reinen Aktientransaktion unterzeichnet, die Lumentum mit einem Unternehmenswert von 115 Milliarden US-Dollar bewertet. Die Unternehmen wollen Marvells elektrische Verbindungstechnologien und kundenspezifische Chips mit den Lasern und optischen Transceivern von Lumentum kombinieren, während KI-Rechenzentren zunehmend von Kupfer- auf optische Verbindungen umstellen.


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Deutsche Bank und EIB vereinbaren Finanzierung über 560 Millionen Euro für Europas Raumfahrtindustri

Die Deutsche Bank und die Europäische Investitionsbank (EIB) haben eine Finanzierungspartnerschaft für Investitionen von 560 Millionen Euro in der europäischen Raumfahrtindustrie vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der EIB vom 29. Oktober hervor. Die Partnerschaft soll europäischen Raumfahrtunternehmen neue Finanzierungsmöglichkeiten für Entwicklungs- und Produktionsvorhaben eröffnen. Davon könnten auch Hersteller elektronischer Komponenten und Satellitentechnik profitieren.

AXT-Tochter Tongmei sichert sich bis zu 545 Millionen Dollar für InP-Fertigung

Der US-amerikanische Halbleitermaterialhersteller AXT hat für seine chinesische Tochter Tongmei Vereinbarungen über eine Eigenkapitalfinanzierung von 285 bis 545 Millionen US-Dollar geschlossen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 28. Oktober hervor. Die Mittel sollen den Ausbau der Produktion von Indiumphosphid-Substraten vorantreiben. Damit will der Konzern auf den steigenden Bedarf an Wafern für optoelektronische Anwendungen reagieren.

Quasys Europe vertreibt künftig Halbleitermaschinen von Grintimate und Longhill

Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.


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AdoptSMT und Solder Chemistry starten Vertriebspartnerschaft für Lotpasten

Der österreichische Ausrüster für die Elektronikfertigung AdoptSMT und der Lotpastenhersteller Solder Chemistry haben eine Vertriebspartnerschaft für Lotpasten aus deutscher Produktion geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung von AdoptSMT vom 29. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner Elektronikfertiger bei der Auswahl geeigneter Lotpasten unterstützen und deren Eignung bei Bedarf in praktischen Prozessversuchen prüfen.



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STMicroelectronics steigert Umsatz um 17,9 Prozent und verdoppelt operatives Ergebnis

Der in Genf ansässige Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat seinen Quartalsumsatz um 17,9 Prozent auf 3,76 Milliarden US-Dollar gesteigert. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 29. Oktober hervor. Besonders kräftig wuchsen die Geschäfte mit optischer Kommunikation und Embedded Processing. Bei den Leistungshalbleitern und im Geschäft mit Analogprodukten, MEMS und Sensoren blieb die Ergebnisentwicklung hinter dem Umsatzwachstum zurück.

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Rapidus und HCLTech eröffnen Chipentwicklungszentren in Indien

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

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Applied Materials will Beteiligung an BE Semiconductor Industries auf 20 Prozent erhöhen

Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.



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ASMPT steht vor möglichem Verkauf der SMT-Sparte an IDG Capital

Der in Singapur ansässige Anlagenhersteller ASMPT steht vor einem möglichen Verkauf seiner SMT-Sparte an IDG Capital. Darüber berichtete Reuters am 26. Oktober unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Der Finanzinvestor gilt derzeit als aussichtsreichster Käufer des Elektronikfertigungsgeschäfts. Mit der Entscheidung über die Zukunft der SMT-Sparte will ASMPT mehr Spielraum für den Ausbau seines Halbleitergeschäfts gewinnen.

RutronikRobotics

Rutronik startet Robotik-Initiative mit Infineon, Altera und ams-Osram

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.


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FMC Dresden und Great Lakes Semiconductor vereinbaren Chip-Partnerschaft

Das Dresdner Halbleiterunternehmen FMC und der US-amerikanische Halbleiterspezialist Great Lakes Semiconductor (GLS) haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Speichertechnologien vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 21. Oktober hervor. Die Partner wollen neue Speichertechnologien gemeinsam erproben und ihre Entwicklung für die industrielle Fertigung vorantreiben. Damit soll der Übergang von der Forschung zur kommerziellen Produktion beschleunigt werden.


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Micron und Indium Corporation bauen Rohstoffverarbeitung in New York aus

Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.

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Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.


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