Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der Mönchengladbacher Mess- und Prüftechnikspezialist measX hat die Messtechniksoftware DASYLab vollständig in die eigene Produktverantwortung geholt. Das teilte das Unternehmen am 22. Juni mit. Seit Anfang Juni bietet measX DASYLab exklusiv an. Emerson zieht sich damit aus dem Geschäft mit der bisher unter NI Digilent geführten Software zurück.

Power-electronics

Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.

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Group

Die italienische Microtest Group führt ihr Geschäft mit Halbleiter-Testlösungen künftig unter dem neuen Namen Cosmic. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung der Gruppe hervor. Unter Cosmic erhält die aus Microtest, Test Inspire, Gedec, RoodMicrotec, ipTEST und Focused Test entstandene Gruppe einen gemeinsamen Auftritt für Halbleiter-Testequipment und Prüfdienstleistungen. Die Umbenennung soll die gewachsene Struktur sichtbarer machen und die Position der Gruppe im internationalen Markt stärken.

Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Der Münchner Waferhersteller Siltronic hat sich über eine Kapitalerhöhung 273 Millionen Euro brutto für langfristiges Wachstum im Wafergeschäft verschafft. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Die Kapitalmaßnahme soll Siltronic mehr finanziellen Spielraum für sein Wafergeschäft geben. Der Waferhersteller richtet sich damit auf langfristige Nachfrage aus KI-Anwendungen sowie aus der Elektronik für Elektrofahrzeuge aus.

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Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.

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Der zur Bürkert-Gruppe gehörende Automatisierungsspezialist BDG Testing & Automation übernimmt den Mess- und Prüftechnikspezialisten EP Ehrler von ABB. Das geht aus einer Mitteilung von Bürkert Fluid Control Systems vom 11. Juni hervor. Mit EP Ehrler erweitert BDG sein Angebot in der Prüf- und Kalibriertechnik. Die Gruppe will Kunden damit früher in Entwicklungsprojekten unterstützen und Prüflösungen schneller in die Produktion bringen.

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Der Automobilkonzern Stellantis wird bis 2030 mehr als eine Milliarde Euro in seine deutsche Marke Opel investieren. Im Mittelpunkt der Investition steht die Produktion der nächsten Generation des Kompaktmodells Astra am Standort Rüsselsheim. Darüber berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.

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Die deutsche Industrieproduktion ist im April 2026 leicht gestiegen, während die Exporte entgegen den Erwartungen zulegen konnten. Die Entwicklung liefert zwar positive Signale für Europas größte Volkswirtschaft, Experten sehen jedoch weiterhin keine nachhaltige Trendwende. Reuters berichtete zuerst über die neuen Daten des Statistischen Bundesamtes.

Das Bremer Raumfahrtunternehmen OHB und der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall wollen über ein neues Joint Venture die Satellitenkommunikation der Bundeswehr absichern. Das geht aus einer Mitteilung von Rheinmetall vom 11. Juni hervor. Die OHB Rheinmetall Space Networks GmbH mit Sitz in Bremen soll der Bundeswehr ein geschütztes Satellitenkommunikationssystem für SATCOMBw Stufe 4 liefern. Die Partner zielen damit auf eine Kommunikationsarchitektur, die militärische Einheiten im Einsatz sicher vernetzt und Sprache, Daten sowie Echtzeitinformationen über alle Führungsebenen hinweg übertragen soll.

Der Augsburger EMS-Dienstleister HANZA BMK Group GmbH hat Dr. Markus Ernst zum Managing Director berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Mit der Berufung stellt HANZA BMK die Führung nach der Fusion mit der schwedischen HANZA AB neu auf. Ernst soll das EMS-Geschäft im größeren Fertigungsverbund ausbauen und das erweiterte Gruppenangebot stärker in den Markt tragen.

Das deutsche Raumfahrtunternehmen Isar Aerospace hat eine Series-D-Finanzierungsrunde über 270 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine internationale Expansion vorantreiben und unabhängige Raumfahrtkapazitäten für Europa, die NATO und deren Partner bereitstellen.

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Der Münchner Technologiekonzern Rohde & Schwarz bereitet an seinem Stammsitz den nächsten großen Ausbau seines Betriebsgeländes vor. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. Juni hervor. Auf dem Areal sollen ein fünfstöckiger Baukörper und ein 65 Meter hoher Turm entstehen. Der Anbieter von Test- und Messtechnik sowie sicheren Kommunikationssystemen schafft dafür Platz auf Flächen mit älterer Bausubstanz. Damit bekennt sich Rohde & Schwarz langfristig zum Standort München.

Europe

Die Europäische Kommission hat offiziell die neue Battery Booster Facility ins Leben gerufen. Mit bis zu 1,5 Milliarden Euro aus dem Innovationsfonds, der durch Einnahmen aus dem europäischen Emissionshandelssystem (EU ETS) finanziert wird, soll der Ausbau der Batteriezellproduktion in Europa unterstützt werden.

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Mercedes-Benz und das US-Unternehmen Tytan Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Batterietechnologien für Elektrofahrzeuge voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Evaluierung von Tytans proprietärer Anodentechnologie für zukünftige Batteriesysteme von Mercedes-Benz.

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Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.

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Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.

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Die Europäische Kommission will den Ausbau von Batteriezellwerken in Europa mit bis zu 1,5 Milliarden Euro unterstützen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 9. Juni hervor. Mit der Battery Booster Facility will die EU private Investitionen in die Zellfertigung anstoßen. Europas Hersteller sollen damit schneller den Sprung in eine wirtschaftlich tragfähige Großserienfertigung schaffen.

Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

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China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

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Der estnische Mobilitätsanbieter Bolt will mit dem europäischen Autokonzern Stellantis und dem chinesischen Robotaxi-Unternehmen Pony.ai autonome Fahrzeuge in Luxemburg erproben. Davon berichtete Reuters am 8. Juni. Für Bolt ist es das erste Programm dieser Art. Der Test soll zeigen, wie weit autonome Fahrzeuge technisch und regulatorisch für den Einsatz im europäischen Verkehr vorbereitet sind.

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.

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Der deutsche Energietechnologiekonzern Siemens Energy übernimmt den nordirischen Netztechnik-Spezialisten Camlin Group. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Mit Camlin verstärkt Siemens Energy sein Angebot für digitale Überwachung und Analyse von Stromnetzen. Solche Systeme sollen Netzbetreibern helfen, Fehler schneller zu erkennen und Wartung stärker am Zustand der Anlagen auszurichten.

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Der deutsche Energiedienstleister Cube Concepts übernimmt im tschechischen Energiepark Tusimice Batteriespeicherkapazität mit 100 MW und 200 MWh. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Mit der österreichischen Powerlink H2 baut Cube Concepts dafür die Plattform Power Cube auf. Mit dem Projekt entsteht in Tusimice zusätzliche Speicherkapazität für den Umbau eines Energieparks mit Kraftwerksbetrieb, Solarleistung und langfristigen Plänen für SMR-Kapazitäten.

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Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

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Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics erwartet im Geschäft mit Rechenzentren für das Jahr 2026 rund 1 Milliarde US-Dollar Umsatz. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Der Konzern begründet die höhere Zielmarke mit der starken Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Fortschritten beim Kapazitätsausbau. Damit gewinnt das Data-Center-Geschäft für ST deutlich schneller an Gewicht als bisher erwartet.

photovoltaic

Der Osnabrücker Anbieter von Hauskraftwerken E3/DC hat Spannungsdaten von 110.000 Kundenanlagen ausgewertet. Das Ergebnis: Selbst an einem sonnigen Feiertagswochenende blieben die Niederspannungsnetze nach Unternehmensangaben aufnahmefähig. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Im dazugehörigen Whitepaper „Bestimmung der Belastung der Ortsnetze durch PV-Anlagen“ zieht E3/DC daraus eine klare Schlussfolgerung: Für gebäudeorientierte Photovoltaik bis 30 kWp mit Überschuss-Einspeisung sieht das Unternehmen kein generelles Netzproblem.

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Das Erlanger Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS entwickelt ein energiesparendes Ad-hoc-Mesh-Netzwerk für Drohnenschwärme im zivilen Einsatz. Davon berichtet das Institut am 1. Juni. Die Forschenden wollen Drohnenschwärme unabhängiger von Mobilfunkmasten machen. Dafür bauen sie ein Netz auf, bei dem die einzelnen Fluggeräte Informationen über mehrere Knoten weiterleiten.

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Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.

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Der Münchner Anbieter für Batteriespeicherlösungen encosa energy hat eine Finanzierung über 25 Millionen Euro abgeschlossen, um Speicherprojekte für energieintensive Mittelständler in Deutschland auszubauen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Mit dem Kapital will encosa seine Komplettlösung für Batteriespeicher im Gewerbe- und Industriesektor ausbauen. Ziel sind Unternehmen, die ihren Strombedarf flexibler steuern und Speicherkapazitäten am Strommarkt vermarkten wollen.

Quantum_AI

Das hessische Digitalnetzwerk House of Digital Transformation hat am Bertramshof in Frankfurt das neue Anwendungszentrum „Q and AI“ für KI und Quantencomputing eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Vereins vom 28. Mai hervor. Der Standort soll Unternehmen, Forschung und Start-ups beim Transfer von Zukunftstechnologien in konkrete Anwendungen unterstützen. Mit Exponaten und Demonstratoren aus Bereichen wie Robotik, industrieller Kommunikation und Deep Tech zeigt das Zentrum, welche Rolle KI und Quantencomputing in technischen Anwendungen übernehmen können.

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Die Czechoslovak Group (CSG) hat eine vorläufige Vereinbarung zur Übernahme von DOMAR MS unterzeichnet. Das in Warschau ansässige Unternehmen produziert Kabelbäume, Verkabelungen, elektrische Schaltschränke sowie spezialisierte Steckverbinder für den Verteidigungssektor. Es handelt sich um die erste Akquisition von CSG in Polen.

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