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eMMC-BGA-DDR4

Intelligent Memory baut weltweiten Speichervertrieb mit Sourceability aus

Der deutsche Speicherspezialist Intelligent Memory hat den Elektronikdistributor Sourceability mit dem Vertrieb seiner DRAM- und NAND-Produkte beauftragt. Das geht aus einer Pressemitteilung von Intelligent Memory vom 6. Oktober hervor. Sourceability soll die DRAM- und NAND-Produkte von Intelligent Memory weltweit für Industrie- und Embedded-Kunden vertreiben. Damit reagieren die Unternehmen auf die angespannte Lage im Speichermarkt und wollen Kunden den Bezug von DDR3, DDR4 sowie weiteren schwer erhältlichen Speichertechnologien erleichtern.




Electric

Schneider Electric will PTC für 22,6 Milliarden Dollar übernehmen

Der französische Energietechnikkonzern Schneider Electric will den US-Industriesoftwarehersteller PTC für rund 22,6 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 5. Oktober hervor. Mit dem Zukauf übernimmt Schneider Electric ein umfangreiches Softwareportfolio für Produktentwicklung, Engineering und industrielle Daten. Der Konzern will damit sein Geschäft mit Industriesoftware und KI ausweiten und seine Lösungen von der Produktentwicklung bis zu Betrieb und Wartung technischer Systeme erweitern.



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Digi will Disruptive Technologies für 130 Millionen Dollar übernehmen

Der US-amerikanische IoT-Spezialist Digi International will den norwegischen Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von Digi vom 1. Oktober hervor. Die Sensortechnik des norwegischen Unternehmens soll Teil der SmartSense-Plattform von Digi werden. Mit dem Zukauf will Digi sein IoT-Monitoring ausbauen und erstmals eine größere kommerzielle Präsenz in Europa schaffen.

Rehm Thermal Systems ernennt Dr. Hannes Reinhardt zum CEO

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.



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KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia

Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.

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Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau

Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.


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Schneider Electric will die Shelly Group für 1,2 Milliarden Euro übernehmen

Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.


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Österreich stellt 80 Millionen Euro für neue Halbleiterprojekte bereit

Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

NEOSAT-PHYTRONIC

Rohde & Schwarz übernimmt NEOSAT und PHYTRONIC aus Dresden

Der deutsche Elektronik- und Technologiekonzern Rohde & Schwarz übernimmt die Dresdner Deep-Tech-Unternehmen NEOSAT und PHYTRONIC. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Die Übernahme erweitert das SATCOM-Geschäft von Rohde & Schwarz um Technologien für Multiantennen-Satellitensysteme, Satelliten-IoT und sichere Datenübertragung. Die Entwicklungen der beiden Dresdner Unternehmen sollen unter dem Dach des Konzerns schneller industrialisiert und für neue SATCOM-Anwendungen nutzbar gemacht werden.


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Endrich tritt KI-Netzwerk IPAI bei

Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

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Arm wird erster kommerzieller IP-Partner von EuroCDP

Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.


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