Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Die TOYO Corporation baut ihre Quantencomputing-Infrastruktur in Japan aus. Das Unternehmen hat mit IQM Spark einen zweiten Full-Stack-Quantencomputer von IQM Quantum Computers erworben und will seine Systeme künftig auch Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten zur Verfügung stellen.

SMART Photonics und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft für einen neuen Open-Access-Foundry-Service angekündigt. Das Angebot kombiniert die Siliziumphotonik-Plattform von GlobalFoundries mit Indiumphosphid-basierten photonischen integrierten Schaltungen von SMART Photonics und richtet sich unter anderem an Anwendungen in KI-Rechenzentren, optischen Transceivern und LiDAR-Systemen.

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Die deutsche Industriegruppe ARENIT Industrie SE will den Leiterplattentest-Spezialisten Digitaltest übernehmen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. September hervor. Mit Digitaltest soll das ARENIT-Portfolio um automatisierte Testsysteme für elektronische Leiterplatten und die dazugehörige Software wachsen.

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Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

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In irgendeinem Lager in Europa altert gerade ein Bauteil, das ein Einkäufer zweihundert Kilometer weiter dringend sucht. Beide wissen nichts voneinander. Genau daran verdient niemand. Außer dem Schrotthändler.

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Der deutsche Elektronik- und Technologiekonzern Rohde & Schwarz übernimmt die Dresdner Deep-Tech-Unternehmen NEOSAT und PHYTRONIC. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Die Übernahme erweitert das SATCOM-Geschäft von Rohde & Schwarz um Technologien für Multiantennen-Satellitensysteme, Satelliten-IoT und sichere Datenübertragung. Die Entwicklungen der beiden Dresdner Unternehmen sollen unter dem Dach des Konzerns schneller industrialisiert und für neue SATCOM-Anwendungen nutzbar gemacht werden.

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Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

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Der chinesische Autobauer Geely hat eine neue Batterie- und Ladetechnologie vorgestellt, mit der sich ein Elektroauto innerhalb weniger Minuten aufladen lassen soll. Gleichzeitig setzt das Unternehmen verstärkt auf künstliche Intelligenz zur Überwachung und Steuerung der Batterie. Damit verschärft sich der Technologiewettbewerb mit dem chinesischen Konkurrenten BYD.

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SGE, GE Vernova, Hitachi und Samsung C&T haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit beim Ausbau kleiner modularer Kernreaktoren in Europa unterzeichnet. Im Mittelpunkt steht der BWRX-300, der künftig in mehreren Märkten in Mittel- und Osteuropa sowie im Vereinigten Königreich eingesetzt werden soll.

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Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio für KI-Infrastrukturen. Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert das Unternehmen eine neue 850-nm-Dünnschicht-microVCSEL-Plattform sowie gemeinsam mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung für hochparallele optische Datenverbindungen.

Der weltweite Halbleitermarkt hat im zweiten Quartal 2026 einen neuen Rekord erreicht. Laut Omdia stieg der Umsatz gegenüber dem Vorquartal um 31,4 Prozent auf mehr als 425 Milliarden US-Dollar. Vor allem die hohe KI-Nachfrage und steigende Speicherpreise treiben den Markt.

Die Europäische Kommission hat eine Erweiterung der EU-Dual-Use-Kontrollliste um weitere Halbleiterfertigungs- und Prüftechnik sowie Advanced-Computing-Komponenten beschlossen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 14. September hervor. Die Änderungen umfassen unter anderem Anlagen für Atomic Layer Deposition (ALD), Technik für Masken und Retikel der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) sowie integrierte Schaltkreise mit Digital Processing Units. Mit der Aktualisierung sollen neue Technologien EU-weit nach einheitlichen Maßstäben bei der Ausfuhr kontrolliert werden.

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Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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Der österreichische Lichttechnikkonzern Zumtobel Group hat Saurabh Pandhi zum CEO seines Technologieunternehmens Tridonic ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Unter Pandhis Führung will Tridonic seine Position in den Technologiefeldern intelligente Lichtsysteme, Software, Konnektivität und Energielösungen weiter stärken. Sein Vorgänger Hugo Rohner hat das Unternehmen nach langjähriger Tätigkeit verlassen.

Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.

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Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.

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Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.

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Die Transaktion umfasst ein Portfolio mit einer Gesamtleistung von 5,8 GW in Großbritannien, Italien und Spanien. Davon entfallen mehr als 2 GW auf Anlagen, die bereits in Betrieb, im Bau oder baureif sind. Weitere 3,8 GW befinden sich in der Entwicklungspipeline.

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Das französische KI-Unternehmen Mistral hat unter Führung des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung Electronics drei Milliarden Euro in einer Series-D-Runde eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung von Mistral vom 8. September hervor. Die Post-Money-Bewertung liegt bei mehr als 21 Milliarden Euro. Mit dem Kapital will Mistral seine Forschung vertiefen und zusätzliche Rechenkapazität sowie eigene Infrastruktur aufbauen.

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Der US-Technologiekonzern Google will in den Jahren 2027 und 2028 mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 9. September hervor. Mit Rechenzentren und begleitender Infrastruktur in Hamina, Kajaani, Muhos und Vaala will der Konzern zusätzliche Kapazitäten für Cloud- und KI-Anwendungen schaffen. Energiepartnerschaften und ein neuer Batteriespeicher sollen den wachsenden Strombedarf absichern.

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Google plant, in den kommenden zwei Jahren mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland zu investieren. Das bislang größte Einzelinvestment des Unternehmens in Europa umfasst neue Rechenzentren und unterstützende Infrastruktur sowie Energieprojekte und Partnerschaften an mehreren Standorten.

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Intel Foundry und ASML bauen ihre Zusammenarbeit bei der High-NA-EUV-Lithografie weiter aus. Mehr als eine Million Wafer wurden bereits mit der Technologie bearbeitet, während die Unternehmen gleichzeitig an größeren Maskenformaten und einer breiteren Nutzung in der Halbleiterfertigung arbeiten.

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Der ifo-Geschäftsklimaindex für die deutsche Elektroindustrie ist im August von 10,0 auf 16,0 Punkte gestiegen und erreichte damit den höchsten Stand seit Mai 2023. Das geht aus einer Pressemitteilung des ifo Instituts vom 8. September hervor. Das Auslandsgeschäft stützt nach Angaben des Instituts die Zuversicht der Unternehmen besonders stark. Die Betriebe rechnen demnach mit mehr Produktion und stellen sich auf zusätzliche Einstellungen ein. Materialengpässe stellen für die Branche weiterhin ein Problem dar.

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China hat Genehmigungen für neue Fabriken zur Herstellung von Batterien für stationäre Energiespeicher vorübergehend ausgesetzt. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf das chinesische Finanznachrichtenmedium Cailianshe. Laut Reuters prüfen die Behörden bestehende und geplante Produktionskapazitäten mit Schwerpunkt auf Batteriezellen. Trotz stark steigender Nachfrage wächst die Sorge vor Überkapazitäten im Speichermarkt.

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Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

Volkswagen hat sich auf den größten Konzernumbau seiner 89-jährigen Geschichte geeinigt. Hinter dem Kompromiss standen intensive Verhandlungen zwischen Konzernführung, Arbeitnehmervertretern und dem Land Niedersachsen und die Sorge vor einem jahrelangen internen Machtkampf.

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Anil Chakravarthy wird zum 1. Dezember 2026 neuer President und CEO von Adobe. Chakravarthy verantwortete bislang unter anderem die Entwicklung von Produkten wie Adobe CX Enterprise, GenStudio und Brand Visibility. Vor seiner Zeit bei Adobe war er vier Jahre lang CEO des Cloud-Datenmanagement-Unternehmens Informatica.

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Der spanische Photonik-Spezialist iPronics hat sich 125 Millionen US-Dollar in einer Series-B- Finanzierungsrunde gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. September hervor. Mit dem Kapital will iPronics die kommerzielle Einführung seiner Siliziumphotonik-Plattform für KI-Rechenzentren beschleunigen und den Einsatz in größerem Maßstab ausbauen. Die Technik soll optische Verbindungen in KI-Clustern für Training und Inferenz in Echtzeit neu konfigurieren können.

Flex will den US-amerikanischen Spezialisten für Leistungselektronik EPC Power für 4,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Mit der Akquisition baut der Auftragsfertiger sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Netzinfrastruktur aus.

Volkswagen hat sich auf das größte Restrukturierungsprogramm seiner 89-jährigen Geschichte verständigt. Weitere 50.000 Stellen sollen wegfallen, während die Zukunft von vier deutschen Werken offenbleibt. Anleger reagierten zunächst positiv auf die Einigung.

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Der taiwanische Elektronikkonzern LiteOn steigt mit rund 176 Millionen US-Dollar beim polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX ein und wird künftig etwa 25 Prozent der Anteile halten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. September hervor. Mit dem Einstieg baut LiteOn sein Geschäft mit Infrastruktur für KI-Rechenzentren aus. Künftig sollen Stromversorgung und Kühlung stärker als gemeinsame Systemlösung entwickelt werden.

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Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.

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