Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-amerikanische IoT-Spezialist Digi International will den norwegischen Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von Digi vom 1. Oktober hervor. Die Sensortechnik des norwegischen Unternehmens soll Teil der SmartSense-Plattform von Digi werden. Mit dem Zukauf will Digi sein IoT-Monitoring ausbauen und erstmals eine größere kommerzielle Präsenz in Europa schaffen.

JohannesRehm_Dr

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.

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SaraGhaemi

Der Elektronikdistributor Farnell hat Dr. Sara Ghaemi zur Regional Sales Director für die Benelux- und DACH-Länder ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Ghaemi soll die regionale Vertriebsorganisation führen und die Kundenbindung in beiden Märkten stärken. Für die Aufgabe bringt sie Erfahrung aus Engineering, Geschäftsentwicklung und Elektronikvertrieb mit.

Chem_Volkswagen

Die beiden Unternehmen wollen bei der Entwicklung von Kunststoffen und Verbundwerkstoffen der nächsten Generation zusammenarbeiten. Im Mittelpunkt stehen dabei eine Gewichtsreduzierung von Fahrzeugen und eine verbesserte Leistungsfähigkeit durch den Einsatz von ABS und technischen Kunststoffen von LG Chem.

Satellite-Communications

ICEYE und Nokia haben eine Partnerschaft zur Entwicklung sicherer und souveräner Breitband-Satellitenkommunikationssysteme im niedrigen Erdorbit angekündigt. Die Systeme sollen Regierungen die vollständige Kontrolle über Satelliten, Bodeninfrastruktur und Terminals ermöglichen. Erste Satelliten sollen 2028 starten.

Der österreichische IoT-Technologiekonzern Kontron hat nach der Abgabe seines Modulgeschäfts eine Zahlung von 126 Millionen Euro von congatec erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Der Geldeingang verschafft dem Konzern finanziellen Spielraum für weiteres Wachstum. Damit will das Unternehmen gezielt mögliche Übernahmen im Segment Software + Solutions prüfen.

Office-Building-2025

Kongsberg hat mit Oshkosh Defense Europe einen Vertrag über die Lieferung von PROTECTOR-RS4-Waffenstationen mit integrierter Counter-UAS-Technologie geschlossen. Die Systeme sollen auf Joint Light Tactical Vehicles integriert und an die niederländischen Streitkräfte geliefert werden.

NEURAHealthTech

Der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics steigt mit einem eigenen Geschäftsbereich und einer autonomen Transportplattform in den Gesundheitsmarkt ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Mit NEURA HealthTech will das Unternehmen Robotik und KI für Aufgaben im Klinikbetrieb einsetzen und Pflegepersonal entlasten.

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Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.

Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.

Der irisch-amerikanische Energiemanagementkonzern Eaton will den italienischen Mittelspannungsspezialisten COL Group übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Mit dem Zukauf will Eaton seine europäischen Fertigungskapazitäten für Stromverteilungstechnik erweitern und die steigende Nachfrage von Rechenzentren und Energieversorgern bedienen.

Der Paderborner Simulations- und Validierungsspezialist dSPACE hat seine neue italienische Gesellschaft dSPACE Italia Srl in Turin offiziell eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Der neue Standort übernimmt Vertrieb, Consulting und technischen Support auf dem italienischen Markt. dSPACE will damit näher an Kunden und Partner heranrücken und die Zusammenarbeit vor Ort vertiefen.

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Das neue Kapital soll es dem Unternehmen aus Helsinki ermöglichen, die Entwicklung seiner Full-Stack-KI-Cloud zu beschleunigen – von zusätzlichen Rechenkapazitäten bis hin zu Plattformdiensten für führende KI-Teams im Zeitalter agentischer KI.

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Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.

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Das KI-Unternehmen Anthropic hat einen Cloud-Computing-Vertrag im Wert von 1,8 Milliarden US-Dollar mit Akamai Technologies abgeschlossen. Mit der Vereinbarung will das Unternehmen zusätzliche Rechenkapazitäten sichern, um die stark steigende Nachfrage nach seinen KI-Angeboten zu bedienen.

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Die TOYO Corporation baut ihre Quantencomputing-Infrastruktur in Japan aus. Das Unternehmen hat mit IQM Spark einen zweiten Full-Stack-Quantencomputer von IQM Quantum Computers erworben und will seine Systeme künftig auch Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten zur Verfügung stellen.

SMART Photonics und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft für einen neuen Open-Access-Foundry-Service angekündigt. Das Angebot kombiniert die Siliziumphotonik-Plattform von GlobalFoundries mit Indiumphosphid-basierten photonischen integrierten Schaltungen von SMART Photonics und richtet sich unter anderem an Anwendungen in KI-Rechenzentren, optischen Transceivern und LiDAR-Systemen.

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Die deutsche Industriegruppe ARENIT Industrie SE will den Leiterplattentest-Spezialisten Digitaltest übernehmen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. September hervor. Mit Digitaltest soll das ARENIT-Portfolio um automatisierte Testsysteme für elektronische Leiterplatten und die dazugehörige Software wachsen.

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Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

NEOSAT-PHYTRONIC

Der deutsche Elektronik- und Technologiekonzern Rohde & Schwarz übernimmt die Dresdner Deep-Tech-Unternehmen NEOSAT und PHYTRONIC. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Die Übernahme erweitert das SATCOM-Geschäft von Rohde & Schwarz um Technologien für Multiantennen-Satellitensysteme, Satelliten-IoT und sichere Datenübertragung. Die Entwicklungen der beiden Dresdner Unternehmen sollen unter dem Dach des Konzerns schneller industrialisiert und für neue SATCOM-Anwendungen nutzbar gemacht werden.

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Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

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Der chinesische Autobauer Geely hat eine neue Batterie- und Ladetechnologie vorgestellt, mit der sich ein Elektroauto innerhalb weniger Minuten aufladen lassen soll. Gleichzeitig setzt das Unternehmen verstärkt auf künstliche Intelligenz zur Überwachung und Steuerung der Batterie. Damit verschärft sich der Technologiewettbewerb mit dem chinesischen Konkurrenten BYD.

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SGE, GE Vernova, Hitachi und Samsung C&T haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit beim Ausbau kleiner modularer Kernreaktoren in Europa unterzeichnet. Im Mittelpunkt steht der BWRX-300, der künftig in mehreren Märkten in Mittel- und Osteuropa sowie im Vereinigten Königreich eingesetzt werden soll.

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Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

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ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio für KI-Infrastrukturen. Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert das Unternehmen eine neue 850-nm-Dünnschicht-microVCSEL-Plattform sowie gemeinsam mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung für hochparallele optische Datenverbindungen.

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Der weltweite Halbleitermarkt hat im zweiten Quartal 2026 einen neuen Rekord erreicht. Laut Omdia stieg der Umsatz gegenüber dem Vorquartal um 31,4 Prozent auf mehr als 425 Milliarden US-Dollar. Vor allem die hohe KI-Nachfrage und steigende Speicherpreise treiben den Markt.

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Die Europäische Kommission hat eine Erweiterung der EU-Dual-Use-Kontrollliste um weitere Halbleiterfertigungs- und Prüftechnik sowie Advanced-Computing-Komponenten beschlossen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 14. September hervor. Die Änderungen umfassen unter anderem Anlagen für Atomic Layer Deposition (ALD), Technik für Masken und Retikel der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) sowie integrierte Schaltkreise mit Digital Processing Units. Mit der Aktualisierung sollen neue Technologien EU-weit nach einheitlichen Maßstäben bei der Ausfuhr kontrolliert werden.

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Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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Der österreichische Lichttechnikkonzern Zumtobel Group hat Saurabh Pandhi zum CEO seines Technologieunternehmens Tridonic ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Unter Pandhis Führung will Tridonic seine Position in den Technologiefeldern intelligente Lichtsysteme, Software, Konnektivität und Energielösungen weiter stärken. Sein Vorgänger Hugo Rohner hat das Unternehmen nach langjähriger Tätigkeit verlassen.

Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.

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Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.

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Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.

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