Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Das Marktforschungsunternehmen Omdia hat seine Prognose für den globalen Halbleitermarkt im Jahr 2026 deutlich angehoben und erwartet nun ein Wachstum von 62,7 %. Als Haupttreiber nennt das Unternehmen die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz sowie zunehmende Engpässe im Speichermarkt.

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Die Direct-to-Cell-Technologie, die eine direkte Kommunikation zwischen Smartphones und Satelliten ermöglicht, tritt in eine Phase starken Wachstums ein. Laut TrendForce wird der globale Markt bis 2026 ein Volumen von 7,6 Milliarden US-Dollar erreichen – ein Anstieg von rund 49 % gegenüber dem Vorjahr.

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Der französische Leiterplatten-Distributor ICAPE Group hat die PCB-Handelsaktivitäten des italienischen Unternehmens TEKUBE SRL übernommen und baut damit seine Position in Südeuropa weiter aus.

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Der deutsche Anbieter von Optik-, Thermik- und Power-Technologien AMS Technologies erweitert seine Photonik-Kompetenz durch den Zukauf des britischen Photonik-Packaging-Spezialisten Bay Photonics. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von AMS hervor. Der Zukauf setzt an einer zentralen Hürde der Photonik an: Viele Entwicklungen müssen aus dem Labor in stabile und fertigbare Module gebracht werden. AMS will dafür Packaging, Systemdesign und industrielle Umsetzung stärker zusammenführen.

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IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.

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Der deutsche Elektro- und Digitalverband ZVEI und sieben weitere Organisationen fordern eine schnelle Entlastung beim Eichrecht für öffentliche Ladesäulen. Das geht aus einer gemeinsamen Presseinformation vom 27. April hervor. Hinter der Initiative stehen neben dem ZVEI auch ADAC und BDEW sowie BVES und CharIN. Außerdem beteiligt sind e-Mobility Deutschland und INSPIRE sowie S.A.F.E. Nach Ansicht der Verbände verteuern nationale Sonderregeln den Ausbau der Ladeinfrastruktur und können sich am Ende auf die Preise an den Ladepunkten auswirken.

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Der deutsche Autobauer Volkswagen hat mit dem ID.3 erstmals das Tesla Model Y als häufigstes reines Elektroauto in Deutschland abgelöst. Das berichtet das Handelsblatt am 28. April unter Berufung auf die Deutsche Presse-Agentur. Nach Angaben des Kraftfahrt-Bundesamtes lag der VW ID.3 demnach zum 1. Januar bei den zugelassenen reinen Elektroautos vor dem Tesla Model Y.

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Der Krefelder Leiterplattenhersteller Precoplat richtet seine Fertigung stärker auf Projekte aus dem Verteidigungsbereich aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 23. April hervor. Precoplat reagiert damit nach eigenen Angaben auf eine Nachfrage nach sicherheitsrelevanten Elektronikkomponenten innerhalb europäischer Lieferketten.

Hitachi hat den Verkauf seines Haushaltsgerätegeschäfts an den japanischen Elektronikhändler Nojima angekündigt.

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Die Evertiq Expo hat am 23. April erstmals in Zürich stattgefunden und damit ihr Tabletop-Format in die Schweizer Elektronikindustrie gebracht.

Der EMS-Anbieter Kitron plant den Ausbau seiner Produktionskapazitäten im schwedischen Örnsköldsvik mit einer neuen Fertigungsanlage für seine Tochtergesellschaft Kitron Eltech.

Die mögliche Übernahme des japanischen Leistungshalbleiterherstellers Rohm durch den Autozulieferer Denso steht auf der Kippe. Das berichtete Bloomberg unter Berufung auf die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei am 27. April. Beide Unternehmen konnten sich nicht auf die Bedingungen des Übernahmeangebots einigen.

Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.

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Indra hat einen neuen Auftrag von Kongsberg Defence & Aerospace (KDA) zur Lieferung von elektronischen Kampfführungs- und Radarsystemen für sechs zusätzliche U-Boote des Typs 212CD erhalten. Die U-Boote werden von Deutschland und Norwegen in ihre Flotten integriert.

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Bharat Electronics Limited (BEL) und Bit Mapper Integration Technologies (BMIT) haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Produktion moderner Elektroniklösungen für den Verteidigungs- und Luftfahrtbereich geschlossen.

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Turbo Energy und Hithium haben eine strategische Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Energiespeicherlösungen angekündigt. Ziel ist es, KI-basierte Software mit Batteriesystemen zu kombinieren und damit intelligente, skalierbare Energiespeicherinfrastrukturen zu schaffen.

Der Schweizer Elektrifizierungsspezialist Hitachi Energy und der dänische Entwickler und Betreiber von Offshore-Windparks Ørsted arbeiten künftig bei elektrischen Systemen für Offshore-Windprojekte zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 22. April hervor. Die Partnerschaft soll große Offshore-Windprojekte schneller planbar machen und dazu beitragen, die Stromgestehungskosten zu senken. Damit reagieren die Unternehmen auf steigende Kosten, wachsende Projektkomplexität und zunehmende Unsicherheiten in den Lieferketten.

Der österreichische IoT- und Embedded-Technologieanbieter Kontron liefert Hardware und Betriebssystem für ein neues TeamViewer-Gateway zum sicheren Zugriff auf industrielle OT-Systeme. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. April hervor. Die Lösung soll Fernwartung und Support in bestehenden Industrieumgebungen erleichtern, ohne Software auf den Zielgeräten zu installieren. Damit adressiert Kontron ein zentrales Problem vieler OT-Systeme: den sicheren Zugriff auf gewachsene Anlagenstrukturen.

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Investitionen in Seltene Erden (Rare Earth Elements, REE) gewinnen zunehmend an Bedeutung. Angesichts der dominierenden Rolle Chinas wächst die Sorge – nicht nur in der Elektronikindustrie, sondern auch bei politischen Entscheidungsträgern weltweit.

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Der deutsche Sportwagenhersteller Porsche trennt sich vollständig von seinen Beteiligungen an Bugatti Rimac und der Rimac Group. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. April hervor. Käufer ist ein Konsortium unter Führung der New Yorker Investmentgesellschaft HOF Capital. Porsche begründet den Schritt mit einer stärkeren Fokussierung auf das eigene Kerngeschäft.

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Der US-Chiphersteller Intel hat im ersten Quartal seinen Umsatz um 7 Prozent auf 13,6 Milliarden US-Dollar gesteigert. Damit übertraf der Konzern die Erwartungen, musste unter dem Strich aber einen Nettoverlust von 3,7 Milliarden US-Dollar ausweisen. Davon berichtete Reuters am 23. April. Rückenwind kommt aus dem Geschäft mit Prozessoren für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Gleichzeitig belasten hohe Investitionen in neue Fertigungstechnologien und der laufende Konzernumbau weiter das Ergebnis. Für das zweite Quartal erwartet Intel Umsätze über den bisherigen Marktschätzungen.

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L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine Tochtergesellschaft von Larsen & Toubro, hat eine Vereinbarung mit dem indischen Unternehmen Newen Systems zur gemeinsamen Entwicklung von Siliziumkarbid-(SiC)-basierten Leistungsmodulen unterzeichnet.

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Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.

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Das französische High-Performance-Computing- und KI-Unternehmen Bull hat eine Partnerschaft mit dem irischen Quantencomputing-Spezialisten Equal1 angekündigt. Ziel ist die Entwicklung der nächsten Generation hybrider Quanten- und Klassiksysteme auf europäischer Basis.

Der US-Halbleiteranbieter Marvell übernimmt das Schweizer Photonikunternehmen Polariton Technologies. Das geht aus einer Pressemitteilung von Marvell vom 22. April hervor. Mit dem Zukauf ergänzt Marvell sein Optik-Portfolio um eine plasmonikbasierte Modulationstechnologie, die die weitere Skalierung von Bandbreite, Energieeffizienz und Integrationsdichte bei künftigen coherent- und optischen Interconnect-Plattformen unterstützen soll. Der Schritt zielt auf die nächste Leistungsstufe bei optischen Interconnects für Rechenzentren: Nach 1,6T rückt bereits die nächste Generation mit 3,2T und mehr in den Blick.

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Die globale EMS/ODM-Industrie wächst weiter, doch das Wachstum ist ungleich verteilt. Während asiatische Anbieter ihre Dominanz ausbauen, bleibt Europa zurück, wie neue Daten von in4ma und EMSNOW zeigen.

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Das US-Außenministerium hat ein 11,9 Milliarden Dollar schweres Paket für die geplante Ausstattung der deutschen F127-Luftverteidigungsfregatten mit AEGIS- und SPY-6-Technik freigegeben. Das geht aus einer Mitteilung des US State Department hervor. Auf der Beschaffungsliste stehen zentrale Systeme für Radar, Recheninfrastruktur, Feuerleitung, Navigation und elektronische Kampfführung. Für die neuen Einheiten hieße das: Zentrale Funktionen für Aufklärung, Gefechtsführung und Vernetzung würden auf einer US-Techniklinie aufbauen, die auf die Zusammenarbeit mit NATO-Partnern zugeschnitten ist.

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Der deutsche Sortieranlagenbauer STADLER Anlagenbau hat in Ginsheim-Gustavsburg eine Anlage für die großskalige Sortierung von Haushaltsbatterien an Saubermacher und Meinhardt Städtereinigung übergeben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Die Anlage sortiert Haushaltsbatterien im industriellen Maßstab und trennt gemischte Ströme automatisiert nach Typ und Chemie. Damit reagiert Saubermacher auf strengere EU-Vorgaben bei Sammlung und Rohstoffrückgewinnung, die bei steigenden Mengen stärker kontrollierte Prozesse verlangen.

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In seinem Erlanger Elektronikwerk hat Siemens einen von Humanoid entwickelten humanoiden Roboter im laufenden Fabrikbetrieb erprobt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von vergangener Woche hervor. Damit rückt für Siemens der Einsatz physischer KI im Produktionsalltag ein Stück näher. Der Test in Erlangen führt die im Januar auf der CES vorgestellte Partnerschaft von Siemens und NVIDIA direkt ins Fabrikumfeld.

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies beteiligt sich an drei europäischen Quanten-Pilotlinien, die Quantenchips in Richtung industrieller Fertigung bringen sollen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Mit den Pilotlinien will Europa den Weg von der Forschung zur industriellen Herstellung von Quantenhardware verkürzen. Dafür sollen Entwickler, Forschungseinrichtungen und Fertigungspartner enger zusammenarbeiten.

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Das südkoreanische Unternehmen Posco Future M hat einen langfristigen Liefervertrag über künstliches Graphit-Anodenmaterial mit einem globalen Automobilhersteller abgeschlossen. Der Auftrag hat ein Volumen von rund 1,0149 Billionen KRW (etwa 675 Millionen US-Dollar).

Lattice Semiconductor hat eine Zusammenarbeit mit Texas Instruments (TI) angekündigt, um die Integration von Sensoren zu vereinfachen und Echtzeit-Edge-AI-Systeme zu skalieren.

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Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall und das niederländische Defence-Tech-Unternehmen Destinus haben die Gründung eines Joint Ventures vereinbart, das sich auf die Entwicklung und Produktion moderner Raketensysteme konzentrieren soll.

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