Keysight arbeitet mit CATARC an Ladetesttechnologien zusammen
Gemeinsam wollen die Unternehmen Herausforderungen in den Bereichen Lade-Kompatibilität, Sicherheit, internationale Compliance und Ladeinfrastruktur adressieren und dabei aktuelle sowie nächste Generationen von Ladestandards unterstützen – darunter Chinas kommender National Standard 2024 und internationale CCS-Anforderungen.
ams Osram verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
Der österreichisch-deutsche Halbleiterhersteller ams Osram hat vereinbart, sein CMOS-Bildsensorgeschäft für 40 Millionen Euro an das US-Unternehmen indie Semiconductor zu verkaufen. Der Schritt ist Teil einer strategischen Neuausrichtung hin zu KI-Photonik und Augmented Reality.
Lattice Semiconductor übernimmt Softwareunternehmen AMI für 1,65 Milliarden USD
Die Übernahme kombiniert die stromsparenden FPGAs von Lattice mit den Plattform-Firmware- und Infrastruktur-Managementlösungen von AMI für Cloud- und KI-Anwendungen, um ein umfassendes Portfolio sicherer Management- und Steuerungslösungen zu schaffen.
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WE MXGI: Hocheffiziente Leistungsinduktivität für anspruchsvolle DC/DC-Wandler
Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.
NEO arbeitet mit südkoreanischer Armee an Batterielösungen zusammen
Die Vereinbarung baut auf NEOs Fortschritten innerhalb seiner koreanischen Verteidigungsintegrationsstrategie auf und gilt als Meilenstein, da das Capital Defense Command die schnelle Einführung nicht-chinesischer Batterielösungen unterstützen kann.
Das Herz der Elektronikindustrie schlägt erneut in Kraków
Die Evertiq Expo Kraków 2026 brachte die Elektronikindustrie am 7. Mai zurück nach Kraków. Die industrielle Atmosphäre des CFK13 mit seinem charakteristischen Stil der 1930er-Jahre bildete den passenden Rahmen für Diskussionen über die Zukunft der polnischen und europäischen Elektronikindustrie.
Samsung und Gewerkschaft starten Vermittlung im Tarifkonflikt
Samsung Electronics und die Gewerkschaften des Unternehmens treten in ein Vermittlungsverfahren ein, um den eskalierenden Tarifkonflikt beizulegen. Wie Reuters berichtet, sollen die Gespräche am 11. und 12. Mai stattfinden.
TSMC gewährt Einblick in Fab 21, seine Chipfertigung in Arizona
TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.
Indien genehmigt Halbleiterprojekte im Wert von 400 Millionen US-Dollar
Die indische Regierung hat im Rahmen der India Semiconductor Mission (ISM) zwei weitere Halbleiterprojekte mit einem Gesamtvolumen von mehr als 39 Milliarden INR (rund 400 Millionen US-Dollar) genehmigt.
Preise für Mature-Node-Fertigung steigen durch KI-Nachfrage und Kapazitätsengpässe
Im globalen Markt für Mature-Node-Fertigung zeichnet sich laut TrendForce ein struktureller Wandel ab. Kapazitätskürzungen, steigende Nachfrage nach KI-bezogenen Leistungshalbleitern und geplante Umverteilungen bei TSMC treiben die Auslastung der Foundries nach oben – und bereiten den Boden für steigende Preise.
Aixtron liefert GaN-MOCVD-Systeme an Renesas
Aixtron hat mehrere Planetary G5+C-Systeme an Renesas geliefert, um die Produktion von Gallium-Nitrid-(GaN)-Halbleitern für die Serienfertigung auszubauen.
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Displays im Elektronikdesign: Technologien, Trends und Auswahlkriterien
Wie Entwickler zwischen LCD, OLED und E-Paper die richtige Entscheidung treffen. Displays sind heute ein zentraler Bestandteil elektronischer Systeme – weit über klassische Visualisierungsaufgaben hinaus. Sie beeinflussen die Interaktion mit Geräten, die Energieaufnahme, das thermische Design und nicht zuletzt die Gesamtarchitektur einer Anwendung. Ob in Embedded-Systemen, Medizingeräten, Test-Equipment oder mobilen Geräten: Entwickler müssen früh im Designprozess festlegen, welche Displaytechnologie zum Einsatz kommt. Diese Entscheidung wirkt sich direkt auf Hardware, Software und mechanische Integration aus – und lässt sich später nur mit erheblichem Aufwand korrigieren.
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