Gentherm investiert in F&E-Ausbau in Ungarn
Der US-amerikanische Anbieter thermischer Managementlösungen Gentherm erweitert seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Ungarn. Das Unternehmen kündigte eine Investition in Höhe von rund 15,7 Millionen Euro an, die in ein neues F&E-Programm am Standort Pilisszentiván nahe Budapest fließen soll. Das Projekt wird von der Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) unterstützt.
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Veeco und imec entwickeln 300-mm-Prozess für Bariumtitanat in Siliziumphotonik
Veeco Instruments und das belgische Forschungszentrum imec haben gemeinsam einen 300-mm-kompatiblen, für die Massenproduktion geeigneten Prozess entwickelt, der die Integration von Bariumtitanat (BaTiO₃, BTO) in Siliziumphotonik-Plattformen ermöglicht. Ziel ist es, leistungsfähigere und energieeffizientere optische Bauelemente für Anwendungen wie Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation, Quantencomputing, LiDAR sowie AR/VR zu realisieren.
Kann die Speicherchip-Fertigung nach Deutschland zurückkehren? Neumonda legt seine Argumente dar
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.
Variosystems’ Suzhou-Standort erreicht ISO 13485-Zertifizierung
Der EMS- und Elektronikdienstleister Vario Systems hat bekanntgegeben, dass sein Produktionsstandort in Suzhou, China, erfolgreich die ISO 13485-Zertifizierung für sein Qualitätsmanagementsystem erhalten hat. Die internationale Norm ISO 13485 definiert Anforderungen an ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem speziell für medizinische Geräte und zugehörige Dienstleistungen.
Stephen Duffy wird designierter CEO der Business Unit Digital & Semiconductor bei TÜV NORD
Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.
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ml&s vereinheitlicht Markenauftritt und positioniert sich als globaler EMS-Anbieter
Der Elektronikfertigungs- und Logistikdienstleister ml&s manufacturing, logistics and services stellt sich strategisch neu auf und tritt künftig mit einem einheitlichen Markenauftritt als globaler Electronics Manufacturing Services (EMS)-Anbieter auf. In diesem Zuge firmieren sowohl die Holdinggesellschaft als auch alle operativen Schwestergesellschaften künftig unter der Marke ml&s, wie das Unternehmen mitteilte.
Eaton kündigt Ausgliederung der Mobility Group an
Der Energie- und Industriekonzern Eaton Corporation plc hat Pläne angekündigt, seine Mobility Group als eigenständiges Unternehmen auszugliedern. Die Mobility Group umfasst Eatons Aktivitäten in den Bereichen Automobil- und Mobilitätslösungen, darunter Antriebskomponenten, Sicherheits- und Fahrwerksysteme sowie Elektrifizierungs- und Steuerungstechnologien für Fahrzeuge.
ASML erzielt höhere Quartals-Bestellungen dank KI-Nachfrage
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding hat im vierten Quartal deutlich mehr Bestellungen erhalten als von Analysten erwartet, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet. Demnach seien insbesondere Chiphersteller bereit, verstärkt in Lithographiesysteme zu investieren, um die steigende Nachfrage nach KI-prozessoren und Hochleistungs-Chips zu befriedigen.
Oki Electric bringt neue modulare Mixed-Signal-ASIC-Familie auf den Markt
Der japanische Elektronik- und Halbleiterspezialist Oki Electric hat die Einführung einer neuen modularen Mixed-Signal-ASIC-Familie angekündigt. Die Bausteine kombinieren analoge und digitale Funktionen auf einem Chip und richten sich an Anwendungen aus den Bereichen Industrie, Automatisierung, Kommunikation, Medizintechnik und weiteren eingebetteten Systemen.
Infineon kooperiert mit NIELIT zur Stärkung des indischen Halbleiter-Ökosystems
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.
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