Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.

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Die nordische Region mag eine vergleichsweise kleine Bevölkerung haben, weist jedoch eine überraschend starke Präsenz in der globalen Elektronikfertigungsdienstleistungsbranche (EMS) auf.

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Samsung Electronics Slovakia plant die Schließung seines Werks in Galanta. Das geht aus einem Eintrag des European Restructuring Monitor von Eurofound hervor, der sich auf slowakische Medienberichte stützt. Von der Maßnahme sollen rund 800 Arbeitsplätze betroffen sein. Nach Angaben von Eurofound soll die Produktion im Zuge einer globalen Reorganisation außerhalb der Slowakei verlagert werden.

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Teradyne Robotics A/S, eine Tochter des US-Unternehmens Teradyne, hat Klage bei einem deutschen Gericht gegen eine mit dem chinesischen Roboterhersteller Elite Robots verbundene Gesellschaft eingereicht. Hintergrund sind Vorwürfe der Urheberrechtsverletzung im Zusammenhang mit Software, die in den Systemen von Universal Robots eingesetzt wird.

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Der finnische Engineering-Dienstleister Etteplan zieht im Geschäft mit Software und Embedded Solutions personelle Konsequenzen und will bis zu 28 Stellen streichen. Das geht aus einer Börsenmitteilung des Unternehmens vom 13. März 2026 hervor. Zugleich sind weitere personelle Maßnahmen in Form befristeter oder unbefristeter Freistellungen vorgesehen. Etteplan begründet die Maßnahmen mit einer schwierigen Marktlage und dem Ziel, die Kompetenzbasis in Software und Embedded Solutions an den durch Künstliche Intelligenz getriebenen Wandel in der Branche anzupassen.

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Das Büro des US-Handelsbeauftragten (USTR) hat neue Untersuchungen nach Section 301 des Trade Act von 1974 eingeleitet, um strukturelle Überkapazitäten und Produktionspraktiken wichtiger Handelspartner zu prüfen. Ziel ist es, mögliche unfaire Handelspraktiken zu bewerten und gegebenenfalls Maßnahmen wie zusätzliche Zölle zu ergreifen.

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pcbs

Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.

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Der Spezialist für Verbindungstechnik ODU hat an seinem Hauptsitz in Mühldorf a. Inn ein neues globales Logistikzentrum eröffnet. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Mit rund 20 Millionen Euro zählt der Neubau zu den jüngsten Großinvestitionen des Unternehmens. Vorgestellt wurde das Projekt bei einem Besuch des bayerischen Ministerpräsidenten Markus Söder. ODU versteht das neue Zentrum als klares Signal für den Standort Bayern und als Baustein für die weitere Unternehmensentwicklung.

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Phantom

Diese Ausgabe von Video Friday zeigt einen Reuters-Beitrag zu einem Thema, das bis vor kurzem vor allem in die Welt der Science-Fiction gehörte: humanoide Roboter für militärische Einsatzumgebungen.

meviy baut seine 3D-Fertigungsplattform um neue Funktionen für CNC-Bauteile aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von MISUMI vom 12. März 2026 hervor. Die Neuerungen betreffen Bohrungen im Fräsprozess, schmale Nuten bei Drehteilen und neue Workflow-Funktionen für symmetrische Bauteile. So will meviy die Vorgaben aus dem CAD-Modell klarer in den CAD-to-Part-Prozess überführen und nachträgliche Abstimmungen möglichst vermeiden.

Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

Mercedes-Benz Research and Development India (MBRDI) und das Indian Institute of Technology Delhi (IIT Delhi) haben eine Zusammenarbeit bei gemeinsamen Forschungsprogrammen angekündigt. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Wege für Wissensentwicklung zu schaffen und die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft zu stärken.

founders

Das deutsche Raumfahrttechnologieunternehmen ISPTech hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 5,5 Millionen Euro eingesammelt. Mit den Mitteln will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten ausbauen, kritische Infrastruktur testen und die kommerzielle Einführung seiner Antriebslösungen beschleunigen.

DC-Industrie

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat im Januar 2026 mehr Neubestellungen verzeichnet als ein Jahr zuvor. Das geht aus einer Pressemitteilung des ZVEI vom 10. März hervor. Insgesamt legten die Auftragseingänge um 3,2 Prozent zu. Aus dem Inland kamen 3,0 Prozent mehr Bestellungen, aus dem Ausland 3,5 Prozent. Der Branchenverband verweist auf einen stabilen Jahresauftakt.

Leuven-Tower-Office

Das belgische Forschungszentrum imec versammelt 26 europäische Universitätsgruppen, um die Arbeit an CMOS 2.0 voranzutreiben. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 12. März hervor. Im Mittelpunkt stehen neue Ansätze für Designautomatisierung, Chiparchitekturen und 3D-Integration. Die Initiative soll dazu beitragen, akademische Forschung enger mit industrieorientierter Entwicklung zu verzahnen.

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Der österreichische Elektronikhersteller cms electronics ist dem Verband der Bahnindustrie in Deutschland (VDB) beigetreten. Das gab das Unternehmen am 10. März bekannt. Mit dem Schritt will cms electronics seine Ausrichtung auf den Bahnsektor als weiteren Zukunftsmarkt untermauern.

Genioboard

Würth Elektronik und Grinn arbeiten künftig bei Edge-AI-Lösungen für IoT-Anwendungen zusammen. Das haben die beiden Unternehmen am 11. März bekannt gegeben. Zum Start der Kooperation ist das Grinn GenioBoard – Edge AI SBC ab sofort über Würth Elektronik erhältlich. Die Lösung soll die Entwicklung von Edge-AI-Anwendungen beschleunigen und richtet sich vor allem an Einsatzfelder rund um Computer Vision.

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Nach mehreren stabilen Jahren steht der Laptopmarkt erneut vor Herausforderungen. Steigende Speicherpreise, teurere Prozessoren und veränderte Prioritäten in der Halbleiterproduktion könnten dazu führen, dass tragbare Computer in naher Zukunft deutlich teurer werden.

ICs

Die weltweiten Halbleiterumsätze erreichten im Januar 2026 ein Volumen von 82,5 Milliarden US-Dollar. Das entspricht einem Anstieg von 3,7 Prozent gegenüber Dezember 2025 sowie einem Plus von 46,1 Prozent im Vergleich zum Vorjahresmonat, wie aus aktuellen Daten der Semiconductor Industry Association (SIA) hervorgeht.

Der EMS-Anbieter Neways hat die zuvor angekündigte Übernahme von Philips Micro Devices abgeschlossen. Die Transaktion wurde nach Erfüllung aller Vollzugsbedingungen erfolgreich vollzogen.

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Der Industriekonzern Danfoss hat alle Anteile an Semikron Danfoss übernommen und das bisherige Joint Venture vollständig in eine Tochtergesellschaft überführt. Davon berichtete das Unternehmen am 9. März. Mit der vollständigen Übernahme will Danfoss sein Geschäft mit Leistungselektronik gezielt ausbauen und die Elektrifizierungsstrategie des Konzerns vorantreiben. Parallel dazu kündigte das Unternehmen an, sich im Zuge einer Portfolioüberprüfung vom Geschäft mit Leistungsmodulen für Elektro-Pkw zu trennen.

cooperation

Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.

Aalen

Der Sensor- und Verteidigungselektronikhersteller Hensoldt treibt den Ausbau seiner Entwicklungs- und Produktionskapazitäten im Ostalbkreis voran. Im Mittelpunkt der Planungen steht eine mögliche Erweiterung auf dem sogenannten Triumph-Areal in Aalen. Davon berichtete das Unternehmen am 6. März. Hintergrund der Expansionspläne ist die anhaltend hohe Nachfrage nach Sensorlösungen und optoelektronischen Systemen, insbesondere im Geschäftsbereich Optronics. In diesem Segment entwickelt Hensoldt unter anderem hochpräzise Ziel- und Aufklärungssysteme für militärische Plattformen.

Der Elektronikhersteller Rosenberger treibt den Ausbau seiner Fertigung in Ungarn mit einer umfangreichen Investition voran. Davon berichtete die Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) am 10. März 2026. Insgesamt fließen rund 122,3 Millionen Euro in neue Produktionskapazitäten und moderne Fertigungstechnik an mehreren Standorten. Ziel ist es, die steigende Nachfrage nach Komponenten für datenintensive Elektronikanwendungen zu bedienen. Im Fokus stehen dabei Lösungen für Hochfrequenz-Datenübertragung, die unter anderem bei Tests von KI-Chips eingesetzt werden.

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Der anhaltende Konflikt im Nahen Osten beginnt sich auf globale Logistiknetzwerke auszuwirken, nachdem Behörden den Flugbetrieb an wichtigen regionalen Drehkreuzen ausgesetzt haben. Darauf weist der Leiterplattenanbieter NCAB Group in einer Stellungnahme hin.

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Volkswagen hat im Geschäftsjahr 2025 einen massiven Gewinneinbruch verzeichnet. Der operative Gewinn des Konzerns fiel auf 8,9 Milliarden Euro und lag damit deutlich unter dem Vorjahresniveau. Davon berichtete Reuters am 10. März. Belastet wird Europas größter Automobilhersteller unter anderem durch Handelskonflikte, wachsende Konkurrenz in China und Probleme bei der Sportwagenmarke Porsche. Der Konzern reagiert mit einem umfangreichen Sparprogramm und einem weitreichenden Stellenabbau in Deutschland.

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Infineon hat seine Position im weltweiten Markt für Mikrocontroller weiter ausgebaut. Der Anteil des Unternehmens stieg im Jahr 2025 auf 23,2 %, nach einem Anteil von 21,4 % im Vorjahr. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. März 2026 hervor. Der Marktanteilsgewinn gelang in einem insgesamt leicht rückläufigen Marktumfeld. Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Omdia ging der globale Mikrocontroller-Markt 2025 um 0,3 % zurück.

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Der Automobilzulieferer HBPO erweitert seine Aktivitäten in Ungarn und hat ein Business Services Center (BSC) in Győr eröffnet. Das neue Zentrum unterstützt mehrere Standorte des Unternehmens in Mittel- und Osteuropa mit Engineering- sowie F&E-Dienstleistungen.

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Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia hat Vorwürfe zurückgewiesen, wonach das Unternehmen IT-Zugänge für seine Einheiten in China eingeschränkt und damit deren Betrieb beeinträchtigt habe. In einer Stellungnahme erklärte Nexperia, entsprechende Behauptungen seien „faktisch falsch und irreführend“.

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High-mix-low-volume-Fertigung zählt seit jeher zu den komplexesten Produktionsumgebungen in der EMS-Industrie. Kurze Serien, hohe Produktvielfalt, häufige Umrüstungen und permanenter Zeitdruck sorgen dafür, dass Fabriken nahezu kontinuierlich Anpassungen vornehmen müssen. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Qualität und Flexibilität, während qualifizierte Fachkräfte knapp bleiben. In diesem Umfeld wird Fertigung zu einem eng vernetzten System, in dem jede Veränderung weitreichende Auswirkungen haben kann.

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Sensirion hat seinen Umsatz im Geschäftsjahr 2025 um 23,8 % auf 342,4 Mio. CHF gesteigert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. März 2026 hervor. Besonders stark entwickelte sich das Industriegeschäft, das vor allem von der Nachfrage nach Leckagesensoren für Kältemittel in Klimaanlagen profitierte. Auch die Bereiche Medizintechnik und Consumer legten zu. Das Automobilgeschäft blieb weitgehend auf dem Niveau des Vorjahres.

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NEURA Robotics und Qualcomm Technologies haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung neuer Plattformen für kognitive Robotik und Physical AI angekündigt. Das teilten die Unternehmen am 9. März 2026 mit. Gemeinsam wollen der Robotikentwickler und der Halbleiterhersteller Technologien entwickeln, die KI-basierte Wahrnehmung und Entscheidungslogik direkt in die Steuerung physischer Robotersysteme integrieren. Dafür sollen die Robotikprozessoren und Edge-AI-Technologien von Qualcomm mit den Hardwareplattformen und der Embodied-AI-Software von NEURA zu neuen Referenzarchitekturen für Robotiksysteme zusammengeführt werden. Ziel der Kooperation: intelligente Robotiksysteme schneller aus der Entwicklung in reale Anwendungen zu überführen.

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