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Schaeffler und Sonatus machen Steuergeräte fit für Edge-AI

Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.


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NEURA Robotics sichert sich bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Robotik-Plattform

Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.

STMicroelectronics zertifiziert NB-IoT-Module für Nordamerika und Brasilien

Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.



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NCAB warnt: PCB-Lieferkette steht vor strukturellem Wandel

Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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Würth Elektronik und Universität Valencia feiern zehn Jahre EMV-Kooperation

Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.

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ASML-Chef kritisiert EU-Pläne zur Steuerung von Chip-Lieferketten

Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.


Mira-Grunhaupt

Von Excel zu KI: Die Zukunft der Produktionsplanung in der Elektronikfertigung

Trotz der zunehmenden Komplexität in der Produktion verlassen sich viele Elektronikhersteller noch immer auf Excel-Tabellen und manuelle Abstimmungen zur Planung ihrer Fertigungsabläufe. Im Gespräch mit Evertiq vor ihrem Vortrag auf der Evertiq Expo Berlin 2026 erklärt Mira Grünhaupt, Head of Solution Advisory bei PAILOT GmbH, warum moderne Produktionsplanung weiterhin eine Herausforderung darstellt – und wie KI-gestützte Planung Fabriken flexibler, reaktionsfähiger und wettbewerbsfähiger machen kann.

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China bereitet Milliardenprogramm für KI-Rechenzentren vor

China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.


Foundry

Insiderbericht: Alphabet soll drei Millionen TPUs bei Intel fertigen lassen

Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

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Zollner baut Mechanikfertigung am Stammsitz aus

Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik AG hat an seinem Hauptstandort Zandt eine neue Mechanikhalle in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Der Neubau erweitert die Produktionsflächen im Geschäftsbereich Mechanik und soll die Fertigung entlang kompletter EMS-Projekte stärken. Der Ausbau soll die hohe Auslastung in der Mechanikfertigung auffangen und zugleich Raum für weiteres Wachstum schaffen.


wafer

Hitachi und Intel bündeln Technologien für industrielle KI-Infrastruktur

Der japanische Technologiekonzern Hitachi Ltd. und der US-amerikanische Halbleiterhersteller Intel Corporation wollen gemeinsam industrielle Infrastruktur mit Physical AI und Advanced Computing weiterentwickeln. Das geht aus einer Pressemitteilung von Hitachi vom 5. Juni hervor. Die Unternehmen arbeiten daran, industrielle Systeme intelligenter und widerstandsfähiger zu machen. Dafür nehmen sie Anwendungen in der Fertigung sowie in Energie- und Mobilitätsinfrastruktur in den Blick.

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AMD investiert bis zu 2 Milliarden Pfund in britische KI-Rechenkapazität

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.

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Siemens integriert Infineon-SiC in Halbleiter-Leistungsschalter

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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AIXTRON rüstet ROHM mit G10-GaN-Plattform für eigene Epitaxie aus

Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE liefert dem japanischen Leistungshalbleiterhersteller ROHM Semiconductor ein G10-GaN-Depositionssystem für den Aufbau einer eigenen GaN-Epitaxie im japanischen Hamamatsu. Das geht aus einer Pressemitteilung von AIXTRON vom 8. Juni hervor. ROHM bereitet damit die Serienfertigung von 8-Zoll-GaN-Epitaxiewafern für 650-V- und 100-V-Leistungsbauelemente vor. Die Bauelemente adressieren den steigenden Leistungsbedarf in KI-Infrastruktur und Automotive-Leistungselektronik.


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