Das ESG-Nadelöhr: Zeit für die praktische Umsetzung finden
Für Europas Elektronikhersteller ist Nachhaltigkeit längst mehr als ein langfristiges Ziel. Kundenfragebögen, ESG-Plattformen und ein zunehmend umfangreicher Regulierungsrahmen gehören immer stärker zum Geschäftsalltag. Unternehmen müssen nicht nur ihre Umweltleistung verbessern, sondern diese auch anhand einer wachsenden Zahl von Berichtsstandards nachweisen.
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Finanzstrategien angesichts unsicherer Halbleiter-Lieferketten neu denken
Laut einem Online-Beitrag der DBS Bank, der in Zusammenarbeit mit der Commercial-Abteilung der Financial Times entstanden ist, überdenken Unternehmen derzeit ihre Strategien hinsichtlich Produktionsstandorten, Lieferketten und Finanzierungsentscheidungen. Hintergrund sind anhaltende geopolitische Spannungen und ein zunehmend komplexes Umfeld für die Halbleiterindustrie.
China startet Produktion eigener DUV-Lithografiesysteme
Laut Reuters hat China mit der Serienproduktion selbst entwickelter Immersions-DUV-Lithografiesysteme (Deep Ultraviolet) begonnen. Die Technologie ist ein zentraler Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung und markiert einen wichtigen Schritt in Pekings Bestrebungen, die Abhängigkeit von ausländischer Chipfertigungstechnologie zu verringern.
Geely Auto und Ford gründen Produktions-Joint-Venture im Werk Valencia
Der chinesische Automobilkonzern Geely Automobile Holdings und Ford haben sich auf die Gründung eines auf den europäischen Markt ausgerichteten Joint Ventures am Ford-Produktionsstandort im spanischen Valencia verständigt.
Rohde & Schwarz erweitert MXO-Oszilloskope um 3-Phasen-Leistungsanalyse
Der Münchner Mess- und Funktechnikspezialist Rohde & Schwarz stattet seine MXO-Oszilloskope mit Funktionen zur 3-Phasen-Leistungsanalyse aus. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. Nach Unternehmensangaben können Entwickler damit dreiphasige Stromversorgungssysteme, elektrische Antriebe und Wechselrichter untersuchen. Die ermittelten Leistungswerte lassen sich dabei direkt den zugrunde liegenden Spannungs- und Stromverläufen zuordnen.
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Hitachi Energy erhält Auftrag über 770 Millionen Euro für Konverterstationen
Laut einer Pressemitteilung von Hitachi Energy haben der italienische Übertragungsnetzbetreiber Terna und der tunesische Netzbetreiber Steg dem Unternehmen einen Auftrag im Wert von rund 770 Millionen Euro für den Bau der Konverterstationen des Elmed-Projekts erteilt. Dabei handelt es sich um die erste Stromverbindung zwischen Italien und Tunesien.
University of Arizona und TU/e bauen Zusammenarbeit in den Bereichen Halbleiter und Photonik aus
Die University of Arizona (U of A) und die Technische Universität Eindhoven (TU/e) in den Niederlanden haben eine fünfjährige Absichtserklärung (MoU) unterzeichnet, um ihre Ausbildungs- und Forschungsaktivitäten stärker auf die Anforderungen eines schnell wachsenden Halbleitersektors auszurichten.
Nvidia und Amkor schließen Chip-Packaging-Vertrag über 1,5 Milliarden US-Dollar
Nvidia und Amkor Technology werden ihre langfristigen Roadmaps aufeinander abstimmen, um Technologien wie hochdichte Interconnects und die nächste Generation der heterogenen Integration weiterzuentwickeln.
AIXTRON errichtet neuen Produktions- und Entwicklungsstandort in Malaysia
Der deutsche Halbleiteranlagenhersteller AIXTRON will in Malaysia eine neue Fertigungs- und Entwicklungsstätte aufbauen. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. In Penang will AIXTRON künftig Anlagen für die Herstellung von Halbleitern auf Basis von Galliumnitrid, Indiumphosphid und Siliziumkarbid fertigen und eigene Engineering-Kapazitäten schaffen. Damit reagiert das Unternehmen auf den wachsenden Bedarf an energieeffizienter Leistungselektronik und schnellen Datenverbindungen für KI-Anwendungen.
Intel und AMD setzen in China auf langfristige Server-CPU-Verträge
Laut Reuters schließen die US-Chiphersteller Intel und AMD derzeit längerfristige Liefervereinbarungen mit chinesischen Serverkunden für Rechenzentrumsprozessoren ab. Die Entwicklung verdeutlicht, dass der KI-Boom inzwischen nicht mehr nur den Markt für KI-Beschleuniger betrifft, sondern zunehmend auch Server-CPUs, Speicher und Netzwerkkomponenten erfasst.
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