ASML stellt EUV-Upgrade vor – 50 % mehr Chipproduktion bis 2030 möglich
ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
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RECOM Power und Bürklin bauen Partnerschaft aus
RECOM Power und Bürklin Elektronik erweitern ihre langjährige Vertriebspartnerschaft mit dem Ziel, Produktverfügbarkeit, technisches Know-how und Lieferprozesse weiter zu optimieren.
Phison warnt: RAM-Knappheit könnte Unternehmen auslöschen
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.
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Effizientes Wärmemanagement für elektronische Bauteile
Effektives Wärmemanagement ist entscheidend, um die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme sicherzustellen. Würth Elektronik bietet fortschrittliche Wärmeleitmaterialien – Gap Filler und Heat Spreader –, die die Wärmeübertragung verbessern und eine stabile Systemleistung unterstützen.
Photocad GmbH übernimmt Druckschablonen-Sparte von straschu Gruppe
Die Photocad GmbH startet mit einer strategischen Übernahme ins Geschäftsjahr 2026: Das Unternehmen übernimmt das Segment der SMD-Druckschablonenfertigung von der straschu Gruppe aus Stuhr. Damit baut Photocad seine Marktposition im Bereich hochwertiger Druckschablonen weiter aus.
NKT unterzeichnet 6-Milliarden-Euro-Kupferliefervertrag mit KGHM Polska Miedź
Der dänische Kabelhersteller NKT hat sein langfristiges Kupferlieferabkommen mit dem polnischen Bergbau- und Hüttenunternehmen KGHM Polska Miedź verlängert. Der neue Vertrag sichert die Lieferung von in Europa produziertem Kupfer für den Zeitraum 2028 bis 2036 und hat ein geschätztes Volumen von rund 6 Milliarden Euro.
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ams OSRAM und Meizhi legen LED-Patentstreitigkeiten bei
Patentstreitigkeiten in den USA und in Deutschland beigelegt. Die Einigung beendet die Verfahren vor dem US-Bezirksgericht für den District of Massachusetts sowie vor dem Landgericht Düsseldorf.
FAULHABER präsentiert integriertes Antriebssystem BXI für Robotikanwendungen
Die Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG hat mit dem BXI ein neues integriertes Antriebssystem vorgestellt, das speziell für anspruchsvolle Robotikanwendungen entwickelt wurde. Das System richtet sich an Applikationen mit hohen Anforderungen an Dynamik, Präzision und Leistungsdichte – etwa in humanoiden Robotern.
TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.
Ultra-saubere MXene mit verbesserter Leitfähigkeit
Ein internationales Forschungsteam unter Beteiligung der Technischen Universität Dresden hat einen neuen Syntheseweg für MXene-Materialien entwickelt. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung besonders reiner zweidimensionaler Materialien mit deutlich verbesserten elektrischen Eigenschaften.
Western Digital verkauft Sandisk-Anteile im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar
Western Digital plant den Verkauf eines Teils seiner Beteiligung an der Flash-Speichereinheit Sandisk im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar, um seine Verschuldung zu reduzieren. Das berichtet Reuters.
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