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CNC_machine

Jansen automatisiert Präzisionsfertigung für Hightech-Bauteile mit GROB und BMO

Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.


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Incap-Germany-and-Romania

Incap erhält ISO-27001-Zertifizierung für EMS-Standort in Karlsfeld

Der finnische EMS-Dienstleister Incap hat das Werk seiner deutschen Tochter Incap Electronics Germany in Karlsfeld nach ISO/IEC 27001:2022 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. Juli hervor. Die Zertifizierung betrifft das Informationssicherheitsmanagement am Standort und soll Kunden mit sensiblen Entwicklungs-, Engineering- und Produktionsdaten zusätzliche Sicherheit geben. Incap sieht darin einen Schritt, um stärker mit Kunden aus regulierten Branchen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik zusammenzuarbeiten.



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Deutschland startet weitere IPCEI-Projekte zur Stärkung europäischer Schlüsseltechnologien

Die Bundesregierung hat den Start weiterer Projekte im Rahmen der Important Projects of Common European Interest (IPCEI) bekannt gegeben. Ziel ist es, gemeinsam mit europäischen Partnern die technologische Souveränität Europas zu stärken und Investitionen in strategisch wichtige Zukunftstechnologien voranzutreiben. Die neuen Vorhaben sollen Innovationen beschleunigen und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie langfristig sichern.


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Rehm stellt kompakten RDS-UV-LED-Ofen für Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung vor

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.


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Kioxia und Sandisk starten Fertigung ihrer neuesten 3D-Flash-Generation in Japan

Der japanische Speicherhersteller Kioxia und der US-amerikanische Speicheranbieter Sandisk haben im japanischen Kitakami die Produktion ihrer 10. Generation von 3D-Flash-Speichern aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 3. Juli hervor. Mit dem Produktionsanlauf stärken die Unternehmen ihre Fertigungsbasis für moderne NAND-Flash-Speicher. Die neue Generation soll dazu beitragen, den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Flash-Speichern zu bedienen, unter anderem im KI-Markt.


Photonics

CCRAFT baut Fertigung für TFLN-Photonikchips in der Schweiz aus

Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.


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Siemens investiert 300 Millionen Euro in Schaltanlagenfertigung in Deutschland

Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.

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APEM und Alps Alpine Europe bündeln Kräfte für die Entwicklung integrierter Industrie-HMIs

Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.



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Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an

Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.


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8,2 Millionen Euro für Laseroberflächen: Fusion Bionic sichert Mittel für Schritt in die Industrie

Das Dresdner Lasertechnik-Start-up Fusion Bionic erhält 8,2 Millionen Euro für die Industrialisierung funktionaler Laseroberflächen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. Die Mittel stammen aus einer Seed-Finanzierungsrunde und zwei industriellen Großprojekten. Fusion Bionic will damit den Ausbau vom Technologieanbieter zum Entwickler industrieller Maschinenlösungen beschleunigen.


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