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Schaeffler und Wandelbots vereinbaren Partnerschaft für KI-Robotik in der Fertigung

Der deutsche Industriezulieferer Schaeffler und das Dresdner Robotikunternehmen Wandelbots haben eine Technologiepartnerschaft für den KI-Einsatz in der Fertigung vereinbart. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 22. Oktober hervor. Auf Basis der Software Wandelbots NOVA wollen die Partner Roboteranwendungen für verschiedene Produktionsstandorte entwickeln und erproben. Der Einsatz intelligenter Robotik im weltweiten Werksnetz soll dadurch einfacher und kostengünstiger werden.

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Quasys gründet europäische Vertriebseinheit für Halbleiterindustrie

Der Schweizer Mikroelektronikspezialist Quasys hat mit Quasys Europe eine eigenständige Vertriebseinheit gegründet, die künftig den europäischen Halbleitervertrieb des Unternehmens betreuen soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Oktober hervor. Die neue Einheit soll Anlagen und technische Lösungen für unterschiedliche Prozesse der Halbleiterfertigung vertreiben und Kunden bei deren Einsatz begleiten. Damit will Quasys den Zugang zu spezialisierten Technologien erleichtern und internationalen Herstellern die Erschließung des europäischen Marktes ermöglichen.


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NCAB steigert Quartalsumsatz um 54 Prozent

Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB Group hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatz- und Ergebniswachstum erzielt. Der Nettoumsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 54 Prozent auf 1,46 Milliarden schwedische Kronen (SEK). Gleichzeitig erhöhte sich der Auftragseingang um 166 Prozent auf 2,62 Milliarden SEK. Das Unternehmen profitiert von einer steigenden Nachfrage, während Engpässe bei Materialien und Produktionskapazitäten den Leiterplattenmarkt zunehmend belasten.




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UMC und AP Memory vereinbaren Fertigungskooperation für KI-Halbleiter

Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.


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NVIDIA und sechs Zulieferer bauen Fertigungskapazitäten für KI-Hardware aus

Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.


Siemens und NVIDIA erproben KI-Anwendungen in Erlanger Elektronikwerk

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.




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FICG und Cape EMS wollen SMT-Fertigung in Malaysia ausbauen

Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.

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TRUMPF setzt auf Halbleiter: Polen spielt wichtige Rolle für das Unternehmen

Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.


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LITILIT eröffnet Femtosekundenlaser-Fabrik in Litauen

Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

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Saft startet Fertigung von Festkörperbatterien in Bordeaux

Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.

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Siemens Mobility erhält Auftrag über mehr als zwei Milliarden Euro für Batteriezüge

Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.


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Jabil und Adani planen Joint Venture für Rechenzentrumshardware in Indien

Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.

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GlobalFoundries erhält Auftrag für zwei neue Chipfabriken in New York

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.

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Fraunhofer und Yamagata University entwickeln Fertigungsprozesse für ultradünne Chipgehäuse

Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.


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Cicor steigert Umsatz im dritten Quartal um 6,7 Prozent und verzeichnet starken Auftragseingang

Der Schweizer Elektronikfertigungsdienstleister Cicor hat im dritten Quartal 2026 einen Umsatz von 170,8 Millionen Schweizer Franken erzielt. Das entspricht einem Wachstum von 6,7 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Gleichzeitig stieg der Auftragseingang um 10,7 Prozent auf 193,2 Millionen Schweizer Franken. Trotz anhaltender Engpässe bei Leiterplatten und Speicherchips erwartet das Unternehmen eine deutliche Beschleunigung des Wachstums im vierten Quartal.

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imec und NVIDIA steigern mit KI die Präzision in der Chipfertigung

Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.


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