Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens investiert mehr als 200 Millionen US-Dollar in zwei neue US-Werke zur Fertigung elektrischer Systeme für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Die Standorte in Georgia und Texas sollen die Fertigungskapazitäten für elektrische Rechenzentrumsinfrastruktur erweitern. Siemens reagiert damit auf das kräftige Wachstum seines Rechenzentrumsgeschäfts.

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Das deutsche Forschungsinstitut Fraunhofer IZM hat sein Sensorsystem zur Erkennung von Herz-Kreislauf-Erkrankungen um eine KI-gestützte Datenauswertung erweitert. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 4. August hervor. Die mit dem tragbaren Sensorsystem erfassten Herz-Kreislauf-Daten sollen künftig KI-gestützt ausgewertet werden. Neben Sensordaten können dabei auch Informationen aus externen Untersuchungen und der Anamnese berücksichtigt werden.

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Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet 2027 anhaltende Engpässe bei DRAM. Bei NAND-Flash dürfte sich die Versorgung im Jahresverlauf hingegen spürbar verbessern. Das geht aus einer Marktanalyse des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Vor allem KI-Server und der Ausbau von Rechenzentren stützen den Speicherbedarf. Im Endkundengeschäft bleibt die Nachfrage dagegen verhalten.

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Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.

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Das Industriekonsortium wird von OHB Italia geleitet, das für die Mission und die End-to-End-Systemaktivitäten verantwortlich sein wird. Thales Alenia Space wird den Satelliten entwickeln und die PRIMA-S-Plattform liefern.

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Laut einer Mitteilung von SpaceX werden SpaceX und Tesla zunächst 16,8 Milliarden US-Dollar in den Bau von Terafab, einer vertikal integrierten Halbleiterfabrik im Grimes County im US-Bundesstaat Texas, investieren.

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Laut einer Pressemitteilung von Air Liquide investiert das französische Unternehmen mehr als 150 Millionen US-Dollar in den Bau, den Besitz und den Betrieb einer neuen Produktionsanlage für Industriegase im US-Bundesstaat Idaho. Die Anlage soll die Erweiterung des Standorts eines weltweit führenden Herstellers von Speicherchips unterstützen.

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Laut einer Mitteilung von Bosch wurde in der Nacht zum 5. August das Lager eines Logistikpartners des Unternehmens in der Ukraine bei einem russischen Angriff zerstört. Nach ersten Erkenntnissen gingen sämtliche dort gelagerten Produkte verloren. Verletzte gab es nicht.

Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.

Der Schweizer Sensorspezialist Baumer hat an seinem Hauptsitz in Frauenfeld ein neues Innovationslabor für die Prüfung von Sensoren eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Auf 1.300 Quadratmetern sollen Neuentwicklungen aus den Baumer-Entwicklungszentren rund um die Uhr getestet werden. Dabei will Baumer auch Belastungen simulieren, die über gängige Normanforderungen hinausgehen.

Das US-Unternehmen Source Energy und das Freiburger Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE haben siliziumbasierte Solarmodule und Solarflügel für Satelliten entwickelt. Das geht aus einer Presseinformation des Fraunhofer ISE vom 4. August hervor. Die Partner wollen damit eine kostengünstigere Alternative zu den bislang vorherrschenden III-V-Solarzellen schaffen. Das Moduldesign soll Schäden durch kleine Objekte lokal begrenzen und einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturwechseln im Weltraum ermöglichen.

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AUMOVIO und BMW erweitern ihre Partnerschaft rund um Fahrzeugelektronik und moderne Bremssysteme. Das geht aus einer Pressemitteilung von AUMOVIO vom 30. Juli hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Serienprojekte für künftige Fahrzeugplattformen auf den Weg bringen. Die Serienlieferungen des integrierten Bremssystems MK C2 setzen sie bis Mitte der 2030er Jahre fort.

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Der Auftragseingang in der deutschen Elektronikbauelemente-Distribution ist im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 113,3 Prozent gestiegen. Das geht aus einer Marktanalyse des deutschen Distributionsverbands FBDi vom 3. August hervor. Mit einem Umsatzplus von 25,5 Prozent auf 1,0 Milliarden Euro blieb die Umsatzentwicklung deutlich hinter der Bestelldynamik zurück. Der FBDi führt die außergewöhnlich hohen Bookings vor allem auf steigende Preise und eine stärkere Bevorratung zurück.

Der US-amerikanische EDA- und Messtechnikanbieter Keysight hat für seine elektromagnetische Simulationssoftware RFPro die Zertifizierung für Intel 14A und Intel 18A-P erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Entwickler von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Chips sollen ihre Entwürfe damit bereits vor dem Tape-out unter den Bedingungen der neuen Fertigungsprozesse prüfen können. Keysight will so das Risiko kostspieliger Überarbeitungen senken und den Einsatz neuer Prozessknoten erleichtern.

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Der deutsche Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und der PCB-Anbieter STARTEAM GLOBAL sehen die Versorgung mit wichtigen Basismaterialien für Leiterplatten durch den KI-Boom zunehmend unter Druck. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 30. Juli hervor. KI-Server benötigen den Unternehmen zufolge drei- bis fünfmal so viele Leiterplattenlagen wie herkömmliche Anwendungen und entsprechend mehr hochwertige Laminate. Dadurch sinken die verfügbaren Produktionskapazitäten für die Industrie- und Automobilbranche.

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Die neueste Ausgabe der TOP500-Liste der leistungsstärksten Supercomputer der Welt bringt einen Wechsel an der Spitze. Chinas LineShine hat den US-amerikanischen Supercomputer El Capitan überholt. Gleichzeitig ist die Zahl der Exascale-Systeme auf fünf gestiegen. Europa behauptet sich weiterhin als eine der weltweit führenden Regionen im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC).

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Laut einer Pressemitteilung von ZF Friedrichshafen AG hat der deutsche Automobilzulieferer seine Profitabilität im ersten Halbjahr 2026 verbessert. Die bereinigte EBIT-Marge stieg von 4,3 Prozent im Vorjahreszeitraum auf 5,0 Prozent, während das bereinigte EBIT von 853 Millionen Euro auf 964 Millionen Euro zunahm.

Didrik-PCB

Der Boom bei der KI-Infrastruktur sorgt für eine beispiellose Nachfrage nach Leiterplatten und deren Rohstoffen. In einem Interview mit Evertiq erklärt Didrik Bech, Vorstandsmitglied des Leiterplattenlieferanten Confidee, dass die aktuellen Engpässe das Potenzial haben, die Marktbedingungen in zahlreichen europäischen Industriezweigen grundlegend zu verändern.

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Laut einer Pressemitteilung von United Microelectronics Corporation (UMC) hat die taiwanische Halbleiter-Foundry ihren Umsatz im zweiten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 17 Prozent gesteigert. Gleichzeitig kündigte das Unternehmen an, seine Reinraumkapazitäten in Singapur auszubauen und ein neues Halbleiterwerk in Taiwan zu errichten.

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Laut einer Pressemitteilung der SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) sind die weltweiten Lieferungen von Siliziumwafern im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 7,4 Prozent gestiegen. Das Liefervolumen erreichte 3.573 Millionen Quadratzoll (MSI), verglichen mit 3.327 MSI im zweiten Quartal 2025.

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Laut einer Pressemitteilung der Europäischen Kommission hat die EU eine Ausschreibung zum Aufbau von bis zu sieben KI-Gigafactories in Europa gestartet. Die Initiative ist Teil der Strategie, Europas technologische Souveränität zu stärken und den Kontinent zu einem weltweit führenden Standort für Künstliche Intelligenz zu machen.

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Laut einer neuen Analyse von in4ma und EMSNOW verändert die beispiellose Investitionswelle in KI-Infrastruktur die globale Elektronik-Lieferkette grundlegend. Die steigende Nachfrage der Hyperscaler treibt die Preise für Leiterplatten (PCBs) nach oben, verlängert Lieferzeiten und lenkt Fertigungskapazitäten zunehmend auf KI-Anwendungen um.

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Der taiwanesische Hersteller von Industriecomputern und Netzwerktechnik Moxa hat seine gesamte Serie 64-Bit-Arm-basierter UC-Computer nach IEC 62443-4-2 Security Level 2 zertifizieren lassen. Das teilte das Unternehmen am 28. Juli mit. Die Zertifizierung bescheinigt den UC-Computern mit dem Betriebssystem Moxa Industrial Linux 4 Secure OS ein nach internationalem Standard geprüftes Schutzniveau für den Einsatz in Automatisierungs- und Steuerungssystemen.

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Der Schweizer Elektronikdienstleister Cicor will den Produktionsstandort des Smart-Meter-Anbieters EDMI im malaysischen Johor übernehmen und künftig den Großteil seiner intelligenten Stromzähler fertigen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 28. Juli hervor. Mit dem Wechsel zu einem Outsourcing-Modell will EDMI einen Großteil seiner Fertigung an Cicor übertragen und die eigenen Ressourcen stärker auf Entwicklung und Innovation ausrichten.

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Laut einem Online-Beitrag der DBS Bank, der in Zusammenarbeit mit der Commercial-Abteilung der Financial Times entstanden ist, überdenken Unternehmen derzeit ihre Strategien hinsichtlich Produktionsstandorten, Lieferketten und Finanzierungsentscheidungen. Hintergrund sind anhaltende geopolitische Spannungen und ein zunehmend komplexes Umfeld für die Halbleiterindustrie.

China

Laut Reuters hat China mit der Serienproduktion selbst entwickelter Immersions-DUV-Lithografiesysteme (Deep Ultraviolet) begonnen. Die Technologie ist ein zentraler Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung und markiert einen wichtigen Schritt in Pekings Bestrebungen, die Abhängigkeit von ausländischer Chipfertigungstechnologie zu verringern.

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Warum PCB-Liefervorschriften jetzt überdacht werden sollten?

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Für Europas Elektronikhersteller ist Nachhaltigkeit längst mehr als ein langfristiges Ziel. Kundenfragebögen, ESG-Plattformen und ein zunehmend umfangreicher Regulierungsrahmen gehören immer stärker zum Geschäftsalltag. Unternehmen müssen nicht nur ihre Umweltleistung verbessern, sondern diese auch anhand einer wachsenden Zahl von Berichtsstandards nachweisen.

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Der chinesische Automobilkonzern Geely Automobile Holdings und Ford haben sich auf die Gründung eines auf den europäischen Markt ausgerichteten Joint Ventures am Ford-Produktionsstandort im spanischen Valencia verständigt.

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Der Münchner Mess- und Funktechnikspezialist Rohde & Schwarz stattet seine MXO-Oszilloskope mit Funktionen zur 3-Phasen-Leistungsanalyse aus. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. Nach Unternehmensangaben können Entwickler damit dreiphasige Stromversorgungssysteme, elektrische Antriebe und Wechselrichter untersuchen. Die ermittelten Leistungswerte lassen sich dabei direkt den zugrunde liegenden Spannungs- und Stromverläufen zuordnen.

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Laut Reuters führt Nvidia Gespräche über die Bereitstellung von Finanzierungsgarantien in Höhe von rund 250 Milliarden US-Dollar für OpenAI. Die Garantien sollen den Bau eines riesigen Rechenzentrumsprojekts in den USA unterstützen, über das zunächst das Wall Street Journal berichtet hatte.

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