Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Elon Musk hat angekündigt, dass seine Unternehmen SpaceX und Tesla den Bau von zwei fortschrittlichen Chipfabriken in Austin, Texas, planen. Das berichtet Reuters.

Infineon Technologies hat eine strategische Technologiepartnerschaft mit dem indischen Power-Elektronikunternehmen Zenergize bekannt gegeben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung leistungsfähiger Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Solarenergie, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge und saubere Energietechnologien.

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Der Elektronikfertiger Flex hat den Grundstein für ein neues Lager in Zalaegerszeg gelegt und damit einen weiteren Meilenstein seines Investitionsprojekts in Höhe von 90 Millionen Euro erreicht.

Volkswagen hat einen Rückruf für nahezu 100.000 Elektrofahrzeuge gestartet. Grund sind Probleme mit Batteriemodulen, die die Reichweite verringern und im schlimmsten Fall ein Brandrisiko darstellen können. Das berichtet Reuters.

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Expanding the power electronics landscape The rapid electrification of industry, mobility and energy infrastructure is creating unprecedented demand for high‑performance power semiconductors. Starpowers Engineers designing next‑generation drives, renewable energy systems and electric vehicles are increasingly looking for solutions that combine efficiency, reliability and scalable manufacturing.

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Die Evertiq Expo Tampere kehrt am 26. März 2026 zurück und bringt die finnische Elektronikbranche für einen Tag rund um Themen wie Halbleiterzuverlässigkeit, moderne Fertigung, Automatisierung und die Entwicklung des europäischen EMS-Marktes zusammen.

BESS

Das schwedische Energietechnologieunternehmen Flower hat ein Ready-to-Build-Batteriespeicherprojekt (BESS) mit einer Leistung von 63 MW und einer Kapazität von 257 MWh in Döllnitz (Sachsen-Anhalt) übernommen. Die Akquisition erfolgte über eine Vereinbarung mit dem erneuerbaren Energieunternehmen CCE.

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Würth Elektronik ICS hat eine Vereinbarung zur Übernahme von 100 % der Anteile an der MRS Holding GmbH, der Muttergesellschaft von MRS Electronic, unterzeichnet. Ziel ist es, die Position im Bereich Fahrzeugelektronik weiter zu stärken.

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Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.

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Das Unternehmen JSD Polska hat die offizielle Zertifizierung des deutschen Herstellers von Löttechnologien Rehm Thermal Systems erhalten und wurde als autorisierter Distributor für den polnischen Markt benannt.

Das belgische Forschungszentrum imec hat das weltweit fortschrittlichste High-NA-EUV-Lithographiesystem erhalten und damit einen wichtigen Meilenstein für die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleitern erreicht.

Das US-amerikanische Energietechnologieunternehmen Lyten plant den Aufbau eines Industrie-Hubs in Danzig, basierend auf einer Anlage, die Ende 2025 von Northvolt übernommen wurde.

Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet für 2026 einen Anstieg der durchschnittlichen Speicherkapazität von Smartphones um 4,8 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Das geht aus einer Mitteilung von TrendForce vom 23. März hervor. Trotz steigender NAND-Flash-Preise rechnet TrendForce mit einer höheren durchschnittlichen Smartphone-Speicherkapazität, weil kleinere Kapazitäten schwerer verfügbar werden und KI-Funktionen in Premium-Geräten mehr Speicherplatz verlangen.

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Der schwedische EMS-Anbieter NOTE hat 100 % der Anteile an STI Enterprises Holdings Limited übernommen, einem britischen Hersteller elektronischer Lösungen für die Verteidigungsindustrie.

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Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Analog Devices hat in Thailand ein neues Werk eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von Analog Devices vom 19. März 2026 hervor. Der Standort vergrößert die Kapazitäten für Test- und Packaging-Prozesse und erweitert einen der wichtigsten Backend-Standorte des Unternehmens. Damit will ADI seine Fertigungspräsenz im asiatisch-pazifischen Raum weiter ausbauen.

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SEMI Europe hat die Unterzeichnung einer neuen zweijährigen Absichtserklärung (MoU) mit der Polnisch-Taiwanesischen Handelskammer bekannt gegeben. Ziel der strategischen Partnerschaft ist es, die Entwicklung der Halbleiterindustrie voranzutreiben und den grünen Wandel im Sektor zu unterstützen.

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Das US-Start-up Rhoda AI hat nach 18 Monaten im Stealth-Modus seinen öffentlichen Start bekannt gegeben und gleichzeitig eine Series-A-Finanzierung in Höhe von 450 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Ziel ist es, die Entwicklung und industrielle Einführung neuer Ansätze für robotische Intelligenz zu beschleunigen.

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Am 21. Mai 2026 kehrt die Evertiq Expo nach Lund zurück und damit in die Stadt, in der die Veranstaltung ihren Ursprung hat. In ihrem 15. Jahr findet die Messe in der Sparbanken Skåne Arena statt und bringt Unternehmen, Forschende und Fachleute aus der schwedischen Elektronik- und Technologieszene zusammen.

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Das US-Batterieunternehmen Lyten will den ursprünglich von Northvolt geplanten Batteriestandort bei Heide übernehmen und dort ab 2028 die Produktion aufnehmen. Das geht aus einem Bericht des NDR vom 17. März 2026 hervor. Firmenchef Dan Cook hat die Pläne in dieser Woche in Schleswig-Holstein vorgestellt. Geplant ist laut Cook ein breiter angelegter Standort, der Batteriezellproduktion, Rechenzentrum und Batteriespeicher kombiniert.

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Der japanische Automobilzulieferer Hi-Lex erweitert seinen Standort im ungarischen Rétság mit einer Investition von 6,33 Millionen Euro. Das geht aus einer Meldung der Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) vom 17. März 2026 hervor. Mit dem Ausbau schafft das Unternehmen zusätzliche Kapazitäten und 30 neue Arbeitsplätze. Im Mittelpunkt steht die Fertigung von Türmodulen für die BMW-Elektromodelle, die in Debrecen produziert werden.

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Der deutsche Steckverbinderhersteller CONEC will seine komplette Produktpalette bis Ende 2026 auf bleifreie Materialien umstellen. Das geht aus einer Unternehmensmeldung auf der Website von CONEC hervor. Ab dem 1. Januar 2027 soll die Produktion vollständig bleifrei laufen. Damit zieht CONEC die Umstellung noch vor dem Auslaufen der RoHS-Ausnahme 6c für Kupferlegierungen mit bis zu vier Prozent Blei vor.

Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.

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Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.

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Das belgische Forschungszentrum imec hat das High-NA-EUV-Lithografiesystem ASML EXE:5200 in seinem 300-Millimeter-Reinraum in Leuven offiziell vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 18. März 2026 hervor. Die Anlage soll Entwicklungsschritte bei Strukturierungsverfahren für Logikchips unter 2 Nanometern und bei künftigen Speichertechnologien beschleunigen. Imec zielt damit auf Technologien, die vor allem für KI und High-Performance-Computing an Bedeutung gewinnen.

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GlobalFoundries hat mit dem Bau der geplanten Erweiterung seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen und damit die nächste Phase der Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro im Rahmen von Project SPRINT eingeläutet.

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Der norwegische EMS-Anbieter Kitron hat einen Auftrag im Wert von 16 Millionen Euro für die Produktion von C-UAS-Bodensystemen (Counter-Unmanned Aerial Systems) erhalten.

SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.

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Europäische Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) treten in eine neue Phase ein, die von zunehmender Konsolidierung, wachsender Verteidigungsnachfrage und steigenden geopolitischen Anforderungen an Lieferketten geprägt ist.

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Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.

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Videoton Bulgaria hat in Stara Zagora die modernisierte und erweiterte Fertigungsbasis seines Werks für Kunststoffteile eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 16. März 2026 hervor. Nach Angaben des Unternehmens flossen 2,12 Millionen Euro in die Sanierung von Hallen, Büros und Außenflächen. Die Maßnahme ist Teil einer längerfristigen Modernisierungsstrategie. Zugleich will die Gruppe damit die Produktionskapazität ausbauen und zusätzliche Flächen im Industriepark für die Vermietung freimachen.

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Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.

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Die nordische Region mag eine vergleichsweise kleine Bevölkerung haben, weist jedoch eine überraschend starke Präsenz in der globalen Elektronikfertigungsdienstleistungsbranche (EMS) auf.

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