Quantum Foundry Copenhagen plant 5.300-Quadratmeter-Fab für Quantenchips
Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.
TNO und Quobly wollen Silizium-Spin-Qubits industriell skalieren
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von Silizium-Spin-Qubit-Bauelementen unterzeichnet. Das geht aus einer Mitteilung von TNO vom 2. September hervor. TNO soll dafür Mess- und Simulationsdaten liefern und Quobly bei der Stack-Integration beraten. Mithilfe gemeinsamer europäischer Testinfrastrukturen soll Quobly die Entwicklung seiner Technologie in Richtung kommerzieller Anwendungen beschleunigen.
Fraunhofer IPMS will PFAS-Einsatz, Treibhausgasemissionen und Abfälle in der Chipfertigung reduziere
Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.
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MUSS JEDES KI-GERÄT MIT DER CLOUD VERBUNDEN SEIN?
Noch vor wenigen Jahren basierten die meisten Anwendungen, die Künstliche Intelligenz nutzten, auf einem einfachen Ablaufprinzip. Daten von Sensoren wurden an einen Server oder die Cloud gesendet, dort von einem KI-Modell analysiert und das Ergebnis anschließend an das Gerät zurückgegeben. Diese Lösung funktionierte in vielen Anwendungsbereichen, hatte jedoch auch ihre Einschränkungen – sie erforderte eine ständige Netzwerkverbindung, verursachte Verzögerungen und erforderte die Übertragung großer Datenmengen.
Medtronic investiert 700 Millionen US-Dollar in Cornerstone Robotics
Die Investition umfasst Vertriebsrechte für das chirurgische Sentire-System des in Hongkong ansässigen Unternehmens Cornerstone Robotics in ausgewählten Märkten außerhalb der USA. Medtronic wird Sentire parallel zu seinem eigenen robotergestützten Operationssystem Hugo anbieten.
Polen untersucht Brand in Drohnenfabrik wegen Sabotageverdachts
Nach einem Brand in einer Fabrik des polnischen Drohnenherstellers WB Electronics haben die Behörden Ermittlungen wegen des Verdachts auf Terrorismus und eine mögliche Beteiligung eines ausländischen Geheimdienstes eingeleitet. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft wurde das Feuer vorsätzlich gelegt.
Sivers investiert 30 Millionen US-Dollar in Photonik-Produktion für KI-Rechenzentren
Sivers Semiconductors investiert 30 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Indiumphosphid-Produktion im schottischen Glasgow. Die Kapazität soll auf mehr als 100 Millionen Laser pro Jahr steigen und damit der wachsenden Nachfrage aus KI-Rechenzentren und optischen Netzwerken Rechnung tragen.
Sachsen wirbt um weitere Halbleiterinvestitionen aus Taiwan
Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.
Chinesisches Gericht friert Nexperia-Vermögenswerte im Wert von 274 Millionen Euro ein
Ein chinesisches Gericht hat das Einfrieren von Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden Yuan beziehungsweise etwa 274 Millionen Euro angeordnet. Die Maßnahme wurde von Wingtech, der chinesischen Muttergesellschaft von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage über Schadenersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan erwirkt.
SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.
TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.
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