Kitron erhält Auftrag über 16 Millionen Euro für C-UAS-Bodensysteme
Der norwegische EMS-Anbieter Kitron hat einen Auftrag im Wert von 16 Millionen Euro für die Produktion von C-UAS-Bodensystemen (Counter-Unmanned Aerial Systems) erhalten.
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SK-Group-Chef: Wafer-Knappheit könnte bis 2030 anhalten
SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.
Konsolidierung im europäischen EMS-Markt nimmt Fahrt auf – Verteidigungsnachfrage prägt Entwicklung
Europäische Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) treten in eine neue Phase ein, die von zunehmender Konsolidierung, wachsender Verteidigungsnachfrage und steigenden geopolitischen Anforderungen an Lieferketten geprägt ist.
Ventec fährt neue Fertigung für Leiterplattenmaterialien in Thailand hoch
Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.
Videoton Bulgaria modernisiert Werk für Kunststoffteile in Stara Zagora
Videoton Bulgaria hat in Stara Zagora die modernisierte und erweiterte Fertigungsbasis seines Werks für Kunststoffteile eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 16. März 2026 hervor. Nach Angaben des Unternehmens flossen 2,12 Millionen Euro in die Sanierung von Hallen, Büros und Außenflächen. Die Maßnahme ist Teil einer längerfristigen Modernisierungsstrategie. Zugleich will die Gruppe damit die Produktionskapazität ausbauen und zusätzliche Flächen im Industriepark für die Vermietung freimachen.
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Samsung plant Aus für verbliebenes Werk in der Slowakei
Samsung Electronics Slovakia plant die Schließung seines Werks in Galanta. Das geht aus einem Eintrag des European Restructuring Monitor von Eurofound hervor, der sich auf slowakische Medienberichte stützt. Von der Maßnahme sollen rund 800 Arbeitsplätze betroffen sein. Nach Angaben von Eurofound soll die Produktion im Zuge einer globalen Reorganisation außerhalb der Slowakei verlagert werden.
Teradyne verklagt chinesischen Roboterhersteller wegen mutmaßlicher Technologiediebstahls
Teradyne Robotics A/S, eine Tochter des US-Unternehmens Teradyne, hat Klage bei einem deutschen Gericht gegen eine mit dem chinesischen Roboterhersteller Elite Robots verbundene Gesellschaft eingereicht. Hintergrund sind Vorwürfe der Urheberrechtsverletzung im Zusammenhang mit Software, die in den Systemen von Universal Robots eingesetzt wird.
Leiton verzeichnet 2025 deutliches Plus beim Auftragseingang
Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.
Humanoide Roboter und das Schlachtfeld der Zukunft?
Diese Ausgabe von Video Friday zeigt einen Reuters-Beitrag zu einem Thema, das bis vor kurzem vor allem in die Welt der Science-Fiction gehörte: humanoide Roboter für militärische Einsatzumgebungen.
MISUMIs Fertigungsplattform meviy verbessert Geometrieerkennung und Workflow für CNC-Bauteile
meviy baut seine 3D-Fertigungsplattform um neue Funktionen für CNC-Bauteile aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von MISUMI vom 12. März 2026 hervor. Die Neuerungen betreffen Bohrungen im Fräsprozess, schmale Nuten bei Drehteilen und neue Workflow-Funktionen für symmetrische Bauteile. So will meviy die Vorgaben aus dem CAD-Modell klarer in den CAD-to-Part-Prozess überführen und nachträgliche Abstimmungen möglichst vermeiden.
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