Peters eröffnet Vertriebsstandort für Südwesteuropa in Frankreich
Der deutsche Hersteller von Beschichtungsstoffen für Leiterplatten und Elektronikkomponenten Peters hat in Frankreich ein Vertriebsbüro für Südwesteuropa eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. Juni hervor. Von Chambéry aus will Peters seine Präsenz in Südwesteuropa ausbauen. Der Standort soll Kunden in Frankreich, Spanien und Portugal enger betreuen.
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Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose
Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.
Globale Versorgung mit PCB-Materialien verschärft sich: Was der Markt derzeit erlebt
Die weltweite Versorgung mit Rohmaterialien setzt die Elektronikindustrie und insbesondere den Leiterplattensektor weiterhin unter Druck. Was zunächst nur bestimmte Hochfrequenzmaterialien betraf, hat sich inzwischen deutlich ausgeweitet und betrifft heute sowohl fortschrittliche Laminatmaterialien als auch Standard-FR-4-Materialien.
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Erfolgreiche Qualifizierung einer neuen horizontalen Chemisch-Zinn-Linie bei SMF Hofstetter
Die TSK Schill GmbH hat gemeinsam mit ihrem langjährigen Kunden SMF Hofstetter erfolgreich eine neue horizontale Chemisch-Zinn-Linie installiert und nach intensiver Produktionsphase vollständig qualifiziert. Das Projekt stellt einen weiteren wichtigen Meilenstein in der langjährigen partnerschaftlichen Zusammenarbeit beider Unternehmen dar. Ziel der Investition war es, höchste Qualitätsanforderungen, maximale Prozessstabilität sowie langfristige Zukunftssicherheit in der Leiterplattenfertigung zu gewährleisten. Bereits während der ersten Produktionsphasen zeigte sich die hohe Leistungsfähigkeit der neuen Anlage. Besonders hervorgehoben wurden die sehr stabile Prozessführung, die hohe Reproduzierbarkeit der Zinnschichten sowie die ausgezeichnete Gleichmäßigkeit über die gesamte Panelbreite.
Aspocomp meldet Rekord-Auftragsbestand trotz Umsatzrückgang im Q1
Der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten Auftragsbestand seiner Unternehmensgeschichte abgeschlossen, obwohl Umsatz und Profitabilität gegenüber dem Vorjahreszeitraum zurückgingen.
Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.
Europa an einem Wendepunkt bei PCB-Basismaterialien
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.
Ventec fährt neue Fertigung für Leiterplattenmaterialien in Thailand hoch
Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.
Leiton verzeichnet 2025 deutliches Plus beim Auftragseingang
Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.
Materialknappheit und KI-Boom setzen Lieferketten der Leiterplattenindustrie unter Druck
Die Lieferzeiten für Leiterplatten verlängern sich derzeit in vielen Bereichen der Elektronikindustrie. Das berichtet ILFA in einer Pressemitteilung vom 6. März 2026. Knappere Basismaterialien, steigende Rohstoffpreise und ein wachsender Bedarf an komplexen Leiterplatten verändern aktuell die Marktlage. Besonders Anwendungen im Umfeld von Künstlicher Intelligenz treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Leiterplatten an.
KSG Group erwartet Umsatzwachstum von 7 % im Jahr 2026
Die KSG Group, Leiterplattenhersteller mit Standorten in Gornsdorf (Deutschland) und Gars am Kamp (Österreich), plant für das Jahr 2026 ein Umsatzwachstum von 7 %. Grundlage dafür sind eine solide Projektpipeline sowie gezielte Investitionen in Fertigungskapazitäten, Technologien und Prozesse.
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