Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.
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Precoplat erschließt Verteidigungssektor für Leiterplattenfertigung
Der Krefelder Leiterplattenhersteller Precoplat richtet seine Fertigung stärker auf Projekte aus dem Verteidigungsbereich aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 23. April hervor. Precoplat reagiert damit nach eigenen Angaben auf eine Nachfrage nach sicherheitsrelevanten Elektronikkomponenten innerhalb europäischer Lieferketten.
Konflikt im Nahen Osten treibt Leiterplattenpreise nach oben
Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.
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Displays im Elektronikdesign: Technologien, Trends und Auswahlkriterien
Wie Entwickler zwischen LCD, OLED und E-Paper die richtige Entscheidung treffen. Displays sind heute ein zentraler Bestandteil elektronischer Systeme – weit über klassische Visualisierungsaufgaben hinaus. Sie beeinflussen die Interaktion mit Geräten, die Energieaufnahme, das thermische Design und nicht zuletzt die Gesamtarchitektur einer Anwendung. Ob in Embedded-Systemen, Medizingeräten, Test-Equipment oder mobilen Geräten: Entwickler müssen früh im Designprozess festlegen, welche Displaytechnologie zum Einsatz kommt. Diese Entscheidung wirkt sich direkt auf Hardware, Software und mechanische Integration aus – und lässt sich später nur mit erheblichem Aufwand korrigieren.
Europa an einem Wendepunkt bei PCB-Basismaterialien
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.
Ventec fährt neue Fertigung für Leiterplattenmaterialien in Thailand hoch
Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.
KSG Group erwartet Umsatzwachstum von 7 % im Jahr 2026
Die KSG Group, Leiterplattenhersteller mit Standorten in Gornsdorf (Deutschland) und Gars am Kamp (Österreich), plant für das Jahr 2026 ein Umsatzwachstum von 7 %. Grundlage dafür sind eine solide Projektpipeline sowie gezielte Investitionen in Fertigungskapazitäten, Technologien und Prozesse.
Globaler Engpass bei Glasfasergewebe hält an
Der weltweite Mangel an Glasfasergewebe sorgt weiterhin für erhebliche Einschränkungen bei der Verfügbarkeit von Leiterplatten-Laminaten.
PCB-Hersteller OMR Italia stellt Produktion ein – 27 Arbeitsplätze betroffen
OMR Italia SpA, ein Leiterplattenhersteller mit Sitz in Concorezzo, Italien, hat im Anschluss an die Entscheidung, die Produktion dauerhaft einzustellen, eine Vereinbarung über ein kollektives Entlassungsverfahren unterzeichnet, das 27 Beschäftigte betrifft.
Chinesisches Unternehmen bricht Übernahme von Circuit Foil Luxembourg ab
Der chinesische Kupferfolienhersteller Jiujiang Defu Technology hat seine geplante Übernahme von Circuit Foil Luxembourg aufgegeben. Hintergrund sind aufsichtsrechtliche Auflagen, die von den luxemburgischen Behörden an die Genehmigung der Transaktion geknüpft wurden.
PCB Connect Group ernennt Walter Manco zum Director Strategic Account
Die PCB Connect Group hat Walter Manco zum Director Strategic Account Development ernannt. In dieser Funktion übernimmt er die Verantwortung für den DACH-Markt.
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So bleiben Sie trotz des starken Wandels im PCB-Markt wettbewerbsfähig
Die Leiterplattenindustrie erlebt derzeit einen tiefgreifenden Umbruch – nicht nur eine vorübergehende Störung. Die Lieferketten entwickeln sich in einer Weise, wie wir sie zuvor noch nicht gesehen haben.
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WE MXGI: Hocheffiziente Leistungsinduktivität für anspruchsvolle DC/DC-Wandler
Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.
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