SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.
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TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.
Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.
Baubeginn für neuen Eltroplan-Standort in Stockach
Der baden-württembergische EMS-Dienstleister Eltroplan hat mit dem Bau eines neuen Produktionsstandorts in Stockach begonnen. Das gab das Unternehmen am 27. August bekannt. Wie der Südkurier im August berichtete, investiert Eltroplan rund acht Millionen Euro in den Neubau und will zunächst bis zu 35 neue Arbeitsplätze schaffen.
SVI zertifiziert slowakisches Werk nach IATF 16949
Der thailändische EMS-Dienstleister SVI hat sein Werk in der Slowakei nach IATF 16949 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 31. August hervor. Mit IATF 16949 erfüllt das Werk nun die für die Automobilindustrie relevanten Qualitäts- und Prozessvorgaben.
Kitron baut neue Fabrik in Dänemark
Kitron plant den Bau einer neuen, 8.850 Quadratmeter großen Fabrik für seine dänischen Aktivitäten in Horsens. Sie soll den bisherigen Standort in derselben Stadt ersetzen. Der Baubeginn ist für Januar 2027 vorgesehen, die Inbetriebnahme soll Anfang 2028 erfolgen.
INLEAP Photonics erhält 20 Millionen Euro für laserbasierte Drohnenabwehr
Das deutsche Deep-Tech-Unternehmen INLEAP Photonics hat in einer Seed-Finanzierungsrunde rund 20 Millionen Euro eingesammelt. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Serienproduktion seiner laserbasierten Drohnenabwehrsysteme ausbauen und seine Expansion in Europa vorantreiben.
Infineon-Halbleiter an Bord des neuen NASA-Weltraumteleskops
Strahlungsgehärtete Halbleiter von Infineon kommen im Nancy-Grace-Roman-Weltraumteleskop der NASA zum Einsatz. Das Teleskop soll am zweiten Lagrangepunkt rund 1,5 Millionen Kilometer von der Erde entfernt bis zu zehn Jahre lang wissenschaftliche Daten sammeln.
Lyten als bevorzugter Bieter für Morrow Batteries ausgewählt
Lyten, das US-Unternehmen, das Anfang dieses Jahres die Vermögenswerte des insolventen schwedischen Batterieherstellers Northvolt übernommen hat, wurde als bevorzugter Bieter für das Geschäft des norwegischen Batterieherstellers Morrow Batteries ausgewählt. Morrow meldete im Mai 2026 Insolvenz an, am 21. August wurde eine Absichtserklärung unterzeichnet.
Siemens und Reinhausen entwickeln DC-Stromversorgung für KI-Rechenzentren
Gemeinsam entwickeln und industrialisieren die Unternehmen einen Solid-State-Transformator für Netzspannungen von bis zu 36 kV. Die Technologie ist für den Einsatz in KI-Rechenzentren vorgesehen.
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