Evertiq - First In Electronics News & Expo

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MoU

Das Münchner Unternehmen für Stellarator-Fusion Proxima Fusion und das Land Niedersachsen wollen eine großindustrielle Produktion für fusionsgeeignetes Hochtemperatur-Supraleiter-Band (HTS-Band) aufbauen und dafür in den ersten beiden Projektphasen rund 140 Millionen Euro investieren. Das geht aus einer Mitteilung von Proxima Fusion vom 9. September hervor. Mit der Fertigung will Proxima einen zentralen Produktionsschritt der Stellarator-Lieferkette nach Europa holen. Bislang wird HTS-Band insbesondere in Asien im großen industriellen Maßstab hergestellt.

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Der deutsche Batteriematerialhersteller IBU-tec hat die Genehmigung für neue Betriebsgebäude seiner geplanten LFP-Produktionsplattform in Bitterfeld-Wolfen erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 7. September hervor. Die Anlage ist auf eine Jahreskapazität von 15.000 Tonnen LFP-Kathodenmaterial ausgelegt. Die Volkswagen-Batterietochter PowerCo hat sich die gesamte geplante Kapazität gesichert.

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Myslowice

Der finnische EMS-Anbieter Scanfil erweitert sein Werk im polnischen Mysłowice um 6.000 Quadratmeter. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 10. September hervor. Nach dem Ausbau soll der Produktionskomplex rund 36.000 Quadratmeter umfassen und damit flächenmäßig zum größten europäischen Scanfil-Werk werden. Die neuen Flächen will das Unternehmen im ersten Quartal 2028 in Betrieb nehmen.

Der deutsche Automobilhalbleiterhersteller Elmos Semiconductor und die südkoreanische Foundry SK keyfoundry haben ihre Zusammenarbeit auf die 130-Nanometer-Technologie ausgeweitet. Die Vereinbarung sichert Elmos langfristige Waferkapazitäten bis 2037. Bereits seit 18 Jahren arbeiten die beiden Unternehmen bei der 350-Nanometer-Technologie zusammen.

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Noch vor wenigen Jahren basierten die meisten Anwendungen, die Künstliche Intelligenz nutzten, auf einem einfachen Ablaufprinzip. Daten von Sensoren wurden an einen Server oder die Cloud gesendet, dort von einem KI-Modell analysiert und das Ergebnis anschließend an das Gerät zurückgegeben. Diese Lösung funktionierte in vielen Anwendungsbereichen, hatte jedoch auch ihre Einschränkungen – sie erforderte eine ständige Netzwerkverbindung, verursachte Verzögerungen und erforderte die Übertragung großer Datenmengen.

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Der deutsche Automobilzulieferer paragon hat für die Muttergesellschaft sowie zwei Tochterunternehmen Insolvenz beantragt. Betroffen sind sechs Standorte in Deutschland mit insgesamt 552 Beschäftigten. Auslöser sind nach Angaben des Unternehmens ausgebliebene Zahlungen eines Investors in Höhe von zwölf Millionen Euro.

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Ein 52-jähriger Mann mit belgischer und chinesischer Staatsbürgerschaft ist von den belgischen Behörden festgenommen worden. Ihm wird vorgeworfen, Geschäftsgeheimnisse im Zusammenhang mit Galliumnitrid-Halbleitertechnologie (GaN) gestohlen zu haben, berichtet Reuters. Ermittler vermuten, dass die erlangten Informationen an ein chinesisches Unternehmen aus derselben Branche weitergegeben worden sein könnten.

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Der US-Anbieter für Präzisionskomponenten und Hochenergiesysteme The Elmet Group will über seine neu gegründete deutsche Tochter Vermögenswerte der Wolfram- und Molybdänfertigung von ams OSRAM in Schwabmünchen erwerben. Das geht aus einer Mitteilung von Elmet vom 8. September hervor. Für den Konzern wäre Schwabmünchen die erste Fertigungsbasis für Refraktärmetalle in der Europäischen Union. Elmet will damit europäische Kunden künftig aus einer eigenen Produktion vor Ort beliefern und seine Präsenz im europäischen Markt ausbauen.

Kongsberg-2026

WB Electronics, Teil der polnischen WB Group, und das norwegische Unternehmen Kongsberg haben eine Kooperationsvereinbarung zur Entwicklung unbemannter maritimer Systeme unterzeichnet. Gemeinsam wollen die Unternehmen autonome Plattformen entwickeln, die mit Aufklärungssystemen, Kommunikations- und Führungslösungen sowie Waffensystemen ausgestattet werden.

Taichung

Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

Schubert System Elektronik erweitert und automatisiert seine Elektronikfertigung am Stammsitz in Neuhausen ob Eck. Insgesamt investiert das Unternehmen 4,5 Millionen Euro in neue Produktions- und Automatisierungstechnik. FUJI übernimmt dabei erneut die Rolle des Generalunternehmers.

Die Elmet Group will die Wolfram- und Molybdänproduktion von ams OSRAM im bayerischen Schwabmünchen übernehmen. Mit der Transaktion erhält das US-Unternehmen erstmals eine Produktionsbasis für hochschmelzende Metalle in der Europäischen Union.

Der deutsche Embedded- und Elektronikhersteller Schubert System Elektronik modernisiert seine Fertigung in Neuhausen ob Eck für 4,5 Millionen Euro mit FUJI als Generalunternehmer. Das geht aus einer Mitteilung von FUJI Europe vom 8. September hervor. Der Ausbau knüpft an die 2021/2022 aufgebaute eigene Leiterplattenfertigung an und erweitert sie um eine zweite SMT-Linie sowie weitere automatisierte Prozessschritte. Schubert will damit seine Produktionskapazität erhöhen und die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland langfristig stärken.

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Das neue Werk ist die erste europäische Produktionsstätte von Hyundai Mobis für PE-Systeme und zugleich der dritte Elektrifizierungsstandort des Unternehmens in der Region. Mit Fertigungslinien für Statoren, Wechselrichter und weitere Komponenten verfügt das Werk über eine jährliche Produktionskapazität von bis zu 280.000 PE-Systemen.

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ASML hat mit dem Bau seines zweiten großen Industriecampus in der niederländischen Brainport-Region begonnen. Der neue Standort in Eindhoven soll langfristig rund 350.000 Quadratmeter umfassen und Kapazitäten für bis zu 20.000 Arbeitsplätze bieten.

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Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics und der italienische Embedded-Computing-Spezialist SECO wollen elektronische Compute-Module für kognitive Roboter entwickeln und für die Serienfertigung in Europa industrialisieren. Das geht aus einer Mitteilung von SECO vom 7. September hervor. Die Module gehören zu NEURAs verteilter Rechenarchitektur und integrieren Qualcomm-Dragonwing-Prozessoren. Für die Halbleiter- und Elektronikfertigung wollen die Partner reale Produktionsdaten nutzen und daraus Physical-AI-Lösungen entwickeln.

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Der deutsche Autokonzern Volkswagen bereitet den Verkauf seines Osnabrücker Werks an Aurelius Capital und das Land Niedersachsen vor. Das geht aus einer Pressemitteilung des Konzerns vom 7. September hervor. Aurelius soll künftig die Mehrheit an der Volkswagen Osnabrück GmbH halten. Nach dem Ende der Fahrzeugfertigung ist für den Standort ein Wechsel in die Sicherheits- und Verteidigungsindustrie vorgesehen.

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Die Evertiq Expo Göteborg findet am 17. September statt und bringt die schwedische und nordische Elektronikindustrie zu einem Tag zusammen, der sich auf den Halbleitermarkt, Komponentenmanagement, Leiterplattenfertigung und die Veränderungen in der globalen EMS-Industrie konzentriert.

Zollner-Avalon-jointventure

Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik und der indische Elektronikfertiger Avalon Technologies gründen ein Joint Venture für Flachbaugruppen und Systemintegration in Indien. Das geht aus einer Pressemitteilung von Zollner vom 4. September hervor. Mit der Partnerschaft erweitert Zollner sein Produktionsnetz um Fertigungskapazitäten in Indien. Globale Kunden mit Aktivitäten im Land sollen dadurch näher an ihren lokalen Standorten produzieren und bestehende Lieferketten stärker regional ausrichten können.

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Neue US-Handelsmaßnahmen zum Schutz der heimischen Halbleiter-Lieferkette könnten für Wacker Chemie unbeabsichtigte Folgen haben. Das Polysilizium-Werk des deutschen Konzerns in Charleston, Tennessee, hat laut Reuters seine beiden verbliebenen Kunden verloren. Wacker erklärte nach Veröffentlichung des Berichts allerdings, derzeit keine Pläne zur Schließung des Standorts zu haben.

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Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.

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Die niederländische Forschungsorganisation TNO und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von Silizium-Spin-Qubit-Bauelementen unterzeichnet. Das geht aus einer Mitteilung von TNO vom 2. September hervor. TNO soll dafür Mess- und Simulationsdaten liefern und Quobly bei der Stack-Integration beraten. Mithilfe gemeinsamer europäischer Testinfrastrukturen soll Quobly die Entwicklung seiner Technologie in Richtung kommerzieller Anwendungen beschleunigen.

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Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

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Die Investition umfasst Vertriebsrechte für das chirurgische Sentire-System des in Hongkong ansässigen Unternehmens Cornerstone Robotics in ausgewählten Märkten außerhalb der USA. Medtronic wird Sentire parallel zu seinem eigenen robotergestützten Operationssystem Hugo anbieten.

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Nach einem Brand in einer Fabrik des polnischen Drohnenherstellers WB Electronics haben die Behörden Ermittlungen wegen des Verdachts auf Terrorismus und eine mögliche Beteiligung eines ausländischen Geheimdienstes eingeleitet. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft wurde das Feuer vorsätzlich gelegt.

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Das US-KI-Unternehmen Anthropic hat mit dem Model Hardware Standard (MHS) eine Schnittstelle für den Zugriff von KI-Agenten auf programmierbare Labor- und Fertigungsgeräte vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. August hervor. Viele Labor- und Fertigungsgeräte lassen sich heute nur über eigene Programmierschnittstellen steuern. Für den Einsatz mit KI-Agenten sind deshalb eigene Integrationen nötig. MHS soll diese Hürde verringern und einen einheitlichen Zugriff auf unterschiedliche Geräte schaffen.

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Der EMS-Dienstleister NOTE hat einen neuen Auftrag von einem europäischen Kunden aus dem Sicherheits- und Verteidigungssektor erhalten. Der geschätzte Auftragswert beläuft sich über einen Zeitraum von drei Jahren auf rund 160 Millionen SEK.

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Sivers Semiconductors investiert 30 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Indiumphosphid-Produktion im schottischen Glasgow. Die Kapazität soll auf mehr als 100 Millionen Laser pro Jahr steigen und damit der wachsenden Nachfrage aus KI-Rechenzentren und optischen Netzwerken Rechnung tragen.

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Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

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Ein chinesisches Gericht hat das Einfrieren von Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden Yuan beziehungsweise etwa 274 Millionen Euro angeordnet. Die Maßnahme wurde von Wingtech, der chinesischen Muttergesellschaft von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage über Schadenersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan erwirkt.

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Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

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Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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