Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der Schweizer Verbindungstechnik-Spezialist HUBER+SUHNER will das Connected-Intelligence-Geschäft des britischen Technologieunternehmens Motion Applied übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Mit der Übernahme holt sich HUBER+SUHNER Softwarekompetenz für die Bahnkommunikation ins Haus. So will das Unternehmen sein bisheriges Hardwareangebot für Schienenfahrzeuge zu umfassenderen Konnektivitätslösungen ausbauen.

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Das US-Unternehmen Havoc und der taiwanische Schiffbauer CSBC wollen die Produktionskapazitäten von CSBC mit der Autonomietechnologie von Havoc kombinieren. Die autonomen Überwasserfahrzeuge sollen in Taiwan produziert und gewartet werden.

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VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), ein Joint Venture von Vanguard International Semiconductor Corporation und NXP Semiconductors, hat seine erste 300-mm-Fab in Singapur eröffnet. Nach 22 Monaten Bauzeit wurde bereits die erste Testcharge verarbeitet.

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BM und die italienische Dallara Group wollen künstliche Intelligenz und künftig auch Quantencomputing einsetzen, um das Design und die Optimierung von Hochleistungsfahrzeugen voranzutreiben.

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In irgendeinem Lager in Europa altert gerade ein Bauteil, das ein Einkäufer zweihundert Kilometer weiter dringend sucht. Beide wissen nichts voneinander. Genau daran verdient niemand. Außer dem Schrotthändler. Dass das so ist, hat selten technische Gründe.

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Der neue Reinraum ist viermal so groß wie die bestehende Anlage von Firefly Aerospace und Teil des rund 13.400 Quadratmeter großen Unternehmenscampus in Cedar Park im US-Bundesstaat Texas.

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Der US-amerikanische Infrastrukturentwickler InfraTech Capital will über seine Glasfaserkabel-Plattform InfraTech Cables in Polen einen europäischen Fertigungs- und Technologiecampus aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 24. September hervor. Dort sollen künftig Glasfaserkabel gefertigt sowie Engineering, Forschung und Produktqualifizierung angesiedelt werden. Der Standort soll den Bedarf von KI-Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen an leistungsfähiger optischer Infrastruktur bedienen.

Panasonic-Budapest

Der japanische Elektronikkonzern Panasonic hat sein Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest deutlich erweitert. Das geht aus einer Mitteilung von Panasonic Connect Europe vom 23. September hervor. Dafür hat das Unternehmen den Standort mit vier Schulungs- und Demonstrationsräumen sowie einer 860 Quadratmeter großen SMT-Fläche vergrößert. Künftig soll das Centre mehr Aufgaben bei Kundenschulungen, Engineering und Lifecycle-Support für Mittel- und Osteuropa übernehmen.

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Das luxemburgische Satellitenunternehmen SES baut in Luxemburg eine neue Fertigungsstätte für Satellitentechnik. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Auf 16.000 Quadratmetern sollen Kapazitäten für Entwicklung, Fertigung und Tests entstehen. Damit will SES die Entwicklung künftiger Satellitensysteme beschleunigen und sein geplantes MEO-Netz meoSphere sowie das europäische IRIS²-Programm voranbringen.

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Bittium und Safran wollen ihre Kompetenzen bündeln, um fortschrittliche Kommunikationslösungen für das französische Verteidigungsministerium und die französischen Streitkräfte zu entwickeln.

Honda plant laut einem Bericht der japanischen Wirtschaftszeitung Nikkei, rund 1,90 bis 2,53 Milliarden US-Dollar in ein neues Werk zu investieren. Die Produktion soll 2030 beginnen.

Der deutsche Batteriezellhersteller CustomCells hat einen mehrjährigen Lieferauftrag für hochspezialisierte Hochleistungszellen im Verteidigungssektor erhalten. Das geht aus einer am 22. September über PR-Gateway verbreiteten Mitteilung des Unternehmens hervor. Im Zuge des Millionenauftrags will CustomCells Hochleistungszellen für anspruchsvolle Verteidigungsanwendungen aus deutscher Fertigung liefern.

Der chinesische Batteriehersteller CATL hat in seinem neuen Zellgebäude im ungarischen Debrecen die Testproduktion auf den ersten beiden Linien aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. September hervor. Im Probebetrieb will CATL die Anlagen einrichten und die Fertigungsprozesse für den Serienstart optimieren und validieren. Nach Fertigstellung soll der Standort eine Zellkapazität von 100 GWh erreichen und zur größten Fertigungsbasis des Konzerns außerhalb Chinas werden.

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Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.

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Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit haben Siemens und TSMC einen KI-gestützten Agenten entwickelt, der Design Rule Checks (DRC) in digitalen und kundenspezifischen IC-Design-Workflows automatisiert korrigieren kann.

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Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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Der litauische EMS-Dienstleister Selteka aus der schwedischen Inission-Gruppe hat einen Fertigungsauftrag für Kommunikationselektronik im Drohnenmarkt erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Inission vom 21. September hervor. Selteka soll fortschrittliche Elektronik für einen international tätigen Kunden produzieren. Die Komponenten sollen in Kommunikationssystemen für Verteidigungsdrohnen zum Einsatz kommen.

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Der US-Auftragsfertiger GlobalFoundries erweitert für Marvell Technology die Fertigung seiner Silizium-Germanium-Technologie am Standort Burlington im US-Bundesstaat Vermont. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 17. September hervor. Mit der mehrjährigen Vereinbarung will sich Marvell höhere Fertigungskapazitäten für optische Verbindungen in KI- und Cloud-Rechenzentren sichern.

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Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen in eine zweite SMT-Linie, zusätzliche Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

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Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

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Gemeinsam mit der Suminoe Production Development Facility in Osaka soll der neue Energy Innovation Square die Entwicklung und Serienproduktion von Batterien der nächsten Generation für Automobil- und Rechenzentrumsanwendungen beschleunigen.

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Mach Industries betreibt in Huntington Beach im US-Bundesstaat Kalifornien einen rund 10.700 Quadratmeter großen Hauptsitz mit Produktionsanlage. Hinzu kommen weitere Kapazitäten für Antriebssysteme, energetische Systeme und Fertigung im Bundesstaat.

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ES Foundry schließt sich der Initiative for New Manufacturing (INM) des Massachusetts Institute of Technology an und investiert über drei Jahre 1,5 Millionen US-Dollar in die Initiative. Die Zusammenarbeit soll insbesondere die Forschung des Unternehmens zu KI-gestützten Effizienzsteigerungen und fortschrittlichen Produktionsmodellen vorantreiben.

beflex ergänzt das Leistungsportfolio von Kontron Electronics in frühen und seriennahen Projektphasen von der Umsetzung erster Funktionsmuster bis hin zu seriennahen Prototypen.

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Die SK-Hynix-Tochter Solidigm prüft den Bau einer NAND-Flash-Fabrik in den USA. Als möglicher Standort gilt laut Reuters der Norden des Bundesstaates New York. Eine endgültige Entscheidung über das Projekt ist bislang jedoch nicht gefallen.

Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

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Der Windpark Čibuk 2 liegt neben dem 158-MW-Windpark Čibuk 1 in der südserbischen Banat-Region. Zusammen verfügen die beiden Projekte über eine installierte Leistung von 312 MW. Insgesamt stehen sie für mehr als 500 Millionen Euro an ausländischen Direktinvestitionen in die serbische Energieinfrastruktur.

Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

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Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia und das indische Elektronikunternehmen Tata Electronics bereiten die Produktion von Nexperias MOSFET-Portfolio in einer neuen 300-mm-Fab in Dholera vor. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Auch Assembly und Test sollen künftig Teil der Zusammenarbeit sein. Nexperia will damit mehr Flexibilität in der Fertigung gewinnen und zusätzliche Produktionswege für weiteres Wachstum schaffen.

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Sieben μSMARC-Module auf Basis von NXP-i.MX-Prozessoren werden künftig als CUBOs auf der CELUS Design Platform verfügbar sein. Entwickler erhalten damit bereits bei der Festlegung der Hardwarearchitektur Zugriff auf die energieeffizienten Module von SomDevices.

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Das französische Quanten-Softwareunternehmen ColibriTD hat eine Seed-Finanzierungsrunde über vier Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Entwicklung seiner H-DES-Technologie vorantreiben, zusätzliche Quantenforscher und Ingenieure einstellen sowie seine internationalen Aktivitäten ausbauen.

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Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Konsumgüterhersteller Procter & Gamble weiten eine KI-basierte Qualitätsprüfung auf P&G-Fertigungsstandorte weltweit aus. Das geht aus einer Siemens-Mitteilung vom 16. September hervor. Das System soll Produkte während der laufenden Fertigung prüfen und die Ergebnisse in unmittelbarer Nähe der Produktionsanlage verarbeiten. Damit wollen die Partner die Qualitätskontrolle über weitere Produktionslinien und Werke hinweg skalieren.

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