Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Indra hat einen neuen Auftrag von Kongsberg Defence & Aerospace (KDA) zur Lieferung von elektronischen Kampfführungs- und Radarsystemen für sechs zusätzliche U-Boote des Typs 212CD erhalten. Die U-Boote werden von Deutschland und Norwegen in ihre Flotten integriert.

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Bharat Electronics Limited (BEL) und Bit Mapper Integration Technologies (BMIT) haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Produktion moderner Elektroniklösungen für den Verteidigungs- und Luftfahrtbereich geschlossen.

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Turbo Energy und Hithium haben eine strategische Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Energiespeicherlösungen angekündigt. Ziel ist es, KI-basierte Software mit Batteriesystemen zu kombinieren und damit intelligente, skalierbare Energiespeicherinfrastrukturen zu schaffen.

Newen

L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine Tochtergesellschaft von Larsen & Toubro, hat eine Vereinbarung mit dem indischen Unternehmen Newen Systems zur gemeinsamen Entwicklung von Siliziumkarbid-(SiC)-basierten Leistungsmodulen unterzeichnet.

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IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.

TSMC

Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.

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Das französische High-Performance-Computing- und KI-Unternehmen Bull hat eine Partnerschaft mit dem irischen Quantencomputing-Spezialisten Equal1 angekündigt. Ziel ist die Entwicklung der nächsten Generation hybrider Quanten- und Klassiksysteme auf europäischer Basis.

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Das US-Außenministerium hat ein 11,9 Milliarden Dollar schweres Paket für die geplante Ausstattung der deutschen F127-Luftverteidigungsfregatten mit AEGIS- und SPY-6-Technik freigegeben. Das geht aus einer Mitteilung des US State Department hervor. Auf der Beschaffungsliste stehen zentrale Systeme für Radar, Recheninfrastruktur, Feuerleitung, Navigation und elektronische Kampfführung. Für die neuen Einheiten hieße das: Zentrale Funktionen für Aufklärung, Gefechtsführung und Vernetzung würden auf einer US-Techniklinie aufbauen, die auf die Zusammenarbeit mit NATO-Partnern zugeschnitten ist.

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In seinem Erlanger Elektronikwerk hat Siemens einen von Humanoid entwickelten humanoiden Roboter im laufenden Fabrikbetrieb erprobt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von vergangener Woche hervor. Damit rückt für Siemens der Einsatz physischer KI im Produktionsalltag ein Stück näher. Der Test in Erlangen führt die im Januar auf der CES vorgestellte Partnerschaft von Siemens und NVIDIA direkt ins Fabrikumfeld.

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Das südkoreanische Unternehmen Posco Future M hat einen langfristigen Liefervertrag über künstliches Graphit-Anodenmaterial mit einem globalen Automobilhersteller abgeschlossen. Der Auftrag hat ein Volumen von rund 1,0149 Billionen KRW (etwa 675 Millionen US-Dollar).

Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall und das niederländische Defence-Tech-Unternehmen Destinus haben die Gründung eines Joint Ventures vereinbart, das sich auf die Entwicklung und Produktion moderner Raketensysteme konzentrieren soll.

Evertiq wird sein Evertiq-Expo-Format weiter ausbauen und 4 Februar 2027 erstmals eine Veranstaltung in Wien, Österreich, durchführen.

Besucher der Evertiq Expo in Krakau am 7. Mai haben die Möglichkeit, den KI-gestützten Roboter Edward Warchocki kennenzulernen.

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Apple hat einen Wechsel an der Unternehmensspitze angekündigt: CEO Tim Cook wird künftig die Rolle des Executive Chairman übernehmen, während John Ternus zum neuen Chief Executive Officer ernannt wurde. Der Führungswechsel tritt am 1. September 2026 in Kraft.

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Ein Erdbeben der Stärke 7,7 hat am 20. April die Nordostküste Japans erschüttert und kurzzeitig eine Tsunamiwarnung ausgelöst, wie die Nachrichtenagentur Associated Press berichtet.

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Arrow Electronics und Infineon Technologies haben mit REF_ARIF240GaN ein neues Referenzdesign für USB Power Delivery (PD) 3.2 mit bis zu 240 Watt vorgestellt. Die Lösung richtet sich an batteriebetriebene Motorsteuerungsanwendungen, die hohe Leistung und Effizienz bei kompakter Bauweise erfordern.

Der Schweizer Netzwerkausrüster und Verbindungstechnikspezialist HUBER+SUHNER baut die Zusammenarbeit mit Microsoft beim Einsatz von Hollow-Core-Fiber im Azure-Netz aus. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 21. April hervor. Hintergrund ist der wachsende Bedarf an Glasfaserverbindungen für Cloud- und KI-Infrastrukturen. Mit zusätzlichen Investitionen in die Fertigung will HUBER+SUHNER den Einsatz der Technik in weiteren Regionen des Azure-Netzes unterstützen.

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Der US-amerikanische Hersteller von Hochleistungsmaterialien Greene Tweed hat Seal Dynamics, eine Tochtergesellschaft von HEICO, zum exklusiven Vertriebs- und Distributionspartner für seine Luftfahrt-OEM-Produkte in Asien und Brasilien ernannt.

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Der südkoreanische Batteriehersteller Samsung SDI hat einen mehrjährigen Liefervertrag mit Mercedes-Benz unterzeichnet und wird künftig Batterien für Elektrofahrzeuge des deutschen Automobilkonzerns liefern, wie Reuters berichtet.

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Der norwegische Batteriehersteller Morrow Batteries hat seinen ersten Auftrag im Verteidigungssektor gewonnen und wird künftig Batteriezellen an ein deutsches Rüstungsunternehmen liefern.

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Audi vertieft seine Zusammenarbeit mit dem chinesischen Automobilhersteller SAIC, um künftig gemeinsam eine neue Generation von Fahrzeugen für den chinesischen Markt zu entwickeln, wie Reuters berichtet.

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Der Automobilkonzern Stellantis plant einen deutlichen Stellenabbau im Entwicklungszentrum von Opel in Rüsselsheim. Insgesamt sollen 650 Ingenieursstellen gestrichen werden – mehr als ein Drittel der technischen Belegschaft. Gleichzeitig kündigt das Unternehmen den Aufbau neuer Arbeitsplätze in den USA und Frankreich an.

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Jeh Aerospace hat eine langfristige Vereinbarung (Long-Term Agreement, LTA) mit dem französischen Unternehmen Liebherr-Aerospace unterzeichnet, um hochpräzise Komponenten für Flugzeugfahrwerke zu fertigen und zu liefern.

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Der Technologiekonzern Rheinmetall hat in Studen (Schweiz) mit dem Bau einer neuen Werkstatt- und Lagerhalle begonnen. Der Spatenstich erfolgte im Beisein von Unternehmensvertretern, lokalen Behörden und dem Baumanagement.

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Die Europäische Kommission hat ein neues Förderinstrument in Höhe von 115 Millionen Euro vorgestellt, das die Entwicklung und Einführung disruptiver Verteidigungstechnologien beschleunigen soll. Der Fokus liegt dabei auf kleinen und mittleren Unternehmen (KMU), Start-ups und Scale-ups innerhalb der EU.

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Der Auftrag umfasst unbemannte Luftfahrtsysteme mittlerer Reichweite in X-Wing- und Deltaflügel-Konfiguration, die in Deutschland für die Streitkräfte der Ukraine gefertigt werden. Es handelt sich um den bislang größten deutschen Produktionsauftrag für schwere autonome Angriffsdrohnen.

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Der japanische Leiterplattenhersteller Meiko Electronics hat beschlossen, eine neue hundertprozentige Tochtergesellschaft in Vietnam zu gründen, um seine Produktionskapazitäten in der ASEAN-Region auszubauen.

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Der Engineering-Dienstleister EDAG plant einen umfassenden Stellenabbau bis Ende 2026. Insgesamt sollen rund 1.300 Arbeitsplätze wegfallen, davon etwa 150 am Standort Fulda, wie aus einem Bericht der Fuldaer Zeitung hervorgeht.

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Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.

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Volkswagen muss im ersten Quartal 2026 voraussichtlich eine finanzielle Belastung verbuchen, nachdem das Unternehmen die Produktion seines Elektro-SUV ID.4 im Werk in Chattanooga, Tennessee, eingestellt hat, wie Reuters berichtet.

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Ein in Berlin entwickelter Kleinsatellit ist im Rahmen der NASA-Mondmission Artemis II erfolgreich im All ausgesetzt worden. Der Satellit „Tacheles“, entwickelt vom Startup Neurospace mit Bezug zur Technischen Universität Berlin, liefert nun erste Daten aus dem Weltraum.

AB-Electronic

Der EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic (A+B Electronic) hat seine SMD-Fertigung umfassend modernisiert und eine zweite Bestückungslinie von FUJI installiert. Ziel ist es, Kapazität, Flexibilität und Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung weiter zu steigern.

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Über viele Jahre folgte die Entwicklung von Verteidigungselektronik einer relativ stabilen Logik. Systeme wurden auf Basis klar definierter Bedrohungsmodelle entwickelt, in kontrollierten Umgebungen getestet, zertifiziert und anschließend mit der Erwartung eingesetzt, über längere Zeit unverändert gültig zu bleiben.

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