Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Industrial_Edge

Der deutsche Technologiekonzern Siemens will mit dem US-Daten- und KI-Unternehmen Databricks und dem deutschen Produktionssysteme-Spezialisten FFT Fertigungsdaten direkt für industrielle KI nutzbar machen. Das geht aus einer Siemens-Pressemitteilung vom 16. Juni hervor. Die neue Integration führt Shopfloor- und Anlagendaten von Siemens Industrial Edge über FFT DataBridge in die Databricks-Plattform. Industrieunternehmen sollen damit KI-Modelle zentral trainieren, über Produktionsnetzwerke hinweg ausrollen und direkt am Ort der Produktion einsetzen können.

Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies hat die Übernahme der Schweizer Swiss Technology Group (STG) sowie der deutschen ILFA GmbH angekündigt. Beide Transaktionen sollen im dritten Quartal 2026 abgeschlossen werden.

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Mit 31 Unternehmen in den globalen Top 100 der EMS- und ODM-Branche verfügt Europa über Breite – aber nicht über Größe. Ein Blick auf die 20 größten Unternehmen der Region zeigt eine Fertigungsbasis, die sich über 14 Länder erstreckt, von Deutschland angeführt wird und in der die nordischen Länder deutlich über ihrem Gewicht mitspielen.

Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Der US-amerikanische Energiespeicherhersteller Eos Energy Enterprises hat seinen strategischen Markteintritt in Deutschland bekannt gegeben. Grundlage dafür ist eine exklusive Partnerschaft im Bereich Langzeitspeichertechnologien (Long Duration Energy Storage, LDES), mit der das Unternehmen seine Präsenz auf dem europäischen Markt ausbauen will.

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Aukera Energy, die belgische Plattform für Batteriespeicher und erneuerbare Energien, hat die erste Phase ihres Batteriespeicherprojekts Gura im rumänischen Kreis Ialomița in Betrieb genommen. Die Anlage verfügt über eine installierte Leistung von 150 MW.

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Nokia hat eine umfangreiche Erweiterung seiner Aktivitäten im Bereich Advanced Test and Packaging (ATP) in Allentown im US-Bundesstaat Pennsylvania angekündigt. Mit der Investition will das Unternehmen die heimische Produktion von photonischen Chips und optischen Netzwerktechnologien ausbauen, die für den Betrieb moderner KI-Infrastrukturen benötigt werden.

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Der Schweizer EMS-Anbieter Cicor verkauft seinen Produktionsstandort in Tunesien und startet gleichzeitig ein Integrations- und Produktivitätsprogramm, das künftig jährliche EBITDA-Verbesserungen von mehr als 10 Millionen CHF erzielen soll. Von den Maßnahmen sind rund 220 Stellen betroffen, was etwa fünf Prozent der weltweiten Belegschaft entspricht.

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Automotive_Manufacturing

Volkswagen, Stellantis und Renault wollen die Autoproduktion in Europa über eine klare Made-in-Europe-Regel absichern. Davon berichtete Reuters am 12. Juni. Die Hersteller schlagen vor, lokale Wertschöpfung in der EU mit einer 70-Prozent-Quote abzusichern. Mit dem Vorstoß wollen sie europäische Produktion stützen und Lieferketten im Zuge der Elektrifizierung stärker im Binnenmarkt halten.

DHL Supply Chain, die auf Kontraktlogistik spezialisierte Sparte der DHL Group, hat den Bau eines neuen europäischen Batterie-Logistikzentrums im niederländischen Holtum in der Provinz Limburg gestartet. Mit dem Projekt erweitert das Unternehmen seine Kapazitäten für die Logistik von Batterien und Energiespeichersystemen in Europa.

Der französische Automobilhersteller Renault hat eine Partnerschaft mit dem Rüstungs- und Technologiekonzern Thales angekündigt, um gemeinsam ein Militärfahrzeug zu entwickeln. Damit baut Renault sein Engagement im Verteidigungssektor weiter aus und unterstützt die europäischen Aufrüstungsbemühungen. Die Nachricht wurde zuerst von Reuters berichtet.

Der französische Energiemanagement-Spezialist Schneider Electric und der taiwanesische Elektronikfertiger Foxconn wollen gemeinsam Infrastruktur für KI-Rechenzentren entwickeln. Davon berichtete Reuters am 15. Juni. Die geplanten Lösungen sollen KI-Rechenzentren mit Technik für Stromversorgung und Kühlung sowie für das Energiemanagement ausstatten.

building

Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S will bis zu 2 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate in Malaysia investieren. Das geht aus einer Insiderinformation des Unternehmens vom 13. Juni hervor. US-Halbleiterkonzern AMD und ein weiterer führender Technologiekunde sollen künftig zusätzliche Substrate aus Kulim beziehen. AT&S reagiert damit auf die hohe Nachfrage nach Substraten für KI-Recheninfrastruktur und High-Performance-Computing.

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Von KI-gestützter Produktionsplanung über moderne Leiterplattentechnologien bis hin zu resilienten Lieferketten und Europas industrieller Wettbewerbsfähigkeit – die Evertiq Expo Berlin 2026 bringt Experten aus der gesamten Elektronikbranche zusammen, um einige der drängendsten Herausforderungen der Industrie zu diskutieren. Vor der Veranstaltung am 18. Juni werfen wir einen genaueren Blick auf das diesjährige Konferenzprogramm.

GA-ASI

Der Hersteller unbemannter Luftfahrtsysteme (UAS) General Atomics Aeronautical Systems (GA-ASI) baut seine Präsenz im niederländischen Innovationsökosystem weiter aus. Über seine Beteiligungsinitiative Blue Magic Netherlands (BMN) investiert das Unternehmen in sechs Technologieunternehmen aus den Niederlanden.

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Der EMS-Anbieter ESCATEC hat für seinen Produktionsstandort im britischen Lutterworth die Zertifizierung nach ISO 13485:2016 erhalten. Damit können Kunden die Fertigung von Medizinprodukten innerhalb des globalen Produktionsnetzwerks des Unternehmens verlagern und skalieren, ohne Abstriche bei Qualität, Rückverfolgbarkeit oder regulatorischer Konformität machen zu müssen.

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Das US-Unternehmen Celera Semiconductor hat die Übernahme des portugiesischen Analog-IC-Designhauses SiliconGate bekannt gegeben. Mit der Akquisition will Celera seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und die Entwicklung KI-gestützter Analog-Halbleiterlösungen beschleunigen.

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Der deutsche Ventilatoren- und Motorenhersteller ebm-papst hat nach einer Investition von rund 30 Millionen Euro offiziell einen neuen Standort im rumänischen Oradea eröffnet. In dem neuen Werk werden Produktion, Forschung und Entwicklung sowie Serviceaktivitäten unter einem Dach gebündelt.

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Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID Group bündelt seine China-Fertigung auf einem neuen Campus in Zhongshan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 9. Juni hervor. Der Standort soll zwei bisher angemietete Werke in China ersetzen und die dortige Fertigung deutlich erweitern. SCHMID reagiert damit auf die steigende Nachfrage chinesischer Kunden nach Anlagen für anspruchsvolle Leiterplatten- und Substratanwendungen.

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Collins Aerospace, ein Unternehmen von RTX, hat seine erweiterte Produktionsstätte im polnischen Tajęcina offiziell eröffnet. Die Investition in Höhe von 69 Millionen US-Dollar soll die Produktionskapazität für Fahrwerksysteme um nahezu 25 Prozent erhöhen und sowohl kommerzielle als auch militärische Luftfahrtprogramme unterstützen.

Der US-Halbleiterhersteller Onsemi plant Medienberichten zufolge den Abbau von 200 bis 300 Arbeitsplätzen an seinem Standort in Rožnov pod Radhoštěm in Tschechien. Dies berichtet das tschechische Wirtschaftsmagazin e15. Bereits im Jahr 2025 hatte das Unternehmen an demselben Standort rund 170 Stellen gestrichen.

Mira-Grunhaupt

Trotz der zunehmenden Komplexität in der Produktion verlassen sich viele Elektronikhersteller noch immer auf Excel-Tabellen und manuelle Abstimmungen zur Planung ihrer Fertigungsabläufe. Im Gespräch mit Evertiq vor ihrem Vortrag auf der Evertiq Expo Berlin 2026 erklärt Mira Grünhaupt, Head of Solution Advisory bei PAILOT GmbH, warum moderne Produktionsplanung weiterhin eine Herausforderung darstellt – und wie KI-gestützte Planung Fabriken flexibler, reaktionsfähiger und wettbewerbsfähiger machen kann.

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Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik AG hat an seinem Hauptstandort Zandt eine neue Mechanikhalle in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Der Neubau erweitert die Produktionsflächen im Geschäftsbereich Mechanik und soll die Fertigung entlang kompletter EMS-Projekte stärken. Der Ausbau soll die hohe Auslastung in der Mechanikfertigung auffangen und zugleich Raum für weiteres Wachstum schaffen.

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Nvidia und SK hynix haben eine mehrjährige Technologiepartnerschaft angekündigt, um Speicherlösungen der nächsten Generation für den weltweiten Ausbau von KI-Fabriken zu entwickeln und die Entwicklung sowie Fertigung von Halbleitern zu beschleunigen. Die Vereinbarung baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Co-Engineering auf.

wafer

Der japanische Technologiekonzern Hitachi Ltd. und der US-amerikanische Halbleiterhersteller Intel Corporation wollen gemeinsam industrielle Infrastruktur mit Physical AI und Advanced Computing weiterentwickeln. Das geht aus einer Pressemitteilung von Hitachi vom 5. Juni hervor. Die Unternehmen arbeiten daran, industrielle Systeme intelligenter und widerstandsfähiger zu machen. Dafür nehmen sie Anwendungen in der Fertigung sowie in Energie- und Mobilitätsinfrastruktur in den Blick.

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Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE liefert dem japanischen Leistungshalbleiterhersteller ROHM Semiconductor ein G10-GaN-Depositionssystem für den Aufbau einer eigenen GaN-Epitaxie im japanischen Hamamatsu. Das geht aus einer Pressemitteilung von AIXTRON vom 8. Juni hervor. ROHM bereitet damit die Serienfertigung von 8-Zoll-GaN-Epitaxiewafern für 650-V- und 100-V-Leistungsbauelemente vor. Die Bauelemente adressieren den steigenden Leistungsbedarf in KI-Infrastruktur und Automotive-Leistungselektronik.

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Der deutsche Bau- und Infrastrukturkonzern HOCHTIEF hat von SachsenEnergie einen Auftrag für ein Flusswasserwerk zur Versorgung der Halbleiterindustrie in Dresden erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Die Anlage soll ab 2030 Wasser aus der Elbe für industrielle Prozesse aufbereiten. Der Auftrag betrifft einen der wichtigsten Chipstandorte Europas, dessen Ausbau eine verlässliche Wasserversorgung erfordert.

corporate-building

Der japanische Elektronik- und Komponentenhersteller Kyocera hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Laserdioden-Geschäfts des japanischen Photonikunternehmens Ushio unterzeichnet. Das geht aus einer Pressemitteilung der KYOCERA Europe GmbH vom 3. Juni hervor. Wie die europäische Kyocera-Tochter mit Sitz in Esslingen berichtet, soll das Ushio-Geschäft Kyoceras Arbeit an RGB-Laserdioden um rote Laser auf Galliumarsenid-Basis erweitern. Damit zielt der Konzern auf Anwendungen in Fahrzeugprojektionen und AR-Systemen.

Chips-Act

Die Europäische Kommission hat das sogenannte European Technological Sovereignty Package vorgestellt – ein Maßnahmenpaket aus Gesetzesinitiativen und strategischen Programmen, das Europas Abhängigkeit von ausländischen Anbietern in den Bereichen Halbleiter, Künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Open-Source-Technologien verringern soll.

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Der Schweizer EMS-Anbieter Cicor Group wurde von einem führenden europäischen Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsunternehmen (A&D) ausgewählt, elektronische Baugruppen für ein bedeutendes Verteidigungsprogramm zu liefern.

Moritz-Floder

Elektronikhersteller haben heute mehr Zugriff auf Produktionsdaten als je zuvor. Trotz steigender Investitionen in die Digitalisierung kämpfen jedoch viele Unternehmen weiterhin damit, vollständige Transparenz über ihre Produktionsumgebungen zu erreichen.

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Der niedersächsische EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic GmbH hat seine SMD-Fertigung mit einer Investition von rund 1,8 Millionen Euro modernisiert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. A+B Electronic hat den SMD-Bereich innerhalb der vorhandenen Fläche neu geordnet und die Bestückungskapazitäten erhöht. Die integrierte Lotpasteninspektion soll den Anlauf nach dem Umbau stabilisieren und die Qualität in der Serienfertigung absichern.

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