TrendForce prognostiziert Preisanstieg für DRAM-Produkte im 3. Quartal 2025
TrendForce berichtet, dass die Preise für DRAM-Produkte im 3. Quartal 2025 voraussichtlich um 10 % bis 15 % steigen werden, da DRAM-Hersteller zunehmend auf High-End-Produkte setzen und das Auslaufen älterer Generationen wie DDR4 und LPDDR4X ansteht. Dies wird durch eine steigende Nachfrage und eine aggressive Auffüllung von Beständen verstärkt.
Öffentlicher Nahverkehr in den USA erhält durch Partnerschaft zwischen BMZ Group und Kiepe Electric
Die BMZ Group und Kiepe Electric haben eine bedeutende Partnerschaft geschlossen, die den öffentlichen Nahverkehr in den Vereinigten Staaten verbessern soll. Die Zusammenarbeit hat zu einer innovativen Lösung geführt, die auf die speziellen Anforderungen der King County Metro, die den öffentlichen Nahverkehr in Seattle und 34 weiteren Städten betreibt, abgestimmt ist.
Semitron steigert Output um 18 % mit FUJI-Bestückungsmaschinen
Semitron S.A., ein Elektronikfertiger aus Thessaloniki, Griechenland, hat seine Produktionskapazitäten durch die Einführung von zwei FUJI AIMEX-IIIc Bestückungsautomaten erheblich verbessert. Diese Maschinen zeichnen sich durch eine hohe Feeder-Kapazität aus, die es Semitron ermöglicht, eine Vielzahl von Komponenten gleichzeitig zu verarbeiten und somit die Flexibilität in der Produktion zu erhöhen.
Infineons Aufsichtsrat ernennt Alexander Gorski zum Chief Operations Officer
Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat Alexander Gorski mit Wirkung zum 1. Oktober 2025 für drei Jahre zum Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer (COO) ernannt. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche Operations, Beschaffung, Supply Chain und Qualitätsmanagement. Gorski folgt auf Dr. Rutger Wijburg, der das Unternehmen auf eigenen Wunsch zum 30. September 2025 verlässt und in den Ruhestand tritt.
Polestar 7: Europäische Produktion in Košice, Slowakei bestätigt
Polestar hat offiziell bekannt gegeben, dass die Produktion seines kommenden Premium-Kompakt-SUV, des Polestar 7, ab 2028 im Volvo-Werk in Košice, Slowakei, stattfinden wird. Diese Entscheidung markiert einen bedeutenden Schritt in der Strategie des Unternehmens, seine Fertigungskapazitäten nach Europa zu verlagern und sich von der bisherigen Produktion in China zu diversifizieren. Der Schritt erfolgt in Zusammenarbeit mit Volvo Cars, beide Unternehmen sind Teil der Geely Holding Group.
MilDef erhält Auftrag über 225 Millionen SEK von Kongsberg Defence & Aerospace
MilDef Group AB hat einen bedeutenden Auftrag im Wert von 225 Millionen SEK von Kongsberg Defence & Aerospace erhalten. Dieser Auftrag umfasst die Lieferung von robusten IT-Geräten, die zur Verbesserung der Digitalisierungsfähigkeiten von Kongsberg beitragen sollen. Die Auslieferungen sind für das Jahr 2026 geplant, und der Auftrag wurde bereits im zweiten Quartal 2025 erfasst.
Changan plant europäische Fabrik
Der chinesische Automobilhersteller Changan plant, eine Fertigungsstätte in Europa zu errichten, um seine wachsenden Verkaufszahlen im Bereich der Elektrofahrzeuge (EV) auf dem Kontinent zu unterstützen. Laut einem Bericht von Reuters erklärte Nic Thomas, Leiter des europäischen Marketings, Verkaufs und Services bei Changan, dass das Unternehmen bereits mögliche Standorte prüfe und zuversichtlich sei, genügend Verkaufsvolumen zu erreichen, um eine lokale Produktion zu rechtfertigen. Der genaue Zeitrahmen und Standort sind noch in der Überlegung, jedoch befindet sich Changan bereits in den Planungsphasen für die europäische Fertigung.
Elektrobit und Foxconn entwickeln KI-basierte Plattform für SDVs
Elektrobit und Foxconn haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung von EV.OS angekündigt – einer flexiblen, KI-gestützten Softwareplattform für die nächste Generation softwaredefinierter Elektrofahrzeuge (SDVs). Ziel der Zusammenarbeit ist es, eine skalierbare, zukunftssichere Architektur zu schaffen, die die Komplexität reduziert, Entwicklungskosten senkt und die Markteinführung beschleunigt.
Kitron erhält Auftrag über 4 Millionen Euro für Luftfahrt-Radaranwendung
Das norwegische Elektronikfertigungsunternehmen Kitron hat einen Auftrag im Wert von 4 Millionen Euro erhalten, um Elektronikmodule für eine Luftfahrt-Radaranwendung zu produzieren. Der Auftrag ist für den US-Markt bestimmt und wird in den bestehenden europäischen Produktionskapazitäten von Kitron gefertigt. Die Auslieferungen sind für das Jahr 2026 geplant.
IFA Berlin und Cradle to Cradle kooperieren für mehr Kreislaufwirtschaft in der Elektronikbranche
Elektrogeräte, die sich vollständig recyceln lassen, statt auf dem Müll zu landen – dieses Ziel verfolgen die IFA Berlin und die Cradle to Cradle NGO mit einer neuen Partnerschaft.Das geht aus einer Pressemitteilung der IFA vom 2. Juli 2025 hervor. Gemeinsam wollen sie die Elektronikbranche in Richtung zirkuläres Design bewegen und Ansätze sichtbar machen, bei denen Materialien im Kreislauf bleiben.
Ericsson intensiviert Forschung und Entwicklung in Indien – Start der ASIC-Entwicklung in Bengaluru
Ericsson erweitert seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Indien und beginnt in Bengaluru mit der Entwicklung von Application-Specific Integrated Circuits (ASICs). Dieser Schritt unterstreicht das Engagement von Ericsson, die technologische Kompetenz in Indien zu stärken und die lokale Halbleiterindustrie zu fördern. Die geplante Erweiterung umfasst die Schaffung von über 150 neuen Arbeitsplätzen im Bereich der ASIC-Entwicklung.
Intel CEO Lip-Bu Tan erwägt grundlegende Änderungen in der Chipfertigung
Laut einem exklusiven Bericht von Reuters vom 2. Juli 2025 erwägt Intel-CEO Lip-Bu Tan eine erhebliche Neuausrichtung des Geschäftsbereichs für Auftragsfertigung. Demnach könnte Intel in Erwägung ziehen, die Vermarktung seines 18A-Fertigungsverfahrens an externe Kunden einzustellen. Diese Entscheidung würde eine erhebliche Abschreibung erfordern, die laut Branchenanalysten Hunderte Millionen bis Milliarden von Dollar kosten könnte. Tan plant, diese Optionen dem Vorstand in einer Sitzung im Juli vorzulegen. Intel selbst kommentierte diese „hypothetischen Szenarien oder Marktspekulationen“ nicht. Das Unternehmen betonte jedoch, dass der Hauptkunde für das 18A-Verfahren traditionell Intel selbst sei und dass die Produktion der „Panther Lake“-Laptop-Chips später im Jahr 2025 hochgefahren werden soll.
Zollner Elektronik AG erhält erneut Nadcap-Akkreditierung für Altenmarkt III
Zollner Elektronik AG hat erfolgreich die Nadcap-Akkreditierung für den Standort Altenmarkt III in Deutschland erneuert. Diese Akkreditierung bestätigt die Einhaltung der höchsten Qualitätsstandards in der Luft- und Raumfahrtindustrie. Der Standort erfüllt nun erneut die Anforderungen des AC7120-Standards des National Aerospace and Defense Contractors Accreditation Program (Nadcap) für die Produktion von bestückten Leiterplatten. Diese Akkreditierung ist ein bedeutender Schritt zur Sicherstellung der Qualität und Zuverlässigkeit in der Fertigung von Elektronikprodukten für sicherheitskritische Anwendungen.
BECOM Group begrüßt Viktor Novak im Business Development
Die BECOM Group freut sich, Viktor Novak als neues Mitglied im Bereich Business Development willkommen zu heißen. Mit seiner umfassenden Erfahrung in den Bereichen Vertrieb, strategische Partnerschaften und Geschäftsentwicklung wird er das Unternehmen dabei unterstützen, neue Geschäftsmöglichkeiten zu identifizieren und bestehende Kundenbeziehungen weiter auszubauen.
AIXTRON forscht an energieeffizienter SiC-Produktion
AIXTRON SE, das Fraunhofer IISB und die bimanu Cloud Solutions GmbH haben ein gemeinsames Forschungsprojekt ins Leben gerufen, um die Energieeffizienz in der Produktion von Siliziumkarbid (SiC) zu verbessern. Das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Projekt „Steigerung der Energieeffizienz bei der SiC-Epitaxie“ wird von AIXTRON geleitet und hat ein Budget von 28,4 Millionen Euro.
Rohde & Schwarz übernimmt ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH
Zum 1. Juli 2025 hat Rohde & Schwarz die ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH übernommen. Das im hessischen Oberursel ansässige Unternehmen ist auf hochpräzise Leistungsmesstechnik spezialisiert und wird nun Teil des Rohde & Schwarz Portfolios. Durch diese Akquisition erweitert Rohde & Schwarz sein Test- und Messportfolio im Bereich Leistungselektronik und verstärkt seine Position in den wachsenden Märkten der E-Mobilität, Industrieelektronik und erneuerbaren Energien.
Scanfil und Etteplan intensivieren strategische Partnerschaft im Bereich Produktionstests
Scanfil und Etteplan haben eine neue Servicevereinbarung im Bereich der Entwicklung von Produktionstests unterzeichnet. Etteplan wird Scanfil bei der Entwicklung der Odin-Funktionstestplattform unterstützen, und die Unternehmen planen, gemeinsame Testanwendungsprojekte für Kunden anzubieten. Diese erweiterte Zusammenarbeit baut auf der bestehenden strategischen Partnerschaft auf, die 2019 begann und bereits mehrere erfolgreiche Produktentwicklungen hervorgebracht hat.
Codasip startet beschleunigten Verkaufsprozess
Codasip, ein führendes Unternehmen im Bereich RISC-V-Prozessoren, hat einen beschleunigten Verkaufsprozess eingeleitet, um die Unternehmensverkäufe innerhalb der nächsten drei Monate abzuschließen. Das Unternehmen hat erhebliche Finanzierungen von über 119 Millionen Euro erhalten und plant, diese in den kommenden Jahren weiter auszubauen.
Lyten übernimmt größte europäische Batterie-ESS-Fabrik von Northvolt
Das US-amerikanische Unternehmen Lyten hat die Übernahme von Northvolt Dwa ESS in Gdańsk, Polen, bekannt gegeben – der größten Batterie-Energiespeichersystem-Fabrik (BESS) Europas. Die 25.000 m² große Anlage war seit November 2024 nach der Insolvenz von Northvolt geschlossen. Lyten plant, die Produktion umgehend wieder aufzunehmen, um bestehende und neue Kundenaufträge zu erfüllen. Die finanziellen Details der Transaktion wurden nicht veröffentlicht, der Abschluss wird für das dritte Quartal 2025 erwartet.
Compal Electronics eröffnet neue Fertigungsstätte für Automobilelektronik in Polen
Compal Electronics hat die Fertigstellung der ersten Phase seiner neuen Fertigungsstätte in Czeladź, Woiwodschaft Schlesien, Polen, bekannt gegeben. Diese Einrichtung markiert einen bedeutenden Schritt in der strategischen Expansion des Unternehmens in den europäischen Automobilmarkt.
Technica USA kündigt strategische Partnerschaft mit I.T.C. Intercircuit Production GmbH an
Technica USA hat eine neue Vertriebs- und Vertretungsvereinbarung mit I.T.C. Intercircuit Production GmbH bekannt gegeben, einem weltweit anerkannten Hersteller fortschrittlicher Ausrüstungen für die Leiterplattenfertigungsindustrie. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird Technica USA I.T.C. in einem umfangreichen US-Gebiet vertreten, das unter anderem Kalifornien, Nevada, Oregon, Washington, Arizona und Texas umfasst.
Zollner übernimmt vollständige Kontrolle über Bluechips Microhouse
Zollner Elektronik AG hat erfolgreich die vollständige Übernahme von Bluechips Microhouse Co., Ltd. in Thailand abgeschlossen. In Zukunft wird das Unternehmen als Teil der Zollner-Gruppe unter der Leitung von Thomas Kiefl agieren – strategisch vernetzt, technologisch fokussiert und international ausgerichtet.
Inission übernimmt litauischen EMS-Anbieter Selteka
Der schwedische EMS-Dienstleister Inission setzt seine Expansion fort und übernimmt diesmal den litauischen EMS-Anbieter UAB Selteka.
Kitron erhält 11-Millionen-Euro-Auftrag für militärische Kommunikation
Das norwegische Unternehmen Kitron hat einen Auftrag im Wert von 11 Millionen Euro erhalten, um fortschrittliche militärische Kommunikationsprodukte für den europäischen Markt zu produzieren. Dieser Auftrag stärkt Kitron als wichtigen Fertigungspartner für Kommunikationsprodukte in militärischen Anwendungen.
tesa eröffnet neues „Debonding on Demand“-Labor in Singapur
Die tesa SE, ein führender Hersteller selbstklebender Produktlösungen, hat ein neues Labor in Singapur eröffnet, das sich auf die Entwicklung und Anwendung ihrer innovativen „Debonding on Demand“-Technologie konzentriert. Diese Technologie ermöglicht es, Klebebänder bei Bedarf rückstandsfrei zu entfernen – ein bedeutender Fortschritt in Richtung nachhaltiger Produktgestaltung und Kreislaufwirtschaft.
Generationswechsel bei CONTAG Leiterplatten – Zukunft als Familienunternehmen gesichert
Der deutsche High-Tech-Leiterplattenhersteller CONTAG AG startet einen bedeutenden Generationswechsel. Nach 30 Jahren erfolgreicher Unternehmensführung durch den Gründer und Inhaber Andreas Contag, übernimmt nun die nächste Generation die Führung des Unternehmens. Andreas Contag, der in den ersten Jahren die Entwicklung von CONTAG maßgeblich prägte, leitete das Unternehmen in den letzten drei Jahrzehnten zu einem anerkannten High-Tech-Produzenten.
Erste Siliziumwafer aus Okmetics neuer Vantaa-Fabrik – Meilenstein für europäische Halbleiterprodukt
Der finnische Siliziumwafer-Hersteller Okmetic hat erfolgreich die ersten Wafer aus seiner erweiterten Fertigungsanlage in Vantaa produziert. Dieser Schritt markiert den Abschluss der ersten Phase einer insgesamt 400 Millionen Euro umfassenden Investition – der größten in der Unternehmensgeschichte – und fällt mit dem 40-jährigen Bestehen des Unternehmens zusammen.
BYD baut Lkw-Produktion in Ungarn aus – Strategischer Schritt für die europäische Elektromobilität
Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD investiert 75,7 Millionen Euro in eine neue Produktionshalle für Nutzfahrzeuge im ungarischen Komárom. Mit dieser Erweiterung soll die jährliche Kapazität der bestehenden Elektrobusfabrik auf insgesamt 1.250 Fahrzeuge verdoppelt werden.
Produktionsstopp in Northvolts Batteriefabrik – Zukunft bleibt ungewiss
Die Produktion in Northvolts Batteriefabrik in Skellefteå, Nordschweden, wurde heute vollständig eingestellt, und es bleibt unklar, ob der Betrieb jemals wieder aufgenommen wird.
Selha Group übernimmt den Betrieb von Eolane Valence
Ende Mai 2025 hat die Selha Group offiziell den Betrieb des Eolane-Standorts in Valence übernommen, nachdem der Pariser Handelsgerichtshof dem Erwerb zugestimmt hatte. Die Akquisition stellt einen bedeutenden Schritt in der Wachstumsstrategie der Selha Group als führendem Unternehmen in der französischen Elektronikindustrie dar.
NXP und TTTech Auto stärken Fahrzeugvernetzung mit Ethernet-Switch-Entwicklung
NXP Semiconductors und TTTech Auto haben ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung eines Automotive-Ethernet-Switch-Chips bekannt gegeben. Dieser Chip soll die Grundlage für die Vernetzung moderner Fahrzeuge bilden und die Integration von sicherheitskritischen sowie nicht-kritischen Datenströmen über ein einziges Ethernet-Netzwerk ermöglichen. linkedin.com+4
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