Ventec prüft Ausbau der Produktion in den USA
Die Ventec International Group prüft den Aufbau einer Produktionsstätte in den USA, um ihre wachsende Kundenbasis in Nordamerika besser zu bedienen.
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Hongqi prüft Produktion bei Stellantis in Spanien für Europa-Expansion
Der chinesische Automobilhersteller Hongqi führt Gespräche mit dem Stellantis-Konzern über eine mögliche Fahrzeugproduktion in Spanien. Ziel ist es, den Markteintritt in Europa zu beschleunigen, berichtet Reuters.
KI in der Fertigung: Limtronik will Erfahrungswissen besser verfügbar machen
Der deutsche EMS-Dienstleister Limtronik nutzt KI-basierte Assistenzsysteme, um Industrieingenieure bei Fertigungsentscheidungen zu unterstützen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. April hervor. Limtronik reagiert damit auf die Gefahr, dass Erfahrungswissen mit dem Ausscheiden erfahrener Fachkräfte verloren geht. In der variantenreichen Elektronikfertigung soll KI helfen, vorhandenes Prozesswissen schneller auffindbar zu machen und neue Mitarbeiter zügiger in komplexe Abläufe einzubinden.
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ROUTER UND KOMMUNIKATIONSMODULE DER FIRMA TELTONIKA
IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.
Direct-to-Cell wächst rasant: Markt für Satellitenkommunikation steigt um 49 %
Die Direct-to-Cell-Technologie, die eine direkte Kommunikation zwischen Smartphones und Satelliten ermöglicht, tritt in eine Phase starken Wachstums ein. Laut TrendForce wird der globale Markt bis 2026 ein Volumen von 7,6 Milliarden US-Dollar erreichen – ein Anstieg von rund 49 % gegenüber dem Vorjahr.
ICAPE übernimmt PCB-Handelsgeschäft von TEKUBE und stärkt Präsenz in Südeuropa
Der französische Leiterplatten-Distributor ICAPE Group hat die PCB-Handelsaktivitäten des italienischen Unternehmens TEKUBE SRL übernommen und baut damit seine Position in Südeuropa weiter aus.
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Indra erhält weiteren Auftrag für U-Boot-Systeme von Kongsberg
Indra hat einen neuen Auftrag von Kongsberg Defence & Aerospace (KDA) zur Lieferung von elektronischen Kampfführungs- und Radarsystemen für sechs zusätzliche U-Boote des Typs 212CD erhalten. Die U-Boote werden von Deutschland und Norwegen in ihre Flotten integriert.
BEL und BMIT stärken Indiens Verteidigungstechnologie
Bharat Electronics Limited (BEL) und Bit Mapper Integration Technologies (BMIT) haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Produktion moderner Elektroniklösungen für den Verteidigungs- und Luftfahrtbereich geschlossen.
Turbo Energy und Hithium kooperieren bei Energiespeicherlösungen
Turbo Energy und Hithium haben eine strategische Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Energiespeicherlösungen angekündigt. Ziel ist es, KI-basierte Software mit Batteriesystemen zu kombinieren und damit intelligente, skalierbare Energiespeicherinfrastrukturen zu schaffen.
LTSCT und Newen kooperieren bei SiC-Leistungsmodulen
L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine Tochtergesellschaft von Larsen & Toubro, hat eine Vereinbarung mit dem indischen Unternehmen Newen Systems zur gemeinsamen Entwicklung von Siliziumkarbid-(SiC)-basierten Leistungsmodulen unterzeichnet.
Siemens und TSMC treiben KI für Chipdesign voran
Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.
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