Bosch streicht 900 Stellen am Standort Nürnberg
Bosch plant einen massiven Stellenabbau in Nürnberg. Bis Ende 2029 sollen 900 der derzeit rund 1.700 Arbeitsplätze wegfallen. Als Gründe nennt der Automobilzulieferer zunehmenden Wettbewerbs und Preisdruck sowie sinkende Absätze in der Automobilindustrie.
Rheinmetall ICEYE stellt Bundeswehr direkten Zugriff auf SAR Satelliten bereit
Rheinmetall ICEYE Space Solutions hat einen weiteren Meilenstein im Satellitenprogramm SPOCK 1 erreicht. Die Bundeswehr erhält direkten Zugriff auf mehrere speziell für sie vorgesehene SAR Aufklärungssatelliten. Gleichzeitig ist die Produktion der Satelliten am Standort Neuss angelaufen.
Speicherboom: Microns Quartalsumsatz verfünffacht sich nahezu
Microns Umsatz erreichte im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2026 54,2 Milliarden US Dollar und lag damit fast fünfmal so hoch wie im gleichen Quartal des Vorjahres. Steigende Speicherpreise ließen die Bruttomarge auf 87 Prozent steigen. Für 2027 und 2028 erwartet das Unternehmen eine weitere Verschärfung der Versorgungslage.
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Messgeräte für Installationen und Stromwandler der Marke Selec
Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen
X-FAB legt Grundstein für Chips Act geförderten Reinraum in Erfurt
X-FAB hat mit dem Bau eines neuen Reinraums an seinem Standort in Erfurt begonnen, um die Produktion von Mikrosystemen und Photonik auszubauen. Das Projekt Fab4Micro wird im Rahmen des EU Chips Act mit 127,4 Millionen Euro vom Bund und dem Freistaat Thüringen gefördert.
Air Liquide investiert über 170 Millionen Euro in japanische Chipfertigung
Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert über 170 Millionen Euro in neue Anlagen für einen großen Halbleiterhersteller in Japan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Die Anlagen sollen eine bestehende Fabrik für Logikchips im Süden des Landes versorgen, deren Kapazität mithilfe der Investition erweitert werden soll.
Evertiq Expo Warsaw: Die EMS-Branche im Fokus und die Hardware hinter dem Wachstum
Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.
SUSS steigt mit neuer GreenTec-Produktlinie in den Wafer-Reinigungsmarkt ein
SUSS erweitert sein Technologieportfolio und steigt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions in den Markt für die Wafer-Reinigung ein. Mit dem GT200 stellt das Unternehmen zugleich das erste System der neuen Plattform vor, das für die Entwicklung, Qualifizierung und Produktion von 200-Millimeter-Wafern ausgelegt ist.
Kyocera investiert Millionen in deutsche Produktionsstandorte
Kyocera Fineceramics Europe baut seine Produktions- und Technologiekapazitäten in Deutschland weiter aus. Im Mittelpunkt stehen Investitionen in Selb, Mannheim und Waiblingen – darunter eine neue Großpresse für Hochleistungskeramik und zusätzliche Kapazitäten für die Halbleiter- und Medizintechnik.
Reverion sammelt 175 Millionen US-Dollar für Ausbau der Produktion CO₂-negativer Kraftwerke ein
Das deutsche Energietechnologieunternehmen Reverion wandelt mit seiner Festoxid-Technologie Gas elektrochemisch und ohne Verbrennung in Strom um. Das im Brennstoffstrom enthaltene CO₂ wird dabei in reiner Form abgeschieden und kann wiederverwendet oder dauerhaft gespeichert werden.
Hitachi High-Tech und ZEISS treiben Multi-Beam-Inspektion voran
Der japanische Halbleiterausrüster Hitachi High-Tech und die deutsche ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology weiten ihre gemeinsame Entwicklungsarbeit an Multi-Beam-Inspektionssystemen aus. Das geht aus einer Mitteilung von Hitachi High-Tech vom 30. September hervor. Die Partner wollen kleine Defekte in fortgeschrittenen Halbleiterprozessen bei hohem Durchsatz erfassen und die Technik für die Serienfertigung weiterentwickeln. Kleinere Strukturgrößen und High-NA-EUV machen die zuverlässige Defekterkennung zunehmend anspruchsvoller.
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