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Stellenabbau in zwei Odelo-Werken in Slowenien
Der slowenische Hersteller von Fahrzeugbeleuchtungssystemen Odelo Slovenija plant, zwischen 117 und 127 Mitarbeiter zu entlassen. Der Stellenabbau betrifft zwei Produktionsstandorte in Prebold und Črešnjevci und soll bis Ende 2026 abgeschlossen sein. Das Unternehmen begründet die Entscheidung mit rückläufigen Aufträgen aus der Automobilindustrie.
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Elmos sichert sich zusätzliche Waferkapazitäten in Dortmund
Während die Bedeutung von Halbleitern in Fahrzeugen strukturell weiter zunimmt, steigt die Nachfrage nach Waferfertigungskapazitäten für Hochspannungstechnologien stark an. Mit der verlängerten Liefervereinbarung will Elmos frühzeitig auf diese Entwicklungen reagieren.
Murata investiert eine Billion Yen in den Ausbau seiner MLCC-Fertigung in Asien
Der japanische Elektronikkomponentenhersteller Murata will bis zum Geschäftsjahr 2030 rund eine Billion Yen (rund 5,69 Milliarden Euro) in zusätzliche Fertigungskapazitäten für keramische Vielschichtkondensatoren (MLCCs) in Asien investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 30. Oktober hervor. Mit neuen Produktionsgebäuden in Japan und Thailand sowie dem Ausbau weiterer asiatischer Werke will der Konzern seine Kapazitäten angesichts der steigenden Nachfrage aus Rechenzentren und anderen Elektronikmärkten erhöhen.
Wärme beherrschen, Leistung sichern Würth Elektronik eisos
Wärme beherrschen, Leistung sichern
Um Wärme effizient von elektronischen Bauelementen abzuführen, stehen verschiedene Kühlkonzepte zur Wahl. Wird jedoch Verlustleistung nicht zuverlässig abgeführt, drohen Leistungseinbußen, vorzeitige Alterung oder Ausfälle. Die richtige Wahl von Kühlkörper und Wärmeleitmaterial minimiert daher diese Risiken.
Vishay Siliconix erhält 215 Millionen Euro für Halbleiterausbau in Itzehoe
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Vishay Siliconix hat sich rund 215 Millionen Euro für den Ausbau seiner Chipfertigung in Itzehoe gesichert. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung des Bundeswirtschaftsministeriums und des Landes Schleswig-Holstein vom 30. Oktober hervor. Mit den Mitteln von Bund und Land will das Unternehmen die Produktion auf 300-Millimeter-Silizium-Wafer umstellen und die Fertigung von Leistungshalbleitern deutlich ausweiten.
Kontron und NOFFZ automatisieren Prüfung von 5G-Kommunikationsmodulen
Kontron arbeitet künftig mit NOFFZ Technologies zusammen, um die automatisierte Prüfung und Qualitätssicherung seiner in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule weiter auszubauen. Die Technologiepartnerschaft soll insbesondere die Effizienz der Serienproduktion steigern und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit der Module gewährleisten.
Incap steigert Quartalsumsatz um 56 Prozent auf Rekordniveau
Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Incap hat im dritten Quartal 2026 einen Rekordumsatz von 80,7 Millionen Euro erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 56 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Wachstumstreiber waren vor allem die Übernahme der Lacon Group und die steigende Nachfrage aus der Verteidigungsindustrie. Gleichzeitig bleibt die Verfügbarkeit von Komponenten und Leiterplatten eine Herausforderung.
Mercedes-Benz legt freiwilliges Abfindungsprogramm in Deutschland erneut auf
Mercedes-Benz wird sein freiwilliges Abfindungsprogramm für indirekte Funktionen in Deutschland ab Dezember erneut anbieten. Die Maßnahme ist Teil verstärkter Produktivitätsmaßnahmen, während der Automobilhersteller seine Rentabilitätsprognose für das laufende Jahr senkt.
Bilderrückblick: Evertiq Expo Warsaw 2026
Am 22. Oktober kam die Elektronikindustrie erneut in Polens moderner und lebendiger Hauptstadt zusammen und brachte damit eine weitere Evertiq-Expo-Saison zum Abschluss.
SUSS verlagert Fertigung aus Garching nach Taiwan
Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS verlagert seine Anlagen- und Modulfertigung vom Standort Garching nach Sternenfels und ins taiwanische Zhubei. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Künftig sollen Mask Aligner in Taiwan und Module ausschließlich in Sternenfels gefertigt werden. Damit will SUSS seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Fertigung näher an die asiatischen Kundenmärkte verlagern.
Rehm entwickelt Reflow-Lötprozess mit drei Technologien für komplexe SMD-Baugruppen
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.
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Rochester Electronics ist kein Makler
Die Bedeutung autorisierter Bezugsquellen bei der Beschaffung von Halbleitern
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Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen
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