Kyocera baut deutsche Fertigung für Hochleistungskeramik aus
Der japanische Keramikspezialist Kyocera erweitert seine Produktions- und Technologiestandorte in Deutschland. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Eine neue Großpresse in Selb schafft Kapazitäten für großformatige und hochkomplexe Bauteile aus Hochleistungskeramik. Kyocera will mit seinen Investitionen steigende Anforderungen aus der Halbleiterindustrie bedienen und die technologische Position seiner europäischen Standorte stärken.
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Eaton erweitert Fertigung in Schrems um 5.000 Quadratmeter
Der irisch-amerikanische Energiemanagementkonzern Eaton hat seinen Produktionsstandort im österreichischen Schrems um 5.000 Quadratmeter erweitert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Die neuen Kapazitäten dienen der Fertigung von elektrischer Schutz- und Energiemanagementtechnik für den europäischen Markt. Eaton will mit den zusätzlichen Kapazitäten den wachsenden Bedarf durch Elektrifizierung und Digitalisierung bedienen. Investitionen in kritische Infrastruktur sorgen laut Unternehmen für weitere Nachfrage.
Incap Romania erweitert Kabelkonfektionierung für Elektrobus-Projekt
Incap Electronics Romania hat in ein neues halbautomatisches System zur Kabelverarbeitung investiert. Die Anlage soll ein kürzlich gewonnenes mehrjähriges Elektrobus-Projekt mit einem geschätzten jährlichen Auftragswert von fünf Millionen Euro unterstützen.
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Sie verschrotten, was andere gerade suchen
In irgendeinem Lager in Europa altert gerade ein Bauteil, das ein Einkäufer zweihundert Kilometer weiter dringend sucht. Beide wissen nichts voneinander. Genau daran verdient niemand. Außer dem Schrotthändler. Dass das so ist, hat selten technische Gründe.
Metis Group übernimmt deutschen EMS-Dienstleister A+B Electronic
Die niederländische Elektronikgruppe Metis Group hat die Übernahme des deutschen EMS-Dienstleisters Assmy & Böttger Electronic (A+B Electronic) von OWG vereinbart. Mit der Transaktion expandiert Metis erstmals außerhalb der Niederlande.
Infineon eröffnet neuen Backend-Standort in Thailand
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat einen neuen Backend-Fertigungsstandort im thailändischen Bangkok eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Der Standort in Samut Prakan schafft zusätzliche Fertigungskapazitäten und kann schrittweise auf bis zu fünf Module erweitert werden. Damit will Infineon sein globales Produktionsnetz breiter aufstellen und Kunden weltweit flexibler bedienen.
Volkswagen, PowerCo und Gotion bauen LFP-Batterieproduktion in Europa aus
Volkswagen Group, PowerCo und Gotion High-tech vertiefen ihre strategische Partnerschaft und planen drei Joint Ventures für die industrielle Produktion von LFP-Batteriezellen und Kathodenmaterial. Valencia soll dabei zu einem europäischen Produktionszentrum für LFP-Batterien ausgebaut werden.
Kitron startet Bau neuer Fabrik in Örnsköldsvik
Kitron hat mit dem Bau seines neuen Produktionsstandorts in Gålnäs im schwedischen Örnsköldsvik begonnen. Der Baustart erfolgt früher als ursprünglich geplant. Noch im Frühjahr hatte das Unternehmen mit einem Baubeginn Anfang 2027 gerechnet.
Panasonic Factory Solutions bündelt Geschäft in Budapest
Panasonic Factory Solutions stärkt seine Präsenz in Mittel- und Osteuropa und bündelt Kundenbetreuung, Engineering, Service und Entwicklung in Budapest. Dafür hat das Unternehmen ein deutlich erweitertes Technical Centre eröffnet.
Scanfil erhöht langfristiges Wachstumsziel auf 15 Prozent pro Jahr
Scanfil hebt sein langfristiges Umsatzziel an und strebt über den Geschäftszyklus hinweg ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 15 Prozent an. Zuvor lag das Ziel bei 10 Prozent. Gleichzeitig schafft sich der EMS-Dienstleister mehr finanziellen Spielraum für weitere Übernahmen.
Variosystems investiert in Schweizer Elektronikfertigung
Der EMS-Dienstleister Variosystems baut seine Fertigungskapazitäten in der Schweiz aus. Am Hauptsitz in Steinach wurde die Fläche für die Box-Build-Montage erweitert, während zusätzliche Kapazitäten für die Leiterplattenfertigung geschaffen werden.
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