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Rehm stellt kompakten RDS-UV-LED-Ofen für Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung vor

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.


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Kioxia und Sandisk starten Fertigung ihrer neuesten 3D-Flash-Generation in Japan

Der japanische Speicherhersteller Kioxia und der US-amerikanische Speicheranbieter Sandisk haben im japanischen Kitakami die Produktion ihrer 10. Generation von 3D-Flash-Speichern aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 3. Juli hervor. Mit dem Produktionsanlauf stärken die Unternehmen ihre Fertigungsbasis für moderne NAND-Flash-Speicher. Die neue Generation soll dazu beitragen, den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Flash-Speichern zu bedienen, unter anderem im KI-Markt.




Photonics

CCRAFT baut Fertigung für TFLN-Photonikchips in der Schweiz aus

Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.

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Siemens investiert 300 Millionen Euro in Schaltanlagenfertigung in Deutschland

Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.


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APEM und Alps Alpine Europe bündeln Kräfte für die Entwicklung integrierter Industrie-HMIs

Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.




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Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an

Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.


Bionic_Maschine

8,2 Millionen Euro für Laseroberflächen: Fusion Bionic sichert Mittel für Schritt in die Industrie

Das Dresdner Lasertechnik-Start-up Fusion Bionic erhält 8,2 Millionen Euro für die Industrialisierung funktionaler Laseroberflächen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. Die Mittel stammen aus einer Seed-Finanzierungsrunde und zwei industriellen Großprojekten. Fusion Bionic will damit den Ausbau vom Technologieanbieter zum Entwickler industrieller Maschinenlösungen beschleunigen.

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Bear Robotics übernimmt britisches Robotikunternehmen Kinisi Robotics

Das Silicon-Valley-Unternehmen Bear Robotics hat eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme des britischen Robotikunternehmens Kinisi Robotics unterzeichnet. Nach Abschluss der Transaktion werden der humanoide Roboter KR1, das Engineering-Team am Standort Bristol sowie die Physical-AI-Technologien von Kinisi in Bear Robotics integriert. Damit will das Unternehmen seine End-to-End-Plattform für Physical AI vervollständigen.


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RENA liefert Anlagen für 6-GW-Solarzellfertigung in Indien

Der deutsche Photovoltaik-Anlagenbauer RENA Technologies hat vom indischen Solarzellenhersteller EMMVEE Energy einen Großauftrag für Produktionsanlagen zur TOPCon-Zellfertigung mit 6 GW Gesamtkapazität erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von RENA vom 23. Juni hervor. Mit dem Auftrag baut EMMVEE die lokale Produktion hocheffizienter Solarzellen in Indien weiter aus. Die Anlagen von RENA greifen in zentrale Prozessschritte der TOPCon-Fertigung ein und sollen zugleich den Verbrauch von Wasser, Chemikalien und Energie senken.

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Incap Slovakia investiert in Reinräume für Halbleiteranwendungen

Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap Electronics Slovakia hat am Standort Námestovo neue Reinraumkapazitäten für die Endmontage partikelempfindlicher Produkte aufgebaut. Das teilte die Incap Corporation am 26. Juni mit. Die Investition richtet sich an Kunden mit halbleiternahen Anwendungen und aus anderen Hochtechnologiesektoren. Incap reagiert damit auf steigende Anforderungen an Baugruppen und Endprodukte, bei denen kleinste Verunreinigungen Funktion und langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.


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