Salzgitter AG und Umicore entwickeln Verfahren zur Rückgewinnung von Iridium
Die Salzgitter AG und Umicore haben gemeinsam einen Prozess etabliert, der die Rückgewinnung des Edelmetalls Iridium aus Anoden der elektrolytischen Bandverzinkung ermöglicht. Damit wollen beide Unternehmen die Ressourcennutzung verbessern und geschlossene Materialkreisläufe stärken.
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Incap übernimmt deutsche Lacon Group
Der finnische EMS-Dienstleister Incap Corporation hat eine Vereinbarung zur vollständigen Übernahme der in Deutschland ansässigen Lacon Group getroffen. Der Kaufpreis beträgt mindestens 50 Millionen Euro und soll Incap eine 100-prozentige Eigentümerschaft sichern.
Black Semiconductor setzt bei 300-mm-Fab in Aachen auf Critical Manufacturing
Black Semiconductor hat Critical Manufacturing als Anbieter des Manufacturing Execution Systems (MES) und der Automatisierungsinfrastruktur für die neue 300-mm-Waferfabrik „FabONE“ in Aachen ausgewählt. Die Anlage soll die Graphen-basierte Interconnect-Technologie des Unternehmens in eine industrielle Serienfertigung überführen und zählt zu den ambitioniertesten Halbleiterprojekten in Europa.
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Cinch Connectivity Solutions Fibreco-Steckverbinder
Robuste Glasfaserverbindungen für die Verteidigung: Wie Cinch Fibreco Steckverbinder in Leistung und Budget überzeugten
Infineon verlängert Vorstandsvertrag von Elke Reichart bis 2030
Infineon Technologies hat den Vertrag von Elke Reichart, Vorstandsmitglied und Chief Digitalization and Sustainability Officer (CDSO), vorzeitig bis zum 31. Oktober 2030 verlängert. Der bisherige Vertrag wäre Ende Oktober 2026 ausgelaufen.
Intel kündigt 208 Mio. US-Dollar Zusatzinvestition in Malaysia an
KUALA LUMPUR — Der Halbleiterkonzern Intel will zusätzlich 860 Millionen Ringgit (rund 208 Mio. US-Dollar) in Malaysia investieren, wie der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim angekündigt hat. Ziel der Investition ist der Ausbau von Montage- und Testkapazitäten für Halbleiter im Land.
Evolv Technology entscheidet sich für Plexus als Fertigungspartner
Evolv Technology hat eine strategische Fertigungspartnerschaft mit dem EMS-Dienstleister Plexus Corp. bekannt gegeben. Damit will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten ausbauen und die globale Lieferkette stärken, um die steigende Nachfrage nach seinen KI-gestützten Sicherheitslösungen zu bedienen.
GÖPEL electronic integriert Boundary-Scan-Technologie in Takaya Flying Prober
GÖPEL electronic hat eine Lösung vorgestellt, die Boundary-Scan-Tests in den Flying Probe Tester APT-2600FD von Takaya integriert. Dadurch können Leiterplattenbaugruppen im mittleren Fertigungsvolumen vollständig automatisiert getestet und programmiert werden, ohne dass eine separate manuelle Kontaktierung erforderlich ist.
Skeleton eröffnet 220-Millionen-Euro-Fabrik in Leipzig
Skeleton Technologies hat offiziell seine 220 Millionen Euro teure „SuperFactory“ in Markranstädt bei Leipzig eröffnet. Die Anlage liefert bereits an Siemens, General Electric und Hitachi Energy für europäische Stromnetze sowie an große US-Hyperscaler für deren KI-Infrastruktur.
Sundance steigt strategisch beim Elektronik-Softwareanbieter Orbweaver ein
Sundance Growth, eine US-amerikanische Growth-Equity-Firma mit Fokus auf inhabergeführte vertikale Softwareunternehmen, hat eine strategische Beteiligung am Pennsylvania-basierten Softwareanbieter Orbweaver angekündigt. Das Unternehmen entwickelt Automatisierungs- und Integrationslösungen für die globale Elektronikfertigungs- und Distributionsbranche.
Indische Halbleiter-Startup Sophrosyne sammelt 2 Millionen US-Dollar ein
Das in Bengaluru ansässige fabless Halbleiter-Startup Sophrosyne Technologies hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 2 Millionen US-Dollar erhalten. Angeführt wurde die Runde von Bluehill.VC, berichtet Indian Startup News.
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Vom Bild zum Etikett – und zwar sofort
Jetzt neu: Bild-zu-Text-Technologie, mit der die manuelle Dateneingabe überflüssig wird. Erfassen Sie Informationen aus gedruckten Zeichnungen, PDF-Dateien und sogar handschriftlichen Notizen mit einem einfachen Schnappschuss Ihrer Kamera. Durch die direkte Umwandlung von Bildern in bearbeitbaren Etikettentext reduziert dieses leistungsstarke Werkzeug die manuelle Eingabe erheblich und ermöglicht eine optimale Erstellung von vielen Etiketten gleichzeitig.
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