Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Kontron arbeitet künftig mit NOFFZ Technologies zusammen, um die automatisierte Prüfung und Qualitätssicherung seiner in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule weiter auszubauen. Die Technologiepartnerschaft soll insbesondere die Effizienz der Serienproduktion steigern und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit der Module gewährleisten.

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Der norwegische EMS-Dienstleister Norautron hat eine Vereinbarung zur Übernahme des polnischen Unternehmens Fideltronik von der Stardust Family Foundation unterzeichnet. Die Transaktion dürfte die europäische EMS-Rangliste verändern, da die zusammengeschlossene Gruppe einen Umsatz von rund 750 Millionen Euro erzielen und etwa 3.500 Mitarbeiter beschäftigen wird.

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Joachim-Wulff

Der deutsche Automobilzulieferer MAHLE hat an seinem Standort Vaihingen an der Enz eine Photovoltaik-Thermie-Anlage (PVT) mit über 1.000 Hybridmodulen in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Oktober hervor. In der Anlage setzt MAHLE erstmals seine Kühlplattentechnologie aus dem Automobilbereich zur Temperierung von Solarmodulen ein. Das System soll den Standort künftig nahezu vollständig mit Wärme versorgen und Solarstrom erzeugen.

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Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Incap hat im dritten Quartal 2026 einen Rekordumsatz von 80,7 Millionen Euro erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 56 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Wachstumstreiber waren vor allem die Übernahme der Lacon Group und die steigende Nachfrage aus der Verteidigungsindustrie. Gleichzeitig bleibt die Verfügbarkeit von Komponenten und Leiterplatten eine Herausforderung.

Wärme beherrschen, Leistung sichern Würth Elektronik eisos

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Um Wärme effizient von elektronischen Bauelementen abzuführen, stehen verschiedene Kühlkonzepte zur Wahl. Wird jedoch Verlustleistung nicht zuverlässig abgeführt, drohen Leistungseinbußen, vorzeitige Alterung oder Ausfälle. Die richtige Wahl von Kühlkörper und Wärmeleitmaterial minimiert daher diese Risiken.

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Mercedes-Benz wird sein freiwilliges Abfindungsprogramm für indirekte Funktionen in Deutschland ab Dezember erneut anbieten. Die Maßnahme ist Teil verstärkter Produktivitätsmaßnahmen, während der Automobilhersteller seine Rentabilitätsprognose für das laufende Jahr senkt.

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Am 22. Oktober kam die Elektronikindustrie erneut in Polens moderner und lebendiger Hauptstadt zusammen und brachte damit eine weitere Evertiq-Expo-Saison zum Abschluss.

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Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS verlagert seine Anlagen- und Modulfertigung vom Standort Garching nach Sternenfels und ins taiwanische Zhubei. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Künftig sollen Mask Aligner in Taiwan und Module ausschließlich in Sternenfels gefertigt werden. Damit will SUSS seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Fertigung näher an die asiatischen Kundenmärkte verlagern.

RCC

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.

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Die Vereinigten Staaten haben entschieden, in Polen ein europäisches Wartungszentrum für PAC-3-MSE-Raketen einzurichten, die in Patriot-Luftverteidigungssystemen eingesetzt werden. Die Investition soll die Wartungszeiten verkürzen und Kosten senken. Polen verfolgt jedoch weitergehende Pläne und möchte langfristig auch die Produktion der Raketen im eigenen Land aufnehmen, da diese Abfangraketen sowohl bei europäischen Verbündeten als auch in der Ukraine knapp sind.

Foxconn Slovakia hat an seinem Standort im slowakischen Nitra mit der Einstellung neuer Mitarbeiter begonnen. Gesucht werden zunächst vor allem Fachkräfte aus der Elektrotechnik. Das Unternehmen reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Geschäftsmöglichkeiten in diesem Bereich.

Essemtec, die auf SMT-Anlagen spezialisierte Geschäftseinheit von Nano Dimension, hat ihren US-Hauptsitz an einen neuen Standort in Woburn im Bundesstaat Massachusetts verlegt. Die neue Einrichtung soll nordamerikanischen Kunden Zugang zu Maschinenvorführungen, Anwendungsentwicklung und Prozessbewertungen bieten.

Der Leiterplattenmaterialhersteller Ventec International Group hat seine erste Produktionsstätte in Südostasien eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 26. Oktober mit. Mit dem neuen Werk in Thailand will Ventec seine Fertigungspräsenz in Asien ausbauen und die Materialversorgung seiner internationalen Kunden langfristig sichern.

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Ingenieure wählen Speicherkomponenten zunehmend danach aus, welche Bauteile tatsächlich verfügbar sind, anstatt sich vorrangig an Leistung oder Preis zu orientieren. Einer Umfrage von Memphis Electronic zufolge haben 95 Prozent der Befragten im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihre Produktdesigns oder beides angepasst.

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Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen

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Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

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Ein chinesisches Gericht hat angeordnet, Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden chinesischen Yuan (etwa 274 Millionen Euro) einzufrieren. Die Anordnung wurde von Wingtech, dem chinesischen Mutterkonzern von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage erwirkt, in der Schadensersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan gefordert wird.

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Volvo Cars will weltweit rund 2.500 Arbeitsplätze abbauen, davon etwa 2.000 in Schweden. Hintergrund ist ein bereinigter operativer Verlust von 3,7 Milliarden schwedischen Kronen (rund 330 Millionen Euro) im dritten Quartal 2026. Der Automobilhersteller plant zusätzliche Kosteneinsparungen von 5 Milliarden SEK (rund 450 Millionen Euro), insbesondere als Reaktion auf die schwache Marktentwicklung in China und den USA.

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Der deutsche Industriezulieferer Schaeffler und das Dresdner Robotikunternehmen Wandelbots haben eine Technologiepartnerschaft für den KI-Einsatz in der Fertigung vereinbart. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 22. Oktober hervor. Auf Basis der Software Wandelbots NOVA wollen die Partner Roboteranwendungen für verschiedene Produktionsstandorte entwickeln und erproben. Der Einsatz intelligenter Robotik im weltweiten Werksnetz soll dadurch einfacher und kostengünstiger werden.

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Die Bedeutung autorisierter Bezugsquellen bei der Beschaffung von Halbleitern

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Der Schweizer Mikroelektronikspezialist Quasys hat mit Quasys Europe eine eigenständige Vertriebseinheit gegründet, die künftig den europäischen Halbleitervertrieb des Unternehmens betreuen soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Oktober hervor. Die neue Einheit soll Anlagen und technische Lösungen für unterschiedliche Prozesse der Halbleiterfertigung vertreiben und Kunden bei deren Einsatz begleiten. Damit will Quasys den Zugang zu spezialisierten Technologien erleichtern und internationalen Herstellern die Erschließung des europäischen Marktes ermöglichen.

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Am Donnerstag, dem 22. Oktober, kam die Elektronikindustrie im PGE-Narodowy-Stadion zur zwölften Ausgabe der Evertiq Expo Warschau zusammen. Die Veranstaltung war schon immer für ihren internationalen Charakter bekannt, doch in diesem Jahr fühlte es sich mehr denn je so an, als wäre Warschau die Hauptstadt der europäischen Elektronikindustrie.

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Der US-amerikanische Halbleitertestspezialist FormFactor hat in Farmers Branch im Bundesstaat Texas eine neue Produktionsstätte eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 22. Oktober mit. Mit dem neuen Werk will FormFactor die Produktion fortschrittlicher Prüfkarten ausweiten. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Testtechnik für leistungsstarke KI-Chips und moderne Halbleitergehäuse.

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Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

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Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.

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Die BAUER Maschinen GmbH baut ihren Standort im bayerischen Aresing weiter aus. Am 9. Oktober 2026 fand der symbolische Spatenstich für eine neue Produktions- und Logistikhalle mit rund 22.000 Quadratmetern Fläche statt. Neben zusätzlichen Kapazitäten für die Elektronikmontage und Materialwirtschaft entsteht auch ein neues Kunden- und Trainingscenter.

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Die südkoreanischen Halbleiterkonzerne Samsung Electronics und SK Hynix rüsten ihre chinesischen Fabriken für fortschrittlichere NAND-Speicherchips um. Darüber berichtete Reuters am 21. Oktober unter Berufung auf vier mit den Plänen vertraute Personen. Die Modernisierung wird laut Reuters durch US-Exportkontrollen erschwert, die den Zugang zu amerikanischer Fertigungstechnik einschränken.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.

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Infineon Technologies und NVIDIA bauen ihre Zusammenarbeit bei der Energieversorgung von KI-Rechenzentren aus. Im Mittelpunkt stehen Stromwandlungssysteme auf Basis von Galliumnitrid (GaN) für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen. Die Technologie soll eine höhere Leistungsdichte, geringere Energieverluste und eine effizientere Stromversorgung leistungsstarker KI-Systeme ermöglichen.

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Die Eltroplan Engineering GmbH erweitert ihren Hauptsitz in Endingen am Kaiserstuhl. Mit einem Investitionsvolumen von rund fünf Millionen Euro entsteht ein Neubau mit etwa 1.500 Quadratmetern zusätzlicher Produktions-, Lager- und Bürofläche. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten ausbauen und langfristig zehn bis 15 neue Arbeitsplätze schaffen.

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Am Donnerstag, dem 22. Oktober, findet im PGE Narodowy in Warschau die zwölfte Ausgabe der Evertiq Expo Warschau statt. In diesem Jahr werden mit 180 Ausstellern so viele Unternehmen wie nie zuvor vertreten sein – gegenüber 167 im Vorjahr. Darüber hinaus erwartet die Besucher ein Konferenzprogramm mit Vorträgen zu aktuellen Herausforderungen und Trends in der Elektronikindustrie.

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Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.

Lidar

Der schwedische Halbleiter- und Photonikspezialist Sivers Semiconductors hat erste Produktionsaufträge für LiDAR-Laser und optische Verstärker erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 20. Oktober hervor. Mit der Technik will der Kunde LiDAR-Anwendungen für Fahrzeuge und industrielle Maschinen vorantreiben. Die Systeme sollen ihre Umgebung präzise erfassen und darin befindliche Objekte erkennen.

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Inission Norway hat eine Absichtserklärung mit dem ukrainischen Verteidigungsunternehmen DevDroid unterzeichnet. Die beiden Unternehmen wollen Möglichkeiten einer Zusammenarbeit bei der Herstellung von Elektronik und Fernsteuerungssystemen für unbemannte Bodenfahrzeuge untersuchen.

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