Sony und TSMC planen 6,4 Milliarden US-Dollar teure Bildsensorfabrik in Japan
Sony Group und TSMC führen Gespräche über eine gemeinsame Investition von 6,4 Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Bildsensoren in Japan. Das berichtet Bloomberg. Die Produktion soll 2029 anlaufen.
SK hynix investiert 54 Billionen Won in neue Fabriken für KI-Speicher
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.
Siemens investiert über 200 Millionen Dollar in neue US-Werke für KI-Infrastruktur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens investiert mehr als 200 Millionen US-Dollar in zwei neue US-Werke zur Fertigung elektrischer Systeme für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Die Standorte in Georgia und Texas sollen die Fertigungskapazitäten für elektrische Rechenzentrumsinfrastruktur erweitern. Siemens reagiert damit auf das kräftige Wachstum seines Rechenzentrumsgeschäfts.
Fraunhofer IZM integriert KI in Sensorsystem für Herzdiagnostik
Das deutsche Forschungsinstitut Fraunhofer IZM hat sein Sensorsystem zur Erkennung von Herz-Kreislauf-Erkrankungen um eine KI-gestützte Datenauswertung erweitert. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 4. August hervor. Die mit dem tragbaren Sensorsystem erfassten Herz-Kreislauf-Daten sollen künftig KI-gestützt ausgewertet werden. Neben Sensordaten können dabei auch Informationen aus externen Untersuchungen und der Anamnese berücksichtigt werden.
ESMC lädt europäische Zulieferer zum Supplier Connection Day ein
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.
Air Liquide investiert 150 Millionen US-Dollar in Halbleiter-Gaswerk in Idaho
Laut einer Pressemitteilung von Air Liquide investiert das französische Unternehmen mehr als 150 Millionen US-Dollar in den Bau, den Besitz und den Betrieb einer neuen Produktionsanlage für Industriegase im US-Bundesstaat Idaho. Die Anlage soll die Erweiterung des Standorts eines weltweit führenden Herstellers von Speicherchips unterstützen.
Russischer Angriff zerstört Lager mit Bosch-Produkten in der Ukraine
Laut einer Mitteilung von Bosch wurde in der Nacht zum 5. August das Lager eines Logistikpartners des Unternehmens in der Ukraine bei einem russischen Angriff zerstört. Nach ersten Erkenntnissen gingen sämtliche dort gelagerten Produkte verloren. Verletzte gab es nicht.
Samsung und SK Hynix testen chinesische Chipanlagen als Absicherung gegen US-Exportkontrollen
Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.
Neues Baumer-Labor testet Sensoren unter Extrembedingungen
Der Schweizer Sensorspezialist Baumer hat an seinem Hauptsitz in Frauenfeld ein neues Innovationslabor für die Prüfung von Sensoren eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Auf 1.300 Quadratmetern sollen Neuentwicklungen aus den Baumer-Entwicklungszentren rund um die Uhr getestet werden. Dabei will Baumer auch Belastungen simulieren, die über gängige Normanforderungen hinausgehen.
Source Energy und Fraunhofer ISE entwickeln günstigere Silizium-Solarmodule für Satelliten
Das US-Unternehmen Source Energy und das Freiburger Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE haben siliziumbasierte Solarmodule und Solarflügel für Satelliten entwickelt. Das geht aus einer Presseinformation des Fraunhofer ISE vom 4. August hervor. Die Partner wollen damit eine kostengünstigere Alternative zu den bislang vorherrschenden III-V-Solarzellen schaffen. Das Moduldesign soll Schäden durch kleine Objekte lokal begrenzen und einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturwechseln im Weltraum ermöglichen.
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