APEM und Alps Alpine Europe bündeln Kräfte für die Entwicklung integrierter Industrie-HMIs
Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.
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Kimball Electronics übernimmt niederländischen Medizintechnik-Spezialisten Helvoet
Der US-amerikanische Elektronikhersteller Kimball Electronics hat die niederländische Helvoet Polymer Technologies B.V. übernommen. Das Unternehmen ist als Contract Development and Manufacturing Organization (CDMO) auf Mikrospritzguss und Präzisionsspritzguss für medizinische Anwendungen spezialisiert. Der Kaufpreis beträgt 90 Millionen Euro beziehungsweise rund 103 Millionen US-Dollar.
TSMC und Sony unterzeichnen Absichtserklärung für Joint Venture im Bereich Bildsensoren
TSMC und Sony Semiconductor Solutions haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation unterzeichnet.
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Erfolgreiche Qualifizierung einer neuen horizontalen Chemisch-Zinn-Linie bei SMF Hofstetter
Die TSK Schill GmbH hat gemeinsam mit ihrem langjährigen Kunden SMF Hofstetter erfolgreich eine neue horizontale Chemisch-Zinn-Linie installiert und nach intensiver Produktionsphase vollständig qualifiziert. Das Projekt stellt einen weiteren wichtigen Meilenstein in der langjährigen partnerschaftlichen Zusammenarbeit beider Unternehmen dar. Ziel der Investition war es, höchste Qualitätsanforderungen, maximale Prozessstabilität sowie langfristige Zukunftssicherheit in der Leiterplattenfertigung zu gewährleisten. Bereits während der ersten Produktionsphasen zeigte sich die hohe Leistungsfähigkeit der neuen Anlage. Besonders hervorgehoben wurden die sehr stabile Prozessführung, die hohe Reproduzierbarkeit der Zinnschichten sowie die ausgezeichnete Gleichmäßigkeit über die gesamte Panelbreite.
AT&S erweitert Standort Kulim mit Investition von bis zu zwei Milliarden Euro
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seinen Produktionsstandort im malaysischen Kulim. Grundlage der Investition sind langfristige Vereinbarungen mit AMD sowie einem weiteren, nicht namentlich genannten Technologieunternehmen.
Infineon eröffnet 5-Milliarden-Euro-Smart-Power-Fab in Dresden
Infineon Technologies hat seine neue Smart Power Fab in Dresden eröffnet. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Halbleiterfabrik für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien.
Kingboard verkauft Beteiligung an Tochterunternehmen zur Erweiterung der PCB-Kapazitäten
Kingboard Holdings hat einen Anteil von 4,92 Prozent an seiner Tochtergesellschaft Kingboard Laminates Holdings verkauft und dabei Nettoerlöse von rund 11,8 Milliarden Hongkong-Dollar (etwa 1,4 Milliarden Euro) erzielt. Das Kapital soll in den Ausbau der Leiterplattenfertigung sowie in Kapazitäten für Multilayer- und HDI-Leiterplatten investiert werden.
Teledyne MEMS erweitert Fertigung in Edmonton
Teledyne MEMS erweitert seine Fertigungskapazitäten in Edmonton, Kanada. Unterstützt wird das Vorhaben durch einen Zuschuss in Höhe von 620.000 kanadischen Dollar aus dem Investment and Growth Fund der Provinz Alberta. Mit der Investition soll die Rolle der Region innerhalb der globalen Halbleiter-Lieferkette weiter gestärkt werden.
Assel modernisiert SMT-Linie und steigert Produktionskapazität
Der EMS-Dienstleister Assel hat die Modernisierung seiner SMT-Fertigungslinie abgeschlossen. Das polnische Unternehmen hat seine bisherigen Bestückungsautomaten durch drei neue ASM SIPLACE SX-Systeme ersetzt. Mit der Investition will Assel die Produktionseffizienz steigern, die Bestückungsgenauigkeit verbessern und die Umrüstzeiten der Fertigungslinie verkürzen.
Fünf Städte, fünf Expos, eine Saison – und dann etwas Neues
Dennis Dahlgren und Ewelina Bednarz blicken auf die Expo-Saison im Frühjahr zurück und werfen einen Blick auf ihre erste Reise zum International in4ma EMS & PCB Forum in Würzburg.
Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an
Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.
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