GlobalFoundries erhält Auftrag für zwei neue Chipfabriken in New York
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.
Anzeige
Fraunhofer und Yamagata University entwickeln Fertigungsprozesse für ultradünne Chipgehäuse
Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.
Lockheed Martin Skunk Works und NLR bauen strategische Zusammenarbeit aus
Lockheed Martin Skunk Works und das niederländische Luft- und Raumfahrtzentrum Royal Netherlands Aerospace Centre (NLR) haben eine Ausweitung ihrer strategischen Partnerschaft angekündigt. Ziel ist es, fortschrittliche Technologien aus der Forschung schneller in einsatzfähige Lösungen zu überführen und damit die Einsatzbereitschaft der niederländischen Luftwaffe zu stärken.
imec und NVIDIA steigern mit KI die Präzision in der Chipfertigung
Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.
Infineon sichert sich 200-mm-SiC-Wafer von Wolfspeed
Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.
Anzeige
Anzeige
DigiKey investiert 100 Millionen US-Dollar in Ausbau seines Distributionszentrums
Der Elektronikkomponentendistributor DigiKey will in den kommenden 18 Monaten rund 100 Millionen US-Dollar in die Erweiterung seines Distributionszentrums in Thief River Falls im US-Bundesstaat Minnesota sowie in die Modernisierung seines Auftragsmanagementsystems investieren. Hintergrund ist das starke Unternehmenswachstum: Für 2026 erwartet DigiKey ein Wachstum von mehr als 50 Prozent.
Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.
Kontron erweitert US-Fertigung für Verteidigungselektronik in Huntsville
Kontron hat die Produktion seiner robusten 3U-VPX-Rechenplattform VX307H am Standort Huntsville im US-Bundesstaat Alabama aufgenommen. Mit der Fertigung in den USA will das Unternehmen seine Lieferketten stärken, Lieferzeiten verkürzen und die steigende Nachfrage nach leistungsfähiger Elektronik für Verteidigungsanwendungen bedienen.
Von der Inspiration zur Transformation: Wie Apator die Fabrik der Zukunft gestaltet
In der Elektronikfertigung gibt es ein gewisses Paradoxon. Je stärker die Prozesse automatisiert werden, desto wichtiger scheinen diejenigen zu werden, die weiterhin auf menschliches Fachwissen angewiesen sind. Häufig sind es genau diese Produktionsschritte, in denen sich die Qualität des fertigen Produkts entscheidet. An Arbeitsplätzen, an denen die korrekte Montage noch immer von der Erfahrung, Konzentration und Sorgfalt der Mitarbeiter abhängt.
300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.
Weitere Nachrichten