Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der Leiterplattenmaterialhersteller Ventec International Group hat seine erste Produktionsstätte in Südostasien eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 26. Oktober mit. Mit dem neuen Werk in Thailand will Ventec seine Fertigungspräsenz in Asien ausbauen und die Materialversorgung seiner internationalen Kunden langfristig sichern.

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Ingenieure wählen Speicherkomponenten zunehmend danach aus, welche Bauteile tatsächlich verfügbar sind, anstatt sich vorrangig an Leistung oder Preis zu orientieren. Einer Umfrage von Memphis Electronic zufolge haben 95 Prozent der Befragten im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihre Produktdesigns oder beides angepasst.

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Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

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Wenn Lieferketten unter Druck geraten, entscheidet nicht allein der Einkauf über die Lieferfähigkeit. Materialverfügbarkeit, technische Alternativen, vorausschauende Planung und transparente Zusammenarbeit werden zu strategischen Faktoren. cms electronics unterstützt Kunden dabei, Risiken früh zu erkennen und handlungsfähig zu bleiben – von der Beschaffung über die Planung bis zur Fertigung. Wie sich Supply-Chain-Resilienz im Rahmen eines umfassenden EMS-Serviceangebots konkret umsetzen lässt, zeigt der Ansatz des EMS-Partners.

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Ein chinesisches Gericht hat angeordnet, Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden chinesischen Yuan (etwa 274 Millionen Euro) einzufrieren. Die Anordnung wurde von Wingtech, dem chinesischen Mutterkonzern von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage erwirkt, in der Schadensersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan gefordert wird.

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Volvo Cars will weltweit rund 2.500 Arbeitsplätze abbauen, davon etwa 2.000 in Schweden. Hintergrund ist ein bereinigter operativer Verlust von 3,7 Milliarden schwedischen Kronen (rund 330 Millionen Euro) im dritten Quartal 2026. Der Automobilhersteller plant zusätzliche Kosteneinsparungen von 5 Milliarden SEK (rund 450 Millionen Euro), insbesondere als Reaktion auf die schwache Marktentwicklung in China und den USA.

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Der deutsche Industriezulieferer Schaeffler und das Dresdner Robotikunternehmen Wandelbots haben eine Technologiepartnerschaft für den KI-Einsatz in der Fertigung vereinbart. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 22. Oktober hervor. Auf Basis der Software Wandelbots NOVA wollen die Partner Roboteranwendungen für verschiedene Produktionsstandorte entwickeln und erproben. Der Einsatz intelligenter Robotik im weltweiten Werksnetz soll dadurch einfacher und kostengünstiger werden.

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Der Schweizer Mikroelektronikspezialist Quasys hat mit Quasys Europe eine eigenständige Vertriebseinheit gegründet, die künftig den europäischen Halbleitervertrieb des Unternehmens betreuen soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Oktober hervor. Die neue Einheit soll Anlagen und technische Lösungen für unterschiedliche Prozesse der Halbleiterfertigung vertreiben und Kunden bei deren Einsatz begleiten. Damit will Quasys den Zugang zu spezialisierten Technologien erleichtern und internationalen Herstellern die Erschließung des europäischen Marktes ermöglichen.

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Am Donnerstag, dem 22. Oktober, kam die Elektronikindustrie im PGE-Narodowy-Stadion zur zwölften Ausgabe der Evertiq Expo Warschau zusammen. Die Veranstaltung war schon immer für ihren internationalen Charakter bekannt, doch in diesem Jahr fühlte es sich mehr denn je so an, als wäre Warschau die Hauptstadt der europäischen Elektronikindustrie.

Der US-amerikanische Halbleitertestspezialist FormFactor hat in Farmers Branch im Bundesstaat Texas eine neue Produktionsstätte eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 22. Oktober mit. Mit dem neuen Werk will FormFactor die Produktion fortschrittlicher Prüfkarten ausweiten. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Testtechnik für leistungsstarke KI-Chips und moderne Halbleitergehäuse.

Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.

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Die BAUER Maschinen GmbH baut ihren Standort im bayerischen Aresing weiter aus. Am 9. Oktober 2026 fand der symbolische Spatenstich für eine neue Produktions- und Logistikhalle mit rund 22.000 Quadratmetern Fläche statt. Neben zusätzlichen Kapazitäten für die Elektronikmontage und Materialwirtschaft entsteht auch ein neues Kunden- und Trainingscenter.

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Leistungselektronische Systeme müssen nicht nur den Energiefluss effizient steuern, sondern auch mit Phänomenen umgehen, die ihre Komponenten gefährden können. In Umrichtern, Wechselrichtern, Netzteilen oder Antriebssystemen schalten Halbleiter mehrfach große Ströme und arbeiten bei hohen Spannungen. Gleichzeitig können sie Überspannungen ausgesetzt sein, die sowohl aus dem Versorgungsnetz als auch innerhalb des Geräts selbst entstehen.

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Die südkoreanischen Halbleiterkonzerne Samsung Electronics und SK Hynix rüsten ihre chinesischen Fabriken für fortschrittlichere NAND-Speicherchips um. Darüber berichtete Reuters am 21. Oktober unter Berufung auf vier mit den Plänen vertraute Personen. Die Modernisierung wird laut Reuters durch US-Exportkontrollen erschwert, die den Zugang zu amerikanischer Fertigungstechnik einschränken.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.

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Infineon Technologies und NVIDIA bauen ihre Zusammenarbeit bei der Energieversorgung von KI-Rechenzentren aus. Im Mittelpunkt stehen Stromwandlungssysteme auf Basis von Galliumnitrid (GaN) für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen. Die Technologie soll eine höhere Leistungsdichte, geringere Energieverluste und eine effizientere Stromversorgung leistungsstarker KI-Systeme ermöglichen.

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Die Eltroplan Engineering GmbH erweitert ihren Hauptsitz in Endingen am Kaiserstuhl. Mit einem Investitionsvolumen von rund fünf Millionen Euro entsteht ein Neubau mit etwa 1.500 Quadratmetern zusätzlicher Produktions-, Lager- und Bürofläche. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten ausbauen und langfristig zehn bis 15 neue Arbeitsplätze schaffen.

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Am Donnerstag, dem 22. Oktober, findet im PGE Narodowy in Warschau die zwölfte Ausgabe der Evertiq Expo Warschau statt. In diesem Jahr werden mit 180 Ausstellern so viele Unternehmen wie nie zuvor vertreten sein – gegenüber 167 im Vorjahr. Darüber hinaus erwartet die Besucher ein Konferenzprogramm mit Vorträgen zu aktuellen Herausforderungen und Trends in der Elektronikindustrie.

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Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.

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Der schwedische Halbleiter- und Photonikspezialist Sivers Semiconductors hat erste Produktionsaufträge für LiDAR-Laser und optische Verstärker erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 20. Oktober hervor. Mit der Technik will der Kunde LiDAR-Anwendungen für Fahrzeuge und industrielle Maschinen vorantreiben. Die Systeme sollen ihre Umgebung präzise erfassen und darin befindliche Objekte erkennen.

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Inission Norway hat eine Absichtserklärung mit dem ukrainischen Verteidigungsunternehmen DevDroid unterzeichnet. Die beiden Unternehmen wollen Möglichkeiten einer Zusammenarbeit bei der Herstellung von Elektronik und Fernsteuerungssystemen für unbemannte Bodenfahrzeuge untersuchen.

Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

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Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

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Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.

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Der Dortmunder Laserspezialist Innolume erweitert seine Fertigung um eine neue Produktionsstätte und zusätzliche Epitaxieanlagen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 16. Oktober hervor. Innolume will damit seine Kapazitäten für Laserchips und optische Module erhöhen. Mit dem Ausbau reagiert Innolume auf den wachsenden Bedarf an schnellen optischen Datenverbindungen für KI-Rechenzentren.

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Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.

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Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.

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Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.

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Lockheed Martin Skunk Works und das niederländische Luft- und Raumfahrtzentrum Royal Netherlands Aerospace Centre (NLR) haben eine Ausweitung ihrer strategischen Partnerschaft angekündigt. Ziel ist es, fortschrittliche Technologien aus der Forschung schneller in einsatzfähige Lösungen zu überführen und damit die Einsatzbereitschaft der niederländischen Luftwaffe zu stärken.

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Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.

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Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.

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