Infineon sichert sich 200-mm-SiC-Wafer von Wolfspeed
Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.
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Inission übernimmt Bavaria Digital Technik und steigt in den deutschen Markt ein
Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister (EMS) Inission übernimmt die Bavaria Digital Technik GmbH (BDT) mit Sitz in Pfronten für 5,3 Millionen Euro. Mit der Akquisition erschließt sich Inission erstmals den deutschen Markt und erweitert seine europäischen EMS-Aktivitäten.
Skeleton Technologies erhält Millioneninvestition
Der Superkondensatorhersteller Skeleton Technologies hat eine neue Finanzierungsrunde unter Führung von Siemens abgeschlossen und wird dabei mit mehr als einer Milliarde US-Dollar bewertet. Die Mittel sollen vor allem in den Ausbau der Fertigung in den USA fließen, einschließlich einer eigenen Zellproduktion für Energiesysteme in KI-Rechenzentren.
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Die Serienfähigkeit beginnt vor der Produktion
Der klassische Ablauf «erst entwickeln, dann industrialisieren, dann produzieren» stösst bei komplexen Produkten zunehmend an Grenzen. Industrialisierung beginnt früher und läuft stärker parallel zur Entwicklung. Erkenntnisse aus Fertigung und Test können dadurch direkt in Designentscheidungen einfliessen.
DigiKey investiert 100 Millionen US-Dollar in Ausbau seines Distributionszentrums
Der Elektronikkomponentendistributor DigiKey will in den kommenden 18 Monaten rund 100 Millionen US-Dollar in die Erweiterung seines Distributionszentrums in Thief River Falls im US-Bundesstaat Minnesota sowie in die Modernisierung seines Auftragsmanagementsystems investieren. Hintergrund ist das starke Unternehmenswachstum: Für 2026 erwartet DigiKey ein Wachstum von mehr als 50 Prozent.
Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.
300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.
TTM investiert 400 Millionen Dollar in Leiterplattenwerke in China und Malaysia
Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies will 400 Millionen US-Dollar in seine Werke in China und Malaysia investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. Oktober hervor. Mit der Investition will TTM seine Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Leiterplatten erhöhen. Damit reagiert der Konzern auf die wachsende Nachfrage aus dem Markt für KI-Rechenzentren.
VARTA Consumer Batteries wird eigenständig: 990 Arbeitsplätze gesichert
Die VARTA Consumer Batteries GmbH & Co. KGaA wird künftig wieder als eigenständiges Unternehmen geführt. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Herauslösung des Geschäftsbereichs aus der insolventen VARTA AG Gruppe genehmigt. Damit sollen rund 990 Arbeitsplätze erhalten bleiben. Gleichzeitig plant das Unternehmen weitere Investitionen in die Batterieproduktion am Standort Dischingen in Baden-Württemberg.
SEL investiert mehr als 500 Millionen US-Dollar in den Ausbau der US-Produktion
Schweitzer Engineering Laboratories (SEL) plant Investitionen von mehr als 500 Millionen US-Dollar in neue Produktionsstätten, Fertigungsanlagen und zusätzliches Personal in vier US-Bundesstaaten. Damit will das Unternehmen seine Produktion elektronischer Geräte um bis zu 60 Prozent steigern und auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Stromnetze und Rechenzentren reagieren.
Nidec plant Schließung der Produktion in Bietigheim-Bissingen
Der japanische Motorenhersteller Nidec plant, die Produktion am Standort Bietigheim-Bissingen in Baden-Württemberg einzustellen. Nach Angaben der IG Metall könnten bis Ende 2027 insgesamt 116 Beschäftigte ihren Arbeitsplatz verlieren. Betriebsrat und Gewerkschaft fordern Transparenz über die wirtschaftlichen Hintergründe und mögliche Alternativen zur Schließung.
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