Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit haben Siemens und TSMC einen KI-gestützten Agenten entwickelt, der Design Rule Checks (DRC) in digitalen und kundenspezifischen IC-Design-Workflows automatisiert korrigieren kann.

Quantum-Corridor-expansion

Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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production

Der litauische EMS-Dienstleister Selteka aus der schwedischen Inission-Gruppe hat einen Fertigungsauftrag für Kommunikationselektronik im Drohnenmarkt erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Inission vom 21. September hervor. Selteka soll fortschrittliche Elektronik für einen international tätigen Kunden produzieren. Die Komponenten sollen in Kommunikationssystemen für Verteidigungsdrohnen zum Einsatz kommen.

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Der US-Auftragsfertiger GlobalFoundries erweitert für Marvell Technology die Fertigung seiner Silizium-Germanium-Technologie am Standort Burlington im US-Bundesstaat Vermont. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 17. September hervor. Mit der mehrjährigen Vereinbarung will sich Marvell höhere Fertigungskapazitäten für optische Verbindungen in KI- und Cloud-Rechenzentren sichern.

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Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.

SMD-line

Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen in eine zweite SMT-Linie, zusätzliche Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

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Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

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Gemeinsam mit der Suminoe Production Development Facility in Osaka soll der neue Energy Innovation Square die Entwicklung und Serienproduktion von Batterien der nächsten Generation für Automobil- und Rechenzentrumsanwendungen beschleunigen.

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Mach Industries betreibt in Huntington Beach im US-Bundesstaat Kalifornien einen rund 10.700 Quadratmeter großen Hauptsitz mit Produktionsanlage. Hinzu kommen weitere Kapazitäten für Antriebssysteme, energetische Systeme und Fertigung im Bundesstaat.

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ES Foundry schließt sich der Initiative for New Manufacturing (INM) des Massachusetts Institute of Technology an und investiert über drei Jahre 1,5 Millionen US-Dollar in die Initiative. Die Zusammenarbeit soll insbesondere die Forschung des Unternehmens zu KI-gestützten Effizienzsteigerungen und fortschrittlichen Produktionsmodellen vorantreiben.

beflex ergänzt das Leistungsportfolio von Kontron Electronics in frühen und seriennahen Projektphasen von der Umsetzung erster Funktionsmuster bis hin zu seriennahen Prototypen.

Die SK-Hynix-Tochter Solidigm prüft den Bau einer NAND-Flash-Fabrik in den USA. Als möglicher Standort gilt laut Reuters der Norden des Bundesstaates New York. Eine endgültige Entscheidung über das Projekt ist bislang jedoch nicht gefallen.

Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

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Der Windpark Čibuk 2 liegt neben dem 158-MW-Windpark Čibuk 1 in der südserbischen Banat-Region. Zusammen verfügen die beiden Projekte über eine installierte Leistung von 312 MW. Insgesamt stehen sie für mehr als 500 Millionen Euro an ausländischen Direktinvestitionen in die serbische Energieinfrastruktur.

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Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.

Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

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Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia und das indische Elektronikunternehmen Tata Electronics bereiten die Produktion von Nexperias MOSFET-Portfolio in einer neuen 300-mm-Fab in Dholera vor. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Auch Assembly und Test sollen künftig Teil der Zusammenarbeit sein. Nexperia will damit mehr Flexibilität in der Fertigung gewinnen und zusätzliche Produktionswege für weiteres Wachstum schaffen.

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Sieben μSMARC-Module auf Basis von NXP-i.MX-Prozessoren werden künftig als CUBOs auf der CELUS Design Platform verfügbar sein. Entwickler erhalten damit bereits bei der Festlegung der Hardwarearchitektur Zugriff auf die energieeffizienten Module von SomDevices.

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Das französische Quanten-Softwareunternehmen ColibriTD hat eine Seed-Finanzierungsrunde über vier Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Entwicklung seiner H-DES-Technologie vorantreiben, zusätzliche Quantenforscher und Ingenieure einstellen sowie seine internationalen Aktivitäten ausbauen.

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Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Konsumgüterhersteller Procter & Gamble weiten eine KI-basierte Qualitätsprüfung auf P&G-Fertigungsstandorte weltweit aus. Das geht aus einer Siemens-Mitteilung vom 16. September hervor. Das System soll Produkte während der laufenden Fertigung prüfen und die Ergebnisse in unmittelbarer Nähe der Produktionsanlage verarbeiten. Damit wollen die Partner die Qualitätskontrolle über weitere Produktionslinien und Werke hinweg skalieren.

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In Cottbus hat die Research and Innovation Factory AI & Microelectronics ihre Arbeit aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IPMS vom 16. September hervor. Sieben Partner aus Forschung und Industrie, darunter das Fraunhofer IPMS, tragen die Initiative gemeinsam. Bis Anfang 2030 arbeiten sie an einer Plattform für energieeffiziente, verteilte KI-Verarbeitung.

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Fujifilm plant den Bau einer neuen Produktionsstätte für Halbleitermaterialien in Indien. Der japanische Konzern will insgesamt rund 83 Millionen US-Dollar investieren. Die Investitionen sollen ab Oktober 2026 in zwei Phasen erfolgen, der Start der kommerziellen Produktion ist für das Geschäftsjahr 2028 vorgesehen.

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Xanadu Quantum Technologies erhält von der kanadischen Regierung eine Förderung von 195 Millionen CAD, rund 140 Millionen US-Dollar. Mit den Mitteln will das Unternehmen fortschrittliche Fertigungskapazitäten für fehlertolerante photonische Quantencomputer im industriellen Maßstab aufbauen.

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Infineon hat eine endgültige Vereinbarung über den Verkauf seines NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts an Winbond Electronics geschlossen. Der taiwanische Speicherhersteller zahlt 1,12 Milliarden US-Dollar in bar. Der Abschluss der Transaktion ist für die zweite Jahreshälfte 2027 vorgesehen.

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EnduroSat hat in einer Finanzierungsrunde 205 Millionen US-Dollar eingesammelt. Mit dem Kapital will das bulgarische Raumfahrtunternehmen größere Satelliten entwickeln, die Serienfertigung ausbauen und neue Produktionskapazitäten in den USA und Europa schaffen.

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Der europäische Satellitenhersteller Open Cosmos hat 300 Millionen Euro in einer Finanzierungsrunde eingeworben. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 14. September hervor. Mit dem frischen Kapital will das Unternehmen mehr Satelliten fertigen und seine Infrastruktur für sichere Kommunikation und satellitengestützte Echtzeitinformationen ausbauen.

Fraunhofer-Polyteknik-IPMS

Das Dresdner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat seine 300-mm-Technologieplattform um eine PVD-Anlage für supraleitende Dünnschichten erweitert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 15. September hervor. Mit der neuen Anlage will Fraunhofer supraleitende Materialien unter CMOS-kompatiblen und produktionsnahen Bedingungen entwickeln und qualifizieren. Damit soll der Transfer neuer Quantenmaterialien in industrielle 300-mm-Fertigungsprozesse schneller vorankommen.

Production-Front-End

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics will in Italien ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für digitale Zwillinge aufbauen. Das geht aus einem Unternehmensbeitrag vom 15. September hervor. Am Standort Castelletto westlich von Mailand will ST mehr Entwicklungsschritte digital abbilden und neue Halbleitertechnologien früher auf mögliche Schwachstellen prüfen.

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Poseidon Aerospace hat eine überzeichnete Series-A-Finanzierungsrunde über 60 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Mit dem Kapital will das kalifornische Startup sein erstes Flugzeug in Originalgröße durch die Flugerprobung bringen und eine erste Produktionslinie für unbemannte Frachtflugzeuge aufbauen.

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SK hynix führt laut Reuters Gespräche mit Intel über eine mögliche Vereinbarung zur Produktion von Speicherchips in den USA. Diskutiert werden demnach mindestens zwei Szenarien, darunter die Nutzung eines Teils von Intels Chipfabrik in Ohio.

building

Der europäische Batteriehersteller InoBat und das britische Unternehmen Palmer Energy Technology Ltd haben eine Zusammenarbeit zur Bereitstellung von Batteriespeichersystemen in Europa vereinbart. Die Partnerschaft umfasst die Aufteilung von Märkten, die gegenseitige Lieferung von BESS-Einheiten und den Zugang von InoBat zur Batteriemanagementtechnologie von PETL.

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Wie Cicor in einer Unternehmensmitteilung bekannt gab, hat die Gruppe mehrere neue Programme im europäischen Verteidigungssektor gewonnen. Die Aufträge unterstreichen nach Angaben des Unternehmens die wachsende Nachfrage nach europäischen Fertigungskapazitäten für sicherheitskritische und anspruchsvolle Elektroniklösungen.

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Der niederländische Lithografieausrüster ASML prüft, wie er seine EUV-Fertigung 2028 auf mehr als 110 Systeme ausbauen kann. Darüber berichtete Reuters am 14. September unter Berufung auf JPMorgan-Analysten nach einem Treffen mit ASML-Finanzchef Roger Dassen. Für 2027 ist die verfügbare EUV-Kapazität nach Angaben des Unternehmens bereits weitgehend vergeben. Der mögliche weitere Ausbau soll die anhaltend starke, von KI-Anwendungen getriebene Nachfrage bedienen.

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