Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Nikolajus-Gavrilinas-CEO

Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

Teledyne-FLIR

Der US-amerikanische Wärmebildtechnik-Spezialist Teledyne FLIR produziert an seinen Standorten in Estland und Schweden jährlich insgesamt rund 226.000 Wärmebildkameras. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Den Großteil der Fertigung übernimmt das Werk in Tallinn mit 23 Produktionslinien. In Schweden betreibt das Unternehmen einen weiteren Produktionsstandort, der rund die Hälfte des weltweiten Umsatzes im Geschäftsbereich Solutions erwirtschaftet.

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battery

Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.

Innolume-Fab-Dortmund

Der Dortmunder Laserspezialist Innolume erweitert seine Fertigung um eine neue Produktionsstätte und zusätzliche Epitaxieanlagen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 16. Oktober hervor. Innolume will damit seine Kapazitäten für Laserchips und optische Module erhöhen. Mit dem Ausbau reagiert Innolume auf den wachsenden Bedarf an schnellen optischen Datenverbindungen für KI-Rechenzentren.

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Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.

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Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.

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Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.

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Lockheed Martin Skunk Works und das niederländische Luft- und Raumfahrtzentrum Royal Netherlands Aerospace Centre (NLR) haben eine Ausweitung ihrer strategischen Partnerschaft angekündigt. Ziel ist es, fortschrittliche Technologien aus der Forschung schneller in einsatzfähige Lösungen zu überführen und damit die Einsatzbereitschaft der niederländischen Luftwaffe zu stärken.

Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.

Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.

Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister (EMS) Inission übernimmt die Bavaria Digital Technik GmbH (BDT) mit Sitz in Pfronten für 5,3 Millionen Euro. Mit der Akquisition erschließt sich Inission erstmals den deutschen Markt und erweitert seine europäischen EMS-Aktivitäten.

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Der Superkondensatorhersteller Skeleton Technologies hat eine neue Finanzierungsrunde unter Führung von Siemens abgeschlossen und wird dabei mit mehr als einer Milliarde US-Dollar bewertet. Die Mittel sollen vor allem in den Ausbau der Fertigung in den USA fließen, einschließlich einer eigenen Zellproduktion für Energiesysteme in KI-Rechenzentren.

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Der Elektronikkomponentendistributor DigiKey will in den kommenden 18 Monaten rund 100 Millionen US-Dollar in die Erweiterung seines Distributionszentrums in Thief River Falls im US-Bundesstaat Minnesota sowie in die Modernisierung seines Auftragsmanagementsystems investieren. Hintergrund ist das starke Unternehmenswachstum: Für 2026 erwartet DigiKey ein Wachstum von mehr als 50 Prozent.

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Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

Kontron hat die Produktion seiner robusten 3U-VPX-Rechenplattform VX307H am Standort Huntsville im US-Bundesstaat Alabama aufgenommen. Mit der Fertigung in den USA will das Unternehmen seine Lieferketten stärken, Lieferzeiten verkürzen und die steigende Nachfrage nach leistungsfähiger Elektronik für Verteidigungsanwendungen bedienen.

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In der Elektronikfertigung gibt es ein gewisses Paradoxon. Je stärker die Prozesse automatisiert werden, desto wichtiger scheinen diejenigen zu werden, die weiterhin auf menschliches Fachwissen angewiesen sind. Häufig sind es genau diese Produktionsschritte, in denen sich die Qualität des fertigen Produkts entscheidet. An Arbeitsplätzen, an denen die korrekte Montage noch immer von der Erfahrung, Konzentration und Sorgfalt der Mitarbeiter abhängt.

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Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies will 400 Millionen US-Dollar in seine Werke in China und Malaysia investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. Oktober hervor. Mit der Investition will TTM seine Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Leiterplatten erhöhen. Damit reagiert der Konzern auf die wachsende Nachfrage aus dem Markt für KI-Rechenzentren.

batteries

Die VARTA Consumer Batteries GmbH & Co. KGaA wird künftig wieder als eigenständiges Unternehmen geführt. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Herauslösung des Geschäftsbereichs aus der insolventen VARTA AG Gruppe genehmigt. Damit sollen rund 990 Arbeitsplätze erhalten bleiben. Gleichzeitig plant das Unternehmen weitere Investitionen in die Batterieproduktion am Standort Dischingen in Baden-Württemberg.

Expand-US-Manufacturing-Capacity

Schweitzer Engineering Laboratories (SEL) plant Investitionen von mehr als 500 Millionen US-Dollar in neue Produktionsstätten, Fertigungsanlagen und zusätzliches Personal in vier US-Bundesstaaten. Damit will das Unternehmen seine Produktion elektronischer Geräte um bis zu 60 Prozent steigern und auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Stromnetze und Rechenzentren reagieren.

Der japanische Motorenhersteller Nidec plant, die Produktion am Standort Bietigheim-Bissingen in Baden-Württemberg einzustellen. Nach Angaben der IG Metall könnten bis Ende 2027 insgesamt 116 Beschäftigte ihren Arbeitsplatz verlieren. Betriebsrat und Gewerkschaft fordern Transparenz über die wirtschaftlichen Hintergründe und mögliche Alternativen zur Schließung.

FMD-Dirk-Schumann

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries will seine neue FD-SOI-Prozesstechnologie FDX Fusion ab 2028 im Werk Dresden fertigen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. Oktober hervor. Die Technologie soll energieeffiziente KI-Anwendungen direkt in Maschinen und Geräten ermöglichen. Dazu will GlobalFoundries Rechenleistung und weitere elektronische Funktionen auf einem Chip integrieren.

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Der norwegische Rüstungskonzern Kongsberg plant den Bau einer neuen Produktionsstätte für Drohnenabwehrsysteme in der Nähe von Danzig. Die Investition soll mehr als 200 Millionen polnische Złoty betragen. Der Beginn der Serienproduktion ist für die erste Jahreshälfte 2028 vorgesehen. Am Standort sollen mehr als 100 Arbeitsplätze entstehen.

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Der südkoreanische Kabelhersteller Gaon Cable hat einen Großauftrag zur Lieferung von Stromschienensystemen für ein KI-Rechenzentrum in den USA erhalten. Der Vertrag hat ein Volumen von rund 150 Millionen US-Dollar und soll die Position des Unternehmens auf dem nordamerikanischen Markt für KI-Infrastruktur stärken.

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Hitachi Energy hat mit dem französischen Stromnetzbetreiber Enedis langfristige Rahmenverträge im Gesamtwert von 350 Millionen Euro abgeschlossen. Die Vereinbarungen sichern die Lieferung von Verteil- und Leistungstransformatoren und sollen dazu beitragen, den weltweiten Engpässen bei Transformatoren entgegenzuwirken und die französische Stromnetzinfrastruktur zu stärken.

GlobalFoundries hat bei seiner 1,1 Milliarden Euro schweren Werkserweiterung in Dresden einen wichtigen Baufortschritt erreicht. Gleichzeitig kündigte der Halbleiterhersteller an, am Standort die nächste Generation seiner FD-SOI-Technologie entwickeln und fertigen zu wollen.

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Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll künftig Silizium-Interposer für den taiwanischen Chipauftragsfertiger TSMC produzieren. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 8. Oktober hervor. Die Unternehmen haben dazu eine Fertigungsvereinbarung im Wert von zwei Milliarden US-Dollar geschlossen. Dafür will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten im US-Bundesstaat New York ausbauen.

Building

Eaton hat seinen Produktionsstandort im österreichischen Schrems um 5.000 Quadratmeter erweitert. Mit zusätzlichen Fertigungskapazitäten für elektrische Schutzsysteme und Niederspannungstechnik will das Unternehmen auf die steigende Nachfrage durch Elektrifizierung und Digitalisierung in Europa reagieren.

fab8

Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries und das kanadische Quantencomputing-Unternehmen Xanadu haben eine mehrjährige Fertigungspartnerschaft vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung von Xanadu vom 6. Oktober hervor. Die Partner wollen photonische Bauteile für Quantenrechner auf einer industriellen 300-Millimeter-Linie herstellen und damit den Weg zu größeren Quantensystemen ebnen. Der Schritt soll die Voraussetzungen schaffen, um photonische Komponenten künftig im industriellen Maßstab zu fertigen.

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