China startet Produktion eigener DUV-Lithografiesysteme
Laut Reuters hat China mit der Serienproduktion selbst entwickelter Immersions-DUV-Lithografiesysteme (Deep Ultraviolet) begonnen. Die Technologie ist ein zentraler Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung und markiert einen wichtigen Schritt in Pekings Bestrebungen, die Abhängigkeit von ausländischer Chipfertigungstechnologie zu verringern.
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Geely Auto und Ford gründen Produktions-Joint-Venture im Werk Valencia
Der chinesische Automobilkonzern Geely Automobile Holdings und Ford haben sich auf die Gründung eines auf den europäischen Markt ausgerichteten Joint Ventures am Ford-Produktionsstandort im spanischen Valencia verständigt.
Rohde & Schwarz erweitert MXO-Oszilloskope um 3-Phasen-Leistungsanalyse
Der Münchner Mess- und Funktechnikspezialist Rohde & Schwarz stattet seine MXO-Oszilloskope mit Funktionen zur 3-Phasen-Leistungsanalyse aus. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. Nach Unternehmensangaben können Entwickler damit dreiphasige Stromversorgungssysteme, elektrische Antriebe und Wechselrichter untersuchen. Die ermittelten Leistungswerte lassen sich dabei direkt den zugrunde liegenden Spannungs- und Stromverläufen zuordnen.
Hanza steigert Umsatz im zweiten Quartal um 70 Prozent
Laut einer Pressemitteilung von Hanza hat der schwedische Auftragsfertiger im zweiten Quartal 2026 einen Umsatzanstieg von 70 Prozent auf 2,573 Milliarden SEK (rund 264 Millionen US-Dollar) erzielt. Bereinigt um Währungseffekte und Akquisitionen lag das organische Umsatzwachstum bei 9 Prozent.
Hitachi Energy erhält Auftrag über 770 Millionen Euro für Konverterstationen
Laut einer Pressemitteilung von Hitachi Energy haben der italienische Übertragungsnetzbetreiber Terna und der tunesische Netzbetreiber Steg dem Unternehmen einen Auftrag im Wert von rund 770 Millionen Euro für den Bau der Konverterstationen des Elmed-Projekts erteilt. Dabei handelt es sich um die erste Stromverbindung zwischen Italien und Tunesien.
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Automatisierung ohne Perfektion: Wie intelligente Roboter die HMLV-Fertigung bewältigen können
Die klassische Automatisierung funktioniert am besten in einer hochgradig organisierten Umgebung. Produkte müssen stets in derselben Position ankommen, Produktionslinien einen festen Takt einhalten und einzelne Arbeitsschritte vorhersehbar und wiederholbar sein. Die europäische Elektronikindustrie arbeitet jedoch zunehmend unter völlig anderen Bedingungen. Kurze Produktionsserien, häufige Produktwechsel, Bauteilengpässe und unvorhersehbare Auftragspläne lassen eine Fabrik eher wie einen lebenden Organismus als wie eine präzise kalibrierte Maschine erscheinen. Auf der Evertiq Expo Kraków 2026 argumentierte Piotr Owczarek, CEO von AiRob, dass maschinelles Sehen, 3D-Modellierung und künstliche Intelligenz Roboter besser für dieses komplexe Umfeld geeignet machen könnten.
BMZ gibt Werk in Nordmazedonien auf und führt Produktion in Polen fort
Der deutsche Batteriesystemhersteller BMZ verlegt die komplette Fertigung aus Ilinden an seinen polnischen Standort und beendet die Produktion in Nordmazedonien. Das teilte das Unternehmen am 17. Juli mit. Von dem Schritt sind 89 Beschäftigte in Ilinden betroffen. BMZ will die Fertigung zwischen August und Dezember schrittweise an das polnische Werk übergeben.
Rohde & Schwarz liefert Testsysteme für Indiens erstes kombiniertes Mobilfunk-Zertifizierungslabor
Der deutsche Messtechnikhersteller Rohde & Schwarz stattet das indische Testhaus Marquistech in Noida mit Messtechnik für Indiens erstes vollständig ausgestattetes kombiniertes GCF- und PTCRB-Zertifizierungslabor aus. Das geht aus einer Mitteilung von Rohde & Schwarz vom 16. Juli hervor. Hersteller von Mobilgeräten, IoT-Produkten und Wireless-Modulen können damit zentrale Konformitätsprüfungen künftig vor Ort durchführen lassen. Das Testangebot reagiert auf die wachsende Bedeutung des Landes als Exportstandort für die Elektronikfertigung.
ASMPT richtet SMT-Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards aus
Der in Singapur ansässige Ausrüster für die Halbleiter- und Elektronikfertigung ASMPT will die Bestückung großer und dicht belegter KI-Server-Boards prozesssicherer machen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Mit der wachsenden Größe und Komplexität der Boards steigen die Anforderungen an jeden einzelnen Fertigungsschritt. ASMPT setzt dafür auf einen Fertigungsprozess, in dem Bestückung und Qualitätsprüfung eng ineinandergreifen.
Markt für elektronische Bauteile: Eine Krise gewinnt an Dynamik
Künstliche Intelligenz, geopolitische Spannungen, steigende Rohstoffpreise und immer längere Lieferzeiten schaffen eine Kombination von Faktoren, die das Leben für Elektronikhersteller erheblich erschweren könnte.
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