Kontron erweitert US-Fertigung für Verteidigungselektronik in Huntsville
Kontron hat die Produktion seiner robusten 3U-VPX-Rechenplattform VX307H am Standort Huntsville im US-Bundesstaat Alabama aufgenommen. Mit der Fertigung in den USA will das Unternehmen seine Lieferketten stärken, Lieferzeiten verkürzen und die steigende Nachfrage nach leistungsfähiger Elektronik für Verteidigungsanwendungen bedienen.
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Von der Inspiration zur Transformation: Wie Apator die Fabrik der Zukunft gestaltet
In der Elektronikfertigung gibt es ein gewisses Paradoxon. Je stärker die Prozesse automatisiert werden, desto wichtiger scheinen diejenigen zu werden, die weiterhin auf menschliches Fachwissen angewiesen sind. Häufig sind es genau diese Produktionsschritte, in denen sich die Qualität des fertigen Produkts entscheidet. An Arbeitsplätzen, an denen die korrekte Montage noch immer von der Erfahrung, Konzentration und Sorgfalt der Mitarbeiter abhängt.
300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.
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Die Serienfähigkeit beginnt vor der Produktion
Der klassische Ablauf «erst entwickeln, dann industrialisieren, dann produzieren» stösst bei komplexen Produkten zunehmend an Grenzen. Industrialisierung beginnt früher und läuft stärker parallel zur Entwicklung. Erkenntnisse aus Fertigung und Test können dadurch direkt in Designentscheidungen einfliessen.
TTM investiert 400 Millionen Dollar in Leiterplattenwerke in China und Malaysia
Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies will 400 Millionen US-Dollar in seine Werke in China und Malaysia investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. Oktober hervor. Mit der Investition will TTM seine Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Leiterplatten erhöhen. Damit reagiert der Konzern auf die wachsende Nachfrage aus dem Markt für KI-Rechenzentren.
VARTA Consumer Batteries wird eigenständig: 990 Arbeitsplätze gesichert
Die VARTA Consumer Batteries GmbH & Co. KGaA wird künftig wieder als eigenständiges Unternehmen geführt. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Herauslösung des Geschäftsbereichs aus der insolventen VARTA AG Gruppe genehmigt. Damit sollen rund 990 Arbeitsplätze erhalten bleiben. Gleichzeitig plant das Unternehmen weitere Investitionen in die Batterieproduktion am Standort Dischingen in Baden-Württemberg.
FMD stellt europäische Chip-Pilotlinie APECS in Berlin vor
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.
Applied Materials gewinnt UCLA für Halbleiterforschung im EPIC Center
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.
GlobalFoundries will FDX-Fusion-Chips ab 2028 in Dresden fertigen
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries will seine neue FD-SOI-Prozesstechnologie FDX Fusion ab 2028 im Werk Dresden fertigen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. Oktober hervor. Die Technologie soll energieeffiziente KI-Anwendungen direkt in Maschinen und Geräten ermöglichen. Dazu will GlobalFoundries Rechenleistung und weitere elektronische Funktionen auf einem Chip integrieren.
Kongsberg investiert mehr als 200 Millionen Złoty in neue Fabrik in Polen
Der norwegische Rüstungskonzern Kongsberg plant den Bau einer neuen Produktionsstätte für Drohnenabwehrsysteme in der Nähe von Danzig. Die Investition soll mehr als 200 Millionen polnische Złoty betragen. Der Beginn der Serienproduktion ist für die erste Jahreshälfte 2028 vorgesehen. Am Standort sollen mehr als 100 Arbeitsplätze entstehen.
Gaon Cable sichert sich 150-Millionen-Dollar-Auftrag für US-KI-Rechenzentrum
Der südkoreanische Kabelhersteller Gaon Cable hat einen Großauftrag zur Lieferung von Stromschienensystemen für ein KI-Rechenzentrum in den USA erhalten. Der Vertrag hat ein Volumen von rund 150 Millionen US-Dollar und soll die Position des Unternehmens auf dem nordamerikanischen Markt für KI-Infrastruktur stärken.
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