Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Munich-facility

Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.

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Der Erfurter Spezialist für Mikrosystemtechnik X-FAB MEMS Foundry erhält 127,4 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Thüringen. Das teilten X-FAB und der Freistaat Thüringen in einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 23. Juni mit. Mit dem Projekt Fab4Micro baut X-FAB am Standort Erfurt eine neue Reinraumproduktion auf. Dort soll bis Ende 2028 die erste Produktion für MEMS, Photoniklösungen und hochintegrierte Mikrosysteme anlaufen.

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Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.

Der deutsche Technologiekonzern Bosch hat sich mit dem US-Handelsministerium auf die Zahlung einer Strafe von 36 Millionen US-Dollar geeinigt. Hintergrund sind Lieferungen von Sensorprodukten und Mobiltelefonsoftware an den chinesischen Technologiekonzern Huawei ohne die erforderlichen US-Exportlizenzen.

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1178-Evertiq

CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

2024

ABB Robotics kooperiert mit dem kalifornischen Bionik-Unternehmen PSYONIC, um die Greif- und Feinmotorik von Robotern weiterzuentwickeln. Dabei setzen die Unternehmen auf einen neuen Ansatz, der reale Bewegungs- und Berührungsdaten aus der Nutzung von Prothesen für das Training von Robotersystemen nutzt.

dresden

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat mit den Ausbauarbeiten an seinem Werk in Dresden begonnen. Nach Abschluss des Projekts wird der Standort über zusätzliche Reinräume und Labore verfügen sowie seine Produktionskapazitäten für bewährte Halbleitertechnologien wie die 22FDX-Plattform erweitern.

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moderncar

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon und der Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) bringen eine Plattform für die virtuelle Evaluierung von Automotive-Mikrocontrollern an den Start. Das teilte Infineon am 22. Juni mit. Entwickler sollen neue MCUs damit früher testen können, ganz ohne physische Hardware. Die Plattform soll auch kommende RISC-V-basierte Automotive-MCUs von Infineon virtuell abbilden können.

BSH_Rzeszow-2026

BSH hat einen neuen Produktionsstandort im polnischen Rudna Wielka bei Rzeszów eröffnet. In dem Werk, das mit einer Investition von rund 600 Millionen PLN errichtet wurde, sind derzeit etwa 1.000 Mitarbeiter beschäftigt. Das Unternehmen plant weiteres Wachstum und zusätzliche Arbeitsplätze.

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facility

Der polnische Elektronikhersteller Fideltronik hat einen Vertrag im Wert von 30 Millionen US-Dollar mit einem führenden Unternehmen aus der Branche der erneuerbaren Energien abgeschlossen. Der Auftrag umfasst umfassende EMS-Dienstleistungen für die Bestückung und Fertigung von Leiterplatten (PCB).

Die Evertiq Expo Berlin 2026 fand am 18. Juni auf dem TEC Event Campus in Berlin-Siemensstadt statt. Damit zog die Veranstaltung erstmals an einen neuen Standort um, nachdem sie zuvor viele Jahre im Technologiepark Berlin-Adlershof beheimatet war. Insgesamt nahmen 328 Personen aus 199 Unternehmen teil. 163 Besucher trafen auf 78 ausstellende Unternehmen.

TTI IP&E – Europe, ein Spezialdistributor für elektronische Komponenten, stärkt die europäischen Lieferketten der Verteidigungsindustrie durch die Lagerhaltung und qualifizierte Konfektionierung von VG-zertifizierten Steckverbinderserien. Die Produkte sind speziell auf die hohen technischen, umweltbezogenen und logistischen Anforderungen von Verteidigungssystemen ausgelegt.

Die polnische Regierung führt fortgeschrittene Gespräche mit dem taiwanischen Technologiekonzern Foxconn über neue Investitionen in Polen. Nach Angaben von Premierminister Donald Tusk sollen die Pläne den Bau einer Halbleiterfabrik in Niederschlesien sowie einer Automobilfabrik im schlesischen Jaworzno umfassen. Das Unternehmen ElectroMobility Poland soll dort künftig bis zu 400.000 Fahrzeuge pro Jahr produzieren.

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Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat in Dresden mit den Fundamentarbeiten für seine Fab-Erweiterung begonnen. Das geht aus einem LinkedIn-Beitrag von Manfred Horstmann, General Manager und Senior Vice President of GlobalFoundries Europe, vom 18. Juni hervor. Mit dem Ausbau schafft GF neue Reinraum- und Laborflächen und bereitet zusätzliche Fertigungskapazitäten für etablierte Chiptechnologien wie 22FDX vor.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens will mit dem US-Daten- und KI-Unternehmen Databricks und dem deutschen Produktionssysteme-Spezialisten FFT Fertigungsdaten direkt für industrielle KI nutzbar machen. Das geht aus einer Siemens-Pressemitteilung vom 16. Juni hervor. Die neue Integration führt Shopfloor- und Anlagendaten von Siemens Industrial Edge über FFT DataBridge in die Databricks-Plattform. Industrieunternehmen sollen damit KI-Modelle zentral trainieren, über Produktionsnetzwerke hinweg ausrollen und direkt am Ort der Produktion einsetzen können.

Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies hat die Übernahme der Schweizer Swiss Technology Group (STG) sowie der deutschen ILFA GmbH angekündigt. Beide Transaktionen sollen im dritten Quartal 2026 abgeschlossen werden.

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Mit 31 Unternehmen in den globalen Top 100 der EMS- und ODM-Branche verfügt Europa über Breite – aber nicht über Größe. Ein Blick auf die 20 größten Unternehmen der Region zeigt eine Fertigungsbasis, die sich über 14 Länder erstreckt, von Deutschland angeführt wird und in der die nordischen Länder deutlich über ihrem Gewicht mitspielen.

Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.

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Der US-amerikanische Energiespeicherhersteller Eos Energy Enterprises hat seinen strategischen Markteintritt in Deutschland bekannt gegeben. Grundlage dafür ist eine exklusive Partnerschaft im Bereich Langzeitspeichertechnologien (Long Duration Energy Storage, LDES), mit der das Unternehmen seine Präsenz auf dem europäischen Markt ausbauen will.

Energy_BESS

Aukera Energy, die belgische Plattform für Batteriespeicher und erneuerbare Energien, hat die erste Phase ihres Batteriespeicherprojekts Gura im rumänischen Kreis Ialomița in Betrieb genommen. Die Anlage verfügt über eine installierte Leistung von 150 MW.

Nokia hat eine umfangreiche Erweiterung seiner Aktivitäten im Bereich Advanced Test and Packaging (ATP) in Allentown im US-Bundesstaat Pennsylvania angekündigt. Mit der Investition will das Unternehmen die heimische Produktion von photonischen Chips und optischen Netzwerktechnologien ausbauen, die für den Betrieb moderner KI-Infrastrukturen benötigt werden.

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Der Schweizer EMS-Anbieter Cicor verkauft seinen Produktionsstandort in Tunesien und startet gleichzeitig ein Integrations- und Produktivitätsprogramm, das künftig jährliche EBITDA-Verbesserungen von mehr als 10 Millionen CHF erzielen soll. Von den Maßnahmen sind rund 220 Stellen betroffen, was etwa fünf Prozent der weltweiten Belegschaft entspricht.

Automotive_Manufacturing

Volkswagen, Stellantis und Renault wollen die Autoproduktion in Europa über eine klare Made-in-Europe-Regel absichern. Davon berichtete Reuters am 12. Juni. Die Hersteller schlagen vor, lokale Wertschöpfung in der EU mit einer 70-Prozent-Quote abzusichern. Mit dem Vorstoß wollen sie europäische Produktion stützen und Lieferketten im Zuge der Elektrifizierung stärker im Binnenmarkt halten.

Holtum

DHL Supply Chain, die auf Kontraktlogistik spezialisierte Sparte der DHL Group, hat den Bau eines neuen europäischen Batterie-Logistikzentrums im niederländischen Holtum in der Provinz Limburg gestartet. Mit dem Projekt erweitert das Unternehmen seine Kapazitäten für die Logistik von Batterien und Energiespeichersystemen in Europa.

building

Der französische Automobilhersteller Renault hat eine Partnerschaft mit dem Rüstungs- und Technologiekonzern Thales angekündigt, um gemeinsam ein Militärfahrzeug zu entwickeln. Damit baut Renault sein Engagement im Verteidigungssektor weiter aus und unterstützt die europäischen Aufrüstungsbemühungen. Die Nachricht wurde zuerst von Reuters berichtet.

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Der französische Energiemanagement-Spezialist Schneider Electric und der taiwanesische Elektronikfertiger Foxconn wollen gemeinsam Infrastruktur für KI-Rechenzentren entwickeln. Davon berichtete Reuters am 15. Juni. Die geplanten Lösungen sollen KI-Rechenzentren mit Technik für Stromversorgung und Kühlung sowie für das Energiemanagement ausstatten.

building

Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S will bis zu 2 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate in Malaysia investieren. Das geht aus einer Insiderinformation des Unternehmens vom 13. Juni hervor. US-Halbleiterkonzern AMD und ein weiterer führender Technologiekunde sollen künftig zusätzliche Substrate aus Kulim beziehen. AT&S reagiert damit auf die hohe Nachfrage nach Substraten für KI-Recheninfrastruktur und High-Performance-Computing.

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Von KI-gestützter Produktionsplanung über moderne Leiterplattentechnologien bis hin zu resilienten Lieferketten und Europas industrieller Wettbewerbsfähigkeit – die Evertiq Expo Berlin 2026 bringt Experten aus der gesamten Elektronikbranche zusammen, um einige der drängendsten Herausforderungen der Industrie zu diskutieren. Vor der Veranstaltung am 18. Juni werfen wir einen genaueren Blick auf das diesjährige Konferenzprogramm.

GA-ASI

Der Hersteller unbemannter Luftfahrtsysteme (UAS) General Atomics Aeronautical Systems (GA-ASI) baut seine Präsenz im niederländischen Innovationsökosystem weiter aus. Über seine Beteiligungsinitiative Blue Magic Netherlands (BMN) investiert das Unternehmen in sechs Technologieunternehmen aus den Niederlanden.

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Der EMS-Anbieter ESCATEC hat für seinen Produktionsstandort im britischen Lutterworth die Zertifizierung nach ISO 13485:2016 erhalten. Damit können Kunden die Fertigung von Medizinprodukten innerhalb des globalen Produktionsnetzwerks des Unternehmens verlagern und skalieren, ohne Abstriche bei Qualität, Rückverfolgbarkeit oder regulatorischer Konformität machen zu müssen.

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Das US-Unternehmen Celera Semiconductor hat die Übernahme des portugiesischen Analog-IC-Designhauses SiliconGate bekannt gegeben. Mit der Akquisition will Celera seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und die Entwicklung KI-gestützter Analog-Halbleiterlösungen beschleunigen.

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Der deutsche Ventilatoren- und Motorenhersteller ebm-papst hat nach einer Investition von rund 30 Millionen Euro offiziell einen neuen Standort im rumänischen Oradea eröffnet. In dem neuen Werk werden Produktion, Forschung und Entwicklung sowie Serviceaktivitäten unter einem Dach gebündelt.

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Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID Group bündelt seine China-Fertigung auf einem neuen Campus in Zhongshan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 9. Juni hervor. Der Standort soll zwei bisher angemietete Werke in China ersetzen und die dortige Fertigung deutlich erweitern. SCHMID reagiert damit auf die steigende Nachfrage chinesischer Kunden nach Anlagen für anspruchsvolle Leiterplatten- und Substratanwendungen.

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