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Expo-waw25-04

Evertiq Expo Warsaw: Die EMS-Branche im Fokus und die Hardware hinter dem Wachstum

Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.




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Hitachi High-Tech und ZEISS treiben Multi-Beam-Inspektion voran

Der japanische Halbleiterausrüster Hitachi High-Tech und die deutsche ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology weiten ihre gemeinsame Entwicklungsarbeit an Multi-Beam-Inspektionssystemen aus. Das geht aus einer Mitteilung von Hitachi High-Tech vom 30. September hervor. Die Partner wollen kleine Defekte in fortgeschrittenen Halbleiterprozessen bei hohem Durchsatz erfassen und die Technik für die Serienfertigung weiterentwickeln. Kleinere Strukturgrößen und High-NA-EUV machen die zuverlässige Defekterkennung zunehmend anspruchsvoller.

Kyocera baut deutsche Fertigung für Hochleistungskeramik aus

Der japanische Keramikspezialist Kyocera erweitert seine Produktions- und Technologiestandorte in Deutschland. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Eine neue Großpresse in Selb schafft Kapazitäten für großformatige und hochkomplexe Bauteile aus Hochleistungskeramik. Kyocera will mit seinen Investitionen steigende Anforderungen aus der Halbleiterindustrie bedienen und die technologische Position seiner europäischen Standorte stärken.

Eaton erweitert Fertigung in Schrems um 5.000 Quadratmeter

Der irisch-amerikanische Energiemanagementkonzern Eaton hat seinen Produktionsstandort im österreichischen Schrems um 5.000 Quadratmeter erweitert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Die neuen Kapazitäten dienen der Fertigung von elektrischer Schutz- und Energiemanagementtechnik für den europäischen Markt. Eaton will mit den zusätzlichen Kapazitäten den wachsenden Bedarf durch Elektrifizierung und Digitalisierung bedienen. Investitionen in kritische Infrastruktur sorgen laut Unternehmen für weitere Nachfrage.



200mm-SiC-Wafer

Infineon eröffnet neuen Backend-Standort in Thailand

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat einen neuen Backend-Fertigungsstandort im thailändischen Bangkok eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Der Standort in Samut Prakan schafft zusätzliche Fertigungskapazitäten und kann schrittweise auf bis zu fünf Module erweitert werden. Damit will Infineon sein globales Produktionsnetz breiter aufstellen und Kunden weltweit flexibler bedienen.

EPIC-center

Applied Materials und Kioxia entwickeln gemeinsam neue Speichertechnologien

Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der japanische Speicherhersteller Kioxia wollen gemeinsam Speichertechnologien für höhere Dichte und Leistung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 29. September hervor. Kioxia steigt dafür als Innovationspartner in das neue EPIC-Forschungszentrum des Unternehmens im Silicon Valley ein. Dort wollen die Partner unter anderem an Speicherstrukturen, Chip-Stacking und Advanced Packaging für KI-Anwendungen arbeiten.


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HUBER+SUHNER übernimmt Connected-Intelligence-Geschäft von Motion Applied

Der Schweizer Verbindungstechnik-Spezialist HUBER+SUHNER will das Connected-Intelligence-Geschäft des britischen Technologieunternehmens Motion Applied übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Mit der Übernahme holt sich HUBER+SUHNER Softwarekompetenz für die Bahnkommunikation ins Haus. So will das Unternehmen sein bisheriges Hardwareangebot für Schienenfahrzeuge zu umfassenderen Konnektivitätslösungen ausbauen.


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InfraTech Cables plant Glasfaserkabel-Fertigung und F&E-Campus in Polen

Der US-amerikanische Infrastrukturentwickler InfraTech Capital will über seine Glasfaserkabel-Plattform InfraTech Cables in Polen einen europäischen Fertigungs- und Technologiecampus aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 24. September hervor. Dort sollen künftig Glasfaserkabel gefertigt sowie Engineering, Forschung und Produktqualifizierung angesiedelt werden. Der Standort soll den Bedarf von KI-Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen an leistungsfähiger optischer Infrastruktur bedienen.

Panasonic-Budapest

Panasonic erweitert Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest

Der japanische Elektronikkonzern Panasonic hat sein Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest deutlich erweitert. Das geht aus einer Mitteilung von Panasonic Connect Europe vom 23. September hervor. Dafür hat das Unternehmen den Standort mit vier Schulungs- und Demonstrationsräumen sowie einer 860 Quadratmeter großen SMT-Fläche vergrößert. Künftig soll das Centre mehr Aufgaben bei Kundenschulungen, Engineering und Lifecycle-Support für Mittel- und Osteuropa übernehmen.


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SES baut neue Fabrik für Satellitentechnik in Luxemburg

Das luxemburgische Satellitenunternehmen SES baut in Luxemburg eine neue Fertigungsstätte für Satellitentechnik. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Auf 16.000 Quadratmetern sollen Kapazitäten für Entwicklung, Fertigung und Tests entstehen. Damit will SES die Entwicklung künftiger Satellitensysteme beschleunigen und sein geplantes MEO-Netz meoSphere sowie das europäische IRIS²-Programm voranbringen.


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