Incap steigert Quartalsumsatz um 56 Prozent auf Rekordniveau
Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Incap hat im dritten Quartal 2026 einen Rekordumsatz von 80,7 Millionen Euro erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 56 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Wachstumstreiber waren vor allem die Übernahme der Lacon Group und die steigende Nachfrage aus der Verteidigungsindustrie. Gleichzeitig bleibt die Verfügbarkeit von Komponenten und Leiterplatten eine Herausforderung.
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Mercedes-Benz legt freiwilliges Abfindungsprogramm in Deutschland erneut auf
Mercedes-Benz wird sein freiwilliges Abfindungsprogramm für indirekte Funktionen in Deutschland ab Dezember erneut anbieten. Die Maßnahme ist Teil verstärkter Produktivitätsmaßnahmen, während der Automobilhersteller seine Rentabilitätsprognose für das laufende Jahr senkt.
Bilderrückblick: Evertiq Expo Warsaw 2026
Am 22. Oktober kam die Elektronikindustrie erneut in Polens moderner und lebendiger Hauptstadt zusammen und brachte damit eine weitere Evertiq-Expo-Saison zum Abschluss.
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Leistungssteuerung und Schutz von Systemen – Lösungen von Littelfuse und IXYS
Leistungselektronische Systeme müssen nicht nur den Energiefluss effizient steuern, sondern auch mit Phänomenen umgehen, die ihre Komponenten gefährden können. In Umrichtern, Wechselrichtern, Netzteilen oder Antriebssystemen schalten Halbleiter mehrfach große Ströme und arbeiten bei hohen Spannungen. Gleichzeitig können sie Überspannungen ausgesetzt sein, die sowohl aus dem Versorgungsnetz als auch innerhalb des Geräts selbst entstehen.
SUSS verlagert Fertigung aus Garching nach Taiwan
Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS verlagert seine Anlagen- und Modulfertigung vom Standort Garching nach Sternenfels und ins taiwanische Zhubei. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Künftig sollen Mask Aligner in Taiwan und Module ausschließlich in Sternenfels gefertigt werden. Damit will SUSS seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Fertigung näher an die asiatischen Kundenmärkte verlagern.
Rehm entwickelt Reflow-Lötprozess mit drei Technologien für komplexe SMD-Baugruppen
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.
Essemtec verlegt US-Hauptsitz nach Woburn in Massachusetts
Essemtec, die auf SMT-Anlagen spezialisierte Geschäftseinheit von Nano Dimension, hat ihren US-Hauptsitz an einen neuen Standort in Woburn im Bundesstaat Massachusetts verlegt. Die neue Einrichtung soll nordamerikanischen Kunden Zugang zu Maschinenvorführungen, Anwendungsentwicklung und Prozessbewertungen bieten.
Ventec eröffnet Leiterplattenmaterial-Werk in Thailand
Der Leiterplattenmaterialhersteller Ventec International Group hat seine erste Produktionsstätte in Südostasien eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 26. Oktober mit. Mit dem neuen Werk in Thailand will Ventec seine Fertigungspräsenz in Asien ausbauen und die Materialversorgung seiner internationalen Kunden langfristig sichern.
Speicherknappheit zwingt Entwickler zur Anpassung ihrer Produktdesigns
Ingenieure wählen Speicherkomponenten zunehmend danach aus, welche Bauteile tatsächlich verfügbar sind, anstatt sich vorrangig an Leistung oder Preis zu orientieren. Einer Umfrage von Memphis Electronic zufolge haben 95 Prozent der Befragten im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihre Produktdesigns oder beides angepasst.
Audi investiert vier Milliarden US-Dollar in US-Werk – große Kontroversen im Hintergrund
Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.
Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in GaN-Chipfertigung in Villach
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.
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Versorgungssicherheit wird zum Wettbewerbsvorteil
Wenn Lieferketten unter Druck geraten, entscheidet nicht allein der Einkauf über die Lieferfähigkeit. Materialverfügbarkeit, technische Alternativen, vorausschauende Planung und transparente Zusammenarbeit werden zu strategischen Faktoren. cms electronics unterstützt Kunden dabei, Risiken früh zu erkennen und handlungsfähig zu bleiben – von der Beschaffung über die Planung bis zur Fertigung. Wie sich Supply-Chain-Resilienz im Rahmen eines umfassenden EMS-Serviceangebots konkret umsetzen lässt, zeigt der Ansatz des EMS-Partners.
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