Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies will 400 Millionen US-Dollar in seine Werke in China und Malaysia investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. Oktober hervor. Mit der Investition will TTM seine Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Leiterplatten erhöhen. Damit reagiert der Konzern auf die wachsende Nachfrage aus dem Markt für KI-Rechenzentren.

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Die VARTA Consumer Batteries GmbH & Co. KGaA wird künftig wieder als eigenständiges Unternehmen geführt. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Herauslösung des Geschäftsbereichs aus der insolventen VARTA AG Gruppe genehmigt. Damit sollen rund 990 Arbeitsplätze erhalten bleiben. Gleichzeitig plant das Unternehmen weitere Investitionen in die Batterieproduktion am Standort Dischingen in Baden-Württemberg.

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Schweitzer Engineering Laboratories (SEL) plant Investitionen von mehr als 500 Millionen US-Dollar in neue Produktionsstätten, Fertigungsanlagen und zusätzliches Personal in vier US-Bundesstaaten. Damit will das Unternehmen seine Produktion elektronischer Geräte um bis zu 60 Prozent steigern und auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Stromnetze und Rechenzentren reagieren.

Der japanische Motorenhersteller Nidec plant, die Produktion am Standort Bietigheim-Bissingen in Baden-Württemberg einzustellen. Nach Angaben der IG Metall könnten bis Ende 2027 insgesamt 116 Beschäftigte ihren Arbeitsplatz verlieren. Betriebsrat und Gewerkschaft fordern Transparenz über die wirtschaftlichen Hintergründe und mögliche Alternativen zur Schließung.

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Der klassische Ablauf «erst entwickeln, dann industrialisieren, dann produzieren» stösst bei komplexen Produkten zunehmend an Grenzen. Industrialisierung beginnt früher und läuft stärker parallel zur Entwicklung. Erkenntnisse aus Fertigung und Test können dadurch direkt in Designentscheidungen einfliessen.

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Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries will seine neue FD-SOI-Prozesstechnologie FDX Fusion ab 2028 im Werk Dresden fertigen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. Oktober hervor. Die Technologie soll energieeffiziente KI-Anwendungen direkt in Maschinen und Geräten ermöglichen. Dazu will GlobalFoundries Rechenleistung und weitere elektronische Funktionen auf einem Chip integrieren.

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Der norwegische Rüstungskonzern Kongsberg plant den Bau einer neuen Produktionsstätte für Drohnenabwehrsysteme in der Nähe von Danzig. Die Investition soll mehr als 200 Millionen polnische Złoty betragen. Der Beginn der Serienproduktion ist für die erste Jahreshälfte 2028 vorgesehen. Am Standort sollen mehr als 100 Arbeitsplätze entstehen.

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Der südkoreanische Kabelhersteller Gaon Cable hat einen Großauftrag zur Lieferung von Stromschienensystemen für ein KI-Rechenzentrum in den USA erhalten. Der Vertrag hat ein Volumen von rund 150 Millionen US-Dollar und soll die Position des Unternehmens auf dem nordamerikanischen Markt für KI-Infrastruktur stärken.

Hitachi Energy hat mit dem französischen Stromnetzbetreiber Enedis langfristige Rahmenverträge im Gesamtwert von 350 Millionen Euro abgeschlossen. Die Vereinbarungen sichern die Lieferung von Verteil- und Leistungstransformatoren und sollen dazu beitragen, den weltweiten Engpässen bei Transformatoren entgegenzuwirken und die französische Stromnetzinfrastruktur zu stärken.

GlobalFoundries hat bei seiner 1,1 Milliarden Euro schweren Werkserweiterung in Dresden einen wichtigen Baufortschritt erreicht. Gleichzeitig kündigte der Halbleiterhersteller an, am Standort die nächste Generation seiner FD-SOI-Technologie entwickeln und fertigen zu wollen.

Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll künftig Silizium-Interposer für den taiwanischen Chipauftragsfertiger TSMC produzieren. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 8. Oktober hervor. Die Unternehmen haben dazu eine Fertigungsvereinbarung im Wert von zwei Milliarden US-Dollar geschlossen. Dafür will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten im US-Bundesstaat New York ausbauen.

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Eaton hat seinen Produktionsstandort im österreichischen Schrems um 5.000 Quadratmeter erweitert. Mit zusätzlichen Fertigungskapazitäten für elektrische Schutzsysteme und Niederspannungstechnik will das Unternehmen auf die steigende Nachfrage durch Elektrifizierung und Digitalisierung in Europa reagieren.

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Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries und das kanadische Quantencomputing-Unternehmen Xanadu haben eine mehrjährige Fertigungspartnerschaft vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung von Xanadu vom 6. Oktober hervor. Die Partner wollen photonische Bauteile für Quantenrechner auf einer industriellen 300-Millimeter-Linie herstellen und damit den Weg zu größeren Quantensystemen ebnen. Der Schritt soll die Voraussetzungen schaffen, um photonische Komponenten künftig im industriellen Maßstab zu fertigen.

Foundry

Der US-Chiphersteller Intel und der amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials vertiefen ihre gemeinsame Forschung an Fertigungstechnologien für KI-Chips. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 6. Oktober hervor. Gemeinsam wollen sie neue Transistortechnologien sowie Verfahren für Chipverbindungen und Advanced Packaging weiterentwickeln. Die engere Zusammenarbeit soll die Entwicklung leistungsfähiger Halbleiter für künftige KI-Anwendungen beschleunigen.

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Teradyne hat eine strategische Investition in den US-amerikanischen Automatisierungsspezialisten Bright Machines angekündigt. Gleichzeitig planen die Unternehmen eine Zusammenarbeit, um Robotik, automatisierte Testtechnologien und softwaregesteuerte Fertigungslösungen miteinander zu verbinden. Ziel ist es, die Produktion von KI- und Rechenzentrumsinfrastruktur effizienter und flexibler zu gestalten.

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Delta Electronics hat in Stuttgart ein neues Automation & Robotics Center eröffnet. Auf rund 600 Quadratmetern können Kunden, Partner und Systemintegratoren die Robotik- und Automatisierungslösungen des Unternehmens testen und gemeinsam mit Ingenieuren neue Anwendungen entwickeln.

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Der deutsche Antriebs- und Steuerungstechnikspezialist Bosch Rexroth baut gemeinsam mit dem US-Chiphersteller AMD die Unterstützung für industrielle KI-Anwendungen auf Embedded-Systemen aus. Das geht aus einer Mitteilung von Bosch Rexroth vom 7. Oktober hervor. Künftig sollen Maschinenbauer KI-Agenten direkt auf ihren Anlagen einsetzen und dafür die Rechenleistung von AMD-Prozessoren nutzen können. Die Verarbeitung erfolgt vor Ort und kommt laut Unternehmen ohne externe Cloud-Dienste oder zusätzliche KI-Beschleunigerkarten aus.

HUHUTECH

Der chinesische Systemintegrator HUHUTECH hat über seine deutsche Tochter neue Aufträge für Automatisierungssysteme im Gesamtwert von rund 1,12 Millionen US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. Oktober hervor. Über HUHU Technologies Deutschland soll der Konzern künftig auch die technische Umsetzung von Automatisierungsprojekten stärker begleiten. Die neuen Aufträge sollen den Weg für weitere Geschäfte mit Halbleiterherstellern und anderen Industriekunden in Europa ebnen.

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Silicon Box hat mehr als eine Milliarde Einheiten aus seinem Werk für Panel Level Packaging in Singapur ausgeliefert. Das sind zehnmal so viele wie vor einem Jahr, als das Unternehmen die Marke von 100 Millionen Einheiten überschritten hatte. Bis Ende 2026 sollen zwei Milliarden Einheiten erreicht werden.

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Cellnex Poland hat Ericsson als einen seiner Lieferanten für die Modernisierung und den Ausbau seines 5G Funkzugangsnetzes ausgewählt. Zum Auftrag gehören Funktechnik, RAN Rechenmodule, Richtfunkverbindungen, Antennen und Gehäuse. Mehrere der Produkte werden dabei erstmals in größerem Umfang eingesetzt.

Eine Gewerkschaft, die Micron Beschäftigte im taiwanischen Taoyuan vertritt, hat die Zustimmung ihrer Mitglieder für einen Streik im Streit um das Bonussystem des Unternehmens erhalten, berichtet Reuters. Taiwan ist ein wichtiger Produktionsstandort für Microns DRAM und HBM Chips. Ein Streik könnte die Sorgen um die Versorgung in einem ohnehin angespannten Speichermarkt weiter verstärken.

Bosch plant einen massiven Stellenabbau in Nürnberg. Bis Ende 2029 sollen 900 der derzeit rund 1.700 Arbeitsplätze wegfallen. Als Gründe nennt der Automobilzulieferer zunehmenden Wettbewerbs und Preisdruck sowie sinkende Absätze in der Automobilindustrie.

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Rheinmetall ICEYE Space Solutions hat einen weiteren Meilenstein im Satellitenprogramm SPOCK 1 erreicht. Die Bundeswehr erhält direkten Zugriff auf mehrere speziell für sie vorgesehene SAR Aufklärungssatelliten. Gleichzeitig ist die Produktion der Satelliten am Standort Neuss angelaufen.

Microns Umsatz erreichte im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2026 54,2 Milliarden US Dollar und lag damit fast fünfmal so hoch wie im gleichen Quartal des Vorjahres. Steigende Speicherpreise ließen die Bruttomarge auf 87 Prozent steigen. Für 2027 und 2028 erwartet das Unternehmen eine weitere Verschärfung der Versorgungslage.

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X-FAB hat mit dem Bau eines neuen Reinraums an seinem Standort in Erfurt begonnen, um die Produktion von Mikrosystemen und Photonik auszubauen. Das Projekt Fab4Micro wird im Rahmen des EU Chips Act mit 127,4 Millionen Euro vom Bund und dem Freistaat Thüringen gefördert.

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Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert über 170 Millionen Euro in neue Anlagen für einen großen Halbleiterhersteller in Japan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Die Anlagen sollen eine bestehende Fabrik für Logikchips im Süden des Landes versorgen, deren Kapazität mithilfe der Investition erweitert werden soll.

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Der französische Anbieter für Hochleistungsrechnen und KI Bull hat im französischen Angers ein neues Produktionsgebäude eröffnet und damit seine Fertigungskapazität verdoppelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Oktober hervor. Der Standort fertigt Supercomputer und KI-Infrastrukturen sowie Unternehmensserver. Mit dem Ausbau will Bull die europäische Produktion strategischer Recheninfrastruktur stärken.

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Der niederländische Halbleiterhersteller XIVER will 55 Millionen Euro in den Ausbau seiner Fertigung in Eindhoven investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit dem Investitionsprogramm will XIVER seine Produktionskapazität erweitern und die technische Ausstattung des Standorts ausbauen. Zu den geplanten Investitionen gehört ein DUV-Lithografiesystem von ASML.

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Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.

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SUSS erweitert sein Technologieportfolio und steigt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions in den Markt für die Wafer-Reinigung ein. Mit dem GT200 stellt das Unternehmen zugleich das erste System der neuen Plattform vor, das für die Entwicklung, Qualifizierung und Produktion von 200-Millimeter-Wafern ausgelegt ist.

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Kyocera Fineceramics Europe baut seine Produktions- und Technologiekapazitäten in Deutschland weiter aus. Im Mittelpunkt stehen Investitionen in Selb, Mannheim und Waiblingen – darunter eine neue Großpresse für Hochleistungskeramik und zusätzliche Kapazitäten für die Halbleiter- und Medizintechnik.

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