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InfraTech Cables plant Glasfaserkabel-Fertigung und F&E-Campus in Polen

Der US-amerikanische Infrastrukturentwickler InfraTech Capital will über seine Glasfaserkabel-Plattform InfraTech Cables in Polen einen europäischen Fertigungs- und Technologiecampus aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 24. September hervor. Dort sollen künftig Glasfaserkabel gefertigt sowie Engineering, Forschung und Produktqualifizierung angesiedelt werden. Der Standort soll den Bedarf von KI-Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen an leistungsfähiger optischer Infrastruktur bedienen.

Panasonic-Budapest

Panasonic erweitert Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest

Der japanische Elektronikkonzern Panasonic hat sein Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest deutlich erweitert. Das geht aus einer Mitteilung von Panasonic Connect Europe vom 23. September hervor. Dafür hat das Unternehmen den Standort mit vier Schulungs- und Demonstrationsräumen sowie einer 860 Quadratmeter großen SMT-Fläche vergrößert. Künftig soll das Centre mehr Aufgaben bei Kundenschulungen, Engineering und Lifecycle-Support für Mittel- und Osteuropa übernehmen.


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SES baut neue Fabrik für Satellitentechnik in Luxemburg

Das luxemburgische Satellitenunternehmen SES baut in Luxemburg eine neue Fertigungsstätte für Satellitentechnik. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Auf 16.000 Quadratmetern sollen Kapazitäten für Entwicklung, Fertigung und Tests entstehen. Damit will SES die Entwicklung künftiger Satellitensysteme beschleunigen und sein geplantes MEO-Netz meoSphere sowie das europäische IRIS²-Programm voranbringen.





CATL-Debrecen

CATL startet Testproduktion in Batteriezellfabrik im ungarischen Debrecen

Der chinesische Batteriehersteller CATL hat in seinem neuen Zellgebäude im ungarischen Debrecen die Testproduktion auf den ersten beiden Linien aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. September hervor. Im Probebetrieb will CATL die Anlagen einrichten und die Fertigungsprozesse für den Serienstart optimieren und validieren. Nach Fertigstellung soll der Standort eine Zellkapazität von 100 GWh erreichen und zur größten Fertigungsbasis des Konzerns außerhalb Chinas werden.

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LPKF steht vor Millionenauftrag für Glassubstrat-Fertigung

Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.


SEALSQ und WISeKey planen Halbleiterzentrum im Schweizer Jura

Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.




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Elmos sichert sich zusätzliche Wafer-Kapazitäten in Dortmund

Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

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Nexperia und Tata bereiten MOSFET-Fertigung in Indien vor

Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia und das indische Elektronikunternehmen Tata Electronics bereiten die Produktion von Nexperias MOSFET-Portfolio in einer neuen 300-mm-Fab in Dholera vor. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Auch Assembly und Test sollen künftig Teil der Zusammenarbeit sein. Nexperia will damit mehr Flexibilität in der Fertigung gewinnen und zusätzliche Produktionswege für weiteres Wachstum schaffen.


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Anderon erhält bis zu 1 Milliarde US-Dollar für 300-mm-Quantenwafer-Fertigung

Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

Power-electronics

Siemens und P&G rollen KI-Qualitätsprüfung weltweit aus

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Konsumgüterhersteller Procter & Gamble weiten eine KI-basierte Qualitätsprüfung auf P&G-Fertigungsstandorte weltweit aus. Das geht aus einer Siemens-Mitteilung vom 16. September hervor. Das System soll Produkte während der laufenden Fertigung prüfen und die Ergebnisse in unmittelbarer Nähe der Produktionsanlage verarbeiten. Damit wollen die Partner die Qualitätskontrolle über weitere Produktionslinien und Werke hinweg skalieren.



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