Fischer Elektronik erweitert Portfolio um wärmeleitfähige Vergussmasse WLV 10
Die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG hat ihr Produktportfolio im Bereich Wärmeleitmaterialien erweitert und bietet ab sofort die wärmeleitfähige Vergussmasse WLV 10 an. Dabei handelt es sich um ein mineralisch gefülltes, kalthärtendes Zwei-Komponenten-Gießharz.
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FAULHABER erweitert Portfolio mit durchmesserkonformen Antriebslösungen in Ø 16 mm
FAULHABER hat sein Portfolio im Bereich der präzisen Antriebstechnik um mehrere aufeinander abgestimmte Komponenten mit einem Durchmesser von 16 mm erweitert. Vorgestellt wurden neue DC-Motoren der SXR- und GXR-Familie, ein passendes Planetengetriebe sowie ein hochpräziser magnetischer Encoder, die gemeinsam als kompakte Komplettlösung für anspruchsvolle Anwendungen ausgelegt sind.
Oki Electric bringt neue modulare Mixed-Signal-ASIC-Familie auf den Markt
Der japanische Elektronik- und Halbleiterspezialist Oki Electric hat die Einführung einer neuen modularen Mixed-Signal-ASIC-Familie angekündigt. Die Bausteine kombinieren analoge und digitale Funktionen auf einem Chip und richten sich an Anwendungen aus den Bereichen Industrie, Automatisierung, Kommunikation, Medizintechnik und weiteren eingebetteten Systemen.
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Effizientes Wärmemanagement für elektronische Bauteile
Effektives Wärmemanagement ist entscheidend, um die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme sicherzustellen. Würth Elektronik bietet fortschrittliche Wärmeleitmaterialien – Gap Filler und Heat Spreader –, die die Wärmeübertragung verbessern und eine stabile Systemleistung unterstützen.
Die schnellste Drohne der Welt ist 3D-gedruckt
Was entsteht, wenn DIY-Ingenieurskunst, moderne Fertigungstechnologien und ein klares Ziel zusammenkommen? Eine vollständig 3D-gedruckte Drohne, die sich erneut den Titel des weltweit schnellsten Quadcopters gesichert hat.
SK hynix erhält Intel-Zertifizierung für 256GB DDR5 RDIMM
Der südkoreanische Speicherhersteller SK hynix hat als erstes Unternehmen der Branche den Intel Data Center Certified-Prozess für ein 256GB DDR5 RDIMM abgeschlossen. Das Hochkapazitäts-Servermodul basiert auf 32Gb DRAM der fünften Generation (10-nm-Klasse, 1b) und ist für den Einsatz auf der Intel-Xeon-6-Plattform freigegeben.
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Rohde & Schwarz kooperiert mit Broadcom zur Validierung von Wi-Fi 8-Chipsets
Die Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG arbeitet künftig eng mit Broadcom Inc. zusammen, um Test- und Validierungsprozesse zukünftiger Wi-Fi 8-Chipsets zu ermöglichen. Ziel ist es, Herstellern von Endgeräten sowie Modul- und Chip-Anbietern eine umfassende Testlösung für die nächste Generation der kabellosen Kommunikation bereitzustellen.
TÜV NORD prüft neuartiges Speichermedium für Mondmissionen
Die TÜV NORD GROUP unterstützt ein internationales Projekt, das darauf abzielt, kulturelles und sprachliches Erbe der Menschheit dauerhaft auf dem Mond zu archivieren. Initiator ist die US-Innovationsplattform Barrelhand Inc., in Zusammenarbeit mit der UNESCO. Die TÜV-NORD-Tochter ALTER | HTV ist dafür verantwortlich zu prüfen, ob die gespeicherten Daten auf dem neu entwickelten Medium zuverlässig auslesbar sind.
GF und Silicon Labs erweitern US-Chipproduktion
GlobalFoundries (GF) und Silicon Labs vertiefen ihre strategische Partnerschaft, um die Entwicklung energieeffizienter Funklösungen der nächsten Generation voranzutreiben und gleichzeitig die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen.
Delta bringt All-in-One-Energiespeichersystem für Gewerbe und Industrie in EMEA auf den Markt
Delta hat ein neues All-in-One-Energiespeichersystem der C-Serie für gewerbliche und industrielle Anwendungen in der EMEA-Region vorgestellt. Die Lösung kombiniert LFP-Batteriepacks, ein Power Conditioning System (PCS), Flüssigkühlung und Steuerungstechnik in einem einzelnen Schrankmodul mit 125 kW / 261 kWh Kapazität. Bis zu zehn dieser Schränke lassen sich zu einem Megawatt-System zusammenschalten.
ADNOC kooperiert mit Gecko zur Förderung von KI und Energieinnovation
Die Abu Dhabi National Oil Company (ADNOC) und das US-Unternehmen Gecko Robotics haben ihre strategische Partnerschaft erweitert und drei neue Vereinbarungen geschlossen. Ziel ist der Einsatz von Robotik und Künstlicher Intelligenz (KI) in verschiedenen Geschäftsbereichen von ADNOC sowie die Förderung technologischer Kompetenzen bei Nachwuchskräften in den Vereinigten Arabischen Emiraten.
Low-Power-MCU RL78/G15 in der kleinsten verfügbaren 8-Pin-Gehäuseoption der RL78-Familie
Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, stellt einen neuen Mikrocontroller (MCU) der Low-Power-Familie RL78 mit kleinen Gehäusegrößen für 8-Bit-MCU-Anwendungen vor.
RS liefert intelligente All-in-One-Lötstation
RS, Handelsmarke der RS Group plc, ein globaler Omni-Channel Anbieter von Produkt- sowie Servicelösungen, hat mit der WXsmart von Weller eine neue 300-W-Handlötplattform in sein Sortiment aufgenommen.
Zertifizierte Silikonkonfektionen für die Medizinbranche
ODU blickt auf eine 80-jährige Firmengeschichte zurück und etablierte sich bereits früh als global agierender Kontaktspezialist mit aktuell über 2.500 Beschäftigten – 1.400 davon am Hauptstandort Mühldorf am Inn (Deutschland).
KI-basiertes OCR-Tool jetzt auf dem In-Sight 2800 Bildverarbeitungs-System verfügbar
Cognex hat die Fähigkeiten seines Bildverarbeitungssystems In-Sight® 2800 um die optische Zeichenerkennung (OCR) erweitert. Das neue ViDi™ EL Read-Tool, das auf Edge-Learning-Technologie basiert, entziffert mühelos Klarschrift auf reflektierenden, kontrastarmen und unebenen Oberflächen.
Die Snap-In-Elektrolytkondensatoren von Rubycon bei Rutronik
Rubycon ergänzt das Sortiment an extrem kompakten Bauteilen, die durch garantierte Hochtemperaturfestigkeit und lange Lebensdauer überzeugen. Diese liegt bei einer Umgebungstemperatur bis 105 °C zwischen 3.000 (MXK), 5.000 (VXK), 7.000 (GXK) und 10.000 Stunden (NXK).
Umsetzung von DevSecOps hat oberste Priorität für die A&D-Branche
Neue Daten von Lynx Software Technologies zeigen, dass die Umsetzung von DevSecOps für die Aerospace and Defense-Branche oberste Priorität hat. Unternehmen im Bereich Aerospace and Defense berücksichtigen Sicherheit in jeder Phase der Entwicklung, trotz aller Vermutungen.
Hochleistungsrechner: AT&S arbeitet an Mikrochips der Zukunft
Nach Jahrzehnten des technologischen Fortschritts durch ständige Miniaturisierung der Transistoren, nähert sich die Halbleiterindustrie einer fundamentalen Grenze. Zukünftige Chipgenerationen müssen andere Wege gehen, um effizienter zu werden.
Erste hochauflösende Mikro-LED-Matrixlösung
Die LED-Lichttechnik für die Automobilindustrie hat sich in den vergangenen Jahren rasant entwickelt, Fahrzeughersteller können damit den Fahrkomfort und die Verkehrssicherheit erhöhen.
COM Express Modulfamilie mit 13. Gen Intel Core Prozessoren
Avnet Embedded stellt ihre hochperformante COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell angekündigten 13. Generation an Intel® Core™ P-series Prozessoren (Codename „Raptor Lake P-series“) basiert.
Kleinster All-in-One-LIN-Treiber von Melexis für Fensterheber-Relais
Treiber mit 48 KB Speicher in einem kompakten QFN24-Gehäuse (4 mm x 4 mm) für relaisgesteuerte Gleichstrommotoren.
SCHURTER SMD-Temperaturschutzsicherung für hohe Ströme
Schukat führt ab sofort die neuen SMD-Thermosicherungen der RTS-Serie (Reflowable Thermal Switch) für hohe Ströme von Schurter im Programm.
Fibocom MC610 LTE-CAT1-bis Modul
Bei der Firma endrich Bauelemente Vertriebs GmbH ist das MC610 LTE-CAT1-bis Modul von Fibocom erhältlich. Es wurde entwickelt, um für IoT-Applikationen stabile und sichere Datenverbindungen mit niedrigen und mittleren Übertragungsraten zu ermöglichen.
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