Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Semiconductor

Der französische Investmentmanager Ardian hat für seine Beteiligungsplattform Ardian Semiconductor eine Milliarde Euro an Kapitalzusagen und Co-Investitionen gesichert. Darüber berichtete Reuters am 9. November. Mit dem Kapital will das Unternehmen Wachstumsfirmen in Europa, Nordamerika und Asien finanzieren. Die Investitionen sollen in die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie fließen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat seinen Umsatz 2026 um zwölf Prozent gesteigert und erwartet für das Jahr 2027 ein Wachstum von über 20 Prozent auf rund 20 Milliarden Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 10. November hervor. Im Geschäftsjahr 2026 erzielte der Konzern einen Umsatz von 16,353 Milliarden Euro. Neue Wachstumsimpulse erwartet Infineon insbesondere bei Halbleiterlösungen für die Stromversorgung von Rechenzentren und den Ausbau der Energieinfrastruktur.

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Burghausen-germany

Der Münchner Waferhersteller Siltronic hebt seine Umsatzprognose für 2026 an und erwartet Erlöse auf Vorjahresniveau. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. November hervor. Der Quartalsumsatz legte um 10,5 Prozent auf 355,4 Millionen Euro zu. Die höhere Nachfrage nach 300- und 200-Millimeter-Wafern sorgte im dritten Quartal für steigende Absatzmengen.

onsemi wird die geplante Erweiterung seines Standorts in Rožnov pod Radhoštěm nicht umsetzen. Mit dem Projekt sollte eine vollständige Produktionskette für Siliziumkarbid (SiC) in Tschechien aufgebaut werden. Das Unternehmen und das tschechische Ministerium für Industrie und Handel haben vereinbart, das Vorhaben einzustellen. Die Investition war im Juni 2024 mit einem Volumen von bis zu zwei Milliarden US-Dollar angekündigt worden.

IEE-Kessel

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS arbeitet an neuen Technologien für die heterogene Chipintegration, integrierte Photonik und energieeffiziente Speicherlösungen. Zu den aktuellen Entwicklungen gehört die erfolgreiche Demonstration eines Verfahrens, mit dem sich Chiplets direkt in Siliziumwafer integrieren lassen. Die Forschungsarbeiten sollen die Leistungsfähigkeit künftiger Halbleitersysteme verbessern und neue Möglichkeiten für die industrielle Fertigung eröffnen.

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Der Verwaltungsrat von Nvidia hat eine unabhängige Untersuchung eingeleitet, nachdem Berichte bekannt geworden waren, wonach CEO Jensen Huang Ziel eines ausländischen Geheimdienstversuchs gewesen sein soll. Der Verwaltungsrat sieht bislang keinen Grund zu der Annahme, dass die nationale Sicherheit oder Geschäftsgeheimnisse des Unternehmens gefährdet wurden, und spricht Huang weiterhin sein Vertrauen aus.

Die BMW Group baut ihre regionalen Lieferketten für Batteriezellen aus und erweitert ihr Lieferantenportfolio um Samsung SDI in Europa und LG Energy Solution in den USA. Die beiden Unternehmen sollen BMW ab Ende der 2020er-Jahre mit Batteriezellen für die sechste Generation seiner Hochvoltbatterien (Gen6) beliefern. Damit will der Automobilhersteller die regionale Wertschöpfung stärken, Transportwege verkürzen und die Versorgungssicherheit erhöhen.

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Das US-amerikanische Materialtechnologieunternehmen Diamond Foundry hat nach eigenen Angaben erstmals einen Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das teilte das Unternehmen am 5. November mit. Der Kristall erreicht damit eine Größe, die in der Halbleiterindustrie bereits als Waferformat etabliert ist. Diamond Foundry will das Material künftig für Chips nutzbar machen und deren Wärmeabfuhr verbessern.

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Der deutsche Maschinenbauer Trumpf plant, an seinem Stammsitz in Ditzingen mehr als 200 neue Arbeitsplätze zu schaffen und seine Produktionskapazitäten im Halbleitergeschäft innerhalb der kommenden zwei Jahre zu verdoppeln. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Technologien für die Chipfertigung, insbesondere im Zusammenhang mit leistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI).

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Elektronikanbieter SOLUM wollen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Hochvolt-Gleichstromsystemen (HVDC) für KI-Rechenzentren ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 5. November hervor. Künftig wollen die beiden Unternehmen auch bei der Entwicklung von Stromwandlern und Batterie-Backup-Systemen enger zusammenarbeiten. Ziel ist eine effizientere Stromversorgung mit geringeren Energieverlusten.

Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat zwei mehrjährige Rüstungsaufträge mit einem erwarteten Umsatz von knapp 20 Millionen Schweizer Franken für 2027 erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. November hervor. Mit den Zuschlägen will der Konzern sein Verteidigungsgeschäft in Frankreich stärken und seine Marktführerschaft in Großbritannien weiter ausbauen.

Die vier mobilen radargestützten Anflugsysteme (Ground Controlled Approach Radar Systems) werden Fluglotsen präzise Echtzeitinformationen über die Position von Flugzeugen im Verhältnis zur Landebahnmittellinie und zum Gleitpfad liefern. Damit unterstützen sie Anflug- und Rückkehrmanöver, wenn die Sichtverhältnisse eingeschränkt sind.

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Der polnische EMS-Dienstleister Fideltronik baut an seinem Hauptsitz in Sucha Beskidzka eine neue Produktionshalle. Die 7.500 Quadratmeter große Halle wird Platz für sechs zusätzliche SMT-Fertigungslinien bieten.

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Applied Materials erhöht seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries N.V. (Besi), einem niederländischen Hersteller von Montageanlagen für die Halbleiterindustrie, auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien von Besi.

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Nexperia hat in den Niederlanden rechtliche Schritte gegen seinen chinesischen Mutterkonzern Wingtech, Nexperia China und seinen ehemaligen CEO Zhang Xuezheng eingeleitet und fordert Schadensersatz in Höhe von derzeit geschätzten zwei Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig hat ein niederländisches Gericht eine einstweilige Verfügung erlassen, die die geistigen Eigentumsrechte von Nexperia in der EU schützt.

Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic hat seinen Auftragseingang in den ersten neun Monaten 2026 um 41,2 Prozent auf 228,6 Millionen Euro gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. November hervor. Der Auftragsbestand stieg bis Ende September auf 282,6 Millionen Euro. Im dritten Quartal erzielte Schweizer einen Überschuss, über die gesamten neun Monate verringerte sich der Verlust auf 3,4 Millionen Euro.

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Der US-amerikanische Halbleitermaterialanbieter Entegris hat den US-Schleifmittelspezialisten Advanced Abrasives übernommen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 3. November hervor. Der Zukauf erweitert das bestehende Angebot für die Bearbeitung von Siliziumkarbid (SiC) um diamantbasierte Schleifmittel. Entegris will damit sein Geschäft mit Materialien für das Wärmemanagement moderner Halbleiter ausbauen.

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Der Schweizer Halbleiterausrüster Eulitha will seine Fertigungskapazität für Lithografieanlagen am Standort Würenlos bei Zürich verdoppeln. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. November hervor. Mit dem Ausbau will Eulitha größere Bestellmengen aus dem wachsenden Markt für KI-Rechenzentren bewältigen.

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Die Janitza electronics GmbH investiert in den Ausbau ihrer Elektronikfertigung am Standort Lahnau in Hessen. Mit einer zusätzlichen SMD-Fertigungslinie und Automatisierungslösungen der ASYS Group will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Effizienz sowie Flexibilität der Fertigung verbessern. Die neue Linie ist Teil eines umfassenden Investitionsprojekts, das den weiteren Ausbau des Standorts unterstützen soll.

ASMPT hat beschlossen, sein Segment SMT Solutions zu behalten und damit die im Januar eingeleitete Überprüfung strategischer Optionen abzuschließen. Das Unternehmen erwartet nun, dass sich der Umsatz des Geschäftsbereichs, zu dem die Siplace-Bestückungsplattform und DEK-Drucker gehören, bis 2027 aufgrund der Nachfrage aus der KI-Infrastruktur verdoppeln wird.

China hat die Übernahme des Robotikgeschäfts von ABB im Land durch die SoftBank Group blockiert. Die Entscheidung ist ein Rückschlag für die Transaktion im Wert von 5,375 Milliarden US-Dollar, auf die sich ABB und SoftBank im Oktober vergangenen Jahres geeinigt hatten.

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Bei einem Brand in einer Panasonic-Fabrik im Landkreis Hsinchu in Taiwan wurden fünf Menschen verletzt, zwei Mitarbeiter werden weiterhin vermisst. Das Werk gehört zu Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan, einem Unternehmen, das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien und Materialien für das Halbleiter-Packaging entwickelt und herstellt.

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Die Europäische Kommission hat die European Chip Design Platform im Rahmen einer 525-Millionen-Euro-Initiative gestartet. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 4. November hervor. Die Plattform soll Start-ups und kleineren Unternehmen Entwicklungswerkzeuge, technische Unterstützung und Zugang zu Halbleiterfertigungskapazitäten bereitstellen. Damit will die EU den Weg vom Chipentwurf zur industriellen Fertigung erleichtern und die europäische Halbleiterindustrie stärken.

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Der deutsche Nutzfahrzeughersteller MAN investiert 110 Millionen Euro in die Modernisierung der Lkw-Produktion am polnischen Standort Niepołomice bei Krakau. Das geht aus einer Mitteilung des Krakauer Technologieparks vom 3. November hervor. Neue Fertigungstechnik und automatisierte Abläufe sollen die Chassismontage auf die kommende Lkw-Generation vorbereiten.

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Die Technische Universität München (TUM) und der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics haben am Flughafen München ein gemeinsames Trainings- und Forschungszentrum für Physical AI eröffnet. Das geht aus zwei TUM-Mitteilungen vom 22. und 23. Oktober hervor. Im RoboGym sollen humanoide und andere kognitive Roboter praktische Fähigkeiten für den industriellen Einsatz entwickeln. Mithilfe umfangreicher Trainingsdaten und leistungsfähiger KI-Systeme wollen die Partner die Entwicklung praxistauglicher Robotikanwendungen vorantreiben.

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Eine starke M&A-Aktivität, das Wachstum der Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtbranche sowie Probleme bei der Verfügbarkeit von Komponenten sind die drei wichtigsten Trends, die nach Ansicht von Riku Hynninen den europäischen EMS-Markt prägen werden. Während der Evertiq Expo Warsaw 2026 gab der finnische Experte ein Interview, in dem er die wichtigsten Ergebnisse seiner Analyse der finanziellen Entwicklung des europäischen EMS-Sektors erläuterte. Außerdem skizzierte er die Herausforderungen, auf die sich Elektronikhersteller in den kommenden Jahren vorbereiten sollten.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller onsemi hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Ferric unterzeichnet, einem Spezialisten für integrierte Spannungsregler. Der Kaufpreis beträgt 600 Millionen US-Dollar in bar und kann sich durch zusätzliche erfolgsabhängige Zahlungen auf bis zu 775 Millionen US-Dollar erhöhen. Mit der Übernahme will onsemi sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Prozessoren ausbauen und seine Position im Markt für KI-Rechenzentren stärken.

Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies hat die Übernahme der ILFA GmbH mit Sitz in Hannover abgeschlossen. Mit der Transaktion stärkt TTM seine Präsenz auf dem europäischen Markt für hochzuverlässige Leiterplatten und baut insbesondere seine Position in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie aus.

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Der Berliner Leiterplattenanbieter Leiton hat seine Online-Preiskalkulation für Prototypen-Leiterplatten über eine neue Schnittstelle an KI-Assistenten angebunden. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Oktober hervor. Über ChatGPT oder Claude können Entwickler und Einkäufer Leiterplattenpreise und Lieferzeiten abfragen. Die Anbindung basiert auf dem Model Context Protocol (MCP), über das die KI-Assistenten auf den Online-Kalkulator zugreifen können.

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Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS und die TU Bergakademie Freiberg erforschen neue Recyclingverfahren, mit denen sie Neodym sowie Eisen und Bor aus ausgedienten Festplattenmagneten zurückgewinnen wollen. Das geht aus einer Fraunhofer-Mitteilung vom 2. November hervor. Die Rohstoffe sollen künftig in Europa aufbereitet und für hochwertige industrielle Anwendungen nutzbar gemacht werden. Im Forschungsprojekt NEO-CYCLE wollen die Partner die Technologien weiterentwickeln und ihre industrielle Nutzung vorbereiten.

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Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler hat ein weiteres Restrukturierungsprogramm angekündigt, in dessen Rahmen europaweit rund 3.460 Arbeitsplätze abgebaut werden sollen. Davon entfallen etwa 2.660 Stellen auf Deutschland. Zudem plant das Unternehmen die Schließung von fünf Standorten in Europa, darunter vier in Deutschland. Mit den Maßnahmen will Schaeffler ab 2030 jährlich rund 300 Millionen Euro einsparen.

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Die deutsche Elektronikbauelemente-Distribution hat im dritten Quartal 2026 Bestellungen im Wert von rund zwei Milliarden Euro verbucht. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fachverbands der Bauelemente Distribution (FBDi) vom 4. November hervor. Bei einem Umsatz von 1,17 Milliarden Euro erreichte das Book-to-Bill-Verhältnis 1,72 und damit den höchsten Stand seit 2021. Der Verband sieht erste Anzeichen für erneute Lieferengpässe bei elektronischen Komponenten.

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