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AXT-Tochter Tongmei sichert sich bis zu 545 Millionen Dollar für InP-Fertigung

Der US-amerikanische Halbleitermaterialhersteller AXT hat für seine chinesische Tochter Tongmei Vereinbarungen über eine Eigenkapitalfinanzierung von 285 bis 545 Millionen US-Dollar geschlossen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 28. Oktober hervor. Die Mittel sollen den Ausbau der Produktion von Indiumphosphid-Substraten vorantreiben. Damit will der Konzern auf den steigenden Bedarf an Wafern für optoelektronische Anwendungen reagieren.

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Quasys Europe vertreibt künftig Halbleitermaschinen von Grintimate und Longhill

Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.


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Joachim-Wulff

MAHLE nimmt PVT-Anlage mit über 1.000 Solarmodulen in Betrieb

Der deutsche Automobilzulieferer MAHLE hat an seinem Standort Vaihingen an der Enz eine Photovoltaik-Thermie-Anlage (PVT) mit über 1.000 Hybridmodulen in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Oktober hervor. In der Anlage setzt MAHLE erstmals seine Kühlplattentechnologie aus dem Automobilbereich zur Temperierung von Solarmodulen ein. Das System soll den Standort künftig nahezu vollständig mit Wärme versorgen und Solarstrom erzeugen.

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AdoptSMT und Solder Chemistry starten Vertriebspartnerschaft für Lotpasten

Der österreichische Ausrüster für die Elektronikfertigung AdoptSMT und der Lotpastenhersteller Solder Chemistry haben eine Vertriebspartnerschaft für Lotpasten aus deutscher Produktion geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung von AdoptSMT vom 29. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner Elektronikfertiger bei der Auswahl geeigneter Lotpasten unterstützen und deren Eignung bei Bedarf in praktischen Prozessversuchen prüfen.






Dresdner Forscher identifizieren 2.531 potenzielle 2D-Materialien mit neuem Rechenverfahren

Forschende des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) und der TU Dresden haben ein neues Rechenverfahren entwickelt und damit 2.531 potenzielle zweidimensionale Materialien identifiziert. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden vom 27. Oktober hervor. Die Methode spürt ultradünne Materialschichten auch in Kristallen auf, die bislang für solche Untersuchungen kaum berücksichtigt wurden. Die neu identifizierten Materialien könnten künftig bei der Entwicklung von Halbleitern und optoelektronischen Bauelementen zum Einsatz kommen.

STMicroelectronics steigert Umsatz um 17,9 Prozent und verdoppelt operatives Ergebnis

Der in Genf ansässige Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat seinen Quartalsumsatz um 17,9 Prozent auf 3,76 Milliarden US-Dollar gesteigert. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 29. Oktober hervor. Besonders kräftig wuchsen die Geschäfte mit optischer Kommunikation und Embedded Processing. Bei den Leistungshalbleitern und im Geschäft mit Analogprodukten, MEMS und Sensoren blieb die Ergebnisentwicklung hinter dem Umsatzwachstum zurück.


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Rehm entwickelt Reflow-Lötprozess mit drei Technologien für komplexe SMD-Baugruppen

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.



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Polen wird europäisches Wartungszentrum für Patriot-Raketen

Die Vereinigten Staaten haben entschieden, in Polen ein europäisches Wartungszentrum für PAC-3-MSE-Raketen einzurichten, die in Patriot-Luftverteidigungssystemen eingesetzt werden. Die Investition soll die Wartungszeiten verkürzen und Kosten senken. Polen verfolgt jedoch weitergehende Pläne und möchte langfristig auch die Produktion der Raketen im eigenen Land aufnehmen, da diese Abfangraketen sowohl bei europäischen Verbündeten als auch in der Ukraine knapp sind.

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Rapidus und HCLTech eröffnen Chipentwicklungszentren in Indien

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.


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Applied Materials will Beteiligung an BE Semiconductor Industries auf 20 Prozent erhöhen

Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.


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Audi investiert vier Milliarden US-Dollar in US-Werk – große Kontroversen im Hintergrund

Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.

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Festkörpertransformatoren für KI-Rechenzentren: Infineon liefert 900-Volt-GaN-Schalter an Enphase En

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon liefert dem US-Energietechnikunternehmen Enphase Energy die nach eigenen Angaben weltweit ersten monolithischen bidirektionalen GaN-Schalter mit 900 Volt Sperrspannung für Festkörpertransformatoren in KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Technologiemeldung von Infineon vom 26. Oktober hervor. Die Bauelemente sollen eine effizientere Stromwandlung bei geringerem Platzbedarf ermöglichen und den Aufbau künftiger Gleichstromnetze mit höheren Spannungen erleichtern.

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ASMPT steht vor möglichem Verkauf der SMT-Sparte an IDG Capital

Der in Singapur ansässige Anlagenhersteller ASMPT steht vor einem möglichen Verkauf seiner SMT-Sparte an IDG Capital. Darüber berichtete Reuters am 26. Oktober unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Der Finanzinvestor gilt derzeit als aussichtsreichster Käufer des Elektronikfertigungsgeschäfts. Mit der Entscheidung über die Zukunft der SMT-Sparte will ASMPT mehr Spielraum für den Ausbau seines Halbleitergeschäfts gewinnen.

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Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in GaN-Chipfertigung in Villach

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

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Rutronik startet Robotik-Initiative mit Infineon, Altera und ams-Osram

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.



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