Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Houston-production

Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.

flags

Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler wird offizieller Zulieferer von Jaguar TCS Racing. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 19. März 2026 hervor. Mit der langfristigen Kooperation holt Jaguar TCS Racing einen weiteren technischen Zulieferer in sein Formel-E-Projekt. Im Mittelpunkt steht die Zusammenarbeit bei leistungsfähigen elektrischen Antriebssystemen und bei Technologien für die nächste Generation der E-Mobilität.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Analog Devices hat in Thailand ein neues Werk eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von Analog Devices vom 19. März 2026 hervor. Der Standort vergrößert die Kapazitäten für Test- und Packaging-Prozesse und erweitert einen der wichtigsten Backend-Standorte des Unternehmens. Damit will ADI seine Fertigungspräsenz im asiatisch-pazifischen Raum weiter ausbauen.

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SEMI Europe hat die Unterzeichnung einer neuen zweijährigen Absichtserklärung (MoU) mit der Polnisch-Taiwanesischen Handelskammer bekannt gegeben. Ziel der strategischen Partnerschaft ist es, die Entwicklung der Halbleiterindustrie voranzutreiben und den grünen Wandel im Sektor zu unterstützen.

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Das US-Start-up Rhoda AI hat nach 18 Monaten im Stealth-Modus seinen öffentlichen Start bekannt gegeben und gleichzeitig eine Series-A-Finanzierung in Höhe von 450 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Ziel ist es, die Entwicklung und industrielle Einführung neuer Ansätze für robotische Intelligenz zu beschleunigen.

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Am 21. Mai 2026 kehrt die Evertiq Expo nach Lund zurück und damit in die Stadt, in der die Veranstaltung ihren Ursprung hat. In ihrem 15. Jahr findet die Messe in der Sparbanken Skåne Arena statt und bringt Unternehmen, Forschende und Fachleute aus der schwedischen Elektronik- und Technologieszene zusammen.

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headquarters

Das US-Batterieunternehmen Lyten will den ursprünglich von Northvolt geplanten Batteriestandort bei Heide übernehmen und dort ab 2028 die Produktion aufnehmen. Das geht aus einem Bericht des NDR vom 17. März 2026 hervor. Firmenchef Dan Cook hat die Pläne in dieser Woche in Schleswig-Holstein vorgestellt. Geplant ist laut Cook ein breiter angelegter Standort, der Batteriezellproduktion, Rechenzentrum und Batteriespeicher kombiniert.

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Der japanische Automobilzulieferer Hi-Lex erweitert seinen Standort im ungarischen Rétság mit einer Investition von 6,33 Millionen Euro. Das geht aus einer Meldung der Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) vom 17. März 2026 hervor. Mit dem Ausbau schafft das Unternehmen zusätzliche Kapazitäten und 30 neue Arbeitsplätze. Im Mittelpunkt steht die Fertigung von Türmodulen für die BMW-Elektromodelle, die in Debrecen produziert werden.

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D-SUB-Connectors

Der deutsche Steckverbinderhersteller CONEC will seine komplette Produktpalette bis Ende 2026 auf bleifreie Materialien umstellen. Das geht aus einer Unternehmensmeldung auf der Website von CONEC hervor. Ab dem 1. Januar 2027 soll die Produktion vollständig bleifrei laufen. Damit zieht CONEC die Umstellung noch vor dem Auslaufen der RoHS-Ausnahme 6c für Kupferlegierungen mit bis zu vier Prozent Blei vor.

Der deutsche Sensorik- und Radartechnikanbieter Hensoldt hat mit United Monolithic Semiconductors (UMS) eine mehrjährige Belieferung mit Gallium-Nitrid-Halbleiterbausteinen für seine Radarsysteme vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. März 2026 hervor. Mit dem Vertrag will Hensoldt seine Lieferkette für die Radarproduktion robuster aufstellen und den Ausbau der Fertigung absichern. Hintergrund ist die deutlich steigende weltweite Nachfrage nach Sensorlösungen.

Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.

Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.

highNAEUV

Das belgische Forschungszentrum imec hat das High-NA-EUV-Lithografiesystem ASML EXE:5200 in seinem 300-Millimeter-Reinraum in Leuven offiziell vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 18. März 2026 hervor. Die Anlage soll Entwicklungsschritte bei Strukturierungsverfahren für Logikchips unter 2 Nanometern und bei künftigen Speichertechnologien beschleunigen. Imec zielt damit auf Technologien, die vor allem für KI und High-Performance-Computing an Bedeutung gewinnen.

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Die italienische EMS/ODM-Gruppe Elemaster übernimmt den Elektronikdienstleister C.R.&C. S.r.l. und steigt beim HF- und Radarspezialisten GreenWaves Srl als Anteilseigner ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. März 2026 hervor. Mit der Transaktion erweitert Elemaster seine Kompetenzen in den Bereichen HF-Technik, Radar sowie Reparatur und Remanufacturing elektronischer Systeme.

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Das Würzburger Deeptech-Unternehmen WeSort.AI erhält 10 Millionen Euro für den Ausbau seiner KI-gestützten Sortiertechnologie zur Rückgewinnung kritischer Rohstoffe aus Abfallströmen. Darüber berichtet die deutsche Startup-Plattform Startbase am 16. März 2026. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine Technologie in Europa breiter in den Markt bringen und den industriellen Einsatz ausweiten.

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GlobalFoundries hat mit dem Bau der geplanten Erweiterung seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen und damit die nächste Phase der Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro im Rahmen von Project SPRINT eingeläutet.

Headquarters

Der deutsche Verteidigungs- und Sensorspezialist HENSOLDT hat mit dem Frankfurter Technologieunternehmen AUMOVIO eine Vereinbarung geschlossen, um betroffenen Beschäftigten von AUMOVIO den Wechsel in neue Jobs zu erleichtern. Darüber informiert HENSOLDT in einer Pressemitteilung vom 16. März 2026. Hintergrund sind der angekündigte Abbau von Stellen im Forschungs- und Entwicklungsbereich bei AUMOVIO und der zusätzliche Personalbedarf bei HENSOLDT.

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Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.

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Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.

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Der norwegische EMS-Anbieter Kitron hat einen Auftrag im Wert von 16 Millionen Euro für die Produktion von C-UAS-Bodensystemen (Counter-Unmanned Aerial Systems) erhalten.

SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.

Riku-Hynninen

Europäische Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) treten in eine neue Phase ein, die von zunehmender Konsolidierung, wachsender Verteidigungsnachfrage und steigenden geopolitischen Anforderungen an Lieferketten geprägt ist.

building

Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.

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Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

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Videoton Bulgaria hat in Stara Zagora die modernisierte und erweiterte Fertigungsbasis seines Werks für Kunststoffteile eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 16. März 2026 hervor. Nach Angaben des Unternehmens flossen 2,12 Millionen Euro in die Sanierung von Hallen, Büros und Außenflächen. Die Maßnahme ist Teil einer längerfristigen Modernisierungsstrategie. Zugleich will die Gruppe damit die Produktionskapazität ausbauen und zusätzliche Flächen im Industriepark für die Vermietung freimachen.

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Ein Konsortium unter Leitung von Fraunhofer UMSICHT entwickelt im Projekt HighTechPLA ein biobasiertes Hochleistungs-Compound auf Basis von Polylactic Acid (PLA) für die Elektroindustrie. Das geht aus einer Pressemitteilung von Fraunhofer UMSICHT vom 12. Februar 2026 hervor. Ziel ist eine biobasierte Alternative zu den bislang in elektrischen und elektronischen Anwendungen dominierenden fossilbasierten Kunststoffen.

Der CEO von Samsung Display hat vor steigenden Produktionskosten infolge des anhaltenden Konflikts im Nahen Osten gewarnt. Wie Reuters berichtet, könnten insbesondere höhere Energiepreise und steigende Rohstoffkosten die Herstellung von Displays verteuern.

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Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.

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Die nordische Region mag eine vergleichsweise kleine Bevölkerung haben, weist jedoch eine überraschend starke Präsenz in der globalen Elektronikfertigungsdienstleistungsbranche (EMS) auf.

Samsung Electronics Slovakia plant die Schließung seines Werks in Galanta. Das geht aus einem Eintrag des European Restructuring Monitor von Eurofound hervor, der sich auf slowakische Medienberichte stützt. Von der Maßnahme sollen rund 800 Arbeitsplätze betroffen sein. Nach Angaben von Eurofound soll die Produktion im Zuge einer globalen Reorganisation außerhalb der Slowakei verlagert werden.

Robotics-2026

Teradyne Robotics A/S, eine Tochter des US-Unternehmens Teradyne, hat Klage bei einem deutschen Gericht gegen eine mit dem chinesischen Roboterhersteller Elite Robots verbundene Gesellschaft eingereicht. Hintergrund sind Vorwürfe der Urheberrechtsverletzung im Zusammenhang mit Software, die in den Systemen von Universal Robots eingesetzt wird.

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Der finnische Engineering-Dienstleister Etteplan zieht im Geschäft mit Software und Embedded Solutions personelle Konsequenzen und will bis zu 28 Stellen streichen. Das geht aus einer Börsenmitteilung des Unternehmens vom 13. März 2026 hervor. Zugleich sind weitere personelle Maßnahmen in Form befristeter oder unbefristeter Freistellungen vorgesehen. Etteplan begründet die Maßnahmen mit einer schwierigen Marktlage und dem Ziel, die Kompetenzbasis in Software und Embedded Solutions an den durch Künstliche Intelligenz getriebenen Wandel in der Branche anzupassen.

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