Infineon und MediaTek treiben KI-gestützte Cockpit-Lösungen voran
Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.
Russischer Angriff zerstört Lager mit Bosch-Produkten in der Ukraine
Laut einer Mitteilung von Bosch wurde in der Nacht zum 5. August das Lager eines Logistikpartners des Unternehmens in der Ukraine bei einem russischen Angriff zerstört. Nach ersten Erkenntnissen gingen sämtliche dort gelagerten Produkte verloren. Verletzte gab es nicht.
Samsung und SK Hynix testen chinesische Chipanlagen als Absicherung gegen US-Exportkontrollen
Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.
Neues Baumer-Labor testet Sensoren unter Extrembedingungen
Der Schweizer Sensorspezialist Baumer hat an seinem Hauptsitz in Frauenfeld ein neues Innovationslabor für die Prüfung von Sensoren eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 4. August hervor. Auf 1.300 Quadratmetern sollen Neuentwicklungen aus den Baumer-Entwicklungszentren rund um die Uhr getestet werden. Dabei will Baumer auch Belastungen simulieren, die über gängige Normanforderungen hinausgehen.
Source Energy und Fraunhofer ISE entwickeln günstigere Silizium-Solarmodule für Satelliten
Das US-Unternehmen Source Energy und das Freiburger Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE haben siliziumbasierte Solarmodule und Solarflügel für Satelliten entwickelt. Das geht aus einer Presseinformation des Fraunhofer ISE vom 4. August hervor. Die Partner wollen damit eine kostengünstigere Alternative zu den bislang vorherrschenden III-V-Solarzellen schaffen. Das Moduldesign soll Schäden durch kleine Objekte lokal begrenzen und einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturwechseln im Weltraum ermöglichen.
FBDi: Auftragseingang in deutscher Bauelemente-Distribution mehr als verdoppelt
Der Auftragseingang in der deutschen Elektronikbauelemente-Distribution ist im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 113,3 Prozent gestiegen. Das geht aus einer Marktanalyse des deutschen Distributionsverbands FBDi vom 3. August hervor. Mit einem Umsatzplus von 25,5 Prozent auf 1,0 Milliarden Euro blieb die Umsatzentwicklung deutlich hinter der Bestelldynamik zurück. Der FBDi führt die außergewöhnlich hohen Bookings vor allem auf steigende Preise und eine stärkere Bevorratung zurück.
Intel Foundry zertifiziert Keysight-Software für Prozesstechnologien 14A und 18A-P
Der US-amerikanische EDA- und Messtechnikanbieter Keysight hat für seine elektromagnetische Simulationssoftware RFPro die Zertifizierung für Intel 14A und Intel 18A-P erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Entwickler von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Chips sollen ihre Entwürfe damit bereits vor dem Tape-out unter den Bedingungen der neuen Fertigungsprozesse prüfen können. Keysight will so das Risiko kostspieliger Überarbeitungen senken und den Einsatz neuer Prozessknoten erleichtern.
ams OSRAM: CEO Aldo Kamper soll Konzern weitere fünf Jahre führen Der österreichisch-deutsche Halble
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.
Würth Elektronik und STARTEAM GLOBAL warnen vor Engpässen bei Leiterplattenmaterialien
Der deutsche Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und der PCB-Anbieter STARTEAM GLOBAL sehen die Versorgung mit wichtigen Basismaterialien für Leiterplatten durch den KI-Boom zunehmend unter Druck. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 30. Juli hervor. KI-Server benötigen den Unternehmen zufolge drei- bis fünfmal so viele Leiterplattenlagen wie herkömmliche Anwendungen und entsprechend mehr hochwertige Laminate. Dadurch sinken die verfügbaren Produktionskapazitäten für die Industrie- und Automobilbranche.
DMASS: Europas Bauteildistribution legt um 31,7 Prozent zu
Der europäische Vertrieb elektronischer Komponenten ist im zweiten Quartal 2026 um 31,7 Prozent auf 5,0 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Mitteilung des Branchenverbands DMASS Europe vom 30. Juli hervor. Den größten Schub lieferten Halbleiter, allen voran Speicherprodukte, deren kräftiges Wachstum auch durch Preissteigerungen beeinflusst wurde. Der Zuwachs bei Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Komponenten beruhte laut DMASS auf der Nachfrage aus Automatisierung, Energie und Infrastruktur.
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