Evertiq - First In Electronics News & Expo

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building

Das französische Computing-Unternehmen Bull und Foxconn haben eine strategische Partnerschaft zur Fertigung von KI- und Cloud-Infrastruktur in Europa angekündigt. Die Zusammenarbeit kombiniert Bulls Kompetenz im Bereich KI-Systemdesign und Vermarktung mit der Produktionskapazität von Foxconn. Die Anfangsinvestition soll mehr als 120 Millionen Euro betragen.

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Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.

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photovoltaic

Der Osnabrücker Anbieter von Hauskraftwerken E3/DC hat Spannungsdaten von 110.000 Kundenanlagen ausgewertet. Das Ergebnis: Selbst an einem sonnigen Feiertagswochenende blieben die Niederspannungsnetze nach Unternehmensangaben aufnahmefähig. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Im dazugehörigen Whitepaper „Bestimmung der Belastung der Ortsnetze durch PV-Anlagen“ zieht E3/DC daraus eine klare Schlussfolgerung: Für gebäudeorientierte Photovoltaik bis 30 kWp mit Überschuss-Einspeisung sieht das Unternehmen kein generelles Netzproblem.

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Das Erlanger Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS entwickelt ein energiesparendes Ad-hoc-Mesh-Netzwerk für Drohnenschwärme im zivilen Einsatz. Davon berichtet das Institut am 1. Juni. Die Forschenden wollen Drohnenschwärme unabhängiger von Mobilfunkmasten machen. Dafür bauen sie ein Netz auf, bei dem die einzelnen Fluggeräte Informationen über mehrere Knoten weiterleiten.

in4ma-interview-zurich

Nach seiner Keynote auf der Evertiq Expo Zürich sprach in4ma-Gründer und Analyst Dieter Weiss mit Evertiq über die Zahlen hinter dem weltweiten EMS-Wachstum im Jahr 2025 – und darüber, was diese über die Position Europas in der Branche aussagen.

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Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.

Riku-Hynninen

EMS-Unternehmen veröffentlichten zuletzt überwiegend positive Schlagzeilen zu Wachstum und verbesserter Profitabilität. Selbst die am stärksten angeschlagenen Unternehmen, Lacroix und TT Electronics, deuten nach umfassenden Restrukturierungen im Amerika-Geschäft auf eine Rückkehr zur Stabilität hin. Nach den zahlreichen Krisen der vergangenen Jahre, die Nachfrage und Lieferketten belastet haben, sind das erfreuliche Nachrichten für die Branche.

technology

Das deutsche Unternehmen CMBlu Energy hat nach einer Finanzierungsrunde über 50 Millionen Euro offiziell den Unicorn-Status erreicht und damit eine Unternehmensbewertung von mehr als einer Milliarde Euro überschritten. An der ersten Tranche der Series-C-Finanzierung beteiligte sich unter anderem Samsung Ventures. Auch alle bestehenden Investoren, darunter STRABAG SE, nahmen an der Runde teil.

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Der Münchner Anbieter für Batteriespeicherlösungen encosa energy hat eine Finanzierung über 25 Millionen Euro abgeschlossen, um Speicherprojekte für energieintensive Mittelständler in Deutschland auszubauen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Mit dem Kapital will encosa seine Komplettlösung für Batteriespeicher im Gewerbe- und Industriesektor ausbauen. Ziel sind Unternehmen, die ihren Strombedarf flexibler steuern und Speicherkapazitäten am Strommarkt vermarkten wollen.

Das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI entwickelt laserstrukturierte Metalloberflächen, die Satellitenelektronik und Raketendüsen im Vakuum über Wärmestrahlung kühlen sollen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 1. Juni hervor. Laserstrukturierte Metallproben aus Aluminium und Titan, die als Strahlungskühlkörper getestet wurden, befinden sich nach ihrem Einsatz an der Außenhülle der ISS derzeit auf dem Rückweg zur Erde.

Das hessische Digitalnetzwerk House of Digital Transformation hat am Bertramshof in Frankfurt das neue Anwendungszentrum „Q and AI“ für KI und Quantencomputing eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Vereins vom 28. Mai hervor. Der Standort soll Unternehmen, Forschung und Start-ups beim Transfer von Zukunftstechnologien in konkrete Anwendungen unterstützen. Mit Exponaten und Demonstratoren aus Bereichen wie Robotik, industrieller Kommunikation und Deep Tech zeigt das Zentrum, welche Rolle KI und Quantencomputing in technischen Anwendungen übernehmen können.

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.

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Eni Industrial Evolution und FIB, Teil der italienischen Seri Industrial Group, haben eine Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung einer integrierten industriellen Lieferkette im Bereich Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LFP) unterzeichnet.

Domar-2026

Die Czechoslovak Group (CSG) hat eine vorläufige Vereinbarung zur Übernahme von DOMAR MS unterzeichnet. Das in Warschau ansässige Unternehmen produziert Kabelbäume, Verkabelungen, elektrische Schaltschränke sowie spezialisierte Steckverbinder für den Verteidigungssektor. Es handelt sich um die erste Akquisition von CSG in Polen.

Die neue Lösung für das Wärmemanagement soll den thermischen Widerstand um 30 % reduzieren und einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen ermöglichen.

ABB hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Specialtrasfo S.p.A. unterzeichnet, einem privat geführten italienischen Hersteller spezialisierter Mittelspannungstransformatoren. Das Unternehmen produziert unter anderem Konverter- und Gleichrichtertransformatoren und verfügt über eine installierte Basis in mehr als 70 Ländern weltweit.

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Der hessische Elektronikfertiger Limtronik und das auf RF- sowie Halbleitertechnik spezialisierte Unternehmen Galaverse wollen Satcom-Technik für den europäischen Markt in Hessen fertigen. Das geht aus einer Meldung von Limtronik vom 28. Mai hervor. Die Partner reagieren damit auf den wachsenden Bedarf an sicherer Kommunikationsinfrastruktur aus europäischer Fertigung. Perspektivisch soll die Zusammenarbeit auch RF-Technologien und Aerospace-Anwendungen bis zur industriellen Umsetzung führen.

New-Glenn

Blue Origin von Jeff Bezos hat am Donnerstag einen schweren Rückschlag erlitten: Die Trägerrakete New Glenn explodierte während eines sogenannten Hot-Fire-Tests auf der Startrampe in Cape Canaveral im US-Bundesstaat Florida. Darüber berichtet Reuters.

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Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.

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Der Schweizer Elektronikdienstleister Cicor soll in Frankreich elektronische Baugruppen für ein Verteidigungsprogramm eines führenden europäischen Luftfahrt- und Verteidigungs-Hauptauftragnehmers liefern. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Cicor wickelt das Programm über seine französische Tochter ab. Produziert werden soll an Standorten, die zuvor zu Éolane gehörten.

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Auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai hat Huawei am 25. Mai das sogenannte Tau-Scaling-Gesetz (τ Scaling Law) vorgestellt – ein neues Konzept für die Weiterentwicklung von Halbleitern, das nach Ansicht des Unternehmens Moores Gesetz ablösen könnte, welches die Branche seit mehr als fünf Jahrzehnten geprägt hat.

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Siemens und Jabil haben Pläne für ein neues Produktionswerk im US-Bundesstaat Virginia angekündigt. In der rund 300.000 Quadratfuß großen Anlage im Prince George County wird Jabil künftig Mittelspannungsschaltanlagen und integrierte Stromverteilungslösungen im Auftrag von Siemens fertigen. Die Produktion soll im Herbst 2026 anlaufen.

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Die weltweite Versorgung mit Rohmaterialien setzt die Elektronikindustrie und insbesondere den Leiterplattensektor weiterhin unter Druck. Was zunächst nur bestimmte Hochfrequenzmaterialien betraf, hat sich inzwischen deutlich ausgeweitet und betrifft heute sowohl fortschrittliche Laminatmaterialien als auch Standard-FR-4-Materialien.

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Die chinesische Automobilindustrie hat ihre „goldene Ära“ wahrscheinlich hinter sich gelassen. Zu dieser Einschätzung kommt Nio-CEO William Li angesichts der anhaltenden Schwäche des chinesischen Automarktes. Darüber berichtet Reuters.

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Weniger als eine Woche nachdem die Muttergesellschaft Wingtech vor einem chinesischen Gericht Klage in Höhe von 8 Milliarden CNY gegen die Interimsgeschäftsführung eingereicht hatte, hat Nexperia eine Fertigungspartnerschaft mit der US-amerikanischen Foundry Polar Semiconductor zur Produktion von Leistungs-MOSFETs der nächsten Generation angekündigt.

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Der schwedische EMS-Anbieter NOTE hat eine neue Produktionsstätte in Torsby in der Provinz Värmland eröffnet. Mit der neuen Fabrik verdoppelt das Unternehmen seine Produktionsfläche am Standort. Die Anlage ist für die Fertigung anspruchsvoller Elektroniklösungen für Kunden aus den Bereichen Verteidigung, Medizintechnik und anderen anspruchsvollen Industriezweigen ausgelegt.

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Der deutsche Motion-Technology-Konzern Schaeffler und der US-amerikanische Satellitendatenanbieter Spire Global wollen gemeinsam Hardware für europäische Raumfahrtprogramme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 27. Mai hervor. Die Partner haben eine Absichtserklärung unterzeichnet und wollen zunächst Subsysteme für Satelliten sowie Satellitenplattformen zur industriellen Anwendung führen. Langfristig soll daraus ein eigenständiges europäisches Geschäft für Raumfahrt-Hardware und Missionen entstehen.

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Der US-Medizintechnikkonzern Medtronic richtet im irischen Galway ein europäisches Software-Entwicklungszentrum für implantierte Herzgeräte ein. Das geht aus einer Pressemitteilung der irischen Wirtschaftsförderagentur IDA Ireland vom 21. Mai hervor. Der neue Hub entwickelt Software für Patienten mit implantierten Herzgeräten. Cloudbasierte Plattformen und klinische Anwendungen sollen Gerätedaten in Echtzeit für Behandlungsteams nutzbar machen.

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Der US-amerikanische KI-Chiphersteller Nvidia will seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf rund 150 Milliarden US-Dollar erhöhen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Konzernchef Jensen Huang stellte die Pläne bei einer Veranstaltung zur neuen Taiwan-Zentrale in Taipeh vor. Der Standort soll 2030 in Betrieb gehen und die Nähe zu wichtigen Fertigungspartnern der KI-Halbleiterproduktion stärken.

Nokia hat die Einführung seines neuen „AI Networking Innovation Lab“ angekündigt. Das neue Entwicklungszentrum soll die Zusammenarbeit mit KI- und Cloud-Partnern stärken und die Entwicklung von KI-nativen Netzwerktechnologien für Rechenzentren beschleunigen. Das Labor befindet sich am Nokia-Standort im kalifornischen Sunnyvale.

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Der südkoreanische Elektronik- und Halbleiterkonzern Samsung Electronics will in Vietnam ein neues Testwerk für Speicherchips bauen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Für Samsung wäre es das erste Chip-Testwerk im Land. Vietnam würde damit als Standort für die Halbleiterindustrie weiter an Gewicht gewinnen.

cooperation

Der deutsche Automobilzulieferer Webasto will 30 Prozent an einem neuen Joint Venture mit dem chinesischen Glashersteller Zhejiang Fujia Technology übernehmen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai hervor. Die Partner wollen Dachsysteme für chinesische Fahrzeughersteller entwickeln, die große Glasflächen mit integrierter Technik und neuen Komfortfunktionen ausrüsten wollen.

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