Evertiq - First In Electronics News & Expo

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El-Segundo-USA

Infineon hat sein im August gestartetes Aktienrückkaufprogramm abgeschlossen. Insgesamt erwarb der deutsche Halbleiterhersteller drei Millionen eigene Aktien zu einem Gesamtkaufpreis von rund 175,3 Millionen Euro.

Vietnam

An seinem bestehenden Standort in Yen Binh wird das deutsche Unternehmen eine neue Luftzerlegungsanlage errichten, die täglich 600 Tonnen Stickstoff, Sauerstoff und Argon produzieren kann. Darüber hinaus baut Messer an seinem Standort in Song Cong eine neue Stickstoffverflüssigungsanlage.

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Micron Research Labs wird sich auf einen zentralen Campus in Boise konzentrieren, der fortschrittliche Forschung in wichtigen Technologiebereichen unterstützen soll. Zu den Forschungsschwerpunkten gehören zentrale Speichertechnologien, fortschrittliche Speicher- und Rechenarchitekturen, Packaging sowie zukünftige Halbleiterfertigung.

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Das Advanced Land Autonomy Centre of Excellence (ALACOE UK) soll den britischen Markt bedienen und autonome Bodensysteme direkt in Großbritannien verfügbar machen. Das Netzwerk der Kompetenzzentren soll zudem Kanadas führende Rolle bei autonomen Landsystemen in Europa stärken.

cloeanroom-production

Das Kumamoto Technology Center von Sony Semiconductor Solutions, dessen Betrieb nach einem Erdbeben in der Region Kumamoto am 28. Juli eingestellt worden war, nahm den Betrieb ab dem 4. August schrittweise wieder auf. Nach Angaben des Unternehmens soll das Betriebsniveau von vor dem Erdbeben bis Mitte August wieder erreicht werden.

Airbus Helicopters und das dänische Unternehmen Terma haben eine Absichtserklärung (MoU) unterzeichnet, um ihre bestehende industrielle Zusammenarbeit deutlich auszubauen. Im Mittelpunkt stehen unter anderem fortschrittliche Fertigung, elektronische Kampfführung sowie Wartungs- und Instandhaltungskapazitäten in Dänemark.

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Finland-flag

Der ukrainische Drohnenentwickler Airlogix und der finnische Auftragsentwickler und -fertiger Innokas haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit beim Aufbau von Produktionskapazitäten für unbemannte Flugsysteme (UAV) in Finnland unterzeichnet. Die Kooperation ist Teil der „Build with Ukraine“-Initiative.

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Schaeffler und der chinesische Batteriehersteller CATL haben eine Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Batteriemanagementsystemen (BMS) und integrierten „X-in-1“-PowerBox-Lösungen unterzeichnet. Die Kooperation baut auf einem bereits gewonnenen Kundenprojekt auf und richtet sich insbesondere an den europäischen Markt.

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Intelsat

Der luxemburgische Satellitenbetreiber SES baut sein Direct-to-Device-Geschäft gemeinsam mit dem neu entstandenen Satellitenkommunikationsanbieter Elveo Mobile aus. Das geht aus einer Mitteilung von SES vom 17. August hervor. Die Partner wollen Elveos Netz aus Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn mit den Satellitennetzen von SES in mittleren und geostationären Orbits verknüpfen. So sollen Mobilfunkverbindungen direkt zu Smartphones, Geräten und Maschinen möglich werden.

Das Zürcher Robotikunternehmen Gravis Robotics sichert sich eine Series-A-Finanzierung über 200 Millionen US-Dollar von der japanischen Technologie- und Investmentgruppe SoftBank. Das geht aus einer Mitteilung von Gravis Robotics vom 17. August hervor. Das aus der ETH Zürich hervorgegangene Unternehmen entwickelt Systeme für teil- und vollautonome Baumaschinen. Mit der Finanzierung will Gravis seine bislang auf vier Kontinenten eingesetzten Systeme weltweit in weitere Flotten schwerer Baumaschinen integrieren.

Das Fraunhofer IZM hat im Rahmen des europäischen Forschungsprojekts Sustronics untersucht, wie sich die Umweltwirkungen von Medizin- und Diagnostikelektronik bereits während der Entwicklung verringern lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 18. August hervor. Bei einem Glukose-Messpflaster identifizierten die Forschenden die Elektroden als entscheidenden Belastungsfaktor. Auf Basis dieser Ergebnisse konnte der Projektpartner Onalabs den CO₂-Fußabdruck des Demonstrators um rund 65 Prozent senken.

Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

us-production

Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

Quantinuum

Der taiwanesische Computerhersteller Quanta Computer und das US-amerikanische Quantencomputing-Unternehmen Quantinuum entwickeln gemeinsam die Hardwarebasis für künftige großskalige Quantencomputer. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 13. August hervor. Die Partner wollen Quantinuums Quantensysteme stärker auf eine industrielle Fertigung ausrichten und dafür Quantas Erfahrung mit komplexen Computersystemen nutzen. Langfristig sollen sich die Systeme in größerem Maßstab produzieren und kommerziell einsetzen lassen.

Data-center

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

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Das deutsche Energieunternehmen LEAG hat gemeinsam mit der deutschen Fluence-Tochter Fluence Energy GmbH mit dem Bau eines 400-MWh-Batteriespeichers in der Lausitz begonnen. Das geht aus einer Pressemitteilung von LEAG vom 13. August hervor. Der 100-MW-Speicher soll denselben Netzanschlusspunkt wie Wind- und Photovoltaikanlagen nutzen. LEAG Clean Power setzt dieses Modell damit erstmals bei einem eigenen Batterieprojekt um.

Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

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Der britische Elektromotorenhersteller YASA arbeitet an zwei neuen Axialflussmotor-Konzepten, die mit weniger seltenen Erden auskommen sollen. Das geht aus einer Mitteilung der Mercedes-Benz-Tochter vom 11. August hervor. Damit will YASA die Risiken stark konzentrierter Lieferketten für Seltenerdmagnete reduzieren. Das Vorhaben wird von der britischen Regierung über das DRIVE35-Programm gefördert.

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Der EMS-Anbieter Incap Germany hat seine Kapazitäten im Selektivlöten mit der Inbetriebnahme einer neuen SEHO SelectLine-C 500 erweitert. Die Investition ist Teil der laufenden Modernisierung und Automatisierung der Elektronikfertigung des Unternehmens.

sign-on-building

Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.

Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

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Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.

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Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors erweitert seinen Standort für Chipmontage und -tests im malaysischen Petaling Jaya um eine neue Fabrik. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die zusätzliche Fertigung soll die Produktionsleistung des Standorts bei voller Auslastung mehr als verdoppeln. NXP will damit seine internen Backend-Kapazitäten ausbauen und seine Fertigungskapazitäten weltweit ausgewogener verteilen.

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens bündelt vier bislang getrennte Einheiten seines Automatisierungsgeschäfts unter einer gemeinsamen Führung. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die Leitung der neuen Organisation übernimmt der derzeitige COO des Automatisierungsgeschäfts Rainer Brehm. Siemens will damit die Entwicklung hin zu stärker software- und KI-geprägten Produktionssystemen vorantreiben.

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Heron Power hat Morgan Hill in Kalifornien als Standort für seine erste Großfabrik ausgewählt und rechnet mit der Schaffung von mehr als 600 Arbeitsplätzen in den Bereichen moderne Fertigung, Engineering und Betrieb.

chip

Das Programm konzentriert sich auf leistungsstarke externe Laserquellen für Co-Packaged Optics (CPO), DFB-Arrays mit hoher Kanalzahl für wellenlängenmultiplexierte Verbindungen sowie SOA-Verstärkerstufen, die mit steigender Kanalzahl größere optische Reichweiten ermöglichen.

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Microsoft hat seine Präsenz in China in den vergangenen Jahren deutlich reduziert. Dennoch hält der US-Technologiekonzern an dem Markt fest – unter anderem, um chinesische Unternehmen bei ihren internationalen Aktivitäten mit Cloud- und KI-Diensten zu unterstützen.

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Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

Kyushu

Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

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Laut einer Pressemitteilung von Cambridge Aerospace hat das britische Luftverteidigungsunternehmen seine Series-C-Finanzierungsrunde abgeschlossen und dabei 300 Millionen US-Dollar bei einer Unternehmensbewertung von 3,4 Milliarden US-Dollar eingesammelt.

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Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

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Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

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