Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.
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Neue Studie zeigt: Speicherengpässe verändern Produktdesigns in der Elektronikindustrie
Eine neue Studie des deutschen Speicherspezialisten MEMPHIS Electronic zeigt, wie stark die anhaltenden Lieferengpässe die Produktentwicklung in der Elektronikindustrie beeinflussen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Oktober hervor. 95 Prozent der befragten Ingenieure haben im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihr Produktdesign oder beides angepasst. Die Engpässe wirken sich damit auf die Wahl der Speichertechnologie aus und verzögern teilweise sogar Produkteinführungen.
Rehm gewinnt Propelec als Vertriebspartner für Spanien und Portugal
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems arbeitet beim Vertrieb seiner Beschichtungs- und Aushärtungstechnik in Spanien und Portugal künftig mit dem spanischen Elektroniktechnik-Vertriebsspezialisten Propelec S.L. zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rehm vom 14. Oktober hervor. Über den neuen Partner will Rehm den Zugang zu seinen Protecto- und RDS-UV-LED-Systemen für Elektronikhersteller auf der Iberischen Halbinsel erleichtern. Propelec soll dabei die technische Betreuung direkt bei den Herstellern übernehmen und die Umsetzung kundenspezifischer Beschichtungsprozesse begleiten.
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Die Serienfähigkeit beginnt vor der Produktion
Der klassische Ablauf «erst entwickeln, dann industrialisieren, dann produzieren» stösst bei komplexen Produkten zunehmend an Grenzen. Industrialisierung beginnt früher und läuft stärker parallel zur Entwicklung. Erkenntnisse aus Fertigung und Test können dadurch direkt in Designentscheidungen einfliessen.
Polen will Chancen in Europas Halbleiterindustrie nutzen
Der polnische Halbleitermarkt könnte von 5,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,7 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Ein Bericht der staatlichen polnischen Entwicklungsbank Bank Gospodarstwa Krajowego (BGK) sieht Chancen für die heimische Industrie dabei weniger im Bau eigener Chipfabriken als vielmehr in der Entwicklung integrierter Schaltungen, der Leistungselektronik, Photonik sowie Technologien für die Montage und Prüfung von Halbleitern. Die Perspektiven dieser für die europäische Industrie zunehmend wichtigen Branche werden auch auf der Evertiq Expo in Warschau diskutiert, die am 22. Oktober im Stadion PGE Narodowy stattfindet.
SUSS schließt Technologiepartnerschaft mit Dresdner Deep-Tech-Plattform Ignite Next
Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS wird Technologiepartner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik bei der Dresdner Deep-Tech-Plattform Ignite Next. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 13. Oktober hervor. Als Partner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik soll das Unternehmen helfen, neue Entwicklungen für die industrielle Fertigung nutzbar zu machen. SUSS erhofft sich dadurch einen frühen Zugang zu Technologien, die künftig für die Chipproduktion und Advanced Packaging relevant werden könnten.
Bosch stellt 100 Millionen Euro für deutsche Deep-Tech-Start-ups bereit
Die Bosch-Gruppe will ihr Engagement in der deutschen Start-up-Szene deutlich ausbauen und stellt dafür 100 Millionen Euro bereit. Mit dem neuen Wagniskapitalfonds „Spark“ sollen insbesondere junge Technologieunternehmen in frühen Entwicklungsphasen unterstützt werden. Im Fokus stehen unter anderem Automatisierung, Elektrifizierung, künstliche Intelligenz und Medizintechnik.
300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.
NEURA Robotics stellt KI-Modell für Roboter mit multisensorischer Wahrnehmung und Gedächtnis vor
Der deutsche Robotikhersteller NEURA Robotics hat mit Neuron AI ein KI-Modell vorgestellt, das Robotern multisensorische Wahrnehmung und ein Gedächtnis ermöglichen soll. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. Oktober hervor. Mithilfe verschiedener Sensordaten und gespeicherter Informationen sollen Roboter auch komplexere Aufgaben eigenständig bewältigen können. Industrieunternehmen sollen ihnen neue Arbeitsabläufe künftig schneller beibringen können.
TTM investiert 400 Millionen Dollar in Leiterplattenwerke in China und Malaysia
Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies will 400 Millionen US-Dollar in seine Werke in China und Malaysia investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. Oktober hervor. Mit der Investition will TTM seine Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Leiterplatten erhöhen. Damit reagiert der Konzern auf die wachsende Nachfrage aus dem Markt für KI-Rechenzentren.
BMW-Absatz sinkt im dritten Quartal um 6,3 Prozent: China-Geschäft belastet Konzern
Die BMW Group hat im dritten Quartal 2026 weltweit 551.072 Fahrzeuge ausgeliefert. Das entspricht einem Rückgang von 6,3 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Ausschlaggebend war insbesondere die schwache Nachfrage in China, wo die Auslieferungen um nahezu ein Viertel einbrachen. Zuwächse in Europa und den USA konnten die Verluste nicht ausgleichen.
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