Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Kontron arbeitet künftig mit NOFFZ Technologies zusammen, um die automatisierte Prüfung und Qualitätssicherung seiner in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule weiter auszubauen. Die Technologiepartnerschaft soll insbesondere die Effizienz der Serienproduktion steigern und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit der Module gewährleisten.

Der Sportwagenhersteller Porsche hat in den ersten neun Monaten des Jahres 2026 seinen operativen Gewinn deutlich gesteigert, obwohl Umsatz und Fahrzeugauslieferungen zurückgingen. Das operative Ergebnis erreichte 1,74 Milliarden Euro, nach lediglich 40 Millionen Euro im Vorjahreszeitraum. Gleichzeitig sank der Konzernumsatz um 5,9 Prozent auf 25,28 Milliarden Euro. Porsche hält an seiner Jahresprognose fest und setzt die strategische Neuausrichtung fort.

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Der norwegische EMS-Dienstleister Norautron hat eine Vereinbarung zur Übernahme des polnischen Unternehmens Fideltronik von der Stardust Family Foundation unterzeichnet. Die Transaktion dürfte die europäische EMS-Rangliste verändern, da die zusammengeschlossene Gruppe einen Umsatz von rund 750 Millionen Euro erzielen und etwa 3.500 Mitarbeiter beschäftigen wird.

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Drei Baufahrzeuge sind auf dem Gelände des geplanten Logistikzentrums und der Drohnentestanlage von Rheinmetall im hessischen Calden durch ein Feuer zerstört worden. Die Polizei vermutet Brandstiftung und untersucht, ob das Feuer politisch motiviert war.

Wärme beherrschen, Leistung sichern Würth Elektronik eisos

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Um Wärme effizient von elektronischen Bauelementen abzuführen, stehen verschiedene Kühlkonzepte zur Wahl. Wird jedoch Verlustleistung nicht zuverlässig abgeführt, drohen Leistungseinbußen, vorzeitige Alterung oder Ausfälle. Die richtige Wahl von Kühlkörper und Wärmeleitmaterial minimiert daher diese Risiken.

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Der US-amerikanische Halbleitermaterialhersteller AXT hat für seine chinesische Tochter Tongmei Vereinbarungen über eine Eigenkapitalfinanzierung von 285 bis 545 Millionen US-Dollar geschlossen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 28. Oktober hervor. Die Mittel sollen den Ausbau der Produktion von Indiumphosphid-Substraten vorantreiben. Damit will der Konzern auf den steigenden Bedarf an Wafern für optoelektronische Anwendungen reagieren.

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Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.

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Der deutsche Automobilzulieferer MAHLE hat an seinem Standort Vaihingen an der Enz eine Photovoltaik-Thermie-Anlage (PVT) mit über 1.000 Hybridmodulen in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Oktober hervor. In der Anlage setzt MAHLE erstmals seine Kühlplattentechnologie aus dem Automobilbereich zur Temperierung von Solarmodulen ein. Das System soll den Standort künftig nahezu vollständig mit Wärme versorgen und Solarstrom erzeugen.

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Der österreichische Ausrüster für die Elektronikfertigung AdoptSMT und der Lotpastenhersteller Solder Chemistry haben eine Vertriebspartnerschaft für Lotpasten aus deutscher Produktion geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung von AdoptSMT vom 29. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner Elektronikfertiger bei der Auswahl geeigneter Lotpasten unterstützen und deren Eignung bei Bedarf in praktischen Prozessversuchen prüfen.

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Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Incap hat im dritten Quartal 2026 einen Rekordumsatz von 80,7 Millionen Euro erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 56 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Wachstumstreiber waren vor allem die Übernahme der Lacon Group und die steigende Nachfrage aus der Verteidigungsindustrie. Gleichzeitig bleibt die Verfügbarkeit von Komponenten und Leiterplatten eine Herausforderung.

Erstmals ist die Verteidigungsindustrie zum größten Kundensegment von Aspocomp geworden und machte im dritten Quartal 40 Prozent des Nettoumsatzes des finnischen Leiterplattenherstellers aus. Der Auftragseingang stieg um 169 Prozent auf 15,3 Millionen Euro.

Mercedes-Benz wird sein freiwilliges Abfindungsprogramm für indirekte Funktionen in Deutschland ab Dezember erneut anbieten. Die Maßnahme ist Teil verstärkter Produktivitätsmaßnahmen, während der Automobilhersteller seine Rentabilitätsprognose für das laufende Jahr senkt.

Am 22. Oktober kam die Elektronikindustrie erneut in Polens moderner und lebendiger Hauptstadt zusammen und brachte damit eine weitere Evertiq-Expo-Saison zum Abschluss.

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Der taiwanische Leiterplattenhersteller Unimicron plant die Auflösung von Unimicron Germany, seinem Leiterplattenwerk in Geldern, um die Betriebskosten zu senken. Der Konzern stellt dem Unternehmen bis zu 35 Millionen Euro zur Verfügung, um bestehende Aufträge abzuschließen, Abfindungen zu zahlen und die Liquidation zu finanzieren.

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Die Bedeutung autorisierter Bezugsquellen bei der Beschaffung von Halbleitern

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Forschende des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) und der TU Dresden haben ein neues Rechenverfahren entwickelt und damit 2.531 potenzielle zweidimensionale Materialien identifiziert. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden vom 27. Oktober hervor. Die Methode spürt ultradünne Materialschichten auch in Kristallen auf, die bislang für solche Untersuchungen kaum berücksichtigt wurden. Die neu identifizierten Materialien könnten künftig bei der Entwicklung von Halbleitern und optoelektronischen Bauelementen zum Einsatz kommen.

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Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS verlagert seine Anlagen- und Modulfertigung vom Standort Garching nach Sternenfels und ins taiwanische Zhubei. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Künftig sollen Mask Aligner in Taiwan und Module ausschließlich in Sternenfels gefertigt werden. Damit will SUSS seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Fertigung näher an die asiatischen Kundenmärkte verlagern.

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Der in Genf ansässige Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat seinen Quartalsumsatz um 17,9 Prozent auf 3,76 Milliarden US-Dollar gesteigert. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 29. Oktober hervor. Besonders kräftig wuchsen die Geschäfte mit optischer Kommunikation und Embedded Processing. Bei den Leistungshalbleitern und im Geschäft mit Analogprodukten, MEMS und Sensoren blieb die Ergebnisentwicklung hinter dem Umsatzwachstum zurück.

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Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.

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Der malaysische Zoll hat am internationalen Flughafen von Kuala Lumpur KI-Server im Wert von rund 49,5 Millionen malaysischen Ringgit (12,1 Millionen US-Dollar) beschlagnahmt. Die Behörden vermuten, dass die Lieferung mit einem Netzwerk in Verbindung steht, das Hochleistungschips über Malaysia schmuggelt.

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Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen

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Die Vereinigten Staaten haben entschieden, in Polen ein europäisches Wartungszentrum für PAC-3-MSE-Raketen einzurichten, die in Patriot-Luftverteidigungssystemen eingesetzt werden. Die Investition soll die Wartungszeiten verkürzen und Kosten senken. Polen verfolgt jedoch weitergehende Pläne und möchte langfristig auch die Produktion der Raketen im eigenen Land aufnehmen, da diese Abfangraketen sowohl bei europäischen Verbündeten als auch in der Ukraine knapp sind.

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Foxconn Slovakia hat an seinem Standort im slowakischen Nitra mit der Einstellung neuer Mitarbeiter begonnen. Gesucht werden zunächst vor allem Fachkräfte aus der Elektrotechnik. Das Unternehmen reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Geschäftsmöglichkeiten in diesem Bereich.

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Essemtec, die auf SMT-Anlagen spezialisierte Geschäftseinheit von Nano Dimension, hat ihren US-Hauptsitz an einen neuen Standort in Woburn im Bundesstaat Massachusetts verlegt. Die neue Einrichtung soll nordamerikanischen Kunden Zugang zu Maschinenvorführungen, Anwendungsentwicklung und Prozessbewertungen bieten.

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Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

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Der Leiterplattenmaterialhersteller Ventec International Group hat seine erste Produktionsstätte in Südostasien eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 26. Oktober mit. Mit dem neuen Werk in Thailand will Ventec seine Fertigungspräsenz in Asien ausbauen und die Materialversorgung seiner internationalen Kunden langfristig sichern.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.

Der Volkswagen-Konzern hat NXP als strategischen Technologiepartner für seine zukünftige zonale Fahrzeugarchitektur ausgewählt. Die Mikrocontroller der S32K5-Familie von NXP sollen als einheitliche Basiskomponente über alle Konzernmarken und Fahrzeugsegmente hinweg eingesetzt werden. Das erste Fahrzeug mit der neuen Architektur ist für 2027 geplant.

Intel plant die Übernahme des israelischen Quantensoftwareunternehmens Classiq. Mit der Akquisition will der US-Halbleiterhersteller seine bestehenden Hardware- und Softwaretechnologien mit einer Plattform zur automatisierten Entwicklung von Quantenalgorithmen kombinieren. Ziel ist der Aufbau einer umfassenden Quantencomputing-Plattform, die sowohl Hardware als auch Software abdeckt.

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Ingenieure wählen Speicherkomponenten zunehmend danach aus, welche Bauteile tatsächlich verfügbar sind, anstatt sich vorrangig an Leistung oder Preis zu orientieren. Einer Umfrage von Memphis Electronic zufolge haben 95 Prozent der Befragten im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihre Produktdesigns oder beides angepasst.

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Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon liefert dem US-Energietechnikunternehmen Enphase Energy die nach eigenen Angaben weltweit ersten monolithischen bidirektionalen GaN-Schalter mit 900 Volt Sperrspannung für Festkörpertransformatoren in KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Technologiemeldung von Infineon vom 26. Oktober hervor. Die Bauelemente sollen eine effizientere Stromwandlung bei geringerem Platzbedarf ermöglichen und den Aufbau künftiger Gleichstromnetze mit höheren Spannungen erleichtern.

Der in Singapur ansässige Anlagenhersteller ASMPT steht vor einem möglichen Verkauf seiner SMT-Sparte an IDG Capital. Darüber berichtete Reuters am 26. Oktober unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen. Der Finanzinvestor gilt derzeit als aussichtsreichster Käufer des Elektronikfertigungsgeschäfts. Mit der Entscheidung über die Zukunft der SMT-Sparte will ASMPT mehr Spielraum für den Ausbau seines Halbleitergeschäfts gewinnen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

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Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.

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