Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.

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Der Erfurter Spezialist für Mikrosystemtechnik X-FAB MEMS Foundry erhält 127,4 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Thüringen. Das teilten X-FAB und der Freistaat Thüringen in einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 23. Juni mit. Mit dem Projekt Fab4Micro baut X-FAB am Standort Erfurt eine neue Reinraumproduktion auf. Dort soll bis Ende 2028 die erste Produktion für MEMS, Photoniklösungen und hochintegrierte Mikrosysteme anlaufen.

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Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.

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Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

Der deutsche Technologiekonzern Bosch hat sich mit dem US-Handelsministerium auf die Zahlung einer Strafe von 36 Millionen US-Dollar geeinigt. Hintergrund sind Lieferungen von Sensorprodukten und Mobiltelefonsoftware an den chinesischen Technologiekonzern Huawei ohne die erforderlichen US-Exportlizenzen.

2024

ABB Robotics kooperiert mit dem kalifornischen Bionik-Unternehmen PSYONIC, um die Greif- und Feinmotorik von Robotern weiterzuentwickeln. Dabei setzen die Unternehmen auf einen neuen Ansatz, der reale Bewegungs- und Berührungsdaten aus der Nutzung von Prothesen für das Training von Robotersystemen nutzt.

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dresden

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat mit den Ausbauarbeiten an seinem Werk in Dresden begonnen. Nach Abschluss des Projekts wird der Standort über zusätzliche Reinräume und Labore verfügen sowie seine Produktionskapazitäten für bewährte Halbleitertechnologien wie die 22FDX-Plattform erweitern.

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Der Münchner Batteriespeicherentwickler Kyon Energy baut neue Batteriegroßspeicher in mehreren Bundesländern. Für drei Anlagen startet das Unternehmen nun den Bau. Zwei weitere Speicher sollen in den kommenden Monaten ans Netz gehen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Mit Standorten in vier Bundesländern legt Kyon Energy den Ausbau breit an. Die fünf Anlagen kommen zusammen auf rund 313 MW Leistung und 634 MWh Kapazität.

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moderncar

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon und der Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) bringen eine Plattform für die virtuelle Evaluierung von Automotive-Mikrocontrollern an den Start. Das teilte Infineon am 22. Juni mit. Entwickler sollen neue MCUs damit früher testen können, ganz ohne physische Hardware. Die Plattform soll auch kommende RISC-V-basierte Automotive-MCUs von Infineon virtuell abbilden können.

Der US-Halbleiterhersteller Intel hat Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. Juni hervor. Lee soll bei Intel Foundry Advanced Packaging und Systemintegration stärker auf Großserienfertigung ausrichten. Intel setzt dabei auf seine Erfahrung aus der Speicherchipindustrie und aus der Führung großer Fertigungsorganisationen.

Der deutsche Lötanlagenhersteller SEHO Systems GmbH will seine Systeme in Großbritannien und Irland künftig über den britischen Distributor für Elektronikfertigungsanlagen Altus Group anbieten. Das teilte Altus Group in einer Pressemitteilung vom 22. Juni mit. Kunden in der Region erhalten damit lokalen Zugang zu SEHO-Plattformen für Wellen- und Selektivlöten. Mit der Partnerschaft wollen SEHO und Altus die starke Nachfrage nach automatisierten THT-Lötprozessen in Großbritannien und Irland bedienen.

BSH hat einen neuen Produktionsstandort im polnischen Rudna Wielka bei Rzeszów eröffnet. In dem Werk, das mit einer Investition von rund 600 Millionen PLN errichtet wurde, sind derzeit etwa 1.000 Mitarbeiter beschäftigt. Das Unternehmen plant weiteres Wachstum und zusätzliche Arbeitsplätze.

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Der polnische Elektronikhersteller Fideltronik hat einen Vertrag im Wert von 30 Millionen US-Dollar mit einem führenden Unternehmen aus der Branche der erneuerbaren Energien abgeschlossen. Der Auftrag umfasst umfassende EMS-Dienstleistungen für die Bestückung und Fertigung von Leiterplatten (PCB).

Exolaunch

Die Investmentgesellschaft EQT hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme des deutschen Raumfahrtunternehmens Exolaunch vom Gründer Dmitriy Sternharz unterzeichnet. Mit der Transaktion will EQT den weiteren Ausbau des Unternehmens im wachsenden Markt für Satellitenstarts und Weltrauminfrastruktur unterstützen.

Schunk

Der deutsche Greiftechnik- und Automatisierungsspezialist SCHUNK und die Bosch-Robotiktochter Robert Bosch Robotics arbeiten an einer industrietauglichen Roboterhand für humanoide Systeme. Das geht aus einer Mitteilung von SCHUNK vom Monat Juni hervor. Die Kooperation zielt auf einen ersten Prototyp und die technischen Bausteine für eine industrietaugliche Roboterhand. Erprobt werden soll die Roboterhand in Produktions- und Logistikprozessen, bei denen wechselnde Objekte, Formen und Materialien flexible Greiftechnik verlangen.

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Die Evertiq Expo Berlin 2026 fand am 18. Juni auf dem TEC Event Campus in Berlin-Siemensstadt statt. Damit zog die Veranstaltung erstmals an einen neuen Standort um, nachdem sie zuvor viele Jahre im Technologiepark Berlin-Adlershof beheimatet war. Insgesamt nahmen 328 Personen aus 199 Unternehmen teil. 163 Besucher trafen auf 78 ausstellende Unternehmen.

Pixabay-Oscilloscope

Der Mönchengladbacher Mess- und Prüftechnikspezialist measX hat die Messtechniksoftware DASYLab vollständig in die eigene Produktverantwortung geholt. Das teilte das Unternehmen am 22. Juni mit. Seit Anfang Juni bietet measX DASYLab exklusiv an. Emerson zieht sich damit aus dem Geschäft mit der bisher unter NI Digilent geführten Software zurück.

Power-electronics

Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.

Group

Die italienische Microtest Group führt ihr Geschäft mit Halbleiter-Testlösungen künftig unter dem neuen Namen Cosmic. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung der Gruppe hervor. Unter Cosmic erhält die aus Microtest, Test Inspire, Gedec, RoodMicrotec, ipTEST und Focused Test entstandene Gruppe einen gemeinsamen Auftritt für Halbleiter-Testequipment und Prüfdienstleistungen. Die Umbenennung soll die gewachsene Struktur sichtbarer machen und die Position der Gruppe im internationalen Markt stärken.

Europe_defence

TTI IP&E – Europe, ein Spezialdistributor für elektronische Komponenten, stärkt die europäischen Lieferketten der Verteidigungsindustrie durch die Lagerhaltung und qualifizierte Konfektionierung von VG-zertifizierten Steckverbinderserien. Die Produkte sind speziell auf die hohen technischen, umweltbezogenen und logistischen Anforderungen von Verteidigungssystemen ausgelegt.

Tusk-2026

Die polnische Regierung führt fortgeschrittene Gespräche mit dem taiwanischen Technologiekonzern Foxconn über neue Investitionen in Polen. Nach Angaben von Premierminister Donald Tusk sollen die Pläne den Bau einer Halbleiterfabrik in Niederschlesien sowie einer Automobilfabrik im schlesischen Jaworzno umfassen. Das Unternehmen ElectroMobility Poland soll dort künftig bis zu 400.000 Fahrzeuge pro Jahr produzieren.

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Der japanische Halbleiterhersteller Renesas Electronics hat die Übernahme des US-Softwareunternehmens Pictorus abgeschlossen. Mit der Akquisition will Renesas die Entwicklung von Embedded-Anwendungen vereinfachen und beschleunigen sowie seine Digitalisierungsstrategie weiter ausbauen.

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Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat in Dresden mit den Fundamentarbeiten für seine Fab-Erweiterung begonnen. Das geht aus einem LinkedIn-Beitrag von Manfred Horstmann, General Manager und Senior Vice President of GlobalFoundries Europe, vom 18. Juni hervor. Mit dem Ausbau schafft GF neue Reinraum- und Laborflächen und bereitet zusätzliche Fertigungskapazitäten für etablierte Chiptechnologien wie 22FDX vor.

Industrial_Edge

Der deutsche Technologiekonzern Siemens will mit dem US-Daten- und KI-Unternehmen Databricks und dem deutschen Produktionssysteme-Spezialisten FFT Fertigungsdaten direkt für industrielle KI nutzbar machen. Das geht aus einer Siemens-Pressemitteilung vom 16. Juni hervor. Die neue Integration führt Shopfloor- und Anlagendaten von Siemens Industrial Edge über FFT DataBridge in die Databricks-Plattform. Industrieunternehmen sollen damit KI-Modelle zentral trainieren, über Produktionsnetzwerke hinweg ausrollen und direkt am Ort der Produktion einsetzen können.

Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies hat die Übernahme der Schweizer Swiss Technology Group (STG) sowie der deutschen ILFA GmbH angekündigt. Beide Transaktionen sollen im dritten Quartal 2026 abgeschlossen werden.

Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.

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Mit 31 Unternehmen in den globalen Top 100 der EMS- und ODM-Branche verfügt Europa über Breite – aber nicht über Größe. Ein Blick auf die 20 größten Unternehmen der Region zeigt eine Fertigungsbasis, die sich über 14 Länder erstreckt, von Deutschland angeführt wird und in der die nordischen Länder deutlich über ihrem Gewicht mitspielen.

Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.

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Der US-amerikanische Energiespeicherhersteller Eos Energy Enterprises hat seinen strategischen Markteintritt in Deutschland bekannt gegeben. Grundlage dafür ist eine exklusive Partnerschaft im Bereich Langzeitspeichertechnologien (Long Duration Energy Storage, LDES), mit der das Unternehmen seine Präsenz auf dem europäischen Markt ausbauen will.

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Der Geodaten-Spezialist Vantor und der Düsseldorfer Verteidigungskonzern Rheinmetall wollen über ein geplantes Joint Venture in Deutschland eine europäische Plattform für militärische 3D-Lagebilder aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rheinmetall vom 18. Juni hervor. Mit der Plattform wollen die Partner die Auswertung räumlicher Aufklärungsdaten stärker unter europäische Kontrolle bringen. Ziel ist ein digitales Lagebild, das Einsatzkräfte bei Planung und Führung militärischer Operationen unterstützt.

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Die Hochschule Kaiserslautern hat mit 3D-Life ein Forschungsprojekt zu biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen und schaltbaren Mikrofiltern gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hochschule vom 18. Juni hervor. Zellforschung und Diagnostik erfordern Verfahren, die Proben präzise analysieren und lebende Zellen schonend behandeln. 3D-Life führt dafür Reinraumtechnik, Mikrostrukturierung und biologische Fragestellungen in einem gemeinsamen Forschungsvorhaben zusammen.

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Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.

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