Siemens investiert über 200 Millionen Dollar in neue US-Werke für KI-Infrastruktur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens investiert mehr als 200 Millionen US-Dollar in zwei neue US-Werke zur Fertigung elektrischer Systeme für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Die Standorte in Georgia und Texas sollen die Fertigungskapazitäten für elektrische Rechenzentrumsinfrastruktur erweitern. Siemens reagiert damit auf das kräftige Wachstum seines Rechenzentrumsgeschäfts.
Mitsubishi Electric übernimmt polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM
Der japanische Elektronikkonzern Mitsubishi Electric hat eine Vereinbarung zur vollständigen Übernahme des polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mitsubishi Electric will MEDCOM nach Abschluss der Transaktion enger in sein europäisches Transportgeschäft einbinden. MEDCOM soll künftig mehr Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben für den Konzern übernehmen. Zugleich will Mitsubishi Electric die Leistungselektronik des Unternehmens auch für andere Infrastrukturmärkte nutzen.
Fraunhofer IZM integriert KI in Sensorsystem für Herzdiagnostik
Das deutsche Forschungsinstitut Fraunhofer IZM hat sein Sensorsystem zur Erkennung von Herz-Kreislauf-Erkrankungen um eine KI-gestützte Datenauswertung erweitert. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 4. August hervor. Die mit dem tragbaren Sensorsystem erfassten Herz-Kreislauf-Daten sollen künftig KI-gestützt ausgewertet werden. Neben Sensordaten können dabei auch Informationen aus externen Untersuchungen und der Anamnese berücksichtigt werden.
TrendForce erwartet 2027 Engpässe bei DRAM und Entspannung bei NAND-Flash
Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet 2027 anhaltende Engpässe bei DRAM. Bei NAND-Flash dürfte sich die Versorgung im Jahresverlauf hingegen spürbar verbessern. Das geht aus einer Marktanalyse des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Vor allem KI-Server und der Ausbau von Rechenzentren stützen den Speicherbedarf. Im Endkundengeschäft bleibt die Nachfrage dagegen verhalten.
ESMC lädt europäische Zulieferer zum Supplier Connection Day ein
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.
Siemens übernimmt EDA-Softwareunternehmen Precision Innovations
Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.
Air Liquide investiert 150 Millionen US-Dollar in Halbleiter-Gaswerk in Idaho
Laut einer Pressemitteilung von Air Liquide investiert das französische Unternehmen mehr als 150 Millionen US-Dollar in den Bau, den Besitz und den Betrieb einer neuen Produktionsanlage für Industriegase im US-Bundesstaat Idaho. Die Anlage soll die Erweiterung des Standorts eines weltweit führenden Herstellers von Speicherchips unterstützen.
Infineon und MediaTek treiben KI-gestützte Cockpit-Lösungen voran
Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.
Russischer Angriff zerstört Lager mit Bosch-Produkten in der Ukraine
Laut einer Mitteilung von Bosch wurde in der Nacht zum 5. August das Lager eines Logistikpartners des Unternehmens in der Ukraine bei einem russischen Angriff zerstört. Nach ersten Erkenntnissen gingen sämtliche dort gelagerten Produkte verloren. Verletzte gab es nicht.
Samsung und SK Hynix testen chinesische Chipanlagen als Absicherung gegen US-Exportkontrollen
Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.
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