Micron übernimmt PSMC-Standort Tongluo P5 in Taiwan
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.
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Videoton Bulgaria modernisiert Werk für Kunststoffteile in Stara Zagora
Videoton Bulgaria hat in Stara Zagora die modernisierte und erweiterte Fertigungsbasis seines Werks für Kunststoffteile eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 16. März 2026 hervor. Nach Angaben des Unternehmens flossen 2,12 Millionen Euro in die Sanierung von Hallen, Büros und Außenflächen. Die Maßnahme ist Teil einer längerfristigen Modernisierungsstrategie. Zugleich will die Gruppe damit die Produktionskapazität ausbauen und zusätzliche Flächen im Industriepark für die Vermietung freimachen.
Fraunhofer-Konsortium entwickelt biobasierten PLA-Compound für die Elektroindustrie
Ein Konsortium unter Leitung von Fraunhofer UMSICHT entwickelt im Projekt HighTechPLA ein biobasiertes Hochleistungs-Compound auf Basis von Polylactic Acid (PLA) für die Elektroindustrie. Das geht aus einer Pressemitteilung von Fraunhofer UMSICHT vom 12. Februar 2026 hervor. Ziel ist eine biobasierte Alternative zu den bislang in elektrischen und elektronischen Anwendungen dominierenden fossilbasierten Kunststoffen.
Samsung Display warnt vor höheren Kosten infolge des Nahostkonflikts
Der CEO von Samsung Display hat vor steigenden Produktionskosten infolge des anhaltenden Konflikts im Nahen Osten gewarnt. Wie Reuters berichtet, könnten insbesondere höhere Energiepreise und steigende Rohstoffkosten die Herstellung von Displays verteuern.
EU-Vertreter besucht Fraunhofer IMWS zu Advanced Packaging und Zuverlässigkeit
Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.
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Teradyne verklagt chinesischen Roboterhersteller wegen mutmaßlicher Technologiediebstahls
Teradyne Robotics A/S, eine Tochter des US-Unternehmens Teradyne, hat Klage bei einem deutschen Gericht gegen eine mit dem chinesischen Roboterhersteller Elite Robots verbundene Gesellschaft eingereicht. Hintergrund sind Vorwürfe der Urheberrechtsverletzung im Zusammenhang mit Software, die in den Systemen von Universal Robots eingesetzt wird.
Etteplan reagiert in Finnland mit Kündigungen auf schwache Nachfrage
Der finnische Engineering-Dienstleister Etteplan zieht im Geschäft mit Software und Embedded Solutions personelle Konsequenzen und will bis zu 28 Stellen streichen. Das geht aus einer Börsenmitteilung des Unternehmens vom 13. März 2026 hervor. Zugleich sind weitere personelle Maßnahmen in Form befristeter oder unbefristeter Freistellungen vorgesehen. Etteplan begründet die Maßnahmen mit einer schwierigen Marktlage und dem Ziel, die Kompetenzbasis in Software und Embedded Solutions an den durch Künstliche Intelligenz getriebenen Wandel in der Branche anzupassen.
USTR startet Section-301-Untersuchungen zu Überkapazitäten und Produktion
Das Büro des US-Handelsbeauftragten (USTR) hat neue Untersuchungen nach Section 301 des Trade Act von 1974 eingeleitet, um strukturelle Überkapazitäten und Produktionspraktiken wichtiger Handelspartner zu prüfen. Ziel ist es, mögliche unfaire Handelspraktiken zu bewerten und gegebenenfalls Maßnahmen wie zusätzliche Zölle zu ergreifen.
Leiton verzeichnet 2025 deutliches Plus beim Auftragseingang
Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.
ODU nimmt neues globales Logistikzentrum in Mühldorf in Betrieb
Der Spezialist für Verbindungstechnik ODU hat an seinem Hauptsitz in Mühldorf a. Inn ein neues globales Logistikzentrum eröffnet. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Mit rund 20 Millionen Euro zählt der Neubau zu den jüngsten Großinvestitionen des Unternehmens. Vorgestellt wurde das Projekt bei einem Besuch des bayerischen Ministerpräsidenten Markus Söder. ODU versteht das neue Zentrum als klares Signal für den Standort Bayern und als Baustein für die weitere Unternehmensentwicklung.
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