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Digi will Disruptive Technologies für 130 Millionen Dollar übernehmen

Der US-amerikanische IoT-Spezialist Digi International will den norwegischen Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von Digi vom 1. Oktober hervor. Die Sensortechnik des norwegischen Unternehmens soll Teil der SmartSense-Plattform von Digi werden. Mit dem Zukauf will Digi sein IoT-Monitoring ausbauen und erstmals eine größere kommerzielle Präsenz in Europa schaffen.

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Rehm Thermal Systems ernennt Dr. Hannes Reinhardt zum CEO

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.


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EPIC-center

Applied Materials und Besi bauen Partnerschaft für Chip-Packaging aus

Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.





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Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter für Eatons 800-VDC-Plattform

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.

Hitachi High-Tech und ZEISS treiben Multi-Beam-Inspektion voran

Der japanische Halbleiterausrüster Hitachi High-Tech und die deutsche ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology weiten ihre gemeinsame Entwicklungsarbeit an Multi-Beam-Inspektionssystemen aus. Das geht aus einer Mitteilung von Hitachi High-Tech vom 30. September hervor. Die Partner wollen kleine Defekte in fortgeschrittenen Halbleiterprozessen bei hohem Durchsatz erfassen und die Technik für die Serienfertigung weiterentwickeln. Kleinere Strukturgrößen und High-NA-EUV machen die zuverlässige Defekterkennung zunehmend anspruchsvoller.

Kyocera baut deutsche Fertigung für Hochleistungskeramik aus

Der japanische Keramikspezialist Kyocera erweitert seine Produktions- und Technologiestandorte in Deutschland. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Eine neue Großpresse in Selb schafft Kapazitäten für großformatige und hochkomplexe Bauteile aus Hochleistungskeramik. Kyocera will mit seinen Investitionen steigende Anforderungen aus der Halbleiterindustrie bedienen und die technologische Position seiner europäischen Standorte stärken.

Eaton erweitert Fertigung in Schrems um 5.000 Quadratmeter

Der irisch-amerikanische Energiemanagementkonzern Eaton hat seinen Produktionsstandort im österreichischen Schrems um 5.000 Quadratmeter erweitert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Die neuen Kapazitäten dienen der Fertigung von elektrischer Schutz- und Energiemanagementtechnik für den europäischen Markt. Eaton will mit den zusätzlichen Kapazitäten den wachsenden Bedarf durch Elektrifizierung und Digitalisierung bedienen. Investitionen in kritische Infrastruktur sorgen laut Unternehmen für weitere Nachfrage.


Riku-Hynninen

EMS unter der Lupe: Kapitaleffizienz und die Gesamtgewinner

EMS-Unternehmen haben zuletzt überwiegend positive Nachrichten zu Wachstum und steigender Profitabilität veröffentlicht. Selbst Unternehmen wie Lacroix und TT Electronics, die mit größeren Schwierigkeiten zu kämpfen hatten, signalisieren nach umfassenden Restrukturierungen in der Region Amerika eine Erholung. Nach den jüngsten Krisen, die sowohl die Nachfrage als auch die Lieferketten belastet haben, sind dies erfreuliche Nachrichten für die Branche.


FAMES

Quobly arbeitet mit CEA-Leti und STMicroelectronics an skalierbaren Quantenchips

Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.


200mm-SiC-Wafer

Infineon eröffnet neuen Backend-Standort in Thailand

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat einen neuen Backend-Fertigungsstandort im thailändischen Bangkok eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Der Standort in Samut Prakan schafft zusätzliche Fertigungskapazitäten und kann schrittweise auf bis zu fünf Module erweitert werden. Damit will Infineon sein globales Produktionsnetz breiter aufstellen und Kunden weltweit flexibler bedienen.

EPIC-center

Applied Materials und Kioxia entwickeln gemeinsam neue Speichertechnologien

Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der japanische Speicherhersteller Kioxia wollen gemeinsam Speichertechnologien für höhere Dichte und Leistung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 29. September hervor. Kioxia steigt dafür als Innovationspartner in das neue EPIC-Forschungszentrum des Unternehmens im Silicon Valley ein. Dort wollen die Partner unter anderem an Speicherstrukturen, Chip-Stacking und Advanced Packaging für KI-Anwendungen arbeiten.


Fraunhofer-RISC-V-Secure-Element-Plattform

Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit

Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.

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KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia

Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.

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Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau

Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.



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