Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der österreichische IoT-Technologiekonzern Kontron hat sich einen Cybersecurity-Auftrag im Umfang von rund 20 Millionen Euro gesichert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. April hervor. Kontron will im Rahmen des Projekts mehrere Institutionen in Mittel- und Osteuropa mit Cybersecurity-Lösungen ausstatten. Der Vertrag stärkt damit die Rolle des Unternehmens im Cybersecurity-Markt und soll zugleich den Ausbau wiederkehrender Umsätze im Sicherheitsgeschäft vorantreiben.

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Der deutsche Elektronikanbieter FORTEC Elektronik AG hat Maarten Büscher zum CEO ihrer niederländischen Tochtergesellschaft FORTEC Benelux ernannt. Das geht aus einer Corporate News des Unternehmens vom 16. April 2026 hervor. Die Ernennung gilt mit Wirkung zum 1. April. FORTEC regelt damit frühzeitig die Nachfolge in seiner Benelux-Tochter. Der bisherige CEO Coen Nottrot soll zum 1. Juli 2026 in den Ruhestand treten.

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Der norwegische Batteriehersteller Morrow Batteries hat seinen ersten Auftrag im Verteidigungssektor gewonnen und wird künftig Batteriezellen an ein deutsches Rüstungsunternehmen liefern.

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Audi vertieft seine Zusammenarbeit mit dem chinesischen Automobilhersteller SAIC, um künftig gemeinsam eine neue Generation von Fahrzeugen für den chinesischen Markt zu entwickeln, wie Reuters berichtet.

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EPS-Systeme erfordern zuverlässige Kondensatoren für DC-Zwischenkreis und Filterung. YMIN VHT Fest-Flüssig-Hybridkondensatoren bieten niedrigen ESR, hohe Ripple-Stromfestigkeit und lange Lebensdauer für Automotive-Anwendungen.

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Der Automobilkonzern Stellantis plant einen deutlichen Stellenabbau im Entwicklungszentrum von Opel in Rüsselsheim. Insgesamt sollen 650 Ingenieursstellen gestrichen werden – mehr als ein Drittel der technischen Belegschaft. Gleichzeitig kündigt das Unternehmen den Aufbau neuer Arbeitsplätze in den USA und Frankreich an.

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Jeh Aerospace hat eine langfristige Vereinbarung (Long-Term Agreement, LTA) mit dem französischen Unternehmen Liebherr-Aerospace unterzeichnet, um hochpräzise Komponenten für Flugzeugfahrwerke zu fertigen und zu liefern.

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Der Technologiekonzern Rheinmetall hat in Studen (Schweiz) mit dem Bau einer neuen Werkstatt- und Lagerhalle begonnen. Der Spatenstich erfolgte im Beisein von Unternehmensvertretern, lokalen Behörden und dem Baumanagement.

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Die Leistungsfähigkeit moderner GPUs wird häufig in abstrakten Zahlen beschrieben – Billionen von Rechenoperationen pro Sekunde und stetig steigende Performance. Weniger sichtbar ist jedoch die Architektur, die diese Leistung überhaupt ermöglicht.

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Der Automobilkonzern Stellantis und der Technologiekonzern Microsoft haben eine strategische Partnerschaft über fünf Jahre vereinbart, um gemeinsam künstliche Intelligenz, Cybersecurity und Engineering-Fähigkeiten weiterzuentwickeln, wie Reuters berichtet.

Die Europäische Kommission hat ein neues Förderinstrument in Höhe von 115 Millionen Euro vorgestellt, das die Entwicklung und Einführung disruptiver Verteidigungstechnologien beschleunigen soll. Der Fokus liegt dabei auf kleinen und mittleren Unternehmen (KMU), Start-ups und Scale-ups innerhalb der EU.

Der Auftrag umfasst unbemannte Luftfahrtsysteme mittlerer Reichweite in X-Wing- und Deltaflügel-Konfiguration, die in Deutschland für die Streitkräfte der Ukraine gefertigt werden. Es handelt sich um den bislang größten deutschen Produktionsauftrag für schwere autonome Angriffsdrohnen.

Eurofins Scientific SE hat eine Vereinbarung zum Verkauf seines Geschäftsbereichs Electrical & Electronic Testing (MET Labs) an UL Solutions Inc. unterzeichnet. Der Unternehmenswert der Transaktion liegt bei 575 Millionen Euro auf bargeld- und schuldenfreier Basis.

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Der japanische Leiterplattenhersteller Meiko Electronics hat beschlossen, eine neue hundertprozentige Tochtergesellschaft in Vietnam zu gründen, um seine Produktionskapazitäten in der ASEAN-Region auszubauen.

Volkswagen sieht sich im chinesischen Automarkt zunehmend unter Druck. Der China-Chef des Unternehmens, Ralf Brandstätter, warnt vor einem intensiven Wettbewerb und einer sich abschwächenden Marktentwicklung, wie Reuters berichtet.

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Der Automobilkonzern Stellantis hat im ersten Quartal 2026 weltweit rund 1,4 Millionen Fahrzeuge ausgeliefert und damit ein Plus von 12 % im Vergleich zum Vorjahr erzielt, wie Reuters berichtet.

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Europa investiert massiv in die Halbleiterindustrie. Neue Fabriken werden geplant, öffentliche Fördermittel fließen, ein Chips Act 2.0 ist in Vorbereitung und langfristige Initiativen nehmen Gestalt an. Doch eine grundlegendere Frage wird dabei zu selten gestellt: Selbst wenn all das umgesetzt wird – wer soll diese Anlagen eigentlich betreiben?

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Das südkoreanische KI-Chip-Startup DeepX baut seine Zusammenarbeit mit Hyundai Motor Group weiter aus, um eine neue Generation von Robotern mit generativer KI zu entwickeln, wie Reuters berichtet.

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Der Engineering-Dienstleister EDAG plant einen umfassenden Stellenabbau bis Ende 2026. Insgesamt sollen rund 1.300 Arbeitsplätze wegfallen, davon etwa 150 am Standort Fulda, wie aus einem Bericht der Fuldaer Zeitung hervorgeht.

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Am 23. April wird Zürich die erste Ausgabe der Evertiq Expo Zürich ausrichten und Branchenexperten zu einem Tag zusammenbringen, der sich zwischen Technologie, Fertigung und Marktrealitäten bewegt – oft ohne klare Grenzen zwischen diesen Bereichen.

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Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.

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Volkswagen muss im ersten Quartal 2026 voraussichtlich eine finanzielle Belastung verbuchen, nachdem das Unternehmen die Produktion seines Elektro-SUV ID.4 im Werk in Chattanooga, Tennessee, eingestellt hat, wie Reuters berichtet.

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Ein in Berlin entwickelter Kleinsatellit ist im Rahmen der NASA-Mondmission Artemis II erfolgreich im All ausgesetzt worden. Der Satellit „Tacheles“, entwickelt vom Startup Neurospace mit Bezug zur Technischen Universität Berlin, liefert nun erste Daten aus dem Weltraum.

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Der EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic (A+B Electronic) hat seine SMD-Fertigung umfassend modernisiert und eine zweite Bestückungslinie von FUJI installiert. Ziel ist es, Kapazität, Flexibilität und Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung weiter zu steigern.

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Elektronikhersteller, die in High-Mix-Low-Volume-Umgebungen (HMLV) tätig sind, benötigen flexiblere Automatisierungslösungen, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Das erklärte Piotr Owczarek von Fideltronik, Fitech und AIRob auf der Evertiq Expo Tampere 2026 und zeigte auf, wie modulare Robotik und KI-gestützte Systeme die Grenzen klassischer Automatisierung überwinden können.

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Der Schweizer EMS-Anbieter Cicor hat für das erste Quartal 2026 einen starken Auftragseingang gemeldet, getragen von einer anhaltend hohen Nachfrage im Bereich Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung (A&D) und neuen Kundengewinnen.

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Über viele Jahre folgte die Entwicklung von Verteidigungselektronik einer relativ stabilen Logik. Systeme wurden auf Basis klar definierter Bedrohungsmodelle entwickelt, in kontrollierten Umgebungen getestet, zertifiziert und anschließend mit der Erwartung eingesetzt, über längere Zeit unverändert gültig zu bleiben.

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Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.

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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation hat mit der Auslieferung erster Muster seiner neuen M12-Serie von 3,5-Zoll-Nearline-Festplatten begonnen. Die HDDs richten sich an Hyperscaler und Cloud-Anbieter und bieten Speicherkapazitäten von 30 bis 34 TB auf Basis von Shingled Magnetic Recording (SMR).

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.

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Bosch und Qualcomm haben ihre strategische Partnerschaft erweitert und arbeiten künftig verstärkt im Bereich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) zusammen. Damit bauen die Unternehmen ihre bisherige Kooperation, die sich vor allem auf Fahrzeug-Cockpit-Systeme konzentrierte, weiter aus.

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Das Marktforschungsunternehmen Gartner prognostiziert, dass die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2026 die Marke von 1,3 Billionen US-Dollar überschreiten werden. Dies entspricht einem Wachstum von 64 % – dem stärksten Anstieg seit mehr als zwei Jahrzehnten. Treiber sind vor allem die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit KI, Rechenzentren sowie steigende Speicherpreise.

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Das Robotikunternehmen Agile Robots hat die Übernahme von Teilen von thyssenkrupp Automation Engineering in Europa und Nordamerika erfolgreich abgeschlossen.

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