Partnerschaft für intelligente Robotiksysteme: NEURA Robotics und Qualcomm bündeln ihre Technologien
NEURA Robotics und Qualcomm Technologies haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung neuer Plattformen für kognitive Robotik und Physical AI angekündigt. Das teilten die Unternehmen am 9. März 2026 mit. Gemeinsam wollen der Robotikentwickler und der Halbleiterhersteller Technologien entwickeln, die KI-basierte Wahrnehmung und Entscheidungslogik direkt in die Steuerung physischer Robotersysteme integrieren. Dafür sollen die Robotikprozessoren und Edge-AI-Technologien von Qualcomm mit den Hardwareplattformen und der Embodied-AI-Software von NEURA zu neuen Referenzarchitekturen für Robotiksysteme zusammengeführt werden. Ziel der Kooperation: intelligente Robotiksysteme schneller aus der Entwicklung in reale Anwendungen zu überführen.
Siemens bringt erstmals wiederaufbereiteten Sanftstarter für Industrieanwendungen auf den Markt
Siemens erweitert sein Portfolio industrieller Steuerungsgeräte um einen wiederaufbereiteten Sanftstarter. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. März 2026 hervor. Das Gerät SIRIUS 3RW5-Z R11 wurde nach Prinzipien der Kreislaufwirtschaft überarbeitet und soll die Nutzungsdauer industrieller Komponenten verlängern. Hintergrund sind unter anderem neue europäische Anforderungen an nachhaltige Produkte und deren Rückverfolgbarkeit.
ABB investiert 75 Millionen US-Dollar in Indien
ABB investiert rund 75 Millionen US-Dollar in Indien, um seine Fertigungskapazitäten sowie Forschung und Entwicklung in strategisch wichtigen Segmenten auszubauen. Die Investition soll die steigende Nachfrage nach Elektrifizierungs- und Automatisierungslösungen in Bereichen wie Energie, Industrie und Infrastruktur unterstützen.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
Aspocomp kehrt 2025 in die Gewinnzone zurück
Der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp Group hat 2025 ein deutliches Umsatzwachstum verzeichnet und ist wieder in die Gewinnzone zurückgekehrt. Die Nettoumsätze stiegen im Jahresvergleich um 38 Prozent, getragen von einer robusten Nachfrage aus der Halbleiter- sowie der Verteidigungsindustrie.
Siemens erweitert halbleiterbasierten Leitungsschutz für industrielle Anwendungen
Siemens entwickelt seine Lösungen für den Schutz industrieller Stromkreise weiter und plant neue Varianten seines Systems zur elektronischen Stromkreisabsicherung. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 5. März 2026 mit. Im Mittelpunkt stehen zusätzliche Funktionen und neue Geräteausführungen für das Schutzschaltgerät SENTRON ECPD, das Stromkreise elektronisch absichert. Die Erweiterungen sollen Fehler schneller sichtbar machen und Wartungsprozesse vereinfachen.
Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.
Materialknappheit und KI-Boom setzen Lieferketten der Leiterplattenindustrie unter Druck
Die Lieferzeiten für Leiterplatten verlängern sich derzeit in vielen Bereichen der Elektronikindustrie. Das berichtet ILFA in einer Pressemitteilung vom 6. März 2026. Knappere Basismaterialien, steigende Rohstoffpreise und ein wachsender Bedarf an komplexen Leiterplatten verändern aktuell die Marktlage. Besonders Anwendungen im Umfeld von Künstlicher Intelligenz treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Leiterplatten an.
Cicor erzielt 2025 starkes Wachstum
Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat 2025 ein deutliches Wachstum verzeichnet und seine Position als europäischer Partner für High-End-Elektronikanwendungen weiter gestärkt.
USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
Kurtz Ersa baut Halbleitergeschäft aus
Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.
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