USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
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Kurtz Ersa baut Halbleitergeschäft aus
Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.
Top 100 EMS- und ODM-Anbieter wachsen 2025 um 23 % dank KI-Infrastruktur
Die weltweit größten EMS- und ODM-Unternehmen haben 2025 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt. Laut aktuellen Marktdaten der Analysten von in4ma und der Branchenpublikation EMSNOW stiegen die Erlöse der Top-100-Anbieter im Durchschnitt um 23 %, vor allem getragen durch die Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Cloud-Rechenzentren.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
Siemens investiert über EUR 200 Millionen in „Factory of the Future“ in Amberg
Der Technologiekonzern Siemens plant eine Investition von mehr als EUR 200 Millionen in seinen Standort Amberg, Deutschland, um dort eine neue „Factory of the Future“ zu errichten. Die Anlage soll bis 2030 entstehen und künftig hochautomatisierte Produktionsprozesse für den Geschäftsbereich Smart Infrastructure ermöglichen.
Südkorea warnt vor Risiken für Halbleitermaterialien durch Iran-Konflikt
Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.
ABB und Husqvarna stärken Stromversorgung in Produktionswerk
Der Industriekonzern ABB arbeitet mit dem schwedischen Hersteller Husqvarna zusammen, um die Stromversorgung und Betriebssicherheit in einem wichtigen Produktionswerk zu modernisieren. Ziel des Projekts ist es, die Zuverlässigkeit der elektrischen Infrastruktur zu erhöhen und Produktionsunterbrechungen zu vermeiden.
BYD stellt neue Blade-Batterie für schnelles Laden und Kältebetrieb vor
Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.
Globaler Engpass bei Glasfasergewebe hält an
Der weltweite Mangel an Glasfasergewebe sorgt weiterhin für erhebliche Einschränkungen bei der Verfügbarkeit von Leiterplatten-Laminaten.
NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren
Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.
Astotec erweitert Automotive-Produktion in Ungarn
Der Automobilzulieferer Astotec Automotive Hungary hat eine neue Investition zur Erweiterung seiner Produktionskapazitäten am Standort Pápa im Komitat Veszprém abgeschlossen. Mit dem Projekt baut das Unternehmen seine Fertigung für Automotive-Komponenten weiter aus.
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