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Corp-2026

Micron und Indium Corporation bauen Rohstoffverarbeitung in New York aus

Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.


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Siemens und NVIDIA erproben KI-Anwendungen in Erlanger Elektronikwerk

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.



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Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.


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ABB und Mitsubishi Electric gründen Joint Venture für Niederspannungstechnik in Asien

Der Schweizer Technologiekonzern ABB und Mitsubishi Electric haben die Gründung eines Joint Ventures für Niederspannungs-Energieverteilung angekündigt. ABB wird für rund 495 Millionen US-Dollar eine Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an dem neuen Unternehmen übernehmen. Mit der Zusammenarbeit wollen die Partner ihre Position auf dem japanischen Markt stärken und zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten im asiatisch-pazifischen Raum erschließen.

Sachsen und Arizona sondieren neue Kooperationen in der Halbleiterindustrie

Die Wirtschaftsförderung Sachsen und die Arizona Commerce Authority wollen neue Geschäfts- und Forschungskooperationen zwischen den Halbleiterstandorten beider Regionen fördern. Das geht aus einer Mitteilung der Wirtschaftsförderung Sachsen vom 18. Oktober hervor. Auf der Halbleitermesse SEMICON West in San Francisco haben sich Vertreter aus Sachsen und Arizona mit Führungskräften der Chipindustrie und Vertretern von Forschungseinrichtungen ausgetauscht. Dabei ging es um neue Geschäftsmöglichkeiten für Halbleiterunternehmen und Zulieferer auf beiden Seiten des Atlantiks.


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FICG und Cape EMS wollen SMT-Fertigung in Malaysia ausbauen

Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.


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TRUMPF setzt auf Halbleiter: Polen spielt wichtige Rolle für das Unternehmen

Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.


Markus-Renner

Perzeptron fordert Umdenken bei der Versorgungssicherheit in der EMS-Branche

Der deutsche Supply-Chain-Spezialist Perzeptron empfiehlt EMS-Dienstleistern, ihre Lieferketten mithilfe von ERP-Daten besser zu steuern und Versorgungsrisiken frühzeitig zu erkennen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Oktober hervor. Angesichts knapper elektronischer Bauteile und hoher Flexibilitätsanforderungen sollen Fertiger ihre internen Abläufe genauer analysieren. Auch eine engere Abstimmung mit den Auftraggebern soll die Versorgungssicherheit verbessern.

Nikolajus-Gavrilinas-CEO

LITILIT eröffnet Femtosekundenlaser-Fabrik in Litauen

Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

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Teledyne FLIR entwickelt und fertigt Wärmebildkameras in Estland und Schweden

Der US-amerikanische Wärmebildtechnik-Spezialist Teledyne FLIR produziert an seinen Standorten in Estland und Schweden jährlich insgesamt rund 226.000 Wärmebildkameras. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Den Großteil der Fertigung übernimmt das Werk in Tallinn mit 23 Produktionslinien. In Schweden betreibt das Unternehmen einen weiteren Produktionsstandort, der rund die Hälfte des weltweiten Umsatzes im Geschäftsbereich Solutions erwirtschaftet.

battery

Saft startet Fertigung von Festkörperbatterien in Bordeaux

Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.


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China plant Exportbeschränkungen für Solarfertigungstechnologien

China will den Export von zwölf Technologien zur Herstellung von Solaranlagen stärker kontrollieren. Die geplanten Maßnahmen betreffen unter anderem die Produktion von Solarwafern, Perowskit- und Tandemsolarzellen sowie fortschrittliche Verfahren zur Herstellung von Polysilizium. Mit den neuen Exportbeschränkungen will Peking nach eigenen Angaben die nationale Sicherheit schützen und den Technologietransfer in sensiblen Bereichen stärker überwachen.

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Siemens Mobility erhält Auftrag über mehr als zwei Milliarden Euro für Batteriezüge

Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.

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Jabil und Adani planen Joint Venture für Rechenzentrumshardware in Indien

Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.


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Omron plant Übernahme von OnLogic für 675 Millionen Dollar

Der japanische Automatisierungskonzern Omron will den US-amerikanischen Industrie-PC-Hersteller OnLogic und dessen Muttergesellschaft Interlogic für einen Unternehmenswert von 675 Millionen US-Dollar kaufen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 13. Oktober hervor. Mit der Übernahme will Omron sein Automatisierungsgeschäft um industrielle Rechenhardware erweitern und damit den Einsatz künstlicher Intelligenz in der Produktion vorantreiben.

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GlobalFoundries erhält Auftrag für zwei neue Chipfabriken in New York

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.

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Fraunhofer und Yamagata University entwickeln Fertigungsprozesse für ultradünne Chipgehäuse

Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.


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