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Fraunhofer-RISC-V-Secure-Element-Plattform

Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit

Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.


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pexels-microchip-closeup

KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia

Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.

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Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau

Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.






HUBER+SUHNER übernimmt Connected-Intelligence-Geschäft von Motion Applied

Der Schweizer Verbindungstechnik-Spezialist HUBER+SUHNER will das Connected-Intelligence-Geschäft des britischen Technologieunternehmens Motion Applied übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Mit der Übernahme holt sich HUBER+SUHNER Softwarekompetenz für die Bahnkommunikation ins Haus. So will das Unternehmen sein bisheriges Hardwareangebot für Schienenfahrzeuge zu umfassenderen Konnektivitätslösungen ausbauen.



ICLink-imec

imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign

Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

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InfraTech Cables plant Glasfaserkabel-Fertigung und F&E-Campus in Polen

Der US-amerikanische Infrastrukturentwickler InfraTech Capital will über seine Glasfaserkabel-Plattform InfraTech Cables in Polen einen europäischen Fertigungs- und Technologiecampus aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 24. September hervor. Dort sollen künftig Glasfaserkabel gefertigt sowie Engineering, Forschung und Produktqualifizierung angesiedelt werden. Der Standort soll den Bedarf von KI-Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen an leistungsfähiger optischer Infrastruktur bedienen.


Panasonic-Budapest

Panasonic erweitert Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest

Der japanische Elektronikkonzern Panasonic hat sein Technical Centre für Elektronikfertigung in Budapest deutlich erweitert. Das geht aus einer Mitteilung von Panasonic Connect Europe vom 23. September hervor. Dafür hat das Unternehmen den Standort mit vier Schulungs- und Demonstrationsräumen sowie einer 860 Quadratmeter großen SMT-Fläche vergrößert. Künftig soll das Centre mehr Aufgaben bei Kundenschulungen, Engineering und Lifecycle-Support für Mittel- und Osteuropa übernehmen.

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SES baut neue Fabrik für Satellitentechnik in Luxemburg

Das luxemburgische Satellitenunternehmen SES baut in Luxemburg eine neue Fertigungsstätte für Satellitentechnik. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Auf 16.000 Quadratmetern sollen Kapazitäten für Entwicklung, Fertigung und Tests entstehen. Damit will SES die Entwicklung künftiger Satellitensysteme beschleunigen und sein geplantes MEO-Netz meoSphere sowie das europäische IRIS²-Programm voranbringen.

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Schneider Electric will die Shelly Group für 1,2 Milliarden Euro übernehmen

Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.


CATL-Debrecen

CATL startet Testproduktion in Batteriezellfabrik im ungarischen Debrecen

Der chinesische Batteriehersteller CATL hat in seinem neuen Zellgebäude im ungarischen Debrecen die Testproduktion auf den ersten beiden Linien aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. September hervor. Im Probebetrieb will CATL die Anlagen einrichten und die Fertigungsprozesse für den Serienstart optimieren und validieren. Nach Fertigstellung soll der Standort eine Zellkapazität von 100 GWh erreichen und zur größten Fertigungsbasis des Konzerns außerhalb Chinas werden.

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LPKF steht vor Millionenauftrag für Glassubstrat-Fertigung

Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.



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