Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Sensirion hat seinen Umsatz im Geschäftsjahr 2025 um 23,8 % auf 342,4 Mio. CHF gesteigert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. März 2026 hervor. Besonders stark entwickelte sich das Industriegeschäft, das vor allem von der Nachfrage nach Leckagesensoren für Kältemittel in Klimaanlagen profitierte. Auch die Bereiche Medizintechnik und Consumer legten zu. Das Automobilgeschäft blieb weitgehend auf dem Niveau des Vorjahres.

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NEURA Robotics und Qualcomm Technologies haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung neuer Plattformen für kognitive Robotik und Physical AI angekündigt. Das teilten die Unternehmen am 9. März 2026 mit. Gemeinsam wollen der Robotikentwickler und der Halbleiterhersteller Technologien entwickeln, die KI-basierte Wahrnehmung und Entscheidungslogik direkt in die Steuerung physischer Robotersysteme integrieren. Dafür sollen die Robotikprozessoren und Edge-AI-Technologien von Qualcomm mit den Hardwareplattformen und der Embodied-AI-Software von NEURA zu neuen Referenzarchitekturen für Robotiksysteme zusammengeführt werden. Ziel der Kooperation: intelligente Robotiksysteme schneller aus der Entwicklung in reale Anwendungen zu überführen.

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Siemens erweitert sein Portfolio industrieller Steuerungsgeräte um einen wiederaufbereiteten Sanftstarter. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. März 2026 hervor. Das Gerät SIRIUS 3RW5-Z R11 wurde nach Prinzipien der Kreislaufwirtschaft überarbeitet und soll die Nutzungsdauer industrieller Komponenten verlängern. Hintergrund sind unter anderem neue europäische Anforderungen an nachhaltige Produkte und deren Rückverfolgbarkeit.

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ABB investiert rund 75 Millionen US-Dollar in Indien, um seine Fertigungskapazitäten sowie Forschung und Entwicklung in strategisch wichtigen Segmenten auszubauen. Die Investition soll die steigende Nachfrage nach Elektrifizierungs- und Automatisierungslösungen in Bereichen wie Energie, Industrie und Infrastruktur unterstützen.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp Group hat 2025 ein deutliches Umsatzwachstum verzeichnet und ist wieder in die Gewinnzone zurückgekehrt. Die Nettoumsätze stiegen im Jahresvergleich um 38 Prozent, getragen von einer robusten Nachfrage aus der Halbleiter- sowie der Verteidigungsindustrie.

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Siemens entwickelt seine Lösungen für den Schutz industrieller Stromkreise weiter und plant neue Varianten seines Systems zur elektronischen Stromkreisabsicherung. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 5. März 2026 mit. Im Mittelpunkt stehen zusätzliche Funktionen und neue Geräteausführungen für das Schutzschaltgerät SENTRON ECPD, das Stromkreise elektronisch absichert. Die Erweiterungen sollen Fehler schneller sichtbar machen und Wartungsprozesse vereinfachen.

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Der japanische Automobilzulieferer Denso hat dem Halbleiterhersteller Rohm ein Übernahmeangebot unterbreitet, das laut einem Bericht von Reuters einen Wert von bis zu USD 8,3 Milliarden erreichen könnte.

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Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.

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Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.

Die Lieferzeiten für Leiterplatten verlängern sich derzeit in vielen Bereichen der Elektronikindustrie. Das berichtet ILFA in einer Pressemitteilung vom 6. März 2026. Knappere Basismaterialien, steigende Rohstoffpreise und ein wachsender Bedarf an komplexen Leiterplatten verändern aktuell die Marktlage. Besonders Anwendungen im Umfeld von Künstlicher Intelligenz treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Leiterplatten an.

Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat 2025 ein deutliches Wachstum verzeichnet und seine Position als europäischer Partner für High-End-Elektronikanwendungen weiter gestärkt.

Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.

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Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.

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Die weltweit größten EMS- und ODM-Unternehmen haben 2025 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt. Laut aktuellen Marktdaten der Analysten von in4ma und der Branchenpublikation EMSNOW stiegen die Erlöse der Top-100-Anbieter im Durchschnitt um 23 %, vor allem getragen durch die Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Cloud-Rechenzentren.

Der Technologiekonzern Siemens plant eine Investition von mehr als EUR 200 Millionen in seinen Standort Amberg, Deutschland, um dort eine neue „Factory of the Future“ zu errichten. Die Anlage soll bis 2030 entstehen und künftig hochautomatisierte Produktionsprozesse für den Geschäftsbereich Smart Infrastructure ermöglichen.

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Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.

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Der Umsatz der finnischen Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ist 2025 im Vergleich zum Vorjahr um rund 6 % auf etwa EUR 23 Milliarden gestiegen. Die Zahlen basieren auf vorläufigen Schätzungen des Branchenverbands Technology Industries of Finland.

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Die KSG Group, Leiterplattenhersteller mit Standorten in Gornsdorf (Deutschland) und Gars am Kamp (Österreich), plant für das Jahr 2026 ein Umsatzwachstum von 7 %. Grundlage dafür sind eine solide Projektpipeline sowie gezielte Investitionen in Fertigungskapazitäten, Technologien und Prozesse.

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Der Industriekonzern ABB arbeitet mit dem schwedischen Hersteller Husqvarna zusammen, um die Stromversorgung und Betriebssicherheit in einem wichtigen Produktionswerk zu modernisieren. Ziel des Projekts ist es, die Zuverlässigkeit der elektrischen Infrastruktur zu erhöhen und Produktionsunterbrechungen zu vermeiden.

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Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.

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Der weltweite Mangel an Glasfasergewebe sorgt weiterhin für erhebliche Einschränkungen bei der Verfügbarkeit von Leiterplatten-Laminaten.

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Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.

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Der Automobilzulieferer Astotec Automotive Hungary hat eine neue Investition zur Erweiterung seiner Produktionskapazitäten am Standort Pápa im Komitat Veszprém abgeschlossen. Mit dem Projekt baut das Unternehmen seine Fertigung für Automotive-Komponenten weiter aus.

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Die Keenfinity Group, ein Anbieter von EMS-Dienstleistungen (Electronic Manufacturing Services), erweitert seine Geschäftstätigkeit und erschließt den Markt für Medizintechnik-Elektronik. In einer aktuellen Mitteilung teilt das Unternehmen mit, dass es sein Angebot gezielt auf die speziellen Anforderungen der Medizintechnikbranche ausrichtet.

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Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.

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Der US-amerikanische EMS-Anbieter Federal Electronics erweitert seine Fertigungskapazitäten in Nordamerika und nimmt eine zusätzliche PCBA-Linie (Printed Circuit Board Assembly) am Standort Hermosillo, Mexiko, in Betrieb. Mit der Investition reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Nearshore-Fertigung für High-Reliability-Elektronikprogramme.

Der Elektronik- und Hochleistungsauto-Spezialist Rimac Technology hat Nurdin Pitarević zum neuen Chief Executive Officer (CEO) ernannt. In einer aktuellen Pressemitteilung gibt das Unternehmen bekannt, dass Pitarević die operative Leitung und strategische Ausrichtung der Rimac-Tochter übernehmen wird.

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Der europäische Automobilzuliefererverband CLEPA hat ein Positionspapier veröffentlicht, in dem er konkrete Maßnahmen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette für die europäische Automobilindustrie fordert. Angesichts anhaltender Engpässe und geopolitischer Spannungen betont CLEPA, dass eine robuste, widerstandsfähige Versorgung mit semikondoktorbasierten Komponenten für die Zukunft der europäischen Fahrzeugproduktion unabdingbar sei.

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Die AIXTRON SE hat im Geschäftsjahr 2025 in einem herausfordernden Marktumfeld ein robustes Ergebnis erzielt. Mit einem Umsatz von EUR 556,6 Mio. erreichte das Unternehmen das obere Ende der Prognosespanne, lag jedoch 12 % unter dem Vorjahreswert.

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Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.

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Die Hexatronic Group AB hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme von 100 Prozent der Anteile an der JOWO Systemtechnik AG unterzeichnet. Das deutsche Unternehmen entwickelt und vertreibt Steckverbinder und zugehörige Produkte, insbesondere für Kunden im Verteidigungssektor sowie in der Energie- und Industriebranche.

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Auf der Evertiq Expo in Warschau am 23. Oktober 2025 präsentierten Mareike Haass vom Marktforschungsunternehmen in4ma und Christoph Solka von der Global Electronics Association aktuelle Daten zur europäischen EMS-Industrie. Die Zahlen zeigen, dass sich der Markt weiterhin nur langsam von der starken Korrektur nach dem Pandemie-Boom erholt.

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