Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Quantinuum

Der taiwanesische Computerhersteller Quanta Computer und das US-amerikanische Quantencomputing-Unternehmen Quantinuum entwickeln gemeinsam die Hardwarebasis für künftige großskalige Quantencomputer. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 13. August hervor. Die Partner wollen Quantinuums Quantensysteme stärker auf eine industrielle Fertigung ausrichten und dafür Quantas Erfahrung mit komplexen Computersystemen nutzen. Langfristig sollen sich die Systeme in größerem Maßstab produzieren und kommerziell einsetzen lassen.

Data-center

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

gridstack-product

Das deutsche Energieunternehmen LEAG hat gemeinsam mit der deutschen Fluence-Tochter Fluence Energy GmbH mit dem Bau eines 400-MWh-Batteriespeichers in der Lausitz begonnen. Das geht aus einer Pressemitteilung von LEAG vom 13. August hervor. Der 100-MW-Speicher soll denselben Netzanschlusspunkt wie Wind- und Photovoltaikanlagen nutzen. LEAG Clean Power setzt dieses Modell damit erstmals bei einem eigenen Batterieprojekt um.

Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

axial-flux-electric-motor

Der britische Elektromotorenhersteller YASA arbeitet an zwei neuen Axialflussmotor-Konzepten, die mit weniger seltenen Erden auskommen sollen. Das geht aus einer Mitteilung der Mercedes-Benz-Tochter vom 11. August hervor. Damit will YASA die Risiken stark konzentrierter Lieferketten für Seltenerdmagnete reduzieren. Das Vorhaben wird von der britischen Regierung über das DRIVE35-Programm gefördert.

slovakia-facility

Der EMS-Anbieter Incap Germany hat seine Kapazitäten im Selektivlöten mit der Inbetriebnahme einer neuen SEHO SelectLine-C 500 erweitert. Die Investition ist Teil der laufenden Modernisierung und Automatisierung der Elektronikfertigung des Unternehmens.

sign-on-building

Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.

Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

am62-system-on-module

Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.

Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors erweitert seinen Standort für Chipmontage und -tests im malaysischen Petaling Jaya um eine neue Fabrik. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die zusätzliche Fertigung soll die Produktionsleistung des Standorts bei voller Auslastung mehr als verdoppeln. NXP will damit seine internen Backend-Kapazitäten ausbauen und seine Fertigungskapazitäten weltweit ausgewogener verteilen.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens bündelt vier bislang getrennte Einheiten seines Automatisierungsgeschäfts unter einer gemeinsamen Führung. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die Leitung der neuen Organisation übernimmt der derzeitige COO des Automatisierungsgeschäfts Rainer Brehm. Siemens will damit die Entwicklung hin zu stärker software- und KI-geprägten Produktionssystemen vorantreiben.

Heron Power hat Morgan Hill in Kalifornien als Standort für seine erste Großfabrik ausgewählt und rechnet mit der Schaffung von mehr als 600 Arbeitsplätzen in den Bereichen moderne Fertigung, Engineering und Betrieb.

chip

Das Programm konzentriert sich auf leistungsstarke externe Laserquellen für Co-Packaged Optics (CPO), DFB-Arrays mit hoher Kanalzahl für wellenlängenmultiplexierte Verbindungen sowie SOA-Verstärkerstufen, die mit steigender Kanalzahl größere optische Reichweiten ermöglichen.

eagle-and-dragon_USA-vs-China_4

Microsoft hat seine Präsenz in China in den vergangenen Jahren deutlich reduziert. Dennoch hält der US-Technologiekonzern an dem Markt fest – unter anderem, um chinesische Unternehmen bei ihren internationalen Aktivitäten mit Cloud- und KI-Diensten zu unterstützen.

LS_Electric_MOU

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

Kyushu

Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

funds_PabitraKaity

Laut einer Pressemitteilung von Cambridge Aerospace hat das britische Luftverteidigungsunternehmen seine Series-C-Finanzierungsrunde abgeschlossen und dabei 300 Millionen US-Dollar bei einer Unternehmensbewertung von 3,4 Milliarden US-Dollar eingesammelt.

F-16-Block-70-aircraft

Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

data_center

Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

ArianeGroup_partnership

Im Rahmen ihrer langjährigen industriellen Zusammenarbeit haben Air Liquide und ArianeGroup zwei neue Großverträge für die Betriebsphase der Ariane 6 geschlossen. Sie sollen den Hochlauf der europäischen Schwerlastrakete unterstützen. Die Vereinbarungen umfassen laut einer Pressemitteilung von Air Liquide die Lieferung wichtiger kryogener Ausrüstung für die Herstellung der Rakete sowie die Versorgung mit den für ihren Antrieb benötigten Gasen.

new-technologies_5

Das britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Series-B-Finanzierung über 312 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Dabei erreicht das Unternehmen eine Bewertung von 3,3 Milliarden US-Dollar.

Tech-Centre-Laufenburg

Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

Solarpro_BESS

CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.

Program-Evertiq-Expo-1

Bereits Anfang des Jahres kamen mehrere Diskussionen auf den Evertiq Expos zu demselben Schluss: Obwohl die Halbleiterindustrie weiter wächst, verteilt sich dieses Wachstum alles andere als gleichmäßig. KI, Speicher und Rechenzentren sorgen für Rekordumsätze, während andere Bereiche der Elektronikindustrie weiterhin mit einer völlig anderen Marktrealität konfrontiert sind.

plichta_x_greencell_2024

Die neue Blade Battery 2.0 von BYD steht nach Berichten über hohe Batterietemperaturen beim Schnellladen in der Kritik. Wie CarNewsChina berichtet, hat ein chinesischer Autoblogger bei eigenen Messungen höhere Zelltemperaturen festgestellt als jene, die vom Batteriemanagementsystem (BMS) des Fahrzeugs angezeigt wurden. Der Blogger behauptet zudem, BYD habe Anzeige gegen ihn erstattet – eine Bestätigung vonseiten des Unternehmens oder der Polizei liegt bislang jedoch nicht vor.

Sony Group und TSMC führen Gespräche über eine gemeinsame Investition von 6,4 Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Bildsensoren in Japan. Das berichtet Bloomberg. Die Produktion soll 2029 anlaufen.

SKhynix-Cheongju-fab

Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.

Der deutsche Technologiekonzern Siemens investiert mehr als 200 Millionen US-Dollar in zwei neue US-Werke zur Fertigung elektrischer Systeme für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Die Standorte in Georgia und Texas sollen die Fertigungskapazitäten für elektrische Rechenzentrumsinfrastruktur erweitern. Siemens reagiert damit auf das kräftige Wachstum seines Rechenzentrumsgeschäfts.

Malaysia-facility

Der japanische Elektronikkonzern Mitsubishi Electric hat eine Vereinbarung zur vollständigen Übernahme des polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mitsubishi Electric will MEDCOM nach Abschluss der Transaktion enger in sein europäisches Transportgeschäft einbinden. MEDCOM soll künftig mehr Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben für den Konzern übernehmen. Zugleich will Mitsubishi Electric die Leistungselektronik des Unternehmens auch für andere Infrastrukturmärkte nutzen.

IZM_tsr-Sensorweste

Das deutsche Forschungsinstitut Fraunhofer IZM hat sein Sensorsystem zur Erkennung von Herz-Kreislauf-Erkrankungen um eine KI-gestützte Datenauswertung erweitert. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 4. August hervor. Die mit dem tragbaren Sensorsystem erfassten Herz-Kreislauf-Daten sollen künftig KI-gestützt ausgewertet werden. Neben Sensordaten können dabei auch Informationen aus externen Untersuchungen und der Anamnese berücksichtigt werden.

NAND_memory

Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet 2027 anhaltende Engpässe bei DRAM. Bei NAND-Flash dürfte sich die Versorgung im Jahresverlauf hingegen spürbar verbessern. Das geht aus einer Marktanalyse des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Vor allem KI-Server und der Ausbau von Rechenzentren stützen den Speicherbedarf. Im Endkundengeschäft bleibt die Nachfrage dagegen verhalten.

dresden-render

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige