igus übernimmt Verbindungstechnik-Spezialisten Krott Electronic
Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.
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TriLite und AAC Technologies starten Kooperation für die Großserienfertigung von LBS-Displays
Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.
Anthropic entwickelt Standard für KI-Steuerung von Labor- und Fertigungsgeräten
Das US-KI-Unternehmen Anthropic hat mit dem Model Hardware Standard (MHS) eine Schnittstelle für den Zugriff von KI-Agenten auf programmierbare Labor- und Fertigungsgeräte vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. August hervor. Viele Labor- und Fertigungsgeräte lassen sich heute nur über eigene Programmierschnittstellen steuern. Für den Einsatz mit KI-Agenten sind deshalb eigene Integrationen nötig. MHS soll diese Hürde verringern und einen einheitlichen Zugriff auf unterschiedliche Geräte schaffen.
NOTE erhält Sicherheits- und Verteidigungsauftrag im Wert von 160 Millionen SEK
Der EMS-Dienstleister NOTE hat einen neuen Auftrag von einem europäischen Kunden aus dem Sicherheits- und Verteidigungssektor erhalten. Der geschätzte Auftragswert beläuft sich über einen Zeitraum von drei Jahren auf rund 160 Millionen SEK.
Sivers investiert 30 Millionen US-Dollar in Photonik-Produktion für KI-Rechenzentren
Sivers Semiconductors investiert 30 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Indiumphosphid-Produktion im schottischen Glasgow. Die Kapazität soll auf mehr als 100 Millionen Laser pro Jahr steigen und damit der wachsenden Nachfrage aus KI-Rechenzentren und optischen Netzwerken Rechnung tragen.
Chinesisches Gericht friert Nexperia-Vermögenswerte im Wert von 274 Millionen Euro ein
Ein chinesisches Gericht hat das Einfrieren von Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden Yuan beziehungsweise etwa 274 Millionen Euro angeordnet. Die Maßnahme wurde von Wingtech, der chinesischen Muttergesellschaft von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage über Schadenersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan erwirkt.
SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.
Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics
Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.
TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.
Bürklin und Arduino starten Partnerschaft für Embedded und Edge AI
Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.
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