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SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung

Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.


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Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics

Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate

Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.


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Bürklin und Arduino starten Partnerschaft für Embedded und Edge AI

Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.




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Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem

Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

VW konkretisiert Produktionsende an vier Werken – IG Metall kündigt Widerstand an

Der deutsche Autobauer Volkswagen will die Fahrzeugproduktion an vier deutschen Standorten zwischen 2031 und 2034 auslaufen lassen. Die IG Metall droht mit massivem Widerstand. Darüber berichtete Reuters am 1. September unter Berufung auf die WirtschaftsWoche. Die Pläne betreffen die Standorte Emden, Zwickau, Hannover und Neckarsulm. Am Freitag will der Aufsichtsrat über drei konkurrierende Konzepte für den weiteren Konzernumbau entscheiden.




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Fraunhofer IZM entwickelt Atomgravimeter für Drohneneinsatz

Das Berliner Forschungsinstitut Fraunhofer IZM entwickelt gemeinsam mit dem australischen Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics ein kompaktes Atomgravimeter für künftige Messungen aus der Luft. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 25. August hervor. Im Forschungsprojekt QuoGkA wollen die Partner bislang schwere und überwiegend stationäre Systeme so weit verkleinern, dass sie perspektivisch auf Drohnen eingesetzt werden können.



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Österreich baut Förderung für Batteriespeicher aus

Das österreichische Wirtschaftsministerium will den Ausbau von Batteriespeichern beschleunigen und die Photovoltaik-Förderung ab 2027 stärker auf intelligente Speicher und Energiemanagementsysteme ausrichten. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 20. August hervor. Mehr Speicherkapazität soll die Nutzung heimischen Solarstroms verbessern und zugleich teure Importe aus dem Ausland begrenzen.

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nVent übernimmt Maverick Power für 1,75 Milliarden US-Dollar

Der in London ansässige Elektroinfrastrukturanbieter nVent will den US-Stromverteilungsspezialisten Maverick Power für 1,75 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit Maverick Power baut nVent sein Rechenzentrumsgeschäft um zusätzliche Technik für die Stromverteilung aus. Der Konzern will dadurch größere Teile der elektrischen Infrastruktur von Rechenzentren bedienen.


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