Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
wafer

Hitachi und Intel bündeln Technologien für industrielle KI-Infrastruktur

Der japanische Technologiekonzern Hitachi Ltd. und der US-amerikanische Halbleiterhersteller Intel Corporation wollen gemeinsam industrielle Infrastruktur mit Physical AI und Advanced Computing weiterentwickeln. Das geht aus einer Pressemitteilung von Hitachi vom 5. Juni hervor. Die Unternehmen arbeiten daran, industrielle Systeme intelligenter und widerstandsfähiger zu machen. Dafür nehmen sie Anwendungen in der Fertigung sowie in Energie- und Mobilitätsinfrastruktur in den Blick.

HQ

AMD investiert bis zu 2 Milliarden Pfund in britische KI-Rechenkapazität

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.


Anzeige
Anzeige

Siemens-Sentron-3qd2

Siemens integriert Infineon-SiC in Halbleiter-Leistungsschalter

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

sign-on-top-of-building

AIXTRON rüstet ROHM mit G10-GaN-Plattform für eigene Epitaxie aus

Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE liefert dem japanischen Leistungshalbleiterhersteller ROHM Semiconductor ein G10-GaN-Depositionssystem für den Aufbau einer eigenen GaN-Epitaxie im japanischen Hamamatsu. Das geht aus einer Pressemitteilung von AIXTRON vom 8. Juni hervor. ROHM bereitet damit die Serienfertigung von 8-Zoll-GaN-Epitaxiewafern für 650-V- und 100-V-Leistungsbauelemente vor. Die Bauelemente adressieren den steigenden Leistungsbedarf in KI-Infrastruktur und Automotive-Leistungselektronik.






Anzeige
Anzeige

water_treatment

HOCHTIEF baut Flusswasserwerk für Dresdner Halbleiterindustrie

Der deutsche Bau- und Infrastrukturkonzern HOCHTIEF hat von SachsenEnergie einen Auftrag für ein Flusswasserwerk zur Versorgung der Halbleiterindustrie in Dresden erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Die Anlage soll ab 2030 Wasser aus der Elbe für industrielle Prozesse aufbereiten. Der Auftrag betrifft einen der wichtigsten Chipstandorte Europas, dessen Ausbau eine verlässliche Wasserversorgung erfordert.

Hamamatsu Photonics und Coher Sense schließen Partnerschaft für Lasermesstechnik

Die europäische Sparte des japanischen Photonik- und Messtechnikanbieters Hamamatsu Photonics und das deutsche Sensorikunternehmen Coher Sense wollen gemeinsam kompakte Messlösungen für die Lasercharakterisierung voranbringen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH vom 3. Juni hervor. Die Partner reagieren damit auf den hohen Aufwand bei der Messung von Lasereigenschaften. Die Lösung soll zentrale Parameter bündeln und den Zugang zu präzisen Laserdaten vereinfachen.

Kyocera übernimmt Laserdioden-Geschäft von Ushio

Der japanische Elektronik- und Komponentenhersteller Kyocera hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Laserdioden-Geschäfts des japanischen Photonikunternehmens Ushio unterzeichnet. Das geht aus einer Pressemitteilung der KYOCERA Europe GmbH vom 3. Juni hervor. Wie die europäische Kyocera-Tochter mit Sitz in Esslingen berichtet, soll das Ushio-Geschäft Kyoceras Arbeit an RGB-Laserdioden um rote Laser auf Galliumarsenid-Basis erweitern. Damit zielt der Konzern auf Anwendungen in Fahrzeugprojektionen und AR-Systemen.




ITWM_BEST

Digitaler Zwilling: Fraunhofer ITWM simuliert Batteriezellen und Produktionsprozesse

Das Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM bringt digitale Simulationen und Terahertz-Messtechnik in die Batteriefertigung. Das geht aus einer Mitteilung der Fraunhofer-Gesellschaft vom 4. Juni hervor. Die Verfahren bilden Produktionsschritte virtuell ab und messen wichtige Parameter direkt während der Fertigung. So sollen Hersteller neue Zellgenerationen schneller entwickeln und Ausschuss in der Produktion verringern.

substation_high_voltage_grid_infrastructure

Cube Concepts kauft 100-MW-Batteriespeicher in Tschechien

Der deutsche Energiedienstleister Cube Concepts übernimmt im tschechischen Energiepark Tusimice Batteriespeicherkapazität mit 100 MW und 200 MWh. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Mit der österreichischen Powerlink H2 baut Cube Concepts dafür die Plattform Power Cube auf. Mit dem Projekt entsteht in Tusimice zusätzliche Speicherkapazität für den Umbau eines Energieparks mit Kraftwerksbetrieb, Solarleistung und langfristigen Plänen für SMR-Kapazitäten.

Infineon-robotics-chip

Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.


SMD-738px

A+B Electronic investiert 1,8 Millionen Euro in SMD-Fertigung

Der niedersächsische EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic GmbH hat seine SMD-Fertigung mit einer Investition von rund 1,8 Millionen Euro modernisiert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. A+B Electronic hat den SMD-Bereich innerhalb der vorhandenen Fläche neu geordnet und die Bestückungskapazitäten erhöht. Die integrierte Lotpasteninspektion soll den Anlauf nach dem Umbau stabilisieren und die Qualität in der Serienfertigung absichern.

Maschinenbau_Stockach_building

ZORN Maschinenbau vergrößert Produktionsfläche mit Neubau in Stockach

Der baden-württembergische Sondermaschinenbauer ZORN Maschinenbau hat in Stockach ein neues Produktions- und Bürogebäude bezogen und vergrößert damit seine Produktionsfläche um rund ein Drittel. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Mit dem Neubau reagiert ZORN auf die steigende Nachfrage nach individuellen Automatisierungslösungen. Die größeren Flächen sollen mehr Kapazität für hochpräzise Sondermaschinen und Automatisierungstechnik schaffen.

Data_Center_Akela999

STMicroelectronics hebt Umsatzziel für Rechenzentren an

Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics erwartet im Geschäft mit Rechenzentren für das Jahr 2026 rund 1 Milliarde US-Dollar Umsatz. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Der Konzern begründet die höhere Zielmarke mit der starken Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Fortschritten beim Kapazitätsausbau. Damit gewinnt das Data-Center-Geschäft für ST deutlich schneller an Gewicht als bisher erwartet.


chip-with-logo

AMD investiert mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans KI-Lieferkette

AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.

ccs

AIXTRON liefert F&E-System für Halbleiter an Penn State University

Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE stattet ein neues Halbleiterlabor der Pennsylvania State University mit einem F&E-Depositionssystem aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Das neue Labor soll die Forschungskapazitäten der Universität bei Halbleiter-Dünnschichten und Bauelementen erweitern. Mit dem System will Penn State unter anderem Galliumnitrid für Wide-Bandgap-Leistungselektronik und zweidimensionale Materialien herstellen.


Elektronik_Circuit_Board_Cellutronik

Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose

Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.

photovoltaic

Messdaten von 110.000 PV-Anlagen: Ortsnetze bleiben aufnahmefähig

Der Osnabrücker Anbieter von Hauskraftwerken E3/DC hat Spannungsdaten von 110.000 Kundenanlagen ausgewertet. Das Ergebnis: Selbst an einem sonnigen Feiertagswochenende blieben die Niederspannungsnetze nach Unternehmensangaben aufnahmefähig. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Im dazugehörigen Whitepaper „Bestimmung der Belastung der Ortsnetze durch PV-Anlagen“ zieht E3/DC daraus eine klare Schlussfolgerung: Für gebäudeorientierte Photovoltaik bis 30 kWp mit Überschuss-Einspeisung sieht das Unternehmen kein generelles Netzproblem.


Weitere Nachrichten
© 2026 Evertiq AB 2026.05.28 09:36 V31.8.3-2
Anzeige
Anzeige