RENA liefert Anlagen für 6-GW-Solarzellfertigung in Indien
Der deutsche Photovoltaik-Anlagenbauer RENA Technologies hat vom indischen Solarzellenhersteller EMMVEE Energy einen Großauftrag für Produktionsanlagen zur TOPCon-Zellfertigung mit 6 GW Gesamtkapazität erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von RENA vom 23. Juni hervor. Mit dem Auftrag baut EMMVEE die lokale Produktion hocheffizienter Solarzellen in Indien weiter aus. Die Anlagen von RENA greifen in zentrale Prozessschritte der TOPCon-Fertigung ein und sollen zugleich den Verbrauch von Wasser, Chemikalien und Energie senken.
Anzeige
OpenAI stellt mit Broadcom ersten eigenen KI-Inferenzchip vor
OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.
Incap Slovakia investiert in Reinräume für Halbleiteranwendungen
Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap Electronics Slovakia hat am Standort Námestovo neue Reinraumkapazitäten für die Endmontage partikelempfindlicher Produkte aufgebaut. Das teilte die Incap Corporation am 26. Juni mit. Die Investition richtet sich an Kunden mit halbleiternahen Anwendungen und aus anderen Hochtechnologiesektoren. Incap reagiert damit auf steigende Anforderungen an Baugruppen und Endprodukte, bei denen kleinste Verunreinigungen Funktion und langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.
Sponsored content by PEI-Genesis
CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
NCAB übernimmt Board Shark PCB in den USA
NCAB hat den Leiterplattenanbieter Board Shark LLC mit Sitz im US-Bundesstaat Florida übernommen. Das Unternehmen erzielte 2025 einen Nettoumsatz von 17 Millionen US-Dollar und eine Profitabilität, die über den eigenen Margen von NCAB liegt.
Frankenburg eröffnet Raketenfabrik in Lettland
Frankenburg Technologies hat in Riga eine neue Produktionsstätte für Flugabwehrraketensysteme und Lenkflugkörper eröffnet. Es handelt sich um die erste Raketenfabrik in den baltischen Staaten und gleichzeitig um den ersten Standort des neuen Produktionsmodells „FieldFoundry“, mit dem das Unternehmen die kostengünstige Serienfertigung von Flugabwehrwaffen ermöglichen will.
Anzeige
Anzeige
Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule
Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.
TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.
SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.
Hitachi Energy baut Standort für Leistungshalbleiter in Lenzburg aus
Der Netztechnikanbieter Hitachi Energy hat mit dem Bau eines neuen Gebäudes zur Erweiterung seiner Leistungshalbleiter-Fertigung am Schweizer Standort Lenzburg begonnen. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 24. Juni mit. Der Neubau soll Büro- und Logistikfunktionen bündeln und dadurch bestehende Flächen für die Produktion freimachen. Hitachi Energy reagiert damit auf die steigende Nachfrage nach Leistungshalbleitern und Leistungselektronik aus Energieversorgung, Industrie, Rechenzentren und Verkehr.
AlpSemi sichert sich 17 Millionen Euro für Solid-State-Leistungsschalter der nächsten Generation
Das französische Halbleiterunternehmen AlpSemi hat eine Finanzierungsrunde über 17 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Industrialisierung und den Markthochlauf seiner nächsten Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern beschleunigen, die für Solid-State-Leistungsschutzschalter (SSCBs) in Gebäuden und KI-Rechenzentren entwickelt wurden.
Weitere Nachrichten
