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Heller_cooperation

Heller und SEHO bündeln Angebot für Elektronik- und Halbleiterfertiger

Der US-amerikanische Reflow-Anlagenspezialist Heller Industries und der deutsche Löttechnikhersteller SEHO Systems wollen ihr Anlagenangebot für Reflow-Technik und Lötprozesse gemeinsam ausbauen. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen hervor. Die Partner reagieren damit auf steigende Anforderungen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Besonders in Asien wollen Heller und SEHO näher an wichtige Produktionsregionen heranrücken.


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nanosystec vervierfacht Produktionsfläche in Groß-Umstadt

Der deutsche Hersteller hochpräziser Montage- und Prüfsysteme nanosystec zieht innerhalb von Groß-Umstadt an einen neuen Standort und vervierfacht dabei seine Produktionsfläche. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 22. Mai hervor. Die neuen Flächen sollen mehr Kapazität für hochpräzise Montage- und Prüfsysteme schaffen. Damit richtet nanosystec seine Fertigung stärker auf die wachsende Nachfrage internationaler Kunden aus.

Chips-Act

EU genehmigt 288 Millionen Euro für Halbleiteranlagen in Deutschland

Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.





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Fraunhofer ISE: Fahrzeugintegrierte Photovoltaik soll Stromnetze entlasten

Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat im Rahmen seines Projekts SolarMoves untersucht, welchen Nutzen integrierte Solarmodule für Pkw und Nutzfahrzeuge haben. Das geht aus einer Presseinformation des Instituts vom 19. Mai hervor. Die Ergebnisse zeigen ein klares Entlastungspotenzial für Stromnetze und externen Ladebedarf. Besonders Fahrzeuge mit großen Dach- und Seitenflächen können einen Teil ihres Energiebedarfs direkt selbst erzeugen.

IONOS und Q.ANT planen Cloud-Einsatz für photonische KI-Server

Der deutsche Cloud-Anbieter IONOS und der Stuttgarter Photonik-Chip-Entwickler Q.ANT wollen photonische KI-Server in kommerzielle Cloud-Infrastrukturen bringen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Q.ANT vom 19. Mai hervor. Die Partnerschaft soll den ersten kommerziellen Einsatz der Native-Processing-Server von Q.ANT in Rechenzentren vorbereiten. Die Unternehmen adressieren damit den steigenden Energiebedarf von KI-Workloads und den Ruf nach europäischer Hardware-Souveränität.

US-KI-Chiphersteller Mythic übernimmt videantis aus Hannover

Der US-Spezialist für analoge KI-Rechentechnologie Mythic kauft den Hannoveraner Prozessor-IP-Entwickler videantis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Deep-Tech-Investors eCAPITAL vom 19. Mai hervor. eCAPITAL gehörte zu den frühen Geldgebern von videantis und bleibt nach der Transaktion am fusionierten Unternehmen beteiligt. Mythic will seine analoge Compute-in-Memory-Technologie mit der in Serienchips eingesetzten Prozessor-IP aus Hannover zusammenführen und damit KI-Rechenleistung mit deutlich geringerem Energiebedarf entwickeln.


IBL-Loettechnik-Forchheim

IBL-Löttechnik bündelt neuen Hauptsitz und Fertigung in Forchheim

Der deutsche Lötanlagenhersteller IBL-Löttechnik hat seinen neuen Hauptsitz in Forchheim eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmeldung vom 21. Mai hervor. Mit dem Neubau wächst die Fertigungsfläche des Unternehmens um 2.800 Quadratmeter auf rund 4.800 Quadratmeter. Forchheim übernimmt künftig die Produktion der neuen Inline-Anlagenserie CCS100/Smartphase und erhält dafür eigene Fertigungskapazitäten bis zur Montage.




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Stellantis und Dongfeng planen Europa-Joint-Venture für New-Energy-Fahrzeuge

Der französisch-italienische Autobauer Stellantis und der chinesische Staatskonzern Dongfeng haben am Mittwoch eine vorläufige Vereinbarung für ein Europa-Joint-Venture unterzeichnet. Das berichtet Reuters am 20. Mai unter Berufung auf Angaben der Unternehmen. Die Partnerschaft soll Dongfengs New-Energy-Fahrzeuge näher an den europäischen Markt bringen. Stellantis soll mit 51 Prozent die Mehrheit an dem geplanten Gemeinschaftsunternehmen übernehmen; Dongfeng soll mit 49 Prozent beteiligt sein.

F35

Kongsberg liefert weitere JSM-Lenkflugkörper nach Deutschland

Der norwegische Rüstungs- und Technologiekonzern Kongsberg hat von Deutschland einen weiteren Auftrag zur Lieferung von Joint Strike Missiles für die F-35-Kampfjets erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. Mai hervor. Kongsberg beziffert den Auftrag auf rund 3,5 Milliarden norwegische Kronen (rund 325,2 Millionen Euro). Mit der neuen Bestellung baut Deutschland die Bewaffnung seiner F-35-Flotte weiter auf und setzt dabei erneut auf den norwegischen Lenkflugkörper.


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Analog Devices kauft Empower Semiconductor für 1,5 Milliarden Dollar

Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.

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Scanfil weitet Partnerschaft mit Bruker AXS global aus

Der finnische EMS-Dienstleister Scanfil baut die Zusammenarbeit mit der AXS-Sparte des US-Life-Science- und Medtech-Unternehmens Bruker über weitere Standorte im eigenen Netzwerk aus. Das geht aus einer Mitteilung von Scanfil vom 19. Mai hervor. Das Unternehmen fertigt für Bruker AXS bereits PCBAs, Gehäuse und höherstufige Baugruppen an den Standorten im polnischen Mysłowice und im estnischen Pärnu. Künftig soll der breitere Standortverbund Bruker AXS weltweit bei High-End-Analysegeräten und einem umfangreichen PCBA-Portfolio unterstützen.

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AIXTRON erhält Lumentum-Auftrag für G10-AsP-MOCVD-Systeme

Der deutsche Depositionsanlagen-Hersteller AIXTRON hat vom US-Photonikunternehmen Lumentum einen Auftrag über mehrere G10-AsP-MOCVD-Systeme für den Ausbau der InP-basierten Fertigung von Hochgeschwindigkeitsoptik erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung von AIXTRON vom 19. Mai hervor. Lumentum adressiert damit die steigenden Bandbreitenanforderungen in KI- und Cloud-Rechenzentren. Die Systeme sollen die Fertigung von InP-Bauelementen für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen stärken.


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imec bringt High-NA-EUV auf den Quantenchip

Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat nach eigenen Angaben erstmals einen Quantenpunkt-Qubit-Baustein mit High-NA-EUV-Lithografie hergestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Forschungszentrums vom 19. Mai hervor. Vorgestellt wird der Baustein diese Woche auf der ITF World. High-NA-EUV gilt als wichtige Technologie für kommende Logik- und Speicherchips. imec zeigt damit, dass diese Präzision auch bei Quantenpunkt-Qubits auf Siliziumbasis genutzt werden kann.


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