Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.

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Der chinesische Systemintegrator HUHUTECH hat über seine deutsche Tochter neue Aufträge für Automatisierungssysteme im Gesamtwert von rund 1,12 Millionen US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. Oktober hervor. Über HUHU Technologies Deutschland soll der Konzern künftig auch die technische Umsetzung von Automatisierungsprojekten stärker begleiten. Die neuen Aufträge sollen den Weg für weitere Geschäfte mit Halbleiterherstellern und anderen Industriekunden in Europa ebnen.

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Silicon Box hat mehr als eine Milliarde Einheiten aus seinem Werk für Panel Level Packaging in Singapur ausgeliefert. Das sind zehnmal so viele wie vor einem Jahr, als das Unternehmen die Marke von 100 Millionen Einheiten überschritten hatte. Bis Ende 2026 sollen zwei Milliarden Einheiten erreicht werden.

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Cellnex Poland hat Ericsson als einen seiner Lieferanten für die Modernisierung und den Ausbau seines 5G Funkzugangsnetzes ausgewählt. Zum Auftrag gehören Funktechnik, RAN Rechenmodule, Richtfunkverbindungen, Antennen und Gehäuse. Mehrere der Produkte werden dabei erstmals in größerem Umfang eingesetzt.

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Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen

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SEMI Europe ist dem neu gegründeten STEAM Executive Panel der Europäischen Kommission beigetreten. Die Branchenorganisation will dort die Perspektive der Halbleiterindustrie in Fragen rund um Ausbildung, Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung vertreten.

Eine Gewerkschaft, die Micron Beschäftigte im taiwanischen Taoyuan vertritt, hat die Zustimmung ihrer Mitglieder für einen Streik im Streit um das Bonussystem des Unternehmens erhalten, berichtet Reuters. Taiwan ist ein wichtiger Produktionsstandort für Microns DRAM und HBM Chips. Ein Streik könnte die Sorgen um die Versorgung in einem ohnehin angespannten Speichermarkt weiter verstärken.

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Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.

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Der japanische Technologiekonzern Omron hat sein Geschäft mit elektronischen Komponenten ausgegliedert und als eigenständiges Unternehmen unter dem Namen Aratas weitergeführt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Aratas will sein Komponentengeschäft künftig weiter vorantreiben. Wachstumschancen sieht das Unternehmen in den Bereichen Energie, Mobilität und digitale Infrastruktur.

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Das Geschäftsklima in der deutschen Elektroindustrie ist im September auf 24,8 Punkte gestiegen. Das geht aus einer Mitteilung des ifo-Instituts vom 1. Oktober hervor. Die Unternehmen bewerten ihre aktuelle Geschäftslage der Umfrage zufolge deutlich besser als im August und melden höhere Auftragseingänge. Für die kommenden Monate planen sie eine Ausweitung der Produktion.

Der deutsche Speicherspezialist Intelligent Memory hat den Elektronikdistributor Sourceability mit dem Vertrieb seiner DRAM- und NAND-Produkte beauftragt. Das geht aus einer Pressemitteilung von Intelligent Memory vom 6. Oktober hervor. Sourceability soll die DRAM- und NAND-Produkte von Intelligent Memory weltweit für Industrie- und Embedded-Kunden vertreiben. Damit reagieren die Unternehmen auf die angespannte Lage im Speichermarkt und wollen Kunden den Bezug von DDR3, DDR4 sowie weiteren schwer erhältlichen Speichertechnologien erleichtern.

Infineon hat die Übernahme von C2i Semiconductors abgeschlossen. Mit der Akquisition will der Halbleiterhersteller seine Position bei Energieversorgungslösungen für KI Rechenzentren stärken und seine Kompetenzen bei softwaredefiniertem Power Management ausbauen.

HENSOLDT und das ukrainische Verteidigungsministerium bauen ihre strategische Zusammenarbeit bei der Luftraumüberwachung aus. Eine neue Absichtserklärung sieht weitere umfangreiche Lieferungen von Radarsystemen sowie die Weiterentwicklung bestehender Radarfähigkeiten vor.

Bosch plant einen massiven Stellenabbau in Nürnberg. Bis Ende 2029 sollen 900 der derzeit rund 1.700 Arbeitsplätze wegfallen. Als Gründe nennt der Automobilzulieferer zunehmenden Wettbewerbs und Preisdruck sowie sinkende Absätze in der Automobilindustrie.

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Rheinmetall ICEYE Space Solutions hat einen weiteren Meilenstein im Satellitenprogramm SPOCK 1 erreicht. Die Bundeswehr erhält direkten Zugriff auf mehrere speziell für sie vorgesehene SAR Aufklärungssatelliten. Gleichzeitig ist die Produktion der Satelliten am Standort Neuss angelaufen.

Microns Umsatz erreichte im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2026 54,2 Milliarden US Dollar und lag damit fast fünfmal so hoch wie im gleichen Quartal des Vorjahres. Steigende Speicherpreise ließen die Bruttomarge auf 87 Prozent steigen. Für 2027 und 2028 erwartet das Unternehmen eine weitere Verschärfung der Versorgungslage.

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X-FAB hat mit dem Bau eines neuen Reinraums an seinem Standort in Erfurt begonnen, um die Produktion von Mikrosystemen und Photonik auszubauen. Das Projekt Fab4Micro wird im Rahmen des EU Chips Act mit 127,4 Millionen Euro vom Bund und dem Freistaat Thüringen gefördert.

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Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert über 170 Millionen Euro in neue Anlagen für einen großen Halbleiterhersteller in Japan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Die Anlagen sollen eine bestehende Fabrik für Logikchips im Süden des Landes versorgen, deren Kapazität mithilfe der Investition erweitert werden soll.

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Der französische Anbieter für Hochleistungsrechnen und KI Bull hat im französischen Angers ein neues Produktionsgebäude eröffnet und damit seine Fertigungskapazität verdoppelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Oktober hervor. Der Standort fertigt Supercomputer und KI-Infrastrukturen sowie Unternehmensserver. Mit dem Ausbau will Bull die europäische Produktion strategischer Recheninfrastruktur stärken.

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Der französische Energietechnikkonzern Schneider Electric will den US-Industriesoftwarehersteller PTC für rund 22,6 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 5. Oktober hervor. Mit dem Zukauf übernimmt Schneider Electric ein umfangreiches Softwareportfolio für Produktentwicklung, Engineering und industrielle Daten. Der Konzern will damit sein Geschäft mit Industriesoftware und KI ausweiten und seine Lösungen von der Produktentwicklung bis zu Betrieb und Wartung technischer Systeme erweitern.

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Der niederländische Halbleiterhersteller XIVER will 55 Millionen Euro in den Ausbau seiner Fertigung in Eindhoven investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit dem Investitionsprogramm will XIVER seine Produktionskapazität erweitern und die technische Ausstattung des Standorts ausbauen. Zu den geplanten Investitionen gehört ein DUV-Lithografiesystem von ASML.

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Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.

Huawei und Qualcomm haben eine umfassende mehrjährige Patentlizenzvereinbarung geschlossen. Sie umfasst Technologien aus den Bereichen 5G, künstliche Intelligenz, Computing und Netzwerke. Qualcomm wird im Rahmen der Vereinbarung zudem bestimmte US Patente von Huawei erwerben.

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Der weltgrößte Auftragsfertiger für Elektronik hat im dritten Quartal 2026 einen deutlichen Umsatzanstieg verzeichnet und die Markterwartungen übertroffen. Angetrieben wurde das Wachstum vor allem durch die starke Nachfrage nach Produkten für künstliche Intelligenz.

Qualcomm und Arm treffen erneut vor Gericht aufeinander. Der US Chiphersteller wirft Arm unter anderem vor, vertraglich zugesicherte Testwerkzeuge zurückgehalten und vertrauliche Informationen an die Medien weitergegeben zu haben. Im Mittelpunkt des Verfahrens stehen potenziell milliardenschwere Lizenzzahlungen.

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Der US-amerikanische IoT-Spezialist Digi International will den norwegischen Sensorspezialisten Disruptive Technologies für 130 Millionen US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von Digi vom 1. Oktober hervor. Die Sensortechnik des norwegischen Unternehmens soll Teil der SmartSense-Plattform von Digi werden. Mit dem Zukauf will Digi sein IoT-Monitoring ausbauen und erstmals eine größere kommerzielle Präsenz in Europa schaffen.

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Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat Dr. Hannes Reinhardt zum CEO ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 5. Oktober hervor. Reinhardt übernimmt die operative Gesamtverantwortung und soll die weitere internationale und technologische Entwicklung des Unternehmens vorantreiben. Unternehmensgründer Johannes Rehm zieht sich aus der operativen Führung zurück und begleitet das Unternehmen künftig als Founder & Chairman.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.

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Der Elektronikdistributor Farnell hat Dr. Sara Ghaemi zur Regional Sales Director für die Benelux- und DACH-Länder ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Ghaemi soll die regionale Vertriebsorganisation führen und die Kundenbindung in beiden Märkten stärken. Für die Aufgabe bringt sie Erfahrung aus Engineering, Geschäftsentwicklung und Elektronikvertrieb mit.

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SUSS erweitert sein Technologieportfolio und steigt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions in den Markt für die Wafer-Reinigung ein. Mit dem GT200 stellt das Unternehmen zugleich das erste System der neuen Plattform vor, das für die Entwicklung, Qualifizierung und Produktion von 200-Millimeter-Wafern ausgelegt ist.

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Kyocera Fineceramics Europe baut seine Produktions- und Technologiekapazitäten in Deutschland weiter aus. Im Mittelpunkt stehen Investitionen in Selb, Mannheim und Waiblingen – darunter eine neue Großpresse für Hochleistungskeramik und zusätzliche Kapazitäten für die Halbleiter- und Medizintechnik.

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Das deutsche Energietechnologieunternehmen Reverion wandelt mit seiner Festoxid-Technologie Gas elektrochemisch und ohne Verbrennung in Strom um. Das im Brennstoffstrom enthaltene CO₂ wird dabei in reiner Form abgeschieden und kann wiederverwendet oder dauerhaft gespeichert werden.

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Die beiden Unternehmen wollen bei der Entwicklung von Kunststoffen und Verbundwerkstoffen der nächsten Generation zusammenarbeiten. Im Mittelpunkt stehen dabei eine Gewichtsreduzierung von Fahrzeugen und eine verbesserte Leistungsfähigkeit durch den Einsatz von ABS und technischen Kunststoffen von LG Chem.

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