Evertiq - First In Electronics News & Expo

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DELTEC-Eigner Carsten Ellermeier übernimmt Cicor Digital Tunisie S.U.A.R.L. im tunesischen Borj-Cedria. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Der Standort mit rund 100 Mitarbeitenden soll den internationalen EMS-Verbund von DELTEC stärken und die Wertschöpfung über die klassische Leiterplattenbestückung hinaus erweitern.

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Der US-amerikanische Spezialmaterialienanbieter Solstice Advanced Materials will den US-Chemiekonzern Element Solutions übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung beider Unternehmen vom 6. Juli hervor. Mit Element will Solstice sein Elektronikgeschäft deutlich verbreitern – von Materialien für die Chipfertigung bis hin zu Anwendungen in Packaging und Assembly. Durch die Übernahme will Solstice Anforderungen aus der KI-Infrastruktur besser bedienen, etwa bei Leistung, Zuverlässigkeit und Wärmemanagement.

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Der finnische EMS-Dienstleister Incap hat das Werk seiner deutschen Tochter Incap Electronics Germany in Karlsfeld nach ISO/IEC 27001:2022 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. Juli hervor. Die Zertifizierung betrifft das Informationssicherheitsmanagement am Standort und soll Kunden mit sensiblen Entwicklungs-, Engineering- und Produktionsdaten zusätzliche Sicherheit geben. Incap sieht darin einen Schritt, um stärker mit Kunden aus regulierten Branchen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik zusammenzuarbeiten.

satellite

Boeing hat von der US Space Force einen Auftrag im Wert von bis zu zwei Milliarden US-Dollar für die nächste Phase des Programms Mobile User Objective System Service Life Extension (MUOS SLE) erhalten. Der Auftrag umfasst die Entwicklung von zwei Satelliten für schmalbandige Militärkommunikation, die eine zuverlässige Sprach- und Datenübertragung sicherstellen sollen.

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Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.

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Die Bundesregierung hat den Start weiterer Projekte im Rahmen der Important Projects of Common European Interest (IPCEI) bekannt gegeben. Ziel ist es, gemeinsam mit europäischen Partnern die technologische Souveränität Europas zu stärken und Investitionen in strategisch wichtige Zukunftstechnologien voranzutreiben. Die neuen Vorhaben sollen Innovationen beschleunigen und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie langfristig sichern.

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Manche Konferenzvorträge enden mit dem Applaus. Andere beginnen dort erst richtig. Sie setzen sich bei einer Tasse Kaffee fort, in Gesprächen zwischen den Messeständen und auf den Fotos, die Besucher machen, bevor die letzte Folie von der Leinwand verschwindet. Genau das war während der Evertiq Expo Berlin der Fall, wo ein Vortrag noch lange nach dem Verlassen des Konferenzsaals nachwirkte.

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Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.

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Der japanische Speicherhersteller Kioxia und der US-amerikanische Speicheranbieter Sandisk haben im japanischen Kitakami die Produktion ihrer 10. Generation von 3D-Flash-Speichern aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 3. Juli hervor. Mit dem Produktionsanlauf stärken die Unternehmen ihre Fertigungsbasis für moderne NAND-Flash-Speicher. Die neue Generation soll dazu beitragen, den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Flash-Speichern zu bedienen, unter anderem im KI-Markt.

Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.

Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert mehr als 170 Millionen US-Dollar in den Aufbau neuer Produktionsanlagen zur Versorgung des ersten US-Standorts von SK hynix. Im Rahmen eines langfristigen Vertrags wird Air Liquide in Indiana zwei neue Produktionsanlagen errichten, besitzen und betreiben, um hochreine Industriegase für die Halbleiterfertigung bereitzustellen.

Das deutsche Unternehmen Quantum Systems hat den Abschluss einer Series-D-Finanzierungsrunde über 1,2 Milliarden US-Dollar bekannt gegeben. Nach Abschluss der Finanzierung wird das Unternehmen mit rund 8 Milliarden US-Dollar bewertet.

Photonics

Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.

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Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

Siemens-Switchgear-Ffm-Daimlerstrasse

Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.

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Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.

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Der US-amerikanische Elektronikhersteller Kimball Electronics hat die niederländische Helvoet Polymer Technologies B.V. übernommen. Das Unternehmen ist als Contract Development and Manufacturing Organization (CDMO) auf Mikrospritzguss und Präzisionsspritzguss für medizinische Anwendungen spezialisiert. Der Kaufpreis beträgt 90 Millionen Euro beziehungsweise rund 103 Millionen US-Dollar.

TSMC und Sony Semiconductor Solutions haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation unterzeichnet.

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Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seinen Produktionsstandort im malaysischen Kulim. Grundlage der Investition sind langfristige Vereinbarungen mit AMD sowie einem weiteren, nicht namentlich genannten Technologieunternehmen.

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Infineon Technologies hat seine neue Smart Power Fab in Dresden eröffnet. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Halbleiterfabrik für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien.

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Der unterfränkische Selektivlöttechnik-Spezialist INERTEC hat ein Schutzschirmverfahren in Eigenverwaltung beantragt. Das geht aus einer Mitteilung der begleitenden Kanzlei RKGB hervor. Unter den Schutzschirm fallen die Gesellschaften INERTEC Löttechnik GmbH und INERTEC Vertriebs- und Service GmbH mit Sitz in Kreuzwertheim. Ziel ist eine Sanierung in Eigenverwaltung, bei der der Geschäftsbetrieb fortgeführt und die Unternehmensgruppe neu aufgestellt werden soll.

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Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 14 deutsche Halbleiterprojekte für das europäische IPCEI AST bei der EU-Kommission zur beihilferechtlichen Vorprüfung angemeldet. Das geht aus einer Mitteilung des Ministeriums vom 1. Juli hervor. Mit den Projekten wollen die beteiligten EU-Staaten den Transfer neuer Halbleitertechnologien in die gewerbliche Nutzung beschleunigen und Europas Mikroelektronik breiter aufstellen. Der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit; allein in Deutschland sollen Investitionen von knapp 10 Milliarden Euro ausgelöst werden.

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Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.

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Der Leiterplattenhersteller Somacis Group hat die Übernahme der Group ACB abgeschlossen. Das Unternehmen erweitert damit sein europäisches Fertigungsnetzwerk um zwei Produktionsstandorte in Frankreich und einen Standort in Belgien.

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Volkswagen erwägt offenbar, die Zusammenarbeit mit Bosch bei der Entwicklung von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Technologien für autonomes Fahren zu beenden. Wie die deutsche Zeitung Bild unter Berufung auf anonyme Quellen berichtet, habe das Gemeinschaftsprojekt trotz Investitionen von rund 1,5 Milliarden Euro die Erwartungen nicht erfüllt.

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Kingboard Holdings hat einen Anteil von 4,92 Prozent an seiner Tochtergesellschaft Kingboard Laminates Holdings verkauft und dabei Nettoerlöse von rund 11,8 Milliarden Hongkong-Dollar (etwa 1,4 Milliarden Euro) erzielt. Das Kapital soll in den Ausbau der Leiterplattenfertigung sowie in Kapazitäten für Multilayer- und HDI-Leiterplatten investiert werden.

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Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall steigt mit einer Mehrheitsbeteiligung beim kroatischen Spezialisten für unbemannte Fahrzeuge DOK-ING ein. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Rheinmetall hält nun 51 Prozent an dem Unternehmen, das nun als Rheinmetall Unmanned Vehicles d.o.o. firmiert. Der Konzern will damit sein Portfolio für unbemannte Fahrzeuge ausbauen und in Kroatien ein Kompetenzzentrum für unbemannte und autonome Systeme für militärische Anwendungen aufbauen.

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Der kanadische Elektrotechnik-Experte Hammond Power Solutions hat den Kauf des Leistungselektronik-Anbieters AEG Power Solutions für rund 365 Millionen CAD (etwa 226 Millionen Euro) abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. HPS will damit über das Transformatorengeschäft hinauswachsen und sein Angebot für Stromqualität, Leistungsumwandlung und Service ausbauen.

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Der Schweizer Uhrenkonzern Swatch fordert von dem südkoreanischen Elektronikkonzern Samsung 170 Millionen US-Dollar Schadenersatz wegen Markenrechtsverletzungen im Zusammenhang mit Smartwatches. Davon berichtete Reuters am Freitag. Swatch wirft Samsung vor, auf seinen Smartwatches Apps von Drittanbietern zugelassen zu haben, mit denen Nutzer digitale Nachbildungen bekannter Modelle aus dem Swatch-Portfolio verwenden konnten.

Der japanische Halbleiter- und Messtechnik-Anbieter Hitachi High-Tech eröffnet im Juli ein Innovationszentrum am High-Tech-Campus Eindhoven in den Niederlanden. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juni hervor. Der neue Standort soll die Entwicklung von Halbleitertechnologien mit Forschungseinrichtungen und Deep-Tech-Unternehmen beschleunigen. Mit dem neuen Zentrum will Hitachi High-Tech seine Arbeit an Elektronenstrahltechnologien ausbauen und neue KI-gestützte Ansätze schneller für Halbleiterhersteller nutzbar machen.

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Teledyne MEMS erweitert seine Fertigungskapazitäten in Edmonton, Kanada. Unterstützt wird das Vorhaben durch einen Zuschuss in Höhe von 620.000 kanadischen Dollar aus dem Investment and Growth Fund der Provinz Alberta. Mit der Investition soll die Rolle der Region innerhalb der globalen Halbleiter-Lieferkette weiter gestärkt werden.

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Der EMS-Dienstleister Assel hat die Modernisierung seiner SMT-Fertigungslinie abgeschlossen. Das polnische Unternehmen hat seine bisherigen Bestückungsautomaten durch drei neue ASM SIPLACE SX-Systeme ersetzt. Mit der Investition will Assel die Produktionseffizienz steigern, die Bestückungsgenauigkeit verbessern und die Umrüstzeiten der Fertigungslinie verkürzen.

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