Rohde & Schwarz liefert Testsysteme für Indiens erstes kombiniertes Mobilfunk-Zertifizierungslabor
Der deutsche Messtechnikhersteller Rohde & Schwarz stattet das indische Testhaus Marquistech in Noida mit Messtechnik für Indiens erstes vollständig ausgestattetes kombiniertes GCF- und PTCRB-Zertifizierungslabor aus. Das geht aus einer Mitteilung von Rohde & Schwarz vom 16. Juli hervor. Hersteller von Mobilgeräten, IoT-Produkten und Wireless-Modulen können damit zentrale Konformitätsprüfungen künftig vor Ort durchführen lassen. Das Testangebot reagiert auf die wachsende Bedeutung des Landes als Exportstandort für die Elektronikfertigung.
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ASMPT richtet SMT-Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards aus
Der in Singapur ansässige Ausrüster für die Halbleiter- und Elektronikfertigung ASMPT will die Bestückung großer und dicht belegter KI-Server-Boards prozesssicherer machen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Mit der wachsenden Größe und Komplexität der Boards steigen die Anforderungen an jeden einzelnen Fertigungsschritt. ASMPT setzt dafür auf einen Fertigungsprozess, in dem Bestückung und Qualitätsprüfung eng ineinandergreifen.
Schluss mit Lobbyarbeit – anfangen zuzuhören: Bessere Politik beginnt mit einem Gespräch
Ende Juni habe ich einen ganzen Tag in Brüssel verbracht und eine Veranstaltung moderiert, bei der Referenten, Diskussionsteilnehmer, politische Entscheidungsträger und Hersteller zusammenkamen, um über die Zukunft der europäischen Elektronikindustrie zu sprechen. Am Ende des Tages war eines offensichtlich: Alle im Raum waren sich einig, dass die Branche von großer Bedeutung ist. Kaum jemand war anderer Meinung, wenn es um die Tragweite der Herausforderungen ging. Doch Einigkeit ist nicht dasselbe wie gemeinsames Handeln – und genau in der Lücke zwischen „Wir unterstützen Sie“ und „Das werden wir tatsächlich tun“ verschwinden gute Absichten häufig.
Markt für elektronische Bauteile: Eine Krise gewinnt an Dynamik
Künstliche Intelligenz, geopolitische Spannungen, steigende Rohstoffpreise und immer längere Lieferzeiten schaffen eine Kombination von Faktoren, die das Leben für Elektronikhersteller erheblich erschweren könnte.
KI-gestütztes Chipdesign: Siemens vereinbart Übernahme von Precision Innovations
Der deutsche Technologiekonzern Siemens will den US-amerikanischen EDA-Softwareanbieter Precision Innovations übernehmen. Das teilte Siemens am 20. Juli mit. Mit dem geplanten Zukauf will der Konzern seine Werkzeuge für die frühe Planung und Bewertung komplexer System-on-a-Chip-Architekturen erweitern. Damit reagiert das Unternehmen auf die wachsende Komplexität moderner SoCs, deren Machbarkeit und mögliche Zielkonflikte möglichst früh geprüft werden müssen.
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Jabil erweitert Fertigungskapazitäten in Indien
Das Werk befindet sich im Industriegebiet der Maharashtra Industrial Development Corporation (MIDC) und ist die jüngste Erweiterung der indischen Präsenz von Jabil. Diese ist innerhalb des vergangenen Jahres von 500.000 auf 1,2 Millionen Quadratfuß gewachsen.
Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.
EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken
Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.
SCHMID liefert Anlagen für KI-Serverplatinen im Wert von 37 Millionen Euro nach China
Der deutsche Anlagenbauer SCHMID hat von einem führenden chinesischen Kunden einen Folgeauftrag über mehr als 37 Millionen Euro erhalten. Das teilte das Unternehmen am 7. Juli mit. Mit den Anlagen will der Kunde die nächste Ausbaustufe seiner mSAP-Fertigung umsetzen. Die zusätzlichen Kapazitäten sind für KI-Serverplatinen und Plattformen für optische Module vorgesehen, die in modernen Rechenzentren zum Einsatz kommen.
MAHLE entwickelt kompakten Kühlkörper für Infineon-Hochleistungsmodul
Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.
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