Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Volkswagen hat sich auf den größten Konzernumbau seiner 89-jährigen Geschichte geeinigt. Hinter dem Kompromiss standen intensive Verhandlungen zwischen Konzernführung, Arbeitnehmervertretern und dem Land Niedersachsen und die Sorge vor einem jahrelangen internen Machtkampf.

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Der deutsche Autokonzern Volkswagen bereitet den Verkauf seines Osnabrücker Werks an Aurelius Capital und das Land Niedersachsen vor. Das geht aus einer Pressemitteilung des Konzerns vom 7. September hervor. Aurelius soll künftig die Mehrheit an der Volkswagen Osnabrück GmbH halten. Nach dem Ende der Fahrzeugfertigung ist für den Standort ein Wechsel in die Sicherheits- und Verteidigungsindustrie vorgesehen.

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Anil Chakravarthy wird zum 1. Dezember 2026 neuer President und CEO von Adobe. Chakravarthy verantwortete bislang unter anderem die Entwicklung von Produkten wie Adobe CX Enterprise, GenStudio und Brand Visibility. Vor seiner Zeit bei Adobe war er vier Jahre lang CEO des Cloud-Datenmanagement-Unternehmens Informatica.

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Die Evertiq Expo Göteborg findet am 17. September statt und bringt die schwedische und nordische Elektronikindustrie zu einem Tag zusammen, der sich auf den Halbleitermarkt, Komponentenmanagement, Leiterplattenfertigung und die Veränderungen in der globalen EMS-Industrie konzentriert.

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Noch vor wenigen Jahren basierten die meisten Anwendungen, die Künstliche Intelligenz nutzten, auf einem einfachen Ablaufprinzip. Daten von Sensoren wurden an einen Server oder die Cloud gesendet, dort von einem KI-Modell analysiert und das Ergebnis anschließend an das Gerät zurückgegeben. Diese Lösung funktionierte in vielen Anwendungsbereichen, hatte jedoch auch ihre Einschränkungen – sie erforderte eine ständige Netzwerkverbindung, verursachte Verzögerungen und erforderte die Übertragung großer Datenmengen.

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Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik und der indische Elektronikfertiger Avalon Technologies gründen ein Joint Venture für Flachbaugruppen und Systemintegration in Indien. Das geht aus einer Pressemitteilung von Zollner vom 4. September hervor. Mit der Partnerschaft erweitert Zollner sein Produktionsnetz um Fertigungskapazitäten in Indien. Globale Kunden mit Aktivitäten im Land sollen dadurch näher an ihren lokalen Standorten produzieren und bestehende Lieferketten stärker regional ausrichten können.

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Neue US-Handelsmaßnahmen zum Schutz der heimischen Halbleiter-Lieferkette könnten für Wacker Chemie unbeabsichtigte Folgen haben. Das Polysilizium-Werk des deutschen Konzerns in Charleston, Tennessee, hat laut Reuters seine beiden verbliebenen Kunden verloren. Wacker erklärte nach Veröffentlichung des Berichts allerdings, derzeit keine Pläne zur Schließung des Standorts zu haben.

Der weltweite Umsatz der DRAM-Industrie ist im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um 59,5 Prozent auf knapp 154,73 Milliarden US-Dollar gestiegen. Grund dafür waren deutliche Preiserhöhungen und die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Servern. Gleichzeitig kann das Angebot laut TrendForce weiterhin nicht mit dem Nachfragewachstum Schritt halten.

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Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.

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Die niederländische Forschungsorganisation TNO und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von Silizium-Spin-Qubit-Bauelementen unterzeichnet. Das geht aus einer Mitteilung von TNO vom 2. September hervor. TNO soll dafür Mess- und Simulationsdaten liefern und Quobly bei der Stack-Integration beraten. Mithilfe gemeinsamer europäischer Testinfrastrukturen soll Quobly die Entwicklung seiner Technologie in Richtung kommerzieller Anwendungen beschleunigen.

Der spanische Photonik-Spezialist iPronics hat sich 125 Millionen US-Dollar in einer Series-B- Finanzierungsrunde gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. September hervor. Mit dem Kapital will iPronics die kommerzielle Einführung seiner Siliziumphotonik-Plattform für KI-Rechenzentren beschleunigen und den Einsatz in größerem Maßstab ausbauen. Die Technik soll optische Verbindungen in KI-Clustern für Training und Inferenz in Echtzeit neu konfigurieren können.

Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

Die Investition umfasst Vertriebsrechte für das chirurgische Sentire-System des in Hongkong ansässigen Unternehmens Cornerstone Robotics in ausgewählten Märkten außerhalb der USA. Medtronic wird Sentire parallel zu seinem eigenen robotergestützten Operationssystem Hugo anbieten.

Flex will den US-amerikanischen Spezialisten für Leistungselektronik EPC Power für 4,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Mit der Akquisition baut der Auftragsfertiger sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Netzinfrastruktur aus.

Volkswagen hat sich auf das größte Restrukturierungsprogramm seiner 89-jährigen Geschichte verständigt. Weitere 50.000 Stellen sollen wegfallen, während die Zukunft von vier deutschen Werken offenbleibt. Anleger reagierten zunächst positiv auf die Einigung.

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Nach einem Brand in einer Fabrik des polnischen Drohnenherstellers WB Electronics haben die Behörden Ermittlungen wegen des Verdachts auf Terrorismus und eine mögliche Beteiligung eines ausländischen Geheimdienstes eingeleitet. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft wurde das Feuer vorsätzlich gelegt.

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Der taiwanische Elektronikkonzern LiteOn steigt mit rund 176 Millionen US-Dollar beim polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX ein und wird künftig etwa 25 Prozent der Anteile halten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. September hervor. Mit dem Einstieg baut LiteOn sein Geschäft mit Infrastruktur für KI-Rechenzentren aus. Künftig sollen Stromversorgung und Kühlung stärker als gemeinsame Systemlösung entwickelt werden.

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Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.

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Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.

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Das US-KI-Unternehmen Anthropic hat mit dem Model Hardware Standard (MHS) eine Schnittstelle für den Zugriff von KI-Agenten auf programmierbare Labor- und Fertigungsgeräte vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. August hervor. Viele Labor- und Fertigungsgeräte lassen sich heute nur über eigene Programmierschnittstellen steuern. Für den Einsatz mit KI-Agenten sind deshalb eigene Integrationen nötig. MHS soll diese Hürde verringern und einen einheitlichen Zugriff auf unterschiedliche Geräte schaffen.

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Der EMS-Dienstleister NOTE hat einen neuen Auftrag von einem europäischen Kunden aus dem Sicherheits- und Verteidigungssektor erhalten. Der geschätzte Auftragswert beläuft sich über einen Zeitraum von drei Jahren auf rund 160 Millionen SEK.

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Sivers Semiconductors investiert 30 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Indiumphosphid-Produktion im schottischen Glasgow. Die Kapazität soll auf mehr als 100 Millionen Laser pro Jahr steigen und damit der wachsenden Nachfrage aus KI-Rechenzentren und optischen Netzwerken Rechnung tragen.

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Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

Der Volkswagen-Aufsichtsrat will am Freitag über das bislang größte Restrukturierungsprogramm des Autobauers abstimmen. Die Pläne für weitere Stellen- und Kapazitätskürzungen stoßen allerdings auf erheblichen Widerstand von Gewerkschaften und dem Anteilseigner Niedersachsen.

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Ein chinesisches Gericht hat das Einfrieren von Beteiligungen an fünf Nexperia-Tochtergesellschaften in China im Wert von rund 2,14 Milliarden Yuan beziehungsweise etwa 274 Millionen Euro angeordnet. Die Maßnahme wurde von Wingtech, der chinesischen Muttergesellschaft von Nexperia, im Zusammenhang mit einer laufenden Klage über Schadenersatz in Höhe von 8 Milliarden Yuan erwirkt.

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Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

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Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.

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Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.

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Kongsberg hat die Übernahme des US-amerikanischen Unterwasserakustik-Spezialisten Sonatech abgeschlossen. Mit der Transaktion will der norwegische Technologiekonzern seine Präsenz in den USA ausbauen und seine Position als Technologiepartner der US Navy stärken.

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Phison Electronics erweitert seine Aktivitäten in Europa und eröffnet erstmals eine eigene regionale Gesellschaft in Eschborn. Gleichzeitig verstärkt der Spezialist für NAND-Flash-Controller und Speicherlösungen sein EMEA-Führungsteam, um vom wachsenden Bedarf an KI-Infrastruktur und Enterprise-Speicherlösungen zu profitieren.

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Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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