Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.
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Materialknappheit und KI-Boom setzen Lieferketten der Leiterplattenindustrie unter Druck
Die Lieferzeiten für Leiterplatten verlängern sich derzeit in vielen Bereichen der Elektronikindustrie. Das berichtet ILFA in einer Pressemitteilung vom 6. März 2026. Knappere Basismaterialien, steigende Rohstoffpreise und ein wachsender Bedarf an komplexen Leiterplatten verändern aktuell die Marktlage. Besonders Anwendungen im Umfeld von Künstlicher Intelligenz treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Leiterplatten an.
Cicor erzielt 2025 starkes Wachstum
Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat 2025 ein deutliches Wachstum verzeichnet und seine Position als europäischer Partner für High-End-Elektronikanwendungen weiter gestärkt.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
Kurtz Ersa baut Halbleitergeschäft aus
Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.
Südkorea warnt vor Risiken für Halbleitermaterialien durch Iran-Konflikt
Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.
Auftragseingänge stärken Ausblick für Finnlands Elektronikindustrie
Der Umsatz der finnischen Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ist 2025 im Vergleich zum Vorjahr um rund 6 % auf etwa EUR 23 Milliarden gestiegen. Die Zahlen basieren auf vorläufigen Schätzungen des Branchenverbands Technology Industries of Finland.
KSG Group erwartet Umsatzwachstum von 7 % im Jahr 2026
Die KSG Group, Leiterplattenhersteller mit Standorten in Gornsdorf (Deutschland) und Gars am Kamp (Österreich), plant für das Jahr 2026 ein Umsatzwachstum von 7 %. Grundlage dafür sind eine solide Projektpipeline sowie gezielte Investitionen in Fertigungskapazitäten, Technologien und Prozesse.
ABB und Husqvarna stärken Stromversorgung in Produktionswerk
Der Industriekonzern ABB arbeitet mit dem schwedischen Hersteller Husqvarna zusammen, um die Stromversorgung und Betriebssicherheit in einem wichtigen Produktionswerk zu modernisieren. Ziel des Projekts ist es, die Zuverlässigkeit der elektrischen Infrastruktur zu erhöhen und Produktionsunterbrechungen zu vermeiden.
BYD stellt neue Blade-Batterie für schnelles Laden und Kältebetrieb vor
Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.
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