Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Auf der Evertiq Expo Zürich präsentierte Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence eine datengetriebene Analyse einer Halbleiterindustrie im strukturellen Wandel. Das Bild, das sich dabei zeigte, unterschied sich deutlich von dem, was die meisten Quartalsberichte vermitteln.

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Hitachi und Intel haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um neue Möglichkeiten in den Bereichen Physical AI, Hochleistungsrechnen und digitale Infrastruktur der nächsten Generation für die Fertigungs-, Energie- und Mobilitätsbranche sowie weitere kritische Industrien zu erschließen.

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motherboard-Germany

Von KI-gestützter Produktionsplanung über moderne Leiterplattentechnologien bis hin zu resilienten Lieferketten und Europas industrieller Wettbewerbsfähigkeit – die Evertiq Expo Berlin 2026 bringt Experten aus der gesamten Elektronikbranche zusammen, um einige der drängendsten Herausforderungen der Industrie zu diskutieren. Vor der Veranstaltung am 18. Juni werfen wir einen genaueren Blick auf das diesjährige Konferenzprogramm.

GA-ASI

Der Hersteller unbemannter Luftfahrtsysteme (UAS) General Atomics Aeronautical Systems (GA-ASI) baut seine Präsenz im niederländischen Innovationsökosystem weiter aus. Über seine Beteiligungsinitiative Blue Magic Netherlands (BMN) investiert das Unternehmen in sechs Technologieunternehmen aus den Niederlanden.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

Europe

Die Europäische Kommission hat offiziell die neue Battery Booster Facility ins Leben gerufen. Mit bis zu 1,5 Milliarden Euro aus dem Innovationsfonds, der durch Einnahmen aus dem europäischen Emissionshandelssystem (EU ETS) finanziert wird, soll der Ausbau der Batteriezellproduktion in Europa unterstützt werden.

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NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.

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consoles

In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.

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Der EMS-Anbieter ESCATEC hat für seinen Produktionsstandort im britischen Lutterworth die Zertifizierung nach ISO 13485:2016 erhalten. Damit können Kunden die Fertigung von Medizinprodukten innerhalb des globalen Produktionsnetzwerks des Unternehmens verlagern und skalieren, ohne Abstriche bei Qualität, Rückverfolgbarkeit oder regulatorischer Konformität machen zu müssen.

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Mercedes-Benz und das US-Unternehmen Tytan Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Batterietechnologien für Elektrofahrzeuge voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Evaluierung von Tytans proprietärer Anodentechnologie für zukünftige Batteriesysteme von Mercedes-Benz.

Das US-Unternehmen Celera Semiconductor hat die Übernahme des portugiesischen Analog-IC-Designhauses SiliconGate bekannt gegeben. Mit der Akquisition will Celera seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und die Entwicklung KI-gestützter Analog-Halbleiterlösungen beschleunigen.

Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.

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Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.

Products

Der hessische IoT-Dienstleister m2m Germany übernimmt den DACH-Vertrieb für den schwedischen Embedded-IoT-Anbieter Techship AB. Das geht aus einer Mitteilung von m2m Germany vom 8. Juni hervor. m2m Germany betreut künftig Techships Embedded-IoT-Angebot im deutschsprachigen Markt. Die Vereinbarung umfasst Komponenten sowie Dienstleistungen für vernetzte Anwendungen.

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Der deutsche Ventilatoren- und Motorenhersteller ebm-papst hat nach einer Investition von rund 30 Millionen Euro offiziell einen neuen Standort im rumänischen Oradea eröffnet. In dem neuen Werk werden Produktion, Forschung und Entwicklung sowie Serviceaktivitäten unter einem Dach gebündelt.

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Motorola Solutions hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme des israelischen Drohnenabwehr-Spezialisten D-Fend Solutions unterzeichnet. Der Kaufpreis beträgt 1,5 Milliarden US-Dollar.

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Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID Group bündelt seine China-Fertigung auf einem neuen Campus in Zhongshan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 9. Juni hervor. Der Standort soll zwei bisher angemietete Werke in China ersetzen und die dortige Fertigung deutlich erweitern. SCHMID reagiert damit auf die steigende Nachfrage chinesischer Kunden nach Anlagen für anspruchsvolle Leiterplatten- und Substratanwendungen.

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Der deutsche Bauelementehersteller Würth Elektronik blickt mit der spanischen Universitat de València auf zehn Jahre gemeinsame Forschung zur elektromagnetischen Verträglichkeit zurück. Das geht aus einer Medieninformation von Würth Elektronik vom 9. Juni hervor. Aus der Zusammenarbeit entstehen EMV-Projekte mit direktem Bezug zur Bauelementepraxis. Studierende bearbeiten am Lehrstuhl Fragestellungen, die später in Entwicklung, Anwendungstechnik und Produktmanagement relevant werden.

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Die Europäische Kommission will den Ausbau von Batteriezellwerken in Europa mit bis zu 1,5 Milliarden Euro unterstützen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 9. Juni hervor. Mit der Battery Booster Facility will die EU private Investitionen in die Zellfertigung anstoßen. Europas Hersteller sollen damit schneller den Sprung in eine wirtschaftlich tragfähige Großserienfertigung schaffen.

Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

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Collins Aerospace, ein Unternehmen von RTX, hat seine erweiterte Produktionsstätte im polnischen Tajęcina offiziell eröffnet. Die Investition in Höhe von 69 Millionen US-Dollar soll die Produktionskapazität für Fahrwerksysteme um nahezu 25 Prozent erhöhen und sowohl kommerzielle als auch militärische Luftfahrtprogramme unterstützen.

Der US-Halbleiterhersteller Onsemi plant Medienberichten zufolge den Abbau von 200 bis 300 Arbeitsplätzen an seinem Standort in Rožnov pod Radhoštěm in Tschechien. Dies berichtet das tschechische Wirtschaftsmagazin e15. Bereits im Jahr 2025 hatte das Unternehmen an demselben Standort rund 170 Stellen gestrichen.

Mira-Grunhaupt

Trotz der zunehmenden Komplexität in der Produktion verlassen sich viele Elektronikhersteller noch immer auf Excel-Tabellen und manuelle Abstimmungen zur Planung ihrer Fertigungsabläufe. Im Gespräch mit Evertiq vor ihrem Vortrag auf der Evertiq Expo Berlin 2026 erklärt Mira Grünhaupt, Head of Solution Advisory bei PAILOT GmbH, warum moderne Produktionsplanung weiterhin eine Herausforderung darstellt – und wie KI-gestützte Planung Fabriken flexibler, reaktionsfähiger und wettbewerbsfähiger machen kann.

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China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

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Der estnische Mobilitätsanbieter Bolt will mit dem europäischen Autokonzern Stellantis und dem chinesischen Robotaxi-Unternehmen Pony.ai autonome Fahrzeuge in Luxemburg erproben. Davon berichtete Reuters am 8. Juni. Für Bolt ist es das erste Programm dieser Art. Der Test soll zeigen, wie weit autonome Fahrzeuge technisch und regulatorisch für den Einsatz im europäischen Verkehr vorbereitet sind.

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Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

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Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik AG hat an seinem Hauptstandort Zandt eine neue Mechanikhalle in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Der Neubau erweitert die Produktionsflächen im Geschäftsbereich Mechanik und soll die Fertigung entlang kompletter EMS-Projekte stärken. Der Ausbau soll die hohe Auslastung in der Mechanikfertigung auffangen und zugleich Raum für weiteres Wachstum schaffen.

Robotics

Das maritime Technologieunternehmen Clear Robotics hat den Abschluss einer Pre-Series-A-Finanzierungsrunde in Höhe von 1,75 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine bereits kommerziell eingesetzte Flotte KI-gestützter autonomer Wasserfahrzeuge ausbauen.

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Nvidia und SK hynix haben eine mehrjährige Technologiepartnerschaft angekündigt, um Speicherlösungen der nächsten Generation für den weltweiten Ausbau von KI-Fabriken zu entwickeln und die Entwicklung sowie Fertigung von Halbleitern zu beschleunigen. Die Vereinbarung baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Co-Engineering auf.

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Die weltweite DRAM-Industrie hat im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 97 Milliarden US-Dollar erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 81 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Haupttreiber waren die stark gestiegenen Vertragspreise für konventionelle DRAM-Speicher, die laut TrendForce im Vergleich zum vierten Quartal 2025 um rund 93 bis 98 Prozent zulegten.

wafer

Der japanische Technologiekonzern Hitachi Ltd. und der US-amerikanische Halbleiterhersteller Intel Corporation wollen gemeinsam industrielle Infrastruktur mit Physical AI und Advanced Computing weiterentwickeln. Das geht aus einer Pressemitteilung von Hitachi vom 5. Juni hervor. Die Unternehmen arbeiten daran, industrielle Systeme intelligenter und widerstandsfähiger zu machen. Dafür nehmen sie Anwendungen in der Fertigung sowie in Energie- und Mobilitätsinfrastruktur in den Blick.

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