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Rutronik wird Vertriebspartner für Altera-FPGAs in Europa

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.


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Elmos sichert sich zusätzliche Wafer-Kapazitäten in Dortmund

Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

Nexperia und Tata bereiten MOSFET-Fertigung in Indien vor

Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia und das indische Elektronikunternehmen Tata Electronics bereiten die Produktion von Nexperias MOSFET-Portfolio in einer neuen 300-mm-Fab in Dholera vor. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Auch Assembly und Test sollen künftig Teil der Zusammenarbeit sein. Nexperia will damit mehr Flexibilität in der Fertigung gewinnen und zusätzliche Produktionswege für weiteres Wachstum schaffen.




Quantum_Wafer

Anderon erhält bis zu 1 Milliarde US-Dollar für 300-mm-Quantenwafer-Fertigung

Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

Power-electronics

Siemens und P&G rollen KI-Qualitätsprüfung weltweit aus

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Konsumgüterhersteller Procter & Gamble weiten eine KI-basierte Qualitätsprüfung auf P&G-Fertigungsstandorte weltweit aus. Das geht aus einer Siemens-Mitteilung vom 16. September hervor. Das System soll Produkte während der laufenden Fertigung prüfen und die Ergebnisse in unmittelbarer Nähe der Produktionsanlage verarbeiten. Damit wollen die Partner die Qualitätskontrolle über weitere Produktionslinien und Werke hinweg skalieren.

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Stannol übernimmt Vertrieb von Prozess- und Schutzmaterialien von Roartis

Der deutsche Lötmittelhersteller Stannol übernimmt ab sofort den Vertrieb der Prozess- und Schutzmaterialien des belgischen Materialherstellers Roartis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit der Partnerschaft will Stannol sein Sortiment für Fertigungsprozesse und den Schutz elektronischer Baugruppen erweitern. Die Materialien kommen laut Stannol unter anderem in der Halbleiterindustrie und der Industrieelektronik zum Einsatz.



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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

Fraunhofer-Polyteknik-IPMS

Fraunhofer IPMS erweitert 300-mm-Quantenplattform um PVD-Anlage für supraleitende Dünnschichten

Das Dresdner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat seine 300-mm-Technologieplattform um eine PVD-Anlage für supraleitende Dünnschichten erweitert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 15. September hervor. Mit der neuen Anlage will Fraunhofer supraleitende Materialien unter CMOS-kompatiblen und produktionsnahen Bedingungen entwickeln und qualifizieren. Damit soll der Transfer neuer Quantenmaterialien in industrielle 300-mm-Fertigungsprozesse schneller vorankommen.


EUV-system

ASML könnte im Jahr 2028 mehr als 110 EUV-Systeme fertigen

Der niederländische Lithografieausrüster ASML prüft, wie er seine EUV-Fertigung 2028 auf mehr als 110 Systeme ausbauen kann. Darüber berichtete Reuters am 14. September unter Berufung auf JPMorgan-Analysten nach einem Treffen mit ASML-Finanzchef Roger Dassen. Für 2027 ist die verfügbare EUV-Kapazität nach Angaben des Unternehmens bereits weitgehend vergeben. Der mögliche weitere Ausbau soll die anhaltend starke, von KI-Anwendungen getriebene Nachfrage bedienen.


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