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TSMC stellt 6-Zoll-Wafer-Produktion in den nächsten zwei Jahren ein
TSMC wird die Fertigung von 6-Zoll-Wafern innerhalb der kommenden zwei Jahre schrittweise einstellen und gleichzeitig seine 8-Zoll-Wafer-Produktion bündeln, um die Effizienz zu steigern. Laut Unternehmensangaben ist dieser Schritt das Ergebnis einer umfassenden Analyse der Marktsituation und entspricht der langfristigen Geschäftsstrategie des Halbleiterherstellers.
Während des Übergangszeitraums arbeitet TSMC eng mit seinen Kunden zusammen, um eine reibungslose Umstellung sicherzustellen und alle Lieferanforderungen zu erfüllen. Das Unternehmen betont, dass die Maßnahme keine Auswirkungen auf die bereits kommunizierten finanziellen Ziele haben wird.
Derzeit betreibt TSMC in Taiwan eine einzige Fertigungsstätte für 6-Zoll-Wafer sowie vier 8-Zoll-Werke, in denen Chips auf Basis ausgereifter Fertigungstechnologien produziert werden.