Bosch investiert weitere Milliarden in Halbleiter-Geschäft
Bosch hat erneut einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleiter-Geschäfts verabschiedet. Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.
„Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.
Mit seinem Investitionspaket plant Bosch beispielsweise je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170 Millionen Euro. Außerdem investiert das Unternehmen im kommenden Jahr in Dresden 250 Millionen Euro für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3.000 Quadratmeter.
Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel lautet, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. Mit dem neu aufgelegten IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) sollen vor allem Forschung und Innovation gefördert werden.
Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Innovationsfelder. Dazu gehören beispielsweise sogenannte Systems-on-Chip. Damit will das Technologieunternehmen zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen. Speziell für die Konsumgüterindustrie arbeitet Bosch an einer Weiterentwicklung seiner mikromechanischen Systeme, kurz: MEMS. Auf Basis dieser Technik entwickeln die Forscherinnen und Forscher von Bosch derzeit beispielsweise ein neues Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt.
„Um unsere führende Marktposition in der Mikromechanik weiter auszubauen, wollen wir unsere MEMS-Sensoren in Zukunft auch auf 300-Millimeter-Wafern fertigen. Der Produktionsstart ist für 2026 geplant. Die neue Chipfabrik bietet uns die Möglichkeit zu skalieren – und die wollen wir ausschöpfen“, so Stefan Hartung.
Ein weiterer Schwerpunkt von Bosch sind neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen. Mithilfe dieser Chips konnte das Unternehmen die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern. Die Nachfrage nach SiC-Chips ist hoch, die Auftragsbücher bei Bosch voll, und der Markt wächst kräftig weiter – im Jahresschnitt um 30 Prozent. Um die Leistungselektronik noch effizienter und kostengünstiger zu machen, forscht Bosch schon an weiteren Technologien.
„Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, so Hartung.
