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© nyul dreamstime.com Komponenten | 27 September 2019

UMC übernimmt Mie Fujitsu Semiconductor

Die Halbleitergießerei United Microelectronics Corporation hat endgültig grünes Licht für die vollständige Übernahme von Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) erhalten - dem ehemaligen 300-mm-Wafergießerei-Joint Venture zwischen UMC und Fujitsu Semiconductor Limited (FSL).

2014 hatten FSL und UMC vereinbart, dass UMC einen Anteil von 15,9 Prozent an MIFS von FSL schrittweise erwirbt. FSL hat nun die Erlaubnis erhalten, die restlichen 84,1 Prozent seiner Anteile an MIFS auf UMC zu übertragen, mit einem Transaktionswert in Höhe von umgerechnet ca. 462 Millionen Euro. Als hundertprozentige Tochtergesellschaft der in Taiwan ansässigen Gießerei wird MIFS in United Semiconductor Japan Co. umbenannt (USJC). Der Abschluss der Übernahme ist für den 1. Oktober 2019 geplant. „Diese Win-Win-Akquisition wird Synergien schaffen", sagt Jason Wang, Co-Präsident von UMC. Neue und bestehende japanische Kunden würden künftig besser unterstützt. In der Zwischenzeit erhielten die weltweiten Kunden von UMC Zugang zu einer 300 mm großen Fabrik in Japan. „Die Übernahme von USJC ergänzt auch die Strategie von UMC, eine vielseitige 300mm-Fertigungskapazität in ganz Asien zu entwickeln. Auch in Zukunft werden wir uns auf unsere Stärke im Bereich Specialty Technologies konzentrieren“, so Wang.
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2019.12.03 22:29 V14.8.2-2