Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Taichung

10 September 2026
Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

07 September 2026
Der weltweite Umsatz der DRAM-Industrie ist im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um 59,5 Prozent auf knapp 154,73 Milliarden US-Dollar gestiegen. Grund dafür waren deutliche Preiserhöhungen und die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Servern. Gleichzeitig kann das Angebot laut TrendForce weiterhin nicht mit dem Nachfragewachstum Schritt halten.

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24 August 2026
Micron Research Labs wird sich auf einen zentralen Campus in Boise konzentrieren, der fortschrittliche Forschung in wichtigen Technologiebereichen unterstützen soll. Zu den Forschungsschwerpunkten gehören zentrale Speichertechnologien, fortschrittliche Speicher- und Rechenarchitekturen, Packaging sowie zukünftige Halbleiterfertigung.

Nikolaos-Florou-presentation-Berlin

16 Juli 2026
Vor zwei Monaten ließ Nikolaos Florous auf der Evertiq Expo Zürich kaum Raum für Optimismus. Die angespannte Lage am Speichermarkt werde anhalten, sagte er – und bevor es besser werde, müsse die Situation zunächst noch schwieriger werden.

campus-veldhoven

16 Juli 2026
Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.

10 Juli 2026
Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology hat seine Investitionspläne in den Vereinigten Staaten erneut ausgeweitet und den ersten Beton für seine neue Halbleiterfabrik in Clay im Bundesstaat New York gegossen. Gleichzeitig erhöht das Unternehmen seine geplanten Investitionen in den USA bis 2035 auf mehr als 250 Milliarden US-Dollar.

08 Juli 2026
Micron Technology und die Ford Motor Company haben eine langfristige strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement, SCA) geschlossen, um die Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die nächste Fahrzeuggeneration von Ford langfristig sicherzustellen.

iPhone-15

07 Juli 2026
Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.

06 Juli 2026
Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.

sign

25 Juni 2026
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.

Expo-ZRH26-claus-speaking

15 Juni 2026
Auf der Evertiq Expo Zürich präsentierte Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence eine datengetriebene Analyse einer Halbleiterindustrie im strukturellen Wandel. Das Bild, das sich dabei zeigte, unterschied sich deutlich von dem, was die meisten Quartalsberichte vermitteln.

sign

12 Juni 2026
NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.

DRAM5-products

09 Juni 2026
Die weltweite DRAM-Industrie hat im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 97 Milliarden US-Dollar erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 81 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Haupttreiber waren die stark gestiegenen Vertragspreise für konventionelle DRAM-Speicher, die laut TrendForce im Vergleich zum vierten Quartal 2025 um rund 93 bis 98 Prozent zulegten.

Expo-Zurch-2026-Nikolaos-Florous-memphis-electronic-interview

26 Mai 2026
Nach seinem Vortrag auf der Evertiq Expo Zürich sprach Nikolaos Florous von Memphis Electronics mit Evertiq ausführlicher über die aktuelle Entwicklung des Speichermarktes. Seine Einschätzung: Die Bedingungen bleiben schwierig – und Einkaufsabteilungen, die ihre Strategien bislang nicht angepasst haben, verlieren zunehmend Zeit.

EPIC-center

15 Mai 2026
Applied Materials hat eine neue Innovationspartnerschaft mit TSMC an seinem EPIC Center im Silicon Valley angekündigt. Dort wollen die beiden Unternehmen gemeinsam Materialien, Anlagen und Prozesstechnologien für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation entwickeln. TSMC ist damit das jüngste Unternehmen, das sich der Plattform anschließt.

Zurich-2026-Nick-presentation

11 Mai 2026
Nikolaos Florous von Memphis Electronic präsentierte auf der Evertiq Expo Zürich einen datengetriebenen und stellenweise ungewöhnlich direkten Überblick über den globalen Speichermarkt. Seine zentrale Botschaft war deutlich: Die Regeln haben sich grundlegend verändert – doch große Teile der Industrie agieren noch immer nach alten Mustern.

3D-Nand

15 April 2026
Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.

Micron-factory

27 März 2026
Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.

LPDDR5

17 März 2026
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

hbm4

23 Februar 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.

Marco-Peter-2026

30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

28 Januar 2026
Der US-amerikanische Speicherchiphersteller Micron Technology plant den Bau einer neuen Speicherchip-Fertigungsanlage in Singapur mit einem Investitionsvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Mit dem Projekt reagiert Micron auf die weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Rechenzentren und Cloud-Infrastruktur.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

new-york-megafab-render

09 Januar 2026
Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

05 Dezember 2025
Micron Technology hat angekündigt, sich aus dem Crucial-Consumersegment zurückzuziehen. Damit beendet das Unternehmen nach fast drei Jahrzehnten den Vertrieb von Speicher- und Storage-Produkten unter der Marke „Crucial“ über Händler, Online-Shops und Distributoren weltweit. Die Auslieferung soll bis zum Ende des zweiten Fiskalquartals im Februar 2026 weiterlaufen. Garantie- und Supportleistungen für bereits gekaufte Produkte bleiben erhalten.

DRAM

27 November 2025
TrendForce berichtet, dass der weltweite DRAM-Markt im dritten Quartal 2025 eine deutliche Erholung verzeichnet hat. Angetrieben von steigenden Vertragspreisen, höheren Bit-Liefermengen und wachsendem HBM-Volumen stieg der Branchenumsatz auf 41,4 Milliarden US-Dollar – ein kräftiges Plus von 30,9 % gegenüber dem Vorquartal.

SOCAMM2_DRAM

18 November 2025
Micron Technology hat mit dem 192-GB-SOCAMM2 sein bislang kapazitätsstärkstes Low-Power-DRAM-Modul vorgestellt. Das neue Modul basiert auf Microns fortschrittlicher 1-Gamma-DRAM-Prozesstechnologie und bietet laut Unternehmen eine über 20 % bessere Energieeffizienz – ein wichtiger Faktor für die Optimierung großer KI-Rechenzentrumscluster.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

18 November 2025
Gerätehersteller konnten zwei Jahre lang von niedrigen Speicherpreisen profitieren – doch 2025 hat sich die Lage komplett verändert. Die großen Speicherhersteller haben sowohl bei NAND-Flash als auch bei DRAM den Kurs gewechselt und angekündigt, sich auf neue Speicher-Generationen zu konzentrieren.

xian-china-site

22 Oktober 2025
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Micron hat auf Berichte reagiert, wonach sich das Unternehmen möglicherweise aus dem chinesischen Rechenzentrumsmarkt zurückziehen könnte. In einer Stellungnahme stellte Micron klar, dass die Entscheidung der chinesischen Cyberspace Administration aus dem Jahr 2023 zwar Auswirkungen auf das Geschäft im Rechenzentrumssegment hatte, China jedoch weiterhin ein wichtiger Markt bleibe.

DDR4-DRAM-L

26 August 2025
Uns ist allen bewusst, dass die Halbleiterindustrie extrem volatil ist. Das liegt aber nicht nur am Markt an sich; in Wahrheit ist ein großer Teil der Volatilität selbstverschuldet. Der Grund: In Zeiten von Knappheit bekommen Unternehmen Panik und geben aufgeblasene Bestellungen bei mehreren Herstellern und Lieferanten gleichzeitig auf. Das sehen wir gerade wieder bei DDR4. Samsung, das etwa die Hälfte des DRAM-Markts innehat, hat angekündigt, dass es seine DDR4-Produktion Ende 2025 einstellen wird. Das verursacht einen Dominoeffekt, den wir immer wieder sehen.

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