2025 mit Rekordvolumen an IC-Wafer-Kapazitäten?
Laut dem neuesten Bericht "Global Wafer Capacity 2024" von Knometa Research wird im Jahr 2025 ein Rekordvolumen an IC-Wafer-Kapazitäten in Betrieb gehen. Dieser Kapazitätsanstieg erfolge vor dem Hintergrund einer schwierigen Weltwirtschaftslage und eines sich erholenden Halbleitermarktes, der seit Ende 2023 Anzeichen einer Verbesserung zeigt.
Nach einem starken Rückgang der IC-Lieferungen im Jahr 2023 wird für die Branche sowohl für 2024 als auch für 2025 ein Stückwachstum von etwa 11 Prozent prognostiziert. Der Ausbau der Waferkapazitäten im Jahr 2024 dürfte mit rund 4 Prozent bescheiden ausfallen, da die Hersteller die Kapazitätsauslastung von den Tiefstständen des Jahres 2023 wieder ansteigen lassen.
Der Bau mehrerer Fabriken hatte 2022 mit der Absicht begonnen, sie 2024 in Betrieb zu nehmen. Aufgrund des Marktabschwungs wurde der Starttermin für einige dieser Fabriken jedoch auf 2025 verschoben. Diese Verzögerung in Verbindung mit der bereits für 2025 geplanten Eröffnung weiterer Fabriken werde voraussichtlich dazu führen, dass ein noch nie dagewesenes Volumen an Waferkapazitäten in Betrieb genommen wird.
Der Bericht von Knometa Research geht davon aus, dass im Jahr 2025 eine Kapazität von 23,1 Millionen 200-mm-Wafern pro Jahr in Angriff genommen wird, womit der bisherige Höchststand von 18,5 Millionen Wafern im Jahr 2021 übertroffen werden würde. Bei den 300-mm-Wafern wird 2025 mit einer Kapazität von 10,3 Millionen Wafern pro Jahr gerechnet, was eine Steigerung von 8 Prozent gegenüber dem Kapazitätsniveau von 2024 bedeutet.
Insgesamt sollen im nächsten Jahr siebzehn neue Fertigungslinien für die IC-Produktion in Betrieb genommen werden.
| Company | Location | Focus |
| HH Grace | Wuxi, China | 300mm wafers for foundry services |
| Intel | New Albany, Ohio, USA | 300mm wafers for advanced logic and foundry |
| JS Foundry | Ojiya, Niigata, Japan | 200mm wafers for ICs and discretes |
| Kioxia | Kitakami, Iwate, Japan | 300mm wafers for 3D NAND |
| Micron | Boise, Idaho, USA | 300mm wafers for DRAM |
| Pengxin Micro | Shenzhen, China | 300mm wafers for foundry |
| Samsung | Pyeongtaek, South Korea (P4 fab) | 300mm wafers for 3D NAND and DRAM |
| SK Hynix | Dalian, China (Fab 68 expansion) | 300mm wafers for 3D NAND and DRAM |
| SMIC | Shanghai, China (SN2 fab) | 300mm wafers for foundry |
| Texas Instruments | Sherman, Texas, USA | 300mm wafers for analog and mixed-signal |
| TSMC | Tainan, Taiwan (Fab 18, Phase 8) | 300mm wafers for foundry |
| UMC | Singapore (Fab 12i, Phase 3) | 300mm wafers for foundry |
