Samsung-Chips bestehen Tests von Nvidia
Im Geschäft mit Hochleistungs-Speicherchips für Künstliche Intelligenz hat Samsung Insidern zufolge eine wichtige Hürde genommen. Eine Version hochmoderner sogenannter HBM-Speicher des südkoreanischen Konzerns habe die Funktionstests von Nvidia bestanden. Das haben mehrere mit der Angelegenheit vertraute Personen mitgeteilt.
Damit sei der Weg frei, diese Chips in den leistungsfähigsten KI-Prozessoren des Weltmarktführers zu verbauen, heißt es weiter. Ein entsprechender Liefervertrag solle demnächst abgeschlossen werden. Samsung teilte auf Anfrage mit, die Tests der neuen Speicherchips verliefen planmäßig. Dabei würden die Produkte in Zusammenarbeit mit den Kunden optimiert.
HBM-Speicherchips (High Bandwidth Memory) können in besonders kurzer Zeit sehr viele Daten zwischenspeichern und wieder abrufen. Sie sind daher für rechenintensive KI-Anwendungen, bei denen Unmengen von Daten gleichzeitig verarbeitet werden müssen, heiß begehrt. Samsungs Erzrivale SK Hynix hatte im Mai bekanntgegeben, dass die leistungsfähigste Generation dieser Chips ("12-Layer HBM3E") bis ins Jahr 2025 hinein weitgehend ausverkauft sei. Bis 2027 werde sich der weltweite Bedarf voraussichtlich jährlich beinahe verdoppeln.
Hynix und der US-Konzern Micron sind bei HBM-Speichern technologisch führend und verkaufen ihre Produkte bereits. Samsung erhielt den Insidern zufolge die Freigabe für die etwas leistungsschwächere Variante "8-Layer HBM3E". Die Tests für die "12-Layer"-Version liefen noch, heißt es bei Reuters.
