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DRAM

27 November 2025
TrendForce berichtet, dass der weltweite DRAM-Markt im dritten Quartal 2025 eine deutliche Erholung verzeichnet hat. Angetrieben von steigenden Vertragspreisen, höheren Bit-Liefermengen und wachsendem HBM-Volumen stieg der Branchenumsatz auf 41,4 Milliarden US-Dollar – ein kräftiges Plus von 30,9 % gegenüber dem Vorquartal.

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18 November 2025
Gerätehersteller konnten zwei Jahre lang von niedrigen Speicherpreisen profitieren – doch 2025 hat sich die Lage komplett verändert. Die großen Speicherhersteller haben sowohl bei NAND-Flash als auch bei DRAM den Kurs gewechselt und angekündigt, sich auf neue Speicher-Generationen zu konzentrieren.

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DRAM-HBM3

05 Juni 2025
Im ersten Quartal 2025 ging der weltweite DRAM-Umsatz um 5,5 Prozent zurück. SK hynix überholte in diesem Zeitraum Samsung und wurde zum neuen Marktführer. Dies berichtete das Marktforschungsunternehmen TrendForce am 3. Juni 2025. Den Ausschlag gaben verlässliche HBM3e-Auslieferungen bei SK hynix, während Samsung mit Exportbeschränkungen und einem holprigen Produkt-Update zu kämpfen hatte. Der Bericht macht deutlich, dass die bisherigen Kräfteverhältnisse im Umbruch sind.

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04 April 2024
Nach dem Erdbeben der Stärke 7,2, das sich am 3. April um 7:58 Uhr vor der Ostküste Taiwans ereignete, hat TrendForce die Schäden und den Produktionsstatus verschiedener Hersteller untersucht. Die DRAM-Industrie, die hauptsächlich in den nördlichen und zentralen Teilen Taiwans angesiedelt ist, und die Foundry-Industrie, die sich über den Norden, die Mitte und den Süden Taiwans erstreckt, scheinen zunächst nur minimale Schäden erlitten zu haben.

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11 März 2024
Die weltweite DRAM-Industrie hat im 4. Quartal 2023 ein Umsatzwachstum von fast 30 Prozent erzielt - hauptsächlich aufgrund steigender Preise und Volumina. Das geht aus einem Bericht von TrendForce hervor.

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03 März 2022
Prognosen zufolge werden die Investitionen der Halbleiterindustrie in diesem Jahr über 190 Milliarden US-Dollar erreichen. Ferner werde der Zeitraum 2020 bis 2022 voraussichtlich der erste Dreijahreszeitraum mit zweistelligem Investitionswachstum seit 1993 bis 1995 werden.

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22 Februar 2022
Das Unternehmen ist in der neuesten TrendForce-Rangliste der führenden DRAM-Marken auf der Grundlage des Umsatzes immer noch praktisch ungefährdet in der Rangliste.

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20 Mai 2021
Entwarnung für die Speicher-Fabriken nach dem Stromausfall des Hsinta-Kraftwerks in Taiwans Kaohsiung City am 13. Mai. Das Kraftwerk war vor einer Woche wegen einer Störung unerwartet abgeschaltet worden.

chip

20 Januar 2021
Foxconn und Winbond schließen sich Unternehmen wie Qualcomm, Horizons, Sequoia und Weltrend als weitere Investoren in Kneron an.

04 September 2020
Panasonic hat nach eigenen Angaben die Übertragung seines Halbleitergeschäfts an die Nuvoton Technology Corporation, ein in Taiwan ansässiges Halbleiterunternehmen unter dem Dach von Winbond Electronics, abgeschlossen.

28 November 2019
Die Panasonic Corporation trennt sich im Zuge seiner Restrukturierungen von seiner Halbleiter-Sparte. Der Sektor hatte dem japanischen Unternehmen zuletzt Verluste eingebracht. Das berichtet das Unterenmen in einer Pressemitteilung.

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19 November 2019
DRAMeXchange, Forschungsabteilung von TrendForce, berichtet, dass sich die nachfrageseitigen Lagerbestände im zweiten Halbjahr 2019 auf ein relativ gesundes Niveau eingependelt haben. Darüber hinaus hätten einige Anbieter ihre vierteljährliche Produktlieferung vorgezogen, heißt es in einer Mitteilung.

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26 Februar 2019
DRAMeXchange, eine Abteilung von TrendForce, berichtet von einer Verschlechterung der DRAM-Entwicklung im vierten Quartal 2018. Das habe auch zu einem Rückgang des Gesamtumsatzes in der DRAM-Branche geführt.

price-index-analysis

23 Mai 2017
Der weltweite DRAM-Umsatz hat mit einem Anstieg von 13,4 Prozent im ersten Quartal 2017 ein neues Rekordhoch erreicht.

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19 Mai 2017
Arrow Electronics hat sein IoT Entwicklungsboard-Portfolio mit dem SmartEverything Panther Board weiter ausgebaut.

Siemens-agreement

22 März 2017
Winbond Electronics hat eine Qualitätsvereinbarung mit Siemens unterzeichnet. Man wird Zulieferer für Speicherlösungen im Bereich Industrial Applications.

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16 Oktober 2015
Es ist die Jahreszeit der Teardowns und deshalb ist es an der Zeit sich Apples 21.5" iMac etwas genauer anzuschauen.

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27 August 2014
Wenn dünn 'in' ist, dann müsste dünner ... 'Inner' sein. Microsoft hat große Schritte unternommen um die Surface Pro-Serie näher an die Grenze zum Laptop zu bringen; und trotzdem noch im Tablet-Bereich mitzuspielen.

20140409a

29 Juli 2014
Es ist nun schon eine ganze Weile her, da kündigte Amazon eine kleine, schwarze Box an, die angeblich alles besser als alle anderen kleinen, schwarzen Boxen machen könne.

20140423c

25 April 2014
Hey, eine gute Nachricht! Wir mussten kein Projekt Tango Gerät von einem Entwickler stehlen, oder jemand bitten "es aus Versehen in einer Bar liegen zu lassen".

20131023a

24 Oktober 2013
Nur acht Monate sind vergangen und schon haben wir ein neues Tablet aus dem Hause Microsoft. Nun, fast jedenfalls. Das Microsoft Surface Pro 2 ist identisch mit seinem Februar-Bruder. Beide sind nicht zu unterscheiden und ebenso schwer zu reparieren.

20130213c

15 Februar 2013
Es scheint, als ob es nur ein paar Monate her ist, dass wir das Microsoft Surface auseinander genommen haben. Doch nun hat sein großer Bruder - das Surface Pro - seinen Weg auf unseren Teardown Tisch gefunden.

series-8000-smart-tv

16 April 2012
Chipworks hat sich einen USD 3'000 teuren Samsung Smart TV der Serie 8000 zur Brust genommen und einen Blick ins Innere geworfen.

20111130-l

30 November 2011
Wo würden Sie Texas Instruments, Invensense, Intel, RFMD, NXP und - natürlich - Samsung an einem Ort versammelt finden? Im Galaxy Nexus natürlich.

tommaso-rando1

07 November 2011
Die Swissbit AG ist trotz der Flut in Thailand uneingeschränkt lieferfähig. Die Lieferanten des Speicherherstellers sind nicht von der Naturkatastrophe betroffen.

dresden_090126

16 März 2010
Das chinesische Unternehmen Suzhou Venture Group (SVG) hat die im Suzhou Industrial Park angesiedelte Qimonda Produktions- und Prüfanlage erworben.

13 November 2009
Elpida Memory und Winbond Electronics haben ein sogenanntes Memorandum of Understanding (MOU) unterzeichnet. Winbond wird nun DRAMs im Auftrag von Elpida produzieren.

12 August 2009
Winbond Electronics Corp. lizensiert Graphics Double Data Rate (GDDR)-Technologien und -Produkte von Qimonda. Erweiterung der bestehenden Vereinbarung auf dem Gebiet der DDR2 und DDR3-Produkte.

dram1

05 August 2009
Der Vorstand der Winbond Electronics hat einem Produkt- und Technologie-Lizenzvertrag mit der Qimonda AG in Bezug auf dessen Grafik-DRAM-Geschäft zugestimmt.

dram1

26 Januar 2009
Der Marktforscher iSuppli hat die folgenden Fakten zum Insolvenzantrag des deutschen Chipherstellers Qimonda herausgegeben:

20 August 2008
Walsin Lihwa Corporation, ein großer Konzern mit Hauptsitz in Taipei, Taiwan, hat im Q2/08 eine Aixtron CRIUS MOCVD-Anlage (Metall-organische Gasphasenabscheidung) bestellt.

dram_chip

09 Mai 2008
Qimonda und Macronix geben die Auflösung ihrer Kooperation im Non-Volatile Flash-Memory Technology Programm bekannt.

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