Nur kleine Schäden für die DRAM- und Foundry-Produktion
04 April 2024
Nach dem Erdbeben der Stärke 7,2, das sich am 3. April um 7:58 Uhr vor der Ostküste Taiwans ereignete, hat TrendForce die Schäden und den Produktionsstatus verschiedener Hersteller untersucht. Die DRAM-Industrie, die hauptsächlich in den nördlichen und zentralen Teilen Taiwans angesiedelt ist, und die Foundry-Industrie, die sich über den Norden, die Mitte und den Süden Taiwans erstreckt, scheinen zunächst nur minimale Schäden erlitten zu haben.
Die wichtigsten DRAM-Hersteller in Q423
11 März 2024
Die weltweite DRAM-Industrie hat im 4. Quartal 2023 ein Umsatzwachstum von fast 30 Prozent erzielt - hauptsächlich aufgrund steigender Preise und Volumina. Das geht aus einem Bericht von TrendForce hervor.
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Starke Investionen in der Halbleiterindustrie erwartet
03 März 2022
Prognosen zufolge werden die Investitionen der Halbleiterindustrie in diesem Jahr über 190 Milliarden US-Dollar erreichen. Ferner werde der Zeitraum 2020 bis 2022 voraussichtlich der erste Dreijahreszeitraum mit zweistelligem Investitionswachstum seit 1993 bis 1995 werden.
Samsung bleibt führende DRAM-Marke im 4Q21-Ranking
22 Februar 2022
Das Unternehmen ist in der neuesten TrendForce-Rangliste der führenden DRAM-Marken auf der Grundlage des Umsatzes immer noch praktisch ungefährdet in der Rangliste.
Stromausfall in Taiwan hat keine Auswirkungen auf Speicher-Fabriken
20 Mai 2021
Entwarnung für die Speicher-Fabriken nach dem Stromausfall des Hsinta-Kraftwerks in Taiwans Kaohsiung City am 13. Mai. Das Kraftwerk war vor einer Woche wegen einer Störung unerwartet abgeschaltet worden.
Foxconn und Winbond investieren in den Chiphersteller Kneron
20 Januar 2021
Foxconn und Winbond schließen sich Unternehmen wie Qualcomm, Horizons, Sequoia und Weltrend als weitere Investoren in Kneron an.
Panasonic schließt Übertragung seines Halbleitergeschäfts ab
04 September 2020
Panasonic hat nach eigenen Angaben die Übertragung seines Halbleitergeschäfts an die Nuvoton Technology Corporation, ein in Taiwan ansässiges Halbleiterunternehmen unter dem Dach von Winbond Electronics, abgeschlossen.
Panasonic trennt sich von Halbleiter-Sparte
28 November 2019
Die Panasonic Corporation trennt sich im Zuge seiner Restrukturierungen von seiner Halbleiter-Sparte. Der Sektor hatte dem japanischen Unternehmen zuletzt Verluste eingebracht. Das berichtet das Unterenmen in einer Pressemitteilung.
DRAM-Lieferanten können Quartalsrückgang stoppen
19 November 2019
DRAMeXchange, Forschungsabteilung von TrendForce, berichtet, dass sich die nachfrageseitigen Lagerbestände im zweiten Halbjahr 2019 auf ein relativ gesundes Niveau eingependelt haben. Darüber hinaus hätten einige Anbieter ihre vierteljährliche Produktlieferung vorgezogen, heißt es in einer Mitteilung.
DRAM-Entwicklung geht im vierten Quartal 2018 zurück
26 Februar 2019
DRAMeXchange, eine Abteilung von TrendForce, berichtet von einer Verschlechterung der DRAM-Entwicklung im vierten Quartal 2018. Das habe auch zu einem Rückgang des Gesamtumsatzes in der DRAM-Branche geführt.
Weltweiter DRAM-Umsatzanstieg um 13,4% seit letztem Quartal
23 Mai 2017
Der weltweite DRAM-Umsatz hat mit einem Anstieg von 13,4 Prozent im ersten Quartal 2017 ein neues Rekordhoch erreicht.
SmartEverything Panther Board von Arrow
19 Mai 2017
Arrow Electronics hat sein IoT Entwicklungsboard-Portfolio mit dem SmartEverything Panther Board weiter ausgebaut.
Winbond wird Siemenslieferant für Speicherlösungen
22 März 2017
Winbond Electronics hat eine Qualitätsvereinbarung mit Siemens unterzeichnet. Man wird Zulieferer für Speicherlösungen im Bereich Industrial Applications.
iMac 21.5" Refresh Teardown
16 Oktober 2015
Es ist die Jahreszeit der Teardowns und deshalb ist es an der Zeit sich Apples 21.5" iMac etwas genauer anzuschauen.
Surface Pro 3 Teardown
27 August 2014
Wenn dünn 'in' ist, dann müsste dünner ... 'Inner' sein. Microsoft hat große Schritte unternommen um die Surface Pro-Serie näher an die Grenze zum Laptop zu bringen; und trotzdem noch im Tablet-Bereich mitzuspielen.
Amazon Fire TV Teardown
29 Juli 2014
Es ist nun schon eine ganze Weile her, da kündigte Amazon eine kleine, schwarze Box an, die angeblich alles besser als alle anderen kleinen, schwarzen Boxen machen könne.
Project Tango Teardown
25 April 2014
Hey, eine gute Nachricht! Wir mussten kein Projekt Tango Gerät von einem Entwickler stehlen, oder jemand bitten "es aus Versehen in einer Bar liegen zu lassen".
Microsoft Surface Pro 2 Teardown
24 Oktober 2013
Nur acht Monate sind vergangen und schon haben wir ein neues Tablet aus dem Hause Microsoft. Nun, fast jedenfalls. Das Microsoft Surface Pro 2 ist identisch mit seinem Februar-Bruder. Beide sind nicht zu unterscheiden und ebenso schwer zu reparieren.
Microsoft Surface Pro Teardown
15 Februar 2013
Es scheint, als ob es nur ein paar Monate her ist, dass wir das Microsoft Surface auseinander genommen haben. Doch nun hat sein großer Bruder - das Surface Pro - seinen Weg auf unseren Teardown Tisch gefunden.
Was ist im Samsung 8000 Series Smart TV?
16 April 2012
Chipworks hat sich einen USD 3'000 teuren Samsung Smart TV der Serie 8000 zur Brust genommen und einen Blick ins Innere geworfen.
TI, NXP, RFMD = Samsung Galaxy Nexus
30 November 2011
Wo würden Sie Texas Instruments, Invensense, Intel, RFMD, NXP und - natürlich - Samsung an einem Ort versammelt finden? Im Galaxy Nexus natürlich.
Swissbit uneingeschränkt lieferfähig
07 November 2011
Die Swissbit AG ist trotz der Flut in Thailand uneingeschränkt lieferfähig. Die Lieferanten des Speicherherstellers sind nicht von der Naturkatastrophe betroffen.
Qimonda Suzhou an SVG verkauft
16 März 2010
Das chinesische Unternehmen Suzhou Venture Group (SVG) hat die im Suzhou Industrial Park angesiedelte Qimonda Produktions- und Prüfanlage erworben.
Auch Winbond an Qimondas Graphic DRAM-Technologie interessiert
05 August 2009
Der Vorstand der Winbond Electronics hat einem Produkt- und Technologie-Lizenzvertrag mit der Qimonda AG in Bezug auf dessen Grafik-DRAM-Geschäft zugestimmt.
iSuppli Fast Facts: zur Qimonda Insolvenz
26 Januar 2009
Der Marktforscher iSuppli hat die folgenden Fakten zum Insolvenzantrag des deutschen Chipherstellers Qimonda herausgegeben:
Qimonda & Macronix beenden Non-Volatile-Memory-Deal
09 Mai 2008
Qimonda und Macronix geben die Auflösung ihrer Kooperation im Non-Volatile Flash-Memory Technology Programm bekannt.
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