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Komponenten | 13 November 2009

Elpida vergibt DRAM-Fertigung an Winbond

Elpida Memory und Winbond Electronics haben ein sogenanntes Memorandum of Understanding (MOU) unterzeichnet. Winbond wird nun DRAMs im Auftrag von Elpida produzieren.

Die Outsourcing-Vereinbarung ist der erste Schritt einer neuen Geschäftspartnerschaft zwischen beiden Unternehmen. Die Vereinbarung bezieht sich auf die Produktion von GDDR3 und GDDR5 Grafik-DRAMs für Elpida. Winbond wird bereits Ende 2009 mit der Produktion beginnen, während Elpida den Verkaufsstart für die erste Hälfte 2010 plant. In einem ersten Schritt wird Elpida seine DRAM-Prozesstechnologie und Produkt-Technologie an Winbond liefern. Im Gegenzug wird Winbond Produktionskapazität in seiner Wafer-Fabrike in Taichung bereitstellen.
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