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Komponenten | 28 Juni 2007

Qimonda baut Fertigungspartnerschaft mit Winbond weiter aus

Die Qimonda AG und Winbond Electronics Corp. kĂŒndigten die Erweiterung ihrer Produktionspartnerschaft fĂŒr Speicherchips an (DRAM). Laut der Vereinbarung wird Qimonda seine 75nm- und 58nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300mm-Fertigung von Winbond in Taichung, Taiwan, transferieren.
Im Gegenzug wird Winbond basierend auf diesen Technologien exklusiv fĂŒr Qimonda DRAMs fĂŒr Computing-Anwendungen fertigen. Der Transfer von Qimondas 58nm-Technologie wird Winbond zudem die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, fĂŒr die Qimonda LizenzgebĂŒhren erhalten wird. Diese neue Übereinkunft erweitert bereits existierende Vereinbarungen zwischen den beiden Unternehmen, die den Transfer und die Lizenzierung von Qimondas 110nm-, 90nm- und 80nm-DRAM-Trench-Technologien fĂŒr Winbonds ProduktionsstĂ€tten umfassen. “Die erfolgreiche Zusammenarbeit bei dem Transfer unserer 110nm-, 90nm- und 80nm-Prozess-Technologien hat uns darin bestĂ€rkt, unser Fertigungs- und Lizenzabkommen mit Winbond weiter auszubauen“, sagte Thomas Seifert, COO von Qimonda. “Die Ausweitung der Kooperation zielt darauf ab, unsere ProduktionskapazitĂ€ten und -FlexibilitĂ€t weiter zu stĂ€rken.“
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