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Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA

15 Oktober 2026
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

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Polen will Chancen in Europas Halbleiterindustrie nutzen

15 Oktober 2026
Der polnische Halbleitermarkt könnte von 5,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,7 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Ein Bericht der staatlichen polnischen Entwicklungsbank Bank Gospodarstwa Krajowego (BGK) sieht Chancen für die heimische Industrie dabei weniger im Bau eigener Chipfabriken als vielmehr in der Entwicklung integrierter Schaltungen, der Leistungselektronik, Photonik sowie Technologien für die Montage und Prüfung von Halbleitern. Die Perspektiven dieser für die europäische Industrie zunehmend wichtigen Branche werden auch auf der Evertiq Expo in Warschau diskutiert, die am 22. Oktober im Stadion PGE Narodowy stattfindet.

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300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests

14 Oktober 2026
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

EPIC-center

Applied Materials gewinnt UCLA für Halbleiterforschung im EPIC Center

13 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.

Headquarters

Aehr erhält Folgeaufträge über sechs Millionen Dollar für Burn-in-Tests von KI-Prozessoren

12 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleitertestausrüster Aehr Test Systems hat Folgeaufträge im Wert von rund sechs Millionen US-Dollar für die Prüfung einer neuen Generation von KI-Prozessoren erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Ein Großkunde will damit seine Testkapazitäten bei einem taiwanischen Halbleiterdienstleister ausbauen. Die zusätzlichen Anlagen sollen die Prüfkapazitäten für den bevorstehenden Produktionshochlauf erweitern.

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SiPearl und Quobly schließen Partnerschaft für hybrides Quantencomputing

12 Oktober 2026
Der französische Prozessorentwickler SiPearl und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly wollen gemeinsam den Einsatz klassischer Prozessoren und Quantenprozessoren in hybriden Rechensystemen untersuchen. Das geht aus einer Pressemitteilung der beiden Unternehmen vom 9. Oktober hervor. Die Partner wollen klassische Hochleistungsrechner und Quantenprozessoren künftig in einer gemeinsamen Systemarchitektur einsetzen. Damit wollen sie den Weg für hybrides Computing ebnen und den Aufbau eines eigenständigen europäischen Technologie-Ökosystems vorantreiben.

Pixabay-microchip

MintNeuro sichert sich fünf Millionen Dollar zur Kommerzialisierung von Neurochips

09 Oktober 2026
Das britische Halbleiterunternehmen MintNeuro hat sich in einer Finanzierungsrunde fünf Millionen US-Dollar gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Mit dem Kapital will das Start-up seine Chips für neuronale Schnittstellen zur Marktreife bringen und weitere Vorserienmuster an Entwicklungspartner liefern. Die Finanzierung soll den kommerziellen Einsatz der Technologie beschleunigen.

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GlobalFoundries soll photonische Quantenchips für Xanadu fertigen

09 Oktober 2026
Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries und das kanadische Quantencomputing-Unternehmen Xanadu haben eine mehrjährige Fertigungspartnerschaft vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung von Xanadu vom 6. Oktober hervor. Die Partner wollen photonische Bauteile für Quantenrechner auf einer industriellen 300-Millimeter-Linie herstellen und damit den Weg zu größeren Quantensystemen ebnen. Der Schritt soll die Voraussetzungen schaffen, um photonische Komponenten künftig im industriellen Maßstab zu fertigen.

Foundry

Intel und Applied Materials intensivieren gemeinsame Forschung zur KI-Chipfertigung

09 Oktober 2026
Der US-Chiphersteller Intel und der amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials vertiefen ihre gemeinsame Forschung an Fertigungstechnologien für KI-Chips. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 6. Oktober hervor. Gemeinsam wollen sie neue Transistortechnologien sowie Verfahren für Chipverbindungen und Advanced Packaging weiterentwickeln. Die engere Zusammenarbeit soll die Entwicklung leistungsfähiger Halbleiter für künftige KI-Anwendungen beschleunigen.

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AlixLabs testet APS-Technologie in europäischer NanoIC-Pilotlinie

07 Oktober 2026
Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.

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Evertiq Expo Warsaw: Die EMS-Branche im Fokus und die Hardware hinter dem Wachstum

06 Oktober 2026
Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.

EPIC-center

Applied Materials und Besi bauen Partnerschaft für Chip-Packaging aus

05 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.

Fraunhofer-RISC-V-Secure-Element-Plattform

Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit

30 September 2026
Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.

ICLink-imec

imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign

28 September 2026
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

Quantum-Corridor-expansion

SEALSQ und WISeKey planen Halbleiterzentrum im Schweizer Jura

24 September 2026
Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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Arm wird erster kommerzieller IP-Partner von EuroCDP

24 September 2026
Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

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