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AMD erweitert Raumfahrt-Portfolio und stärkt Fähigkeiten für In-Orbit-Processing

02 Dezember 2025
AMD hat ein verbessertes, raumfahrttaugliches Organic-Lidless-Package für das adaptive SoC Versal AI Core XQRVC1902 entwickelt und strebt dafür eine Qualifikation nach Class Y an. Die neue Gehäusetechnologie soll Weltraummissionen mit einer Dauer von bis zu 15 Jahren unterstützen und damit eine zuverlässige Grundlage für geostationäre Satelliten, Mondmissionen und Tiefraumsonden schaffen.



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EU genehmigt 450 Millionen Euro staatliche Beihilfe für neue Onsemi-Fertigung in Tschechien

26 November 2025
Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungs­halbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.




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Nexperia: Herausforderungen in China belasten Governance und Lieferkette

21 November 2025
Nexperia hat ein Update zu den laufenden operativen und Governance-Problemen veröffentlicht, nachdem die niederländische Regierung die zuvor verhängte Kontrollanordnung nach dem Goods Availability Act vorübergehend ausgesetzt hat. Das Unternehmen begrüßt die Entscheidung und verweist auf „positive Entwicklungen“ und einen konstruktiven Austausch zwischen niederländischen und chinesischen Behörden, warnt jedoch, dass eine vollständige Normalisierung der Lieferkette weiterhin aktive Zusammenarbeit der chinesischen Einheiten erfordert.





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X-FAB und Fraunhofer ENAS starten „Lab-in-Fab“-Kooperation

19 November 2025
X-FAB und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um mikrotechnologische Innovationen schneller von der Forschung in die industrielle Fertigung zu überführen. Kern der Zusammenarbeit ist ein „Lab-in-Fab“-Modell, das Forschung, Entwicklung und Produktion enger verzahnt und den Übergang neuer Technologien in die Serienfertigung deutlich beschleunigen soll. Der Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging und der Heterointegration elektronischer Komponenten und Systeme.




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Texas Instruments eröffnet neues Assembly- und Testwerk in Malaysia

17 November 2025
Texas Instruments (TI) hat die Eröffnung seiner neuen hochmodernen Assembly- und Testfabrik in Melaka, Malaysia, bekannt gegeben. Das Werk TIEM2 ist mit modernster Automatisierungstechnologie ausgestattet und soll jährlich Milliarden analoger und eingebetteter Chips montieren und testen – zentrale Komponenten für nahezu alle Arten elektronischer Systeme, von Fahrzeugen über Smartphones bis hin zu Rechenzentren.


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Baya Systems eröffnet erstes europäisches Büro in Großbritannien

14 November 2025
Das US-amerikanische Technologieunternehmen Baya Systems eröffnet sein erstes europäisches Büro im Vereinigten Königreich. Der Schritt markiert eine strategische Erweiterung der globalen Aktivitäten und soll die Präsenz des Unternehmens im europäischen Halbleiterökosystem stärken – insbesondere in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI), Rechenzentren, Infrastruktur und High-Performance-Computing.









UWB-Lab-Graz-Opening

Infineon eröffnet neues UWB-Labor in Österreich

30 Oktober 2025
Infineon Technologies hat in Graz, Österreich, ein eigenes Application Lab für Ultra-Wideband-Technologie (UWB) eingerichtet. Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit Silicon Austria Labs (SAL) entwickelt und konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der UWB-Technologie, die Erkundung von Anwendungsfällen und die Umsetzung praxisnaher Lösungen für die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen, IoT-Systeme und den Consumer-Bereich.




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Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium – was kommt als Nächstes für die Elektronikindustrie?

29 Oktober 2025
Metallmärkte rücken zunehmend in den Fokus von Industrie und Technologie. Für Elektronik- und Komponentenhersteller sind Metalle wie Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium essenzielle Bestandteile der Wertschöpfungskette. Ihre Preise, Verfügbarkeit und Versorgungssicherheit haben inzwischen direkten Einfluss auf Produktionskosten, Materialinnovationen und langfristige Unternehmensstrategien.



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