Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Pixabay-european-flag

05 November 2026
Die Europäische Kommission hat die European Chip Design Platform im Rahmen einer 525-Millionen-Euro-Initiative gestartet. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 4. November hervor. Die Plattform soll Start-ups und kleineren Unternehmen Entwicklungswerkzeuge, technische Unterstützung und Zugang zu Halbleiterfertigungskapazitäten bereitstellen. Damit will die EU den Weg vom Chipentwurf zur industriellen Fertigung erleichtern und die europäische Halbleiterindustrie stärken.

semiconductor-engineer

03 November 2026
Bosch wird sein Halbleitergeschäft ab Januar 2028 in einer eigenständigen Sparte bündeln. Das Unternehmen strebt bis 2030 einen Halbleiterumsatz von rund fünf Milliarden Euro an und plant, einen größeren Teil seiner Fertigungskapazitäten für externe Kunden zu öffnen.

Anzeige

Anzeige

03 November 2026
Marvell Technology hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Herstellers optischer Komponenten Lumentum im Rahmen einer reinen Aktientransaktion unterzeichnet, die Lumentum mit einem Unternehmenswert von 115 Milliarden US-Dollar bewertet. Die Unternehmen wollen Marvells elektrische Verbindungstechnologien und kundenspezifische Chips mit den Lasern und optischen Transceivern von Lumentum kombinieren, während KI-Rechenzentren zunehmend von Kupfer- auf optische Verbindungen umstellen.

itzehoe-production

03 November 2026
Der Halbleiterhersteller Vishay Siliconix erhält rund 215 Millionen Euro Fördermittel von Bund und Land für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten am Standort Itzehoe in Schleswig-Holstein. Das Unternehmen plant, seine Fertigungskapazitäten mehr als zu verdoppeln und künftig Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern zu verarbeiten.

plant

02 November 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Vishay Siliconix hat sich rund 215 Millionen Euro für den Ausbau seiner Chipfertigung in Itzehoe gesichert. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung des Bundeswirtschaftsministeriums und des Landes Schleswig-Holstein vom 30. Oktober hervor. Mit den Mitteln von Bund und Land will das Unternehmen die Produktion auf 300-Millimeter-Silizium-Wafer umstellen und die Fertigung von Leistungshalbleitern deutlich ausweiten.

GrintimateGTR-2386

30 Oktober 2026
Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.

crime-scene-l

29 Oktober 2026
Der malaysische Zoll hat am internationalen Flughafen von Kuala Lumpur KI-Server im Wert von rund 49,5 Millionen malaysischen Ringgit (12,1 Millionen US-Dollar) beschlagnahmt. Die Behörden vermuten, dass die Lieferung mit einem Netzwerk in Verbindung steht, das Hochleistungschips über Malaysia schmuggelt.

Pexels-microchip

28 Oktober 2026
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

handshake

28 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.

front-end-production-villach-4

27 Oktober 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

agentic-AI-chip-design

26 Oktober 2026
Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.

Unsplash-silicon-wafer-semiconductor-chip-pattern

23 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleitertestspezialist FormFactor hat in Farmers Branch im Bundesstaat Texas eine neue Produktionsstätte eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 22. Oktober mit. Mit dem neuen Werk will FormFactor die Produktion fortschrittlicher Prüfkarten ausweiten. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Testtechnik für leistungsstarke KI-Chips und moderne Halbleitergehäuse.

Unsplash-silicon-wafer-semiconductor-chip-structures

23 Oktober 2026
Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

TOP-10

22 Oktober 2026
Die zehn größten Halbleiteranbieter steigerten ihren Umsatz im Jahr 2025 um mehr als 30 Prozent und wuchsen damit fast dreimal so schnell wie der Rest der Branche. Laut Daten von Omdia, die am 22. Oktober auf der Evertiq Expo in Warschau vorgestellt wurden, entfallen inzwischen knapp 68 Prozent eines Marktes mit einem Volumen von 831 Milliarden US-Dollar auf diese Unternehmen.

Unsplash-silicon-wafer-microchips

22 Oktober 2026
Die südkoreanischen Halbleiterkonzerne Samsung Electronics und SK Hynix rüsten ihre chinesischen Fabriken für fortschrittlichere NAND-Speicherchips um. Darüber berichtete Reuters am 21. Oktober unter Berufung auf vier mit den Plänen vertraute Personen. Die Modernisierung wird laut Reuters durch US-Exportkontrollen erschwert, die den Zugang zu amerikanischer Fertigungstechnik einschränken.

22 Oktober 2026
Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

Stephane-Klajzyngier

21 Oktober 2026
Wir sind sehr gut darin geworden, das Wenige zu verteidigen, das uns noch geblieben ist. Diesem Instinkt müssen wir wieder den Willen zum Gewinnen entgegensetzen.

sign-on-building

21 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Qualcomm plant einen weltweiten Stellenabbau im Anschluss an seine jährlichen Mitarbeiterbewertungen. Wie Reuters unter Berufung auf ein internes Schreiben von CEO Cristiano Amon berichtet, sollen die betroffenen Beschäftigten ab November über die Maßnahmen informiert werden.

Joonas-Mikkila-top

20 Oktober 2026
Der finnische Industrieverband Technology Industries of Finland hat seine Empfehlungen für den Chips Act 2.0 veröffentlicht. Die Europäische Kommission hat nach Einschätzung des Verbands den richtigen regulatorischen Rahmen geschaffen. Ob die Initiative erfolgreich sein wird, hängt jedoch entscheidend davon ab, wohin die finanziellen Mittel fließen und wer über die Prioritäten entscheidet.

tsr-CFP-Chip

19 Oktober 2026
Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.

Dresden-location

16 Oktober 2026
Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.

Mesa-Arizona-site

15 Oktober 2026
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

PCB-Poland_3

15 Oktober 2026
Der polnische Halbleitermarkt könnte von 5,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,7 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Ein Bericht der staatlichen polnischen Entwicklungsbank Bank Gospodarstwa Krajowego (BGK) sieht Chancen für die heimische Industrie dabei weniger im Bau eigener Chipfabriken als vielmehr in der Entwicklung integrierter Schaltungen, der Leistungselektronik, Photonik sowie Technologien für die Montage und Prüfung von Halbleitern. Die Perspektiven dieser für die europäische Industrie zunehmend wichtigen Branche werden auch auf der Evertiq Expo in Warschau diskutiert, die am 22. Oktober im Stadion PGE Narodowy stattfindet.

Unsplash-silicon-wafer-microchips

14 Oktober 2026
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

FMD-Dirk-Schumann

13 Oktober 2026
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.

EPIC-center

13 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.

13 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries will seine neue FD-SOI-Prozesstechnologie FDX Fusion ab 2028 im Werk Dresden fertigen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. Oktober hervor. Die Technologie soll energieeffiziente KI-Anwendungen direkt in Maschinen und Geräten ermöglichen. Dazu will GlobalFoundries Rechenleistung und weitere elektronische Funktionen auf einem Chip integrieren.

12 Oktober 2026
GlobalFoundries hat bei seiner 1,1 Milliarden Euro schweren Werkserweiterung in Dresden einen wichtigen Baufortschritt erreicht. Gleichzeitig kündigte der Halbleiterhersteller an, am Standort die nächste Generation seiner FD-SOI-Technologie entwickeln und fertigen zu wollen.

Headquarters

12 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleitertestausrüster Aehr Test Systems hat Folgeaufträge im Wert von rund sechs Millionen US-Dollar für die Prüfung einer neuen Generation von KI-Prozessoren erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Ein Großkunde will damit seine Testkapazitäten bei einem taiwanischen Halbleiterdienstleister ausbauen. Die zusätzlichen Anlagen sollen die Prüfkapazitäten für den bevorstehenden Produktionshochlauf erweitern.

quantum-computer2

12 Oktober 2026
Der französische Prozessorentwickler SiPearl und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly wollen gemeinsam den Einsatz klassischer Prozessoren und Quantenprozessoren in hybriden Rechensystemen untersuchen. Das geht aus einer Pressemitteilung der beiden Unternehmen vom 9. Oktober hervor. Die Partner wollen klassische Hochleistungsrechner und Quantenprozessoren künftig in einer gemeinsamen Systemarchitektur einsetzen. Damit wollen sie den Weg für hybrides Computing ebnen und den Aufbau eines eigenständigen europäischen Technologie-Ökosystems vorantreiben.

Pixabay-microchip

09 Oktober 2026
Das britische Halbleiterunternehmen MintNeuro hat sich in einer Finanzierungsrunde fünf Millionen US-Dollar gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Mit dem Kapital will das Start-up seine Chips für neuronale Schnittstellen zur Marktreife bringen und weitere Vorserienmuster an Entwicklungspartner liefern. Die Finanzierung soll den kommerziellen Einsatz der Technologie beschleunigen.

fab8

09 Oktober 2026
Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries und das kanadische Quantencomputing-Unternehmen Xanadu haben eine mehrjährige Fertigungspartnerschaft vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung von Xanadu vom 6. Oktober hervor. Die Partner wollen photonische Bauteile für Quantenrechner auf einer industriellen 300-Millimeter-Linie herstellen und damit den Weg zu größeren Quantensystemen ebnen. Der Schritt soll die Voraussetzungen schaffen, um photonische Komponenten künftig im industriellen Maßstab zu fertigen.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige