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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips

25 Juni 2026
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.



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76 Millionen Euro für QuantumDiamonds: Neue Testsystem-Fertigung in München

24 Juni 2026
Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.


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127,4 Millionen Euro für X-FAB: Neuer Reinraum in Erfurt

24 Juni 2026
Der Erfurter Spezialist für Mikrosystemtechnik X-FAB MEMS Foundry erhält 127,4 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Thüringen. Das teilten X-FAB und der Freistaat Thüringen in einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 23. Juni mit. Mit dem Projekt Fab4Micro baut X-FAB am Standort Erfurt eine neue Reinraumproduktion auf. Dort soll bis Ende 2028 die erste Produktion für MEMS, Photoniklösungen und hochintegrierte Mikrosysteme anlaufen.




wafer

Sony und imec entwickeln Modul für Sub-100-nm-Rückseitenverbindungen in 3D-Chips

17 Juni 2026
Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.



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ASML-Chef kritisiert EU-Pläne zur Steuerung von Chip-Lieferketten

10 Juni 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.


data-center

China bereitet Milliardenprogramm für KI-Rechenzentren vor

09 Juni 2026
China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.


Foundry

Insiderbericht: Alphabet soll drei Millionen TPUs bei Intel fertigen lassen

09 Juni 2026
Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.




Infineon-robotics-chip

Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor

04 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.




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Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding

29 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.




Chips-Act

EU genehmigt 288 Millionen Euro für Halbleiteranlagen in Deutschland

26 Mai 2026
Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.


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IONOS und Q.ANT planen Cloud-Einsatz für photonische KI-Server

22 Mai 2026
Der deutsche Cloud-Anbieter IONOS und der Stuttgarter Photonik-Chip-Entwickler Q.ANT wollen photonische KI-Server in kommerzielle Cloud-Infrastrukturen bringen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Q.ANT vom 19. Mai hervor. Die Partnerschaft soll den ersten kommerziellen Einsatz der Native-Processing-Server von Q.ANT in Rechenzentren vorbereiten. Die Unternehmen adressieren damit den steigenden Energiebedarf von KI-Workloads und den Ruf nach europäischer Hardware-Souveränität.


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US-KI-Chiphersteller Mythic übernimmt videantis aus Hannover

22 Mai 2026
Der US-Spezialist für analoge KI-Rechentechnologie Mythic kauft den Hannoveraner Prozessor-IP-Entwickler videantis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Deep-Tech-Investors eCAPITAL vom 19. Mai hervor. eCAPITAL gehörte zu den frühen Geldgebern von videantis und bleibt nach der Transaktion am fusionierten Unternehmen beteiligt. Mythic will seine analoge Compute-in-Memory-Technologie mit der in Serienchips eingesetzten Prozessor-IP aus Hannover zusammenführen und damit KI-Rechenleistung mit deutlich geringerem Energiebedarf entwickeln.



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Analog Devices kauft Empower Semiconductor für 1,5 Milliarden Dollar

21 Mai 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.


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imec bringt High-NA-EUV auf den Quantenchip

19 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat nach eigenen Angaben erstmals einen Quantenpunkt-Qubit-Baustein mit High-NA-EUV-Lithografie hergestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Forschungszentrums vom 19. Mai hervor. Vorgestellt wird der Baustein diese Woche auf der ITF World. High-NA-EUV gilt als wichtige Technologie für kommende Logik- und Speicherchips. imec zeigt damit, dass diese Präzision auch bei Quantenpunkt-Qubits auf Siliziumbasis genutzt werden kann.






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