Evertiq - First In Electronics News & Expo

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02 April 2026
Der US-Chipkonzern Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in den US-Halbleiteranbieter Marvell Technology. Davon berichtete Reuters am 31. März. Mit der Beteiligung zielt Nvidia darauf, Marvells kundenspezifische KI-Chips enger an die eigene Infrastruktur aus Netzwerktechnik und CPUs anzubinden. So will der Konzern auch in Architekturen präsent bleiben, in denen Kunden nicht auf Standardprozessoren von Nvidia setzen.

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02 April 2026
Intel hat angekündigt, den 49%-Anteil an seiner Halbleiterfabrik in Irland zurückzukaufen und damit wieder die vollständige Kontrolle über den Standort zu übernehmen.

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01 April 2026
NVIDIA und Marvell haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um Marvell in das NVIDIA AI-Ökosystem zu integrieren. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht die NVLink-Fusion-Technologie, die eine flexible und skalierbare Infrastruktur für KI-Anwendungen ermöglicht.

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27 März 2026
Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.

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27 März 2026
Die chinesische Halbleiterindustrie erlebt derzeit ein starkes Wachstum, angetrieben durch die rasant steigende Nachfrage nach Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz. Das berichtet Reuters.

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26 März 2026
Zwei US-Senatoren haben eine Untersuchung angestoßen, um zu klären, ob Aussagen von Nvidia-CEO Jensen Huang zu möglichem Chip-Schmuggel Behörden in die Irre geführt haben. Das berichtet Reuters.

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25 März 2026
Elon Musk hat angekündigt, dass seine Unternehmen SpaceX und Tesla den Bau von zwei fortschrittlichen Chipfabriken in Austin, Texas, planen. Das berichtet Reuters.

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24 März 2026
Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 38 deutsche Projekte für das geplante Halbleiterprogramm IPCEI AST ausgewählt. Das geht aus einer Pressemitteilung des BMWE vom 19. März 2026 hervor. Deutschland übernimmt dabei gemeinsam mit den Niederlanden und Frankreich eine koordinierende Rolle und startet noch im März das europaweite Matchmaking. Für die Branche ist das ein wichtiger Schritt in Richtung gemeinsamer europäischer Wertschöpfungsketten und größerer technologischer Unabhängigkeit.

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24 März 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat das weltweit fortschrittlichste High-NA-EUV-Lithographiesystem erhalten und damit einen wichtigen Meilenstein für die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleitern erreicht.

23 März 2026
Beim deutschen Halbleiterhersteller Elmos Semiconductor laufen Überlegungen zu einem möglichen Verkauf. Darüber berichtete Reuters am 19. März 2026 unter Berufung auf drei mit dem Vorgang vertraute Personen. Anlass dafür sei demnach, dass die Gründer einen Ausstieg aus dem Unternehmen prüfen. Von Elmos selbst gibt es zu den Entwicklungen bislang keine Stellungnahme.

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20 März 2026
Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.

19 März 2026
Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.

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19 März 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat das High-NA-EUV-Lithografiesystem ASML EXE:5200 in seinem 300-Millimeter-Reinraum in Leuven offiziell vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 18. März 2026 hervor. Die Anlage soll Entwicklungsschritte bei Strukturierungsverfahren für Logikchips unter 2 Nanometern und bei künftigen Speichertechnologien beschleunigen. Imec zielt damit auf Technologien, die vor allem für KI und High-Performance-Computing an Bedeutung gewinnen.

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18 März 2026
Das Würzburger Deeptech-Unternehmen WeSort.AI erhält 10 Millionen Euro für den Ausbau seiner KI-gestützten Sortiertechnologie zur Rückgewinnung kritischer Rohstoffe aus Abfallströmen. Darüber berichtet die deutsche Startup-Plattform Startbase am 16. März 2026. Mit dem Kapital will das Unternehmen seine Technologie in Europa breiter in den Markt bringen und den industriellen Einsatz ausweiten.

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18 März 2026
Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.

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17 März 2026
Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.

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16 März 2026
Das Büro des US-Handelsbeauftragten (USTR) hat neue Untersuchungen nach Section 301 des Trade Act von 1974 eingeleitet, um strukturelle Überkapazitäten und Produktionspraktiken wichtiger Handelspartner zu prüfen. Ziel ist es, mögliche unfaire Handelspraktiken zu bewerten und gegebenenfalls Maßnahmen wie zusätzliche Zölle zu ergreifen.

13 März 2026
Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

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13 März 2026
Das belgische Forschungszentrum imec versammelt 26 europäische Universitätsgruppen, um die Arbeit an CMOS 2.0 voranzutreiben. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 12. März hervor. Im Mittelpunkt stehen neue Ansätze für Designautomatisierung, Chiparchitekturen und 3D-Integration. Die Initiative soll dazu beitragen, akademische Forschung enger mit industrieorientierter Entwicklung zu verzahnen.

11 März 2026
Der Elektronikhersteller Rosenberger treibt den Ausbau seiner Fertigung in Ungarn mit einer umfangreichen Investition voran. Davon berichtete die Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) am 10. März 2026. Insgesamt fließen rund 122,3 Millionen Euro in neue Produktionskapazitäten und moderne Fertigungstechnik an mehreren Standorten. Ziel ist es, die steigende Nachfrage nach Komponenten für datenintensive Elektronikanwendungen zu bedienen. Im Fokus stehen dabei Lösungen für Hochfrequenz-Datenübertragung, die unter anderem bei Tests von KI-Chips eingesetzt werden.

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09 März 2026
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.

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05 März 2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.

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04 März 2026
Der europäische Automobilzuliefererverband CLEPA hat ein Positionspapier veröffentlicht, in dem er konkrete Maßnahmen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette für die europäische Automobilindustrie fordert. Angesichts anhaltender Engpässe und geopolitischer Spannungen betont CLEPA, dass eine robuste, widerstandsfähige Versorgung mit semikondoktorbasierten Komponenten für die Zukunft der europäischen Fahrzeugproduktion unabdingbar sei.

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03 März 2026
Die Europäische Union könnte die Kosten für lokal produzierte Batterien deutlich reduzieren, wenn der geplante „Made in Europe“-Plan konsequent umgesetzt wird. Das berichtet Reuters unter Berufung auf einen aktuellen Bericht der Umweltorganisation Transport & Environment (T&E).

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25 Februar 2026
ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

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20 Februar 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S finanziert die Einrichtung einer neuen Forschungsgruppe für Mikroelektronik an der Technischen Universität Graz (TU Graz). Der Fokus liegt auf IC-Substraten und Advanced-Packaging-Technologien.

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19 Februar 2026
Die kürzlich vorgestellte Halbleiterstrategie 2026 des Bundes soll die strategische Position der Schweiz im globalen Semiconductor-Sektor festigen. Robert Rudolph, CEO des Switzerland Innovation Park Innovaare, bezeichnet die Initiative als „elementare Basis“ für die Weiterentwicklung des Standorts.

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16 Februar 2026
Forschung und Entwicklung im Bereich der Halbleitertechnologie verlagern sich zunehmend außerhalb Europas – insbesondere nach Asien. Zu diesem Ergebnis kommt eine neue Analyse von EconPol Europe.

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12 Februar 2026
Der chinesische Technologie-Konzern ByteDance, bekannt vor allem als Muttergesellschaft von TikTok, entwickelt eigenen Angaben zufolge Pläne zur Produktion von künstlichen Intelligenz-Chips und steht in Gesprächen mit dem Elektronikriesen Samsung über mögliche Produktionspartnerschaften. Dies berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.

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12 Februar 2026
Der weltweite Halbleitermarkt hat im Jahr 2025 ein neues Rekordniveau erreicht. Nach Angaben der European Semiconductors Industry Association (ESIA) beliefen sich die globalen Chipumsätze auf 791,69 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 26,1 Prozent gegenüber dem Vorjahr entspricht.

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11 Februar 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat eine neue Halbleiter-Pilotlinie mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2,5 Milliarden Euro eröffnet. Ziel ist es, Europas Position im globalen Halbleiter- und KI-Wettbewerb zu stärken, berichtet Reuters.

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