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Phil-Stoten

Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist

22 Juli 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.

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EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken

21 Juli 2026
Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.

Munich-facility

QuantumDiamonds erhält 91 Millionen Euro für quantenbasierte Chipinspektion

10 Juli 2026
Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.

handshake

Solstice plant 14,5-Milliarden-Dollar-Übernahme von Element Solutions

07 Juli 2026
Der US-amerikanische Spezialmaterialienanbieter Solstice Advanced Materials will den US-Chemiekonzern Element Solutions übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung beider Unternehmen vom 6. Juli hervor. Mit Element will Solstice sein Elektronikgeschäft deutlich verbreitern – von Materialien für die Chipfertigung bis hin zu Anwendungen in Packaging und Assembly. Durch die Übernahme will Solstice Anforderungen aus der KI-Infrastruktur besser bedienen, etwa bei Leistung, Zuverlässigkeit und Wärmemanagement.

Photonics

CCRAFT baut Fertigung für TFLN-Photonikchips in der Schweiz aus

06 Juli 2026
Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.

flags

Deutschland reicht erste IPCEI-Halbleiterprojekte bei EU-Kommission ein

02 Juli 2026
Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat 14 deutsche Halbleiterprojekte für das europäische IPCEI AST bei der EU-Kommission zur beihilferechtlichen Vorprüfung angemeldet. Das geht aus einer Mitteilung des Ministeriums vom 1. Juli hervor. Mit den Projekten wollen die beteiligten EU-Staaten den Transfer neuer Halbleitertechnologien in die gewerbliche Nutzung beschleunigen und Europas Mikroelektronik breiter aufstellen. Der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit; allein in Deutschland sollen Investitionen von knapp 10 Milliarden Euro ausgelöst werden.

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OpenAI stellt mit Broadcom ersten eigenen KI-Inferenzchip vor

26 Juni 2026
OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.

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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips

25 Juni 2026
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.

Munich-facility

76 Millionen Euro für QuantumDiamonds: Neue Testsystem-Fertigung in München

24 Juni 2026
Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.

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127,4 Millionen Euro für X-FAB: Neuer Reinraum in Erfurt

24 Juni 2026
Der Erfurter Spezialist für Mikrosystemtechnik X-FAB MEMS Foundry erhält 127,4 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Thüringen. Das teilten X-FAB und der Freistaat Thüringen in einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 23. Juni mit. Mit dem Projekt Fab4Micro baut X-FAB am Standort Erfurt eine neue Reinraumproduktion auf. Dort soll bis Ende 2028 die erste Produktion für MEMS, Photoniklösungen und hochintegrierte Mikrosysteme anlaufen.

wafer

Sony und imec entwickeln Modul für Sub-100-nm-Rückseitenverbindungen in 3D-Chips

17 Juni 2026
Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.

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ASML-Chef kritisiert EU-Pläne zur Steuerung von Chip-Lieferketten

10 Juni 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

data-center

China bereitet Milliardenprogramm für KI-Rechenzentren vor

09 Juni 2026
China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

Foundry

Insiderbericht: Alphabet soll drei Millionen TPUs bei Intel fertigen lassen

09 Juni 2026
Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

Infineon-robotics-chip

Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor

04 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

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