Evertiq - First In Electronics News & Expo

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16 September 2026
Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.

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16 September 2026
Der Bau der neuen ESMC-Chipfabrik in Dresden hat einen wichtigen Meilenstein erreicht. Gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der Rohbau abgeschlossen. In das Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Bosch, Infineon und NXP fließen insgesamt rund zehn Milliarden Euro.

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15 September 2026
Im Rahmen der Vereinbarung will Samsung die KI-Dienste und -Lösungen von Mistral – darunter das Large Language Model Mistral Large – in seine Halbleiteraktivitäten integrieren. Ziel ist die Entwicklung maßgeschneiderter On-Premises-KI-Modelle für eine intelligente Halbleiterinfrastruktur.

15 September 2026
Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.

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14 September 2026
Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.

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14 September 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices, Inc. (ADI) hat sich mit dem kalifornischen Edge-AI-Unternehmen Alif Semiconductor auf eine Übernahme für 1,35 Milliarden US-Dollar in bar verständigt. Das geht aus einer Mitteilung von Analog Devices vom 9. September hervor. Mit dem Zukauf will sich ADI eine digitale Plattform für KI-Verarbeitung direkt in Geräten und Maschinen ins Portfolio holen. Die Technik soll das bestehende Geschäft mit Sensorik, Signalverarbeitung, Stromversorgung und Konnektivität ergänzen.

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11 September 2026
Ein 52-jähriger Mann mit belgischer und chinesischer Staatsbürgerschaft ist von den belgischen Behörden festgenommen worden. Ihm wird vorgeworfen, Geschäftsgeheimnisse im Zusammenhang mit Galliumnitrid-Halbleitertechnologie (GaN) gestohlen zu haben, berichtet Reuters. Ermittler vermuten, dass die erlangten Informationen an ein chinesisches Unternehmen aus derselben Branche weitergegeben worden sein könnten.

Taichung

10 September 2026
Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

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08 September 2026
Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

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07 September 2026
Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.

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07 September 2026
Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

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04 September 2026
Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

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03 September 2026
Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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03 September 2026
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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02 September 2026
Nvidia und MediaTek haben eine Ausweitung ihrer Zusammenarbeit in den Bereichen Cloud-KI-Infrastruktur, lokale KI-Rechenleistung und Automotive angekündigt. Im Rahmen der Vereinbarung investiert Nvidia 3,5 Milliarden US-Dollar in von MediaTek ausgegebene Wandelanleihen.

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31 August 2026
Anthropic hatte offenbar eine milliardenschwere Übernahme des KI-Chip-Startups MatX erwogen. Die Gespräche haben sich inzwischen laut Reuters in Richtung einer möglichen Partnerschaft entwickelt. Der Schritt ist Teil der Bemühungen des KI-Unternehmens, eigene Chips zu entwickeln und seine Abhängigkeit von Nvidia zu reduzieren.

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31 August 2026
Unter den neun Angeklagten befinden sich laut einem Bericht der Associated Press ein Mitarbeiter von Nvidia und zwei Mitarbeiter von Super Micro. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft handelte es sich bei den Servern um „B300“-GPUs, deren Verkauf nach China verboten ist.

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28 August 2026
Der deutsche Chiphersteller Infineon will den indischen Stromversorgungsspezialisten C2i Semiconductors übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit dem Zukauf will Infineon seine Stellung im Markt für Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren ausbauen und softwaredefinierte Stromversorgungsarchitekturen bis zum Prozessorkern weiter vorantreiben.

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27 August 2026
Großbritannien und die Ukraine wollen gemeinsam neue KI-Technologien für Verteidigung und nationale Sicherheit entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der britischen Regierung vom 24. August hervor. Großbritannien erhält dafür als erster internationaler Partner Zugang zu den ukrainischen Avengers AI Labs. Die dort gesammelten Daten aus Kameras und Infrarotsensoren sollen helfen, neue KI-Anwendungen für militärische und sicherheitsrelevante Aufgaben zu entwickeln.

Sustronics

20 August 2026
Das Fraunhofer IZM hat im Rahmen des europäischen Forschungsprojekts Sustronics untersucht, wie sich die Umweltwirkungen von Medizin- und Diagnostikelektronik bereits während der Entwicklung verringern lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 18. August hervor. Bei einem Glukose-Messpflaster identifizierten die Forschenden die Elektroden als entscheidenden Belastungsfaktor. Auf Basis dieser Ergebnisse konnte der Projektpartner Onalabs den CO₂-Fußabdruck des Demonstrators um rund 65 Prozent senken.

production

20 August 2026
Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

19 August 2026
Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

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17 August 2026
Microsoft hat seine Präsenz in China in den vergangenen Jahren deutlich reduziert. Dennoch hält der US-Technologiekonzern an dem Markt fest – unter anderem, um chinesische Unternehmen bei ihren internationalen Aktivitäten mit Cloud- und KI-Diensten zu unterstützen.

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13 August 2026
Das britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Series-B-Finanzierung über 312 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Dabei erreicht das Unternehmen eine Bewertung von 3,3 Milliarden US-Dollar.

terafab

10 August 2026
Laut einer Mitteilung von SpaceX werden SpaceX und Tesla zunächst 16,8 Milliarden US-Dollar in den Bau von Terafab, einer vertikal integrierten Halbleiterfabrik im Grimes County im US-Bundesstaat Texas, investieren.

El-Segundo-USA

07 August 2026
Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.

07 August 2026
Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.

05 August 2026
Der US-amerikanische EDA- und Messtechnikanbieter Keysight hat für seine elektromagnetische Simulationssoftware RFPro die Zertifizierung für Intel 14A und Intel 18A-P erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Entwickler von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Chips sollen ihre Entwürfe damit bereits vor dem Tape-out unter den Bedingungen der neuen Fertigungsprozesse prüfen können. Keysight will so das Risiko kostspieliger Überarbeitungen senken und den Einsatz neuer Prozessknoten erleichtern.

Didrik-PCB

03 August 2026
Der Boom bei der KI-Infrastruktur sorgt für eine beispiellose Nachfrage nach Leiterplatten und deren Rohstoffen. In einem Interview mit Evertiq erklärt Didrik Bech, Vorstandsmitglied des Leiterplattenlieferanten Confidee, dass die aktuellen Engpässe das Potenzial haben, die Marktbedingungen in zahlreichen europäischen Industriezweigen grundlegend zu verändern.

Arm-based-IPC-IEC-62443-4-2

30 Juli 2026
Der taiwanesische Hersteller von Industriecomputern und Netzwerktechnik Moxa hat seine gesamte Serie 64-Bit-Arm-basierter UC-Computer nach IEC 62443-4-2 Security Level 2 zertifizieren lassen. Das teilte das Unternehmen am 28. Juli mit. Die Zertifizierung bescheinigt den UC-Computern mit dem Betriebssystem Moxa Industrial Linux 4 Secure OS ein nach internationalem Standard geprüftes Schutzniveau für den Einsatz in Automatisierungs- und Steuerungssystemen.

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28 Juli 2026
Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre strategische Zusammenarbeit bei Speicher- und Foundry-Technologien auszuweiten. Damit wollen die Unternehmen die nächste Generation von KI-Infrastrukturen voranbringen.

sign-on-building

27 Juli 2026
Laut Reuters führt Nvidia Gespräche über die Bereitstellung von Finanzierungsgarantien in Höhe von rund 250 Milliarden US-Dollar für OpenAI. Die Garantien sollen den Bau eines riesigen Rechenzentrumsprojekts in den USA unterstützen, über das zunächst das Wall Street Journal berichtet hatte.

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