SEMI prognostiziert 69 % Wachstum der fortschrittlichen Chipfertigungskapazitäten bis 2028 durch KI
27 Juni 2025
Die globale Halbleiterindustrie steht vor einem signifikanten Wachstum: Laut dem aktuellen 300-mm-Fab-Outlook-Bericht von SEMI wird die weltweite Fertigungskapazität für fortschrittliche Chips (7 nm und kleiner) bis 2028 voraussichtlich um 69 % steigen – von 850.000 Wafern pro Monat (wpm) im Jahr 2024 auf 1,4 Millionen wpm. Dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von rund 14 %, doppelt so hoch wie der Branchendurchschnitt.
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Taiwan fügt Huawei und SMIC zur Exportkontrollliste hinzu
26 Juni 2025
Taiwan hat die chinesischen Technologieriesen Huawei Technologies und Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) in seine Exportkontrollliste aufgenommen. Diese Entscheidung wurde am 15. Juni 2025 vom taiwanesischen Ministerium für Wirtschaft bekannt gegeben und unterstreicht wachsende Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit. Die aktualisierte Liste umfasst nun 601 Organisationen, darunter auch Entitäten aus Russland, Iran, Pakistan und Myanmar. Unternehmen, die Produkte an diese gelisteten Organisationen exportieren möchten, müssen künftig eine Genehmigung der taiwanesischen Regierung einholen.
Cybersicherheit im IoT: Ab August 2025 verpflichtend
25 Juni 2025
Ab dem 1. August 2025 müssen alle neuen, funkvernetzten Geräte, die auf den EU-Markt kommen, strenge Cybersicherheitsstandards erfüllen. Was bedeutet das und wie können sich Hersteller darauf vorbereiten? Dieser Thematik wurde auf der Evertiq Expo in Krakau 2025 nachgegangen.
Massentechnologie für Terahertz-Geräte: OKI und NTT nehmen Serienproduktion ins Visier
24 Juni 2025
OKI und NTT Innovative Devices bringen eine neue Fertigungstechnologie für Hochleistungs-Terahertz-Geräte an den Start – und machen damit den Weg frei für den industriellen Einsatz in 6G-Kommunikation und zerstörungsfreier Materialprüfung. Dies berichtet der japanische Elektronik- und Kommunikationstechnik-Hersteller OKI in seiner Pressemitteilung vom 20. Juni. Herzstück der Entwicklung ist ein spezielles Bonding-Verfahren, das unterschiedliche Materialien besonders effizient verbindet, Material spart und die Ausbeute nahezu verdoppelt. Ab dem Geschäftsjahr 2026 sollen die Bauteile in Serie produziert werden.
LG Chem und Noritake entwickeln gemeinsam Paste für Leistungshalbleiter in der Automobilindustrie
24 Juni 2025
Die von LG Chem und Noritake gemeinsam entwickelte Silberpaste ist eine hochleistungsfähige Paste, die nanoskalige Silber (Ag)-Partikel enthält und LG Chems Partikeltechnologie mit Noritakes Expertise in der Partikeldispersion kombiniert.
Wachsende Rufe nach digitaler Souveränität in Europa
23 Juni 2025
Immer mehr Menschen in Europa wenden sich von US-Technologiediensten ab und suchen gezielt nach Alternativen aus dem eigenen Kontinent. Das berichtete Reuters am 21. Juni unter Berufung auf neue Nutzungszahlen, politische Entwicklungen und Marktanalysen. Grund dafür sind wachsende Sorgen um Datenschutz, politische Einflussnahme und die enge Verbindung großer Tech-Konzerne mit der US-Regierung unter Donald Trump. Inzwischen erreichen diese Debatten längst nicht mehr nur Fachleute – auch viele Alltagsnutzer stellen ihr digitales Verhalten zunehmend infrage.
Claus Aasholm über Wellen und Tsunamis in der Chip-Lieferkette
23 Juni 2025
„Diese Flut hebt nicht alle Boote“ – Aasholm warnt vor strukturellen Branchenverschiebungen, die durch KI, Geopolitik und Chinas leise Eroberung der Halbleiterbranche ausgelöst werden.
Intel plant weltweit Stellenabbau von bis zu 20 % – rund 10.000 Arbeitsplätze betroffen
23 Juni 2025
Intel bereitet sich auf einen erheblichen Personalabbau vor: Laut internen Informationen sollen zwischen 15 % und 20 % der Belegschaft im Fertigungsbereich entlassen werden, was weltweit etwa 10.000 Arbeitsplätzen entspricht. Die Entlassungen sollen ab Juli 2025 beginnen und betreffen vor allem die Intel Foundry, die Halbleiterprodukte für externe Kunden produziert. Diese Maßnahme folgt auf eine Reihe finanzieller Herausforderungen, darunter ein Verlust von 821 Millionen US-Dollar im ersten Quartal 2025 und die zunehmende Konkurrenz im Bereich der KI-Chips.
Deutsche Unternehmen scheitern an gemeinsamer Bewerbung für KI-Gigafabrik
20 Juni 2025
Die geplante gemeinsame Bewerbung führender deutscher Konzerne für eine europäische KI-Gigafabrik ist gescheitert. Wie der Tagesspiegel am 19. Juni 2025 berichtet, haben sich Telekom, Ionos und die Schwarz-Gruppe nicht auf ein gemeinsames Konzept einigen können. Stattdessen geht Deutschland nun mit mehreren Einzelbewerbungen ins Rennen – und damit geschwächt in den Wettbewerb um eines der prestigeträchtigsten Zukunftsprojekte der EU.
Sparc Foundry sichert sich 17,2 Millionen Euro öffentliche Förderung für Photonik-Chip-Fabrik
19 Juni 2025
Sparc Foundry, ein spanisches Startup, das sich auf photonische Halbleiter spezialisiert hat, hat eine Kapitalzufuhr von 17,2 Millionen Euro von der spanischen Gesellschaft für technologische Transformation (SETT) erhalten. Die Förderung wurde vom Ministerrat im Rahmen der nationalen PERTE Chip-Initiative genehmigt und stellt 43,9 % der Kapitalerweiterung des Unternehmens dar.
Imec und Tokyo Electron intensivieren Zusammenarbeit für 2-nm-Technologien
17 Juni 2025
Imec und Tokyo Electron (TEL) haben ihre strategische Partnerschaft verlängert, um die Entwicklung von Halbleitertechnologien jenseits des 2-nm-Knotens zu beschleunigen. Die neue fünfjährige Vereinbarung konzentriert sich auf Schlüsselbereiche wie High-NA EUV-Lithografie, fortschrittliche Logik- und Speicherprozesse sowie 3D-Integration.
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Nvidia wirbt in Europa für souveräne KI
17 Juni 2025
Am 16. Juni 2025 berichtete Reuters, dass Nvidia-CEO Jensen Huang in mehreren europäischen Hauptstädten offensiv für den Aufbau einer „Sovereign AI“ wirbt. Gemeint ist eine künstliche Intelligenz, die auf eigener nationaler oder regionaler Infrastruktur basiert – unabhängig von großen US-Technologieplattformen. Dabei betonte Huang, jedes Land solle ein eigenes KI-Modell entwickeln, das kulturell, sprachlich und wirtschaftlich eigenständig ist.
Telekom und NVIDIA starten KI-Offensive für Europas Industrie
16 Juni 2025
Telekom und NVIDIA bündeln ihre Kräfte: Gemeinsam wollen sie eine industrielle KI-Infrastruktur für europäische Hersteller aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Deutschen Telekom vom 13. Juni 2025 hervor. Entstehen soll die weltweit erste industrielle KI-Cloud – und zwar auf deutschem Boden. Sie soll nicht nur den Weg zur geplanten KI-Gigafactory ebnen, sondern auch dazu beitragen, den Industriestandort Deutschland durch eine schnelle Umsetzung von Künstlicher Intelligenz zu stärken. Der Zeitplan ist gesetzt: Spätestens 2026 soll die neue Infrastruktur fertig sein. Wie Reuters am 13. Juni berichtete, ist die Cloud zudem ein wichtiger Zwischenschritt auf dem Weg zu großangelegten Rechenzentren – ein zentrales Vorhaben in den Digitalplänen der Bundesregierung.
AMD stärkt Chipdesign mit KI-Startups
16 Juni 2025
Am 13. Juni 2025 berichtete Reuters, dass AMD seine Zusammenarbeit mit mehreren KI-Startups vertieft, um sowohl Software als auch Chipdesign für den wachsenden KI-Markt zu optimieren. Ziel ist es, konkurrenzfähige Alternativen zu Nvidia zu entwickeln und dessen Dominanz im Bereich AI-Hardware aufzubrechen.
Crusoe kauft AMD-Chips im Wert von 400 Millionen USD für KI-Datenzentren
16 Juni 2025
Die 13.000 AMD MI355X-Chips, die Crusoe zu kaufen plant, beinhalten Hochgeschwindigkeitsspeicher und sind daher besonders geeignet für den Einsatz in KI-Anwendungen.
"Made in the USA"-Gewinn für Trump: KI-Lieferanten bauen Produktion in den USA aus
16 Juni 2025
Mit hohen Tarifen will Trump “Made in the USA" vorantreiben. Für iPhones wird diese Strategie wahrscheinlich nicht funktionieren, dafür könnte in Künstlicher Intelligenz, mit Firmen wie Nvidia und ihren Zulieferern, ein Gewinn für die Administration liegen.
Applied Materials verstärkt Engagement für Europas Chipbranche
13 Juni 2025
Applied Materials will in Europa künftig deutlich aktiver mitmischen. Das berichtete das Handelsblatt am 12. Juni unter Berufung auf die Leitung des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters. Bislang war der Kontinent für das Unternehmen nur ein kleiner Markt – doch das soll sich ändern. Für Gary Dickerson, Chef des US-Chipausrüsters Applied Materials, ist Europa Vorreiter bei dezentraler KI in Autos, Maschinen und Windkraft. Der Konzern will diesen technologischen Vorsprung nun gemeinsam mit Industrie und Forschung nutzen.
Nvidia baut erste industrielle KI-Cloud in Deutschland
13 Juni 2025
Nvidia will seine Präsenz in Europa deutlich ausbauen – und setzt dabei ein starkes Zeichen: In Deutschland soll die erste industrielle KI-Cloud-Plattform des US-Konzerns entstehen. Das kündigte CEO Jensen Huang am Mittwoch auf der VivaTech-Konferenz in Paris an. Wie Reuters am 11. Juni berichtete, sind neben dem geplanten Standort in Deutschland europaweit 20 AI-Factories vorgesehen, um die Entwicklung und den Einsatz von künstlicher Intelligenz voranzutreiben.
Micron kündigt massive Investitionen in US-Speicherchip-Produktion an
12 Juni 2025
Micron Technology, Inc. hat zusammen mit der Trump-Administration eine Erweiterung seiner Investitionen in die US-amerikanische Speicherchip-Produktion und Forschung bekannt gegeben. Im Rahmen der neuen Initiative plant Micron eine Gesamtinvestition von rund 200 Milliarden US-Dollar, die sowohl Fertigung als auch Forschung und Entwicklung umfasst. Diese Maßnahmen sollen die Wettbewerbsfähigkeit der USA im Bereich Speicherlösungen, insbesondere für Künstliche Intelligenz (KI), stärken.
SAL stärkt PIXEurope-Initiative zur Förderung integrierter Photonik
12 Juni 2025
Silicon Austria Labs (SAL) trägt maßgeblich zur PIXEurope-Initiative bei, die mit einer Investition von 400 Millionen Euro die Entwicklung von photonischen Chips in Europa vorantreiben soll. Diese Chips, die Licht anstelle von elektrischen Signalen zur Datenübertragung nutzen, sind entscheidend für zukünftige Anwendungen in Bereichen wie Telekommunikation, Künstliche Intelligenz (KI) und 6G-Netzwerke.
NXP schließt vier 8-Zoll-Chipfabriken und stellt auf 12-Zoll-Produktion um
11 Juni 2025
NXP Semiconductors stellt die Weichen für die Zukunft – und das bedeutet das Aus für gleich vier seiner Halbleiterwerke mit 8-Zoll-Wafern (200 mm). Betroffen sind ein Standort in den Niederlanden sowie drei weitere in den USA. Der Umbau soll nicht abrupt, sondern schrittweise über die nächsten zehn Jahre erfolgen – mit einem klaren Ziel: die Umstellung auf moderne 12-Zoll-Wafer (300 mm).
ERS electronic eröffnet Demonstrationszentrum in Taiwan
10 Juni 2025
Die ERS electronic GmbH hat ein neues Demonstrationszentrum in Zhubei, Taiwan, eröffnet, um der steigenden Nachfrage nach Panel-Level-Packaging (PLP) in der Region gerecht zu werden.
Micro LED auf Wachstumskurs: Neue Chancen jenseits klassischer Displays
06 Juni 2025
Micro LED-Technologie gewinnt zunehmend an Bedeutung – nicht nur im Display-Segment, sondern auch in transparenten und nicht-displaybasierten Anwendungen. Das berichtet das Marktforschungsunternehmen TrendForce in einer PreMicro LED-Technologie gewinnt zunehmend an Bedeutung – nicht nur im Display-Segment, sondern auch in transparenten und nicht-displaybasierten Anwendungen. Das berichtet das Marktforschungsunternehmen TrendForce in einer Pressemitteilung vom 29. Mai 2025. Laut TrendForce soll der Chip-Marktwert im Display-Bereich bis 2029 auf 740 Millionen US-Dollar steigen – bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 93 Prozent. Um dieses Wachstum zu erreichen, konzentriert sich die Branche vor allem auf die Senkung der Produktionskosten und die Erschließung neuer Anwendungsfelder.ssemitteilung vom 29. Mai 2025. Laut TrendForce soll der Chip-Marktwert im Display-Bereich bis 2029 auf 740 Millionen US-Dollar steigen – bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 93 Prozent. Um dieses Wachstum zu erreichen, konzentriert sich die Branche vor allem auf die Senkung der Produktionskosten und die Erschließung neuer Anwendungsfelder.
Nvidia setzt neue Maßstäbe beim Training großer KI-Modelle mit Blackwell-Chips
06 Juni 2025
Nvidia hat mit seinen neuesten Blackwell-Chips bedeutende Fortschritte beim Training großer KI-Systeme erzielt. Laut aktuellen Benchmark-Daten von MLCommons konnten 2.496 Blackwell-Chips das Training des komplexen KI-Modells Llama 3.1 405B in nur 27 Minuten abschließen. Im Vergleich dazu benötigte die vorherige Hopper-Generation mehr als dreimal so viele Chips für ähnliche Ergebnisse.
Trump-Regierung verhandelt „übermäßig großzügige“ CHIPS-Förderungen der Biden-Ära neu
05 Juni 2025
Die Regierung von Ex-Präsident Donald Trump hat mit einer umfassenden Überprüfung der unter Präsident Joe Biden vergebenen Fördermittel im Rahmen des CHIPS and Science Act begonnen. Laut US-Handelsminister Howard Lutnick seien einige der Vereinbarungen „übermäßig großzügig“ gewesen und würden nun im Interesse der amerikanischen Steuerzahler neu verhandelt.
Neuer Spitzenreiter im DRAM-Geschäft: SK hynix überholt Samsung
05 Juni 2025
Im ersten Quartal 2025 ging der weltweite DRAM-Umsatz um 5,5 Prozent zurück. SK hynix überholte in diesem Zeitraum Samsung und wurde zum neuen Marktführer. Dies berichtete das Marktforschungsunternehmen TrendForce am 3. Juni 2025. Den Ausschlag gaben verlässliche HBM3e-Auslieferungen bei SK hynix, während Samsung mit Exportbeschränkungen und einem holprigen Produkt-Update zu kämpfen hatte. Der Bericht macht deutlich, dass die bisherigen Kräfteverhältnisse im Umbruch sind.
AT&S eröffnet Europas erste IC-Substrat-Fertigungsanlage in Leoben
04 Juni 2025
Der österreichische Mikroelektronik- und Leiterplattenhersteller AT&S hat offiziell das erste europäische Forschungs- und Produktionszentrum für IC-Substrate eingeweiht.
Nach dreijähriger Bauzeit ist die 11.000 Quadratmeter große und 500 Millionen Euro teure Anlage „Hinterberg 3“ (HTB3) am Unternehmenssitz in Leoben-Hinterberg nun in Betrieb und beschäftigt 420 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter.
Der Rückgang der Leiterplatten- und EMS-Produktion in Europa gefährdet die Sicherheit
04 Juni 2025
Der deutsche Branchenverband ZVEI warnt: Der anhaltende Rückgang der Leiterplatten- (PCB) und Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) in Europa bedroht sowohl die Sicherheit als auch die technologische Souveränität des Kontinents.
Taiwan und Europa: Eine strategische Allianz im globalen Halbleiterwettlauf
03 Juni 2025
Taiwan spielt eine Schlüsselrolle in der globalen Halbleiterindustrie – vor allem durch den Tech-Giganten TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Das Unternehmen deckt rund 54 % des Weltmarktes ab und produziert über 90 % der modernsten Chips weltweit. Diese winzigen, aber essenziellen Komponenten sind das Rückgrat für Branchen wie Automobilindustrie, Telekommunikation, Künstliche Intelligenz und viele mehr.
Infineon stellt neue Mikrocontroller auf Embedded World 2025 vor
02 Juni 2025
Infineon Technologies AG hat auf der Embedded World 2025 in Nürnberg neue Mikrocontroller-Lösungen vorgestellt, die auf aktuelle Anforderungen in den Bereichen Automotive, Industrie, IoT und Konsumgüter abzielen. Im Fokus standen dabei energieeffiziente, sichere und leistungsfähige Mikrocontroller sowie die Unterstützung offener Standards wie RISC-V.
Ungewissheit, Sicherheit und die Zukunft der Elektronik – Highlights der Evertiq Expo Kraków 2025
02 Juni 2025
Die diesjährige Ausgabe der Evertiq Expo in Kraków am 28. Mai hat erneut bestätigt, dass der Event ein unverzichtbarer Referenzpunkt ist, nicht nur für die Polnische, sondern auch für die Europäische Elektronikbranche – nicht nur als ein Raum für Networking und Business Development, sondern, in erster Linie, als ein Forum für bedeutende Diskussionen über die Herausforderungen und Tatsachen, vor denen die Branche zurzeit steht.
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