Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik LED-BÄNDER WISVA OPTOELECTRONICS – LÖSUNGEN FÜR BELEUCHTUNGSINSTALLATIONEN LED-Streifen von Wisva Optoelectronics sind Lösungen für Anwendungen, die Stabilität der Parameter, Produktionswiederholbarkeit und Flexibilität bei der Integration in Steuerungssysteme erfordern. Sie bewähren sich sowohl in kommerziellen und industriellen Installationen als auch in Möbelprojekten, Smart-Home-Systemen oder modernen Beleuchtungsgestaltungen.
MediaTek setzt bei Advanced Packaging auf TSMC und Intel 02 Juni 2026 Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.
SK hynix präsentiert „iHBM“-Wärmemanagementlösung zur Steigerung der KI-Leistung 01 Juni 2026 Die neue Lösung für das Wärmemanagement soll den thermischen Widerstand um 30 % reduzieren und einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen ermöglichen.
Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding 29 Mai 2026 Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.
Huawei schlägt Tau-Scaling-Gesetz als Nachfolger von Moores Gesetz vor 29 Mai 2026 Auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai hat Huawei am 25. Mai das sogenannte Tau-Scaling-Gesetz (τ Scaling Law) vorgestellt – ein neues Konzept für die Weiterentwicklung von Halbleitern, das nach Ansicht des Unternehmens Moores Gesetz ablösen könnte, welches die Branche seit mehr als fünf Jahrzehnten geprägt hat.
Nvidia will jährlich 150 Milliarden Dollar in Taiwan ausgeben 28 Mai 2026 Der US-amerikanische KI-Chiphersteller Nvidia will seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf rund 150 Milliarden US-Dollar erhöhen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Konzernchef Jensen Huang stellte die Pläne bei einer Veranstaltung zur neuen Taiwan-Zentrale in Taipeh vor. Der Standort soll 2030 in Betrieb gehen und die Nähe zu wichtigen Fertigungspartnern der KI-Halbleiterproduktion stärken.
EU genehmigt 288 Millionen Euro für Halbleiteranlagen in Deutschland 26 Mai 2026 Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.
IONOS und Q.ANT planen Cloud-Einsatz für photonische KI-Server 22 Mai 2026 Der deutsche Cloud-Anbieter IONOS und der Stuttgarter Photonik-Chip-Entwickler Q.ANT wollen photonische KI-Server in kommerzielle Cloud-Infrastrukturen bringen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Q.ANT vom 19. Mai hervor. Die Partnerschaft soll den ersten kommerziellen Einsatz der Native-Processing-Server von Q.ANT in Rechenzentren vorbereiten. Die Unternehmen adressieren damit den steigenden Energiebedarf von KI-Workloads und den Ruf nach europäischer Hardware-Souveränität.
US-KI-Chiphersteller Mythic übernimmt videantis aus Hannover 22 Mai 2026 Der US-Spezialist für analoge KI-Rechentechnologie Mythic kauft den Hannoveraner Prozessor-IP-Entwickler videantis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Deep-Tech-Investors eCAPITAL vom 19. Mai hervor. eCAPITAL gehörte zu den frühen Geldgebern von videantis und bleibt nach der Transaktion am fusionierten Unternehmen beteiligt. Mythic will seine analoge Compute-in-Memory-Technologie mit der in Serienchips eingesetzten Prozessor-IP aus Hannover zusammenführen und damit KI-Rechenleistung mit deutlich geringerem Energiebedarf entwickeln.
Infineon führt europäisches 91-Millionen-Euro-Projekt für Leistungselektronik 21 Mai 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies übernimmt die Leitung des europäischen Forschungsprojekts Moore4Power. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Mai hervor. Das Konsortium umfasst 62 Partner aus 15 Ländern und arbeitet drei Jahre an neuer Leistungselektronik für Energie, Mobilität und Industrie. Das Projektvolumen liegt bei 91 Millionen Euro.
Analog Devices kauft Empower Semiconductor für 1,5 Milliarden Dollar 21 Mai 2026 Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.
imec bringt High-NA-EUV auf den Quantenchip 19 Mai 2026 Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat nach eigenen Angaben erstmals einen Quantenpunkt-Qubit-Baustein mit High-NA-EUV-Lithografie hergestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Forschungszentrums vom 19. Mai hervor. Vorgestellt wird der Baustein diese Woche auf der ITF World. High-NA-EUV gilt als wichtige Technologie für kommende Logik- und Speicherchips. imec zeigt damit, dass diese Präzision auch bei Quantenpunkt-Qubits auf Siliziumbasis genutzt werden kann.
Indisches Halbleiter-Startup HrdWyr sammelt 13 Millionen US-Dollar ein 15 Mai 2026 Das indische Fabless-Halbleiter-Startup HrdWyr hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde 13 Millionen US-Dollar eingesammelt. Die Runde wurde von Ideaspring Capital angeführt, beteiligt waren außerdem Singularity AMC, Avatar Growth Capital und Persistent Systems.
Lattice Semiconductor übernimmt Softwareunternehmen AMI für 1,65 Milliarden USD 11 Mai 2026 Die Übernahme kombiniert die stromsparenden FPGAs von Lattice mit den Plattform-Firmware- und Infrastruktur-Managementlösungen von AMI für Cloud- und KI-Anwendungen, um ein umfassendes Portfolio sicherer Management- und Steuerungslösungen zu schaffen.
TSMC gewährt Einblick in Fab 21, seine Chipfertigung in Arizona 08 Mai 2026 TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.
Indien genehmigt Halbleiterprojekte im Wert von 400 Millionen US-Dollar 08 Mai 2026 Die indische Regierung hat im Rahmen der India Semiconductor Mission (ISM) zwei weitere Halbleiterprojekte mit einem Gesamtvolumen von mehr als 39 Milliarden INR (rund 400 Millionen US-Dollar) genehmigt.
GlobalFoundries erwartet starkes Q2 dank steigender Rechenzentrumsnachfrage 07 Mai 2026 Der Auftragsfertiger GlobalFoundries blickt optimistisch auf das zweite Quartal 2026 und erwartet Umsätze über den Markterwartungen. Treiber ist vor allem die weltweit steigende Nachfrage nach Chips für Rechenzentren, berichtet Reuters.
Europa baut ein System ohne physische Grundlage 06 Mai 2026 Europa investiert Milliarden in künstliche Intelligenz, Halbleiter und Rechenzentren. Diese Investitionen sollen die technologische Position der Region stärken und Abhängigkeiten reduzieren. Doch eine zentrale Frage wird immer drängender: Inwieweit baut Europa ein System auf einer Grundlage auf, die physisch gar nicht existiert?
Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik ROUTER UND KOMMUNIKATIONSMODULE DER FIRMA TELTONIKA IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.
Direct-to-Cell wächst rasant: Markt für Satellitenkommunikation steigt um 49 % 29 April 2026 Die Direct-to-Cell-Technologie, die eine direkte Kommunikation zwischen Smartphones und Satelliten ermöglicht, tritt in eine Phase starken Wachstums ein. Laut TrendForce wird der globale Markt bis 2026 ein Volumen von 7,6 Milliarden US-Dollar erreichen – ein Anstieg von rund 49 % gegenüber dem Vorjahr.
Keine Einigung erzielt: Denso erwägt Rückzug aus Rohm-Deal 27 April 2026 Die mögliche Übernahme des japanischen Leistungshalbleiterherstellers Rohm durch den Autozulieferer Denso steht auf der Kippe. Das berichtete Bloomberg unter Berufung auf die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei am 27. April. Beide Unternehmen konnten sich nicht auf die Bedingungen des Übernahmeangebots einigen.
Kontron liefert Plattform für neues TeamViewer-Gateway 27 April 2026 Der österreichische IoT- und Embedded-Technologieanbieter Kontron liefert Hardware und Betriebssystem für ein neues TeamViewer-Gateway zum sicheren Zugriff auf industrielle OT-Systeme. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. April hervor. Die Lösung soll Fernwartung und Support in bestehenden Industrieumgebungen erleichtern, ohne Software auf den Zielgeräten zu installieren. Damit adressiert Kontron ein zentrales Problem vieler OT-Systeme: den sicheren Zugriff auf gewachsene Anlagenstrukturen.
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Quartalsbericht: Intel übertrifft Erwartungen, bleibt aber tief in den roten Zahlen 24 April 2026 Der US-Chiphersteller Intel hat im ersten Quartal seinen Umsatz um 7 Prozent auf 13,6 Milliarden US-Dollar gesteigert. Damit übertraf der Konzern die Erwartungen, musste unter dem Strich aber einen Nettoverlust von 3,7 Milliarden US-Dollar ausweisen. Davon berichtete Reuters am 23. April. Rückenwind kommt aus dem Geschäft mit Prozessoren für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Gleichzeitig belasten hohe Investitionen in neue Fertigungstechnologien und der laufende Konzernumbau weiter das Ergebnis. Für das zweite Quartal erwartet Intel Umsätze über den bisherigen Marktschätzungen.
Infineon bringt Know-how in drei Quanten-Pilotlinien ein 23 April 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies beteiligt sich an drei europäischen Quanten-Pilotlinien, die Quantenchips in Richtung industrieller Fertigung bringen sollen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Mit den Pilotlinien will Europa den Weg von der Forschung zur industriellen Herstellung von Quantenhardware verkürzen. Dafür sollen Entwickler, Forschungseinrichtungen und Fertigungspartner enger zusammenarbeiten.
ZVEI-Umfrage: Industrielle KI in fast jedem zweiten Unternehmen angekommen 21 April 2026 Industrielle KI-Anwendungen werden in der Elektro- und Digitalindustrie in vielen Unternehmen bereits im laufenden Betrieb eingesetzt. Das geht aus einer aktuellen ZVEI-Mitgliederbefragung hervor, über die der Verband am 20. April berichtete. Die Ergebnisse deuten auf hohe Investitionsbereitschaft in der Branche hin. Beim Teilen von Daten entlang der Wertschöpfungskette sieht der Verband zugleich weiter Nachholbedarf.
Chips-Kompetenzzentren verändern Halbleiter-Recruiting in Europa 16 April 2026 Europa investiert massiv in die Halbleiterindustrie. Neue Fabriken werden geplant, öffentliche Fördermittel fließen, ein Chips Act 2.0 ist in Vorbereitung und langfristige Initiativen nehmen Gestalt an. Doch eine grundlegendere Frage wird dabei zu selten gestellt: Selbst wenn all das umgesetzt wird – wer soll diese Anlagen eigentlich betreiben?
DeepX und Hyundai entwickeln KI-Roboter mit Generative AI 16 April 2026 Das südkoreanische KI-Chip-Startup DeepX baut seine Zusammenarbeit mit Hyundai Motor Group weiter aus, um eine neue Generation von Robotern mit generativer KI zu entwickeln, wie Reuters berichtet.
Gartner: Halbleiterumsätze könnten 2026 über 1,3 Billionen US-Dollar steigen 14 April 2026 Das Marktforschungsunternehmen Gartner prognostiziert, dass die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2026 die Marke von 1,3 Billionen US-Dollar überschreiten werden. Dies entspricht einem Wachstum von 64 % – dem stärksten Anstieg seit mehr als zwei Jahrzehnten. Treiber sind vor allem die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit KI, Rechenzentren sowie steigende Speicherpreise.
Nexperias China-Sparte nähert sich vollständiger lokaler Chipproduktion 10 April 2026 Die China-Einheit des Halbleiterherstellers Nexperia steht kurz davor, einen Großteil ihrer Chipproduktion vollständig lokal in China abzuwickeln. Das berichtet Asia Financial unter Berufung auf Unternehmensquellen.
Fraunhofer IMWS im Interview: Heterogene Halbleitersysteme stellen Test und Diagnostik vor neue Hera 09 April 2026 Heterogen integrierte Halbleitersysteme verschärfen die Anforderungen in der Entwicklung, weil Test, Analyse und Zuverlässigkeitsbewertung mit der steigenden Komplexität deutlich aufwendiger werden. Das geht aus einem im März veröffentlichten Interview mit dem stellvertretenden Institutsleiter am Fraunhofer IMWS, Frank Altmann, hervor. Altmann beschreibt darin, wie das Institut Fragen rund um Charakterisierung, Test und Fehlerdiagnostik bei komplexen, heterogen aufgebauten Halbleitersystemen angeht. Der Aufwand wächst, weil in solchen Systemen immer mehr unterschiedliche Chips, Technologien und Kontaktstellen auf engem Raum zusammenspielen.
Schwächere Nachfrage nach EV-Batterien: LG Energy Solution erwartet operativen Verlust 08 April 2026 Der südkoreanische Batteriezellenhersteller LG Energy Solution (LSEG) rechnet für das erste Quartal 2026 mit einem operativen Verlust von 208 Milliarden Won (rund 120 Millionen Euro). Das berichtete Reuters am 7. April unter Berufung auf die Quartalsprognose des Unternehmens. Damit liegt die Prognose unter den Erwartungen der Analysten. Belastet wird das Geschäft vor allem durch die schwächere Nachfrage nach Batterien für Elektrofahrzeuge.