Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

imec-Silicon-Interposer

12 November 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat die grundlegenden Abläufe für die Herstellung von Silizium-Interposern in der europäischen NanoIC-Pilotlinie ausgearbeitet. Das teilte imec am 10. November mit. Die Interposer ermöglichen hochdichte elektrische Verbindungen zwischen Chiplets und Speicherbausteinen. Darauf aufbauend will imec nun ein Prozessdesign-Kit entwickeln, mit dem Halbleiterentwickler eigene Chiplet-Architekturen virtuell erproben können.

GDDR7-DRAM-24Gb-GDDR7

12 November 2026
Steigende Vertragspreise für mobilen DRAM führen dazu, dass immer mehr Smartphone-Hersteller in ihren günstigsten Modellen wiederaufbereitete Speicherchips einsetzen. Laut TrendForce wird der Anteil sogenannter Reballed-Speicher am Smartphone-Markt im Jahr 2026 bei etwa drei bis vier Prozent liegen und könnte 2027 auf sieben bis neun Prozent steigen.

Anzeige

Anzeige

Lauterbach-TRACE32-Debug-Trace-Systems

11 November 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme des auf Softwareanalyse spezialisierten Unternehmens Lauterbach geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der geplanten Akquisition will Siemens seine Lösungen für die Entwicklung und Verifizierung von Halbleitersystemen um die Technologien von Lauterbach erweitern. Damit sollen Ingenieure Fehler bereits während der Entwicklung gezielter aufspüren und komplexe Halbleitersysteme umfassender testen können.

data-center

11 November 2026
Der Dresdner KI-Chipentwickler Sparxity hat seine Series-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen und damit seine bisherige Gesamtfinanzierung auf 90 Millionen US-Dollar erhöht. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Das Kapital soll die Entwicklung spezieller Prozessoren beschleunigen, die bei KI-Berechnungen gezielt überflüssige Rechenoperationen vermeiden. Sparxity will damit den Strombedarf und die Kosten leistungsfähiger KI-Infrastruktur senken.

wafer-silicon-sic-gan

11 November 2026
Infineon Technologies hat an seinem Standort in Villach, Österreich, erstmals funktionsfähige Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) hergestellt. Nach Unternehmensangaben ist Infineon damit der erste Halbleiterhersteller, dem dieser Schritt unter realen Fertigungsbedingungen gelungen ist. Die Technologie könnte künftig eine effizientere Produktion von SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Industrieanwendungen und KI-Rechenzentren ermöglichen.

IEE-Kessel

10 November 2026
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS arbeitet an neuen Technologien für die heterogene Chipintegration, integrierte Photonik und energieeffiziente Speicherlösungen. Zu den aktuellen Entwicklungen gehört die erfolgreiche Demonstration eines Verfahrens, mit dem sich Chiplets direkt in Siliziumwafer integrieren lassen. Die Forschungsarbeiten sollen die Leistungsfähigkeit künftiger Halbleitersysteme verbessern und neue Möglichkeiten für die industrielle Fertigung eröffnen.

CEO-Jensen-Huang-2022

10 November 2026
Der Verwaltungsrat von Nvidia hat eine unabhängige Untersuchung eingeleitet, nachdem Berichte bekannt geworden waren, wonach CEO Jensen Huang Ziel eines ausländischen Geheimdienstversuchs gewesen sein soll. Der Verwaltungsrat sieht bislang keinen Grund zu der Annahme, dass die nationale Sicherheit oder Geschäftsgeheimnisse des Unternehmens gefährdet wurden, und spricht Huang weiterhin sein Vertrauen aus.

D200-Outside-Headquarters

09 November 2026
Das US-amerikanische Materialtechnologieunternehmen Diamond Foundry hat nach eigenen Angaben erstmals einen Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das teilte das Unternehmen am 5. November mit. Der Kristall erreicht damit eine Größe, die in der Halbleiterindustrie bereits als Waferformat etabliert ist. Diamond Foundry will das Material künftig für Chips nutzbar machen und deren Wärmeabfuhr verbessern.

09 November 2026
Der deutsche Maschinenbauer Trumpf plant, an seinem Stammsitz in Ditzingen mehr als 200 neue Arbeitsplätze zu schaffen und seine Produktionskapazitäten im Halbleitergeschäft innerhalb der kommenden zwei Jahre zu verdoppeln. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Technologien für die Chipfertigung, insbesondere im Zusammenhang mit leistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI).

Pixabay-european-flag

05 November 2026
Die Europäische Kommission hat die European Chip Design Platform im Rahmen einer 525-Millionen-Euro-Initiative gestartet. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 4. November hervor. Die Plattform soll Start-ups und kleineren Unternehmen Entwicklungswerkzeuge, technische Unterstützung und Zugang zu Halbleiterfertigungskapazitäten bereitstellen. Damit will die EU den Weg vom Chipentwurf zur industriellen Fertigung erleichtern und die europäische Halbleiterindustrie stärken.

semiconductor-engineer

03 November 2026
Bosch wird sein Halbleitergeschäft ab Januar 2028 in einer eigenständigen Sparte bündeln. Das Unternehmen strebt bis 2030 einen Halbleiterumsatz von rund fünf Milliarden Euro an und plant, einen größeren Teil seiner Fertigungskapazitäten für externe Kunden zu öffnen.

03 November 2026
Marvell Technology hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Herstellers optischer Komponenten Lumentum im Rahmen einer reinen Aktientransaktion unterzeichnet, die Lumentum mit einem Unternehmenswert von 115 Milliarden US-Dollar bewertet. Die Unternehmen wollen Marvells elektrische Verbindungstechnologien und kundenspezifische Chips mit den Lasern und optischen Transceivern von Lumentum kombinieren, während KI-Rechenzentren zunehmend von Kupfer- auf optische Verbindungen umstellen.

itzehoe-production

03 November 2026
Der Halbleiterhersteller Vishay Siliconix erhält rund 215 Millionen Euro Fördermittel von Bund und Land für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten am Standort Itzehoe in Schleswig-Holstein. Das Unternehmen plant, seine Fertigungskapazitäten mehr als zu verdoppeln und künftig Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern zu verarbeiten.

plant

02 November 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Vishay Siliconix hat sich rund 215 Millionen Euro für den Ausbau seiner Chipfertigung in Itzehoe gesichert. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung des Bundeswirtschaftsministeriums und des Landes Schleswig-Holstein vom 30. Oktober hervor. Mit den Mitteln von Bund und Land will das Unternehmen die Produktion auf 300-Millimeter-Silizium-Wafer umstellen und die Fertigung von Leistungshalbleitern deutlich ausweiten.

GrintimateGTR-2386

30 Oktober 2026
Der Schweizer Mikroelektronik-Ausrüster Quasys erweitert sein europäisches Maschinenangebot um Anlagen von Grintimate und Longhill. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 29. Oktober hervor. Die Anlagen dienen der präzisen Waferbearbeitung und weiteren Fertigungsschritten bis zur Vereinzelung der Chips. Mit den Vertriebsvereinbarungen will der Spezialist für Mikroelektronik-Ausrüstung sein Angebot für europäische Halbleiterhersteller ausbauen und die technische Beratung vor Ort stärken.

crime-scene-l

29 Oktober 2026
Der malaysische Zoll hat am internationalen Flughafen von Kuala Lumpur KI-Server im Wert von rund 49,5 Millionen malaysischen Ringgit (12,1 Millionen US-Dollar) beschlagnahmt. Die Behörden vermuten, dass die Lieferung mit einem Netzwerk in Verbindung steht, das Hochleistungschips über Malaysia schmuggelt.

Pexels-microchip

28 Oktober 2026
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

handshake

28 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.

front-end-production-villach-4

27 Oktober 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.

agentic-AI-chip-design

26 Oktober 2026
Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.

Unsplash-silicon-wafer-semiconductor-chip-pattern

23 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleitertestspezialist FormFactor hat in Farmers Branch im Bundesstaat Texas eine neue Produktionsstätte eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 22. Oktober mit. Mit dem neuen Werk will FormFactor die Produktion fortschrittlicher Prüfkarten ausweiten. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Testtechnik für leistungsstarke KI-Chips und moderne Halbleitergehäuse.

Unsplash-silicon-wafer-semiconductor-chip-structures

23 Oktober 2026
Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

TOP-10

22 Oktober 2026
Die zehn größten Halbleiteranbieter steigerten ihren Umsatz im Jahr 2025 um mehr als 30 Prozent und wuchsen damit fast dreimal so schnell wie der Rest der Branche. Laut Daten von Omdia, die am 22. Oktober auf der Evertiq Expo in Warschau vorgestellt wurden, entfallen inzwischen knapp 68 Prozent eines Marktes mit einem Volumen von 831 Milliarden US-Dollar auf diese Unternehmen.

Unsplash-silicon-wafer-microchips

22 Oktober 2026
Die südkoreanischen Halbleiterkonzerne Samsung Electronics und SK Hynix rüsten ihre chinesischen Fabriken für fortschrittlichere NAND-Speicherchips um. Darüber berichtete Reuters am 21. Oktober unter Berufung auf vier mit den Plänen vertraute Personen. Die Modernisierung wird laut Reuters durch US-Exportkontrollen erschwert, die den Zugang zu amerikanischer Fertigungstechnik einschränken.

22 Oktober 2026
Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

Stephane-Klajzyngier

21 Oktober 2026
Wir sind sehr gut darin geworden, das Wenige zu verteidigen, das uns noch geblieben ist. Diesem Instinkt müssen wir wieder den Willen zum Gewinnen entgegensetzen.

sign-on-building

21 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Qualcomm plant einen weltweiten Stellenabbau im Anschluss an seine jährlichen Mitarbeiterbewertungen. Wie Reuters unter Berufung auf ein internes Schreiben von CEO Cristiano Amon berichtet, sollen die betroffenen Beschäftigten ab November über die Maßnahmen informiert werden.

Joonas-Mikkila-top

20 Oktober 2026
Der finnische Industrieverband Technology Industries of Finland hat seine Empfehlungen für den Chips Act 2.0 veröffentlicht. Die Europäische Kommission hat nach Einschätzung des Verbands den richtigen regulatorischen Rahmen geschaffen. Ob die Initiative erfolgreich sein wird, hängt jedoch entscheidend davon ab, wohin die finanziellen Mittel fließen und wer über die Prioritäten entscheidet.

tsr-CFP-Chip

19 Oktober 2026
Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.

Dresden-location

16 Oktober 2026
Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.

Mesa-Arizona-site

15 Oktober 2026
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

PCB-Poland_3

15 Oktober 2026
Der polnische Halbleitermarkt könnte von 5,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,7 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Ein Bericht der staatlichen polnischen Entwicklungsbank Bank Gospodarstwa Krajowego (BGK) sieht Chancen für die heimische Industrie dabei weniger im Bau eigener Chipfabriken als vielmehr in der Entwicklung integrierter Schaltungen, der Leistungselektronik, Photonik sowie Technologien für die Montage und Prüfung von Halbleitern. Die Perspektiven dieser für die europäische Industrie zunehmend wichtigen Branche werden auch auf der Evertiq Expo in Warschau diskutiert, die am 22. Oktober im Stadion PGE Narodowy stattfindet.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige