EU genehmigt 450 Millionen Euro staatliche Beihilfe für neue Onsemi-Fertigung in Tschechien 26 November 2025 Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.
Das europäische Duo, das die Elektronikbranche grüner macht 26 November 2025 Stephan Theil, CEO des deutschen Unternehmens Factronix, stellte auf der Evertiq Expo Warsaw 2025 Technologien und Verfahren vor, die die Herstellkosten von Elektronik, den CO₂-Fußabdruck sowie die Abhängigkeit von instabilen Lieferketten drastisch reduzieren können.
EU stellt neue Maßnahmen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie vor 24 November 2025 Die Europäische Kommission hat eine neue Initiative angekündigt, die darauf abzielt, die Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen und die technologische Souveränität der EU langfristig zu sichern. Die Maßnahmen ergänzen bestehende Programme wie den EU Chips Act und sollen die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik stärken.
Nexperia: Herausforderungen in China belasten Governance und Lieferkette 21 November 2025 Nexperia hat ein Update zu den laufenden operativen und Governance-Problemen veröffentlicht, nachdem die niederländische Regierung die zuvor verhängte Kontrollanordnung nach dem Goods Availability Act vorübergehend ausgesetzt hat. Das Unternehmen begrüßt die Entscheidung und verweist auf „positive Entwicklungen“ und einen konstruktiven Austausch zwischen niederländischen und chinesischen Behörden, warnt jedoch, dass eine vollständige Normalisierung der Lieferkette weiterhin aktive Zusammenarbeit der chinesischen Einheiten erfordert.
Fabric8Labs erhält 50 Millionen US-Dollar für Ausbau der US-Fertigungskapazitäten 20 November 2025 Fabric8Labs, Entwickler der Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM)-Technologie, hat eine Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen, um seine Produktionsstandorte in den USA zu erweitern. Die Investition soll es dem Unternehmen ermöglichen, künftig bis zu 22 Millionen Bauteile pro Jahr herzustellen.
Niederlande setzen Maßnahmen gegen Nexperia nach Gesprächen mit China aus 20 November 2025 Die niederländische Regierung hat ihre ministerielle Anordnung nach dem Goods Availability Act gegenüber dem Halbleiterhersteller Nexperia ausgesetzt. Wirtschaftsminister Vincent Karremans erklärte, die Entscheidung folge konstruktiven Gesprächen mit den chinesischen Behörden.
ams OSRAM steigert freien Cashflow und wächst im Halbleiter-Kerngeschäft weiter 19 November 2025 ams OSRAM hat im dritten Quartal 2025 solide Ergebnisse erzielt und bestätigt damit die Wirksamkeit seiner strategischen Neuausrichtung. Das Unternehmen meldet einen freien Cashflow (FCF) von 43 Millionen Euro sowie ein vergleichbares Wachstum von 9 Prozent im fortgeführten Halbleiter-Kerngeschäft – ein zentraler Bestandteil der laufenden Transformation.
X-FAB und Fraunhofer ENAS starten „Lab-in-Fab“-Kooperation 19 November 2025 X-FAB und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um mikrotechnologische Innovationen schneller von der Forschung in die industrielle Fertigung zu überführen. Kern der Zusammenarbeit ist ein „Lab-in-Fab“-Modell, das Forschung, Entwicklung und Produktion enger verzahnt und den Übergang neuer Technologien in die Serienfertigung deutlich beschleunigen soll. Der Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging und der Heterointegration elektronischer Komponenten und Systeme.
Das fehlende Glied in der Resilienz der Halbleiter-Lieferkette 19 November 2025 Indium Corporation stärkt Lieferketten für kritische Materialien vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen.
Niederländische Delegation reist nach China – Nexperia-Exporte werden wieder aufgenommen 18 November 2025 Die niederländische Regierung hat die Entscheidung Chinas begrüßt, die Lizenzanforderungen für den Export von Nexperias Legacy-Halbleitern zu lockern. Wirtschaftsminister Vincent Karremans bezeichnete den Schritt als wichtiges Signal zur Wiederherstellung verlässlicher Chip-Lieferketten für Europa und den weltweiten Markt.
Texas Instruments eröffnet neues Assembly- und Testwerk in Malaysia 17 November 2025 Texas Instruments (TI) hat die Eröffnung seiner neuen hochmodernen Assembly- und Testfabrik in Melaka, Malaysia, bekannt gegeben. Das Werk TIEM2 ist mit modernster Automatisierungstechnologie ausgestattet und soll jährlich Milliarden analoger und eingebetteter Chips montieren und testen – zentrale Komponenten für nahezu alle Arten elektronischer Systeme, von Fahrzeugen über Smartphones bis hin zu Rechenzentren.
Baya Systems eröffnet erstes europäisches Büro in Großbritannien 14 November 2025 Das US-amerikanische Technologieunternehmen Baya Systems eröffnet sein erstes europäisches Büro im Vereinigten Königreich. Der Schritt markiert eine strategische Erweiterung der globalen Aktivitäten und soll die Präsenz des Unternehmens im europäischen Halbleiterökosystem stärken – insbesondere in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI), Rechenzentren, Infrastruktur und High-Performance-Computing.
Niederlande berichten über Fortschritte bei Anwendung des „Goods Availability Act“ im Nexperia-Fall 10 November 2025 Die niederländische Regierung hat ein Update zur Anwendung des Gesetzes zur Verfügbarkeit von Gütern (Wet beschikbaarheid goederen, Wbg) im Fall Nexperia veröffentlicht. Nach Angaben des Wirtschaftsministeriums zeichnet sich ab, dass Nexperia wieder in der Lage ist, kritische Halbleiterkomponenten für europäische Kunden zu liefern.
VDA initiiert Informationsplattform als Reaktion auf Nexperia-Lieferwarnung 07 November 2025 Die Verband der Automobilindustrie (VDA) reagiert auf die Mitteilung von Nexperia vom 9. Oktober 2025, wonach das Unternehmen die Versorgung der Automobilbranche mit Halbleitern nicht mehr in vollem Umfang garantieren kann. Der Hersteller zählt zu den wichtigsten Lieferanten von Chips für Steuer- und Elektronikeinheiten in Fahrzeugen.
Nexperia warnt: Qualität von Chips aus China seit Mitte Oktober nicht gesichert 07 November 2025 Nexperia hat seine Kunden darüber informiert, dass das Unternehmen seit der Kalenderwoche 42 (ab 13. Oktober 2025) keine Garantie mehr für die Qualität und Authentizität von Chips aus seinen chinesischen Werken übernehmen kann. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf ein Kundenschreiben des Unternehmens.
GF und Silicon Labs erweitern US-Chipproduktion 06 November 2025 GlobalFoundries (GF) und Silicon Labs vertiefen ihre strategische Partnerschaft, um die Entwicklung energieeffizienter Funklösungen der nächsten Generation voranzutreiben und gleichzeitig die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen.
Europas Halbleiterumsätze im dritten Quartal deutlich gestiegen 05 November 2025 Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).
China beschuldigt Niederlande wegen Chip-Lieferketten-Störung durch Nexperia-Fall 05 November 2025 Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.
Nexperia stoppt Wafer-Lieferungen nach China 04 November 2025 Im Zuge anhaltender Spannungen zwischen der niederländischen Zentrale von Nexperia und ihrer chinesischen Tochtergesellschaft hat das Unternehmen die Lieferung von Wafern an sein Montagewerk im chinesischen Dongguan (Provinz Guangdong) gestoppt. Dies geht aus einem Schreiben hervor, das Reuters vorliegt – und könnte die weltweiten Chipengpässe in der Automobilbranche weiter verschärfen.
Infineon eröffnet neues UWB-Labor in Österreich 30 Oktober 2025 Infineon Technologies hat in Graz, Österreich, ein eigenes Application Lab für Ultra-Wideband-Technologie (UWB) eingerichtet. Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit Silicon Austria Labs (SAL) entwickelt und konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der UWB-Technologie, die Erkundung von Anwendungsfällen und die Umsetzung praxisnaher Lösungen für die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen, IoT-Systeme und den Consumer-Bereich.
Nissan und Mercedes warnen vor neuer Chip-Krise 30 Oktober 2025 Die jüngsten politischen Entwicklungen rund um den niederländischen Halbleiterhersteller Nexperia haben in der Automobilindustrie erhebliche Besorgnis ausgelöst. Mehrere Hersteller, darunter Nissan und Mercedes-Benz, warnen vor einer sich zuspitzenden Versorgungslage bei bestimmten Chip-Komponenten.
GlobalFoundries baut Chip-Fertigung in Dresden aus 29 Oktober 2025 GlobalFoundries plant, 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Halbleiterfertigungsanlage in Dresden zu investieren.
Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium – was kommt als Nächstes für die Elektronikindustrie? 29 Oktober 2025 Metallmärkte rücken zunehmend in den Fokus von Industrie und Technologie. Für Elektronik- und Komponentenhersteller sind Metalle wie Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium essenzielle Bestandteile der Wertschöpfungskette. Ihre Preise, Verfügbarkeit und Versorgungssicherheit haben inzwischen direkten Einfluss auf Produktionskosten, Materialinnovationen und langfristige Unternehmensstrategien.
LG Electronics investiert in HBM- und Glassubstrat-Technologien für Advanced Packaging 28 Oktober 2025 LG Electronics erweitert seine Aktivitäten im Bereich der Halbleiterfertigungsausrüstung und konzentriert sich künftig verstärkt auf Technologien für High Bandwidth Memory (HBM) und Glassubstrate, um von der steigenden Nachfrage im Zuge des KI-Booms zu profitieren.
Baltische Staaten vertiefen Chip-Kooperation 27 Oktober 2025 Die drei baltischen Staaten Lettland, Litauen und Estland haben ein gemeinsames Memorandum of Understanding unterzeichnet, um ihre Zusammenarbeit im Halbleiterbereich zu vertiefen. Ziel der Vereinbarung ist es, Investitionen, Forschung und Innovation im Bereich der Mikrochip-Technologien zu fördern und die europäische technologische Souveränität zu stärken.
Warschau wird erneut zum Zentrum der europäischen Elektronik 24 Oktober 2025 Die diesjährige Ausgabe der Evertiq Expo in Warschau hat bestätigt, dass die polnische Elektronikbranche nicht nur reift, sondern zunehmend auch die Aufmerksamkeit internationaler Partner auf sich zieht. Am 23. Oktober füllte sich das PGE-Narodowy-Stadion erneut mit Gesprächen, die ein klares Ziel hatten. Zufällige Begegnungen gab es hier kaum. In der Luft lag der Ton sachlicher Verhandlungen, des Austauschs von Ideen und Kontakten – und nicht selten auch die leise Planung künftiger gemeinsamer Projekte.
Fünf vielversprechende Technologien: Richtungen, die die Zukunft der Industrie prägen 23 Oktober 2025 Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.
VDA warnt vor möglichen Lieferengpässen durch Nexperia 23 Oktober 2025 Die Präsidentin des Verbands der Automobilindustrie (VDA), Hildegard Müller, hat sich zur aktuellen Situation rund um den Halbleiterhersteller Nexperia geäußert. Am 10. Oktober hatten Automobilhersteller und Zulieferer Mitteilungen erhalten, dass Nexperia die vollständige Versorgung der Automobilzulieferkette mit bestimmten Chips vorerst nicht sicherstellen kann.
Imec eröffnet Standort in Heilbronn zur Entwicklung chipletbasierter Automobilsysteme 20 Oktober 2025 Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.
Nexperia-CEO nach Eingriff der niederländischen Behörden suspendiert – Exportrestriktionen verschärf 16 Oktober 2025 Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.
Würth Elektronik beteiligt sich an EU-Projekt PROACTIF für zivile Drohnen- und Robotiksysteme 15 Oktober 2025 Würth Elektronik nimmt als Partner am europäischen Forschungsprojekt PROACTIF teil, das im Rahmen des Chips Joint Undertaking gefördert wird. Ziel des Projekts ist es, Europas technologische Souveränität im Bereich elektronischer Komponenten und Systeme zu stärken – mit Schwerpunkt auf unbemannten Fahrzeugplattformen (UxV) für zivile Anwendungen.
Niederlande greifen zum Notgesetz – Intervention bei Chiphersteller Nexperia 14 Oktober 2025 Die niederländische Regierung hat den Goods Availability Act (Wet beschikbaarheid goederen) aktiviert, um beim Halbleiterproduzenten Nexperia einzugreifen. Anlass sind gravierende fehlende Unternehmensstrukturen und Governance-Probleme, die potenziell die Verfügbarkeit strategisch wichtiger Halbleiter gefährden.