Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Expo-ZRH26-claus-speaking

15 Juni 2026
Auf der Evertiq Expo Zürich präsentierte Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence eine datengetriebene Analyse einer Halbleiterindustrie im strukturellen Wandel. Das Bild, das sich dabei zeigte, unterschied sich deutlich von dem, was die meisten Quartalsberichte vermitteln.

10 Juni 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

Anzeige

Anzeige

data-center

09 Juni 2026
China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

Foundry

09 Juni 2026
Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

Intel-deal-2026

08 Juni 2026
Foxconn und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam die nächste Generation von KI-Infrastruktur und intelligenten Computing-Plattformen zu entwickeln und bereitzustellen. Dabei sollen Intels Prozessor- und Halbleiterkompetenz mit Foxconns Fertigungskapazitäten und Systemintegrations-Know-how kombiniert werden.

Chips-Act

05 Juni 2026
Die Europäische Kommission hat das sogenannte European Technological Sovereignty Package vorgestellt – ein Maßnahmenpaket aus Gesetzesinitiativen und strategischen Programmen, das Europas Abhängigkeit von ausländischen Anbietern in den Bereichen Halbleiter, Künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Open-Source-Technologien verringern soll.

Infineon-robotics-chip

04 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik

700x600-3

LED-Streifen von Wisva Optoelectronics sind Lösungen für Anwendungen, die Stabilität der Parameter, Produktionswiederholbarkeit und Flexibilität bei der Integration in Steuerungssysteme erfordern. Sie bewähren sich sowohl in kommerziellen und industriellen Installationen als auch in Möbelprojekten, Smart-Home-Systemen oder modernen Beleuchtungsgestaltungen.

generic-chip

02 Juni 2026
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.

01 Juni 2026
Die neue Lösung für das Wärmemanagement soll den thermischen Widerstand um 30 % reduzieren und einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen ermöglichen.

EVG_CMOS_2

29 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.

He-Tingbo

29 Mai 2026
Auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai hat Huawei am 25. Mai das sogenannte Tau-Scaling-Gesetz (τ Scaling Law) vorgestellt – ein neues Konzept für die Weiterentwicklung von Halbleitern, das nach Ansicht des Unternehmens Moores Gesetz ablösen könnte, welches die Branche seit mehr als fünf Jahrzehnten geprägt hat.

CEO-Jensen-Huang-2022

28 Mai 2026
Der US-amerikanische KI-Chiphersteller Nvidia will seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf rund 150 Milliarden US-Dollar erhöhen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Konzernchef Jensen Huang stellte die Pläne bei einer Veranstaltung zur neuen Taiwan-Zentrale in Taipeh vor. Der Standort soll 2030 in Betrieb gehen und die Nähe zu wichtigen Fertigungspartnern der KI-Halbleiterproduktion stärken.

Chips-Act

26 Mai 2026
Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.

Pixabay-datacenter

22 Mai 2026
Der deutsche Cloud-Anbieter IONOS und der Stuttgarter Photonik-Chip-Entwickler Q.ANT wollen photonische KI-Server in kommerzielle Cloud-Infrastrukturen bringen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Q.ANT vom 19. Mai hervor. Die Partnerschaft soll den ersten kommerziellen Einsatz der Native-Processing-Server von Q.ANT in Rechenzentren vorbereiten. Die Unternehmen adressieren damit den steigenden Energiebedarf von KI-Workloads und den Ruf nach europäischer Hardware-Souveränität.

Pixabay-microchips

22 Mai 2026
Der US-Spezialist für analoge KI-Rechentechnologie Mythic kauft den Hannoveraner Prozessor-IP-Entwickler videantis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Deep-Tech-Investors eCAPITAL vom 19. Mai hervor. eCAPITAL gehörte zu den frühen Geldgebern von videantis und bleibt nach der Transaktion am fusionierten Unternehmen beteiligt. Mythic will seine analoge Compute-in-Memory-Technologie mit der in Serienchips eingesetzten Prozessor-IP aus Hannover zusammenführen und damit KI-Rechenleistung mit deutlich geringerem Energiebedarf entwickeln.

Infineon-moore4power

21 Mai 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies übernimmt die Leitung des europäischen Forschungsprojekts Moore4Power. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Mai hervor. Das Konsortium umfasst 62 Partner aus 15 Ländern und arbeitet drei Jahre an neuer Leistungselektronik für Energie, Mobilität und Industrie. Das Projektvolumen liegt bei 91 Millionen Euro.

Pixabay-office-handshake

21 Mai 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.

building-2023

19 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat nach eigenen Angaben erstmals einen Quantenpunkt-Qubit-Baustein mit High-NA-EUV-Lithografie hergestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Forschungszentrums vom 19. Mai hervor. Vorgestellt wird der Baustein diese Woche auf der ITF World. High-NA-EUV gilt als wichtige Technologie für kommende Logik- und Speicherchips. imec zeigt damit, dass diese Präzision auch bei Quantenpunkt-Qubits auf Siliziumbasis genutzt werden kann.

PCB-India_2

15 Mai 2026
Das indische Fabless-Halbleiter-Startup HrdWyr hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde 13 Millionen US-Dollar eingesammelt. Die Runde wurde von Ideaspring Capital angeführt, beteiligt waren außerdem Singularity AMC, Avatar Growth Capital und Persistent Systems.

11 Mai 2026
Die Übernahme kombiniert die stromsparenden FPGAs von Lattice mit den Plattform-Firmware- und Infrastruktur-Managementlösungen von AMI für Cloud- und KI-Anwendungen, um ein umfassendes Portfolio sicherer Management- und Steuerungslösungen zu schaffen.

Arizona-2025

08 Mai 2026
TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.

PCB-India_2

08 Mai 2026
Die indische Regierung hat im Rahmen der India Semiconductor Mission (ISM) zwei weitere Halbleiterprojekte mit einem Gesamtvolumen von mehr als 39 Milliarden INR (rund 400 Millionen US-Dollar) genehmigt.

07 Mai 2026
Der Auftragsfertiger GlobalFoundries blickt optimistisch auf das zweite Quartal 2026 und erwartet Umsätze über den Markterwartungen. Treiber ist vor allem die weltweit steigende Nachfrage nach Chips für Rechenzentren, berichtet Reuters.

Yvtautas-Ilgunas-CCO-Campus

06 Mai 2026
Europa investiert Milliarden in künstliche Intelligenz, Halbleiter und Rechenzentren. Diese Investitionen sollen die technologische Position der Region stärken und Abhängigkeiten reduzieren. Doch eine zentrale Frage wird immer drängender: Inwieweit baut Europa ein System auf einer Grundlage auf, die physisch gar nicht existiert?

Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik

700x300-6

IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.

smartphone-1

29 April 2026
Die Direct-to-Cell-Technologie, die eine direkte Kommunikation zwischen Smartphones und Satelliten ermöglicht, tritt in eine Phase starken Wachstums ein. Laut TrendForce wird der globale Markt bis 2026 ein Volumen von 7,6 Milliarden US-Dollar erreichen – ein Anstieg von rund 49 % gegenüber dem Vorjahr.

building_logo

27 April 2026
Die mögliche Übernahme des japanischen Leistungshalbleiterherstellers Rohm durch den Autozulieferer Denso steht auf der Kippe. Das berichtete Bloomberg unter Berufung auf die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei am 27. April. Beide Unternehmen konnten sich nicht auf die Bedingungen des Übernahmeangebots einigen.

27 April 2026
Der österreichische IoT- und Embedded-Technologieanbieter Kontron liefert Hardware und Betriebssystem für ein neues TeamViewer-Gateway zum sicheren Zugriff auf industrielle OT-Systeme. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. April hervor. Die Lösung soll Fernwartung und Support in bestehenden Industrieumgebungen erleichtern, ohne Software auf den Zielgeräten zu installieren. Damit adressiert Kontron ein zentrales Problem vieler OT-Systeme: den sicheren Zugriff auf gewachsene Anlagenstrukturen.

Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik

700x300-6

IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.

Lip-Bu-Tan-2025a

24 April 2026
Der US-Chiphersteller Intel hat im ersten Quartal seinen Umsatz um 7 Prozent auf 13,6 Milliarden US-Dollar gesteigert. Damit übertraf der Konzern die Erwartungen, musste unter dem Strich aber einen Nettoverlust von 3,7 Milliarden US-Dollar ausweisen. Davon berichtete Reuters am 23. April. Rückenwind kommt aus dem Geschäft mit Prozessoren für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Gleichzeitig belasten hohe Investitionen in neue Fertigungstechnologien und der laufende Konzernumbau weiter das Ergebnis. Für das zweite Quartal erwartet Intel Umsätze über den bisherigen Marktschätzungen.

23 April 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies beteiligt sich an drei europäischen Quanten-Pilotlinien, die Quantenchips in Richtung industrieller Fertigung bringen sollen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Mit den Pilotlinien will Europa den Weg von der Forschung zur industriellen Herstellung von Quantenhardware verkürzen. Dafür sollen Entwickler, Forschungseinrichtungen und Fertigungspartner enger zusammenarbeiten.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige