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12 Februar 2026
Der chinesische Technologie-Konzern ByteDance, bekannt vor allem als Muttergesellschaft von TikTok, entwickelt eigenen Angaben zufolge Pläne zur Produktion von künstlichen Intelligenz-Chips und steht in Gesprächen mit dem Elektronikriesen Samsung über mögliche Produktionspartnerschaften. Dies berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.

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12 Februar 2026
Der weltweite Halbleitermarkt hat im Jahr 2025 ein neues Rekordniveau erreicht. Nach Angaben der European Semiconductors Industry Association (ESIA) beliefen sich die globalen Chipumsätze auf 791,69 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 26,1 Prozent gegenüber dem Vorjahr entspricht.

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11 Februar 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat eine neue Halbleiter-Pilotlinie mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2,5 Milliarden Euro eröffnet. Ziel ist es, Europas Position im globalen Halbleiter- und KI-Wettbewerb zu stärken, berichtet Reuters.

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11 Februar 2026
Die Europäische Union hat den Start eines zentralen Infrastrukturprojekts im Rahmen des EU Chips Act bekannt gegeben. Mit der neuen NanoIC-Pilotfertigung am Forschungszentrum IMEC in Leuven, Belgien, entsteht die bislang größte europäische Pilotlinie für fortschrittliche Halbleitertechnologien. Für das Projekt stellt die EU 700 Millionen Euro an Fördermitteln bereit, ergänzt durch weitere nationale und private Investitionen.

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11 Februar 2026
Taiwan hat Forderungen aus den USA zurückgewiesen, einen erheblichen Teil seiner Halbleiterfertigung auf amerikanisches Territorium zu verlagern. Wie Reuters berichtet, argumentiert die Regierung in Taipeh, dass das über Jahrzehnte aufgebaute und eng verzahnte Halbleiter-Ökosystem der Insel nicht einfach umgesiedelt werden könne.

09 Februar 2026
Der US-Halbleiterhersteller Qualcomm hat seine Umsatz- und Ergebnisprognose für das laufende Quartal nach unten korrigiert und erwartet ein Ergebnis unter den Analystenschätzungen, wie Reuters berichtet. Als einer der Hauptgründe nannte das Unternehmen anhaltende Engpässe im Speichermarkt, die sich negativ auf die Nachfrage nach Qualcomm-Produkten auswirken.

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09 Februar 2026
Mehrere große PC- und Notebook-Hersteller prüfen laut einem Bericht von Reuters die Möglichkeit, verstärkt Speicherchips aus China in ihre Systeme zu integrieren. Hintergrund dafür sei eine anhaltende Versorgungskrise bei Speicherbausteinen, die die Lieferketten unter Druck setzt und die Einkaufsteams nach alternativen Quellen suchen lässt.

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06 Februar 2026
Der KI-Entwickler OpenAI ist mit der Leistung einiger aktueller KI-Chips von NVIDIA unzufrieden und sucht nach alternativen Hardware-Lösungen, wie Reuters berichtet. Die Überlegungen betreffen vor allem den Einsatz von Chips für bestimmte KI-Workloads und könnten Auswirkungen auf bestehende Lieferketten und Partnerschaften haben.

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30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

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29 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding hat im vierten Quartal deutlich mehr Bestellungen erhalten als von Analysten erwartet, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet. Demnach seien insbesondere Chiphersteller bereit, verstärkt in Lithographiesysteme zu investieren, um die steigende Nachfrage nach KI-prozessoren und Hochleistungs-Chips zu befriedigen.

29 Januar 2026
Der japanische Elektronik- und Halbleiterspezialist Oki Electric hat die Einführung einer neuen modularen Mixed-Signal-ASIC-Familie angekündigt. Die Bausteine kombinieren analoge und digitale Funktionen auf einem Chip und richten sich an Anwendungen aus den Bereichen Industrie, Automatisierung, Kommunikation, Medizintechnik und weiteren eingebetteten Systemen.

28 Januar 2026
Der US-amerikanische Speicherchiphersteller Micron Technology plant den Bau einer neuen Speicherchip-Fertigungsanlage in Singapur mit einem Investitionsvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Mit dem Projekt reagiert Micron auf die weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Rechenzentren und Cloud-Infrastruktur.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

26 Januar 2026
Der südkoreanische Speicher- und Halbleiterhersteller Samsung Electronics plant, die Produktion seiner nächsten Generation von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM4) bereits nächsten Monat aufzunehmen und diese an den US-Chiphersteller Nvidia zu liefern, wie eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle der Nachrichtenagentur Reuters sagte.

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23 Januar 2026
Die anstehenden Quartalsergebnisse von Intel stehen im Zeichen einer möglichen Trendwende, da die Nachfrage nach klassischen Server-Chips für KI-Datenzentren wieder deutlich zunimmt, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters. Investoren hoffen auf weitere Hinweise, dass die Neuausrichtung des Halbleiterkonzerns an Fahrt gewinnt.

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20 Januar 2026
Taiwan strebt danach, ein strategischer Partner der Vereinigten Staaten im Bereich künstliche Intelligenz (KI) zu werden, und will dies im Rahmen des jüngsten Zoll- und Investitionsabkommens zwischen Taiwan und den USA erreichen, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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19 Januar 2026
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verstärkt seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich. Dies ist Teil eines umfassenden Wirtschafts- und Investitionsabkommens zwischen Taiwan und den USA, im Rahmen dessen taiwanische Unternehmen Investitionen in Höhe von insgesamt 250 Milliarden US-Dollar zugesagt haben, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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16 Januar 2026
Die US-Regierung unter Präsident Donald Trump hat einen Einfuhrzoll von 25 Prozent auf bestimmte fortgeschrittene Rechenchips verhängt. Ziel der Maßnahme ist es, die nationale Sicherheit zu stärken und die inländische Halbleiterproduktion zu fördern, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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12 Januar 2026
Der taiwanische Halbleiterauftragsfertiger TSMC hat im vierten Quartal 2025 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt und damit die Markterwartungen übertroffen. Das Unternehmen meldete einen Umsatzanstieg von 20,45 % gegenüber dem Vorjahr, was die anhaltend starke Nachfrage nach seinen Produkten unterstreicht – insbesondere getrieben durch Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz.

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12 Januar 2026
Siemens und Nvidia haben eine Erweiterung ihrer strategischen Partnerschaft bekannt gegeben, um künstliche Intelligenz verstärkt in industrielle Anwendungen zu bringen. Ziel ist es, industrielle und physische KI-Lösungen zu entwickeln, die KI-basierte Innovationen in sämtliche Branchen und industrielle Workflows integrieren und gleichzeitig die Abläufe beider Unternehmen beschleunigen, heißt es in einer Pressemitteilung.

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09 Januar 2026
Moderne Elektronik beginnt auf der Ebene der Halbleiterfertigung. In dieser Ausgabe von Video Friday richten wir den Blick auf ein Produktionssystem, das eine zentrale Rolle bei der Herstellung moderner integrierter Schaltkreise spielt.

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17 Dezember 2025
QuantumDiamonds GmbH hat Pläne für eine Investition in Höhe von 152 Millionen Euro bekannt gegeben, um in München die weltweit erste Produktionsstätte für quantenbasierte Chip-Inspektionssysteme aufzubauen. Das Unternehmen gilt als Pionier im Bereich der Quantensensorik für die Halbleiterfertigung.

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16 Dezember 2025
Laut einem Bericht von Reuters hat STMicroelectronics in den vergangenen zehn Jahren mehr als 5 Milliarden Halbleiterchips für das Starlink-Satellitennetzwerk von SpaceX geliefert. Demnach könnte sich diese Menge bis Ende 2025 auf mehr als 10 Milliarden Bausteine verdoppeln, wenn sich die aktuelle Entwicklung fortsetzt.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

15 Dezember 2025
Siemens und GlobalFoundries (GF) haben eine neue strategische Zusammenarbeit vereinbart, um künstlich intelligente Fertigungslösungen für die Halbleiterproduktion zu entwickeln und die globale Versorgung mit Chips zu stärken, wie aus einer gemeinsamen Pressemitteilung von GlobalFoundries hervorgeht.

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10 Dezember 2025
Der Elektronikdienstleister Neways Electronics hat bekanntgegeben, dass er die Geschäftssparte Philips Micro Devices übernommen hat. Mit der Übernahme will Neways seine Kompetenzen im Bereich Mikroelektronik, Halbleiterbauteile und Fertigungstechnologien erweitern und damit seine Position im Markt ausbauen.

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10 Dezember 2025
Der indische Industriekonzern Tata und der US-Chipriese Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam ein leistungsfähiges Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien aufzubauen. Ziel ist es, die heimische Halbleiterindustrie zu stärken und Indien langfristig zu einem wichtigen Standort für Chipfertigung und Computertechnik auszubauen.

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09 Dezember 2025
US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, dass die Vereinigten Staaten den Export von Nvidias H200-KI-Chips nach China erlauben werden – allerdings unter der Bedingung einer staatlichen Abgabe von 25 %. Die Mitteilung erfolgte über Trumps Social-Media-Plattform Truth Social.

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05 Dezember 2025
Deutschland hat laut einem Bericht von EE Times-Autor Pat Brans weitreichende Fördermittel neu verteilt, die ursprünglich teilweise für Intels geplantes Megafab in Magdeburg reserviert waren. Brans zufolge schafft die Bundesregierung damit eine der bedeutendsten Förderwellen seit dem Start des EU-Chips-Acts und bündelt Investitionen gezielt in strategische Halbleiter- und Zukunftstechnologieprojekte.

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03 Dezember 2025
KUALA LUMPUR — Der Halbleiterkonzern Intel will zusätzlich 860 Millionen Ringgit (rund 208 Mio. US-Dollar) in Malaysia investieren, wie der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim angekündigt hat. Ziel der Investition ist der Ausbau von Montage- und Testkapazitäten für Halbleiter im Land.

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02 Dezember 2025
Als die EU den Chips Act präsentierte, war die Botschaft vertraut: technologische Souveränität. Mehr Fabs, mehr Kapazität, mehr Kontrolle über die strategischen Produkte und Halbleiter, die Europas Zukunft prägen sollen.

02 Dezember 2025
AMD hat ein verbessertes, raumfahrttaugliches Organic-Lidless-Package für das adaptive SoC Versal AI Core XQRVC1902 entwickelt und strebt dafür eine Qualifikation nach Class Y an. Die neue Gehäusetechnologie soll Weltraummissionen mit einer Dauer von bis zu 15 Jahren unterstützen und damit eine zuverlässige Grundlage für geostationäre Satelliten, Mondmissionen und Tiefraumsonden schaffen.

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