Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Cellnex-Poland

08 Oktober 2026
Cellnex Poland hat Ericsson als einen seiner Lieferanten für die Modernisierung und den Ausbau seines 5G Funkzugangsnetzes ausgewählt. Zum Auftrag gehören Funktechnik, RAN Rechenmodule, Richtfunkverbindungen, Antennen und Gehäuse. Mehrere der Produkte werden dabei erstmals in größerem Umfang eingesetzt.

08 Oktober 2026
Eine Gewerkschaft, die Micron Beschäftigte im taiwanischen Taoyuan vertritt, hat die Zustimmung ihrer Mitglieder für einen Streik im Streit um das Bonussystem des Unternehmens erhalten, berichtet Reuters. Taiwan ist ein wichtiger Produktionsstandort für Microns DRAM und HBM Chips. Ein Streik könnte die Sorgen um die Versorgung in einem ohnehin angespannten Speichermarkt weiter verstärken.

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07 Oktober 2026
Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.

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07 Oktober 2026
X-FAB hat mit dem Bau eines neuen Reinraums an seinem Standort in Erfurt begonnen, um die Produktion von Mikrosystemen und Photonik auszubauen. Das Projekt Fab4Micro wird im Rahmen des EU Chips Act mit 127,4 Millionen Euro vom Bund und dem Freistaat Thüringen gefördert.

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06 Oktober 2026
Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert über 170 Millionen Euro in neue Anlagen für einen großen Halbleiterhersteller in Japan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Die Anlagen sollen eine bestehende Fabrik für Logikchips im Süden des Landes versorgen, deren Kapazität mithilfe der Investition erweitert werden soll.

production

06 Oktober 2026
Der niederländische Halbleiterhersteller XIVER will 55 Millionen Euro in den Ausbau seiner Fertigung in Eindhoven investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Mit dem Investitionsprogramm will XIVER seine Produktionskapazität erweitern und die technische Ausstattung des Standorts ausbauen. Zu den geplanten Investitionen gehört ein DUV-Lithografiesystem von ASML.

Expo-waw25-04

06 Oktober 2026
Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.

06 Oktober 2026
Huawei und Qualcomm haben eine umfassende mehrjährige Patentlizenzvereinbarung geschlossen. Sie umfasst Technologien aus den Bereichen 5G, künstliche Intelligenz, Computing und Netzwerke. Qualcomm wird im Rahmen der Vereinbarung zudem bestimmte US Patente von Huawei erwerben.

06 Oktober 2026
Qualcomm und Arm treffen erneut vor Gericht aufeinander. Der US Chiphersteller wirft Arm unter anderem vor, vertraglich zugesicherte Testwerkzeuge zurückgehalten und vertrauliche Informationen an die Medien weitergegeben zu haben. Im Mittelpunkt des Verfahrens stehen potenziell milliardenschwere Lizenzzahlungen.

EPIC-center

05 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.

Fraunhofer-RISC-V-Secure-Element-Plattform

30 September 2026
Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.

CSBC_agreement

29 September 2026
Das US-Unternehmen Havoc und der taiwanische Schiffbauer CSBC wollen die Produktionskapazitäten von CSBC mit der Autonomietechnologie von Havoc kombinieren. Die autonomen Überwasserfahrzeuge sollen in Taiwan produziert und gewartet werden.

ICLink-imec

28 September 2026
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

Quantum-Corridor-expansion

24 September 2026
Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

Cambridge-location

24 September 2026
Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

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23 September 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

products

23 September 2026
Der weltweite Markt für DRAM-Module erzielte 2025 einen Umsatz von 21,2 Milliarden US-Dollar und wuchs damit laut TrendForce gegenüber dem Vorjahr um 59 Prozent. Damit beschleunigte sich das Wachstum deutlich gegenüber den sieben Prozent des Jahres 2024.

22 September 2026
Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

BMW-iX

21 September 2026
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.

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18 September 2026
Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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16 September 2026
Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.

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16 September 2026
Der Bau der neuen ESMC-Chipfabrik in Dresden hat einen wichtigen Meilenstein erreicht. Gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der Rohbau abgeschlossen. In das Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Bosch, Infineon und NXP fließen insgesamt rund zehn Milliarden Euro.

15 September 2026
Im Rahmen der Vereinbarung will Samsung die KI-Dienste und -Lösungen von Mistral – darunter das Large Language Model Mistral Large – in seine Halbleiteraktivitäten integrieren. Ziel ist die Entwicklung maßgeschneiderter On-Premises-KI-Modelle für eine intelligente Halbleiterinfrastruktur.

15 September 2026
Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.

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14 September 2026
Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.

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14 September 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices, Inc. (ADI) hat sich mit dem kalifornischen Edge-AI-Unternehmen Alif Semiconductor auf eine Übernahme für 1,35 Milliarden US-Dollar in bar verständigt. Das geht aus einer Mitteilung von Analog Devices vom 9. September hervor. Mit dem Zukauf will sich ADI eine digitale Plattform für KI-Verarbeitung direkt in Geräten und Maschinen ins Portfolio holen. Die Technik soll das bestehende Geschäft mit Sensorik, Signalverarbeitung, Stromversorgung und Konnektivität ergänzen.

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11 September 2026
Ein 52-jähriger Mann mit belgischer und chinesischer Staatsbürgerschaft ist von den belgischen Behörden festgenommen worden. Ihm wird vorgeworfen, Geschäftsgeheimnisse im Zusammenhang mit Galliumnitrid-Halbleitertechnologie (GaN) gestohlen zu haben, berichtet Reuters. Ermittler vermuten, dass die erlangten Informationen an ein chinesisches Unternehmen aus derselben Branche weitergegeben worden sein könnten.

Taichung

10 September 2026
Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

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08 September 2026
Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

Quantum-Foundry-Copenhagen

07 September 2026
Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.

Fraunhofer-ipms-genesis

07 September 2026
Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

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04 September 2026
Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

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