Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Quantum-Corridor-expansion

24 September 2026
Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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24 September 2026
Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.

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23 September 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

products

23 September 2026
Der weltweite Markt für DRAM-Module erzielte 2025 einen Umsatz von 21,2 Milliarden US-Dollar und wuchs damit laut TrendForce gegenüber dem Vorjahr um 59 Prozent. Damit beschleunigte sich das Wachstum deutlich gegenüber den sieben Prozent des Jahres 2024.

22 September 2026
Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

BMW-iX

21 September 2026
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.

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18 September 2026
Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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16 September 2026
Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.

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16 September 2026
Der Bau der neuen ESMC-Chipfabrik in Dresden hat einen wichtigen Meilenstein erreicht. Gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der Rohbau abgeschlossen. In das Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Bosch, Infineon und NXP fließen insgesamt rund zehn Milliarden Euro.

15 September 2026
Im Rahmen der Vereinbarung will Samsung die KI-Dienste und -Lösungen von Mistral – darunter das Large Language Model Mistral Large – in seine Halbleiteraktivitäten integrieren. Ziel ist die Entwicklung maßgeschneiderter On-Premises-KI-Modelle für eine intelligente Halbleiterinfrastruktur.

15 September 2026
Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.

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14 September 2026
Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.

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14 September 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices, Inc. (ADI) hat sich mit dem kalifornischen Edge-AI-Unternehmen Alif Semiconductor auf eine Übernahme für 1,35 Milliarden US-Dollar in bar verständigt. Das geht aus einer Mitteilung von Analog Devices vom 9. September hervor. Mit dem Zukauf will sich ADI eine digitale Plattform für KI-Verarbeitung direkt in Geräten und Maschinen ins Portfolio holen. Die Technik soll das bestehende Geschäft mit Sensorik, Signalverarbeitung, Stromversorgung und Konnektivität ergänzen.

Belgium_flag

11 September 2026
Ein 52-jähriger Mann mit belgischer und chinesischer Staatsbürgerschaft ist von den belgischen Behörden festgenommen worden. Ihm wird vorgeworfen, Geschäftsgeheimnisse im Zusammenhang mit Galliumnitrid-Halbleitertechnologie (GaN) gestohlen zu haben, berichtet Reuters. Ermittler vermuten, dass die erlangten Informationen an ein chinesisches Unternehmen aus derselben Branche weitergegeben worden sein könnten.

Taichung

10 September 2026
Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

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08 September 2026
Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

Quantum-Foundry-Copenhagen

07 September 2026
Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.

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07 September 2026
Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

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04 September 2026
Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

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03 September 2026
Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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03 September 2026
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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02 September 2026
Nvidia und MediaTek haben eine Ausweitung ihrer Zusammenarbeit in den Bereichen Cloud-KI-Infrastruktur, lokale KI-Rechenleistung und Automotive angekündigt. Im Rahmen der Vereinbarung investiert Nvidia 3,5 Milliarden US-Dollar in von MediaTek ausgegebene Wandelanleihen.

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31 August 2026
Anthropic hatte offenbar eine milliardenschwere Übernahme des KI-Chip-Startups MatX erwogen. Die Gespräche haben sich inzwischen laut Reuters in Richtung einer möglichen Partnerschaft entwickelt. Der Schritt ist Teil der Bemühungen des KI-Unternehmens, eigene Chips zu entwickeln und seine Abhängigkeit von Nvidia zu reduzieren.

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31 August 2026
Unter den neun Angeklagten befinden sich laut einem Bericht der Associated Press ein Mitarbeiter von Nvidia und zwei Mitarbeiter von Super Micro. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft handelte es sich bei den Servern um „B300“-GPUs, deren Verkauf nach China verboten ist.

office

28 August 2026
Der deutsche Chiphersteller Infineon will den indischen Stromversorgungsspezialisten C2i Semiconductors übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit dem Zukauf will Infineon seine Stellung im Markt für Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren ausbauen und softwaredefinierte Stromversorgungsarchitekturen bis zum Prozessorkern weiter vorantreiben.

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27 August 2026
Großbritannien und die Ukraine wollen gemeinsam neue KI-Technologien für Verteidigung und nationale Sicherheit entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der britischen Regierung vom 24. August hervor. Großbritannien erhält dafür als erster internationaler Partner Zugang zu den ukrainischen Avengers AI Labs. Die dort gesammelten Daten aus Kameras und Infrarotsensoren sollen helfen, neue KI-Anwendungen für militärische und sicherheitsrelevante Aufgaben zu entwickeln.

Sustronics

20 August 2026
Das Fraunhofer IZM hat im Rahmen des europäischen Forschungsprojekts Sustronics untersucht, wie sich die Umweltwirkungen von Medizin- und Diagnostikelektronik bereits während der Entwicklung verringern lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 18. August hervor. Bei einem Glukose-Messpflaster identifizierten die Forschenden die Elektroden als entscheidenden Belastungsfaktor. Auf Basis dieser Ergebnisse konnte der Projektpartner Onalabs den CO₂-Fußabdruck des Demonstrators um rund 65 Prozent senken.

production

20 August 2026
Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

19 August 2026
Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

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17 August 2026
Microsoft hat seine Präsenz in China in den vergangenen Jahren deutlich reduziert. Dennoch hält der US-Technologiekonzern an dem Markt fest – unter anderem, um chinesische Unternehmen bei ihren internationalen Aktivitäten mit Cloud- und KI-Diensten zu unterstützen.

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13 August 2026
Das britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Series-B-Finanzierung über 312 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Dabei erreicht das Unternehmen eine Bewertung von 3,3 Milliarden US-Dollar.

terafab

10 August 2026
Laut einer Mitteilung von SpaceX werden SpaceX und Tesla zunächst 16,8 Milliarden US-Dollar in den Bau von Terafab, einer vertikal integrierten Halbleiterfabrik im Grimes County im US-Bundesstaat Texas, investieren.

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