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X-FAB und Fraunhofer ENAS starten „Lab-in-Fab“-Kooperation

19 November 2025
X-FAB und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um mikrotechnologische Innovationen schneller von der Forschung in die industrielle Fertigung zu überführen. Kern der Zusammenarbeit ist ein „Lab-in-Fab“-Modell, das Forschung, Entwicklung und Produktion enger verzahnt und den Übergang neuer Technologien in die Serienfertigung deutlich beschleunigen soll. Der Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging und der Heterointegration elektronischer Komponenten und Systeme.

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Texas Instruments eröffnet neues Assembly- und Testwerk in Malaysia

17 November 2025
Texas Instruments (TI) hat die Eröffnung seiner neuen hochmodernen Assembly- und Testfabrik in Melaka, Malaysia, bekannt gegeben. Das Werk TIEM2 ist mit modernster Automatisierungstechnologie ausgestattet und soll jährlich Milliarden analoger und eingebetteter Chips montieren und testen – zentrale Komponenten für nahezu alle Arten elektronischer Systeme, von Fahrzeugen über Smartphones bis hin zu Rechenzentren.

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Baya Systems eröffnet erstes europäisches Büro in Großbritannien

14 November 2025
Das US-amerikanische Technologieunternehmen Baya Systems eröffnet sein erstes europäisches Büro im Vereinigten Königreich. Der Schritt markiert eine strategische Erweiterung der globalen Aktivitäten und soll die Präsenz des Unternehmens im europäischen Halbleiterökosystem stärken – insbesondere in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI), Rechenzentren, Infrastruktur und High-Performance-Computing.

UWB-Lab-Graz-Opening

Infineon eröffnet neues UWB-Labor in Österreich

30 Oktober 2025
Infineon Technologies hat in Graz, Österreich, ein eigenes Application Lab für Ultra-Wideband-Technologie (UWB) eingerichtet. Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit Silicon Austria Labs (SAL) entwickelt und konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der UWB-Technologie, die Erkundung von Anwendungsfällen und die Umsetzung praxisnaher Lösungen für die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen, IoT-Systeme und den Consumer-Bereich.

Gold-silver-copper-pallad

Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium – was kommt als Nächstes für die Elektronikindustrie?

29 Oktober 2025
Metallmärkte rücken zunehmend in den Fokus von Industrie und Technologie. Für Elektronik- und Komponentenhersteller sind Metalle wie Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium essenzielle Bestandteile der Wertschöpfungskette. Ihre Preise, Verfügbarkeit und Versorgungssicherheit haben inzwischen direkten Einfluss auf Produktionskosten, Materialinnovationen und langfristige Unternehmensstrategien.

Expo-WAW25-stage

Warschau wird erneut zum Zentrum der europäischen Elektronik

24 Oktober 2025
Die diesjährige Ausgabe der Evertiq Expo in Warschau hat bestätigt, dass die polnische Elektronikbranche nicht nur reift, sondern zunehmend auch die Aufmerksamkeit internationaler Partner auf sich zieht. Am 23. Oktober füllte sich das PGE-Narodowy-Stadion erneut mit Gesprächen, die ein klares Ziel hatten. Zufällige Begegnungen gab es hier kaum. In der Luft lag der Ton sachlicher Verhandlungen, des Austauschs von Ideen und Kontakten – und nicht selten auch die leise Planung künftiger gemeinsamer Projekte.

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