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Belgien hält frühere BelGaN-Führungskraft wegen Verdachts auf Halbleiterspionage fest

08 September 2026
Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

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Quantum-Foundry-Copenhagen

Quantum Foundry Copenhagen plant 5.300-Quadratmeter-Fab für Quantenchips

07 September 2026
Der dänische Spezialist für Quantenchip-Fertigung Quantum Foundry Copenhagen plant mit der Novo Nordisk Foundation eine 5.300 Quadratmeter große Fertigungsanlage für Quantenchips in Kopenhagen. Das geht aus einer Mitteilung der Stiftung vom 4. September hervor. In der Fab sollen Quantenchips künftig vom Quantenmaterial bis zum Packaging an einem Standort entstehen. Quantum Foundry Copenhagen will dort ab 2027 Fertigungstechnik für neue Quantenchips entwickeln und skalieren sowie Wafer für Anbieter aus aller Welt fertigen.

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Fraunhofer IPMS will PFAS-Einsatz, Treibhausgasemissionen und Abfälle in der Chipfertigung reduziere

07 September 2026
Im EU-Projekt GENESIS entwickelt das Dresdner Fraunhofer IPMS Verfahren, die den PFAS-Einsatz und Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung senken und Materialien erneut nutzbar machen sollen. Das geht aus einer Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft vom 1. September hervor. Dafür untersucht das Institut alternative Materialien und Gasgemische sowie die Aufbereitung von CMP-Slurries aus der Waferpolitur.

THT-assembly

Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics

03 September 2026
Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate

03 September 2026
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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Großbritannien und Ukraine starten KI-Allianz für Verteidigungstechnik

27 August 2026
Großbritannien und die Ukraine wollen gemeinsam neue KI-Technologien für Verteidigung und nationale Sicherheit entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der britischen Regierung vom 24. August hervor. Großbritannien erhält dafür als erster internationaler Partner Zugang zu den ukrainischen Avengers AI Labs. Die dort gesammelten Daten aus Kameras und Infrarotsensoren sollen helfen, neue KI-Anwendungen für militärische und sicherheitsrelevante Aufgaben zu entwickeln.

Sustronics

Forschungsprojekt Sustronics: 65 Prozent weniger CO₂ bei sensorbasierter Medizinelektronik

20 August 2026
Das Fraunhofer IZM hat im Rahmen des europäischen Forschungsprojekts Sustronics untersucht, wie sich die Umweltwirkungen von Medizin- und Diagnostikelektronik bereits während der Entwicklung verringern lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 18. August hervor. Bei einem Glukose-Messpflaster identifizierten die Forschenden die Elektroden als entscheidenden Belastungsfaktor. Auf Basis dieser Ergebnisse konnte der Projektpartner Onalabs den CO₂-Fußabdruck des Demonstrators um rund 65 Prozent senken.

production

Samsung erhöht Preise für Auftragsfertigung um bis zu 15 Prozent

20 August 2026
Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

HQ

TDK übernimmt OQmented-Technologie und baut AR-Geschäft aus

19 August 2026
Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

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Intel Foundry zertifiziert Keysight-Software für Prozesstechnologien 14A und 18A-P

05 August 2026
Der US-amerikanische EDA- und Messtechnikanbieter Keysight hat für seine elektromagnetische Simulationssoftware RFPro die Zertifizierung für Intel 14A und Intel 18A-P erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Entwickler von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Chips sollen ihre Entwürfe damit bereits vor dem Tape-out unter den Bedingungen der neuen Fertigungsprozesse prüfen können. Keysight will so das Risiko kostspieliger Überarbeitungen senken und den Einsatz neuer Prozessknoten erleichtern.

Arm-based-IPC-IEC-62443-4-2

Moxa lässt Arm-basierte UC-Serie für industrielle Cybersicherheit zertifizieren

30 Juli 2026
Der taiwanesische Hersteller von Industriecomputern und Netzwerktechnik Moxa hat seine gesamte Serie 64-Bit-Arm-basierter UC-Computer nach IEC 62443-4-2 Security Level 2 zertifizieren lassen. Das teilte das Unternehmen am 28. Juli mit. Die Zertifizierung bescheinigt den UC-Computern mit dem Betriebssystem Moxa Industrial Linux 4 Secure OS ein nach internationalem Standard geprüftes Schutzniveau für den Einsatz in Automatisierungs- und Steuerungssystemen.

Phil-Stoten

Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist

22 Juli 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.

icos-project-fraunhofer-emft-teaser

EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken

21 Juli 2026
Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.

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