Neways übernimmt Philips Micro Devices 10 Dezember 2025 Der Elektronikdienstleister Neways Electronics hat bekanntgegeben, dass er die Geschäftssparte Philips Micro Devices übernommen hat. Mit der Übernahme will Neways seine Kompetenzen im Bereich Mikroelektronik, Halbleiterbauteile und Fertigungstechnologien erweitern und damit seine Position im Markt ausbauen.
Tata und Intel starten strategische Allianz für Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien 10 Dezember 2025 Der indische Industriekonzern Tata und der US-Chipriese Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam ein leistungsfähiges Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien aufzubauen. Ziel ist es, die heimische Halbleiterindustrie zu stärken und Indien langfristig zu einem wichtigen Standort für Chipfertigung und Computertechnik auszubauen.
Trump genehmigt begrenzte Ausfuhren von Nvidias H200-AI-Chips nach China 09 Dezember 2025 US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, dass die Vereinigten Staaten den Export von Nvidias H200-KI-Chips nach China erlauben werden – allerdings unter der Bedingung einer staatlichen Abgabe von 25 %. Die Mitteilung erfolgte über Trumps Social-Media-Plattform Truth Social.
EE Times: Deutschland lenkt Intel-Fördermittel in neue Chip-Projekte um 05 Dezember 2025 Deutschland hat laut einem Bericht von EE Times-Autor Pat Brans weitreichende Fördermittel neu verteilt, die ursprünglich teilweise für Intels geplantes Megafab in Magdeburg reserviert waren. Brans zufolge schafft die Bundesregierung damit eine der bedeutendsten Förderwellen seit dem Start des EU-Chips-Acts und bündelt Investitionen gezielt in strategische Halbleiter- und Zukunftstechnologieprojekte.
Intel kündigt 208 Mio. US-Dollar Zusatzinvestition in Malaysia an 03 Dezember 2025 KUALA LUMPUR — Der Halbleiterkonzern Intel will zusätzlich 860 Millionen Ringgit (rund 208 Mio. US-Dollar) in Malaysia investieren, wie der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim angekündigt hat. Ziel der Investition ist der Ausbau von Montage- und Testkapazitäten für Halbleiter im Land.
Europa träumt von Souveränität – doch seine Leiterplattenindustrie verschwindet in aller Stille 02 Dezember 2025 Als die EU den Chips Act präsentierte, war die Botschaft vertraut: technologische Souveränität. Mehr Fabs, mehr Kapazität, mehr Kontrolle über die strategischen Produkte und Halbleiter, die Europas Zukunft prägen sollen.
AMD erweitert Raumfahrt-Portfolio und stärkt Fähigkeiten für In-Orbit-Processing 02 Dezember 2025 AMD hat ein verbessertes, raumfahrttaugliches Organic-Lidless-Package für das adaptive SoC Versal AI Core XQRVC1902 entwickelt und strebt dafür eine Qualifikation nach Class Y an. Die neue Gehäusetechnologie soll Weltraummissionen mit einer Dauer von bis zu 15 Jahren unterstützen und damit eine zuverlässige Grundlage für geostationäre Satelliten, Mondmissionen und Tiefraumsonden schaffen.
Kontron und congatec bündeln Kräfte für sichere Embedded-Plattformen 28 November 2025 Kontron und congatec haben ihre Zusammenarbeit vertieft und stellen gemeinsame modulare Embedded-Lösungen vor, die auf höhere Cybersicherheit und kürzere Entwicklungszeiten abzielen. Kern der Kooperation ist die Integration von KontronOS, einem gehärteten Linux-basierten Betriebssystem, in congatecs aReady.COM-Portfolio.
EU genehmigt 450 Millionen Euro staatliche Beihilfe für neue Onsemi-Fertigung in Tschechien 26 November 2025 Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.
Das europäische Duo, das die Elektronikbranche grüner macht 26 November 2025 Stephan Theil, CEO des deutschen Unternehmens Factronix, stellte auf der Evertiq Expo Warsaw 2025 Technologien und Verfahren vor, die die Herstellkosten von Elektronik, den CO₂-Fußabdruck sowie die Abhängigkeit von instabilen Lieferketten drastisch reduzieren können.
EU stellt neue Maßnahmen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie vor 24 November 2025 Die Europäische Kommission hat eine neue Initiative angekündigt, die darauf abzielt, die Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen und die technologische Souveränität der EU langfristig zu sichern. Die Maßnahmen ergänzen bestehende Programme wie den EU Chips Act und sollen die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik stärken.
Nexperia: Herausforderungen in China belasten Governance und Lieferkette 21 November 2025 Nexperia hat ein Update zu den laufenden operativen und Governance-Problemen veröffentlicht, nachdem die niederländische Regierung die zuvor verhängte Kontrollanordnung nach dem Goods Availability Act vorübergehend ausgesetzt hat. Das Unternehmen begrüßt die Entscheidung und verweist auf „positive Entwicklungen“ und einen konstruktiven Austausch zwischen niederländischen und chinesischen Behörden, warnt jedoch, dass eine vollständige Normalisierung der Lieferkette weiterhin aktive Zusammenarbeit der chinesischen Einheiten erfordert.
Fabric8Labs erhält 50 Millionen US-Dollar für Ausbau der US-Fertigungskapazitäten 20 November 2025 Fabric8Labs, Entwickler der Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM)-Technologie, hat eine Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen, um seine Produktionsstandorte in den USA zu erweitern. Die Investition soll es dem Unternehmen ermöglichen, künftig bis zu 22 Millionen Bauteile pro Jahr herzustellen.
Niederlande setzen Maßnahmen gegen Nexperia nach Gesprächen mit China aus 20 November 2025 Die niederländische Regierung hat ihre ministerielle Anordnung nach dem Goods Availability Act gegenüber dem Halbleiterhersteller Nexperia ausgesetzt. Wirtschaftsminister Vincent Karremans erklärte, die Entscheidung folge konstruktiven Gesprächen mit den chinesischen Behörden.
ams OSRAM steigert freien Cashflow und wächst im Halbleiter-Kerngeschäft weiter 19 November 2025 ams OSRAM hat im dritten Quartal 2025 solide Ergebnisse erzielt und bestätigt damit die Wirksamkeit seiner strategischen Neuausrichtung. Das Unternehmen meldet einen freien Cashflow (FCF) von 43 Millionen Euro sowie ein vergleichbares Wachstum von 9 Prozent im fortgeführten Halbleiter-Kerngeschäft – ein zentraler Bestandteil der laufenden Transformation.
X-FAB und Fraunhofer ENAS starten „Lab-in-Fab“-Kooperation 19 November 2025 X-FAB und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um mikrotechnologische Innovationen schneller von der Forschung in die industrielle Fertigung zu überführen. Kern der Zusammenarbeit ist ein „Lab-in-Fab“-Modell, das Forschung, Entwicklung und Produktion enger verzahnt und den Übergang neuer Technologien in die Serienfertigung deutlich beschleunigen soll. Der Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging und der Heterointegration elektronischer Komponenten und Systeme.
Das fehlende Glied in der Resilienz der Halbleiter-Lieferkette 19 November 2025 Indium Corporation stärkt Lieferketten für kritische Materialien vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen.
Niederländische Delegation reist nach China – Nexperia-Exporte werden wieder aufgenommen 18 November 2025 Die niederländische Regierung hat die Entscheidung Chinas begrüßt, die Lizenzanforderungen für den Export von Nexperias Legacy-Halbleitern zu lockern. Wirtschaftsminister Vincent Karremans bezeichnete den Schritt als wichtiges Signal zur Wiederherstellung verlässlicher Chip-Lieferketten für Europa und den weltweiten Markt.
Texas Instruments eröffnet neues Assembly- und Testwerk in Malaysia 17 November 2025 Texas Instruments (TI) hat die Eröffnung seiner neuen hochmodernen Assembly- und Testfabrik in Melaka, Malaysia, bekannt gegeben. Das Werk TIEM2 ist mit modernster Automatisierungstechnologie ausgestattet und soll jährlich Milliarden analoger und eingebetteter Chips montieren und testen – zentrale Komponenten für nahezu alle Arten elektronischer Systeme, von Fahrzeugen über Smartphones bis hin zu Rechenzentren.
Baya Systems eröffnet erstes europäisches Büro in Großbritannien 14 November 2025 Das US-amerikanische Technologieunternehmen Baya Systems eröffnet sein erstes europäisches Büro im Vereinigten Königreich. Der Schritt markiert eine strategische Erweiterung der globalen Aktivitäten und soll die Präsenz des Unternehmens im europäischen Halbleiterökosystem stärken – insbesondere in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI), Rechenzentren, Infrastruktur und High-Performance-Computing.
Niederlande berichten über Fortschritte bei Anwendung des „Goods Availability Act“ im Nexperia-Fall 10 November 2025 Die niederländische Regierung hat ein Update zur Anwendung des Gesetzes zur Verfügbarkeit von Gütern (Wet beschikbaarheid goederen, Wbg) im Fall Nexperia veröffentlicht. Nach Angaben des Wirtschaftsministeriums zeichnet sich ab, dass Nexperia wieder in der Lage ist, kritische Halbleiterkomponenten für europäische Kunden zu liefern.
VDA initiiert Informationsplattform als Reaktion auf Nexperia-Lieferwarnung 07 November 2025 Die Verband der Automobilindustrie (VDA) reagiert auf die Mitteilung von Nexperia vom 9. Oktober 2025, wonach das Unternehmen die Versorgung der Automobilbranche mit Halbleitern nicht mehr in vollem Umfang garantieren kann. Der Hersteller zählt zu den wichtigsten Lieferanten von Chips für Steuer- und Elektronikeinheiten in Fahrzeugen.
Nexperia warnt: Qualität von Chips aus China seit Mitte Oktober nicht gesichert 07 November 2025 Nexperia hat seine Kunden darüber informiert, dass das Unternehmen seit der Kalenderwoche 42 (ab 13. Oktober 2025) keine Garantie mehr für die Qualität und Authentizität von Chips aus seinen chinesischen Werken übernehmen kann. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf ein Kundenschreiben des Unternehmens.
GF und Silicon Labs erweitern US-Chipproduktion 06 November 2025 GlobalFoundries (GF) und Silicon Labs vertiefen ihre strategische Partnerschaft, um die Entwicklung energieeffizienter Funklösungen der nächsten Generation voranzutreiben und gleichzeitig die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen.
Europas Halbleiterumsätze im dritten Quartal deutlich gestiegen 05 November 2025 Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).
China beschuldigt Niederlande wegen Chip-Lieferketten-Störung durch Nexperia-Fall 05 November 2025 Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.
Nexperia stoppt Wafer-Lieferungen nach China 04 November 2025 Im Zuge anhaltender Spannungen zwischen der niederländischen Zentrale von Nexperia und ihrer chinesischen Tochtergesellschaft hat das Unternehmen die Lieferung von Wafern an sein Montagewerk im chinesischen Dongguan (Provinz Guangdong) gestoppt. Dies geht aus einem Schreiben hervor, das Reuters vorliegt – und könnte die weltweiten Chipengpässe in der Automobilbranche weiter verschärfen.
Infineon eröffnet neues UWB-Labor in Österreich 30 Oktober 2025 Infineon Technologies hat in Graz, Österreich, ein eigenes Application Lab für Ultra-Wideband-Technologie (UWB) eingerichtet. Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit Silicon Austria Labs (SAL) entwickelt und konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der UWB-Technologie, die Erkundung von Anwendungsfällen und die Umsetzung praxisnaher Lösungen für die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen, IoT-Systeme und den Consumer-Bereich.
Nissan und Mercedes warnen vor neuer Chip-Krise 30 Oktober 2025 Die jüngsten politischen Entwicklungen rund um den niederländischen Halbleiterhersteller Nexperia haben in der Automobilindustrie erhebliche Besorgnis ausgelöst. Mehrere Hersteller, darunter Nissan und Mercedes-Benz, warnen vor einer sich zuspitzenden Versorgungslage bei bestimmten Chip-Komponenten.
GlobalFoundries baut Chip-Fertigung in Dresden aus 29 Oktober 2025 GlobalFoundries plant, 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Halbleiterfertigungsanlage in Dresden zu investieren.
Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium – was kommt als Nächstes für die Elektronikindustrie? 29 Oktober 2025 Metallmärkte rücken zunehmend in den Fokus von Industrie und Technologie. Für Elektronik- und Komponentenhersteller sind Metalle wie Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium essenzielle Bestandteile der Wertschöpfungskette. Ihre Preise, Verfügbarkeit und Versorgungssicherheit haben inzwischen direkten Einfluss auf Produktionskosten, Materialinnovationen und langfristige Unternehmensstrategien.
LG Electronics investiert in HBM- und Glassubstrat-Technologien für Advanced Packaging 28 Oktober 2025 LG Electronics erweitert seine Aktivitäten im Bereich der Halbleiterfertigungsausrüstung und konzentriert sich künftig verstärkt auf Technologien für High Bandwidth Memory (HBM) und Glassubstrate, um von der steigenden Nachfrage im Zuge des KI-Booms zu profitieren.