Evertiq - First In Electronics News & Expo

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07 November 2025
Die Verband der Automobilindustrie (VDA) reagiert auf die Mitteilung von Nexperia vom 9. Oktober 2025, wonach das Unternehmen die Versorgung der Automobilbranche mit Halbleitern nicht mehr in vollem Umfang garantieren kann. Der Hersteller zählt zu den wichtigsten Lieferanten von Chips für Steuer- und Elektronikeinheiten in Fahrzeugen.

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07 November 2025
Nexperia hat seine Kunden darüber informiert, dass das Unternehmen seit der Kalenderwoche 42 (ab 13. Oktober 2025) keine Garantie mehr für die Qualität und Authentizität von Chips aus seinen chinesischen Werken übernehmen kann. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf ein Kundenschreiben des Unternehmens.

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06 November 2025
GlobalFoundries (GF) und Silicon Labs vertiefen ihre strategische Partnerschaft, um die Entwicklung energieeffizienter Funklösungen der nächsten Generation voranzutreiben und gleichzeitig die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen.

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05 November 2025
Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).

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05 November 2025
Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.

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04 November 2025
Im Zuge anhaltender Spannungen zwischen der niederländischen Zentrale von Nexperia und ihrer chinesischen Tochtergesellschaft hat das Unternehmen die Lieferung von Wafern an sein Montagewerk im chinesischen Dongguan (Provinz Guangdong) gestoppt. Dies geht aus einem Schreiben hervor, das Reuters vorliegt – und könnte die weltweiten Chipengpässe in der Automobilbranche weiter verschärfen.

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30 Oktober 2025
Infineon Technologies hat in Graz, Österreich, ein eigenes Application Lab für Ultra-Wideband-Technologie (UWB) eingerichtet. Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit Silicon Austria Labs (SAL) entwickelt und konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der UWB-Technologie, die Erkundung von Anwendungsfällen und die Umsetzung praxisnaher Lösungen für die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen, IoT-Systeme und den Consumer-Bereich.

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30 Oktober 2025
Die jüngsten politischen Entwicklungen rund um den niederländischen Halbleiterhersteller Nexperia haben in der Automobilindustrie erhebliche Besorgnis ausgelöst. Mehrere Hersteller, darunter Nissan und Mercedes-Benz, warnen vor einer sich zuspitzenden Versorgungslage bei bestimmten Chip-Komponenten.

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29 Oktober 2025
GlobalFoundries plant, 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Halbleiterfertigungsanlage in Dresden zu investieren.

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29 Oktober 2025
Metallmärkte rücken zunehmend in den Fokus von Industrie und Technologie. Für Elektronik- und Komponentenhersteller sind Metalle wie Kupfer, Gold, Silber, Platin und Palladium essenzielle Bestandteile der Wertschöpfungskette. Ihre Preise, Verfügbarkeit und Versorgungssicherheit haben inzwischen direkten Einfluss auf Produktionskosten, Materialinnovationen und langfristige Unternehmensstrategien.

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28 Oktober 2025
LG Electronics erweitert seine Aktivitäten im Bereich der Halbleiterfertigungsausrüstung und konzentriert sich künftig verstärkt auf Technologien für High Bandwidth Memory (HBM) und Glassubstrate, um von der steigenden Nachfrage im Zuge des KI-Booms zu profitieren.

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27 Oktober 2025
Die drei baltischen Staaten Lettland, Litauen und Estland haben ein gemeinsames Memorandum of Understanding unterzeichnet, um ihre Zusammenarbeit im Halbleiterbereich zu vertiefen. Ziel der Vereinbarung ist es, Investitionen, Forschung und Innovation im Bereich der Mikrochip-Technologien zu fördern und die europäische technologische Souveränität zu stärken.

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24 Oktober 2025
Die diesjährige Ausgabe der Evertiq Expo in Warschau hat bestätigt, dass die polnische Elektronikbranche nicht nur reift, sondern zunehmend auch die Aufmerksamkeit internationaler Partner auf sich zieht. Am 23. Oktober füllte sich das PGE-Narodowy-Stadion erneut mit Gesprächen, die ein klares Ziel hatten. Zufällige Begegnungen gab es hier kaum. In der Luft lag der Ton sachlicher Verhandlungen, des Austauschs von Ideen und Kontakten – und nicht selten auch die leise Planung künftiger gemeinsamer Projekte.

Top-5

23 Oktober 2025
Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.

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23 Oktober 2025
Die Präsidentin des Verbands der Automobilindustrie (VDA), Hildegard Müller, hat sich zur aktuellen Situation rund um den Halbleiterhersteller Nexperia geäußert. Am 10. Oktober hatten Automobilhersteller und Zulieferer Mitteilungen erhalten, dass Nexperia die vollständige Versorgung der Automobilzulieferkette mit bestimmten Chips vorerst nicht sicherstellen kann.

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20 Oktober 2025
Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.

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16 Oktober 2025
Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.

15 Oktober 2025
Würth Elektronik nimmt als Partner am europäischen Forschungsprojekt PROACTIF teil, das im Rahmen des Chips Joint Undertaking gefördert wird. Ziel des Projekts ist es, Europas technologische Souveränität im Bereich elektronischer Komponenten und Systeme zu stärken – mit Schwerpunkt auf unbemannten Fahrzeugplattformen (UxV) für zivile Anwendungen.

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14 Oktober 2025
Die niederländische Regierung hat den Goods Availability Act (Wet beschikbaarheid goederen) aktiviert, um beim Halbleiterproduzenten Nexperia einzugreifen. Anlass sind gravierende fehlende Unternehmensstrukturen und Governance-Probleme, die potenziell die Verfügbarkeit strategisch wichtiger Halbleiter gefährden.

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13 Oktober 2025
Mehrere europäische Technologie-Start-ups arbeiten derzeit an spezialisierten KI-Beschleunigern (NPU/Edge-AI-Chips), um unabhängiger von US- und asiatischen Halbleiteranbietern zu werden. Unternehmen wie Axelera AI (Niederlande), SiMa.ai oder Graphcore fokussieren sich auf energieeffiziente Inferenzprozessoren, die direkt in industriellen Maschinen, Robotern oder Fahrzeugen eingesetzt werden können.

Bosch

10 Oktober 2025
Bosch investiert weiter in die Produktion von Siliziumkarbid-(SiC)-Leistungshalbleitern und hat am Standort Reutlingen eine neue Pilotlinie in Betrieb genommen. Die zusätzliche Fertigungskapazität soll den steigenden Bedarf aus der Elektromobilität und Industrieanwendungen decken.

El-Segundo-USA

09 Oktober 2025
Die Europäische Kommission hat die deutsche Staatshilfe in Höhe von 920 Millionen Euro zur Unterstützung von Infineons geplanter Halbleiterproduktionsanlage in Dresden genehmigt. Damit kann das Projekt „MEGAFAB-DD“ planmäßig umgesetzt werden.

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08 Oktober 2025
Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.

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08 Oktober 2025
ShunYun Technology Ltd (SYT), Hersteller von optischen Transceivern, und NewPhotonics, Entwickler von Photonik-Integrationschips (PIC) für optische Rechenzentrumsverbindungen, haben eine strategische OSAT-Partnerschaft für die Serienfertigung der NPG-Produktlinie von NewPhotonics geschlossen.

supercomputer

08 Oktober 2025
Der European Research Council verleiht jedes Jahr mehrere 100 Grants an herausragende Forschungsprojekte in verschiedenen Bereichen. Im September wurden die Gewinner für das Jahr 2025 bekanntgegeben. Darunter sind mehrere Elektronik-Forschungsprojekte in DACH.

Chip

30 September 2025
Alle 27 EU-Mitgliedstaaten haben sich für eine verstärkte Fassung des „Chips Act 2.0“ ausgesprochen, um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu sichern. In einer am Dienstag veröffentlichten gemeinsamen Erklärung fordern sie entschlossenere Maßnahmen zur Verringerung von Abhängigkeiten und zur Stärkung der technologischen Führungsrolle Europas.

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29 September 2025
Auf der Evertiq Expo Berlin 2025 forderte Dirk Stans, Managing Partner von Eurocircuits, dass die europäische Elektronikindustrie aufhören müsse, ihre Probleme immer wieder zu wiederholen – und stattdessen praktische, gezielte Schritte nach vorne gehen solle.

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25 September 2025
Ein europäisches Konsortium aus 24 Technologieunternehmen und Universitäten aus elf Ländern hat das STARLight-Projekt gestartet. Unter der Leitung von STMicroelectronics soll die Entwicklung der nächsten Generation von Siliziumphotonik-Technologien auf 300-mm-Wafern vorangetrieben werden.

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23 September 2025
Das belgische Forschungszentrum imec hat auf der SPIE Photomask Technology + EUV Lithography Conference in Monterey (Kalifornien) neue Fortschritte bei der High-NA-EUV-Lithografie vorgestellt. Im Fokus stehen Single-Patterning-Prozesse für künftige Metallisierungsverfahren.

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22 September 2025
Samsung Electronics hat vom Texas Semiconductor Innovation Fund einen Zuschuss in Höhe von 250 Mio. USD für seine im Bau befindliche Chipfabrik in Taylor erhalten. Das Projekt ist Teil von Samsungs Gesamtinvestition von 37 Mrd. USD in Zentraltexas und wird zusätzlich durch bis zu 4,75 Mrd. USD aus dem US-amerikanischen CHIPS and Science Act von 2022 unterstützt.

Solstice

22 September 2025
Der US-amerikanische Anlagenanbieter ClassOne Technology und die Silicon Austria Labs (SAL) haben eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung unterzeichnet. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Prozesse und Hardwarelösungen für Advanced Semiconductor Packaging zu entwickeln.

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19 September 2025
Cyient Semiconductors hat eine strategische Partnerschaft mit dem US-Unternehmen Anora angekündigt. Ziel ist es, ein umfassendes Angebot an Test- und Validierungsdienstleistungen für die Halbleiterindustrie bereitzustellen.

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