AT&S eröffnet Europas erste IC-Substrat-Fertigungsanlage in Leoben
Der österreichische Mikroelektronik- und Leiterplattenhersteller AT&S hat offiziell das erste europäische Forschungs- und Produktionszentrum für IC-Substrate eingeweiht. Nach dreijähriger Bauzeit ist die 11.000 Quadratmeter große und 500 Millionen Euro teure Anlage „Hinterberg 3“ (HTB3) am Unternehmenssitz in Leoben-Hinterberg nun in Betrieb und beschäftigt 420 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter.
Mit dem neuen „Kompetenzzentrum für Forschung & Entwicklung und IC-Substratproduktion“ ist AT&S das erste und bisher einzige Unternehmen in Europa mit lokalen Kapazitäten zur Entwicklung und Herstellung von IC-Substraten – entscheidende Bauteile, die Halbleiter in Hochleistungs-Mikrochips mit Strom und Daten versorgen. Die Eröffnung von HTB3 wird daher als ein erster, bedeutender Schritt zur Etablierung einer unabhängigen Mikroelektronikindustrie in der EU gesehen.
„Mikroelektronik ist eine der Schlüsseltechnologien des digitalen Zeitalters, ohne sie ist künstliche Intelligenz undenkbar. KI braucht nicht nur leistungsfähige Software, sondern auch die passende Hardware. Mit AT&S hat Österreich einen globalen High-Tech-Champion, der beweist, dass wir weit mehr können als Mid-Tech“, sagte der österreichische Bundesminister für Wirtschaft, Energie und Tourismus, Wolfgang Hattmannsdorfer, in einer Pressemitteilung.
Der Standort wurde mit Unterstützung der IPCEI-Initiative (Important Projects of Common European Interest) der EU entwickelt. Die österreichische Bundesregierung beteiligt sich mit knapp 400 Millionen Euro an zwei IPCEI-Mikroelektronikprojekten im Rahmen ihrer umfassenden Strategie für den technologischen Fortschritt.
„Europa muss die Kontrolle über Schlüsseltechnologien von heute und morgen behalten – und Mikroelektronik gehört dazu. Ohne sie gibt es keine KI, kein Quantencomputing, keine nachhaltige Energie“, sagte AT&S-Präsident und CEO Michael Mertin. „Mikroelektronik ist entscheidend für den langfristigen Erfolg Europas. IC-Substrate sind ein unverzichtbarer Bestandteil, denn jeder moderne Mikrochip – ob in KI-Rechenzentren, grünen Kraftwerken oder Smartphones – benötigt IC-Substrate, um mit Speicher und Stromversorgung zu interagieren.“
Mertin forderte zudem mehr politische Unterstützung aus Brüssel:
„Wir brauchen eine mutige und innovative Mikroelektronikstrategie, damit Europa wieder wettbewerbsfähig wird. Der European Chips Act ist ein guter Anfang, aber er kann keine umfassende Mikroelektronikstrategie ersetzen.“
Die ersten Musterlieferungen aus dem neuen Werk sind bereits angelaufen, und die Produktqualifizierung verläuft planmäßig.