ERS electronic eröffnet Demonstrationszentrum in Taiwan
Die ERS electronic GmbH hat ein neues Demonstrationszentrum in Zhubei, Taiwan, eröffnet, um der steigenden Nachfrage nach Panel-Level-Packaging (PLP) in der Region gerecht zu werden.
Die Einrichtung wird die PhotoThermal-Debonding-Maschine des Unternehmens, die LUM600S1, präsentieren und Halbleiterherstellern sowie OSAT-Dienstleistern (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) direkten Zugang zur thermischen Debonding-Technologie bieten, wie aus einer Pressemitteilung hervorgeht.
ERS electronic, ein in Deutschland ansässiger Anbieter von thermischen Managementlösungen für die Halbleiterfertigung, bezeichnet die Eröffnung als strategischen Schritt zur Stärkung seiner Präsenz im taiwanischen Ökosystem für fortschrittliches Packaging.
Panel-Level-Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie zunehmend an Bedeutung, da es skalierbare Prozesse und Kostenvorteile bietet. Laut der Yole Group soll der weltweite PLP-Markt von 160 Millionen USD im Jahr 2024 auf über 600 Millionen USD bis 2030 wachsen – angetrieben durch kosteneffiziente Lösungen im Bereich Advanced Packaging. Bis 2030 erwarten die Analysten, dass High-Density-Fan-Out-Technologie, beflügelt durch Generative KI, den Markt dominieren und mehr als 50 % Marktanteil erreichen wird.
ERS electronic war ein früher Vorreiter in diesem Segment und stellte 2018 sein erstes Panel-Level-Debonding-Gerät vor. Das aktuelle Portfolio umfasst halb- und vollautomatisierte Systeme für Prozesse des temporären Bondens und Debondens (TBDB), die entscheidend für die Verarbeitung ultradünner Substrate in Hochleistungsrechner- und KI-Anwendungen wie CoWoS und HBM sind.
Das Zentrum in Zhubei wird lokalen Kunden Zugang zu Lösungen mit hoher Ausbeute bieten, die für die Hochvolumenfertigung komplexer Halbleiterbausteine optimiert sind.
„Mit der LUM600S1 bieten wir eine Hochleistungs-Lösung, die speziell für die Massenfertigung komplexer KI-Chips entwickelt wurde. Unsere taiwanesischen Kunden können nun aus erster Hand erleben, wie PhotoThermal Debonding Effizienz, Skalierbarkeit und Kosteneffektivität verbessert“, sagt Sébastien Perino, Geschäftsführer von ERS Taiwan, in der Pressemitteilung.