Infineon übernimmt C2i Semiconductors aus Bangalore
Infineon Technologies hat die Übernahme von C2i Semiconductors angekündigt, einem Unternehmen mit Sitz im indischen Bangalore, das auf softwaredefinierte Mehrphasen-Controller und intelligente Leistungsstufen für KI-Rechenzentren spezialisiert ist. Der Abschluss der Transaktion wird für das dritte Quartal 2026 erwartet.
Anzeige
SES und Elveo planen Multi-Orbit-Lösung für Direct-to-Device-Dienste
Der luxemburgische Satellitenbetreiber SES baut sein Direct-to-Device-Geschäft gemeinsam mit dem neu entstandenen Satellitenkommunikationsanbieter Elveo Mobile aus. Das geht aus einer Mitteilung von SES vom 17. August hervor. Die Partner wollen Elveos Netz aus Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn mit den Satellitennetzen von SES in mittleren und geostationären Orbits verknüpfen. So sollen Mobilfunkverbindungen direkt zu Smartphones, Geräten und Maschinen möglich werden.
Schweizer Baurobotik-Startup Gravis erhält 200 Millionen Dollar für autonome Baumaschinen
Das Zürcher Robotikunternehmen Gravis Robotics sichert sich eine Series-A-Finanzierung über 200 Millionen US-Dollar von der japanischen Technologie- und Investmentgruppe SoftBank. Das geht aus einer Mitteilung von Gravis Robotics vom 17. August hervor. Das aus der ETH Zürich hervorgegangene Unternehmen entwickelt Systeme für teil- und vollautonome Baumaschinen. Mit der Finanzierung will Gravis seine bislang auf vier Kontinenten eingesetzten Systeme weltweit in weitere Flotten schwerer Baumaschinen integrieren.
Samsung erhöht Preise für Auftragsfertigung um bis zu 15 Prozent
Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.
Madison Air vereinbart Übernahme von ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar
Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.
Anzeige
Anzeige
Nvidia liefert KI-Recheninfrastruktur für 8-IT-GW-Campus in Ohio
Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.
TTM Technologies will Epiq Solutions für 1,1 Milliarden Dollar übernehmen
Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.
CELUS und Variscite erweitern NXP-Designplattform für Embedded-Design
Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.
Siemens bündelt Automatisierungsgeschäft unter neuer Führung
Der deutsche Technologiekonzern Siemens bündelt vier bislang getrennte Einheiten seines Automatisierungsgeschäfts unter einer gemeinsamen Führung. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die Leitung der neuen Organisation übernimmt der derzeitige COO des Automatisierungsgeschäfts Rainer Brehm. Siemens will damit die Entwicklung hin zu stärker software- und KI-geprägten Produktionssystemen vorantreiben.
AMD übernimmt kanadischen KI-Chip-Spezialisten Taalas
Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.
Weitere Nachrichten



