Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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Der österreichische Lichttechnikkonzern Zumtobel Group hat Saurabh Pandhi zum CEO seines Technologieunternehmens Tridonic ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Unter Pandhis Führung will Tridonic seine Position in den Technologiefeldern intelligente Lichtsysteme, Software, Konnektivität und Energielösungen weiter stärken. Sein Vorgänger Hugo Rohner hat das Unternehmen nach langjähriger Tätigkeit verlassen.

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Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.

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Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.

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Die automatische Qualitätskontrolle wurde bis vor kurzem mit kostspieligen intelligenten Kameras und umfangreichen Bildverarbeitungssystemen in Verbindung gebracht. Heute ermöglichen die Entwicklung künstlicher Intelligenz und kompakter Embedded-Plattformen, dass viele AI Vision Inspection-Anwendungen viel einfacher realisiert werden können. Wie funktioniert die moderne Qualitätskontrolle mit KI und wo sollte man am besten mit seinem eigenen Projekt beginnen?

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Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.

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Die Transaktion umfasst ein Portfolio mit einer Gesamtleistung von 5,8 GW in Großbritannien, Italien und Spanien. Davon entfallen mehr als 2 GW auf Anlagen, die bereits in Betrieb, im Bau oder baureif sind. Weitere 3,8 GW befinden sich in der Entwicklungspipeline.

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Das französische KI-Unternehmen Mistral hat unter Führung des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung Electronics drei Milliarden Euro in einer Series-D-Runde eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung von Mistral vom 8. September hervor. Die Post-Money-Bewertung liegt bei mehr als 21 Milliarden Euro. Mit dem Kapital will Mistral seine Forschung vertiefen und zusätzliche Rechenkapazität sowie eigene Infrastruktur aufbauen.

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Der US-Technologiekonzern Google will in den Jahren 2027 und 2028 mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 9. September hervor. Mit Rechenzentren und begleitender Infrastruktur in Hamina, Kajaani, Muhos und Vaala will der Konzern zusätzliche Kapazitäten für Cloud- und KI-Anwendungen schaffen. Energiepartnerschaften und ein neuer Batteriespeicher sollen den wachsenden Strombedarf absichern.

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Google plant, in den kommenden zwei Jahren mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland zu investieren. Das bislang größte Einzelinvestment des Unternehmens in Europa umfasst neue Rechenzentren und unterstützende Infrastruktur sowie Energieprojekte und Partnerschaften an mehreren Standorten.

Intel Foundry und ASML bauen ihre Zusammenarbeit bei der High-NA-EUV-Lithografie weiter aus. Mehr als eine Million Wafer wurden bereits mit der Technologie bearbeitet, während die Unternehmen gleichzeitig an größeren Maskenformaten und einer breiteren Nutzung in der Halbleiterfertigung arbeiten.

Der ifo-Geschäftsklimaindex für die deutsche Elektroindustrie ist im August von 10,0 auf 16,0 Punkte gestiegen und erreichte damit den höchsten Stand seit Mai 2023. Das geht aus einer Pressemitteilung des ifo Instituts vom 8. September hervor. Das Auslandsgeschäft stützt nach Angaben des Instituts die Zuversicht der Unternehmen besonders stark. Die Betriebe rechnen demnach mit mehr Produktion und stellen sich auf zusätzliche Einstellungen ein. Materialengpässe stellen für die Branche weiterhin ein Problem dar.

China hat Genehmigungen für neue Fabriken zur Herstellung von Batterien für stationäre Energiespeicher vorübergehend ausgesetzt. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf das chinesische Finanznachrichtenmedium Cailianshe. Laut Reuters prüfen die Behörden bestehende und geplante Produktionskapazitäten mit Schwerpunkt auf Batteriezellen. Trotz stark steigender Nachfrage wächst die Sorge vor Überkapazitäten im Speichermarkt.

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Die belgischen Behörden halten seit Mai einen früheren Manager des belgischen GaN-Chipherstellers BelGaN wegen Spionageverdachts in Untersuchungshaft. Darüber berichtete Reuters am 7. September unter Berufung auf die belgische Staatsanwaltschaft. Die Ermittlungen betreffen einen möglichen rechtswidrigen Transfer von geistigem Eigentum und Geschäftsgeheimnissen zur Fertigung von Galliumnitrid-Chips ins Ausland.

Volkswagen hat sich auf den größten Konzernumbau seiner 89-jährigen Geschichte geeinigt. Hinter dem Kompromiss standen intensive Verhandlungen zwischen Konzernführung, Arbeitnehmervertretern und dem Land Niedersachsen und die Sorge vor einem jahrelangen internen Machtkampf.

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Anil Chakravarthy wird zum 1. Dezember 2026 neuer President und CEO von Adobe. Chakravarthy verantwortete bislang unter anderem die Entwicklung von Produkten wie Adobe CX Enterprise, GenStudio und Brand Visibility. Vor seiner Zeit bei Adobe war er vier Jahre lang CEO des Cloud-Datenmanagement-Unternehmens Informatica.

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Der spanische Photonik-Spezialist iPronics hat sich 125 Millionen US-Dollar in einer Series-B- Finanzierungsrunde gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. September hervor. Mit dem Kapital will iPronics die kommerzielle Einführung seiner Siliziumphotonik-Plattform für KI-Rechenzentren beschleunigen und den Einsatz in größerem Maßstab ausbauen. Die Technik soll optische Verbindungen in KI-Clustern für Training und Inferenz in Echtzeit neu konfigurieren können.

Flex will den US-amerikanischen Spezialisten für Leistungselektronik EPC Power für 4,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Mit der Akquisition baut der Auftragsfertiger sein Geschäft mit Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Netzinfrastruktur aus.

Volkswagen hat sich auf das größte Restrukturierungsprogramm seiner 89-jährigen Geschichte verständigt. Weitere 50.000 Stellen sollen wegfallen, während die Zukunft von vier deutschen Werken offenbleibt. Anleger reagierten zunächst positiv auf die Einigung.

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Der taiwanische Elektronikkonzern LiteOn steigt mit rund 176 Millionen US-Dollar beim polnischen Flüssigkühlungsspezialisten DCX ein und wird künftig etwa 25 Prozent der Anteile halten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 3. September hervor. Mit dem Einstieg baut LiteOn sein Geschäft mit Infrastruktur für KI-Rechenzentren aus. Künftig sollen Stromversorgung und Kühlung stärker als gemeinsame Systemlösung entwickelt werden.

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Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.

Der Volkswagen-Aufsichtsrat will am Freitag über das bislang größte Restrukturierungsprogramm des Autobauers abstimmen. Die Pläne für weitere Stellen- und Kapazitätskürzungen stoßen allerdings auf erheblichen Widerstand von Gewerkschaften und dem Anteilseigner Niedersachsen.

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Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

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Kongsberg hat die Übernahme des US-amerikanischen Unterwasserakustik-Spezialisten Sonatech abgeschlossen. Mit der Transaktion will der norwegische Technologiekonzern seine Präsenz in den USA ausbauen und seine Position als Technologiepartner der US Navy stärken.

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Phison Electronics erweitert seine Aktivitäten in Europa und eröffnet erstmals eine eigene regionale Gesellschaft in Eschborn. Gleichzeitig verstärkt der Spezialist für NAND-Flash-Controller und Speicherlösungen sein EMEA-Führungsteam, um vom wachsenden Bedarf an KI-Infrastruktur und Enterprise-Speicherlösungen zu profitieren.

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Der deutsche Autobauer Volkswagen will die Fahrzeugproduktion an vier deutschen Standorten zwischen 2031 und 2034 auslaufen lassen. Die IG Metall droht mit massivem Widerstand. Darüber berichtete Reuters am 1. September unter Berufung auf die WirtschaftsWoche. Die Pläne betreffen die Standorte Emden, Zwickau, Hannover und Neckarsulm. Am Freitag will der Aufsichtsrat über drei konkurrierende Konzepte für den weiteren Konzernumbau entscheiden.

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Ein chinesisches Gericht hat Beteiligungen des niederländischen Halbleiterherstellers Nexperia und seiner Ausrüstungssparte im Wert von bis zu 2,14 Milliarden Yuan eingefroren. Die Maßnahme erfolgt im Rahmen eines Rechtsstreits mit dem chinesischen Eigentümer Wingtech Technology.

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Der Technologiekonzern Teradyne Robotics hat die deutsche Tochtergesellschaft des chinesischen Roboterherstellers JAKA verklagt. Der Rechtsstreit, der vor dem Einheitlichen Patentgericht in Kopenhagen ausgetragen wird, betrifft Patente für Software- und Hardwarelösungen, die in kollaborativen Robotern eingesetzt werden, die auf dem EU-Markt verkauft werden.

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Der Fürther Elektronikspezialist Voltatron übernimmt Kurz Elektronik vollständig von der Prettl Group. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 27. August hervor. Mit der Akquisition will Voltatron seine Entwicklungsressourcen in Deutschland und seine Fertigungskapazitäten in Litauen ausbauen. Durch die Übernahme rechnet Voltatron mit 54 bis 57 Millionen Euro Umsatz für das Jahr 2026.

Volkswagen steht vor einer entscheidenden Abstimmung über seinen bislang größten Restrukturierungsplan. Sollte der Aufsichtsrat die Pläne erneut blockieren, könnte das Management versuchen, die Strategie direkt den Aktionären zur Abstimmung vorzulegen.

Huawei und HP haben ein mehrjähriges gegenseitiges Lizenzabkommen für Patente im Bereich der Wi-Fi-Technologie geschlossen. Die Vereinbarung umfasst auch den aktuellen Wi-Fi-7-Standard und folgt auf einen Patentstreit zwischen den beiden Unternehmen in Europa.

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Das österreichische Wirtschaftsministerium will den Ausbau von Batteriespeichern beschleunigen und die Photovoltaik-Förderung ab 2027 stärker auf intelligente Speicher und Energiemanagementsysteme ausrichten. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 20. August hervor. Mehr Speicherkapazität soll die Nutzung heimischen Solarstroms verbessern und zugleich teure Importe aus dem Ausland begrenzen.

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Honda benötigt aufgrund nahezu ausgelasteter Produktionskapazitäten ein weiteres Werk in Nordamerika. Ob die geplante Fabrik tatsächlich gebaut wird, hängt nach Angaben des japanischen Autobauers jedoch von der Zukunft des Freihandelsabkommens USMCA zwischen den USA, Kanada und Mexiko ab.

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