EU-Kommission beschließt Erweiterung der Dual-Use-Liste um Halbleitertechnik
Die Europäische Kommission hat eine Erweiterung der EU-Dual-Use-Kontrollliste um weitere Halbleiterfertigungs- und Prüftechnik sowie Advanced-Computing-Komponenten beschlossen. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 14. September hervor. Die Änderungen umfassen unter anderem Anlagen für Atomic Layer Deposition (ALD), Technik für Masken und Retikel der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) sowie integrierte Schaltkreise mit Digital Processing Units. Mit der Aktualisierung sollen neue Technologien EU-weit nach einheitlichen Maßstäben bei der Ausfuhr kontrolliert werden.
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EUCLYD sichert sich mehr als 200 Millionen Euro für KI-Halbleiter
Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.
Zumtobel Group beruft Saurabh Pandhi an die Spitze von Tridonic
Der österreichische Lichttechnikkonzern Zumtobel Group hat Saurabh Pandhi zum CEO seines Technologieunternehmens Tridonic ernannt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 14. September hervor. Unter Pandhis Führung will Tridonic seine Position in den Technologiefeldern intelligente Lichtsysteme, Software, Konnektivität und Energielösungen weiter stärken. Sein Vorgänger Hugo Rohner hat das Unternehmen nach langjähriger Tätigkeit verlassen.
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WE MXGI: Hocheffiziente Leistungsinduktivität für anspruchsvolle DC/DC-Wandler
Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.
Qualcomm und Amazon entwickeln KI-Infrastruktur der nächsten Generation
Die Zusammenarbeit verbindet Amazons umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur mit der Expertise von Qualcomm Technologies in energieeffizienter Datenverarbeitung, Chipdesign und Systemintegration.
SCI Semiconductor sichert sich 5 Millionen Pfund für den Ausbau der Produktion seiner ICENI-Chips
Der britische Halbleiterentwickler SCI Semiconductor hat in einer Finanzierungsrunde 5 Millionen Pfund für den Ausbau seiner Chipproduktion eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Investors Mercia vom 10. September hervor. Mit dem Kapital will SCI die Fertigung seiner speichersicheren ICENI-Chips hochfahren und die nächste Chipgeneration in Großbritannien entwickeln.
Samsung führt Mistrals 3-Milliarden-Euro-Finanzierungsrunde an
Das französische KI-Unternehmen Mistral hat unter Führung des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung Electronics drei Milliarden Euro in einer Series-D-Runde eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung von Mistral vom 8. September hervor. Die Post-Money-Bewertung liegt bei mehr als 21 Milliarden Euro. Mit dem Kapital will Mistral seine Forschung vertiefen und zusätzliche Rechenkapazität sowie eigene Infrastruktur aufbauen.
Google will mindestens 13 Milliarden Euro in Finnlands Digitalinfrastruktur investieren
Der US-Technologiekonzern Google will in den Jahren 2027 und 2028 mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland investieren. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 9. September hervor. Mit Rechenzentren und begleitender Infrastruktur in Hamina, Kajaani, Muhos und Vaala will der Konzern zusätzliche Kapazitäten für Cloud- und KI-Anwendungen schaffen. Energiepartnerschaften und ein neuer Batteriespeicher sollen den wachsenden Strombedarf absichern.
Google investiert 13 Milliarden Euro in KI-Infrastruktur in Finnland
Google plant, in den kommenden zwei Jahren mindestens 13 Milliarden Euro in digitale Infrastruktur in Finnland zu investieren. Das bislang größte Einzelinvestment des Unternehmens in Europa umfasst neue Rechenzentren und unterstützende Infrastruktur sowie Energieprojekte und Partnerschaften an mehreren Standorten.
Intel Foundry und ASML treiben High-NA-EUV für die Chipfertigung voran
Intel Foundry und ASML bauen ihre Zusammenarbeit bei der High-NA-EUV-Lithografie weiter aus. Mehr als eine Million Wafer wurden bereits mit der Technologie bearbeitet, während die Unternehmen gleichzeitig an größeren Maskenformaten und einer breiteren Nutzung in der Halbleiterfertigung arbeiten.
Elektroindustrie: Geschäftsklima steigt auf 16 Punkte
Der ifo-Geschäftsklimaindex für die deutsche Elektroindustrie ist im August von 10,0 auf 16,0 Punkte gestiegen und erreichte damit den höchsten Stand seit Mai 2023. Das geht aus einer Pressemitteilung des ifo Instituts vom 8. September hervor. Das Auslandsgeschäft stützt nach Angaben des Instituts die Zuversicht der Unternehmen besonders stark. Die Betriebe rechnen demnach mit mehr Produktion und stellen sich auf zusätzliche Einstellungen ein. Materialengpässe stellen für die Branche weiterhin ein Problem dar.
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Smart AI für die nächste Generation der Elektronikfertigung: Koh Young Europe auf der EFX Stuttgart
Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.
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