Hofstetter PCB Group investiert in Via-Filling-Technologie von Adeon und Mass-PCB
Die Hofstetter PCB Group erweitert ihre Fertigungskapazitäten und hat eine Via-Filling- und Planarisierungsanlage von Mass-PCB über Adeon Technologies erworben. Das geht aus einer aktuellen Pressemitteilung hervor. Die neue Linie wird nach der Productronica in München (18.–21. November 2025) bei SMF Hofstetter in Herrenberg installiert.
Die Entscheidung folgte nach Tests im Mass-PCB-Demonstrationszentrum in Anröchte. Die Anlage der neuen Generation basiert auf 20 Jahren Entwicklungserfahrung und kombiniert Vakuumtechnologie mit prozessgesteuerter Harzapplikation. Ziel ist eine gleichmäßige, luftblasenfreie Befüllung von Vias – auch bei komplexen Leiterplattendesigns.
Subcontract-Service startet im Januar 2026
Ab Januar 2026 bietet Hofstetter Via-Filling als Subcontract-Dienstleistung an. Leiterplattenhersteller können ihre Panels für das Plugging und – falls notwendig – galvanische Prozesse an denselben Standort senden und gemeinsam zurückerhalten. Für die Harzpaste setzt das Unternehmen auf Lackwerke Peters.
Technologie im Fokus
Die neue VCP M+ 5000-1-Anlage arbeitet mit einer vollständig evakuierten Kammer. Bohrungen werden zunächst von Luft, Feuchtigkeit und Gasen befreit, bevor Harzpaste unter kontrolliertem Druck eingebracht wird. Ein optionaler Vakuum-Reinigungsschritt nach dem Befüllen entfernt Oberflächenblasen. Laut Hersteller ermöglicht dies hohe Prozesssicherheit bei niedrigen Vakuumraten und kurzen Zykluszeiten.
Positionierung im europäischen PCB-Markt
Mit der Investition stärkt Hofstetter seine Rolle als technischer Dienstleister für die europäische Leiterplattenindustrie. Adeon und Mass-PCB sprechen von einem wichtigen Signal für regionale Fertigung und mehr Unabhängigkeit in der Prozesskette. Der neue Service steht allen PCB-Herstellern offen, erste Projektabsprachen sind bereits möglich.
