Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Nikolaos-Florou-presentation-Berlin

16 Juli 2026
Vor zwei Monaten ließ Nikolaos Florous auf der Evertiq Expo Zürich kaum Raum für Optimismus. Die angespannte Lage am Speichermarkt werde anhalten, sagte er – und bevor es besser werde, müsse die Situation zunächst noch schwieriger werden.

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16 Juli 2026
Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.

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07 Juli 2026
Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.

Liquide

06 Juli 2026
Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert mehr als 170 Millionen US-Dollar in den Aufbau neuer Produktionsanlagen zur Versorgung des ersten US-Standorts von SK hynix. Im Rahmen eines langfristigen Vertrags wird Air Liquide in Indiana zwei neue Produktionsanlagen errichten, besitzen und betreiben, um hochreine Industriegase für die Halbleiterfertigung bereitzustellen.

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30 Juni 2026
Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.

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25 Juni 2026
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.

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23 Juni 2026
Der US-Halbleiterhersteller Intel hat Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. Juni hervor. Lee soll bei Intel Foundry Advanced Packaging und Systemintegration stärker auf Großserienfertigung ausrichten. Intel setzt dabei auf seine Erfahrung aus der Speicherchipindustrie und aus der Führung großer Fertigungsorganisationen.

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15 Juni 2026
Auf der Evertiq Expo Zürich präsentierte Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence eine datengetriebene Analyse einer Halbleiterindustrie im strukturellen Wandel. Das Bild, das sich dabei zeigte, unterschied sich deutlich von dem, was die meisten Quartalsberichte vermitteln.

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12 Juni 2026
NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.

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09 Juni 2026
Nvidia und SK hynix haben eine mehrjährige Technologiepartnerschaft angekündigt, um Speicherlösungen der nächsten Generation für den weltweiten Ausbau von KI-Fabriken zu entwickeln und die Entwicklung sowie Fertigung von Halbleitern zu beschleunigen. Die Vereinbarung baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Co-Engineering auf.

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09 Juni 2026
Die weltweite DRAM-Industrie hat im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 97 Milliarden US-Dollar erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 81 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Haupttreiber waren die stark gestiegenen Vertragspreise für konventionelle DRAM-Speicher, die laut TrendForce im Vergleich zum vierten Quartal 2025 um rund 93 bis 98 Prozent zulegten.

01 Juni 2026
Die neue Lösung für das Wärmemanagement soll den thermischen Widerstand um 30 % reduzieren und einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen ermöglichen.

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26 Mai 2026
Nach seinem Vortrag auf der Evertiq Expo Zürich sprach Nikolaos Florous von Memphis Electronics mit Evertiq ausführlicher über die aktuelle Entwicklung des Speichermarktes. Seine Einschätzung: Die Bedingungen bleiben schwierig – und Einkaufsabteilungen, die ihre Strategien bislang nicht angepasst haben, verlieren zunehmend Zeit.

foundry

15 Mai 2026
Samsung Electronics hat seine südkoreanische Gewerkschaft dazu aufgefordert, die Tarifverhandlungen wieder aufzunehmen, nachdem staatlich vermittelte Gespräche gescheitert sind. Damit wird ein geplanter 18-tägiger Streik ab dem 21. Mai zu einer akuten Bedrohung, berichtet Reuters.

EPIC-center

15 Mai 2026
Applied Materials hat eine neue Innovationspartnerschaft mit TSMC an seinem EPIC Center im Silicon Valley angekündigt. Dort wollen die beiden Unternehmen gemeinsam Materialien, Anlagen und Prozesstechnologien für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation entwickeln. TSMC ist damit das jüngste Unternehmen, das sich der Plattform anschließt.

14 Mai 2026
Bei Samsung Electronics sind die Tarifverhandlungen mit der südkoreanischen Gewerkschaft erneut gescheitert. Damit wächst die Gefahr eines groß angelegten Streiks, der laut Reuters erhebliche Auswirkungen auf die Chipproduktion und die südkoreanische Wirtschaft haben könnte.

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11 Mai 2026
Nikolaos Florous von Memphis Electronic präsentierte auf der Evertiq Expo Zürich einen datengetriebenen und stellenweise ungewöhnlich direkten Überblick über den globalen Speichermarkt. Seine zentrale Botschaft war deutlich: Die Regeln haben sich grundlegend verändert – doch große Teile der Industrie agieren noch immer nach alten Mustern.

11 Mai 2026
Samsung Electronics und die Gewerkschaften des Unternehmens treten in ein Vermittlungsverfahren ein, um den eskalierenden Tarifkonflikt beizulegen. Wie Reuters berichtet, sollen die Gespräche am 11. und 12. Mai stattfinden.

3D-Nand

15 April 2026
Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.

19 März 2026
Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.

18 März 2026
SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.

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06 März 2026
Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.

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27 Februar 2026
Der südkoreanische Halbleiterhersteller SK hynix hat einen bedeutenden Ausbau seiner Produktionskapazitäten im Yongin Semiconductor Cluster angekündigt. Damit setzt das Unternehmen einen weiteren strategischen Meilenstein zur Stärkung seiner globalen Fertigungskapazitäten und zur Unterstützung wachsender Nachfrage nach modernen Speicherlösungen.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

hbm4

23 Februar 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.

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10 Februar 2026
Die Elektronikindustrie folgt längst keinen klaren, linearen Entwicklungspfaden mehr. An einem Tag stehen Halbleiter und KI-Infrastruktur im Mittelpunkt, am nächsten rücken Exportkontrollen, Verteidigungselektronik oder ein Materialthema in den Fokus, das sich plötzlich zu einer handfesten Lieferkettenfrage entwickelt.

Marco-Peter-2026

30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

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28 Januar 2026
Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix plant die Gründung einer US-Tochtergesellschaft, die Investitionen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie in den USA unterstützen soll, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

26 Januar 2026
Der südkoreanische Speicher- und Halbleiterhersteller Samsung Electronics plant, die Produktion seiner nächsten Generation von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM4) bereits nächsten Monat aufzunehmen und diese an den US-Chiphersteller Nvidia zu liefern, wie eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle der Nachrichtenagentur Reuters sagte.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

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12 Januar 2026
Der südkoreanische Speicherhersteller SK hynix hat als erstes Unternehmen der Branche den Intel Data Center Certified-Prozess für ein 256GB DDR5 RDIMM abgeschlossen. Das Hochkapazitäts-Servermodul basiert auf 32Gb DRAM der fünften Generation (10-nm-Klasse, 1b) und ist für den Einsatz auf der Intel-Xeon-6-Plattform freigegeben.

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