SK hynix präsentiert „iHBM“-Wärmemanagementlösung zur Steigerung der KI-Leistung
Die neue Lösung für das Wärmemanagement soll den thermischen Widerstand um 30 % reduzieren und einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen ermöglichen.
SK hynix hat die Einführung der iHBM-Lösung angekündigt, bei der integrierte Kühlelemente (Integrated Cooling Elements, ICEs) direkt in das HBM-Package eingebettet werden. Die Technologie ist für HBM-Produkte der nächsten Generation vorgesehen, teilte das südkoreanische Unternehmen mit.
Mit der iHBM-Lösung verfolgt SK hynix einen strukturellen Ansatz zur Bewältigung der Herausforderungen im Wärmemanagement. Bisherige HBM-Produkte basieren auf einer indirekten Kühlmethode, bei der die Wärme über den Core-Die abgeführt wird. Die iHBM-Lösung hingegen platziert die ICEs direkt im D2D-PHY-Bereich, in dem die höchste Wärmeentwicklung auftritt, und schafft damit einen zusätzlichen Wärmeableitungspfad.
Laut Unternehmen reduziert die neue Lösung den thermischen Widerstand um 30 % und ermöglicht einen stabilen Betrieb der Chips auch unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen.
Der Wafer-Level-Packaging-Prozess (WLP) von SK hynix, der auf der firmeneigenen MR-MUF-Technologie (Mass Reflow Molded Underfill) basiert, soll eine stabile Massenproduktion von Chips mit iHBM ermöglichen. Darüber hinaus bietet die Lösung laut SK hynix eine hohe Designkompatibilität mit bestehenden System-in-Package-Architekturen (SiP), sodass Kunden die neue Wärmemanagementtechnologie mit nur minimalen Designanpassungen übernehmen können.
Mit der iHBM-Lösung, die in künftigen HBM-Produkten einschließlich HBM5 eingesetzt werden soll, will SK hynix die Stabilität und Betriebseffizienz von Hochleistungsrechnern (HPCs) und KI-Rechenzentren steigern. Ziel sei es, die Anforderungen an das Wärmemanagement in Umgebungen mit hoher Dichte und großer Bandbreite zu erfüllen.
„iHBM ist eine optimale Lösung für das Wärmemanagement, die unsere Kompetenzen im Speicherdesign mit fortschrittlicher Packaging-Technologie verbindet“, sagte Kangwook Lee, Senior Vice President und Leiter der PKG-Entwicklung bei SK hynix. „Das Unternehmen wird seine Führungsposition im Bereich KI-Speicher weiter ausbauen, indem es frühzeitig Lösungen anbietet, die Kunden in KI-Umgebungen benötigen.“
