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SkyWater übernimmt Infineon-Fertigung in Austin/Texas

27 Februar 2025
SkyWater Technology und Infineon haben sich auf den Verkauf der 200 mm Fertigung in Austin im US-Bundesstaat Texas sowie ein damit einhergehendes, langjähriges Lieferabkommen verständigt. SkyWater werde die Fabrik als Auftragsfertigung weiter betreiben und erweitere damit die US-Kapazitäten für Fundamental-Halbleitertechnologien („foundational chips“) in den Technologieknoten von 130 bis 65 Nanometern, die für viele Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automotive und Verteidigung entscheidend sind, teilt Infineon mit.



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Teradyne und Infineon Technologies künftig Hand in Hand

07 Februar 2025
Teradyne, Inc., ein Anbieter von automatisierten Testlösungen, und die Infineon Technologies AG haben eine strategische Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Leistungshalbleitertests bekannt gegeben. Ziel sei es, mit der Technologie und dem Team von Infineon die Marktführerschaft im Bereich Leistungshalbleiter auszubauen und das branchenführende ETS-Produktportfolio zu erweitern, um innovative Lösungen zu liefern, die den wachsenden Anforderungen der Kunden gerecht werden.


Top 10 der größten Halbleiterlieferanten im Jahr 2024

06 Februar 2025
Es ist mittlerweile Tradition, dass wir anlässlich jeder Evertiq Expo eine Top-Liste veröffentlichen, die einem bestimmten Bereich der Elektronikindustrie gewidmet ist. Am 6. Februar findet die zweite Auflage unserer Expo in Sophia Antipolis statt, das als Hauptstadt des "französischen Silicon Valley" gilt. Diesmal veröffentlichen wir die Top 10 der globalen Halbleiterlieferanten – die Liste basiert auf den neuesten Daten, die von Gartner-Analysten veröffentlicht wurden.






Infineon und Flex kooperieren im Automotive-Bereich

06 Januar 2025
Die Infineon Technologies AG und Flex, ein diversifizierter globaler Hersteller und neuer bevorzugter Automotive-Designpartner von Infineon, stellen auf der morgen beginnenden CES 2025 die neue Flex Modular Zone Controller-Designplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge vor. Die Plattform ist den Angaben nach eine innovative, skalierbare Zonensteuerungseinheit (ZCU) mit einer modularen Mikrocontroller-Architektur und gemeinsamen Hardware-Bausteinen.



Infineon und Quantinuum wollen Quantencomputing voranbringen

28 November 2024
Die Infineon Technologies AG und Quantinuum, einer der führenden Anbieter von vollständig integrierten Quantencomputern, haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung von zukünftigen Generationen von Ionenfallen bekanntgegeben. Die Partnerschaft soll Quantencomputing vorantreiben und so Fortschritte in Anwendungsbereichen wie der generativen Chemie, der Materialwissenschaft und der künstlichen Intelligenz ermöglichen.





HTEC erwirbt End-to-End-IoT-Lösungsanbieter eesy-innovation

14 November 2024
HTEC, ein Unternehmen für digitale End-to-End-Produktentwicklung und Ingenieurdienstleistungen mit Hauptsitz im kalifornischen San Mateo, hat die Übernahme von eesy-innovation bekannt gegeben, einem in München und Granada ansässigen Unternehmen, das auf Embedded-Hardware- und Software-Engineering spezialisiert ist. Die Akquisition unterstütze HTECs Strategie, seine Kompetenzen im Bereich Embedded- und IoT-Technologien sowie KI-Lösungen weiter auszubauen, heißt es dazu in einer Mitteilung. Mit dieser Übernahme stärke HTEC seine Präsenz in der Europäischen Union, insbesondere in der DACH-Region.



Infineon macht nächsten Schritt in der Wafer-Technologie

31 Oktober 2024
Nach der Ankündigung der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für Leistungselektronik und der Eröffnung der weltweit größten 200-Millimeter-„Siliziumcarbid (SiC) Power Fab“ in Kulim in Malaysia hat die Infineon Technologies AG jetzt den nächsten Meilenstein in der Halbleitertechnologie erreicht. Mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern hat Infineon nach eigenen Angaben einen Durchbruch in Herstellung und Verarbeitung der dünnsten Silizium (Si)-Leistungshalbleiter-Wafer erzielt, die jemals in einer hochskalierten Halbleiterfabrik hergestellt wurden.


Infineon und Oxford Ionics bauen mobilen Quantencomputer

19 September 2024
Die Infineon Technologies AG ist gemeinsam mit dem Technologiepartner Oxford Ionics Ltd. in einem Ausschreibungsverfahren der Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH als eines von drei Konsortien ausgewählt worden, innerhalb drei Jahren einen mobilen Quantencomputer zu bauen. Die Cyberagentur, die von den Bundesministerien des Inneren und der Verteidigung getragen wird, will aus den drei Produkten ein System zur Weiterentwicklung für den praktischen Einsatz auswählen.




Infineon für Deutschen Zukunftspreis nominiert

17 September 2024
Die Infineon Technologies AG ist für die Entwicklung eines neuartigen Energiesparchips auf Basis des innovativen Halbleitermaterials Siliziumkarbid für den Deutschen Zukunftspreis 2024 nominiert. Die Jury hat die insgesamt drei nominierten Teams jetzt in München bekanntgegeben. Einem Entwickler-Team von Infineon sei es gemeinsam mit der Technischen Universität Chemnitz gelungen, den weltweit ersten Siliziumkarbid-MOSFET mit vertikalem Kanal (Trench-MOSFET) und innovativer Kupferkontaktierung in der 3300V-Spannungsklasse zu entwickeln, heißt es zur Begründung.










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