Infineon treibt nachhaltige Zahlungskarten voran
25 Februar 2025
Der Plastikverbrauch in der Zahlungskartenbranche soll reduziert werden. SECORA™ Pay Green der Infineon Technologies AG will nun deswegen den Weg ebnen für nachhaltigere Zahlungskarten.
EU gibt grünes Licht für Infineon-Förderung
21 Februar 2025
Die Europäische Kommission hat die Genehmigung für eine Förderung der Smart Power Fab der Infineon Technologies AG in Dresden im Rahmen des European Chips Acts erteilt. Die offizielle Förderzusage seitens des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK), das für die Auszahlung der EU-Chips-Act-Förderung zuständig ist, steht noch aus und wird in den nächsten Monaten erwartet.
Infineon liefert erste Siliziumkarbid-Produkte an Kunden aus
14 Februar 2025
Die Infineon Technologies AG hat bei der Umsetzung der 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Strategie nach eigenen Angaben entscheidende Fortschritte erzielt. Das Unternehmen wird bereits im ersten Quartal 2025 die ersten Produkte, die auf der fortschrittlichen 200-mm-SiC-Technologie basieren, an Kunden ausliefern.
Teradyne und Infineon Technologies künftig Hand in Hand
07 Februar 2025
Teradyne, Inc., ein Anbieter von automatisierten Testlösungen, und die Infineon Technologies AG haben eine strategische Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Leistungshalbleitertests bekannt gegeben. Ziel sei es, mit der Technologie und dem Team von Infineon die Marktführerschaft im Bereich Leistungshalbleiter auszubauen und das branchenführende ETS-Produktportfolio zu erweitern, um innovative Lösungen zu liefern, die den wachsenden Anforderungen der Kunden gerecht werden.
Top 10 der größten Halbleiterlieferanten im Jahr 2024
06 Februar 2025
Es ist mittlerweile Tradition, dass wir anlässlich jeder Evertiq Expo eine Top-Liste veröffentlichen, die einem bestimmten Bereich der Elektronikindustrie gewidmet ist. Am 6. Februar findet die zweite Auflage unserer Expo in Sophia Antipolis statt, das als Hauptstadt des "französischen Silicon Valley" gilt. Diesmal veröffentlichen wir die Top 10 der globalen Halbleiterlieferanten – die Liste basiert auf den neuesten Daten, die von Gartner-Analysten veröffentlicht wurden.
Infineon erhöht währungsbedingt die Jahresprognose
05 Februar 2025
Die weiter geringere Nachfrage nach Halbleitern setzt Infineon weiter zu. Allerdings fiel der Umsatzrückgang weniger stark aus als befürchtet. Auch die Gewinnspanne überraschte positiv.
Infineon stärkt Sensor- und Radio-Frequency-Portfolio
21 Januar 2025
Die Infineon Technologies AG hat die Gründung einer neuen Geschäftseinheit bekannt gegeben, die das Wachstum des Unternehmens im Bereich Sensoren vorantreiben soll und die die bestehenden Sensor- und Radio-Frequency (RF)-Geschäfte in einer eigenen Organisation zusammenfasst.
Infineon legt Grundstein für Halbleiterfertigung in Thailand
16 Januar 2025
Die Infineon Technologies AG hat den Grundstein für eine neue Backend-Halbleiterfertigung in Samut Prakan, südlich von Bangkok, gelegt. Mit dem neuen Standort optimiert und diversifiziert das Unternehmen nach eigenen Angaben seine Fertigungslandschaft.
„China für China“ gewinnt bei Europa-Unternehmen an Dynamik
13 Januar 2025
Die geopolitische Dynamik beschleunigt die Bildung der „China for China“-Lieferkette, die von Chinas riesigem Binnenmarkt angetrieben wird. Dieser Trend zeigt sich besonders deutlich im Automobilsektor, so TrendForce unter Verweis auf seine jüngsten Analysen.
Infineon und Flex kooperieren im Automotive-Bereich
06 Januar 2025
Die Infineon Technologies AG und Flex, ein diversifizierter globaler Hersteller und neuer bevorzugter Automotive-Designpartner von Infineon, stellen auf der morgen beginnenden CES 2025 die neue Flex Modular Zone Controller-Designplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge vor. Die Plattform ist den Angaben nach eine innovative, skalierbare Zonensteuerungseinheit (ZCU) mit einer modularen Mikrocontroller-Architektur und gemeinsamen Hardware-Bausteinen.
TSMC-Förderung für Dresdner Fabrik angelaufen
16 Dezember 2024
Die staatliche Förderung für den Bau der Chip-Fabrik von TSMC in Dresden ist angelaufen – in Anwesenheit von Wirtschaftsminister Robert Habeck. Das berichtet AFP. Er freue sich außerordentlich, dass er den Startschuss für die Investitionen in die Chipfabrik geben könne, so Habeck.
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Microtest Group ist führend in der Entwicklung von Testsystemen für Microchips und Siliziumwafer
Die Microtest Group mit Sitz in Altopascio, Italien, ist ein führender Entwickler von Testsystemen für Mikrochips und Siliziumwafer und Anbieter von ASIC-Dienstleistungen. Zu den automatischen Testgeräten (ATE) von Microtest gehören Geräte und Systeme, mit denen komplexe Tests an elektronischen Komponenten, Baugruppen oder Systemen durchgeführt werden, um deren Funktionalität, Qualität und Zuverlässigkeit zu überprüfen. Diese Systeme werden in der Produktion, Qualitätskontrolle sowie in der Forschung und Entwicklung eingesetzt, um sicherzustellen, dass die getesteten Produkte die festgelegten Anforderungen erfüllen. Die automatisierten Testverfahren erkennen Fehler in Schaltkreisen, testen die Zuverlässigkeit oder messen die Leistung von DUTs (Devices under Test) unter verschiedenen Einstellungen und Umgebungsbedingungen.
Infineon und Quantinuum wollen Quantencomputing voranbringen
28 November 2024
Die Infineon Technologies AG und Quantinuum, einer der führenden Anbieter von vollständig integrierten Quantencomputern, haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung von zukünftigen Generationen von Ionenfallen bekanntgegeben. Die Partnerschaft soll Quantencomputing vorantreiben und so Fortschritte in Anwendungsbereichen wie der generativen Chemie, der Materialwissenschaft und der künstlichen Intelligenz ermöglichen.
US-Sanktionen könnten gefährlich für Halbleiterbranche sein
22 November 2024
Die US-Einschränkungen für Technologie-Exporte nach China bergen Experten zufolge Risiken für die europäische Halbleiterindustrie. Weil Unternehmen aus der Volksrepublik nicht mehr an Maschinen zur Herstellung hochmoderner Prozessoren kommen, investieren sie verstärkt in die Produktion technologisch älterer, ausgereifter Chips, die vor allem in Autos und Robotern eingesetzt werden.
Infineon und Stellantis kooperieren bei EV-Stromversorgung
20 November 2024
Stellantis N.V. und die Infineon Technologies AG werden gemeinsam an der Stromversorgungsarchitektur für Elektrofahrzeuge von Stellantis arbeiten. Das haben beide Unternehmen bekannt gegeben. Damit solle das Ziel von Stellantis unterstützt werden, eine saubere, sichere und erschwingliche Mobilität für alle zu ermöglichen.
Infineon beendet GJ 24 mit Umsatzanstieg im letzten Quartal
14 November 2024
Die Infineon Technologies AG hat das Ergebnis für das am 30. September 2024 abgelaufene vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2024 bekannt gegeben. Der Konzern habe das Geschäftsjahr 2024 gut gemeistert und im Rahmen der Erwartungen abgeschlossen, heißt es in einer Pressemitteilung.
HTEC erwirbt End-to-End-IoT-Lösungsanbieter eesy-innovation
14 November 2024
HTEC, ein Unternehmen für digitale End-to-End-Produktentwicklung und Ingenieurdienstleistungen mit Hauptsitz im kalifornischen San Mateo, hat die Übernahme von eesy-innovation bekannt gegeben, einem in München und Granada ansässigen Unternehmen, das auf Embedded-Hardware- und Software-Engineering spezialisiert ist. Die Akquisition unterstütze HTECs Strategie, seine Kompetenzen im Bereich Embedded- und IoT-Technologien sowie KI-Lösungen weiter auszubauen, heißt es dazu in einer Mitteilung. Mit dieser Übernahme stärke HTEC seine Präsenz in der Europäischen Union, insbesondere in der DACH-Region.
Infineon beliefert Stellantis mit Halbleitern
12 November 2024
Wenige Tage vor Bekanntgabe der Gesamtjahresergebnisse hat Infineon einen weiteren Auftrag von Stellantis erhalten. Das hat der Konzern jetzt mitgeteilt.
Infineon macht nächsten Schritt in der Wafer-Technologie
31 Oktober 2024
Nach der Ankündigung der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für Leistungselektronik und der Eröffnung der weltweit größten 200-Millimeter-„Siliziumcarbid (SiC) Power Fab“ in Kulim in Malaysia hat die Infineon Technologies AG jetzt den nächsten Meilenstein in der Halbleitertechnologie erreicht. Mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern hat Infineon nach eigenen Angaben einen Durchbruch in Herstellung und Verarbeitung der dünnsten Silizium (Si)-Leistungshalbleiter-Wafer erzielt, die jemals in einer hochskalierten Halbleiterfabrik hergestellt wurden.
Infineon und Oxford Ionics bauen mobilen Quantencomputer
19 September 2024
Die Infineon Technologies AG ist gemeinsam mit dem Technologiepartner Oxford Ionics Ltd. in einem Ausschreibungsverfahren der Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH als eines von drei Konsortien ausgewählt worden, innerhalb drei Jahren einen mobilen Quantencomputer zu bauen. Die Cyberagentur, die von den Bundesministerien des Inneren und der Verteidigung getragen wird, will aus den drei Produkten ein System zur Weiterentwicklung für den praktischen Einsatz auswählen.
Hier investiert die Chipindustrie in Europa
19 September 2024
Der zumindest aufgeschobene Baubeginn des Intel Werks in Magdeburg hat zu heftigen Diskussionen nicht nur innerhalb der Landesregierung von Sachsen-Anhalt geführt, sondern auch innerhalb der Bundesregierung. In einem sind sich die meisten einig: Die Absage für einen baldigen Baubeginn ist ein schwerer Schlag für die ambitionierten deutschen Chipindustrie-Pläne.
AIXTRON verlängert Vertrag von CEO Dr. Felix Grawert
18 September 2024
Dr. Felix Grawert wird AIXTRON weiterhin leiten. Der Aufsichtsrat der AIXTRON SE hat in seiner vergangenen Sitzung den bestehenden Vertrag vorzeitig um weitere fünf Jahre bis zum 13. August 2030 verlängert.
Infineon für Deutschen Zukunftspreis nominiert
17 September 2024
Die Infineon Technologies AG ist für die Entwicklung eines neuartigen Energiesparchips auf Basis des innovativen Halbleitermaterials Siliziumkarbid für den Deutschen Zukunftspreis 2024 nominiert. Die Jury hat die insgesamt drei nominierten Teams jetzt in München bekanntgegeben. Einem Entwickler-Team von Infineon sei es gemeinsam mit der Technischen Universität Chemnitz gelungen, den weltweit ersten Siliziumkarbid-MOSFET mit vertikalem Kanal (Trench-MOSFET) und innovativer Kupferkontaktierung in der 3300V-Spannungsklasse zu entwickeln, heißt es zur Begründung.
ZF und Infineon optimieren Software für Fahrdynamik
13 September 2024
Wenn Lastwagen im sogenannten „Platooning“ auf der Autobahn automatisiert hintereinander unterwegs sind oder Autos automatisch die Spur wechseln, müssen alle Fahrzeugbewegungen ohne menschlichen Fahrer präzise und schnell berechnet und ausgeführt werden. Dank Software und AI-Algorithmen ist das inzwischen möglich. Je effizienter die KI-Algorithmen sind, desto besser lässt sich die Rechenleistung nutzen.
Infineon präsentiert 300-Millimeter-GaN-Power-Technologie
12 September 2024
Die Infineon Technologies AG lässt aufhorchen. Dem Unternehmen sei es gelungen, die weltweit erste 300-mm-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für die Leistungselektronik zu entwickeln. Infineon sei das erste Unternehmen weltweit, das diese bahnbrechende Technologie in einer bestehenden, skalierbaren Hochvolumenfertigung beherrsche, heißt es in der dazugehörigen Pressemitteilung.
STMicroelectronics wird sechster Teilhaber bei Quintauris
04 September 2024
STMicroelectronics ist als sechster Teilhaber der Quintauris GmbH beigetreten. ST schließt sich damit den anderen Teilhabern von Quintauris an: Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor ASA, NXP® Semiconductors und Qualcomm Technologies, Inc.
Taiwan unterstützt Hightech-Zulieferer
04 September 2024
Taiwan will seinen Hightech-Zulieferern helfen, sich an Standorten des Halbleiterriesen Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) in Deutschland und Japan anzusiedeln. In Deutschland wolle man die Firmen zunächst dabei unterstützen, Fuß zu fassen und sich im Bereich Künstlicher Intelligenz (AI) anzusiedeln, da Taiwan weltweit führend für Hardware in diesem Feld sei. Das hat Wirtschaftsminister Jyh-Huei Kuo in Taipeh gesagt.
Infineon geht in Rechtsstreit Vergleich ein
26 August 2024
Infineon und der Insolvenzverwalter des früheren Chipherstellers Qimonda haben sich auf einen Vergleich geeinigt. Damit werde der seit Ende 2010 am Landgericht München I anhängige Rechtsstreit beendet. Das hat Infineon jetzt mitgeteilt.
Endlich: TSMC feiert Spatenstich in Dresden
20 August 2024
Der Bund und das Land Sachsen haben heute den Spatenstich für die Chipfabrik des taiwanischen Konzerns TSMC in Dresden gefeiert. Geplant sind Investitionen von über zehn Milliarden Euro, der Bund übernimmt davon fünf Milliarden Euro (Evertiq berichtete).
EU gibt grünes Licht für TSMC-Subvention
20 August 2024
Die EU-Kommission hat die milliardenhohe Staatshilfe zum Bau der Chip-Fabrik von TSMC, Bosch, Infineon und NXP in Dresden genehmigt. Die Entscheidung kommt pünktlich zur Grundsteinlegung für das Werk in Dresden mit Bundeskanzler Olaf Scholz.
Speichernachfrage bleibt weiterhin stark
20 August 2024
Eine aktuelle Studie von IDC zeigt wichtige Trends in der Halbleiterindustrie im ersten Quartal 2024 auf. Im Bericht heißt es auch, dass sich der Gerätemarkt stabilisiert und sich die Speicheranwendungen und Lagerbestände normalisieren, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach KI in Rechenzentren.
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