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Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter für Eatons 800-VDC-Plattform

02 Oktober 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.

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Infineon eröffnet neuen Backend-Standort in Thailand

01 Oktober 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat einen neuen Backend-Fertigungsstandort im thailändischen Bangkok eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Der Standort in Samut Prakan schafft zusätzliche Fertigungskapazitäten und kann schrittweise auf bis zu fünf Module erweitert werden. Damit will Infineon sein globales Produktionsnetz breiter aufstellen und Kunden weltweit flexibler bedienen.

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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

17 September 2026
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

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Infineon und SolarEdge erweitern 800-VDC-Architektur um Halbleiterschutz

10 September 2026
Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.

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EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken

21 Juli 2026
Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.

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MAHLE entwickelt kompakten Kühlkörper für Infineon-Hochleistungsmodul

21 Juli 2026
Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.

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Infineon und LS ELECTRIC wollen gemeinsam DC-Systeme für KI-Rechenzentren voranbringen

20 Juli 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.

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Deutschland und Kanada vereinbaren Halbleiter-Partnerschaft für robustere Lieferketten

03 Juli 2026
Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

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ams OSRAM gibt Sensorgeschäft an Infineon ab

02 Juli 2026
Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.

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Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren

30 Juni 2026
Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

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Infineon & Amazon Web Services stellen Cloud-Plattform für virtuelle Automotive-MCU-Evaluierung vor

23 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon und der Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) bringen eine Plattform für die virtuelle Evaluierung von Automotive-Mikrocontrollern an den Start. Das teilte Infineon am 22. Juni mit. Entwickler sollen neue MCUs damit früher testen können, ganz ohne physische Hardware. Die Plattform soll auch kommende RISC-V-basierte Automotive-MCUs von Infineon virtuell abbilden können.

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Infineon setzt sich in zwei GaN-Patentverfahren gegen Innoscience durch

19 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.

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Siemens integriert Infineon-SiC in Halbleiter-Leistungsschalter

08 Juni 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor

04 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

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Infineon steigt in NVIDIAs 800-Volt-Architektur für KI-Racks ein

01 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.

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