Infineon Technologies AG und SolarEdge Technologies kooperieren bei hocheffizienter Energielösung 06 November 2025 Infineon Technologies und SolarEdge Technologies haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um im Bereich leistungsstarker Energiesysteme für stationäre und gewerbliche Anwendungen gemeinsam neue Lösungen zu entwickeln. Diese Kooperation zielt auf eine bessere Integration von Leistungshalbleitern, Energiemanagement und Systemtechnik ab.
Infineon Technologies AG erweitert sein Edge-AI-Ökosystem mit der neuen DEEPCRAFT™ AI Suite 03 November 2025 Infineon setzt einen weiteren strategischen Schritt im Bereich Edge-KI: Mit der Einführung der Software- und Toolsammlung „DEEPCRAFT™ AI Suite“ will das Unternehmen Entwickler bei der schnellen Integration von künstlicher Intelligenz in Edge-Geräte unterstützen.
Infineon eröffnet neues UWB-Labor in Österreich 30 Oktober 2025 Infineon Technologies hat in Graz, Österreich, ein eigenes Application Lab für Ultra-Wideband-Technologie (UWB) eingerichtet. Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit Silicon Austria Labs (SAL) entwickelt und konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der UWB-Technologie, die Erkundung von Anwendungsfällen und die Umsetzung praxisnaher Lösungen für die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen, IoT-Systeme und den Consumer-Bereich.
Infineon sichert Grünstrom über langfristige Wind- und Solarverträge 20 Oktober 2025 Die Infineon Technologies AG hat zwei langfristige Power Purchase Agreements (PPA) mit den Energieunternehmen PNE AG und Statkraft abgeschlossen, um ihre deutschen Standorte künftig mit Strom aus erneuerbaren Quellen zu versorgen.
Renesas erwägt Verkauf seiner Timing-Sparte im Wert von rund 2 Mrd. USD 17 Oktober 2025 Renesas Electronics prüft den Verkauf seiner Timing-Sparte, die auf Takt- und Synchronisationschips spezialisiert ist. Laut einem Bericht von Reuters könnte der Geschäftsbereich mit etwa 2 Milliarden US-Dollar bewertet werden.
Infineon baut Innovationszentrum in Bengaluru zur Stärkung des Indischen Halbleitermarkts 16 Oktober 2025 Der deutsche Halbleiterkonzern Infineon Technologies erweitert seine Präsenz in Indien mit dem Bau eines neuen, hochmodernen Innovations- und Entwicklungszentrums in Bengaluru. Die Einrichtung soll Konsolidierung und Ausbau von Forschung, Design und Kundennahe Projekten im südasiatischen Markt fördern.
Infineon treibt 800-Volt-Stromversorgung für KI-Rechenzentren voran 15 Oktober 2025 Infineon hat eine neue Technologieentwicklung im Bereich der 800 Volt-Stromarchitektur für KI-Rechenzentren vorgestellt. Damit will das Unternehmen Effizienzgewinne und bessere Servicefähigkeit im Energiemanagement großer Rechenzentren realisieren.
TSMC baut Chip-Design-Zentrum in München auf 10 Oktober 2025 Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC plant den Aufbau eines Chip-Design-Zentrums in München. Laut Medienberichten soll der neue Standort die Entwicklungsarbeit für europäische Kunden unterstützen und sich insbesondere auf Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik konzentrieren.
EU genehmigt 920 Millionen Euro Förderung für Infineons neue Chipfabrik in Dresden 09 Oktober 2025 Die Europäische Kommission hat die deutsche Staatshilfe in Höhe von 920 Millionen Euro zur Unterstützung von Infineons geplanter Halbleiterproduktionsanlage in Dresden genehmigt. Damit kann das Projekt „MEGAFAB-DD“ planmäßig umgesetzt werden.
SEALSQ und Kaynes SemiCon gründen Joint Venture für Indiens erste OSTP-Anlage 02 Oktober 2025 SEALSQ Corp und Kaynes SemiCon haben eine Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures unterzeichnet. Das neue Unternehmen mit dem Namen SEALKAYNESQ Ltd soll in Sanand, Gujarat, Indiens erste Anlage für Outsourced Semiconductor Test and Personalisation (OSTP) errichten.
Infineon kündigt bedeutende Neuinitiative / Geschäftsentwicklung an 26 September 2025 Infineon Technologies AG hat heute eine neue strategische Initiative bekanntgegeben (Pressemitteilung vom 22. September 2025). Mit der Ankündigung will Infineon eine Schlüsselrolle in einem zukunftsweisenden Marktsegment übernehmen und seine technologische Wettbewerbsfähigkeit weiter stärken.
Infineon veräußert Fertigungsstandort in Bangkok 25 September 2025 Die Infineon Technologies AG hat die Unterzeichnung eines Vertrags zur Veräußerung ihrer Backend-Fertigungsstätte in Bangkok/Nonthaburi, Thailand, an Malaysian Pacific Industries Berhad (MPI) bekanntgegeben (Pressemitteilung Infineon). Im Rahmen der Transaktion sichert sich Infineon gleichzeitig eine langfristige Liefervereinbarung und plant eine intensivere Zusammenarbeit mit MPI bei der Entwicklung innovativer Packaging-Lösungen.
Swissbit ernennt Stefan Hofschen zum neuen CEO 17 September 2025 Die Swissbit AG hat Dr. Stefan Hofschen mit Wirkung zum 1. Januar 2026 zum neuen Chief Executive Officer berufen. Er folgt auf Silvio Muschter, der in die neu geschaffene Position des Group Chief Technology Officer wechselt.
Infineon und Lingji vereinbaren Kooperation bei Leistungshalbleitern 12 September 2025 Infineon Technologies AG hat ein Memorandum of Understanding (MoU) mit dem Unternehmen Lingji geschlossen. Ziel der Vereinbarung ist die gemeinsame Entwicklung hochleistungsfähiger Leistungshalbleiter.
Infineon ermöglicht humanoide Roboter mit präziser Bewegung 03 September 2025 Infineon und NVIDIA haben eine Partnerschaft angekündigt, um humanoide Roboter mit besonders präzisen Bewegungen und höherer Energieeffizienz zu entwickeln. Durch die Kombination von Infineons Halbleitertechnologien mit NVIDIAs Systemarchitekturen sollen zuverlässige und leistungsstarke Robotiklösungen entstehen.
Mouser erweitert Angebot an Infineon-Produkten 21 August 2025 Mouser Electronics, ein autorisierter globaler Distributor, erweitert sein Angebot an Lösungen der Infineon Technologies AG. Mit fast 20.000 bestellbaren Infineon-Produkten, von denen über 10.000 sofort ab Lager verfügbar sind, stellt Mouser Ingenieuren ein breites Portfolio an aktuellen Technologien zur Verfügung.
HiPower 5.0 gestartet: AT&S treibt intelligente Antriebstechnik voran 19 August 2025 Der österreichische Mikroelektronikhersteller AT&S beteiligt sich als strategischer Partner am neu gestarteten EU-Forschungsprojekt HiPower 5.0. Dies gab das Unternehmen am 14. August bekannt. Gemeinsam mit mehr als 40 Partnern aus Industrie und Wissenschaft arbeitet AT&S an der Entwicklung kompakter und intelligenter Antriebssysteme für Elektrofahrzeuge und Schiffe. Im Zentrum stehen moderne Halbleitertechnologien, die höhere Effizienz, geringere Verluste und mehr Reichweite ermöglichen sollen.
Fraunhofer IPMS feiert 20 Jahre CNT und stellt neues Messsystem mit DIVE vor 18 August 2025 Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS feiert sein 20-jähriges Bestehen und kündigt gemeinsam mit dem Partner DIVE ein innovatives Messsystem zur Optimierung von Halbleiterprozessen an. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 hat sich das CNT zu einer zentralen Säule der angewandten Halbleiterforschung in Deutschland und Europa entwickelt. Mit seinem 300-mm-Forschungsreinraum im Industriestandard ist es bundesweit einzigartig und ein wichtiger Treiber für die Mikroelektronikbranche.
Infineon übernimmt Automotive-Ethernet-Sparte von Marvell 18 August 2025 Infineon Technologies hat die Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell Technology, Inc. abgeschlossen. Mit diesem Schritt erweitert Infineon sein Portfolio im Bereich sicherer, leistungsfähiger Fahrzeugvernetzung und stärkt damit seine Position als führender Anbieter von Halbleiterlösungen für den Automobilmarkt.
Infineon veröffentlicht Ergebnisse für das dritte Quartal 2025 07 August 2025 Die Infineon Technologies AG hat ihre Geschäftszahlen für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2025 (zum 30. Juni 2025) vorgelegt. Der Konzern erzielte einen Umsatz von 3,704 Milliarden Euro, was im Rahmen der Erwartungen liegt.
Nexperia stiftet Professur an der TU Hamburg für neue Leistungshalbleiter 21 Juli 2025 Die Technische Universität Hamburg stärkt ihre Forschung im Bereich Leistungselektronik – mit tatkräftiger Unterstützung aus der Industrie. Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia finanziert eine neue Professur, die sich auf zukunftsfähige elektronische Bauelemente konzentriert. Das gab die Universität am 17. Juli auf ihrer Webseite bekannt. An der Schnittstelle zwischen Wissenschaft und Anwendung soll so ein neues Forschungsumfeld mit Fokus auf die Anforderungen moderner Energiesysteme entstehen.
Infineons Aufsichtsrat ernennt Alexander Gorski zum Chief Operations Officer 08 Juli 2025 Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat Alexander Gorski mit Wirkung zum 1. Oktober 2025 für drei Jahre zum Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer (COO) ernannt. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche Operations, Beschaffung, Supply Chain und Qualitätsmanagement. Gorski folgt auf Dr. Rutger Wijburg, der das Unternehmen auf eigenen Wunsch zum 30. September 2025 verlässt und in den Ruhestand tritt.
Tata Elxsi und Infineon bündeln Kräfte für die Elektromobilität in Indien 23 Juni 2025 Tata Elxsi und Infineon Technologies haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um fortschrittliche Lösungen für Elektrofahrzeuge (EVs) speziell für den indischen Markt zu entwickeln. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Einführung von EVs in Indien zu beschleunigen und die Elektrifizierungsziele des Landes zu unterstützen.
Applied Materials verstärkt Engagement für Europas Chipbranche 13 Juni 2025 Applied Materials will in Europa künftig deutlich aktiver mitmischen. Das berichtete das Handelsblatt am 12. Juni unter Berufung auf die Leitung des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters. Bislang war der Kontinent für das Unternehmen nur ein kleiner Markt – doch das soll sich ändern. Für Gary Dickerson, Chef des US-Chipausrüsters Applied Materials, ist Europa Vorreiter bei dezentraler KI in Autos, Maschinen und Windkraft. Der Konzern will diesen technologischen Vorsprung nun gemeinsam mit Industrie und Forschung nutzen.
Infineon produziert neuen Sicherheitscontroller mit Integrity Guard 32 12 Juni 2025 Seit der Einführung von Integrity Guard vor 15 Jahren wurden über 10 Milliarden Sicherheitscontroller auf Basis der Sicherheitsarchitektur von Infineon Technologies ausgeliefert. Mit dem neuen Sicherheitscontroller TEGRION SLC27G möchte das Unternehmen auf steigende Nachfrage nach Sicherheit und Zertifikation reagieren.
NXP schließt vier 8-Zoll-Chipfabriken und stellt auf 12-Zoll-Produktion um 11 Juni 2025 NXP Semiconductors stellt die Weichen für die Zukunft – und das bedeutet das Aus für gleich vier seiner Halbleiterwerke mit 8-Zoll-Wafern (200 mm). Betroffen sind ein Standort in den Niederlanden sowie drei weitere in den USA. Der Umbau soll nicht abrupt, sondern schrittweise über die nächsten zehn Jahre erfolgen – mit einem klaren Ziel: die Umstellung auf moderne 12-Zoll-Wafer (300 mm).
Taiwan und Europa: Eine strategische Allianz im globalen Halbleiterwettlauf 03 Juni 2025 Taiwan spielt eine Schlüsselrolle in der globalen Halbleiterindustrie – vor allem durch den Tech-Giganten TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Das Unternehmen deckt rund 54 % des Weltmarktes ab und produziert über 90 % der modernsten Chips weltweit. Diese winzigen, aber essenziellen Komponenten sind das Rückgrat für Branchen wie Automobilindustrie, Telekommunikation, Künstliche Intelligenz und viele mehr.
Infineon stellt neue Mikrocontroller auf Embedded World 2025 vor 02 Juni 2025 Infineon Technologies AG hat auf der Embedded World 2025 in Nürnberg neue Mikrocontroller-Lösungen vorgestellt, die auf aktuelle Anforderungen in den Bereichen Automotive, Industrie, IoT und Konsumgüter abzielen. Im Fokus standen dabei energieeffiziente, sichere und leistungsfähige Mikrocontroller sowie die Unterstützung offener Standards wie RISC-V.
TSMC eröffnet Chip-Design-Zentrum in München zur Unterstützung europäischer Kunden 30 Mai 2025 Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).
Infineon erweitert 3D-Sensorportfolio für den Fahrzeuginnenraum 21 Mai 2025 Infineon Technologies hat den neuen 3D-Time-of-Flight-Sensor IRS2975C vorgestellt – eine Weiterentwicklung der REAL3 - Produktlinie. Der Sensor wurde speziell für den Einsatz in Fahrerüberwachungs- und Innenraumüberwachungssystemen entwickelt und erfüllt die Automobilqualifikation nach AEC-Q100.
Infineon und Visteon entwickeln Leistungswandler für E-Autos 12 Mai 2025 Die Infineon Technologies AG, Anbieter von Halbleiterlösungen für die Automotive-Industrie, und die Visteon Corporation, nach eigenen Angaben einer der führenden Anbieter von Cockpit-Elektronik, haben eine Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge unterzeichnet. Das haben beide Unternehmen mitgeteilt.
Infineon fährt Jahresziel wegen US-Zöllen zurück 12 Mai 2025 Wegen der unsicheren Konjunkturaussichten durch den von US-Präsident Donald Trump angezettelten Zollkrieg und den Verfall des Dollar hat Infineon seine Gesamtjahresziele leicht gesenkt. Im abgelaufenen Quartal lief das Geschäft des Chip-HWegen der unsicheren Konjunkturaussichten durch den von US-Präsident Donald Trump angezettelten Zollkrieg und den Verfall des Dollar hat Infineon seine Gesamtjahresziele leicht gesenkt.