Infineon-Halbleiter an Bord des neuen NASA-Weltraumteleskops 01 September 2026 Strahlungsgehärtete Halbleiter von Infineon kommen im Nancy-Grace-Roman-Weltraumteleskop der NASA zum Einsatz. Das Teleskop soll am zweiten Lagrangepunkt rund 1,5 Millionen Kilometer von der Erde entfernt bis zu zehn Jahre lang wissenschaftliche Daten sammeln.
Infineon übernimmt indischen Spezialisten für digitale Stromversorgung C2i 28 August 2026 Der deutsche Chiphersteller Infineon will den indischen Stromversorgungsspezialisten C2i Semiconductors übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit dem Zukauf will Infineon seine Stellung im Markt für Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren ausbauen und softwaredefinierte Stromversorgungsarchitekturen bis zum Prozessorkern weiter vorantreiben.
Infineon übernimmt C2i Semiconductors aus Bangalore 25 August 2026 Infineon Technologies hat die Übernahme von C2i Semiconductors angekündigt, einem Unternehmen mit Sitz im indischen Bangalore, das auf softwaredefinierte Mehrphasen-Controller und intelligente Leistungsstufen für KI-Rechenzentren spezialisiert ist. Der Abschluss der Transaktion wird für das dritte Quartal 2026 erwartet.
Infineon schließt Aktienrückkaufprogramm über 175 Millionen Euro ab 24 August 2026 Infineon hat sein im August gestartetes Aktienrückkaufprogramm abgeschlossen. Insgesamt erwarb der deutsche Halbleiterhersteller drei Millionen eigene Aktien zu einem Gesamtkaufpreis von rund 175,3 Millionen Euro.
Infineon und LS Electric kooperieren bei DC-Stromversorgungslösungen 14 August 2026 Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.
ESMC lädt europäische Zulieferer zum Supplier Connection Day ein 10 August 2026 Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.
Infineon und MediaTek treiben KI-gestützte Cockpit-Lösungen voran 07 August 2026 Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.
EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken 21 Juli 2026 Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.
MAHLE entwickelt kompakten Kühlkörper für Infineon-Hochleistungsmodul 21 Juli 2026 Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.
Infineon und LS ELECTRIC wollen gemeinsam DC-Systeme für KI-Rechenzentren voranbringen 20 Juli 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.
esmo feiert 25-jähriges Bestehen und expandiert in Deutschland, China und Taiwan 15 Juli 2026 Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens feiert die esmo Group im Jahr 2026 ihr 25-jähriges Bestehen und setzt ihren Wachstumskurs mit der Erweiterung ihrer Standorte in Deutschland, China und Taiwan fort. Mit den Investitionen will der Automatisierungsspezialist seine Entwicklungs-, Fertigungs- und Servicekapazitäten in wichtigen Halbleitermärkten weiter ausbauen.
Deutschland und Kanada vereinbaren Halbleiter-Partnerschaft für robustere Lieferketten 03 Juli 2026 Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.
Infineon eröffnet 5-Milliarden-Euro-Smart-Power-Fab in Dresden 02 Juli 2026 Infineon Technologies hat seine neue Smart Power Fab in Dresden eröffnet. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Halbleiterfabrik für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien.
ams OSRAM gibt Sensorgeschäft an Infineon ab 02 Juli 2026 Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.
Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren 30 Juni 2026 Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.
Infineon & Amazon Web Services stellen Cloud-Plattform für virtuelle Automotive-MCU-Evaluierung vor 23 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon und der Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) bringen eine Plattform für die virtuelle Evaluierung von Automotive-Mikrocontrollern an den Start. Das teilte Infineon am 22. Juni mit. Entwickler sollen neue MCUs damit früher testen können, ganz ohne physische Hardware. Die Plattform soll auch kommende RISC-V-basierte Automotive-MCUs von Infineon virtuell abbilden können.
Infineon setzt sich in zwei GaN-Patentverfahren gegen Innoscience durch 19 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.
Siemens integriert Infineon-SiC in Halbleiter-Leistungsschalter 08 Juni 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.
Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor 04 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.
Infineon steigt in NVIDIAs 800-Volt-Architektur für KI-Racks ein 01 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.
Infineon führt europäisches 91-Millionen-Euro-Projekt für Leistungselektronik 21 Mai 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies übernimmt die Leitung des europäischen Forschungsprojekts Moore4Power. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Mai hervor. Das Konsortium umfasst 62 Partner aus 15 Ländern und arbeitet drei Jahre an neuer Leistungselektronik für Energie, Mobilität und Industrie. Das Projektvolumen liegt bei 91 Millionen Euro.
ITC entscheidet im GaN-Patentstreit zugunsten von Infineon 14 Mai 2026 Die vollständige Kommission der US International Trade Commission (ITC) hat eine frühere Entscheidung bestätigt, wonach der chinesische GaN-Hersteller Innoscience ein Patent von Infineon verletzt hat. Gleichzeitig verhängte die Behörde Import- und Verkaufsverbote für Galliumnitrid-Produkte von Innoscience in den USA.
ams Osram verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor 12 Mai 2026 Der österreichisch-deutsche Halbleiterhersteller ams Osram hat vereinbart, sein CMOS-Bildsensorgeschäft für 40 Millionen Euro an das US-Unternehmen indie Semiconductor zu verkaufen. Der Schritt ist Teil einer strategischen Neuausrichtung hin zu KI-Photonik und Augmented Reality.
Infineon hebt Prognose an: KI-Rechenzentren stützen Wachstum 06 Mai 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat seine Prognose für das Geschäftsjahr 2026 angehoben. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. Mai hervor. Rückenwind kommt aus der Nachfrage nach Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und dem Ausbau der Energieinfrastruktur. Im Automotive-Geschäft zieht der Auftragseingang an; der Hochvoltbereich für Elektromobilität entwickelt sich laut Infineon verhaltener.
Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos 29 April 2026 Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.
Infineon bringt Know-how in drei Quanten-Pilotlinien ein 23 April 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies beteiligt sich an drei europäischen Quanten-Pilotlinien, die Quantenchips in Richtung industrieller Fertigung bringen sollen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Mit den Pilotlinien will Europa den Weg von der Forschung zur industriellen Herstellung von Quantenhardware verkürzen. Dafür sollen Entwickler, Forschungseinrichtungen und Fertigungspartner enger zusammenarbeiten.
Arrow und Infineon präsentieren 240W USB-C PD 3.2 Referenzdesign 22 April 2026 Arrow Electronics und Infineon Technologies haben mit REF_ARIF240GaN ein neues Referenzdesign für USB Power Delivery (PD) 3.2 mit bis zu 240 Watt vorgestellt. Die Lösung richtet sich an batteriebetriebene Motorsteuerungsanwendungen, die hohe Leistung und Effizienz bei kompakter Bauweise erfordern.
Infineon-Technologie bewährt sich bei Artemis-II-Mission im All 16 April 2026 Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.
Infineon baut globale Führungsposition im Automotive-Halbleitermarkt weiter aus 13 April 2026 Infineon hat seine Position als weltweit führender Anbieter von Automotive-Halbleitern weiter gestärkt und bleibt damit zum sechsten Mal in Folge Marktführer. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.
imec bringt EU-Pilotlinie für Halbleiter-Qubits an den Start 07 April 2026 Das belgische Forschungszentrum imec hat mit SPINS eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien auf den Weg gebracht. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 3. April hervor. Das Projekt ‚Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems’ soll die Voraussetzungen dafür schaffen, dass aus Forschungsansätzen reproduzierbare Herstellungsprozesse werden.
Infineon kooperiert mit indischem Power-Elektronikunternehmen Zenergize 25 März 2026 Infineon Technologies hat eine strategische Technologiepartnerschaft mit dem indischen Power-Elektronikunternehmen Zenergize bekannt gegeben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung leistungsfähiger Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Solarenergie, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge und saubere Energietechnologien.
Insider-Berichte: Elmos erwägt Verkauf und führt erste Gespräche 23 März 2026 Beim deutschen Halbleiterhersteller Elmos Semiconductor laufen Überlegungen zu einem möglichen Verkauf. Darüber berichtete Reuters am 19. März 2026 unter Berufung auf drei mit dem Vorgang vertraute Personen. Anlass dafür sei demnach, dass die Gründer einen Ausstieg aus dem Unternehmen prüfen. Von Elmos selbst gibt es zu den Entwicklungen bislang keine Stellungnahme.