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21 Juli 2026
Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.

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21 Juli 2026
Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.

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20 Juli 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.

15 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens feiert die esmo Group im Jahr 2026 ihr 25-jähriges Bestehen und setzt ihren Wachstumskurs mit der Erweiterung ihrer Standorte in Deutschland, China und Taiwan fort. Mit den Investitionen will der Automatisierungsspezialist seine Entwicklungs-, Fertigungs- und Servicekapazitäten in wichtigen Halbleitermärkten weiter ausbauen.

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03 Juli 2026
Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

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02 Juli 2026
Infineon Technologies hat seine neue Smart Power Fab in Dresden eröffnet. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Halbleiterfabrik für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien.

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02 Juli 2026
Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.

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30 Juni 2026
Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

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23 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon und der Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) bringen eine Plattform für die virtuelle Evaluierung von Automotive-Mikrocontrollern an den Start. Das teilte Infineon am 22. Juni mit. Entwickler sollen neue MCUs damit früher testen können, ganz ohne physische Hardware. Die Plattform soll auch kommende RISC-V-basierte Automotive-MCUs von Infineon virtuell abbilden können.

19 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.

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08 Juni 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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04 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

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01 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.

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21 Mai 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies übernimmt die Leitung des europäischen Forschungsprojekts Moore4Power. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Mai hervor. Das Konsortium umfasst 62 Partner aus 15 Ländern und arbeitet drei Jahre an neuer Leistungselektronik für Energie, Mobilität und Industrie. Das Projektvolumen liegt bei 91 Millionen Euro.

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14 Mai 2026
Die vollständige Kommission der US International Trade Commission (ITC) hat eine frühere Entscheidung bestätigt, wonach der chinesische GaN-Hersteller Innoscience ein Patent von Infineon verletzt hat. Gleichzeitig verhängte die Behörde Import- und Verkaufsverbote für Galliumnitrid-Produkte von Innoscience in den USA.

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12 Mai 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiterhersteller ams Osram hat vereinbart, sein CMOS-Bildsensorgeschäft für 40 Millionen Euro an das US-Unternehmen indie Semiconductor zu verkaufen. Der Schritt ist Teil einer strategischen Neuausrichtung hin zu KI-Photonik und Augmented Reality.

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06 Mai 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat seine Prognose für das Geschäftsjahr 2026 angehoben. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. Mai hervor. Rückenwind kommt aus der Nachfrage nach Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und dem Ausbau der Energieinfrastruktur. Im Automotive-Geschäft zieht der Auftragseingang an; der Hochvoltbereich für Elektromobilität entwickelt sich laut Infineon verhaltener.

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29 April 2026
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.

23 April 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies beteiligt sich an drei europäischen Quanten-Pilotlinien, die Quantenchips in Richtung industrieller Fertigung bringen sollen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Mit den Pilotlinien will Europa den Weg von der Forschung zur industriellen Herstellung von Quantenhardware verkürzen. Dafür sollen Entwickler, Forschungseinrichtungen und Fertigungspartner enger zusammenarbeiten.

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22 April 2026
Arrow Electronics und Infineon Technologies haben mit REF_ARIF240GaN ein neues Referenzdesign für USB Power Delivery (PD) 3.2 mit bis zu 240 Watt vorgestellt. Die Lösung richtet sich an batteriebetriebene Motorsteuerungsanwendungen, die hohe Leistung und Effizienz bei kompakter Bauweise erfordern.

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16 April 2026
Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.

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13 April 2026
Infineon hat seine Position als weltweit führender Anbieter von Automotive-Halbleitern weiter gestärkt und bleibt damit zum sechsten Mal in Folge Marktführer. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.

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07 April 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat mit SPINS eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien auf den Weg gebracht. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 3. April hervor. Das Projekt ‚Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems’ soll die Voraussetzungen dafür schaffen, dass aus Forschungsansätzen reproduzierbare Herstellungsprozesse werden.

25 März 2026
Infineon Technologies hat eine strategische Technologiepartnerschaft mit dem indischen Power-Elektronikunternehmen Zenergize bekannt gegeben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung leistungsfähiger Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Solarenergie, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge und saubere Energietechnologien.

23 März 2026
Beim deutschen Halbleiterhersteller Elmos Semiconductor laufen Überlegungen zu einem möglichen Verkauf. Darüber berichtete Reuters am 19. März 2026 unter Berufung auf drei mit dem Vorgang vertraute Personen. Anlass dafür sei demnach, dass die Gründer einen Ausstieg aus dem Unternehmen prüfen. Von Elmos selbst gibt es zu den Entwicklungen bislang keine Stellungnahme.

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18 März 2026
Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.

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12 März 2026
Würth Elektronik und Grinn arbeiten künftig bei Edge-AI-Lösungen für IoT-Anwendungen zusammen. Das haben die beiden Unternehmen am 11. März bekannt gegeben. Zum Start der Kooperation ist das Grinn GenioBoard – Edge AI SBC ab sofort über Würth Elektronik erhältlich. Die Lösung soll die Entwicklung von Edge-AI-Anwendungen beschleunigen und richtet sich vor allem an Einsatzfelder rund um Computer Vision.

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11 März 2026
Infineon hat seine Position im weltweiten Markt für Mikrocontroller weiter ausgebaut. Der Anteil des Unternehmens stieg im Jahr 2025 auf 23,2 %, nach einem Anteil von 21,4 % im Vorjahr. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. März 2026 hervor. Der Marktanteilsgewinn gelang in einem insgesamt leicht rückläufigen Marktumfeld. Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Omdia ging der globale Mikrocontroller-Markt 2025 um 0,3 % zurück.

aurix

09 März 2026
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.

Jochen-Hanebeck-portrait

20 Februar 2026
Die Infineon Technologies AG hat die vorzeitige Verlängerung der Vorstandsverträge von CEO Jochen Hanebeck und CFO Dr. Sven Schneider angekündigt. Damit schafft das Unternehmen frühzeitig Klarheit über die langfristige Führung.

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18 Februar 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies erwartet, dass der Markt für Leistungshalbleiter auf Galliumnitrid-Basis (GaN) bis 2030 nahezu 3 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Das geht aus der Ausgabe 2026 des jährlichen Berichts „GaN Insights“ hervor.

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17 Februar 2026
Infineon Technologies und die BMW Group intensivieren ihre Zusammenarbeit im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge im Rahmen der neuen Fahrzeugplattform „Neue Klasse“. Ziel der Partnerschaft ist es, die Elektronik- und Softwarearchitektur künftiger BMW-Modelle leistungsfähiger, flexibler und energieeffizienter zu gestalten.

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