Micron und General Motors schließen langfristige Liefervereinbarung für Speicherlösungen 06 Juli 2026 Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.
Samsung und SK Hynix treiben Südkoreas 576-Milliarden-USD-Offensive mit vier neuen Chipfabriken an 30 Juni 2026 Die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix wollen im Rahmen einer neuen Chip- und KI-Offensive je zwei Halbleiterwerke im Südwesten Südkoreas errichten. Davon berichtete Reuters am 29. Juni unter Berufung auf Angaben der südkoreanischen Regierung und der beteiligten Unternehmen. Für die neuen Fertigungsstandorte sind Investitionen von 800 Billionen Won vorgesehen, umgerechnet rund 518,3 Milliarden US-Dollar. Seoul will damit die Produktion von Speicherchips für KI-Anwendungen ausbauen und Industrieprojekte stärker außerhalb der Hauptstadtregion verankern.
SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert 25 Juni 2026 Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.
imec entwickelt ferroelektrische Speicher für KI-Systeme weiter 18 Juni 2026 Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.
Sony und imec entwickeln Modul für Sub-100-nm-Rückseitenverbindungen in 3D-Chips 17 Juni 2026 Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.
Halbleitermarkt erreicht Rekordquartal dank Speicherboom 16 Juni 2026 Der weltweite Halbleitermarkt verzeichnete im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 319 Milliarden US-Dollar und wuchs damit gegenüber dem Vorquartal um 27 Prozent. Laut Marktforschungsunternehmen Omdia ist dies das stärkste Quartalswachstum seit Beginn der Datenerhebung im Jahr 2002. Es war zudem das dritte Quartal in Folge mit zweistelligen Wachstumsraten, wodurch der Markt auf Kurs liegt, im ersten Halbjahr 2026 die Marke von 700 Milliarden US-Dollar zu überschreiten.
DRAM-Preise explodieren – Branchenumsatz steigt in einem Quartal um 81 Prozent 09 Juni 2026 Die weltweite DRAM-Industrie hat im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 97 Milliarden US-Dollar erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 81 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Haupttreiber waren die stark gestiegenen Vertragspreise für konventionelle DRAM-Speicher, die laut TrendForce im Vergleich zum vierten Quartal 2025 um rund 93 bis 98 Prozent zulegten.
Warum Vorratskäufe nicht mehr funktionieren 05 Juni 2026 Jahrelang folgte die Beschaffung von Speicherbausteinen einer vertrauten Logik. Käufer verhandelten hart – und wenn die Preise stiegen, vertrauten sie darauf, dass sich der Marktzyklus irgendwann wieder ausgleichen würde. Dieser Ansatz funktionierte – bis er es nicht mehr tat.
Samsung plant Chip-Testwerk für 1,5 Milliarden Dollar in Vietnam 28 Mai 2026 Der südkoreanische Elektronik- und Halbleiterkonzern Samsung Electronics will in Vietnam ein neues Testwerk für Speicherchips bauen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Für Samsung wäre es das erste Chip-Testwerk im Land. Vietnam würde damit als Standort für die Halbleiterindustrie weiter an Gewicht gewinnen.
Kioxia stellt BG8-Serie von SSDs für PC-OEMs vor 22 Mai 2026 Die japanische Kioxia Corporation hat die SSD-Serie KIOXIA BG8 vorgestellt – die nächste Generation ihrer Client-SSDs für PC-OEM-Kunden. Die neue Serie bringt PCIe-5.0-Geschwindigkeiten in das Mainstream-Segment und richtet sich an schlanke Laptops, Business- und Consumer-Notebooks sowie Desktop-Systeme.
Speicher ist keine Commodity mehr – die Branche hat den Wandel noch nicht vollständig verstanden 11 Mai 2026 Nikolaos Florous von Memphis Electronic präsentierte auf der Evertiq Expo Zürich einen datengetriebenen und stellenweise ungewöhnlich direkten Überblick über den globalen Speichermarkt. Seine zentrale Botschaft war deutlich: Die Regeln haben sich grundlegend verändert – doch große Teile der Industrie agieren noch immer nach alten Mustern.
Omdia hebt Halbleiterprognose für 2026 an – KI treibt Engpässe im Speichermarkt 29 April 2026 Das Marktforschungsunternehmen Omdia hat seine Prognose für den globalen Halbleitermarkt im Jahr 2026 deutlich angehoben und erwartet nun ein Wachstum von 62,7 %. Als Haupttreiber nennt das Unternehmen die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz sowie zunehmende Engpässe im Speichermarkt.
YMTC plant neue Fabriken zur Kapazitätserweiterung 15 April 2026 Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.
Gartner: Halbleiterumsätze könnten 2026 über 1,3 Billionen US-Dollar steigen 14 April 2026 Das Marktforschungsunternehmen Gartner prognostiziert, dass die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2026 die Marke von 1,3 Billionen US-Dollar überschreiten werden. Dies entspricht einem Wachstum von 64 % – dem stärksten Anstieg seit mehr als zwei Jahrzehnten. Treiber sind vor allem die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit KI, Rechenzentren sowie steigende Speicherpreise.
Halbleiter-Equipment-Umsätze erreichen 135 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 10 April 2026 Die weltweiten Umsätze mit Halbleiterfertigungsanlagen sind im Jahr 2025 um 15 % auf 135,1 Milliarden US-Dollar gestiegen, nach 117,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Treiber dieser Entwicklung sind anhaltende Investitionen in moderne Logik- und Speichertechnologien sowie der Ausbau von Kapazitäten im Zuge der steigenden KI-Nachfrage.
Begrenzte Kapazitäten und Auftragsverschiebungen treiben Preise für Consumer-DRAM 09 April 2026 Angespannte Angebotsbedingungen und laufende Produktumstellungen führen laut neuen Daten von TrendForce zu einem deutlichen Anstieg der Preise für Consumer-DRAM.
TrendForce: Kapazitätsengpässe treiben Consumer-DRAM-Preise im zweiten Quartal um bis zu 50 Prozent 08 April 2026 Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet im zweiten Quartal einen Anstieg der Consumer-DRAM-Vertragspreise um 45 bis 50 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Davon berichtet TrendForce in seiner Marktanalyse vom 7. April. Hintergrund ist ein knapper werdendes Angebot bei älteren DRAM-Produkten, nachdem große Anbieter diese Bausteine schrittweise auslaufen lassen. Besonders deutlich zeigte sich die Entwicklung zuletzt bei Produkten mit Speicherdichten unter 4 Gb.
Zweistelliges Wachstum bei 300-mm-Fab-Ausrüstungsinvestitionen bis 2027 08 April 2026 Die weltweiten Investitionen in 300-mm-Fabrikationsausrüstung werden laut SEMI in den kommenden Jahren deutlich steigen. Für 2026 wird ein Wachstum von 18 % auf 133 Milliarden US-Dollar erwartet, gefolgt von weiteren 14 % auf 151 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027.
Speichermarkt erholt sich – doch KI-Nachfrage verändert die Dynamik 07 April 2026 Der Halbleitermarkt sendet seit einiger Zeit gemischte Signale. Auf den ersten Blick deuten die Gesamtzahlen auf eine Rückkehr zum Wachstum hin, in einigen Segmenten sogar auf eine deutliche Erholung. Betrachtet man jedoch genauer, wie sich dieses Wachstum verteilt, wird zunehmend deutlich, dass es weder breit getragen noch gleichmäßig über die Branche verteilt ist.
Samsung-Beschäftigte stimmen für Streikplan im Bonusstreit 19 März 2026 Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.
SK-Group-Chef: Wafer-Knappheit könnte bis 2030 anhalten 18 März 2026 SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.
Micron übernimmt PSMC-Standort Tongluo P5 in Taiwan 17 März 2026 Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.
Stehen steigende Laptoppreise bevor? 12 März 2026 Nach mehreren stabilen Jahren steht der Laptopmarkt erneut vor Herausforderungen. Steigende Speicherpreise, teurere Prozessoren und veränderte Prioritäten in der Halbleiterproduktion könnten dazu führen, dass tragbare Computer in naher Zukunft deutlich teurer werden.
Top 100 EMS- und ODM-Anbieter wachsen 2025 um 23 % dank KI-Infrastruktur 06 März 2026 Die weltweit größten EMS- und ODM-Unternehmen haben 2025 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt. Laut aktuellen Marktdaten der Analysten von in4ma und der Branchenpublikation EMSNOW stiegen die Erlöse der Top-100-Anbieter im Durchschnitt um 23 %, vor allem getragen durch die Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Cloud-Rechenzentren.
Phison warnt: RAM-Knappheit könnte Unternehmen auslöschen 24 Februar 2026 Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.
TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026 23 Februar 2026 Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.
Anglia warnt vor längeren Lieferzeiten bei anziehender Marktnachfrage 12 Februar 2026 Anglia Components warnt Kunden vor verlängerten Lieferzeiten für bestimmte elektronische Bauteile, da die Nachfrage in Großbritannien und Europa wieder anzieht.
KI-getriebener Superzyklus lässt Speicherumsätze weit über Foundry-Markt wachsen, sagt TrendForce 11 Februar 2026 Der anhaltende KI-Boom dürfte den globalen Halbleitermarkt bis 2026 auf neue Rekordwerte treiben. Besonders stark profitiert dabei der Speichermarkt, dessen Umsatz laut TrendForce auf 551,6 Milliarden US-Dollar anwachsen soll. Damit wäre der Speicherbereich mehr als doppelt so groß wie der weltweite Wafer-Foundry-Markt, für den TrendForce einen Umsatz von 218,7 Milliarden US-Dollar prognostiziert.
KI-Boom treibt Speichermarkt bis 2026 deutlich über Foundry-Umsätze hinaus 10 Februar 2026 Der anhaltende, KI-getriebene Investitionszyklus dürfte die weltweiten Halbleiterumsätze bis 2026 auf neue Höchststände heben. Besonders stark profitiert dabei der Speichermarkt, der laut aktuellen Daten von TrendForce auf ein Volumen anwachsen soll, das mehr als doppelt so groß ist wie der Umsatz der Wafer-Foundry-Industrie.
Qualcomm erwartet Quartalsergebnis unter Analystenschätzungen – Speicherknappheit dämpft Nachfrage 09 Februar 2026 Der US-Halbleiterhersteller Qualcomm hat seine Umsatz- und Ergebnisprognose für das laufende Quartal nach unten korrigiert und erwartet ein Ergebnis unter den Analystenschätzungen, wie Reuters berichtet. Als einer der Hauptgründe nannte das Unternehmen anhaltende Engpässe im Speichermarkt, die sich negativ auf die Nachfrage nach Qualcomm-Produkten auswirken.
HP, Dell, Acer und Asus erwägen Einsatz chinesischer Memory-Chips 09 Februar 2026 Mehrere große PC- und Notebook-Hersteller prüfen laut einem Bericht von Reuters die Möglichkeit, verstärkt Speicherchips aus China in ihre Systeme zu integrieren. Hintergrund dafür sei eine anhaltende Versorgungskrise bei Speicherbausteinen, die die Lieferketten unter Druck setzt und die Einkaufsteams nach alternativen Quellen suchen lässt.
Steigende Kosten drücken auf TV-Markt – TrendForce senkt Prognose 03 Februar 2026 Die weltweite TV-Industrie steht 2026 unter zunehmendem Kostendruck. Steigende Preise für Speicher, Display-Panels und Edelmetalle belasten die Profitabilität der Hersteller und verschärfen den Zielkonflikt zwischen Margensicherung und Marktanteilen. Das geht aus einer aktuellen Marktanalyse von TrendForce hervor.