Siemens übernimmt Canopus AI zur Stärkung des EDA-Portfolios
Der Technologiekonzern Siemens hat das französische Softwareunternehmen Canopus AI übernommen. Die Akquisition wurde am 12. Januar 2026 abgeschlossen und erweitert das Softwareangebot von Siemens im Bereich der Halbleiterfertigung.
Anzeige
Rehm Thermal Systems stärkt Präsenz in Polen mit neuem Distributor
Der Lötanlagenhersteller Rehm Thermal Systems hat sein Vertriebsnetz in Osteuropa weiter ausgebaut und JSD Polska als neuen offiziellen Vertriebs- und Servicepartner für Polen gewonnen. Der Fokus der Zusammenarbeit liegt insbesondere auf den Reflow-Konvektionslötsystemen der Vision-Serie.
Ford führte Gespräche mit Chinas Xiaomi über EV-Partnerschaft
Der amerikanische Automobilkonzern Ford Motor Company hat laut einem Bericht von Reuters Gespräche mit dem chinesischen Elektronik- und Smartphone-Hersteller Xiaomi über eine mögliche Zusammenarbeit im Elektrofahrzeugbereich geführt. Ziel der Gespräche sei gewesen, potenzielle strategische Optionen im schnell wachsenden Markt für elektrische Fahrzeuge auszuloten.
Polestar sichert sich 400 Mio. USD Kapitalzufuhr durch Feathertop-Investment
Der schwedische Elektroautohersteller Polestar hat eine bedeutende Kapitalerhöhung in Höhe von 400 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Die Finanzierung wird durch eine Beteiligungsgesellschaft namens Feathertop Funding Limited bereitgestellt. Das frische Kapital soll die finanzielle Basis des Unternehmens stärken und die Umsetzung strategischer Prioritäten unterstützen, darunter Produktentwicklung und Marktpräsenz.
Bürklin geht Partnerschaft mit Diotec Semiconductor ein
Der Elektronikdistributor Bürklin hat eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Halbleiterhersteller Diotec Semiconductor bekannt gegeben. Mit der Zusammenarbeit erweitert Bürklin sein Halbleiterportfolio um diskrete Leistungshalbleiter eines Herstellers mit eigener Fertigung in Europa und Asien.
Stephen Duffy wird designierter CEO der Business Unit Digital & Semiconductor bei TÜV NORD
Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.
Infineon kooperiert mit NIELIT zur Stärkung des indischen Halbleiter-Ökosystems
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.
SK Hynix plant US-Tochter zur KI-Investitionsförderung
Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix plant die Gründung einer US-Tochtergesellschaft, die Investitionen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie in den USA unterstützen soll, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet.
SkyFi sammelt 12,7 Mio. USD für Ausbau des Zugangs zu Satellitenbildern
Die in Austin, Texas, ansässige AI-first-Plattform für Erdbeobachtung SkyFi hat eine überzeichnete Series-A-Finanzierungsrunde über 12,7 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Die Runde wurde gemeinsam von Buoyant Ventures und IronGate Capital Advisors angeführt. Neue Investoren sind DNV Ventures, TFX Capital, Beyond Earth Ventures, Nova Threshold sowie Chris Morisoli; bestehende Investoren RSquared VC und J2 Ventures beteiligten sich erneut.
Scanfil schließt Übernahme von MB Elettronica ab
Der finnische Elektronikfertigungsdienstleister Scanfil hat die Übernahme des italienischen EMS-Unternehmens MB Elettronica erfolgreich abgeschlossen. Die Transaktion, die erstmals im Juli 2025 angekündigt worden war, wurde am 22. Januar 2026 final vollzogen.
Weitere Nachrichten
