Schneider Electric will die Shelly Group für 1,2 Milliarden Euro übernehmen
Der französische Energie- und Automatisierungskonzern Schneider Electric will die bulgarische IoT- und Smart-Building-Spezialistin Shelly Group für rund 1,2 Milliarden Euro übernehmen. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 24. September hervor. Mit der geplanten Übernahme will Schneider Electric sein Geschäft mit Energiemanagement für Wohn- und kleinere Gewerbegebäude um Shelly Groups softwarebasierte Plattform erweitern. Der Schulterschluss soll die internationale Verbreitung vernetzter Lösungen für Energiesteuerung in Gebäuden beschleunigen.
Anthropic schließt 1,8-Milliarden-Dollar-Cloud-Deal mit Akamai
Das KI-Unternehmen Anthropic hat einen Cloud-Computing-Vertrag im Wert von 1,8 Milliarden US-Dollar mit Akamai Technologies abgeschlossen. Mit der Vereinbarung will das Unternehmen zusätzliche Rechenkapazitäten sichern, um die stark steigende Nachfrage nach seinen KI-Angeboten zu bedienen.
TOYO öffnet Quantencomputer für Japans Forschungs- und Technologieökosystem
Die TOYO Corporation baut ihre Quantencomputing-Infrastruktur in Japan aus. Das Unternehmen hat mit IQM Spark einen zweiten Full-Stack-Quantencomputer von IQM Quantum Computers erworben und will seine Systeme künftig auch Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten zur Verfügung stellen.
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Sie verschrotten, was andere gerade suchen
In irgendeinem Lager in Europa altert gerade ein Bauteil, das ein Einkäufer zweihundert Kilometer weiter dringend sucht. Beide wissen nichts voneinander. Genau daran verdient niemand. Außer dem Schrotthändler.
SMART Photonics und GlobalFoundries bündeln Silizium- und InP-Photonik
SMART Photonics und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft für einen neuen Open-Access-Foundry-Service angekündigt. Das Angebot kombiniert die Siliziumphotonik-Plattform von GlobalFoundries mit Indiumphosphid-basierten photonischen integrierten Schaltungen von SMART Photonics und richtet sich unter anderem an Anwendungen in KI-Rechenzentren, optischen Transceivern und LiDAR-Systemen.
ARENIT will Leiterplattentest-Spezialisten Digitaltest übernehmen
Die deutsche Industriegruppe ARENIT Industrie SE will den Leiterplattentest-Spezialisten Digitaltest übernehmen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. September hervor. Mit Digitaltest soll das ARENIT-Portfolio um automatisierte Testsysteme für elektronische Leiterplatten und die dazugehörige Software wachsen.
Endrich tritt KI-Netzwerk IPAI bei
Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.
Geely kontert BYD mit Vier-Minuten-Ladetechnik und KI
Der chinesische Autobauer Geely hat eine neue Batterie- und Ladetechnologie vorgestellt, mit der sich ein Elektroauto innerhalb weniger Minuten aufladen lassen soll. Gleichzeitig setzt das Unternehmen verstärkt auf künstliche Intelligenz zur Überwachung und Steuerung der Batterie. Damit verschärft sich der Technologiewettbewerb mit dem chinesischen Konkurrenten BYD.
SGE, GE Vernova, Hitachi und Samsung C&T wollen BWRX-300-Ausbau in Europa vorantreiben
SGE, GE Vernova, Hitachi und Samsung C&T haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit beim Ausbau kleiner modularer Kernreaktoren in Europa unterzeichnet. Im Mittelpunkt steht der BWRX-300, der künftig in mehreren Märkten in Mittel- und Osteuropa sowie im Vereinigten Königreich eingesetzt werden soll.
Arm wird erster kommerzieller IP-Partner von EuroCDP
Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm beteiligt sich als erster kommerzieller IP-Partner an der European Chips Design Platform EuroCDP. Das geht aus einem Beitrag des Unternehmens vom 21. September hervor. Über die Plattform sollen europäische Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsteams Zugang zu Arm-IP und Entwicklungsressourcen erhalten. Der Schulterschluss soll Chipprojekte von der Architekturplanung bis zum Tape-out voranbringen.
ams OSRAM präsentiert neue Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio für KI-Infrastrukturen. Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert das Unternehmen eine neue 850-nm-Dünnschicht-microVCSEL-Plattform sowie gemeinsam mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung für hochparallele optische Datenverbindungen.
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