Bosch erhält 225 Millionen US-Dollar Förderung für US-Chipwerk
Bosch hat eine verbindliche Fördervereinbarung mit dem US-Handelsministerium abgeschlossen und erhält bis zu 225 Millionen US-Dollar aus dem US-amerikanischen CHIPS-Programm. Die Förderung ist Teil einer Gesamtinvestition von 2 Milliarden US-Dollar in den Ausbau des Halbleiterstandorts Roseville im US-Bundesstaat Kalifornien.
Im Zuge des Projekts modernisiert Bosch das Werk, das 2023 von TSI Semiconductors übernommen wurde, und richtet es auf die Produktion von Siliziumkarbid-(SiC)-Halbleitern aus. Die Musterfertigung hat bereits begonnen, der Serienstart ist noch für dieses Jahr geplant.
Die in Roseville produzierten SiC-Chips kommen vor allem in Elektrofahrzeugen zum Einsatz. Sie verbessern die Energieeffizienz, erhöhen die Reichweite und verkürzen Ladezeiten. Darüber hinaus eignen sie sich für Anwendungen in Rechenzentren, Energiespeichersystemen und KI-Infrastrukturen.
„Mit der Musterfertigung und der endgültigen Fördervereinbarung erreichen wir einen wichtigen Meilenstein, um unseren Kunden eine lokale Halbleiterproduktion in den USA anbieten zu können“, sagte Paul Thomas, President und CEO von Bosch North America. Er betonte, dass robuste regionale Lieferketten angesichts geopolitischer Unsicherheiten und steigender Anforderungen an die Versorgungssicherheit zunehmend an Bedeutung gewinnen.
Nach Angaben des Unternehmens ist das Werk in Roseville die erste Halbleiterfabrik von Bosch in den USA. Bis 2031 plant Bosch, insgesamt bis zu 7,5 Milliarden US-Dollar in seine US-Standorte zu investieren und damit seine Präsenz auf dem nordamerikanischen Markt weiter auszubauen.
