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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

17 September 2026
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

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TNO und Quobly wollen Silizium-Spin-Qubits industriell skalieren

07 September 2026
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von Silizium-Spin-Qubit-Bauelementen unterzeichnet. Das geht aus einer Mitteilung von TNO vom 2. September hervor. TNO soll dafür Mess- und Simulationsdaten liefern und Quobly bei der Stack-Integration beraten. Mithilfe gemeinsamer europäischer Testinfrastrukturen soll Quobly die Entwicklung seiner Technologie in Richtung kommerzieller Anwendungen beschleunigen.

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STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

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EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken

21 Juli 2026
Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.

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STMicroelectronics zertifiziert NB-IoT-Module für Nordamerika und Brasilien

11 Juni 2026
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.

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STMicroelectronics hebt Umsatzziel für Rechenzentren an

03 Juni 2026
Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics erwartet im Geschäft mit Rechenzentren für das Jahr 2026 rund 1 Milliarde US-Dollar Umsatz. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Der Konzern begründet die höhere Zielmarke mit der starken Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Fortschritten beim Kapazitätsausbau. Damit gewinnt das Data-Center-Geschäft für ST deutlich schneller an Gewicht als bisher erwartet.

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STMicroelectronics setzt bei KI-Rechenzentren auf höhere Spannungsebenen

23 März 2026
Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics baut sein Portfolio für die Stromversorgung in KI-Rechenzentren aus und knüpft dabei an das NVIDIA-Referenzdesign für 800 VDC an. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von STMicroelectronics. ST begründet den Schritt mit dem wachsenden Bedarf an höherer Spannungsverteilung, mehr Leistungsdichte und effizienteren Stromarchitekturen in KI-Infrastrukturen.

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STMicroelectronics und Leopard Imaging stellen Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vor

18 März 2026
Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.

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Quintauris und IAR bündeln Kräfte für RISC-V-Sicherheitssoftware im Automotive-Sektor

19 November 2025
Quintauris und der Embedded-Softwareanbieter IAR haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um die Entwicklung sicherheitskritischer RISC-V-Echtzeitanwendungen im Automobilbereich voranzutreiben. Die IAR Embedded Development Platform wird künftig Bestandteil der Quintauris-Referenzarchitektur RT-Europa sein, einschließlich des zertifizierten Compilers und perspektivisch automatisierter Build-Tools sowie Debug- und Testtechnologien.

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STMicroelectronics übernimmt Teil des Sensorsgeschäfts von NXP für bis zu 950 Millionen US-Dollar

28 Juli 2025
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics übernimmt einen Teil des Sensorsgeschäfts der niederländischen Firma NXP Semiconductors für bis zu 950 Millionen US-Dollar in bar. Das übernommene Portfolio umfasst hauptsächlich MEMS-Sensoren, die in sicherheitsrelevanten Automobilanwendungen – sowohl passiv (z. B. Airbags) als auch aktiv (z. B. Fahrdynamiksysteme) – sowie in Bereichen wie Reifendrucküberwachung (TPMS), Motorsteuerung, Komfort- und Sicherheitsfunktionen eingesetzt werden. Auch Anwendungen in der Industrie und im Konsumgüterbereich sind Teil der Übernahme.

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Applied Materials verstärkt Engagement für Europas Chipbranche

13 Juni 2025
Applied Materials will in Europa künftig deutlich aktiver mitmischen. Das berichtete das Handelsblatt am 12. Juni unter Berufung auf die Leitung des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters. Bislang war der Kontinent für das Unternehmen nur ein kleiner Markt – doch das soll sich ändern. Für Gary Dickerson, Chef des US-Chipausrüsters Applied Materials, ist Europa Vorreiter bei dezentraler KI in Autos, Maschinen und Windkraft. Der Konzern will diesen technologischen Vorsprung nun gemeinsam mit Industrie und Forschung nutzen.

TOP-10

Top 10 der größten Halbleiterlieferanten im Jahr 2024

06 Februar 2025
Es ist mittlerweile Tradition, dass wir anlässlich jeder Evertiq Expo eine Top-Liste veröffentlichen, die einem bestimmten Bereich der Elektronikindustrie gewidmet ist. Am 6. Februar findet die zweite Auflage unserer Expo in Sophia Antipolis statt, das als Hauptstadt des "französischen Silicon Valley" gilt. Diesmal veröffentlichen wir die Top 10 der globalen Halbleiterlieferanten – die Liste basiert auf den neuesten Daten, die von Gartner-Analysten veröffentlicht wurden.

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Verspätungen und Zurückstellungen von Fabriken häufen sich

03 Februar 2025
Die Halbleiterindustrie hat mit Unsicherheiten zu kämpfen, da mehrere hochkarätige Halbleiterfabrikprojekte mit Verzögerungen, Unterbrechungen oder völligen Stornierungen zu tun haben. Mehrere große Hersteller, darunter Intel, Wolfspeed, SkyWater Technology, PSMC, GlobalFoundries und STMicroelectronics, haben den Bau von Fabriken entweder gestoppt oder ihre Pläne zurückgeschraubt, was Bedenken hinsichtlich der Stabilität der Lieferkette und der langfristigen Auswirkungen auf den Markt weckt.

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