STMicroelectronics stellt neue Produktionsstruktur vor
Das Halbleiterunternehmen STMicroelectronics N.V. hat heute weitere Elemente seines Programms zur Umstrukturierung seiner globalen Fertigungsstruktur bekannt gegeben. Dies geschieht im Rahmen des im Oktober 2024 angekündigten Programms zur weiteren Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit von ST, zur Festigung seiner Position als nach eigenen Angaben weltweit führender Halbleiterhersteller.
„Die jetzt bekannt gegebene Umstrukturierung unserer Produktionsstruktur wird unser Modell als Hersteller integrierter Bauelemente mit strategischen Anlagen in Europa zukunftssicher machen und unsere Innovationsfähigkeit weiter verbessern, wovon alle unsere Stakeholder profitieren. Da wir uns auf fortschrittliche Fertigungsinfrastrukturen und Mainstream-Technologien konzentrieren, werden wir weiterhin alle unsere bestehenden Standorte nutzen und einige von ihnen mit neuen Aufgaben betrauen, um ihren langfristigen Erfolg zu unterstützen", sagt Jean-Marc Chery, President und CEO STMicroelectronics.
Da die Innovationszyklen immer kürzer werden, entwickele sich die Fertigungsstrategie von ST weiter, um die Bereitstellung innovativer, firmeneigener Technologien und Produkte in großem Maßstab für Kunden auf der ganzen Welt zu beschleunigen - und zwar für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, persönliche Elektronik und Kommunikationsinfrastruktur, schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.
Mit der Umgestaltung und Modernisierung der ST-Fertigung sollen zwei Hauptziele erreicht werden: die Priorisierung geplanter Investitionen in zukunftsfähige Infrastrukturen wie 300mm-Silizium- und 200mm-Siliziumkarbid-Waferfabriken, damit diese eine kritische Größenordnung erreichen können, und die Maximierung der Produktivität und Effizienz der bestehenden 150mm- und ausgereiften 200mm-Fabriken. Parallel dazu plant ST weitere Investitionen in die Modernisierung der in allen Geschäftsbereichen eingesetzten Technologie, den Einsatz zusätzlicher KI und Automatisierung für mehr Effizienz in der Technologieforschung und -entwicklung und der Fertigung.
Die 300-mm-Fertigung in Agrate (Italien) wird weiter ausgebaut, mit dem Ziel, das Flaggschiff von ST für die Herstellung von intelligenten Stromversorgungs- und Mixed-Signal-Technologien in hohen Stückzahlen zu werden. Es ist geplant, die derzeitige Kapazität bis 2027 auf 4.000 Wafer pro Woche zu verdoppeln, wobei die Kapazität je nach Marktbedingungen modular auf bis zu 14.000 Wafer pro Woche erweitert werden soll. Da man sich verstärkt auf die 300-mm-Fertigung konzentriere, werde sich die 200-mm-Fertigung in Agrate wieder auf MEMS konzentrieren.
Die 300-mm-Fertigung in Crolles (Frankreich) soll als Kernstück des ST-Ökosystems für digitale Produkte weiter gefestigt werden. Es ist geplant, die Kapazität bis 2027 auf 14.000 WpW zu erhöhen, wobei die Kapazität je nach Marktbedingungen durch modulare Erweiterungen auf bis zu 20.000 WpW gesteigert werden soll. Darüber hinaus werden die 200-mm-Fertigung in Crolles so umgebaut, dass sie die Großserienfertigung von Electrical Wafer Sorting und fortschrittliche Verpackungstechnologien unterstützt und Aktivitäten beherbergt, die es heute in Europa nicht gibt.
Catania wird weiterhin als Kompetenzzentrum für Leistungs- und Wide-Bandgap-Halbleiterbauelemente dienen. Die Entwicklung des neuen Siliziumkarbid-Campus schreitet wie geplant voran. Die Produktion von 200-mm-Wafern soll im vierten Quartal 2025 aufgenommen werden, was die Führungsposition von ST bei den Leistungstechnologien der nächsten Generation unterstreiche.
Rousset (Frankreich) wird sich weiterhin auf die 200mm-Fertigung konzentrieren, wobei zusätzliche Volumina von anderen Standorten umverteilt werden, um eine vollständige Sättigung der bestehenden Fertigungskapazitäten für eine optimierte Effizienz zu erreichen.
Tours (Frankreich) wird sich weiterhin auf seine 200-mm-Silizium-Produktionslinie für ausgewählte Technologien konzentrieren, während andere Aktivitäten - einschließlich der bisherigen 150-mm-Fertigung - an andere ST-Standorte verlagert werden, und es wird auch ein Kompetenzzentrum für GaN bleiben, hauptsächlich für Epitaxie. Der Standort Tours wird auch eine neue Aktivität beherbergen: Panel-Level-Packaging, eine der wichtigsten Voraussetzungen für Chiplets, eine Technologie für komplexe Halbleiteranwendungen, die für ST in Zukunft eine Schlüsselrolle spielen wird.
Ang Mo Kio (Singapur), STs Hochvolumenfabrik für ausgereifte Technologien, wird sich weiterhin auf die 200mm-Siliziumfertigung konzentrieren und auch unsere konsolidierten globalen 150mm-Siliziumkapazitäten beherbergen.
Kirkop (Malta), STs hochvolumige Test- und Verpackungsfabrik in Europa, wird durch die Einführung fortschrittlicher automatisierter Technologien, die für die Unterstützung von Produkten der nächsten Generation entscheidend sind, aufgerüstet.
