Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Claus-Aasholm

24 September 2026
Die Berichtssaison für das zweite Quartal 2026 in der Halbleiterindustrie liegt längst hinter uns, und inzwischen haben selbst die Nachzügler ihre ersten Ergebnisberichte für das dritte Quartal 2026 vorgelegt. Es ist also an der Zeit, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, was derzeit in der Halbleiterindustrie und ihrer Lieferkette tatsächlich passiert.

22 September 2026
Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

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Power-electronics

18 September 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Konsumgüterhersteller Procter & Gamble weiten eine KI-basierte Qualitätsprüfung auf P&G-Fertigungsstandorte weltweit aus. Das geht aus einer Siemens-Mitteilung vom 16. September hervor. Das System soll Produkte während der laufenden Fertigung prüfen und die Ergebnisse in unmittelbarer Nähe der Produktionsanlage verarbeiten. Damit wollen die Partner die Qualitätskontrolle über weitere Produktionslinien und Werke hinweg skalieren.

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11 September 2026
Das französische KI-Unternehmen Mistral hat unter Führung des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung Electronics drei Milliarden Euro in einer Series-D-Runde eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung von Mistral vom 8. September hervor. Die Post-Money-Bewertung liegt bei mehr als 21 Milliarden Euro. Mit dem Kapital will Mistral seine Forschung vertiefen und zusätzliche Rechenkapazität sowie eigene Infrastruktur aufbauen.

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07 September 2026
Der spanische Photonik-Spezialist iPronics hat sich 125 Millionen US-Dollar in einer Series-B- Finanzierungsrunde gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. September hervor. Mit dem Kapital will iPronics die kommerzielle Einführung seiner Siliziumphotonik-Plattform für KI-Rechenzentren beschleunigen und den Einsatz in größerem Maßstab ausbauen. Die Technik soll optische Verbindungen in KI-Clustern für Training und Inferenz in Echtzeit neu konfigurieren können.

sign-on-building

02 September 2026
Nvidia und MediaTek haben eine Ausweitung ihrer Zusammenarbeit in den Bereichen Cloud-KI-Infrastruktur, lokale KI-Rechenleistung und Automotive angekündigt. Im Rahmen der Vereinbarung investiert Nvidia 3,5 Milliarden US-Dollar in von MediaTek ausgegebene Wandelanleihen.

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31 August 2026
Anthropic hatte offenbar eine milliardenschwere Übernahme des KI-Chip-Startups MatX erwogen. Die Gespräche haben sich inzwischen laut Reuters in Richtung einer möglichen Partnerschaft entwickelt. Der Schritt ist Teil der Bemühungen des KI-Unternehmens, eigene Chips zu entwickeln und seine Abhängigkeit von Nvidia zu reduzieren.

B300_GPU

31 August 2026
Unter den neun Angeklagten befinden sich laut einem Bericht der Associated Press ein Mitarbeiter von Nvidia und zwei Mitarbeiter von Super Micro. Nach Angaben der Staatsanwaltschaft handelte es sich bei den Servern um „B300“-GPUs, deren Verkauf nach China verboten ist.

sign-on-building

28 August 2026
Nvidia hat sich laut einem Medienbericht auf die Übernahme der KI-Plattform Hugging Face für 12,9 Milliarden US-Dollar geeinigt. Die Transaktion wäre eine der größten Übernahmen in der Geschichte des US-Chipherstellers.

24 August 2026
Micron Research Labs wird sich auf einen zentralen Campus in Boise konzentrieren, der fortschrittliche Forschung in wichtigen Technologiebereichen unterstützen soll. Zu den Forschungsschwerpunkten gehören zentrale Speichertechnologien, fortschrittliche Speicher- und Rechenarchitekturen, Packaging sowie zukünftige Halbleiterfertigung.

production

20 August 2026
Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

sign-on-building

18 August 2026
Der US-Chiphersteller Nvidia beteiligt sich mit dem US-Infrastrukturanbieter SB Energy an der Entwicklung eines KI-Campus mit bis zu 8 IT-GW im US-Bundesstaat Ohio. Das geht aus einer Mitteilung von Nvidia vom 17. August hervor. Als exklusiver Compute-Anbieter soll Nvidia die Recheninfrastruktur des Campus stellen. OpenAI soll die gesamten 8 IT-GW des Campus über einen 20-jährigen Mietvertrag nutzen. Laut Mitteilung will Nvidia zudem 1,5 Milliarden US-Dollar in SB Energy investieren.

Kyushu

14 August 2026
Laut einer Mitteilung von Tokyo Electron (TEL) baut das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit Nvidia aus, um agentische KI- und Robotiklösungen für die Halbleiterfertigung weiterzuentwickeln. Dabei integriert TEL mehrere Nvidia-Technologien in sein Digitalisierungsprogramm „Epsira“.

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14 August 2026
Lockheed Martin, Verizon, Keysight Technologies, ODC und Astris AI haben gemeinsam eine Technologie zur Überwachung und zum Schutz des öffentlichen Luftraums vorgestellt. Die Demonstration nutzt NVIDIA-Technologien, um Drohnen und andere Flugobjekte in Echtzeit zu erkennen, zu verfolgen und zu analysieren. Dies geht aus einer Pressemitteilung von Lockheed Martin hervor.

skeeze-supercomputer

03 August 2026
Die neueste Ausgabe der TOP500-Liste der leistungsstärksten Supercomputer der Welt bringt einen Wechsel an der Spitze. Chinas LineShine hat den US-amerikanischen Supercomputer El Capitan überholt. Gleichzeitig ist die Zahl der Exascale-Systeme auf fünf gestiegen. Europa behauptet sich weiterhin als eine der weltweit führenden Regionen im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC).

european-flag-symbol

31 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung der Europäischen Kommission hat die EU eine Ausschreibung zum Aufbau von bis zu sieben KI-Gigafactories in Europa gestartet. Die Initiative ist Teil der Strategie, Europas technologische Souveränität zu stärken und den Kontinent zu einem weltweit führenden Standort für Künstliche Intelligenz zu machen.

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31 Juli 2026
Laut einer neuen Analyse von in4ma und EMSNOW verändert die beispiellose Investitionswelle in KI-Infrastruktur die globale Elektronik-Lieferkette grundlegend. Die steigende Nachfrage der Hyperscaler treibt die Preise für Leiterplatten (PCBs) nach oben, verlängert Lieferzeiten und lenkt Fertigungskapazitäten zunehmend auf KI-Anwendungen um.

sign-on-building

27 Juli 2026
Laut Reuters führt Nvidia Gespräche über die Bereitstellung von Finanzierungsgarantien in Höhe von rund 250 Milliarden US-Dollar für OpenAI. Die Garantien sollen den Bau eines riesigen Rechenzentrumsprojekts in den USA unterstützen, über das zunächst das Wall Street Journal berichtet hatte.

sign-on-building

27 Juli 2026
Nvidia und Amkor Technology werden ihre langfristigen Roadmaps aufeinander abstimmen, um Technologien wie hochdichte Interconnects und die nächste Generation der heterogenen Integration weiterzuentwickeln.

Japan_robotics

17 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens hat Nvidia eine Zusammenarbeit mit zahlreichen japanischen Technologie- und Industrieunternehmen angekündigt, um die Entwicklung und den Einsatz von Physical AI in den Bereichen Fertigung, Mobilität, Infrastruktur und Robotik zu beschleunigen.

Robotics

15 Juli 2026
Der US-amerikanische Humanoiden-Roboterhersteller Agility Robotics will über eine Fusion mit der börsennotierten Zweckgesellschaft Churchill Capital Corp XI (SPAC) an die Börse gehen. Nach Abschluss der Transaktion soll das kombinierte Unternehmen unter dem Namen Agility an einer großen nordamerikanischen Börse notiert werden.

MLCCs

09 Juli 2026
Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

sign

25 Juni 2026
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.

sign

12 Juni 2026
NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.

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11 Juni 2026
Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.

data-center

09 Juni 2026
China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

Foundry

09 Juni 2026
Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

sign-on-building

09 Juni 2026
Nvidia und SK hynix haben eine mehrjährige Technologiepartnerschaft angekündigt, um Speicherlösungen der nächsten Generation für den weltweiten Ausbau von KI-Fabriken zu entwickeln und die Entwicklung sowie Fertigung von Halbleitern zu beschleunigen. Die Vereinbarung baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Co-Engineering auf.

pcb

08 Juni 2026
Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.

Infineon-robotics-chip

04 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.

generic-chip

02 Juni 2026
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.

Pixabay-datacenter

01 Juni 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.

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