NVIDIA passt Vera Rubin an begrenzte LPDRAM-Verfügbarkeit an 12 Juni 2026 NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.
NEURA Robotics sichert sich bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Robotik-Plattform 11 Juni 2026 Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.
China bereitet Milliardenprogramm für KI-Rechenzentren vor 09 Juni 2026 China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.
Insiderbericht: Alphabet soll drei Millionen TPUs bei Intel fertigen lassen 09 Juni 2026 Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.
Nvidia und SK hynix kooperieren bei der Entwicklung von Speichertechnologien für KI-Fabriken 09 Juni 2026 Nvidia und SK hynix haben eine mehrjährige Technologiepartnerschaft angekündigt, um Speicherlösungen der nächsten Generation für den weltweiten Ausbau von KI-Fabriken zu entwickeln und die Entwicklung sowie Fertigung von Halbleitern zu beschleunigen. Die Vereinbarung baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Co-Engineering auf.
Nahostkonflikt treibt Leiterplattenpreise um 40 % nach oben und belastet Elektronik-Lieferketten 08 Juni 2026 Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.
Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor 04 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies bringt sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA TPM SLB 9672 in Nvidias Robotikplattform Jetson Thor ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Das Modul legt kryptografische Schlüssel in geschützter Hardware ab und macht die Integrität der Systemsoftware überprüfbar. Infineon zielt damit auf Roboter und autonome Systeme, deren Sicherheit über lange Einsatzzeiten hinweg nachweisbar bleiben muss.
MediaTek setzt bei Advanced Packaging auf TSMC und Intel 02 Juni 2026 Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.
Infineon steigt in NVIDIAs 800-Volt-Architektur für KI-Racks ein 01 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.
Nvidia will jährlich 150 Milliarden Dollar in Taiwan ausgeben 28 Mai 2026 Der US-amerikanische KI-Chiphersteller Nvidia will seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf rund 150 Milliarden US-Dollar erhöhen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Konzernchef Jensen Huang stellte die Pläne bei einer Veranstaltung zur neuen Taiwan-Zentrale in Taipeh vor. Der Standort soll 2030 in Betrieb gehen und die Nähe zu wichtigen Fertigungspartnern der KI-Halbleiterproduktion stärken.
US-KI-Chiphersteller Mythic übernimmt videantis aus Hannover 22 Mai 2026 Der US-Spezialist für analoge KI-Rechentechnologie Mythic kauft den Hannoveraner Prozessor-IP-Entwickler videantis. Das geht aus einer Pressemitteilung des Deep-Tech-Investors eCAPITAL vom 19. Mai hervor. eCAPITAL gehörte zu den frühen Geldgebern von videantis und bleibt nach der Transaktion am fusionierten Unternehmen beteiligt. Mythic will seine analoge Compute-in-Memory-Technologie mit der in Serienchips eingesetzten Prozessor-IP aus Hannover zusammenführen und damit KI-Rechenleistung mit deutlich geringerem Energiebedarf entwickeln.
Foxconn bestätigt Cyberangriff nach angeblichem Datendiebstahl bei Apple- und Nvidia-Projekten 15 Mai 2026 Der Elektronikfertiger Foxconn hat einen Cyberangriff auf mehrere nordamerikanische Standorte bestätigt, nachdem die Ransomware-Gruppe Nitrogen behauptet hatte, vertrauliche Daten von Kunden wie Apple, Nvidia, Google, Dell und Intel gestohlen zu haben.
Wachstumsboom verdeckt strukturelle Spannungen im Halbleitermarkt 04 Mai 2026 Auf der Evertiq Expo Zürich am 23. April 2026 zeichnete Claus Aasholm, Gründer von Semiconductor Business Intelligence, ein differenziertes Bild einer Halbleiterindustrie, die zwar stark wächst – jedoch nicht gleichmäßig. In seiner Keynote und einem anschließenden Gespräch argumentierte Aasholm, dass die beeindruckenden Wachstumszahlen strukturelle Ungleichgewichte entlang der Lieferkette überdecken.
Konflikt im Nahen Osten treibt Leiterplattenpreise nach oben 27 April 2026 Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.
Quartalsbericht: Intel übertrifft Erwartungen, bleibt aber tief in den roten Zahlen 24 April 2026 Der US-Chiphersteller Intel hat im ersten Quartal seinen Umsatz um 7 Prozent auf 13,6 Milliarden US-Dollar gesteigert. Damit übertraf der Konzern die Erwartungen, musste unter dem Strich aber einen Nettoverlust von 3,7 Milliarden US-Dollar ausweisen. Davon berichtete Reuters am 23. April. Rückenwind kommt aus dem Geschäft mit Prozessoren für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Gleichzeitig belasten hohe Investitionen in neue Fertigungstechnologien und der laufende Konzernumbau weiter das Ergebnis. Für das zweite Quartal erwartet Intel Umsätze über den bisherigen Marktschätzungen.
Humanoid-Roboter mit NVIDIA-Stack erfolgreich bei Siemens in Erlangen getestet 23 April 2026 In seinem Erlanger Elektronikwerk hat Siemens einen von Humanoid entwickelten humanoiden Roboter im laufenden Fabrikbetrieb erprobt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von vergangener Woche hervor. Damit rückt für Siemens der Einsatz physischer KI im Produktionsalltag ein Stück näher. Der Test in Erlangen führt die im Januar auf der CES vorgestellte Partnerschaft von Siemens und NVIDIA direkt ins Fabrikumfeld.
Lattice Semiconductor und TI treiben Edge-AI-Anwendungen voran 23 April 2026 Lattice Semiconductor hat eine Zusammenarbeit mit Texas Instruments (TI) angekündigt, um die Integration von Sensoren zu vereinfachen und Echtzeit-Edge-AI-Systeme zu skalieren.
Ein Blick ins Innere moderner GPUs – von Architektur bis zu Billionen Berechnungen 17 April 2026 Die Leistungsfähigkeit moderner GPUs wird häufig in abstrakten Zahlen beschrieben – Billionen von Rechenoperationen pro Sekunde und stetig steigende Performance. Weniger sichtbar ist jedoch die Architektur, die diese Leistung überhaupt ermöglicht.
Nvidia setzt 2 Milliarden US-Dollar auf Marvell im Rennen um KI-Infrastruktur 02 April 2026 Der US-Chipkonzern Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in den US-Halbleiteranbieter Marvell Technology. Davon berichtete Reuters am 31. März. Mit der Beteiligung zielt Nvidia darauf, Marvells kundenspezifische KI-Chips enger an die eigene Infrastruktur aus Netzwerktechnik und CPUs anzubinden. So will der Konzern auch in Architekturen präsent bleiben, in denen Kunden nicht auf Standardprozessoren von Nvidia setzen.
Lumentum baut neue Produktionsstätte in den USA auf 02 April 2026 Der Anbieter optischer und photonischer Lösungen Lumentum plant den Aufbau einer neuen Produktionsstätte in Greensboro im US-Bundesstaat North Carolina.
Marvell schließt sich NVIDIAs AI-Ökosystem über NVLink Fusion an 01 April 2026 NVIDIA und Marvell haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um Marvell in das NVIDIA AI-Ökosystem zu integrieren. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht die NVLink-Fusion-Technologie, die eine flexible und skalierbare Infrastruktur für KI-Anwendungen ermöglicht.
Foundry-Markt wächst um 24,8 % – doch nicht alle Segmente halten Schritt 30 März 2026 Bereits im Dezember stellte Claus Aasholm, Analyst bei Semiconductor Business Intelligence, in Evertiq eine zentrale Frage: Existiert der klassische Halbleiterzyklus noch? Seine These: Das durch künstliche Intelligenz getriebene Wachstum spaltet den Markt zunehmend in parallele Entwicklungen, die sich nicht mehr in einer einzigen Kennzahl abbilden lassen.
US-Abgeordnete prüfen Aussagen von Nvidia-CEO zu Chip-Schmuggel 26 März 2026 Zwei US-Senatoren haben eine Untersuchung angestoßen, um zu klären, ob Aussagen von Nvidia-CEO Jensen Huang zu möglichem Chip-Schmuggel Behörden in die Irre geführt haben. Das berichtet Reuters.
Siemens stellt Fuse EDA AI Agent für automatisierte Entwicklungsprozesse vor 24 März 2026 Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.
STMicroelectronics setzt bei KI-Rechenzentren auf höhere Spannungsebenen 23 März 2026 Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics baut sein Portfolio für die Stromversorgung in KI-Rechenzentren aus und knüpft dabei an das NVIDIA-Referenzdesign für 800 VDC an. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von STMicroelectronics. ST begründet den Schritt mit dem wachsenden Bedarf an höherer Spannungsverteilung, mehr Leistungsdichte und effizienteren Stromarchitekturen in KI-Infrastrukturen.
STMicroelectronics und Leopard Imaging stellen Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vor 18 März 2026 Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.
Infineon baut Robotik-Kooperation mit NVIDIA für humanoide Roboter aus 18 März 2026 Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.
SK-Group-Chef: Wafer-Knappheit könnte bis 2030 anhalten 18 März 2026 SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.
USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte 09 März 2026 Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren 05 März 2026 Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.
TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026 23 Februar 2026 Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.
Meta baut KI-Infrastruktur mit NVIDIA aus 19 Februar 2026 Meta Platforms und NVIDIA haben eine strategische Partnerschaft zur weiteren Skalierung von Metas KI-Infrastruktur bekanntgegeben. Ziel ist der Aufbau leistungsfähiger Rechenzentren für Training und Inferenz von KI-Modellen.