Konflikt im Nahen Osten treibt Leiterplattenpreise nach oben 27 April 2026 Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.
Quartalsbericht: Intel übertrifft Erwartungen, bleibt aber tief in den roten Zahlen 24 April 2026 Der US-Chiphersteller Intel hat im ersten Quartal seinen Umsatz um 7 Prozent auf 13,6 Milliarden US-Dollar gesteigert. Damit übertraf der Konzern die Erwartungen, musste unter dem Strich aber einen Nettoverlust von 3,7 Milliarden US-Dollar ausweisen. Davon berichtete Reuters am 23. April. Rückenwind kommt aus dem Geschäft mit Prozessoren für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Gleichzeitig belasten hohe Investitionen in neue Fertigungstechnologien und der laufende Konzernumbau weiter das Ergebnis. Für das zweite Quartal erwartet Intel Umsätze über den bisherigen Marktschätzungen.
Humanoid-Roboter mit NVIDIA-Stack erfolgreich bei Siemens in Erlangen getestet 23 April 2026 In seinem Erlanger Elektronikwerk hat Siemens einen von Humanoid entwickelten humanoiden Roboter im laufenden Fabrikbetrieb erprobt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von vergangener Woche hervor. Damit rückt für Siemens der Einsatz physischer KI im Produktionsalltag ein Stück näher. Der Test in Erlangen führt die im Januar auf der CES vorgestellte Partnerschaft von Siemens und NVIDIA direkt ins Fabrikumfeld.
Lattice Semiconductor und TI treiben Edge-AI-Anwendungen voran 23 April 2026 Lattice Semiconductor hat eine Zusammenarbeit mit Texas Instruments (TI) angekündigt, um die Integration von Sensoren zu vereinfachen und Echtzeit-Edge-AI-Systeme zu skalieren.
Ein Blick ins Innere moderner GPUs – von Architektur bis zu Billionen Berechnungen 17 April 2026 Die Leistungsfähigkeit moderner GPUs wird häufig in abstrakten Zahlen beschrieben – Billionen von Rechenoperationen pro Sekunde und stetig steigende Performance. Weniger sichtbar ist jedoch die Architektur, die diese Leistung überhaupt ermöglicht.
Nvidia setzt 2 Milliarden US-Dollar auf Marvell im Rennen um KI-Infrastruktur 02 April 2026 Der US-Chipkonzern Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in den US-Halbleiteranbieter Marvell Technology. Davon berichtete Reuters am 31. März. Mit der Beteiligung zielt Nvidia darauf, Marvells kundenspezifische KI-Chips enger an die eigene Infrastruktur aus Netzwerktechnik und CPUs anzubinden. So will der Konzern auch in Architekturen präsent bleiben, in denen Kunden nicht auf Standardprozessoren von Nvidia setzen.
Lumentum baut neue Produktionsstätte in den USA auf 02 April 2026 Der Anbieter optischer und photonischer Lösungen Lumentum plant den Aufbau einer neuen Produktionsstätte in Greensboro im US-Bundesstaat North Carolina.
Marvell schließt sich NVIDIAs AI-Ökosystem über NVLink Fusion an 01 April 2026 NVIDIA und Marvell haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um Marvell in das NVIDIA AI-Ökosystem zu integrieren. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht die NVLink-Fusion-Technologie, die eine flexible und skalierbare Infrastruktur für KI-Anwendungen ermöglicht.
Foundry-Markt wächst um 24,8 % – doch nicht alle Segmente halten Schritt 30 März 2026 Bereits im Dezember stellte Claus Aasholm, Analyst bei Semiconductor Business Intelligence, in Evertiq eine zentrale Frage: Existiert der klassische Halbleiterzyklus noch? Seine These: Das durch künstliche Intelligenz getriebene Wachstum spaltet den Markt zunehmend in parallele Entwicklungen, die sich nicht mehr in einer einzigen Kennzahl abbilden lassen.
US-Abgeordnete prüfen Aussagen von Nvidia-CEO zu Chip-Schmuggel 26 März 2026 Zwei US-Senatoren haben eine Untersuchung angestoßen, um zu klären, ob Aussagen von Nvidia-CEO Jensen Huang zu möglichem Chip-Schmuggel Behörden in die Irre geführt haben. Das berichtet Reuters.
Siemens stellt Fuse EDA AI Agent für automatisierte Entwicklungsprozesse vor 24 März 2026 Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.
STMicroelectronics setzt bei KI-Rechenzentren auf höhere Spannungsebenen 23 März 2026 Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics baut sein Portfolio für die Stromversorgung in KI-Rechenzentren aus und knüpft dabei an das NVIDIA-Referenzdesign für 800 VDC an. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von STMicroelectronics. ST begründet den Schritt mit dem wachsenden Bedarf an höherer Spannungsverteilung, mehr Leistungsdichte und effizienteren Stromarchitekturen in KI-Infrastrukturen.
STMicroelectronics und Leopard Imaging stellen Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vor 18 März 2026 Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.
Infineon baut Robotik-Kooperation mit NVIDIA für humanoide Roboter aus 18 März 2026 Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.
SK-Group-Chef: Wafer-Knappheit könnte bis 2030 anhalten 18 März 2026 SK-Group-Chairman Chey Tae-won hat erklärt, dass die weltweite Knappheit bei Halbleiterwafern bis zum Jahr 2030 anhalten könnte, da die durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrage das Angebot weiterhin übersteigt.
USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte 09 März 2026 Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren 05 März 2026 Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.
TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026 23 Februar 2026 Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.
Meta baut KI-Infrastruktur mit NVIDIA aus 19 Februar 2026 Meta Platforms und NVIDIA haben eine strategische Partnerschaft zur weiteren Skalierung von Metas KI-Infrastruktur bekanntgegeben. Ziel ist der Aufbau leistungsfähiger Rechenzentren für Training und Inferenz von KI-Modellen.
OpenAI sucht Alternativen zu Nvidia-Chips 06 Februar 2026 Der KI-Entwickler OpenAI ist mit der Leistung einiger aktueller KI-Chips von NVIDIA unzufrieden und sucht nach alternativen Hardware-Lösungen, wie Reuters berichtet. Die Überlegungen betreffen vor allem den Einsatz von Chips für bestimmte KI-Workloads und könnten Auswirkungen auf bestehende Lieferketten und Partnerschaften haben.
Samsung startet HBM4-Produktion für Nvidia bereits nächsten Monat 26 Januar 2026 Der südkoreanische Speicher- und Halbleiterhersteller Samsung Electronics plant, die Produktion seiner nächsten Generation von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM4) bereits nächsten Monat aufzunehmen und diese an den US-Chiphersteller Nvidia zu liefern, wie eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle der Nachrichtenagentur Reuters sagte.
Siemens und Nvidia bauen Partnerschaft zur Weiterentwicklung industrieller KI aus 12 Januar 2026 Siemens und Nvidia haben eine Erweiterung ihrer strategischen Partnerschaft bekannt gegeben, um künstliche Intelligenz verstärkt in industrielle Anwendungen zu bringen. Ziel ist es, industrielle und physische KI-Lösungen zu entwickeln, die KI-basierte Innovationen in sämtliche Branchen und industrielle Workflows integrieren und gleichzeitig die Abläufe beider Unternehmen beschleunigen, heißt es in einer Pressemitteilung.
DRAM- und NAND-Flash-Preise steigen im ersten Quartal 2026 deutlich 07 Januar 2026 Die globalen Speicherpreise dürften im ersten Quartal 2026 kräftig anziehen, da Hersteller weiterhin Server- und KI-bezogene Anwendungen priorisieren. Das geht aus einer Analyse des Marktforschungsunternehmens TrendForce hervor.
Echos der Evertiq Expo 2025: Ein Jahr der Branchenrankings 30 Dezember 2025 Im Verlauf des Jahres 2025 wurde jede Ausgabe der Evertiq Expo von sogenannten Top-List-Rankings begleitet. Sie dienten als Orientierungspunkt für Unternehmen, die Europas Elektronik-, Fertigungs- und Technologiesektor maßgeblich prägen. Von globalen Halbleiterführern bis hin zu den führenden europäischen EMS-Anbietern vermittelten diese Rankings ein verdichtetes Bild der aktuellen Markttrends und der industriellen Dynamik.
Die Dekonstruktion eines Halbleiterzyklus 16 Dezember 2025 Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?
Advantech und Axelera AI vertiefen Partnerschaft für Edge-AI-Lösungen 11 Dezember 2025 Advantech baut seine Edge-AI-Roadmap weiter aus und vertieft die Zusammenarbeit mit Axelera AI. Wie aus der Pressemitteilung hervorgeht, entwickeln beide Unternehmen gemeinsam neue Beschleunigermodule, die auf Axelera AIs Europa-AIPU basieren und anspruchsvolle KI-Anwendungen am industriellen Edge unterstützen sollen.
Trump genehmigt begrenzte Ausfuhren von Nvidias H200-AI-Chips nach China 09 Dezember 2025 US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, dass die Vereinigten Staaten den Export von Nvidias H200-KI-Chips nach China erlauben werden – allerdings unter der Bedingung einer staatlichen Abgabe von 25 %. Die Mitteilung erfolgte über Trumps Social-Media-Plattform Truth Social.
Trump trifft sich laut Reuters mit Nvidia-CEO Huang wegen Exportkontrollen 05 Dezember 2025 Laut einem Bericht von Reuters soll es ein Treffen zwischen dem ehemaligen US-Präsidenten Donald Trump und dem CEO von Nvidia, Jensen Huang, gegeben haben. Thema der Unterredung waren demnach US-Exportkontrollen — ein hochsensibles Feld angesichts der globalen Bedeutung von Nvidia im Bereich KI- und Chiptechnologien.
Nvidia investiert 2 Mrd. US-Dollar in Synopsys 03 Dezember 2025 Nvidia und Synopsys haben eine strategische Partnerschaft vereinbart, die darauf abzielt, beschleunigtes Computing und KI-Technologien in technische Entwicklungsprozesse zahlreicher Branchen zu integrieren. Bestandteil der Kooperation ist eine Kapitalspritze von 2 Mrd. US-Dollar, die Nvidia als Eigenbeteiligung in Synopsys investiert.
Nokia startet Bau eines neuen Innovationscampus in Ottawa 28 November 2025 Nokia hat mit dem Bau eines neuen Innovationscampus in Ottawa begonnen und stärkt damit Kanadas Rolle in den Bereichen Next-Generation-Konnektivität und fortschrittliche Kommunikationstechnologien.
Micron stellt 192-GB-SOCAMM2-Modul für energieeffiziente KI-Rechenzentren vor 18 November 2025 Micron Technology hat mit dem 192-GB-SOCAMM2 sein bislang kapazitätsstärkstes Low-Power-DRAM-Modul vorgestellt. Das neue Modul basiert auf Microns fortschrittlicher 1-Gamma-DRAM-Prozesstechnologie und bietet laut Unternehmen eine über 20 % bessere Energieeffizienz – ein wichtiger Faktor für die Optimierung großer KI-Rechenzentrumscluster.
US-Batterie-Recyclingunternehmen Redwood sammelt 350 Millionen US-Dollar ein 10 November 2025 Das US-amerikanische Batterie-Recyclingunternehmen Redwood hat eine Series-E-Finanzierungsrunde in Höhe von 350 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Angeführt wurde die Runde von Eclipse, mit Beteiligung neuer strategischer Investoren, darunter NVentures, der Risikokapitalarm von Nvidia.