Evertiq - First In Electronics News & Expo

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28 Oktober 2026
Intel plant die Übernahme des israelischen Quantensoftwareunternehmens Classiq. Mit der Akquisition will der US-Halbleiterhersteller seine bestehenden Hardware- und Softwaretechnologien mit einer Plattform zur automatisierten Entwicklung von Quantenalgorithmen kombinieren. Ziel ist der Aufbau einer umfassenden Quantencomputing-Plattform, die sowohl Hardware als auch Software abdeckt.

TOP-10

22 Oktober 2026
Die zehn größten Halbleiteranbieter steigerten ihren Umsatz im Jahr 2025 um mehr als 30 Prozent und wuchsen damit fast dreimal so schnell wie der Rest der Branche. Laut Daten von Omdia, die am 22. Oktober auf der Evertiq Expo in Warschau vorgestellt wurden, entfallen inzwischen knapp 68 Prozent eines Marktes mit einem Volumen von 831 Milliarden US-Dollar auf diese Unternehmen.

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headquarters

15 Oktober 2026
Der deutsche Halbleiterausrüster SUSS wird Technologiepartner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik bei der Dresdner Deep-Tech-Plattform Ignite Next. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 13. Oktober hervor. Als Partner für Halbleiteranlagen und Prozesstechnik soll das Unternehmen helfen, neue Entwicklungen für die industrielle Fertigung nutzbar zu machen. SUSS erhofft sich dadurch einen frühen Zugang zu Technologien, die künftig für die Chipproduktion und Advanced Packaging relevant werden könnten.

15 Oktober 2026
Kontron hat die Produktion seiner robusten 3U-VPX-Rechenplattform VX307H am Standort Huntsville im US-Bundesstaat Alabama aufgenommen. Mit der Fertigung in den USA will das Unternehmen seine Lieferketten stärken, Lieferzeiten verkürzen und die steigende Nachfrage nach leistungsfähiger Elektronik für Verteidigungsanwendungen bedienen.

FMD-Dirk-Schumann

13 Oktober 2026
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.

Foundry

09 Oktober 2026
Der US-Chiphersteller Intel und der amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials vertiefen ihre gemeinsame Forschung an Fertigungstechnologien für KI-Chips. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 6. Oktober hervor. Gemeinsam wollen sie neue Transistortechnologien sowie Verfahren für Chipverbindungen und Advanced Packaging weiterentwickeln. Die engere Zusammenarbeit soll die Entwicklung leistungsfähiger Halbleiter für künftige KI-Anwendungen beschleunigen.

sign

22 September 2026
Die SK-Hynix-Tochter Solidigm prüft den Bau einer NAND-Flash-Fabrik in den USA. Als möglicher Standort gilt laut Reuters der Norden des Bundesstaates New York. Eine endgültige Entscheidung über das Projekt ist bislang jedoch nicht gefallen.

sign

17 September 2026
SK hynix führt laut Reuters Gespräche mit Intel über eine mögliche Vereinbarung zur Produktion von Speicherchips in den USA. Diskutiert werden demnach mindestens zwei Szenarien, darunter die Nutzung eines Teils von Intels Chipfabrik in Ohio.

EUV-system

16 September 2026
Der niederländische Lithografieausrüster ASML prüft, wie er seine EUV-Fertigung 2028 auf mehr als 110 Systeme ausbauen kann. Darüber berichtete Reuters am 14. September unter Berufung auf JPMorgan-Analysten nach einem Treffen mit ASML-Finanzchef Roger Dassen. Für 2027 ist die verfügbare EUV-Kapazität nach Angaben des Unternehmens bereits weitgehend vergeben. Der mögliche weitere Ausbau soll die anhaltend starke, von KI-Anwendungen getriebene Nachfrage bedienen.

SYSGOKontronBanner

09 September 2026
Der deutsche Embedded-Softwareanbieter SYSGO und Kontron stellen für die robuste VX3060-Embedded-Plattform ein validiertes PikeOS-BSP bereit, das die Integration kritischer Anwendungen erleichtern soll. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 8. September hervor. Die Plattform soll Entwicklern die Integration sicherer Mixed-Criticality-Systeme erleichtern und die Entwicklungszeit verkürzen. Anwendungen mit unterschiedlichen Kritikalitätsstufen können dabei voneinander getrennt auf derselben Hardware laufen.

sign-building

09 September 2026
Intel Foundry und ASML bauen ihre Zusammenarbeit bei der High-NA-EUV-Lithografie weiter aus. Mehr als eine Million Wafer wurden bereits mit der Technologie bearbeitet, während die Unternehmen gleichzeitig an größeren Maskenformaten und einer breiteren Nutzung in der Halbleiterfertigung arbeiten.

NAND_memory

11 August 2026
Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet 2027 anhaltende Engpässe bei DRAM. Bei NAND-Flash dürfte sich die Versorgung im Jahresverlauf hingegen spürbar verbessern. Das geht aus einer Marktanalyse des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Vor allem KI-Server und der Ausbau von Rechenzentren stützen den Speicherbedarf. Im Endkundengeschäft bleibt die Nachfrage dagegen verhalten.

05 August 2026
Der US-amerikanische EDA- und Messtechnikanbieter Keysight hat für seine elektromagnetische Simulationssoftware RFPro die Zertifizierung für Intel 14A und Intel 18A-P erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Entwickler von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Chips sollen ihre Entwürfe damit bereits vor dem Tape-out unter den Bedingungen der neuen Fertigungsprozesse prüfen können. Keysight will so das Risiko kostspieliger Überarbeitungen senken und den Einsatz neuer Prozessknoten erleichtern.

skeeze-supercomputer

03 August 2026
Die neueste Ausgabe der TOP500-Liste der leistungsstärksten Supercomputer der Welt bringt einen Wechsel an der Spitze. Chinas LineShine hat den US-amerikanischen Supercomputer El Capitan überholt. Gleichzeitig ist die Zahl der Exascale-Systeme auf fünf gestiegen. Europa behauptet sich weiterhin als eine der weltweit führenden Regionen im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC).

China

24 Juli 2026
Laut Reuters schließen die US-Chiphersteller Intel und AMD derzeit längerfristige Liefervereinbarungen mit chinesischen Serverkunden für Rechenzentrumsprozessoren ab. Die Entwicklung verdeutlicht, dass der KI-Boom inzwischen nicht mehr nur den Markt für KI-Beschleuniger betrifft, sondern zunehmend auch Server-CPUs, Speicher und Netzwerkkomponenten erfasst.

15 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens feiert die esmo Group im Jahr 2026 ihr 25-jähriges Bestehen und setzt ihren Wachstumskurs mit der Erweiterung ihrer Standorte in Deutschland, China und Taiwan fort. Mit den Investitionen will der Automatisierungsspezialist seine Entwicklungs-, Fertigungs- und Servicekapazitäten in wichtigen Halbleitermärkten weiter ausbauen.

HQ-sign

14 Juli 2026
Intel investiert 5 Milliarden Euro (5,7 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seines Halbleiterstandorts Leixlip in Irland. Mit der Investition will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten für moderne Serverprozessoren erweitern und die europäische Halbleiterlieferkette stärken.

MLCCs

09 Juli 2026
Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

Foundry_Seok-HeeLee

23 Juni 2026
Der US-Halbleiterhersteller Intel hat Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry berufen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. Juni hervor. Lee soll bei Intel Foundry Advanced Packaging und Systemintegration stärker auf Großserienfertigung ausrichten. Intel setzt dabei auf seine Erfahrung aus der Speicherchipindustrie und aus der Führung großer Fertigungsorganisationen.

HQ-sign

15 Juni 2026
Hitachi und Intel haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um neue Möglichkeiten in den Bereichen Physical AI, Hochleistungsrechnen und digitale Infrastruktur der nächsten Generation für die Fertigungs-, Energie- und Mobilitätsbranche sowie weitere kritische Industrien zu erschließen.

Foundry

09 Juni 2026
Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

wafer

08 Juni 2026
Der japanische Technologiekonzern Hitachi Ltd. und der US-amerikanische Halbleiterhersteller Intel Corporation wollen gemeinsam industrielle Infrastruktur mit Physical AI und Advanced Computing weiterentwickeln. Das geht aus einer Pressemitteilung von Hitachi vom 5. Juni hervor. Die Unternehmen arbeiten daran, industrielle Systeme intelligenter und widerstandsfähiger zu machen. Dafür nehmen sie Anwendungen in der Fertigung sowie in Energie- und Mobilitätsinfrastruktur in den Blick.

Intel-deal-2026

08 Juni 2026
Foxconn und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam die nächste Generation von KI-Infrastruktur und intelligenten Computing-Plattformen zu entwickeln und bereitzustellen. Dabei sollen Intels Prozessor- und Halbleiterkompetenz mit Foxconns Fertigungskapazitäten und Systemintegrations-Know-how kombiniert werden.

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02 Juni 2026
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.

building

15 Mai 2026
Der Elektronikfertiger Foxconn hat einen Cyberangriff auf mehrere nordamerikanische Standorte bestätigt, nachdem die Ransomware-Gruppe Nitrogen behauptet hatte, vertrauliche Daten von Kunden wie Apple, Nvidia, Google, Dell und Intel gestohlen zu haben.

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24 April 2026
Der US-Chiphersteller Intel hat im ersten Quartal seinen Umsatz um 7 Prozent auf 13,6 Milliarden US-Dollar gesteigert. Damit übertraf der Konzern die Erwartungen, musste unter dem Strich aber einen Nettoverlust von 3,7 Milliarden US-Dollar ausweisen. Davon berichtete Reuters am 23. April. Rückenwind kommt aus dem Geschäft mit Prozessoren für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Gleichzeitig belasten hohe Investitionen in neue Fertigungstechnologien und der laufende Konzernumbau weiter das Ergebnis. Für das zweite Quartal erwartet Intel Umsätze über den bisherigen Marktschätzungen.

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08 April 2026
Intel hat angekündigt, sich am Terafab-Projekt zu beteiligen, das von Elon Musk gemeinsam mit Unternehmen wie SpaceX, Tesla und xAI vorangetrieben wird.

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02 April 2026
Intel hat angekündigt, den 49%-Anteil an seiner Halbleiterfabrik in Irland zurückzukaufen und damit wieder die vollständige Kontrolle über den Standort zu übernehmen.

EUV-system

25 Februar 2026
ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.

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17 Februar 2026
Tower Semiconductor hat bekanntgegeben, dass Intel nicht beabsichtigt, eine zuvor unterzeichnete Vereinbarung zur Fertigung von 300-mm-Wafern für Tower-Kunden in Intels Werk in New Mexico umzusetzen.

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09 Februar 2026
Chinesische Kunden von Intel und AMD sehen sich mit deutlich verlängerten Lieferzeiten für Server-CPUs konfrontiert, da sich die Angebotsengpässe infolge der weltweit stark steigenden Nachfrage weiter verschärfen. Das berichten mit der Situation vertraute Personen gegenüber Reuters.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

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