Neuer Intel-Boss will Halbleiter-Fertigung umbauen
Der frisch gekürte künftige Intel-Chef Lip-Bu Tan hat Insidern zufolge bereits vor seiner Ernennung Pläne für eine Sanierung des kriselnden Chip-Herstellers geschmiedet. Sie sähen verstärkte KI-Anstrengungen, einen Umbau der Halbleiter-Fertigung sowie Entlassungen vor, sagten mehrere mit der Angelegenheit vertraute Personen der Nachrichtenagentur Reuters.
Tan wolle vor allem im seiner Sicht nach aufgeblähten mittleren Management Stellen streichen. Er habe bei einer Mitarbeiter-Versammlung anlässlich seiner Ernennung in der vergangenen Woche bereits angekündigt, dass der US-Konzern vor "schwierigen Entscheidungen" stehe. Analysten begrüßten den Angaben nach den Stellenabbau. Dylan Patel, Gründer des Research-Hauses SemiAnalysis, sagte, der im Dezember geschasste Intel-Chef Pat Gelsinger sei "zu nett" gewesen. Er habe Beschäftigte des mittleren Managements nicht in dem Umfang entlassen wollen, wie es nötig gewesen wäre.
Ein weiteres Ziel Tans sei es, aggressiv Kunden für Intels Auftragsfertigung anzuwerben, sagten die Insider gegenüber Reuters weiter. Außerdem solle die Produktion von Hochleistungsprozessoren für Künstliche Intelligenz wieder aufgenommen werden. Bis zur Entwicklung eines konkurrenzfähigen Chips wird es Experten zufolge aber mindestens bis 2027 dauern. Intel teilte hierzu lediglich mit, dass Tan im engen Austausch mit Kunden, Mitarbeitern und dem Management die Grundlage für künftigen geschäftlichen Erfolg schaffen werde.
Auf den ersten Blick scheinen sich Tans Sanierungspläne nur in Nuancen von denen Gelsingers zu unterscheiden. Dieser wollte die Auftragsfertigung ebenfalls kräftig ausbauen, musste angesichts milliardenschwerer Verluste einige Projekte wie den Bau einer neuen Fabrik in Magdeburg aber auf Eis legen.
