Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit

Siemens ist ein Gründungsmitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, die eine neue Lösung für 3D-IC- und Chiplet-Angebote für eine breite Vielfalt von Vertikalmärkten der Halbleiterbranche ermöglicht.

Das Calibre® nmPlatform-Tool von Siemens sei jetzt für das neueste Intel 18A Process Design Kit (PDK) in der Produktion zertifiziert. Intel 18A repräsentiert mit innovativen RibbonFET-Gate-All-Around-Transistoren und mit PowerVia, der ersten rückseitigen Stromversorgungsarchitektur der Branche, einen bedeutenden technologischen Fortschritt. Diese Calibre-Zertifizierung ermögliche es den gemeinsamen Kunden, das Calibre® nmPlatform-Tool weiterhin als branchenübliche Sign-off-Lösung zusammen mit dem Fertigungsprozess von Intel Foundry zu nutzen und so die Markteinführungszeit für Chipdesigns der nächsten Generation beschleunigen.

Siemens und Intel Foundry haben auch die Siemens-Softwaretools Solido™ SPICE und Analog FastSPICE (AFS) erfolgreich für das neueste Intel 18A PDK zur Chipproduktion zertifiziert. Beide Tools stellen Schlüsselelemente der Software Solido™ Simulation Suite von Siemens dar, die ein fortschrittliches Portfolio an KI-beschleunigten Simulatoren für intelligente IC-Designs und -Verifizierungen umfasst. 

Die Calibre® nmPlatform und die Analog FastSPICE-Software (AFS) von Siemens, die Bestandteil des Siemens Solido™ Simulation Suite-Angebots ist, werden nun auch durch den Intel Foundry Custom Reference Flow (CRF) unterstützt, der ein umfassendes Paket für kundenspezifische Designmethodiken darstellt. Gemeinsame Kunden können nun auf den branchenführenden Siemens Simulations- und Sign-off-Prozess für Chiplets zugreifen, der auch 3D-IC-Designs umfasst.

Außerdem befinden sich die Calibre® nmPlatform- und Solido™ Simulation Suite-Angebote von Siemens für den Intel 18A-P-Prozessknoten gerade im Qualifikationsprozess. Kunden können das neueste Intel 18A-P PDK nun für die Anfangsphasen der Design- und IP-Entwicklung anfordern. 

„Bei Intel Foundry bilden wir strategische Allianzen mit Branchenführern wie Siemens, um unseren Kunden erstklassige Designlösungen zu bieten. Diese leistungsstarken Verifikations- und Designtools werden streng getestet, um die gesamten Möglichkeiten unserer hochmodernen Prozessknoten auszuschöpfen“, sagt Suk Lee, VP & GM of Ecosystem Technology Office von Intel Foundry.

Siemens hat auch die Zertifizierung eines umfassenden Referenz-Workflows für die Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T-Technologie (EMIB-T) mit Through-Silicon-Vias von Intel Foundry bekannt gegeben. Dieser Workflow wird durch die Innovator3D™ IC-Lösung von Siemens gesteuert, die ein konsolidiertes Cockpit für das Design eines digitalen Zwillings mit einem einheitlichen Datenmodell für Designplanung, Prototyping und die prädiktive Analyse für die gesamte Halbleiter-Package-Einheit bietet. 

Schließlich ist Siemens auch zum Mitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, des neuesten Programms der Accelerator Alliance geworden. Dieses hat zum Ziel, die Chiplet-Design-Infrastruktur, die Interoperabilität und die Sicherheitsanforderungen festzulegen und zu fördern, die für die Bereitstellung der heutigen komplexen Systeme in Luft- und Raumfahrt, beim Militär und auf den kommerziellen Märkten unerlässlich sind.

„Als Branchenführer für hochmoderne Packaging-Technologien ist Siemens EDA sehr erfreut darüber, als eines der Gründungsmitglieder zur neuen Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance zu gehören. Diese Initiative markiert nicht nur einen bedeutenden Meilenstein in unserer Zusammenarbeit, sondern bringt unseren gemeinsamen Kunden auch einen unübertroffenen Mehrwert“, so Juan C. Rey, Senior Vice President und General Manager, Calibre Product Line von Siemens Digital Industries Software.