Evertiq - First In Electronics News & Expo

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23 März 2026
Der schweizerisch-französische Halbleiterhersteller STMicroelectronics baut sein Portfolio für die Stromversorgung in KI-Rechenzentren aus und knüpft dabei an das NVIDIA-Referenzdesign für 800 VDC an. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von STMicroelectronics. ST begründet den Schritt mit dem wachsenden Bedarf an höherer Spannungsverteilung, mehr Leistungsdichte und effizienteren Stromarchitekturen in KI-Infrastrukturen.

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Expanding the power electronics landscape The rapid electrification of industry, mobility and energy infrastructure is creating unprecedented demand for high‑performance power semiconductors. Starpowers Engineers designing next‑generation drives, renewable energy systems and electric vehicles are increasingly looking for solutions that combine efficiency, reliability and scalable manufacturing.

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20 März 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Analog Devices hat in Thailand ein neues Werk eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von Analog Devices vom 19. März 2026 hervor. Der Standort vergrößert die Kapazitäten für Test- und Packaging-Prozesse und erweitert einen der wichtigsten Backend-Standorte des Unternehmens. Damit will ADI seine Fertigungspräsenz im asiatisch-pazifischen Raum weiter ausbauen.

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18 März 2026
Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.

12 März 2026
Der EMS-Anbieter Neways hat die zuvor angekündigte Übernahme von Philips Micro Devices abgeschlossen. Die Transaktion wurde nach Erfüllung aller Vollzugsbedingungen erfolgreich vollzogen.

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12 März 2026
Der Halbleiterdistributor SEMITRON baut sein Angebot an Signal-Chain- und Power-ICs aus und arbeitet künftig mit dem IC-Hersteller 3PEAK zusammen. Die Vereinbarung umfasst den Vertrieb der Bausteine in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Dies gab SEMITRON am 10. März in einer Pressemitteilung bekannt. Ziel der Kooperation ist es, Entwicklern und Einkäufern in der Region zusätzliche Optionen bei Analog- und Power-Management-Bauteilen bereitzustellen.

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19 Februar 2026
Der deutsche Elektronikdistributor SEMITRON W. Röck GmbH hat eine neue Vertriebspartnerschaft mit dem Halbleiterhersteller SG-Micro vereinbart, um hochpräzise analoge integrierte Schaltungen (Analog-ICs) in der DACH-Region zu vertreiben.

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05 Februar 2026
Der Halbleiterkonzern Texas Instruments hat die Übernahme von Silicon Labs angekündigt, einem Anbieter von Mixed-Signal- und IoT-kompatiblen Halbleiterlösungen. Ziel der Transaktion ist es, das Portfolio von Texas Instruments in wichtigen Wachstumssegmenten strategisch auszubauen und zugleich Kompetenzen im Bereich Analog- und Mixed-Signal-Design zu stärken.

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04 Februar 2026
Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies baut sein Sensorgeschäft weiter aus und übernimmt das nicht-optische Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio der ams OSRAM. Mit dem Schritt will Infineon seine Position in den Märkten Automotive, Industrie und Medizintechnik gezielt stärken.

23 Januar 2026
Die Elmos Semiconductor SE baut ihre internationalen Entwicklungsaktivitäten weiter aus und hat einen neuen Forschungs- und Entwicklungsstandort im tschechischen Brünn eröffnet. Mit dem neuen Standort stärkt das Unternehmen sein globales R&D-Netzwerk und erweitert gezielt seine Kapazitäten für zukünftige Mixed-Signal- und Systemlösungen.

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18 Dezember 2025
Während der diesjährigen Evertiq Expo in Kraków füllte das Thema Verteidigungselektronik den Konferenzsaal bis auf den letzten Platz. Die von mir präsentierte Rangliste der führenden Rüstungsunternehmen erwies sich dabei lediglich als Ausgangspunkt für Gespräche, die weit über das Ende der Session hinaus andauerten. Hinter jedem dieser Hersteller steht ein Netzwerk aus Dutzenden von Elektronikzulieferern: Halbleiterproduzenten, Hersteller von Leiterplatten und HF-Modulen sowie spezialisierte EMS-Unternehmen. Daraus ergab sich für mich eine einfache Frage: Welche Verteidigungstechnologien haben die Nachfrage nach Elektronik im Jahr 2025 am stärksten geprägt? Betrachten wir sie aus der Perspektive der Industrie — und nicht aus dem Blickwinkel eines Waffensystemkatalogs.

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10 Dezember 2025
Der Elektronikdienstleister Neways Electronics hat bekanntgegeben, dass er die Geschäftssparte Philips Micro Devices übernommen hat. Mit der Übernahme will Neways seine Kompetenzen im Bereich Mikroelektronik, Halbleiterbauteile und Fertigungstechnologien erweitern und damit seine Position im Markt ausbauen.

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28 November 2025
SignOff Semiconductors, ein auf VLSI-Design spezialisierter Entwicklungsdienstleister mit vollständigem Chip-Design-Angebot, hat im Rahmen seiner internationalen Expansionsstrategie ein neues Vertriebsbüro in Israel eröffnet. Damit schafft das in Indien ansässige Unternehmen erstmals eine offizielle Präsenz im Land.

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12 November 2025
Der Halbleiterhersteller GigaDevice hat eine Distributionsvereinbarung mit dem Mailänder Unternehmen Melchioni Electronics abgeschlossen, um seine Präsenz in mehreren wichtigen europäischen Märkten auszubauen.

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05 November 2025
Die Technologie-Lizenzgeberin Adeia hat ein Patentverletzungsverfahren gegen Advanced Micro Devices (AMD) eingeleitet. Das Unternehmen reichte zwei Klagen beim US-Bundesgericht im Western District of Texas ein und wirft AMD vor, insgesamt zehn Patente aus dem Bereich Halbleitertechnologie verletzt zu haben.

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28 Oktober 2025
Der Produktentwicklungsdienstleister eInfochips, ein Unternehmen von Arrow Electronics, und NXP Semiconductors haben eine mehrjährige Kooperation bekannt gegeben, die sich auf den weltweiten Softwarevertrieb und Kundenservice konzentriert. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge zu beschleunigen und die Unterstützung für Automobilkunden weltweit zu erweitern.

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In der Elektronikfertigung ist das Testen weit mehr als ein abschließender Produktionsschritt – es ist die zentrale Qualitätsinstanz. Dabei stellen unterschiedliche Branchen völlig verschiedene Anforderungen an Teststrategien: Während die Automobilindustrie auf maximalen Durchsatz und Standardisierung setzt, braucht die Industrieelektronik flexible und anpassbare Systeme. Nur wer sein Testkonzept strategisch durchdacht plant, kann Qualität sichern, Kosten senken und Innovation ermöglichen.

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24 Oktober 2025
ASE Technology Holding und Analog Devices (ADI) haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, die den geplanten Erwerb von ADIs Fertigungsstandort im malaysischen Penang durch ASE umfasst. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde am 21. Oktober unterzeichnet.

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15 Oktober 2025
Das britische Halbleiterunternehmen Cambridge GaN Devices (CGD) hat eine Partnerschaft mit GlobalFoundries (GF) bekannt gegeben, um seine einchipbasierten ICeGaN-Leistungshalbleiter in Serie fertigen zu lassen. Die Zusammenarbeit unterstützt die fabless Strategie von CGD und erweitert die Lieferkette, um die steigende Nachfrage nach energieeffizienten GaN-Komponenten zu bedienen.

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Der bewährte Ansatz von Rochester zur Überwindung von Veralterung und Kontinuität kritischer Komponenten

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09 Oktober 2025
Die Europäische Kommission hat die deutsche Staatshilfe in Höhe von 920 Millionen Euro zur Unterstützung von Infineons geplanter Halbleiterproduktionsanlage in Dresden genehmigt. Damit kann das Projekt „MEGAFAB-DD“ planmäßig umgesetzt werden.

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26 September 2025
onsemi hat eine Vereinbarung zur Übernahme der Vcore-Power-Technologien von Aura Semiconductor unterzeichnet. Die Transaktion umfasst auch die zugehörigen IP-Lizenzen und soll das Power-Management-Portfolio von onsemi erweitern. Ziel ist es, die komplette „Power Tree“-Versorgung in KI-Rechenzentren adressieren zu können.

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19 September 2025
Cyient Semiconductors hat eine strategische Partnerschaft mit dem US-Unternehmen Anora angekündigt. Ziel ist es, ein umfassendes Angebot an Test- und Validierungsdienstleistungen für die Halbleiterindustrie bereitzustellen.

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11 August 2025
Die Wahl zwischen FPGA und ASIC ist mehr als eine technische Frage – sie kann über Erfolg oder Scheitern eines Produkts entscheiden. Was auf den ersten Blick nach einer rein logischen Abwägung klingt, hat Einfluss auf die gesamte Strategie: von der ersten Idee bis zur Versorgung über Jahre hinweg. Wer sich vorschnell für die scheinbar einfachere oder günstigere Variante entscheidet, riskiert unnötige Umwege.

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28 Juli 2025
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics übernimmt einen Teil des Sensorsgeschäfts der niederländischen Firma NXP Semiconductors für bis zu 950 Millionen US-Dollar in bar. Das übernommene Portfolio umfasst hauptsächlich MEMS-Sensoren, die in sicherheitsrelevanten Automobilanwendungen – sowohl passiv (z. B. Airbags) als auch aktiv (z. B. Fahrdynamiksysteme) – sowie in Bereichen wie Reifendrucküberwachung (TPMS), Motorsteuerung, Komfort- und Sicherheitsfunktionen eingesetzt werden. Auch Anwendungen in der Industrie und im Konsumgüterbereich sind Teil der Übernahme.

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21 Juli 2025
Die Technische Universität Hamburg stärkt ihre Forschung im Bereich Leistungselektronik – mit tatkräftiger Unterstützung aus der Industrie. Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia finanziert eine neue Professur, die sich auf zukunftsfähige elektronische Bauelemente konzentriert. Das gab die Universität am 17. Juli auf ihrer Webseite bekannt. An der Schnittstelle zwischen Wissenschaft und Anwendung soll so ein neues Forschungsumfeld mit Fokus auf die Anforderungen moderner Energiesysteme entstehen.

24 Juni 2025
OKI und NTT Innovative Devices bringen eine neue Fertigungstechnologie für Hochleistungs-Terahertz-Geräte an den Start – und machen damit den Weg frei für den industriellen Einsatz in 6G-Kommunikation und zerstörungsfreier Materialprüfung. Dies berichtet der japanische Elektronik- und Kommunikationstechnik-Hersteller OKI in seiner Pressemitteilung vom 20. Juni. Herzstück der Entwicklung ist ein spezielles Bonding-Verfahren, das unterschiedliche Materialien besonders effizient verbindet, Material spart und die Ausbeute nahezu verdoppelt. Ab dem Geschäftsjahr 2026 sollen die Bauteile in Serie produziert werden.

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22 Mai 2025
Das ukrainische Militär meldet einen erfolgreichen Drohnenangriff auf ein russisches Halbleiterwerk in der Region Orjol.

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07 Mai 2025
Siemens Digital Industries Software hat jetzt veröffentlicht, dass seine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Intel Foundry mehrere Produktzertifizierungen, neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung und weitere technologische Möglichkeiten geschaffen hat, die die Technologien der Foundry für integrierte Schaltkreise (ICs) der nächsten Generation und für hochmoderne Packaging-Lösungen nutzen.

30 April 2025
Siemens Digital Industries Software hat die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Das schreibt der Konzern in einer Mitteilung.

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11 April 2025
IQE plc, Anbieter von Verbindungshalbleiter-Waferprodukten und fortschrittlichen Materiallösungen, und X-FAB Silicon Foundries SE, eine nach eigenen Angaben führende Analog-/Mixed-Signal- und Spezial-Foundry, haben eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung (Joint Development Agreement, JDA) bekannt gegeben, um eine in Europa ansässige GaN-Power-Bauteilplattform zu entwickeln.

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10 April 2025
Sensirion, Hersteller von Umwelt- und Durchflusssensoren, hat die Erweiterung der Produktionsstätte in Debrecen in Ungarn erfolgreich abgeschlossen. Das zusätzliche Gebäude umfasst auf einer Fläche von rund 7.000 Quadratmetern neue Produktions- und Logistikkapazitäten.

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