Siemens geht engere Bindung mit TSMC ein
Siemens Digital Industries Software hat die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Das schreibt der Konzern in einer Mitteilung.
Auf Basis einer Reihe von neuen Kooperationsprojekten gelang es Siemens, die Zertifizierung für seine Softwaresuite Calibre® nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC – sowie für seine Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zu erhalten. Außerdem wurde die Siemens-Lösung Calibre 3DSTACK für die 3DFabri-Technologien von TSMC und den 3Dblox-Standard zertifiziert, was ein fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglicht.
Siemens und TSMC treiben die Tool-Zertifizierungen für die neu angekündigte TSMC N3C-Technologie weiter voran, wobei sie auf den verfügbaren N3P-Designlösungen aufbauen. Beide Unternehmen haben außerdem mit der Zusammenarbeit zur Entwicklung der neuesten A14-Technologie von TSMC begonnen und haben damit den Grundstein für die Designs der nächsten Generation gelegt.
Die Partnerschaft zwischen Siemens und TSMC verbessere das System- und Halbleiterdesign für KI-, Automobil-, Hyperscale-, Mobilgeräte- und weitere wichtige Anwendungen entscheidend, heißt es weiter. Dies sei unter anderem auf die folgenden jüngsten technologischen Erfolge zurückzuführen. Die charakteristische Siemens-Software Calibre nmPlatform ist jetzt für die fortgeschrittensten Prozesse von TSMC zertifiziert.
Während sich die 3Dblox-Technologie noch in einem Übergangsprozess zu einem IEEE-Standard hin befindet, haben Siemens und TSMC gemeinsam erfolgreich an der Zertifizierung der Unterstützung der Calibre 3DSTACK-Lösung von Siemens für die Technologien 3Dblox und 3DFabric von TSMC gearbeitet. Diese Zertifizierung setzt die laufende Zusammenarbeit im Bereich der Thermoanalyse für die 3DFabric-Silizium-Stack- und modernen Packaging-Technologien von TSMC fort. Die Siemens-Lösung Innovator3D IC kann das Sprachformat 3Dblox auf allen Abstraktionsebenen unterstützen.
Mit der jüngsten Zertifizierung der Siemens-Software Analog FastSPICE (AFS) für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC haben Siemens und TSMC nach eigenen Angaben leistungsstarke Lösungen für die nächste Generation von Analog-, Mixed-Signal-, RF- und Speicherdesigns etabliert. Darüber hinaus unterstützt das AFS-Tool von Siemens als Bestandteil des Customer Design Reference Flow (CDRF) für den N2-Prozess von TSMC die TSMC-Technologie Reliability Aware Simulation, die unter anderem die IC-Alterung und Echtzeit-Selbsterwärmungseffekte behandelt. Der CDRF für die N2P-Technologie von TSMC integriert auch die Siemens-Software Solido™ Design Environment, um eine fortgeschrittene, variationsbewusste Verifizierung zu ermöglichen.
„Während wir kontinuierlich Pionierarbeit leisten und die Möglichkeiten innerhalb der Halbleiterindustrie neu definieren, bleibt unsere strategische Allianz mit TSMC weiterhin ein Eckpfeiler unserer Strategie“, erklärt Mike Ellow, CEO, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software.
„Durch die Stärkung unserer Partnerschaft mit Siemens fördert TSMC die Kundeninnovation, indem es die Exzellenz der bewährten Designlösungen von Siemens mit den Leistungs- und Energieeffizienzvorteilen der hochmodernen Technologien von TSMC kombiniert“, ergänzt Lipen Yuan, Senior Director of Advanced Technology Business Development bei TSMC.
