Infineon plant F&E-Zentrum für 37 Millionen US-Dollar
Die Infineon Technologies AG wird in Taiwan ein Forschungs- und Entwicklungszentrum im Wert von 1,2 Milliarden NT$, umgerechnet rund 37,05 Millionen US-Dollar, errichten. Das Unternehmen wird dabei von der taiwanesischen Regierung mit 480 Millionen NT$ unterstützt, um in Zusammenarbeit mit lokalen Partnern Wi-Fi- und Bluetooth-Chips der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge zu entwickeln.
Infineon ist das jüngste einer ganzen Reihe globaler Halbleiterunternehmen, die angesichts des robusten Halbleiter-Ökosystems F&E-Zentren in Taiwan betreiben wollen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, TSMC, stellt in Taiwan moderne Automobilchips für Infineon und NXP Semiconductors NV her.
Im Rahmen ähnlicher Regierungsinitiativen hat die Nvidia Corp ihr erstes Forschungs- und Entwicklungszentrum für künstliche Intelligenz in Taiwan mit einer Gesamtinvestition von 24,3 Milliarden NT$, einschließlich 6,7 Milliarden NT$ an staatlichen Subventionen, eingerichtet und denkt über die Einrichtung eines zweiten Zentrums nach.
Advanced Micro Devices Inc., AMD, bemüht sich Berichten zufolge um staatliche Unterstützung für den Bau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Taiwan mit einer Gesamtinvestition von 5 Milliarden NT$. Die neue Investition von Infineon ist Teil des "A+ Global Innovation Partnership Initiative Program", einer vom Wirtschaftsministerium ins Leben gerufenen Initiative zur Beschleunigung der Entwicklung von Spitzentechnologien in Taiwan durch die Nutzung der Stärken von weltweit führenden Unternehmen.
Infineon allein werde rund 720 Millionen NT$ in den Aufbau des "Infineon Advanced Automotive and Wireless Communication Semiconductor R&D Center" investieren und damit sein bestehendes Wireless Communication R&D Lab in Taiwan erweitern, schreibt die Zeitung Taipei Times.
Die Investition in das F&E-Zentrum, die erste unter den europäischen Herstellern von Automobilchips, werde einen Produktionswert von 60 Milliarden NT$ für die lokale Automobilelektronik schaffen, teilte Infineon in einer Erklärung mit. Das Projekt umfasse den gesamten Forschungs- und Entwicklungsprozess für Infineons Bluetooth-Chip der nächsten Generation, der in Taiwan entwickelt wird. Ziel sei es, den gesamten Entwicklungsprozess der nächsten Generation von Bluetooth-Chips in Taiwan abzuwickeln, vom Chipdesign über die Produktion bis hin zum Packaging und Testen der Chips, heißt es.
„Wir sind beeindruckt von Taiwans dynamischem Innovations-Ökosystem, einschließlich seiner hochqualifizierten F&E-Talente und starken Industriecluster. Aufbauend auf unserer starken Basis bestehender Partnerschaften mit vielen taiwanesischen Unternehmen weitet Infineon nun seine F&E-Aktivitäten deutlich aus", sagt Sam Geha, Executive Vice President des Geschäftsbereichs Internet of Things, Compute and Wireless bei Infineon.