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Monika-Houston-Tria-Technologies

Agrartechnik der Zukunft: Edge-KI im Feldeinsatz

05 September 2025
Der Agrarsektor durchläuft derzeit einen tiefgreifenden technologischen Wandel, den manche als „Landwirtschaft 4.0“ bezeichnen. Diese landwirtschaftliche Revolution ist geprägt von autonomen Maschinen, die mit zahlreichen Sensoren und Prozessoren ausgestattet sind. Diese sammeln und analysieren Daten, um in Echtzeit Entscheidungen zu treffen, um so die Produktivität, Effizienz, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz zu verbessern.


building

Fraunhofer IPMS feiert 20 Jahre CNT und stellt neues Messsystem mit DIVE vor

18 August 2025
Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS feiert sein 20-jähriges Bestehen und kündigt gemeinsam mit dem Partner DIVE ein innovatives Messsystem zur Optimierung von Halbleiterprozessen an. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 hat sich das CNT zu einer zentralen Säule der angewandten Halbleiterforschung in Deutschland und Europa entwickelt. Mit seinem 300-mm-Forschungsreinraum im Industriestandard ist es bundesweit einzigartig und ein wichtiger Treiber für die Mikroelektronikbranche.


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leadership

Teramount erhält 50 Mio. $ für KI-Konnektivitätslösungen

01 August 2025
Das israelische Unternehmen Teramount, Anbieter skalierbarer Glasfaser-zu-Chip-Verbindungstechnologien für KI-Anwendungen, Rechenzentren und Hochleistungsrechner, hat eine Finanzierungsrunde über 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Angeführt wurde die Runde vom neuen Investor Koch Disruptive Technologies (KDT). Bestehende Geldgeber wie Grove Ventures sowie neue strategische Partner, darunter AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund und Wistron, beteiligten sich ebenfalls an der Finanzierung.



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Intel streicht weitere Stellen – CEO Lip-Bu Tan zieht Konsequenzen aus Fertigungsfehlern

28 Juli 2025
Intel steht erneut im Zentrum umfassender Sparmaßnahmen: Wie die Nachrichtenagentur Reuters am 24. Juli 2025 berichtet, plant der US-Chiphersteller einen weiteren massiven Stellenabbau sowie tiefgreifende Umstrukturierungen in seinem Fertigungsbereich. CEO Lip-Bu Tan, der das Unternehmen erst im März übernommen hat, reagiert damit auf strategische Fehlentscheidungen der letzten Jahre und einen massiven Druck auf die Wirtschaftlichkeit des Konzerns.


HQ

Broadcom liefert neuen Ethernet-Switch „Tomahawk Ultra“ für KI- und HPC-Anwendungen aus

25 Juli 2025
Broadcom hat mit der Auslieferung seines neuesten Ethernet-Switches begonnen: Tomahawk Ultra, eine Lösung speziell für Hochleistungsrechnen (High Performance Computing, HPC) und KI-Infrastrukturen. Der Switch wurde entwickelt, um ultra-niedrige Latenzen, verlustfreie Datenübertragung und hohe Bandbreiten für rechenintensive Anwendungen bereitzustellen – etwa für wissenschaftliche Simulationen oder das Training großer KI-Modelle.



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Samsung Electronics: Q2-Gewinn voraussichtlich um 39 % gesenkt – Schwäche bei KI-Chips

09 Juli 2025
Samsung Electronics erwartet für das zweite Quartal 2025 einen Rückgang des operativen Gewinns um etwa 39 % auf 6,3 Billionen Won (ca. 4,62 Milliarden US-Dollar). Laut Reuters würde dies das schwächste Ergebnis seit sechs Quartalen darstellen und ist vor allem auf Verzögerungen bei der Lieferung fortschrittlicher Speicherchips an Nvidia zurückzuführen. Reuters berichtet, dass Samsung im Gegensatz zu Konkurrenten wie SK Hynix und Micron nicht von der boomenden Nachfrage nach KI-Chips profitieren konnte, teilweise aufgrund von US-Exportbeschränkungen nach China, einem wichtigen Markt für Samsung.




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Micron kündigt massive Investitionen in US-Speicherchip-Produktion an

12 Juni 2025
Micron Technology, Inc. hat zusammen mit der Trump-Administration eine Erweiterung seiner Investitionen in die US-amerikanische Speicherchip-Produktion und Forschung bekannt gegeben. Im Rahmen der neuen Initiative plant Micron eine Gesamtinvestition von rund 200 Milliarden US-Dollar, die sowohl Fertigung als auch Forschung und Entwicklung umfasst. Diese Maßnahmen sollen die Wettbewerbsfähigkeit der USA im Bereich Speicherlösungen, insbesondere für Künstliche Intelligenz (KI), stärken.











malaysia

AT&S und IFC unterzeichnen Darlehens-Vereinbarung

13 März 2025
Die Internationale Finanz-Corporation (IFC), ein Mitglied der Weltbankgruppe und die größte globale Entwicklungsinstitution zur Förderung der Privatwirtschaft in Schwellenländern, und AT&S haben eine Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen in Höhe von 250 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Mit dem Darlehen wird die Investition in ein modernes Werk für Integrated Circuit (IC)-Substrate in Kulim in Malaysia, unterstützt, schreibt der Konzern.


TOP-10

Top 10 der größten Halbleiterlieferanten im Jahr 2024

06 Februar 2025
Es ist mittlerweile Tradition, dass wir anlässlich jeder Evertiq Expo eine Top-Liste veröffentlichen, die einem bestimmten Bereich der Elektronikindustrie gewidmet ist. Am 6. Februar findet die zweite Auflage unserer Expo in Sophia Antipolis statt, das als Hauptstadt des "französischen Silicon Valley" gilt. Diesmal veröffentlichen wir die Top 10 der globalen Halbleiterlieferanten – die Liste basiert auf den neuesten Daten, die von Gartner-Analysten veröffentlicht wurden.






eesy-innovation

HTEC erwirbt End-to-End-IoT-Lösungsanbieter eesy-innovation

14 November 2024
HTEC, ein Unternehmen für digitale End-to-End-Produktentwicklung und Ingenieurdienstleistungen mit Hauptsitz im kalifornischen San Mateo, hat die Übernahme von eesy-innovation bekannt gegeben, einem in München und Granada ansässigen Unternehmen, das auf Embedded-Hardware- und Software-Engineering spezialisiert ist. Die Akquisition unterstütze HTECs Strategie, seine Kompetenzen im Bereich Embedded- und IoT-Technologien sowie KI-Lösungen weiter auszubauen, heißt es dazu in einer Mitteilung. Mit dieser Übernahme stärke HTEC seine Präsenz in der Europäischen Union, insbesondere in der DACH-Region.


Artificial-Intelligence

OpenAI arbeitet offenbar an eigenem KI-Chip

04 November 2024
OpenAI arbeitet Insidern zufolge mit dem Netzwerk-Chip-Spezialisten Broadcom und dem weltgrößten Auftragschiphersteller TSMC an seinem ersten eigenen Chip für Künstliche Intelligenz. Zudem setze der Microsoft-Partner neben KI-Hochleistungschips des Marktführers Nvidia auch auf Produkte von AMD, um die steigende Nachfrage seiner Infrastruktur zu decken. Das haben mit der Angelegenheit vertraute Personen der Nachrichtenagentur Reuters gesagt.






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