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AT&S und IFC unterzeichnen Darlehens-Vereinbarung

13 März 2025
Die Internationale Finanz-Corporation (IFC), ein Mitglied der Weltbankgruppe und die größte globale Entwicklungsinstitution zur Förderung der Privatwirtschaft in Schwellenländern, und AT&S haben eine Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen in Höhe von 250 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Mit dem Darlehen wird die Investition in ein modernes Werk für Integrated Circuit (IC)-Substrate in Kulim in Malaysia, unterstützt, schreibt der Konzern.


Top 10 der größten Halbleiterlieferanten im Jahr 2024

06 Februar 2025
Es ist mittlerweile Tradition, dass wir anlässlich jeder Evertiq Expo eine Top-Liste veröffentlichen, die einem bestimmten Bereich der Elektronikindustrie gewidmet ist. Am 6. Februar findet die zweite Auflage unserer Expo in Sophia Antipolis statt, das als Hauptstadt des "französischen Silicon Valley" gilt. Diesmal veröffentlichen wir die Top 10 der globalen Halbleiterlieferanten – die Liste basiert auf den neuesten Daten, die von Gartner-Analysten veröffentlicht wurden.






HTEC erwirbt End-to-End-IoT-Lösungsanbieter eesy-innovation

14 November 2024
HTEC, ein Unternehmen für digitale End-to-End-Produktentwicklung und Ingenieurdienstleistungen mit Hauptsitz im kalifornischen San Mateo, hat die Übernahme von eesy-innovation bekannt gegeben, einem in München und Granada ansässigen Unternehmen, das auf Embedded-Hardware- und Software-Engineering spezialisiert ist. Die Akquisition unterstütze HTECs Strategie, seine Kompetenzen im Bereich Embedded- und IoT-Technologien sowie KI-Lösungen weiter auszubauen, heißt es dazu in einer Mitteilung. Mit dieser Übernahme stärke HTEC seine Präsenz in der Europäischen Union, insbesondere in der DACH-Region.


OpenAI arbeitet offenbar an eigenem KI-Chip

04 November 2024
OpenAI arbeitet Insidern zufolge mit dem Netzwerk-Chip-Spezialisten Broadcom und dem weltgrößten Auftragschiphersteller TSMC an seinem ersten eigenen Chip für Künstliche Intelligenz. Zudem setze der Microsoft-Partner neben KI-Hochleistungschips des Marktführers Nvidia auch auf Produkte von AMD, um die steigende Nachfrage seiner Infrastruktur zu decken. Das haben mit der Angelegenheit vertraute Personen der Nachrichtenagentur Reuters gesagt.


















AMD ermöglicht KI-Lösung zur Gleisinspektion in Japan

19 Februar 2024
AMD hat jetzt veröffentlich, dass die JR Kyushu Railway Company, ein japanischer Betreiber von Hochgeschwindigkeitszügen, das AMD Kria™ K26 System-on-Module zur Automatisierung von Gleisinspektionen einsetzt. Diese KI-basierte Lösung ersetze herkömmliche Methoden, bei denen kilometerlange Strecken zu Fuß inspiziert werden und sorge für erhebliche Effizienzgewinne, indem sie die Inspektionsgeschwindigkeit, die Kosten und die Genauigkeit verbessere, um die strengen japanischen Sicherheitsanforderungen für den Schienenverkehr zu erfüllen. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.





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