Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

data_center

13 August 2026
Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

NAND_memory

11 August 2026
Das taiwanesische Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet 2027 anhaltende Engpässe bei DRAM. Bei NAND-Flash dürfte sich die Versorgung im Jahresverlauf hingegen spürbar verbessern. Das geht aus einer Marktanalyse des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Vor allem KI-Server und der Ausbau von Rechenzentren stützen den Speicherbedarf. Im Endkundengeschäft bleibt die Nachfrage dagegen verhalten.

Anzeige

Anzeige

skeeze-supercomputer

03 August 2026
Die neueste Ausgabe der TOP500-Liste der leistungsstärksten Supercomputer der Welt bringt einen Wechsel an der Spitze. Chinas LineShine hat den US-amerikanischen Supercomputer El Capitan überholt. Gleichzeitig ist die Zahl der Exascale-Systeme auf fünf gestiegen. Europa behauptet sich weiterhin als eine der weltweit führenden Regionen im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC).

european-flag-symbol

31 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung der Europäischen Kommission hat die EU eine Ausschreibung zum Aufbau von bis zu sieben KI-Gigafactories in Europa gestartet. Die Initiative ist Teil der Strategie, Europas technologische Souveränität zu stärken und den Kontinent zu einem weltweit führenden Standort für Künstliche Intelligenz zu machen.

China

24 Juli 2026
Laut Reuters schließen die US-Chiphersteller Intel und AMD derzeit längerfristige Liefervereinbarungen mit chinesischen Serverkunden für Rechenzentrumsprozessoren ab. Die Entwicklung verdeutlicht, dass der KI-Boom inzwischen nicht mehr nur den Markt für KI-Beschleuniger betrifft, sondern zunehmend auch Server-CPUs, Speicher und Netzwerkkomponenten erfasst.

MLCCs

09 Juli 2026
Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

Kulim-Malaysia-2025

03 Juli 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seinen Produktionsstandort im malaysischen Kulim. Grundlage der Investition sind langfristige Vereinbarungen mit AMD sowie einem weiteren, nicht namentlich genannten Technologieunternehmen.

building

15 Juni 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S will bis zu 2 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate in Malaysia investieren. Das geht aus einer Insiderinformation des Unternehmens vom 13. Juni hervor. US-Halbleiterkonzern AMD und ein weiterer führender Technologiekunde sollen künftig zusätzliche Substrate aus Kulim beziehen. AT&S reagiert damit auf die hohe Nachfrage nach Substraten für KI-Recheninfrastruktur und High-Performance-Computing.

data-center

09 Juni 2026
China bereitet laut einem Medienbericht Investitionen von rund 2 Billionen Yuan (rund 256 Milliarden Euro) über die kommenden fünf Jahre in den landesweiten Ausbau von KI-Rechenzentren vor. Davon berichtete Reuters am 9. Juni unter Berufung auf eine Meldung von Bloomberg News. Peking will die geplante KI-Infrastruktur stärker auf heimische Technologie stützen. Damit würden Anbieter wie Nvidia und AMD bei staatlich gestützten Rechenzentrumsprojekten in China weiter unter Druck geraten.

08 Juni 2026
Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.

03 Juni 2026
AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.

28 Mai 2026
Nokia hat die Einführung seines neuen „AI Networking Innovation Lab“ angekündigt. Das neue Entwicklungszentrum soll die Zusammenarbeit mit KI- und Cloud-Partnern stärken und die Entwicklung von KI-nativen Netzwerktechnologien für Rechenzentren beschleunigen. Das Labor befindet sich am Nokia-Standort im kalifornischen Sunnyvale.

lab

30 März 2026
Bereits im Dezember stellte Claus Aasholm, Analyst bei Semiconductor Business Intelligence, in Evertiq eine zentrale Frage: Existiert der klassische Halbleiterzyklus noch? Seine These: Das durch künstliche Intelligenz getriebene Wachstum spaltet den Markt zunehmend in parallele Entwicklungen, die sich nicht mehr in einer einzigen Kennzahl abbilden lassen.

manufacturing

26 März 2026
Celestica und AMD haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um die neue „Helios“-Plattform für KI-Infrastruktur auf den Markt zu bringen. Ziel ist es, skalierbare Lösungen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz in Rechenzentren, Unternehmen und Forschungseinrichtungen bereitzustellen.

PCB-USA_3

09 März 2026
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.

Unsplash-China-2025

09 Februar 2026
Chinesische Kunden von Intel und AMD sehen sich mit deutlich verlängerten Lieferzeiten für Server-CPUs konfrontiert, da sich die Angebotsengpässe infolge der weltweit stark steigenden Nachfrage weiter verschärfen. Das berichten mit der Situation vertraute Personen gegenüber Reuters.

pexels

06 Februar 2026
Der KI-Entwickler OpenAI ist mit der Leistung einiger aktueller KI-Chips von NVIDIA unzufrieden und sucht nach alternativen Hardware-Lösungen, wie Reuters berichtet. Die Überlegungen betreffen vor allem den Einsatz von Chips für bestimmte KI-Workloads und könnten Auswirkungen auf bestehende Lieferketten und Partnerschaften haben.

26 Januar 2026
Der südkoreanische Speicher- und Halbleiterhersteller Samsung Electronics plant, die Produktion seiner nächsten Generation von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM4) bereits nächsten Monat aufzunehmen und diese an den US-Chiphersteller Nvidia zu liefern, wie eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle der Nachrichtenagentur Reuters sagte.

Liviorki-intel-2

23 Januar 2026
Die anstehenden Quartalsergebnisse von Intel stehen im Zeichen einer möglichen Trendwende, da die Nachfrage nach klassischen Server-Chips für KI-Datenzentren wieder deutlich zunimmt, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters. Investoren hoffen auf weitere Hinweise, dass die Neuausrichtung des Halbleiterkonzerns an Fahrt gewinnt.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

11 Dezember 2025
Der Europäische Gerichtshof der Europäischen Union (Gericht der EU) hat die Wettbewerbsentscheidung der Europäischen Kommission aus dem Jahr 2023 gegen Intel weitgehend bestätigt, gleichzeitig aber die verhängte Geldbuße deutlich gesenkt. Statt der ursprünglich festgesetzten 376,36 Mio. Euro muss Intel nun 237,11 Mio. Euro zahlen.

h200-chip

09 Dezember 2025
US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, dass die Vereinigten Staaten den Export von Nvidias H200-KI-Chips nach China erlauben werden – allerdings unter der Bedingung einer staatlichen Abgabe von 25 %. Die Mitteilung erfolgte über Trumps Social-Media-Plattform Truth Social.

02 Dezember 2025
AMD hat ein verbessertes, raumfahrttaugliches Organic-Lidless-Package für das adaptive SoC Versal AI Core XQRVC1902 entwickelt und strebt dafür eine Qualifikation nach Class Y an. Die neue Gehäusetechnologie soll Weltraummissionen mit einer Dauer von bis zu 15 Jahren unterstützen und damit eine zuverlässige Grundlage für geostationäre Satelliten, Mondmissionen und Tiefraumsonden schaffen.

Ireland-site

05 November 2025
Die Technologie-Lizenzgeberin Adeia hat ein Patentverletzungsverfahren gegen Advanced Micro Devices (AMD) eingeleitet. Das Unternehmen reichte zwei Klagen beim US-Bundesgericht im Western District of Texas ein und wirft AMD vor, insgesamt zehn Patente aus dem Bereich Halbleitertechnologie verletzt zu haben.

28 Oktober 2025
Der US-Halbleiterhersteller AMD hat die Veräußerung des Fertigungsstandorts von ZT Systems für Data-Center-Infrastruktur abgeschlossen. Im Rahmen der Transaktion übernimmt der Fertigungspartner Sanmina Corporation die Produktionskapazitäten von ZT Systems in den USA, während AMD weiterhin die Design- und Kundensupportteams von ZT Systems im Bereich Rack-skalierter AI-Lösungen behält.

pexels

07 Oktober 2025
OpenAI und AMD haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, die sich auf die Zusammenarbeit bei KI-Hardware und -Infrastruktur konzentriert. Ziel ist es, gemeinsam KI-Anwendungen effizienter zu betreiben und die Leistungsfähigkeit im Bereich KI-Beschleunigung auszubauen.

Liviorki-intel-2

03 Oktober 2025
Laut einem Bericht von Semafor, später auch von Reuters aufgegriffen, hat Intel erste Gespräche mit AMD über eine mögliche Foundry-Partnerschaft aufgenommen. Quellen zufolge befinden sich die Verhandlungen jedoch noch in einem sehr frühen Stadium, und ein Ergebnis ist bislang offen.

Monika-Houston-Tria-Technologies

05 September 2025
Der Agrarsektor durchläuft derzeit einen tiefgreifenden technologischen Wandel, den manche als „Landwirtschaft 4.0“ bezeichnen. Diese landwirtschaftliche Revolution ist geprägt von autonomen Maschinen, die mit zahlreichen Sensoren und Prozessoren ausgestattet sind. Diese sammeln und analysieren Daten, um in Echtzeit Entscheidungen zu treffen, um so die Produktivität, Effizienz, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz zu verbessern.

building

18 August 2025
Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS feiert sein 20-jähriges Bestehen und kündigt gemeinsam mit dem Partner DIVE ein innovatives Messsystem zur Optimierung von Halbleiterprozessen an. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 hat sich das CNT zu einer zentralen Säule der angewandten Halbleiterforschung in Deutschland und Europa entwickelt. Mit seinem 300-mm-Forschungsreinraum im Industriestandard ist es bundesweit einzigartig und ein wichtiger Treiber für die Mikroelektronikbranche.

leadership

01 August 2025
Das israelische Unternehmen Teramount, Anbieter skalierbarer Glasfaser-zu-Chip-Verbindungstechnologien für KI-Anwendungen, Rechenzentren und Hochleistungsrechner, hat eine Finanzierungsrunde über 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Angeführt wurde die Runde vom neuen Investor Koch Disruptive Technologies (KDT). Bestehende Geldgeber wie Grove Ventures sowie neue strategische Partner, darunter AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund und Wistron, beteiligten sich ebenfalls an der Finanzierung.

sign

30 Juli 2025
Laut einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters hat Nvidia bei Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) eine Großbestellung über 300.000 H20-KI-Chips aufgegeben. Die Bestellung erfolgt, um der anhaltend hohen Nachfrage aus China gerecht zu werden. Der Auftragsbestand des US-amerikanischen Chipentwicklers in Bezug auf H20-Chips soll damit auf 600.000 bis 700.000 Stück angewachsen sein.

sign-building

28 Juli 2025
Intel steht erneut im Zentrum umfassender Sparmaßnahmen: Wie die Nachrichtenagentur Reuters am 24. Juli 2025 berichtet, plant der US-Chiphersteller einen weiteren massiven Stellenabbau sowie tiefgreifende Umstrukturierungen in seinem Fertigungsbereich. CEO Lip-Bu Tan, der das Unternehmen erst im März übernommen hat, reagiert damit auf strategische Fehlentscheidungen der letzten Jahre und einen massiven Druck auf die Wirtschaftlichkeit des Konzerns.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige