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SKhynix-Cheongju-fab

SK hynix investiert 54 Billionen Won in neue Fabriken für KI-Speicher

11 August 2026
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.

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AIXTRON errichtet neuen Produktions- und Entwicklungsstandort in Malaysia

24 Juli 2026
Der deutsche Halbleiteranlagenhersteller AIXTRON will in Malaysia eine neue Fertigungs- und Entwicklungsstätte aufbauen. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. In Penang will AIXTRON künftig Anlagen für die Herstellung von Halbleitern auf Basis von Galliumnitrid, Indiumphosphid und Siliziumkarbid fertigen und eigene Engineering-Kapazitäten schaffen. Damit reagiert das Unternehmen auf den wachsenden Bedarf an energieeffizienter Leistungselektronik und schnellen Datenverbindungen für KI-Anwendungen.

AiRob-Piotr-Owczarek-Krakow-2026

Automatisierung ohne Perfektion: Wie intelligente Roboter die HMLV-Fertigung bewältigen können

24 Juli 2026
Die klassische Automatisierung funktioniert am besten in einer hochgradig organisierten Umgebung. Produkte müssen stets in derselben Position ankommen, Produktionslinien einen festen Takt einhalten und einzelne Arbeitsschritte vorhersehbar und wiederholbar sein. Die europäische Elektronikindustrie arbeitet jedoch zunehmend unter völlig anderen Bedingungen. Kurze Produktionsserien, häufige Produktwechsel, Bauteilengpässe und unvorhersehbare Auftragspläne lassen eine Fabrik eher wie einen lebenden Organismus als wie eine präzise kalibrierte Maschine erscheinen. Auf der Evertiq Expo Kraków 2026 argumentierte Piotr Owczarek, CEO von AiRob, dass maschinelles Sehen, 3D-Modellierung und künstliche Intelligenz Roboter besser für dieses komplexe Umfeld geeignet machen könnten.

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Rheinmetall und Lockheed Martin wollen ATACMS-Co-Produktion nach Deutschland holen

09 Juli 2026
Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall und der US-Rüstungskonzern Lockheed Martin wollen ATACMS-Lenkflugkörper künftig gemeinsam in Deutschland produzieren. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 7. Juli hervor. Die Partner wollen dafür ein Joint Venture gründen, das mit Unterstützung der Regierungen der USA und Deutschlands ein europäisches Kompetenzzentrum für Herstellung, Integration und Bereitstellung von ATACMS schaffen soll. Die taktischen Lenkflugkörper sollen NATO- und verbündeten europäischen Streitkräften zur Verfügung stehen.

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Jansen automatisiert Präzisionsfertigung für Hightech-Bauteile mit GROB und BMO

08 Juli 2026
Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.

Photonics

CCRAFT baut Fertigung für TFLN-Photonikchips in der Schweiz aus

06 Juli 2026
Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.

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Siemens investiert 300 Millionen Euro in Schaltanlagenfertigung in Deutschland

03 Juli 2026
Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.

Tusk-2026

Premier kündigt Halbleiterfabrik in Niederschlesien und Autofabrik in Schlesien an

22 Juni 2026
Die polnische Regierung führt fortgeschrittene Gespräche mit dem taiwanischen Technologiekonzern Foxconn über neue Investitionen in Polen. Nach Angaben von Premierminister Donald Tusk sollen die Pläne den Bau einer Halbleiterfabrik in Niederschlesien sowie einer Automobilfabrik im schlesischen Jaworzno umfassen. Das Unternehmen ElectroMobility Poland soll dort künftig bis zu 400.000 Fahrzeuge pro Jahr produzieren.

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NCAB warnt: PCB-Lieferkette steht vor strukturellem Wandel

11 Juni 2026
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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Stellantis und Dongfeng planen Europa-Joint-Venture für New-Energy-Fahrzeuge

21 Mai 2026
Der französisch-italienische Autobauer Stellantis und der chinesische Staatskonzern Dongfeng haben am Mittwoch eine vorläufige Vereinbarung für ein Europa-Joint-Venture unterzeichnet. Das berichtet Reuters am 20. Mai unter Berufung auf Angaben der Unternehmen. Die Partnerschaft soll Dongfengs New-Energy-Fahrzeuge näher an den europäischen Markt bringen. Stellantis soll mit 51 Prozent die Mehrheit an dem geplanten Gemeinschaftsunternehmen übernehmen; Dongfeng soll mit 49 Prozent beteiligt sein.

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Apple holt Bosch und drei weitere Partner in sein US-Fertigungsprogramm

31 März 2026
Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.

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