TSMC plant zwei weitere Fabriken in Kaohsiung
Der Bau der P4- und P5-Fabriken soll laut Bericht der Taipei Times im Jahr 2027 abgeschlossen sein. Es wird erwartet, dass die fünf Anlagen 8.000 Arbeitsplätze schaffen werden.
TSMC, der weltgrößte Auftragsfertiger von Chips, plant einem Bericht der Taipei Times zufolge, im Jahr 2025 mit dem Bau seiner vierten und fünften Waferfabrik in Kaohsiung im Süden Taiwans zu beginnen, die auf die Entwicklung von High-End-Prozessen ausgerichtet ist.
Die erste Fabrik des taiwanesischen Unternehmens in Kaohsiung, P1, wird voraussichtlich 2025 mit der kommerziellen Massenproduktion des fortschrittlichen 2-Nanometer-Verfahrens beginnen. Der 2-Nanometer-Prozess wäre 10 bis 15 Prozent schneller als N3E, eine verbesserte Version des 3-Nanometer-Prozesses, und würde weniger Strom verbrauchen.
Der Bau der zweiten Fabrik, P2, soll 2025 abgeschlossen werden, während der Bau der dritten Fabrik, P3, voraussichtlich 2026 fertiggestellt sein wird. TSMC ist der Ansicht, dass es seine Produktionskapazitäten angesichts der sich schnell entwickelnden globalen Halbleiterindustrie und des zunehmenden internationalen Wettbewerbs weiter ausbauen muss.
Das Unternehmen hat in seiner ersten Fabrik in der japanischen Präfektur Kumamoto mit der Massenproduktion von Logikchips mit 12- bis 28-Nanometer-Prozesstechnologien für den Einsatz in Autos und Bildsensoren begonnen.
Der taiwanesische Chiphersteller plant den Bau seiner zweiten Fabrik in Japan neben der ersten Anlage, um fortschrittlichere 6-Nanometer-Chips zu produzieren. Der Baubeginn ist hier für März 2025 vorgesehen. Das Unternehmen geht davon aus, dass es Ende 2027 den Betrieb aufnehmen kann.
Im Jahr 2025 wird TSMC auch offiziell die Massenproduktion in einer fortschrittlichen Chipfabrik in Phoenix, USA, aufnehmen.
