TSMC gewährt Einblick in Fab 21, seine Chipfertigung in Arizona 08 Mai 2026 TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.
Preise für Mature-Node-Fertigung steigen durch KI-Nachfrage und Kapazitätsengpässe 08 Mai 2026 Im globalen Markt für Mature-Node-Fertigung zeichnet sich laut TrendForce ein struktureller Wandel ab. Kapazitätskürzungen, steigende Nachfrage nach KI-bezogenen Leistungshalbleitern und geplante Umverteilungen bei TSMC treiben die Auslastung der Foundries nach oben – und bereiten den Boden für steigende Preise.
Siemens und TSMC treiben KI für Chipdesign voran 24 April 2026 Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.
Apple holt Bosch und drei weitere Partner in sein US-Fertigungsprogramm 31 März 2026 Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.
Foundry-Markt wächst um 24,8 % – doch nicht alle Segmente halten Schritt 30 März 2026 Bereits im Dezember stellte Claus Aasholm, Analyst bei Semiconductor Business Intelligence, in Evertiq eine zentrale Frage: Existiert der klassische Halbleiterzyklus noch? Seine These: Das durch künstliche Intelligenz getriebene Wachstum spaltet den Markt zunehmend in parallele Entwicklungen, die sich nicht mehr in einer einzigen Kennzahl abbilden lassen.
Einblick in eine Halbleiterfabrik in Taiwan 27 März 2026 Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.
Von globaler Abhängigkeit zu lokalem Anspruch – Apples Wandel in der Lieferkette 20 März 2026 Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.
KI-Nachfrage treibt Foundry-Umsätze im vierten Quartal – Samsung gewinnt Marktanteile 13 März 2026 Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.
Südkorea warnt vor Risiken für Halbleitermaterialien durch Iran-Konflikt 06 März 2026 Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.
ROHM baut GaN-Power-Produktion weiter aus 04 März 2026 Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.
ASML stellt EUV-Upgrade vor – 50 % mehr Chipproduktion bis 2030 möglich 25 Februar 2026 ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
Chinesische Kunden müssen lange auf US-Server-CPUs warten 09 Februar 2026 Chinesische Kunden von Intel und AMD sehen sich mit deutlich verlängerten Lieferzeiten für Server-CPUs konfrontiert, da sich die Angebotsengpässe infolge der weltweit stark steigenden Nachfrage weiter verschärfen. Das berichten mit der Situation vertraute Personen gegenüber Reuters.
ESMC feiert Richtfest am Dresdner Halbleiterstandort 28 Januar 2026 Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat das Richtfest für ihre neuen Bürogebäude am Dresdner Halbleiterwerk gefeiert. Dies teilte das Unternehmen in einem Update auf LinkedIn mit. Die Zeremonie markierte das Setzen des letzten tragenden Bauteils im zentralen Gebäude.
ASML profitiert vom KI-Boom mit Laser-Lithographie-Maschinen 28 Januar 2026 Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.
TSMC baut US-Investitionen deutlich aus – Teil eines großen Taiwan-US-Handelsabkommens 19 Januar 2026 Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verstärkt seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich. Dies ist Teil eines umfassenden Wirtschafts- und Investitionsabkommens zwischen Taiwan und den USA, im Rahmen dessen taiwanische Unternehmen Investitionen in Höhe von insgesamt 250 Milliarden US-Dollar zugesagt haben, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.
TSMC übertrifft Umsatzerwartungen im vierten Quartal 2025 12 Januar 2026 Der taiwanische Halbleiterauftragsfertiger TSMC hat im vierten Quartal 2025 ein deutliches Umsatzwachstum erzielt und damit die Markterwartungen übertroffen. Das Unternehmen meldete einen Umsatzanstieg von 20,45 % gegenüber dem Vorjahr, was die anhaltend starke Nachfrage nach seinen Produkten unterstreicht – insbesondere getrieben durch Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz.
GlobalFoundries lizenziert GaN-Technologie von TSMC 13 November 2025 GlobalFoundries (GF) hat eine Technologielizenzvereinbarung mit TSMC über 650-V- und 80-V-Galliumnitrid-(GaN)-Technologien unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, die Entwicklung der nächsten Generation von GaN-Leistungsprodukten für Rechenzentren, Industrieanwendungen und die Automobilbranche zu beschleunigen und gleichzeitig GaN-Fertigungskapazitäten in den USA für Kunden weltweit bereitzustellen.
TSMC erwartet Rekordgewinn im 3. Quartal dank KI-Investitionen 17 Oktober 2025 Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC rechnet laut einem Bericht von Reuters mit einem Rekordprofit im dritten Quartal 2025. Begründet wird die Prognose mit stark steigender Nachfrage im Zuge des KI-Investitionsbooms.
TSMC baut Chip-Design-Zentrum in München auf 10 Oktober 2025 Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC plant den Aufbau eines Chip-Design-Zentrums in München. Laut Medienberichten soll der neue Standort die Entwicklungsarbeit für europäische Kunden unterstützen und sich insbesondere auf Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik konzentrieren.
Amkor erweitert Chip-Standort in Arizona auf 7 Milliarden USD 08 Oktober 2025 Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.
Intel und AMD in frühen Gesprächen über mögliche Foundry-Kooperation 03 Oktober 2025 Laut einem Bericht von Semafor, später auch von Reuters aufgegriffen, hat Intel erste Gespräche mit AMD über eine mögliche Foundry-Partnerschaft aufgenommen. Quellen zufolge befinden sich die Verhandlungen jedoch noch in einem sehr frühen Stadium, und ein Ergebnis ist bislang offen.
Trump kündigt „erhebliche“ Halbleiterzölle an 08 September 2025 US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, dass seine Regierung „erhebliche“ Zölle auf Halbleiterimporte erheben werde – sofern die betreffenden Unternehmen ihre Produktion nicht in die USA verlagern.
Bayern gründet MACHT-AI: Entwicklungs- und Ausbildungszentrum für KI-Chips an der TUM 03 September 2025 In München entsteht an der Technischen Universität München (TUM) das Munich Advanced-Technology Center for High-Tech AI Chips (MACHT-AI). Das neue Forschungs- und Ausbildungszentrum konzentriert sich auf die Entwicklung hochwertiger KI-Chips unter Nutzung modernster Technologien des Partners TSMC, dem weltweit größten Halbleiterhersteller.
Einer von einer Million. Menschen waren einmal unsere grösste Stärke 29 August 2025 Dies ist der erste Artikel der neuen Experten-Kolumne-Serie von Evertiq. Darin teilt Claus Aasholm, eine erfahrene Technologie-Führungskraft und ein erfahrener Stratege, seine Sicht auf die Trends, Herausforderungen und Durchbrüche, welche die globale Elektronikbranche formen. Claus stützt sich auf Jahrzehnte praktischer Erfahrung und bringt dadurch detaillierte Erkenntnisse, die zum Nachdenken anregen und nicht nur aus Headlines und Stichworten bestehen. Sie dürfen Analysen erwarten, welche die Zusammenhänge klarmachen – und den Status quo in Frage stellen.
TSMC stellt 6-Zoll-Wafer-Produktion in den nächsten zwei Jahren ein 14 August 2025 TSMC wird die Fertigung von 6-Zoll-Wafern innerhalb der kommenden zwei Jahre schrittweise einstellen und gleichzeitig seine 8-Zoll-Wafer-Produktion bündeln, um die Effizienz zu steigern. Laut Unternehmensangaben ist dieser Schritt das Ergebnis einer umfassenden Analyse der Marktsituation und entspricht der langfristigen Geschäftsstrategie des Halbleiterherstellers.
Apple erhöht US-Investitionen auf 600 Milliarden US-Dollar und startet neues Fertigungsprogramm 08 August 2025 Apple hat am 6. August 2025 angekündigt, seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich zu erhöhen. Das Unternehmen plant, im Rahmen seines neuen „American Manufacturing Program“ (AMP) insgesamt 600 Milliarden US-Dollar in die US-Wirtschaft zu investieren – 100 Milliarden mehr als ursprünglich vorgesehen. Ziel des Programms ist es, einen großen Teil der Lieferkette und Fertigung wieder in die USA zu verlagern.
USA kündigen 100 % Zoll auf Halbleiter-Importe an – Ausnahmen bei US-Produktion 08 August 2025 Wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet, hat US-Präsident Donald Trump am 6. August 2025 angekündigt, dass die Vereinigten Staaten einen Einfuhrzoll von 100 % auf importierte Halbleiterchips einführen werden. Unternehmen, die bereits in den USA produzieren oder konkrete Investitionspläne für die US-Fertigung vorlegen können, sollen laut Trump von dieser Maßnahme ausgenommen werden.
SEALSQ schließt Übernahme des französischen Unternehmens IC’ALPS ab 06 August 2025 SEALSQ Corp hat den Abschluss der Übernahme von 100 % der Anteile an dem französischen Halbleiterspezialisten IC’ALPS bekannt gegeben. Zuvor hatte das französische Ministerium für Wirtschaft, Finanzen, Industrie und digitale Souveränität die Transaktion genehmigt.
Nvidia bestellt 300.000 H20-Chips bei TSMC – Nachfrage aus China treibt Nachschub 30 Juli 2025 Laut einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters hat Nvidia bei Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) eine Großbestellung über 300.000 H20-KI-Chips aufgegeben. Die Bestellung erfolgt, um der anhaltend hohen Nachfrage aus China gerecht zu werden. Der Auftragsbestand des US-amerikanischen Chipentwicklers in Bezug auf H20-Chips soll damit auf 600.000 bis 700.000 Stück angewachsen sein.
Intel streicht weitere Stellen – CEO Lip-Bu Tan zieht Konsequenzen aus Fertigungsfehlern 28 Juli 2025 Intel steht erneut im Zentrum umfassender Sparmaßnahmen: Wie die Nachrichtenagentur Reuters am 24. Juli 2025 berichtet, plant der US-Chiphersteller einen weiteren massiven Stellenabbau sowie tiefgreifende Umstrukturierungen in seinem Fertigungsbereich. CEO Lip-Bu Tan, der das Unternehmen erst im März übernommen hat, reagiert damit auf strategische Fehlentscheidungen der letzten Jahre und einen massiven Druck auf die Wirtschaftlichkeit des Konzerns.
Claus Aasholm: „Der Halbleiterzyklus ist gebrochen“ 02 Juli 2025 Während der Evertiq Expo Malmö 2025 bot Claus Aasholm, Gründer von Semiconductor Business Intelligence, eine ernüchternde Neubewertung des globalen Halbleitermarkts. In seiner Keynote und dem anschließenden Interview erklärte Aasholm, dass der historische vierjährige Zyklus der Branche nicht mehr funktioniert und stattdessen von einem fragmentierten, profitgesteuerten Aufschwung ersetzt wurde, von dem nur eine ausgewählte Gruppe von Unternehmen profitiert.
Taiwan fügt Huawei und SMIC zur Exportkontrollliste hinzu 26 Juni 2025 Taiwan hat die chinesischen Technologieriesen Huawei Technologies und Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) in seine Exportkontrollliste aufgenommen. Diese Entscheidung wurde am 15. Juni 2025 vom taiwanesischen Ministerium für Wirtschaft bekannt gegeben und unterstreicht wachsende Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit. Die aktualisierte Liste umfasst nun 601 Organisationen, darunter auch Entitäten aus Russland, Iran, Pakistan und Myanmar. Unternehmen, die Produkte an diese gelisteten Organisationen exportieren möchten, müssen künftig eine Genehmigung der taiwanesischen Regierung einholen.