Evertiq - First In Electronics News & Expo

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ICLink-imec

28 September 2026
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

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25 September 2026
Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit haben Siemens und TSMC einen KI-gestützten Agenten entwickelt, der Design Rule Checks (DRC) in digitalen und kundenspezifischen IC-Design-Workflows automatisiert korrigieren kann.

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22 September 2026
Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

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16 September 2026
Der Bau der neuen ESMC-Chipfabrik in Dresden hat einen wichtigen Meilenstein erreicht. Gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der Rohbau abgeschlossen. In das Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Bosch, Infineon und NXP fließen insgesamt rund zehn Milliarden Euro.

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04 September 2026
Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

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20 August 2026
Der südkoreanische Speicher- und Chipkonzern Samsung Electronics erhöht die Preise für die Auftragsfertigung moderner Chips um bis zu 15 Prozent. Das berichtete Reuters am 19. August unter Berufung auf zwei mit den Vorgängen vertraute Personen. Grund ist die hohe Nachfrage nach KI-Chips, die weltweit Fertigungskapazitäten knapp werden lässt. Der Markt wird bislang klar vom taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC dominiert.

12 August 2026
Sony Group und TSMC führen Gespräche über eine gemeinsame Investition von 6,4 Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Bildsensoren in Japan. Das berichtet Bloomberg. Die Produktion soll 2029 anlaufen.

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10 August 2026
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.

Phil-Stoten

23 Juli 2026
Ende Juni habe ich einen ganzen Tag in Brüssel verbracht und eine Veranstaltung moderiert, bei der Referenten, Diskussionsteilnehmer, politische Entscheidungsträger und Hersteller zusammenkamen, um über die Zukunft der europäischen Elektronikindustrie zu sprechen. Am Ende des Tages war eines offensichtlich: Alle im Raum waren sich einig, dass die Branche von großer Bedeutung ist. Kaum jemand war anderer Meinung, wenn es um die Tragweite der Herausforderungen ging. Doch Einigkeit ist nicht dasselbe wie gemeinsames Handeln – und genau in der Lücke zwischen „Wir unterstützen Sie“ und „Das werden wir tatsächlich tun“ verschwinden gute Absichten häufig.

campus-veldhoven

16 Juli 2026
Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.

03 Juli 2026
TSMC und Sony Semiconductor Solutions haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation unterzeichnet.

25 Juni 2026
TSMC und Amkor Technology haben eine zehnjährige Vereinbarung geschlossen, um ihre Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging und Halbleitertests in den USA auszubauen. Ziel der Partnerschaft ist es, die Investitionen in die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette zu stärken und die Packaging-Kapazitäten in Arizona zu erweitern.

19 Juni 2026
Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.

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15 Juni 2026
Auf der Evertiq Expo Zürich präsentierte Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence eine datengetriebene Analyse einer Halbleiterindustrie im strukturellen Wandel. Das Bild, das sich dabei zeigte, unterschied sich deutlich von dem, was die meisten Quartalsberichte vermitteln.

Foundry

09 Juni 2026
Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

generic-chip

02 Juni 2026
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.

CEO-Jensen-Huang-2022

28 Mai 2026
Der US-amerikanische KI-Chiphersteller Nvidia will seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf rund 150 Milliarden US-Dollar erhöhen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Konzernchef Jensen Huang stellte die Pläne bei einer Veranstaltung zur neuen Taiwan-Zentrale in Taipeh vor. Der Standort soll 2030 in Betrieb gehen und die Nähe zu wichtigen Fertigungspartnern der KI-Halbleiterproduktion stärken.

office

18 Mai 2026
Sony Semiconductor Solutions Corporation und TSMC haben die Unterzeichnung einer unverbindlichen Absichtserklärung (MOU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation angekündigt.

EPIC-center

15 Mai 2026
Applied Materials hat eine neue Innovationspartnerschaft mit TSMC an seinem EPIC Center im Silicon Valley angekündigt. Dort wollen die beiden Unternehmen gemeinsam Materialien, Anlagen und Prozesstechnologien für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation entwickeln. TSMC ist damit das jüngste Unternehmen, das sich der Plattform anschließt.

Arizona-2025

08 Mai 2026
TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.

pile-of-wafers

08 Mai 2026
Im globalen Markt für Mature-Node-Fertigung zeichnet sich laut TrendForce ein struktureller Wandel ab. Kapazitätskürzungen, steigende Nachfrage nach KI-bezogenen Leistungshalbleitern und geplante Umverteilungen bei TSMC treiben die Auslastung der Foundries nach oben – und bereiten den Boden für steigende Preise.

TSMC

24 April 2026
Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.

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31 März 2026
Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.

lab

30 März 2026
Bereits im Dezember stellte Claus Aasholm, Analyst bei Semiconductor Business Intelligence, in Evertiq eine zentrale Frage: Existiert der klassische Halbleiterzyklus noch? Seine These: Das durch künstliche Intelligenz getriebene Wachstum spaltet den Markt zunehmend in parallele Entwicklungen, die sich nicht mehr in einer einzigen Kennzahl abbilden lassen.

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27 März 2026
Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.

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20 März 2026
Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.

13 März 2026
Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

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06 März 2026
Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.

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04 März 2026
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.

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25 Februar 2026
ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.

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09 Februar 2026
Chinesische Kunden von Intel und AMD sehen sich mit deutlich verlängerten Lieferzeiten für Server-CPUs konfrontiert, da sich die Angebotsengpässe infolge der weltweit stark steigenden Nachfrage weiter verschärfen. Das berichten mit der Situation vertraute Personen gegenüber Reuters.

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28 Januar 2026
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat das Richtfest für ihre neuen Bürogebäude am Dresdner Halbleiterwerk gefeiert. Dies teilte das Unternehmen in einem Update auf LinkedIn mit. Die Zeremonie markierte das Setzen des letzten tragenden Bauteils im zentralen Gebäude.

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