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Jörg Grötendorst verstärkt HTEC im Automotive-Bereich der DACH-Region

27 Juni 2025
HTEC, ein globaler Entwickler kundenspezifischer Hardware- und Softwarelösungen, erweitert sein Engagement in der DACH-Region mit Fokus auf die Automobilbranche. Der erfahrene Branchenexperte Jörg Grötendorst übernimmt die Rolle des Advisor Automotive Industry bei HTEC. Mit fast 30 Jahren Branchenerfahrung und über 100 Patenten wird Grötendorst das Unternehmen dabei unterstützen, sein Know-how in der Entwicklung von Steuer- und Assistenzsystemen sowie anderer Fahrzeugsoftware optimal bei OEMs und Zulieferern zu positionieren.


Rapidus und Siemens EDA starten Zusammenarbeit für 2-nm-Halbleiterdesign

25 Juni 2025
Rapidus Corporation, ein Hersteller fortschrittlicher Logik-Halbleiter, hat am 23. Juni 2025 eine strategische Zusammenarbeit mit Siemens Digital Industries Software bekannt gegeben. Ziel der Partnerschaft ist die Entwicklung eines Prozessdesign-Kits (PDK) auf Basis der Calibre®-Plattform, einer branchenführenden Lösung für physikalische Verifikation, Fertigungsoptimierung und Zuverlässigkeitsbewertung im Halbleiterdesign.


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Siemens erwirbt DownStream Technologies

14 April 2025
Siemens Digital Industries Software hat den Abschluss der Übernahme von DownStream Technologies bekannt gegeben, einem der führenden Anbieter von Lösungen zur Aufbereitung von Fertigungsdaten für das Leiterplattendesign (PCB). Wie es von dem Unternehmen heißt, stärke diese Akquisition das PCB-Design-Portfolio von Siemens und erweitere die Präsenz des Unternehmens auf dem Markt für kleine und mittlere Unternehmen (SMB) im Elektronikbereich.


Siemens gründet in Kanada globales F&E-Zentrum

11 April 2025
Siemens wird über einen Zeitraum von fünf Jahren 150 Millionen kanadische Dollar, rund 97 Millionen Euro, in den Aufbau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für KI-Fertigungstechnologien in der Batterieproduktion in Kanada investieren. Das neue F&E-Zentrum wird zunächst am Hauptsitz von Siemens Kanada in Oakville sowie in Toronto und Kitchener-Waterloo, Ontario, angesiedelt sein und sich auf die Entwicklung modernster KI-Fertigungstechnologien konzentrieren - dabei liege der Schwerpunkt zunächst auf der Produktion von Batterien und Elektrofahrzeugen, heißt es in einer Pressemitteilung.

















Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

12 Dezember 2024
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Beteiligung des Fraunhofer IZM unter anderem an einem Sensor für die Dichtemessung von Meerwasser, der einheitlichere Klimamodelle ermöglichen soll. Auch für Leistungselektronik wollen die Forschenden Sensoren mithilfe neuartiger optischer 3D-Mikrostrukturen und KI-Designprozessen in Glas realisieren.




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