Siemens erweitert OSAT-Allianz zur Stärkung der US-Halbleiter-Lieferketten

Siemens Digital Industries Software hat bekannt gegeben, dass Mosaic Microsystems und NHanced Semiconductors als neueste Mitglieder der OSAT Alliance dem Programm beigetreten sind. Die Allianz unterstützt Anbieter von Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) dabei, Designkits für IC-Gehäuse zu entwickeln, zu validieren und zu unterstützen. Ziel ist es, die Verbreitung neuer Packaging-Technologien bei fabless Halbleiter- und Systemunternehmen zu fördern und den Aufbau einer sicheren, inländischen Halbleiterversorgungskette in den USA zu stärken.

Die OSAT Alliance ermöglicht es gemeinsamen Kunden, die durchgängigen Workflows innerhalb des Siemens-EDA-Portfolios optimal zu nutzen – darunter Calibre, Innovator3D IC, HyperLynx und Xpedition Package Designer. Gleichzeitig ermutigt das Programm ausgewählte Partner entlang der Lieferkette zur Entwicklung standardisierter Designabläufe und ADKs. So sollen effiziente, verlässliche Entwurfs-, Verifikations- und Validierungsprozesse für fortschrittliche Packaging-Plattformen und -Technologien sichergestellt werden, wie es in einer Pressemitteilung heißt.

„Die OSAT Alliance wurde ins Leben gerufen, um die Einführung und Weiterentwicklung fortschrittlicher Packaging-Technologien im gesamten Ökosystem der Halbleiterindustrie zu fördern“, erklärt AJ Incorvaia, Senior Vice President und General Manager der Electronic Board Systems Division bei Siemens Digital Industries Software. „Wir heißen Mosaic Microsystems und NHanced Semiconductors herzlich willkommen und freuen uns darauf, gemeinsam mit ihnen an einer sicheren US-Halbleiterversorgungskette zu arbeiten.“

Mosaic Microsystems mit Sitz in Rochester, NY, wird Siemens‘ EDA-Technologien einsetzen, um ADKs für seine Dünnglas-Substrattechnologie zu entwickeln. Diese findet Anwendung in Bereichen wie Mikroelektronik, Photonik, RF/mmWave, MEMS sowie Sensortechnologien.

„Der Beitritt zur OSAT Alliance ist für Mosaic Microsystems ein bedeutender Schritt auf unserem Weg, Innovationen im Bereich High-Density Advanced Packaging weiter voranzutreiben“, sagt Chris Mann, Vice President of Business Development bei Mosaic Microsystems. „Die Kombination unserer einzigartigen Dünnglastechnologie mit dem umfassenden EDA-Portfolio von Siemens sowie dem Know-how der anderen Allianzmitglieder eröffnet neue Möglichkeiten für unsere Kunden. Die Entwicklung standardisierter Designabläufe und ADKs wird entscheidend dazu beitragen, den Design- und Montageprozess zu optimieren und eine höhere Planbarkeit sowie Leistung zu erzielen.“

NHanced Semiconductors mit Standorten in Morrisville (North Carolina) und Odon (Indiana) wird Siemens‘ EDA-Technologien nutzen, um ADKs für seine Silizium-Interposer-basierte Technologie zu entwickeln. Diese richtet sich an Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizintechnik, Militär sowie Wissenschaft.

„Unsere Mitgliedschaft in der Siemens OSAT Alliance ermöglicht es unseren Kunden, ein umfassendes Softwarepaket für heterogene Integration und fortschrittliches Packaging zu nutzen“, so Robert Patti, Präsident von NHanced Semiconductors. „Zudem stärkt dies unser Foundry-2.0-Geschäftsmodell, das hochwertige Dies und Chiplets aus traditionellen Foundries in neuartige Baugruppen integriert. Die OSAT Alliance ist ein entscheidender Baustein, um fortschrittliches Packaging wieder in die USA zurückzubringen.“