Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Fuse_EDA

24 März 2026
Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.

19 März 2026
Gewerkschaftlich organisierte Beschäftigte von Samsung Electronics in Südkorea haben für mögliche Streikmaßnahmen gestimmt und damit einen Konflikt über Bonuszahlungen weiter verschärft.

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17 März 2026
Der CEO von Samsung Display hat vor steigenden Produktionskosten infolge des anhaltenden Konflikts im Nahen Osten gewarnt. Wie Reuters berichtet, könnten insbesondere höhere Energiepreise und steigende Rohstoffkosten die Herstellung von Displays verteuern.

16 März 2026
Samsung Electronics Slovakia plant die Schließung seines Werks in Galanta. Das geht aus einem Eintrag des European Restructuring Monitor von Eurofound hervor, der sich auf slowakische Medienberichte stützt. Von der Maßnahme sollen rund 800 Arbeitsplätze betroffen sein. Nach Angaben von Eurofound soll die Produktion im Zuge einer globalen Reorganisation außerhalb der Slowakei verlagert werden.

13 März 2026
Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

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06 März 2026
Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

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23 Februar 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.

18 Februar 2026
Vor dem britischen Competition Appeal Tribunal läuft eine umfassende Sammelklage gegen den US-Chiphersteller Qualcomm. Die Verbraucherorganisation Which? führt das Verfahren im Namen von Millionen Smartphone-Käufern im Vereinigten Königreich.

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12 Februar 2026
Der chinesische Technologie-Konzern ByteDance, bekannt vor allem als Muttergesellschaft von TikTok, entwickelt eigenen Angaben zufolge Pläne zur Produktion von künstlichen Intelligenz-Chips und steht in Gesprächen mit dem Elektronikriesen Samsung über mögliche Produktionspartnerschaften. Dies berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.

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09 Februar 2026
Der globale Markt für Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) zeigt im ersten Quartal 2026 eine deutlich zunehmende Zweiteilung, wie aktuelle Analysen von TrendForce zeigen. Während politische Unsicherheiten, Zölle und geopolitische Spannungen die Lieferketten weiterhin belasten, zieht die Nachfrage nach hochwertigen MLCCs spürbar an – getrieben durch den Markteintritt sogenannter Embodied-AI-Anwendungen. Gleichzeitig geraten mittlere und niedrigpreisige MLCC-Segmente unter Druck, da die Nachfrage aus der klassischen Konsumelektronik schwach bleibt und steigende Rohstoffpreise die Kostenbasis belasten.

02 Februar 2026
Der südkoreanische Technologiekonzern Samsung Electronics hat seinen operativen Gewinn im vierten Quartal 2025 mehr als verdreifacht und damit ein Rekordniveau erreicht. Haupttreiber ist die stark gestiegene Nachfrage nach Speicherchips infolge des weltweiten Booms bei künstlicher Intelligenz (KI), wie Reuters berichtet.

Marco-Peter-2026

30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

26 Januar 2026
Der südkoreanische Speicher- und Halbleiterhersteller Samsung Electronics plant, die Produktion seiner nächsten Generation von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM4) bereits nächsten Monat aufzunehmen und diese an den US-Chiphersteller Nvidia zu liefern, wie eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle der Nachrichtenagentur Reuters sagte.

smartphone-shipments-2025

20 Januar 2026
Die weltweiten Smartphone-Auslieferungen sind im vierten Quartal 2025 im Jahresvergleich um 4 Prozent gestiegen. Unterstützt wurde das Wachstum durch saisonale Nachfrage sowie ein verbessertes Bestandsmanagement, wie aus aktuellen Daten des Marktforschungsunternehmens Omdia hervorgeht. Das Wachstum konzentrierte sich dabei vor allem auf die größten Anbieter, während steigende Komponentenpreise zunehmend auf Teile des Marktes drückten.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

08 Januar 2026
HARMAN International, ein globaler Anbieter von Automobiltechnologien und hundertprozentige Tochtergesellschaft von Samsung Electronics, hat die Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)-Sparte des Technologiekonzerns ZF übernommen. Damit stärkt HARMAN seine strategische Position in den Bereichen Fahrerassistenz, zentrale Fahrzeug-Elektronikplattformen und Software-Defined Vehicles (SDV).

06 Januar 2026
Samsung plant, im Jahr 2026 die Zahl der Mobilgeräte, die mit der KI-Plattform Google Gemini ausgestattet sind, deutlich zu steigern. Dies berichtet Reuters.

Announcement-of-the-Top-List

30 Dezember 2025
Im Verlauf des Jahres 2025 wurde jede Ausgabe der Evertiq Expo von sogenannten Top-List-Rankings begleitet. Sie dienten als Orientierungspunkt für Unternehmen, die Europas Elektronik-, Fertigungs- und Technologiesektor maßgeblich prägen. Von globalen Halbleiterführern bis hin zu den führenden europäischen EMS-Anbietern vermittelten diese Rankings ein verdichtetes Bild der aktuellen Markttrends und der industriellen Dynamik.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

hungary

03 Dezember 2025
Harman hat den Verkauf seiner Digital Transformation Solutions (DTS)-Geschäftseinheit an Wipro Limited abgeschlossen, nachdem alle erforderlichen behördlichen Genehmigungen vorlagen.

DRAM

27 November 2025
TrendForce berichtet, dass der weltweite DRAM-Markt im dritten Quartal 2025 eine deutliche Erholung verzeichnet hat. Angetrieben von steigenden Vertragspreisen, höheren Bit-Liefermengen und wachsendem HBM-Volumen stieg der Branchenumsatz auf 41,4 Milliarden US-Dollar – ein kräftiges Plus von 30,9 % gegenüber dem Vorquartal.

18 November 2025
Samsung Electronics wird seine Halbleiterfertigung ausbauen und eine zusätzliche Chip-Produktionslinie im Werk Pyeongtaek errichten. Grund für die Erweiterung ist die stark steigende Nachfrage nach Speicherchips, die durch Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) getrieben wird. Das berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

18 November 2025
Gerätehersteller konnten zwei Jahre lang von niedrigen Speicherpreisen profitieren – doch 2025 hat sich die Lage komplett verändert. Die großen Speicherhersteller haben sowohl bei NAND-Flash als auch bei DRAM den Kurs gewechselt und angekündigt, sich auf neue Speicher-Generationen zu konzentrieren.

13 November 2025
Der niederländische Halbleiteranlagenhersteller ASML hat ein bedeutendes neues Werk in Südkorea eingeweiht, mit dem Ziel, seine Präsenz gegenüber koreanischen Großkunden wie Samsung Electronics und SK Hynix weiter auszubauen.

Pune_factory

10 November 2025
Harman, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Samsung Electronics, kündigt eine neue Investition in Höhe von 42 Millionen US-Dollar an, um seine Fertigungsstätte für Automobilelektronik in Chakan, Pune (Bundesstaat Maharashtra, Indien), zu erweitern.

SDI

03 November 2025
Samsung Electronics hat im dritten Quartal 2025 einen Umsatz von 86,1 Billionen Won erzielt – ein Anstieg um 15,4 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Das operative Ergebnis stieg auf 12,2 Billionen Won und markiert damit das beste Quartalsergebnis seit mehreren Jahren.

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29 Oktober 2025
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce intensiviert sich der Wettbewerb um großformatige OLED-Displays für den IT-Markt deutlich. Den Anfang machte TCL CSOT mit dem Bau seiner neuen Gen 8.6-OLED-Fabrik, womit eine Phase groß angelegter Investitionen in die Produktion von OLED-Panels für Laptops und Monitore eingeläutet wird.

axonite_chip

22 Oktober 2025
Laut der jüngsten Untersuchung von TrendForce steht der MLCC-Markt im vierten Quartal 2025 unter zunehmendem Druck. Makroökonomische Unsicherheiten, rückläufige Beschäftigungszahlen in den USA und potenzielle Zollanhebungen aus der Section-232-Untersuchung belasten die globale Elektronikindustrie und dämpfen die Konsumstimmung zum Jahresende.

13 Oktober 2025
Samsung Electronics und der kanadische Telekommunikationsanbieter TELUS haben den Start der ersten kommerziellen Radio Access Network Intelligent Controller (RIC)-Implementierung in Kanada angekündigt. Die Lösung basiert auf Open RAN (O-RAN)-Architektur und nutzt künstliche Intelligenz, um Netzwerkbetrieb und -leistung zu optimieren.

06 Oktober 2025
OpenAI, Samsung Electronics, Samsung SDS, Samsung C&T und Samsung Heavy Industries haben eine Absichtserklärung (Letter of Intent, LOI) für eine strategische Partnerschaft unterzeichnet. Ziel ist es, die Entwicklung der globalen KI-Datenzentrumsinfrastruktur zu beschleunigen und gemeinsam neue Technologien in verwandten Bereichen zu entwickeln.

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