Evertiq - First In Electronics News & Expo

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15 Juni 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S will bis zu 2 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate in Malaysia investieren. Das geht aus einer Insiderinformation des Unternehmens vom 13. Juni hervor. US-Halbleiterkonzern AMD und ein weiterer führender Technologiekunde sollen künftig zusätzliche Substrate aus Kulim beziehen. AT&S reagiert damit auf die hohe Nachfrage nach Substraten für KI-Recheninfrastruktur und High-Performance-Computing.

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15 Juni 2026
Der deutsche Hersteller von Beschichtungsstoffen für Leiterplatten und Elektronikkomponenten Peters hat in Frankreich ein Vertriebsbüro für Südwesteuropa eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. Juni hervor. Von Chambéry aus will Peters seine Präsenz in Südwesteuropa ausbauen. Der Standort soll Kunden in Frankreich, Spanien und Portugal enger betreuen.

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11 Juni 2026
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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10 Juni 2026
Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID Group bündelt seine China-Fertigung auf einem neuen Campus in Zhongshan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 9. Juni hervor. Der Standort soll zwei bisher angemietete Werke in China ersetzen und die dortige Fertigung deutlich erweitern. SCHMID reagiert damit auf die steigende Nachfrage chinesischer Kunden nach Anlagen für anspruchsvolle Leiterplatten- und Substratanwendungen.

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08 Juni 2026
Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.

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04 Juni 2026
Der niedersächsische EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic GmbH hat seine SMD-Fertigung mit einer Investition von rund 1,8 Millionen Euro modernisiert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. A+B Electronic hat den SMD-Bereich innerhalb der vorhandenen Fläche neu geordnet und die Bestückungskapazitäten erhöht. Die integrierte Lotpasteninspektion soll den Anlauf nach dem Umbau stabilisieren und die Qualität in der Serienfertigung absichern.

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02 Juni 2026
Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.

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02 Juni 2026
Nach seiner Keynote auf der Evertiq Expo Zürich sprach in4ma-Gründer und Analyst Dieter Weiss mit Evertiq über die Zahlen hinter dem weltweiten EMS-Wachstum im Jahr 2025 – und darüber, was diese über die Position Europas in der Branche aussagen.

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29 Mai 2026
Die weltweite Versorgung mit Rohmaterialien setzt die Elektronikindustrie und insbesondere den Leiterplattensektor weiterhin unter Druck. Was zunächst nur bestimmte Hochfrequenzmaterialien betraf, hat sich inzwischen deutlich ausgeweitet und betrifft heute sowohl fortschrittliche Laminatmaterialien als auch Standard-FR-4-Materialien.

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27 Mai 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seine Produktionskapazitäten für KI-Substrate am Standort Chongqing in China. Hintergrund ist die steigende Nachfrage eines Schlüsselkunden nach High-End-IC-Substraten für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz.

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26 Mai 2026
Die deutsche Elektronikindustrie tritt in eine Phase ein, die weniger von Stabilität als vielmehr von Anpassung geprägt ist. Über Jahre profitierte die Branche von einem Modell, das auf industrieller Stärke, globalen Lieferketten sowie der engen Verbindung zwischen Fertigung und exportorientiertem Wachstum basierte. Viele dieser Grundannahmen werden heute jedoch neu bewertet.

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20 Mai 2026
Fabriken werden gebaut, Strategien entwickelt und Investitionen in einem Tempo vorangetrieben, das die Elektronikindustrie seit Jahrzehnten nicht mehr erlebt hat. Doch was tatsächlich passiert – und was Europa weiterhin fehlt – steht im Mittelpunkt der diesjährigen Evertiq Expo in Lund.

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13 Mai 2026
Der EMS-Dienstleister Incap hat eine Investition in Höhe von 1,53 Millionen Euro in seine indischen Fertigungsaktivitäten abgeschlossen und dabei ein neues Flying-Probe-Testsystem installiert sowie die SMT-Linie im Werk Tumkur nahe Bangalore modernisiert.

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11 Mai 2026
Die Evertiq Expo Kraków 2026 brachte die Elektronikindustrie am 7. Mai zurück nach Kraków. Die industrielle Atmosphäre des CFK13 mit seinem charakteristischen Stil der 1930er-Jahre bildete den passenden Rahmen für Diskussionen über die Zukunft der polnischen und europäischen Elektronikindustrie.

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Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.

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06 Mai 2026
Europa investiert Milliarden in künstliche Intelligenz, Halbleiter und Rechenzentren. Diese Investitionen sollen die technologische Position der Region stärken und Abhängigkeiten reduzieren. Doch eine zentrale Frage wird immer drängender: Inwieweit baut Europa ein System auf einer Grundlage auf, die physisch gar nicht existiert?

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05 Mai 2026
Die Debatte über Verbrenner-Aus und CO₂-Flottengrenzwerte spaltet die deutsche Autobranche. Zu diesem Ergebnis kommt eine Unternehmensbefragung des deutschen Forschungsinstituts Fraunhofer ISI. Die am 5. Mai veröffentlichten Ergebnisse zeigen, wie eng industriepolitische Vorgaben inzwischen mit Investitionen in neue Fahrzeugtechnologien verknüpft sind: Unternehmen mit Vorsprung bei der Elektrifizierung wollen verlässliche Regeln, Firmen am Anfang der Neuausrichtung wünschen eher ein langsameres Tempo.

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05 Mai 2026
Was in der Designphase entschieden wird, zeigt sich zunehmend erst später – in der Produktion und am Markt. Entscheidungen zu Systemarchitektur, Materialauswahl oder Betriebsparametern kehren häufig in Form von Integrationsproblemen, Fertigungsgrenzen oder Risiken in der Lieferkette zurück. Besonders in anspruchsvollen Anwendungen wird deutlich, wie eng Design, Systemleistung und Marktbedingungen miteinander verknüpft sind.

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29 April 2026
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.

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29 April 2026
Der französische Leiterplatten-Distributor ICAPE Group hat die PCB-Handelsaktivitäten des italienischen Unternehmens TEKUBE SRL übernommen und baut damit seine Position in Südeuropa weiter aus.

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27 April 2026
Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.

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22 April 2026
Der Münchener Elektronikspezialist TOP-PRINT Electronic GmbH wird Teil der Schwienbacher Gruppe und des Netzwerks Symtronics. Das gab Sym-Co-Founder Michael Schwienbacher am 19. April bekannt. Mit dem Einstieg in die Schwienbacher Gruppe ist bei TOP-PRINT zugleich die Nachfolge des bisherigen Gesellschafters geregelt. Für Symtronics bringt der Schritt zusätzliche Spielräume in Beschaffung, Prototyping und Serienfertigung. In einem schwierigeren Marktumfeld soll das Netzwerk damit breiter und belastbarer aufgestellt werden.

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16 April 2026
Am 23. April wird Zürich die erste Ausgabe der Evertiq Expo Zürich ausrichten und Branchenexperten zu einem Tag zusammenbringen, der sich zwischen Technologie, Fertigung und Marktrealitäten bewegt – oft ohne klare Grenzen zwischen diesen Bereichen.

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13 April 2026
Andus Electronic hat eine Partnerschaft mit alpha-board geschlossen, um seine Kompetenzen im Bereich Elektronikentwicklung auszubauen.

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08 April 2026
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.

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01 April 2026
Der französische Leiterplatten-Distributor Icape Group hat für das Geschäftsjahr 2025 einen konsolidierten Umsatz von 200,3 Millionen Euro gemeldet, was einem Anstieg von 12 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das organische Wachstum lag bei 5,1 %, wobei Wechselkurseffekte – insbesondere ein schwächerer US-Dollar – die Entwicklung belasteten.

31 März 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic hat 2025 nach vorläufigen Zahlen den Umsatz um 19,8 Prozent auf 173,1 Mio. Euro gesteigert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. März 2026 hervor. Rückenwind kam laut Schweizer vor allem aus der Chip-Embedding-Technologie und aus weiteren Projekten bei Hochfrequenz-Leiterplatten.

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24 März 2026
Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.

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19 März 2026
Die italienische EMS/ODM-Gruppe Elemaster übernimmt den Elektronikdienstleister C.R.&C. S.r.l. und steigt beim HF- und Radarspezialisten GreenWaves Srl als Anteilseigner ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. März 2026 hervor. Mit der Transaktion erweitert Elemaster seine Kompetenzen in den Bereichen HF-Technik, Radar sowie Reparatur und Remanufacturing elektronischer Systeme.

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16 März 2026
Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.

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11 März 2026
High-mix-low-volume-Fertigung zählt seit jeher zu den komplexesten Produktionsumgebungen in der EMS-Industrie. Kurze Serien, hohe Produktvielfalt, häufige Umrüstungen und permanenter Zeitdruck sorgen dafür, dass Fabriken nahezu kontinuierlich Anpassungen vornehmen müssen. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Qualität und Flexibilität, während qualifizierte Fachkräfte knapp bleiben. In diesem Umfeld wird Fertigung zu einem eng vernetzten System, in dem jede Veränderung weitreichende Auswirkungen haben kann.

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