Fabric8Labs erhält 50 Millionen US-Dollar für Ausbau der US-Fertigungskapazitäten
Fabric8Labs, Entwickler der Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM)-Technologie, hat eine Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen, um seine Produktionsstandorte in den USA zu erweitern. Die Investition soll es dem Unternehmen ermöglichen, künftig bis zu 22 Millionen Bauteile pro Jahr herzustellen.
Die Finanzierungsrunde wurde von NEA und Intel Capital angeführt. Weitere Investoren sind Lam Capital, TDK Ventures und SE Ventures sowie neue Geldgeber wie Marunouchi Innovation Partners, SK hynix, Ericsson Ventures, Masco Ventures und Toppan Global Venture Partners.
Ausbau von Fertigung, Engineering und Produktionskapazitäten
Mit dem Kapital will Fabric8Labs seine Fertigungsinfrastruktur ausbauen, die Produktionskapazität erhöhen und zusätzliche Teams in den Bereichen Fertigung, Design, Qualität und Prozessentwicklung aufbauen. Das Unternehmen produziert metallische Hochleistungsbauteile für Anwendungen in Thermomanagement, drahtloser Kommunikation und Leistungselektronik – darunter Komponenten für AI/HPC-Systeme, RF-Geräte und elektrische Antriebe.
„Diese Investition beschleunigt unsere Mission, ECAM für Kunden in wachstumsstarken Industrien zu skalieren“, sagte Jeff Herman, Mitgründer und CEO von Fabric8Labs. „Mit ECAM verändern wir die Art und Weise, wie kritische Komponenten entwickelt und gefertigt werden – mit höherer Leistung, Zuverlässigkeit und Lieferkettenresilienz.“
ECAM: Additive Fertigung durch elektrochemische Prozesse
Die ECAM-Technologie ist ein metallisches Additive-Manufacturing-Verfahren bei Raumtemperatur, das elektrochemische Abscheidung nutzt, um hochauflösende 3D-Bauteile ohne teure Nachbearbeitung zu produzieren. Die Plattform ermöglicht die Fertigung komplexer Strukturen auf atomarer Ebene.
Im Thermomanagement ermöglicht ECAM neuartige Kühllösungen für AI- und HPC-Chips. In der drahtlosen Kommunikation können 3D-Antennen direkt auf Leiterplatten oder Hochleistungssubstrate aufgebaut werden – für Anwendungen von Satellitenkonstellationen bis hin zu Mobilfunknetzen. In der Leistungselektronik produziert ECAM hochstromfähige Interconnects und passive Komponenten für Elektrofahrzeuge und reduziert dabei Baugruppen und Materialübergänge.
„Wir haben schon früh das Potenzial von ECAM erkannt – insbesondere in Präzision, Skalierbarkeit und Designfreiheit“, sagte Greg Papadopoulos, Venture Partner bei NEA. „Wir freuen uns, das Team beim Ausbau seiner US-Produktion und der Skalierung dieser transformativen Plattform weiter zu unterstützen.“
